CN101540301A - 使用玻璃料的密封装置和密封方法 - Google Patents

使用玻璃料的密封装置和密封方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101540301A
CN101540301A CN200910127168A CN200910127168A CN101540301A CN 101540301 A CN101540301 A CN 101540301A CN 200910127168 A CN200910127168 A CN 200910127168A CN 200910127168 A CN200910127168 A CN 200910127168A CN 101540301 A CN101540301 A CN 101540301A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
frit
sealing device
lower support
cloche
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910127168A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101540301B (zh
Inventor
李廷敏
李忠浩
尹锡俊
崔元奎
姜泰旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Mobile Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Mobile Display Co Ltd filed Critical Samsung Mobile Display Co Ltd
Publication of CN101540301A publication Critical patent/CN101540301A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101540301B publication Critical patent/CN101540301B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B23K26/0661—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks disposed on the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B32B37/065—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method resulting in the laminate being partially bonded
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0843—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供了一种使用玻璃料的密封装置和密封方法。该装置可以包括下列一个或多个：布置在第一基板的上表面之上的玻璃罩、布置在所述玻璃罩之上的支撑构件、位于在所述玻璃罩的上表面之上且与所述玻璃罩的上表面分离的激光辐射构件、布置在所述第二基板的下表面的轮廓区域中的多个下支撑构件和布置在所述下支撑构件的下表面之上的挤压构件。

Description

使用玻璃料的密封装置和密封方法
技术领域
本发明涉及密封装置和对薄膜设备进行密封的方法。
背景技术
薄膜设备可以包括有机发光显示器(OLED)、传感器、光学设备等。总的来说，需要改进的密封方法来防止薄膜设备被环境损坏。
发明内容
特定的创造性方面在进行密封时使用激光对玻璃料进行辐射来提高玻璃料的粘结性。激光的辐射对玻璃料进行加热直到其具有一定程度的流动性。在对玻璃料进行加热之后，对玻璃料进行物理挤压，该挤压产生密封，从而增强有机发光显示器的可靠性。
