CN101406989B - 触摸屏的激光切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触摸屏的激光切割方法,包含步骤:切断隔离件,采用激光将铺设在工作台上的隔离件沿设定路线切割出一条缝,同时对切割处进行吹气和负压吸烟;切割触摸屏,将触摸屏保护膜朝上放置在切割后的隔离件上对触摸屏沿所述设定路线进行激光切割,同时对切割处进行吹气和负压吸烟。工作台采用蜂窝台,以增加抽风口。本发明能够有效防止激光切割基材产生的油烟沾污到触摸屏上,提高了成品率。
Description
【技术领域】
本发明涉及激光切割领域,尤其涉及一种触摸屏的激光切割方法。
【背景技术】
随着现代加工技术的飞速发展,在诸多领域,已越来越多地采用现代激光加工技术取代传统的机械加工技术。作为电子行业的新型材料,PC材料逐渐被大量用于触摸屏及其它电子产品的显示屏上。在现有的激光切割工艺主要是针对玻璃基材上贴PET膜的触摸屏设计的,对于新型的PC(聚碳酸酯)基材的触摸屏而言,PC材料与玻璃不同,在激光切割时会产生油烟污染触摸屏,使得触摸屏发黄。
【发明内容】
有鉴于此,有必要提供一种不污染触摸屏的激光切割方法。
一种触摸屏的激光切割方法,其特征在于包含以下步骤:
切断隔离件:采用激光将铺设在工作台上隔离件沿设定路线切割出一条宽度为0.2-2mm的缝,同时对切割处进行吹气和负压吸烟;
切割触摸屏:将触摸屏保护膜朝上放置在切割后的隔离件上,对触摸屏沿所述设定路线进行激光切割,同时对切割处进行吹气和负压吸烟。
进一步地:所述隔离件的厚度大于或等于0.8mm。
进一步地:所述隔离件为白纸或胶纸。
进一步地:所述工作台为开设有蜂窝孔的蜂窝板,所述切断隔离件步骤中的负压吸烟通过蜂窝孔处进行。
进一步地:所述切割触摸屏步骤中的负压吸烟仅在所述缝处进行,压力为-2000Pa。
进一步地:所述切割触摸屏步骤中的吹气的气体压力为0.2-0.4Mpa。
进一步地:所述激光来自CO2激光器。
进一步地:所述CO2激光器的功率为50W---200W。
上述触摸屏的激光切割方法在基体下采用隔离件进行保护,同时辅以吹起和负压吸烟,能够有效防止激光切割基材产生的油烟沾污到触摸屏上,提高了成品率。
【具体实施方式】
触摸屏激光切割方法采用隔离件保护PC基体,同时在切割处辅以吹气和负压吸烟的方法对厚度为3mm以下的PC触摸屏进行激光切割。
首先,将隔离件放在工作台上进行激光切割。采用CO2激光器,功率为50W---200W。隔离件可以为白纸或胶纸,激光沿切割PC触摸屏的设定路线在隔离件上切割出一条窄缝。为了固定隔离件,工作台可以采用上面开设有很多蜂窝孔蜂窝台,通过这些蜂窝孔进行负压抽风,采用蜂窝台能够保证待切割材料下90%的地方都能够进行负压抽风,固定隔离件的效果非常好。隔离件的厚度最好大于或等于0.8mm,如果隔离件厚度太小,在负压抽风的作用下容易变形,不好切割。当然隔离件的厚度也不能太大,以负压抽风能够较好地固定隔离件为限。在切割的同时,最好在切割处吹风,避免隔离件发生燃烧。相对白纸等其他隔离件而言,胶纸在切割时自身产生的油或烟比较少。
接着是切割PC触摸屏。将PC触摸屏放置在隔离件上。在沿设定路线切割触摸屏时,激光切割头在切割的同时进行中压吹风(吹风压力为0.2-0.4Mpa)。隔离件上的窄缝走向与设定的PC触摸屏切割的路线是一致的,同时在蜂窝台下有强力的负压抽风来吸烟(压力为-2000Pa),切割时切缝处产生的油烟在中压吹风和负压吸烟的作用下被带走。在PC基材制成的触摸屏上一般贴有保护膜(常用的是PET保护膜),因为油烟主要是由PC材料受激光切割产生的,所以应将PC基材朝下,保护膜朝上放置在隔离件上,即PC触摸屏的保护膜面向激光切割头放置。
不同产品的切割位置不同,即窄缝相对于工作台的位置不同,此时也体现了采用蜂窝台作为工作台的好处。不论切割的位置在哪里,蜂窝台上的蜂窝孔都能保证窄缝处都会有强力负压吸烟,非窄缝处虽然也有蜂窝孔,但是被隔离件和PC触摸屏遮盖了。
如果没有采用隔离件,强力抽风下油烟也会被吸走,但是由于是强力抽风,切割处附近会产生负压,使得被吸走的油烟从触摸屏切缝的两边返回触摸屏底面,触摸屏的底面在切缝处受到沾污发黄。采用隔离件后,被吸走的油烟从触摸屏切缝的两边返回时,沾污的是放置在PC触摸屏底部的隔离件,触摸屏得到保护,提高了成品率。
由于隔离件隔离了蜂窝台和PC触摸屏,强力负压抽烟只能在隔离件上的窄缝处进行。如果缝隙太窄,负压吸烟的抽风不够,如果缝隙太宽,起不到仅针对切割处抽风的作用,因此窄缝的宽度以0.2-2mm宽为宜。
实验数据如下:
窄缝宽度 切割效果
0.1mm 轻微黄边,有毛刺
0.2mm 无黄边、无毛刺
