CN101561573A - 制造显示装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种制造显示装置的方法。在制造显示装置的方法中,第一显示基板接合到具有多个分开区域的第一载体基板,第二显示基板接合到第二载体基板。然后,第一显示基板与第二显示基板耦接,第二载体基板从第二显示基板分离。在对应于多个分开区域切割第一显示基板和第二显示基板之后,第一载体基板从第一显示基板分离。由此,可以减小显示装置的制造成本。

Description

制造显示装置的方法
技术领域
本发明涉及一种制造显示装置的方法。更具体地,本发明涉及一种能够减少制造成本的制造显示装置的方法。
背景技术
最近,随着信息技术的发展,通讯信息的数量显著地增大,所以显示装置作为输出信息的媒介起着重要的作用。此外,由于显示装置广泛地使用,对显示装置的需求已经增大。显示装置的性能已经被改善,从而以较薄且较轻的结构输出各种类型的信息。在这点上,显示装置采用轻的并表现出较好便携性的塑料基板或薄玻璃基板。
通常,由于采用纤薄的基板(例如塑料基板或薄玻璃基板)的显示装置是薄且轻的,所以制造显示装置是困难的。因此,显示装置通过将载体基板(carrier substrate)粘附到薄的基板来制造。
根据制造显示装置的方法,薄的上板和下板接合到(bond to)具有母板的尺寸的载体基板,然后上板耦接到(couple to)下板。然后,在将载体基板从上板和下板分离后,上板和下板对应于显示装置的尺寸被一起切割。在这种情况下,偏振板粘附到(attach to)上板和下板,完成模块工艺(moduleprocess)。然而,由于上板和下板是薄的,所以控制上板和下板是困难的,在切割上板和下板、粘附偏振板以及进行模块工艺时,会发生装配故障。
发明内容
因此,本发明的示范性实施例提供了一种能够减少产品的故障率的制造显示装置的方法。
在本发明的示范性实施例中,一种制造显示装置的方法如下进行。第一显示基板接合到具有多个分开区域(divided regions)的第一载体基板;第二显示基板接合到第二载体基板。然后,第一显示基板与第二显示基板耦接,第二载体基板从第二显示基板分离。其后,对应于多个分开区域切割第一显示基板和第二显示基板,第一载体基板从第一显示基板分离。
当将第一显示基板接合到第一载体基板时,附着构件(adhesive member)可以粘附到第一显示基板,并对准切割成多个分开区域的第一载体基板。然后,第一载体基板可以利用附着构件接合到第一显示基板。
此外,当将第一显示基板接合到第一载体基板时,限定多个分开区域的切割线可以标记在第一载体基板上。在将附着构件粘附到第一显示基板后,第一显示基板可以利用附着构件接合到第一载体基板。
切割线是槽、划痕和印刷线中的一种。
当将第一显示基板与第二显示基板耦接时,密封线可以在第一显示基板和第二显示基板中的一个上形成,液晶被滴入并填充在由密封线限定的封闭环中。其后,第一显示基板可以与第二显示基板耦接,液晶插设在第一显示基板与第二显示基板之间。
第一显示基板可以设置有对应于分开区域的连接焊垫(connection pad)。
在切割第一基板和第二基板之后,第二显示基板的与连接焊垫接触的部分可以被切除,驱动器可以连接到连接焊垫。
在将第一载体基板从第一显示基板分离之前,第一偏振板可以与第二显示基板耦接;在将第一载体基板从第一显示基板分离之后,第二偏振板可以与第一显示基板耦接。
在将第一显示基板接合到第一载体基板之后,薄膜晶体管可以形成在第一显示基板上。在将第二显示基板与第二载体基板接合之后,滤色器可以形成在第二显示基板上。
在本发明的另一个示范性实施例中,一种制造显示装置的方法如下进行。第一显示基板接合到第一载体基板,具有多个分开区域的第二载体基板接合到第二显示基板,该第二显示基板设置有对应于分开区域的连接焊垫。然后,第一显示基板与第二显示基板耦接,第一载体基板从第一显示基板分离。随后,在对应于多个分开区域切割第一显示基板和第二显示基板之后,第二载体基板从第二显示基板分离。
在将第一载体基板与第一显示基板耦接后,滤色器形成在第一显示基板上。在将第二载体基板与第二显示基板耦接后,薄膜晶体管形成在第二显示基板上。
根据上述,显示基板可以易于控制,从而显示装置可以容易地制造,可以减少在显示基板与驱动器之间的装配故障。此外,由于载体基板可以重复使用,显示装置的制造成本可以减少。
