CN101402158B - Pcb板的激光切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板的激光切割方法，包含以下步骤：(1)切断PCB板：采用激光在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至切断PCB板；(2)清洁切口断面：针对PCB板的厚度采用不同参数的激光打磨PCB板的切口断面，使PCB板切割断面处的黑色物被汽化。在切断PCB板和清洁切口断面的同时还采用了中高压负压吸烟步骤。本方法能够有效汽化切口处的碳化物，减少碳化物导致的PCB板短路，降低生产成本，提高成品率。

Description

PCB板的激光切割方法
【技术领域】
本发明涉及激光切割领域，尤其涉及一种PCB板激光切割方法。 
【背景技术】
随着现代加工技术的飞速发展，在诸多领域，已越来越多地采用现代激光加工技术取代传统的机械加工技术。在PCB板切割行业，以往主要采用机械式的数控铣等方法来切割PCB板。这种加工方法由于采用刀具与PCB板接触切割，产生一定作用力，从而导致PCB板上的印刷电路因受力而遭破坏，成品率低。因PCB板材料的特殊性，直接用激光切割后PCB板切割面容易碳化。碳化产生的碳化物具导电性，残留的碳化物容易造成PCB板上的印刷电路短路。采用紫外激光切割可以一定程度上减轻碳化物残留的现象，但是目前市场上能稳定用于工业加工的紫外激光功率只能做到10W，造成加工效率低，另外紫外激光切割设备非常昂贵。 
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种低成本的PCB板激光切割方法。 
一种PCB板的激光切割方法，其特征在于包含以下步骤： 
切断PCB板：采用激光在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至切断PCB板； 
清洁切口断面：针对PCB板的厚度采用相应参数的激光打磨PCB板的切口断面，使PCB板切割断面处的黑色物被汽化； 
所述激光来自CO2激光器。 
进一步地：在切断PCB板或清洁切口断面的同时采用了吹气步骤。 
进一步地：所述吹气的气体压力为0.4Mpa。 
进一步地：在切断PCB板或清洁切口断面的同时还采用了负压吸烟步骤。 
进一步地：所述激光来自CO2激光器。 
进一步地：所述CO2激光器的功率为100W---400W进一步地：所述CO2激光器的功率为100W---400W。 
上述PCB板激光切割方法在激光切割的基础上增加激光清洁切口断面的步骤，能够有效汽化切口处的碳化物，减少碳化物导致的PCB板短路，提高成品率。 
在切割或清洁的同时辅以吹气和负压吸烟装置，能够进一步减少碳化物的残留。 
【具体实施方式】
本实施例的PCB板激光切割方法采用激光切断PCB板和激光清洁切口断面的方法对厚度为3mm以下PCB板进行激光切割。 
首先采用激光切断PCB板。用激光在PCB板的指定位置进行切割。目前常用的激光器为CO2激光器，功率为100W-400W，功率大小取决于PCB板的厚度。如果PCB板的厚度较大，或激光的功率不够、或切割速度过快，一次切割未能切断PCB板，则可以重复切割步骤，直至PCB被切断。激光的切割不会对PCB产生类似于机械切割的作用力，因而PCB板上的印刷电路不会因受力而遭破坏。 
PCB板的基材为绝缘材料，在激光束的高温作用下，切割后会碳化。部分碳化物会在切割的过程中因高温而汽化，但是在切口处会残留碳化物并呈现黑色。而且切割产生的碳纤维采用中高压气体吹也不容易吹干净。由于碳具有导电性，残留的碳化物容易造成PCB板上的印刷电路短路。传统的研究方向着重于如何改进PCB板材的材质或如何增大激光功率等方面。本实施例则采用了以下方法： 
用激光清洁切口断面。对于不同厚度的PCB板采用相应参数的激光沿切口打磨PCB板切口断面处，目的在于利用激光的高温将端口切面处的碳化物汽化，减少短路，提高成品率。本步骤的激光器与切割步骤使用的激光器为同一激光器，激光的参数，主要是指切割速度、加速度、激光频率、激光功率、最小功率等，根据PCB板的不同厚度或切割不同的层进行调整。激光参数的调整对于本领域技术人员来说是公知技术，在此不再赘述。下列数据可供参考： 
在切割PCB板和用激光清洁切口断面的同时，可以采用中高压(如0.4Mpa左右)的压缩空气吹气和中高压(如-2000Pa左右)负压吸烟的方法，减少碳化物的残留。 
相对于紫外激光切割PCB板，采用上述方法可以大幅降低生产成本。紫外激光切割设备需要几百万元，而采用本方法所需设备仅为几十万元。同时上述方法使用的激光器功率(100W-400W)远大于紫外激光设备的功率(10W)，可以提高生产效率。 
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种PCB板的激光切割方法，其特征在于包含以下步骤：
切断PCB板：采用激光在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至切断PCB板；
清洁切口断面：针对PCB板的厚度采用相应参数的激光打磨PCB板的切口断面，使PCB板切割断面处的黑色物被汽化；
所述激光来自CO2激光器。
2.如权利要求1所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：在切断PCB板或清洁切口断面的同时采用了吹气步骤。
3.如权利要求2所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：所述吹气的气体压力为0.4Mpa。
4.如权利要求1至3中任一项所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：在切断PCB板或清洁切口断面的同时还采用了负压吸烟步骤。
5.如权利要求4所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：所述负压吸烟的压力为-2000Pa。
6.如权利要求1所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于：所述CO2激光器的功率为100W---400W。
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