0.8mm 无黄边、无毛刺
2mm 无黄边、无毛刺
2.5mm 黄边,毛刺
上述数据还表明,采用本方法不仅可以防止触摸屏受到油烟的沾污,还可以减少切口处的毛刺。
本方法也同样适用于受激光切割易产生油污的其他基材制成的触摸屏。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种触摸屏的激光切割方法,其特征在于包含以下步骤:
切断隔离件:采用激光将铺设在工作台上隔离件沿设定路线切割出一条宽度为0.2-2mm的缝,同时对切割处进行吹气和负压吸烟;
切割触摸屏:将触摸屏保护膜朝上放置在切割后的隔离件上,对触摸屏沿所述设定路线进行激光切割,同时对切割处进行吹气和负压吸烟。
2.如权利要求1所述的触摸屏的激光切割方法,其特征在于:所述隔离件的厚度大于或等于0.8mm。
3.如权利要求2所述的触摸屏的激光切割方法,其特征在于:所述隔离件为白纸或胶纸。
4.如权利要求1所述的触摸屏的激光切割方法,其特征在于:所述工作台为开设有蜂窝孔的蜂窝板,所述切断隔离件步骤中的负压吸烟通过蜂窝孔处进行。
5.如权利要求1所述的触摸屏的激光切割方法,其特征在于:所述切割触摸屏步骤中的负压吸烟仅在所述缝处进行,压力为-2000Pa。
6.如权利要求1-5任一所述的触摸屏的激光切割方法,其特征在于:所述切割触摸屏步骤中的吹气的气体压力为0.2-0.4Mpa。
7.如权利要求1所述的触摸屏的激光切割方法,其特征在于:所述激光来自CO2激光器。
8.如权利要求7所述的触摸屏的激光切割方法,其特征在于:所述CO2激光器的功率为50W---200W。
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Families Citing this family (5)
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CN103962730B (zh) * | 2014-04-29 | 2017-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板切割方法及切割装置、控制装置 |
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CN113601024B (zh) * | 2021-07-27 | 2023-06-02 | 东莞市美芯龙物联网科技有限公司 | 防糊边的激光切割方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1333477A (zh) * | 2000-06-28 | 2002-01-30 | 株式会社日立制作所 | 触摸板,制造这种触摸板的方法,以及使用这种触摸板的屏幕输入型显示装置 |
JP2006286900A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップの製造方法 |
CN200945548Y (zh) * | 2006-09-11 | 2007-09-12 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 激光切割机除尘装置 |
WO2008114470A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | プラスチック基板の切断方法、及びプラスチック基板の切断装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1333477A (zh) * | 2000-06-28 | 2002-01-30 | 株式会社日立制作所 | 触摸板,制造这种触摸板的方法,以及使用这种触摸板的屏幕输入型显示装置 |
JP2006286900A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップの製造方法 |
CN200945548Y (zh) * | 2006-09-11 | 2007-09-12 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 激光切割机除尘装置 |
WO2008114470A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | プラスチック基板の切断方法、及びプラスチック基板の切断装置 |
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