附图说明
参照下面详细的描述并结合附图,本发明的上述和其它的优点将变得明显,附图中:
图1是示出根据本发明的制造显示装置的方法的示范性实施例的流程图;
图2A到7A和图2B到7B是示出图1中示出的制造显示装置的方法的透视图;
图8是示出根据本发明的制造显示装置的方法的另一个示范性实施例的流程图;以及
图9A到10是示出图8中示出的制造显示装置的方法的透视图。
具体实施方式
应当理解,当将一元件或层称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时,它可以直接在、连接到或耦合到其它元件或层上,也可以存在插入的元件或层。相反,当将元件称作“直接”在另一元件“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时,不存在插入的元件或层。相同的附图标记始终指代相同的元件。如此处所用,术语“和/或”包括一个或多个所列相关项目的任何及所有组合。
应当理解,尽管这里可以使用术语第一、第二等描述各种元件、组件、区域、层和/或部分,但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区别开。因此,以下讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可称为第二元件、组件、区域、层或部分而不背离本发明的教导。
这里可以使用诸如“之下(beneath)”、“在下面(below)”、“下(lower)”、“之上(above)”、“上(upper)”等空间相对性术语以描述如附图所示的一个元件或特征与另一个(些)元件另一个(些)特征之间的关系。应当理解,空间相对性术语旨在包括除附图所示取向之外的装置的不同取向。例如,如果附图之中的装置翻转过来,被描述为“在”其它的元件或特征“下面”或“之下”的元件将会在其它的元件或特征“之上”。因此示范性术语“在下面”可以包括之上和之下两种取向。装置可以有其它的取向(旋转90度或在其它的取向),此处使用的空间相对描述可以作相应的解释。
这里所用的术语仅仅是为了描述特定实施例,并非要限制本发明。如此处所用的,除非上下文另有明确表述,否则单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”均同时旨在包括复数形式。还应当理解,术语“包括(includes和/或including)”,当在本说明书中使用时,指定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
除非另行定义,此处使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有本发明所属领域的技术人员所通常理解的相同的含义。还应当理解,诸如通用词典中所定义的术语,除非此处加以明确定义,否则应当被解释为具有与它们在相关领域的语境中的含义相一致的含义,而不应被解释为理想化的或过度形式化的意义。
在下文中,将参照附图详细地解释本发明。
图1是示出根据本发明的制造显示装置的方法的示范性实施例的流程图,图2A到7A和图2B到7B是示出图1中示出的制造显示装置的方法的透视图。
参照图1和图2A到7B,第一显示基板接合到第一载体基板(S10)。具体地,如图2A所示,第一载体基板10被提供,其被预先切割成多个分开区域。分开区域具有与将要制造的显示装置相对应的尺寸。然后,如图2B所示,第一显示基板30被提供,其尺寸与第一载体基板10的尺寸相对应。在制备双面(double-sided)附着构件20后,剥离膜(release film)25从附着构件20的一侧去除,附着构件20粘附到第一显示基板30。第一显示基板30可以包括塑料基板或薄玻璃基板。附着构件20可以是双面附着片(adhesive sheet),在其两侧设置有剥离膜25。接着,如图2C所示,第一显示基板30设置在第一载体基板10上,剥离膜25从附着构件20的另一侧去除。其后,如图2D所示,第一载体基板10利用附着构件20接合到第一显示基板30。在这种情况下,第一显示基板30可以通过层叠方式(laminationscheme)或真空接合方式(vacuum bonding scheme)接合到第一载体基板10。然而,当第一显示基板30包括薄玻璃基板时,第一显示基板30可以通过真空接合方式接合到第一载体基板10。根据真空接合方式,将被接合的靶垂直地设置在腔室中,腔室变成真空状态,靶被彼此接合。