在一方面，一种密封装置包括：布置在第一基板的上表面之上的玻璃罩和布置在所述玻璃罩的上表面之上的支撑构件。在某些实施例中，激光辐射构件放置在所述玻璃罩的上表面之上。在某些实施例中，所述激光辐射构件被配置为加热所述玻璃料。在某些实施例中，所述玻璃料布置在所述第一基板的下表面的轮廓区域中的闭合曲线中。在某些实施例中，所述激光辐射构件被配置为通过沿与所述闭合曲线对应的轨迹辐射所述玻璃料来加热所述玻璃料。在某些实施例中，多个下支撑构件布置在所述第二基板的下表面的轮廓区域中，所述下支撑构件被配置为支撑所述第二基板。在某些实施例中，挤压构件布置在所述下支撑构件的下表面之上，并且所述挤压构件被配置为通过向所述下支撑构件施加压力来挤压所述玻璃料。
在另一方面，一种密封方法包括：提供布置在第一基板的上表面之上的玻璃罩和布置在所述玻璃罩的上表面之上的支撑构件，将激光辐射构件放置在所述玻璃罩的上表面之上，利用所述激光辐射构件加热玻璃料，并挤压已加热的玻璃料以将所述第一基板密封至第二基板。在某些实施例中，加热所述玻璃料包括辐射布置在所述第一基板的下表面的轮廓区域中的闭合曲线中的玻璃料。在某些实施例中，辐射所述玻璃料包括沿与所述闭合曲线对应的轨迹移动激光器。
附图说明
根据所描述的实施例和示出的图中的一些的装置可以具有若干个方面，其中任何单个方面均不仅仅单独负责装置的期望属性。在考虑该论述之后，具体而言，在阅读“具体实施方式”部分之后，本领域技术人员将理解本发明的特征如何提供包括制造和使用本发明的能力的优势。
图1A是根据本发明一个实施例的使用玻璃料的密封装置的上表面示意图。
图1B是沿图1A的线A-A’的横截面示意图。
图2A是根据本发明另一实施例的使用玻璃料的密封装置的上表面示意图。
图2B是沿图2A的线B-B’的横截面示意图。
图2C是根据本发明另一实施例的辊的横截面示意图。
图3A是根据本发明又一实施例的使用玻璃料的密封装置的上表面示意图。
图3B是沿图3A的线C-C’的横截面示意图。
图3C是根据本发明又一实施例的滚珠的示意性透视图。
具体实施方式
在以下详细描述中，仅以示例的方式图示说明并描述本发明的特定示范性实施例。本领域技术人员将认识到，可以采用各种不同的方式来修改所描述的实施例，而不脱离本发明的精神和范围。相应地，附图和描述应当被认为在本质上是示例性的，而非限制性的。另外，当一个元件被称为在另一元件“之上”时，它可以直接在该另一元件之上，也可以间接在该另一元件之上并且有一个或多个中间元件置于它们之间。另外，当一个元件被称为“连接至”另一元件时，它可以直接连接至该元件，也可以间接连接至该元件并且有一个或多个中间元件置于它们之间。在下文中，相似的附图标记指代相似的元件。
本公开的一个实施例针对有机发光显示器(“OLED”)。在某些实施例中，OLED是自发光器件，因此它在视角、对比度等方面表现出色。通常，OLED层不需要背光。因此，OLED可以被设计得轻且薄，并具有低功耗的独特优点。
然而，包括在其中提供有电极和有机层的OLED可以很容易通过与环境中的氧或水分的发生反应而恶化。因此，需要将OLED从环境中密封起来。
韩国专利特许公开No.2005-0016578公开了一种通过加热玻璃料密封第一玻璃和第二玻璃的方法。
韩国专利特许公开No.2006-0005369公开了一种用作氧和水的阻挡层的密封，该密封的尺寸将被最小化，以便不会对OLED的尺寸产生不良影响，iii)有机发光显示器内的物质在密封过程中不会被温度损坏，iv)有机发光显示器内的物质在密封过程中会被污染，以及v)电连接器(例如，薄膜铬)将被置入OLED。
韩国专利特许公开No.2006-0005369公开了通过以恒定速度移动激光辐射构件，用激光进行分段玻璃料加热，尝试使由于热集中而产生的基板裂纹或由于材料之间的热膨胀系数不平衡而产生的基板破坏最小化。公开No.2006-0005369采用一种使用辐射激光熔化玻璃料来为玻璃料加热的方法。不过，因加热过程而引起的温差造成玻璃料上的微小裂纹和脱皮。
通常，密封的OLED经常产生微小的裂纹，这最终可以破坏密封。
在下文中，将参照附图描述根据本发明的优选实施例。
图1A是根据本发明一个实施例的使用玻璃料的密封装置的上表面示意图。图1B是沿图1A的线A-A’的横截面示意图。
支撑构件100布置在底基板300的上表面之上，并且在挤压构件500向形成底基板300的多个有机发光单元施加压力时阻止有机发光单元上升。稍后将描述挤压构件500。