随后,如图2E所示,薄膜晶体管37形成在第一显示基板30上。像素区域35通过栅极线31和数据线32限定在第一显示基板30中,栅极线31沿一个方向延伸,数据线32与栅极线31交叉。像素区域35可以对应于第一载体基板10的分开区域形成。像素区域35包括薄膜晶体管37和像素电极39,薄膜晶体管37连接到栅极线31和数据线32,像素电极39连接到薄膜晶体管37。为了说明的目的,图2E示出对应于第一载体基板10的分开区域的薄膜晶体管37和像素电极39。实际上,多个薄膜晶体管和多个像素电极形成在分开区域中。薄膜晶体管37和像素电极39的结构将在后面参照图4C更多地描述。
在附着构件20粘附到第一载体基板10上之后,同时第一载体基板10接合到第一显示基板30。此外,在薄膜晶体管37和像素电极39形成在第一显示基板30之后,第一载体基板10可以接合到第一显示基板30。
其后,第二显示基板接合到第二载体基板(S20)。具体地,如图3A所示,包括玻璃或塑料的第二载体基板40被提供。接着,如图3B所示,第二显示基板50被提供,其中第二显示基板50具有对应于第二载体基板40的尺寸。在制备附着构件20之后,剥离膜25从附着构件20的一侧去除,附着构件20接合到第二显示基板50的一侧。第二显示基板50可以包括塑料基板或薄玻璃基板。附着构件20可以是双面附着片,在其两侧设置有剥离膜25。然后,如图3C所示,在第二显示基板50设置在第二载体基板40上之后,剥离膜25从附着构件20的另一侧去除。随后,如图3D所示,第二载体基板40通过附着构件20接合到第二显示基板50。第二显示基板50可以通过层叠方式或真空接合方式中的一种接合到第二载体基板40。例如,第二载体基板40固定到固定工具。然后,第二显示基板50通过卷绕层叠(rolllamination)方式接合到第二载体基板。然而,当第二显示基板50包括薄玻璃基板时,第二显示基板50会被损坏。因此,第二显示基板50通过真空接合方式接合到载体基板40。
然后,如图3E所示,滤色器55形成在第二显示基板50上。滤色器55对应于第一显示基板30的像素区域形成。实际上,多个滤色器对应于第一显示基板30的在像素区域35中的多个像素电极而形成。滤色器55包括有机材料以显示红色(R)、绿色(S)或蓝色(B)。虽然在图3E中没有示出,公共电极形成在滤色器55上。滤色器55的结构和公共电极将在后面参照图4C更多地描述。
在附着构件20粘附到第二载体基板40之后,同时第二载体基板40可以接合到第二显示基板50。此外,在滤色器55和公共电极形成在第二显示基板50上之后,第二载体基板40可以耦接到第二显示基板50。
其后,第一显示基板30接合到第二显示基板50(S30)。具体地,如图4A所示,密封线60通过使用密封材料以封闭环的形式形成在第一显示基板30上;液晶70滴入并填充在密封线60的封闭环中的预定点处。密封线60对应于第一载体基板10的每个分开区域形成。同时,密封线60可以形成在第二显示基板50上,液晶70可以滴落在第二显示基板50上。接着,如图4B所示,接合到第一载体基板10的第一显示基板30与接合到第二载体基板40的第二显示基板50对齐并耦接。第一显示基板30和第二显示基板50的耦接结构将在后面参照图4C描述。
参照图4C(其示出了沿图4B的I-I’线得到的截面图),第一显示基板30和第二显示基板50互相接合,液晶70插设在两者之间。
第一显示基板30包括薄膜晶体管37、保护层38和像素电极39。薄膜晶体管37具有层叠结构,其中栅极电极37a、绝缘层37b、半导体层37c、源极电极37d和漏极电极37e依次堆叠在第一显示基板30上。像素电极39通过使用透明导电材料形成在保护层38上,保护层38覆盖薄膜晶体管37。像素电极39通过接触孔38a与漏极电极37e接触。因此,像素电极39电连接到薄膜晶体管37。
第二显示基板50包括滤色器55和公共电极57。此外,第二显示基板50包括黑色矩阵51和平坦层(planarization layer)53。黑色矩阵51包括有机材料或金属以遮蔽光。滤色器55部分地覆盖黑色矩阵51和第二显示基板50。平坦层53被形成并覆盖黑色矩阵51和滤色器55。公共电极57形成在平坦层53的一个表面。公共电极57包括透明导电材料。