支撑构件100应当充分支撑底基板300，并且应当在长时间使用和抗腐蚀性方面表现出色，因此作为示例，它由不锈钢形成。
接触构件110被提供在支撑构件100的下表面之上，并直接接触玻璃罩200。提供这种接触构件110是为了阻止玻璃罩200被通过支撑构件100传递的物理压力破坏，并且作为示例，由具有弹性的丙烯酸橡胶或硬橡胶形成。
玻璃罩200位于底基板300与支撑构件100之间，并且激光辐射构件L在玻璃罩200上方经过以在其上辐射激光。这种玻璃罩200应当是透明的，以便可以使激光穿过，并且作为示例，这种玻璃罩200应当被制造成比有机发光单元的第一基板310a、320a和第二基板310b、320b更厚，以阻止由支撑构件100传递的压力被直接传递至有机发光单元310和320。
多个有机发光显示单元形成在底基板300之上。在制造期间，底基板300在多个切割过程中被切割，从而在该基板上制造多个有机发光单元。
有机发光单元包括由有机光显示器件形成的发光单元、用于驱动发光单元的电路部件和形成有布线的印刷电路板。在某些实施例中，OLED器件可以包括空穴相关层、发光层、电子相关层、第一电极和第二电极中的一个或多个。在某些实施例中，第一电极和第二电极布置在空穴相关层和电子相关层的任一侧。仅仅是为了方便，图1B中示出特定有机发光单元310和320，但是有机发光单元不限于此，并且一个底基板300由多个有机发光单元配置而成。
如图1B所示，有机发光单元310和320包括第一基板310a、320a和第二基板310b、320b。有机发光单元310和320包括支撑和接纳发光单元的两个基板、用于驱动发光单元的电路部件和形成有布线的印刷电路板。所有的有机发光单元和特定有机发光单元310和320包括第一基板和第二基板。
为了方便说明，在整个申请文件中，在构成有机发光单元的各个基板中，接触玻璃罩200的基板称为第一基板，不同于第一基板的基板成为第二基板。第一基板在图中利用玻璃料来标识，玻璃料利用字母“f”来标识。第二基板可以铺设各种布线、无机膜等。
在某些实施例中，下支撑构件被提供在第二基板的下表面之上，以支撑相邻的有机发光单元，并且可以形成为通过布置在彼此相邻的有机发光单元的边界上来同时接触两个第二基板的下表面。
为了方便说明，图1B图示说明下支撑构件400a、400b和400c的特定实施例，然而，下支撑构件不限于此。
这种下支撑构件具有预定的宽度，以稳定地支撑有机发光单元。另外，作为示例，下支撑构件被形成为具有比相邻的有机发光单元的玻璃料f之间的距离更大的宽度，以阻止由于稍后将要描述的通过挤压构件传递的压力而在第二基板上生成裂纹并均匀地向第二基板传递压力。
在第一基板和第二基板上进行密封时，使用了玻璃料f。通过将玻璃料粉末与粘合剂溶液或调漆料混合而形成玻璃料f。通常，密封是通过以下过程来进行的：通过熔化玻璃料f而后使它们冷却来粘合这两个基板。玻璃料f被印刷在第一基板的下表面上，并被布置为在第一基板的下表面的轮廓部分上形成闭合曲线。
在某些实施例中，激光辐射构件L可以位于玻璃罩200的上表面之上。激光辐射构件可以是短波长激光。在某些实施例中，短波长激光被配置有高能量以加热和/或软化玻璃料f。玻璃料f被激光加热或熔化，以将在各个有机发光单元中提供的第一基板粘合至第二基板。根据所辐射的激光的波长，作为示例，玻璃料f被形成为包括出色吸收具有这种波长的光的材料。
导向件和/或驱动构件(未示出)被提供在激光辐射构件L的上部。相应地，激光辐射构件L可以沿与各个有机发光单元中印刷的玻璃料f的区域对应的轨迹移动，并且从一个有机发光单元移动至与之相邻的另一有机发光单元。
挤压构件被提供在下支撑构件的下表面之上。挤压构件可以被配置为向从激光辐射构件L辐射的激光所熔化的玻璃料f施加物理压力。
如图1B所示，挤压构件被布置在下支撑构件400a、400b和400c的下表面之上。根据本发明的一个实施例，挤压构件位于与一个有机发光单元中提供的玻璃料f所形成的闭合曲线对应的位置，并且由布置在下支撑构件的下表面之上的多个缸500a、500b、500c和500d形成。在各个缸500a、500b、500c和500d的内部，提供能够进行上下移动的活塞，并且作为示例，可以由油压缸形成。