接着,第二载体基板40被分离(S40)。具体地,如图5所示,第二载体基板40从第二显示基板50上分离。例如,当激光束照射到第二载体基板40(其处于第一显示基板30耦接到第二显示基板50的状态)上时,在第二显示基板50与第二载体基板40之间的附着力被减弱。因此,第二载体基板40从第二显示基板50上分离。第二载体基板40可以重复使用。
然后,第一显示基板30和第二显示基板50被切割(S50)。具体地,如图6A所示,在将第一载体基板10置于最上面的位置后,第一显示基板30和第二显示基板50沿切割线80切割,切割线80被分开区域限定成槽的形状。例如,第一显示基板30和第二显示基板50与附着构件20的耦接结构通过激光器90或刀片切割。因此,如图6B所示,第一显示基板30和第二显示基板50分割成分开区域。接着,如图6A到6D所示,第二显示基板50的与连接焊垫100接触的部分被切去,连接焊垫100设置在第一显示基板30的一侧。例如,第二显示基板50的与连接焊垫100接触的部分可以利用激光束切去。在此情况下,第二显示基板50必须被切去而不对第一显示基板30施加损伤。接着,驱动器110连接到第一显示基板30的连接焊垫100。例如,各向异性导电薄膜(ACF)可以粘附到连接焊垫100,驱动器110的端部可以与连接焊垫100对齐地连接到连接焊垫100。其后,第一偏振板120耦接到第二显示基板50的一个表面。
其后,第一载体基板10被分离(S60)。具体地,如图7A所示,第一载体基板10从第一显示基板30分离。例如,当激光束照射到第一载体基板10(其处于第一载体基板10接合到第一显示基板30的状态)上时,在第一显示基板30与第一载体基板10之间的附着力被减弱。因此,第一载体基板10从第一显示基板30分离。第一载体基板10可以重复使用。如图7B所示,第二偏振板130耦接到第一显示基板30以制造显示装置。
在下文中,将参照图8到图10描述根据本发明另一个示范性实施例的制造显示装置的方法。图8是示出根据本发明的制造显示装置的方法的示范性实施例的流程图,图9A到10是示出图8中示出的制造显示装置的方法的透视图。
参照图8和9A到图10,第一显示基板接合到第一载体基板(S110),第二显示基板接合到第二载体基板(S120)。然后,第一显示基板耦接到第二显示基板(S130),第二载体基板从第二显示基板分离(S140)。接着,第一载体基板以及第一显示基板和第二显示基板被切割(S150),第一载体基板从第一显示基板分离(S160)。
在下面的描述中,与参照图1的制造显示装置的方法中已经描述的相同的部分将省略。
当第一显示基板接合到第一载体基板(S120)时,第一载体基板200被提供,切割线205在第一载体基板200上标出以限定如图9A和9B示出的多个分开区域。例如,切割线205是在第一载体基板200的一个表面或两个表面上的槽、划痕和印刷线的一种,从而限定将被切割的分开区域。然后,在第一显示基板220和附着构件210被提供之后,附着构件210粘附到第一显示基板220的一个表面。接着,第一载体基板200接合到第一显示基板220,附着构件210插设在两者之间。
然后,第一载体基板200、第一显示基板220和第二显示基板230被切割(S150)。在此情况下,如图10所示,在将第一载体基板200置于最上面的位置后,第一载体基板200以及第一显示基板220和第二显示基板230沿切割线205切割。例如,第一载体基板200、附着构件210、第一显示基板220和第二显示基板230利用激光器250沿切割线205基本同时地切割。
同时,在第一载体基板200从第一显示基板220分离后,根据本发明的示范性实施例,第一载体基板200可以在此后重复使用。
根据显示装置的制造方法,显示基板可以容易地控制,从而显示装置可以容易地制造,显示基板与驱动器之间的装配故障可以减少。此外,由于载体基板可以重复使用,显示装置的制造成本可以减少。
尽管已经描述了本发明的示范性实施例,应当理解,本发明不应限于这些示范性实施例,各种变化和修改可以由本领域技术人员作出并在本发明的如权利要求书所要求的精神和范围内。
本申请要求于2008年4月14日提交的韩国专利申请第2008-34313号的优先权,其内容通过引用的方式整体并入本文中。

Claims (20)

1.一种制造显示装置的方法,所述方法包括:
将第一显示基板接合到具有多个分开区域的第一载体基板;
将第二显示基板接合到第二载体基板;
将所述第一显示基板与所述第二显示基板耦接;
将所述第二载体基板从所述第二显示基板分离;
对应于所述多个分开区域切割所述第一显示基板和所述第二显示基板;以及
将所述第一载体基板从所述第一显示基板分离。
2.根据权利要求1所述的方法,其中将所述第一显示基板接合到所述第一载体基板包括:
将附着构件粘附到所述第一显示基板;以及
使被切割成所述多个分开区域的所述第一载体基板对准,并利用所述附着构件将所述第一载体基板接合到所述第一显示基板。
3.根据权利要求1所述的方法,其中将所述第一显示基板接合到所述第一载体基板包括:
在所述第一载体基板上标记切割线,所述切割线限定所述多个分开区域;
将附着构件粘附到所述第一显示基板;以及
利用所述附着构件将所述第一显示基板与所述第一载体基板接合。
4.根据权利要求3所述的方法,其中所述切割线是槽、划痕和印刷线中的一种。
5.根据权利要求3所述的方法,其中所述第一载体基板、所述第一显示基板和所述第二显示基板沿所述切割线切割。
6.根据权利要求1所述的方法,其中将所述第一显示基板与所述第二显示基板耦接包括:
在所述第一显示基板和所述第二显示基板中的一个上形成密封线;
将液晶滴入并填充在由密封线限定的封闭环中;以及
将所述第一显示基板与所述第二显示基板耦接,所述液晶插设在所述第一显示基板与所述第二显示基板之间。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一显示基板设置有对应于所述分开区域的连接焊垫。
8.根据权利要求7所述的方法,还包括,在切割所述第一显示基板和所述第二显示基板之后,切除所述第二显示基板的与所述连接焊垫接触的部分。
9.根据权利要求8所述的方法,还包括,在切除所述第二显示基板的所述部分之后,将驱动器连接到所述连接焊垫。
10.根据权利要求1所述的方法,其中将所述第二显示基板接合到所述第二载体基板包括:
将附着构件粘附到所述第二显示基板;以及
利用所述附着构件将所述第二显示基板接合到所述第二载体基板。
11.根据权利要求1所述的方法,还包括,在将所述第一载体基板从所述第一显示基板分离之前,将第一偏振板与所述第二显示基板耦接。
12.根据权利要求1所述的方法,还包括,在将所述第一载体基板从所述第一显示基板分离之后,将第二偏振板耦接到所述第一显示基板。
13.根据权利要求1所述的方法,还包括,在将所述第一显示基板接合到所述第一载体基板之后,在所述第一显示基板上形成薄膜晶体管。
14.根据权利要求1所述的方法,还包括,在将所述第二显示基板与所述第二载体基板接合之后,在所述第二显示基板上形成滤色器。
15.一种制造显示装置的方法,所述方法包括:
将第一显示基板接合到第一载体基板;
将具有多个分开区域的第二载体基板接合到第二显示基板,所述第二显示基板设置有对应于所述分开区域的连接焊垫;
将所述第一显示基板与所述第二显示基板耦接;
将所述第一载体基板从所述第一显示基板分离;
对应于所述多个分开区域切割所述第一显示基板和所述第二显示基板;以及
将所述第二载体基板从所述第二显示基板分离。
16.根据权利要求15所述的方法,其中将所述第二载体基板接合到所述第二显示基板包括:
将附着构件粘附到所述第二显示基板;以及
使被切割成所述多个分开区域的所述第二载体基板对准,并利用所述附着构件将所述第二载体基板接合到所述第二显示基板。
17.根据权利要求15所述的方法,其中将所述第二载体基板接合到所述第二显示基板包括:
在所述第二载体基板上标记切割线,所述切割线限定所述多个分开区域;
将附着构件粘附到所述第二显示基板;以及
利用所述附着构件将所述第二载体基板接合到所述第二显示基板。
18.根据权利要求15所述的方法,其中将所述第二载体基板从所述第二显示基板分离包括:
将第一偏振板与所述第一显示基板耦接;
将所述第二载体基板从所述第二显示基板分离;以及
将第二偏振板与所述第二显示基板耦接。
19.根据权利要求15所述的方法,在切割所述第一显示基板和所述第二显示基板后,还包括:
切除所述第一显示基板的与所述连接焊垫接触的部分;以及
将驱动器连接到所述连接焊垫。
20.根据权利要求15所述的方法,在将所述第一显示基板与所述第二显示基板耦接之前,还包括:
在所述第一显示基板上形成滤色器;以及
在所述第二显示基板上形成薄膜晶体管。
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