为了方便说明，在图1B中示出特定缸500a、500b、500c和500d，然而，挤压构件不限于此，并且所有这些缸都被布置在各个有机发光单元中与由玻璃料f形成的闭合曲线对应的位置上。
座构件600可以进一步形成在第二基板的下表面之上，座构件600执行更稳定地支撑底基板300成为一个整体的功能。作为示例，座构件600可以由不锈钢等形成。
以下参见图1B描述根据本发明一个实施例的使用玻璃料的密封装置的操作顺序。
在一个构成底基板300的有机发光单元310中，激光辐射构件L位于玻璃料f位于的区域的上表面之上，以在玻璃料f上辐射激光。
所辐射的激光穿过透明玻璃罩200和第一基板310a进行传输，到达玻璃料f处，以便将玻璃料f加热到熔化。
激光辐射构件L沿与玻璃料f所形成的闭合曲线对应的轨迹移动，将激光辐射到一个有机发光单元310中存在的全部玻璃料f上。同时，通过布置在与激光所辐射的玻璃料f对应的位置上的挤压构件500a和500b向已熔化的玻璃料f施加物理压力。
根据本发明的一个实施例，挤压构件由多个缸形成。如果玻璃料f被激光辐射以加热到200℃或更高，在与玻璃料f对应的位置上布置的缸的内部所提供的活塞上升，以对下支撑构件400a和400b施加物理压力。物理压力通过支撑构件400a和400b被施加到第二基板310b。通过这样的一系列顺序，第一基板310a和第二基板310b通过玻璃料f被坚固地彼此粘合。
如果完成了一个有机发光单元310的密封过程，则激光辐射构件L移动到相邻的有机发光单元320。
移动到相邻有机发光单元320的上表面之上的激光辐射构件L，沿与玻璃料f所形成的闭合曲线对应的轨迹移动，在相邻有机发光单元320中存在的全部玻璃料f上辐射激光。此时，通过布置在与激光所熔化的玻璃料f对应的位置的挤压构件500c和500d，向已熔化的玻璃料施加物理压力。
如上所述，如果玻璃料f被激光辐射以加热到200℃或200℃以上，则在与玻璃料f对应的位置上布置的缸的内部所提供的活塞上升，以对下支撑构件400b和400c施加物理压力。物理压力通过支撑构件400b和400c被施加到第二基板320b。通过这样的一系列顺序，第一基板320a和第二基板320b通过玻璃料f被坚固地彼此粘合。
在该过程中，由于挤压构件从底部向顶部施加物理压力，因此底基板300可以被举起。然而，由于底基板300被支撑构件100固定，所以它被阻止被举起。
该过程在整个底基板300中的相邻有机发光单元之间重复进行，从而使得各个有机发光单元中存在的第一基板和第二基板彼此粘合。
图2A是根据本发明另一实施例的使用玻璃料的密封装置的上表面示意图，并且图2B是沿图2A的线B-B’的横截面示意图。
在本发明的另一实施例中，除了挤压构件之外，大多数组件与本发明的前述实施例的组件相同。在下文中，将描述本发明的另一实施例的挤压构件。
在本发明的另一实施例中，如图2B所示，挤压构件由辊510形成。辊510被提供在下支撑构件400a、400b和400c的下表面之上，并且向从激光辐射构件L辐射的激光所熔化的玻璃料f施加物理压力。辊510的宽度被形成为比相邻的玻璃料f之间的距离更宽，从而使得辊510可以同时挤压相邻的玻璃料。
根据本发明的另一实施例，辊510沿与在一个有机发光单元中提供的玻璃料f所形成的闭合曲线对应的轨迹移动，挤压已熔化的玻璃料f。通过该过程，第一基板310a、320a与第二基板310b、320b坚固地彼此粘合。
为了方便说明，在图2B中图示说明特定的辊510，然而，其它的辊被提供在相邻有机发光单元的边界上。
图2C是根据本发明另一实施例的辊的横截面示意图。
如图2C所示，辊510包括滚轮511、辊轴512、轴513和导向件514。
滚轮511接触下支撑构件400a、400b和400c，并以辊轴512为中心转动，在图2C中图示说明滚轮511的数目为三个，然而，滚轮511的数目不限于此，而是可以根据情况适当地确定滚轮511的数目。
这些辊轴512固定在轴513上，轴513连接至导向件514。驱动构件(未示出)连接至导向件514的下部，并沿玻璃料f所形成的闭合曲线移动。当驱动构件移动时，辊510移动，以允许滚轮511挤压下支撑构件400a、400b和400c。通过滚轮511的转动，下支撑构件400a、400b和400c被传递以压力，从而使得第一基板310a、320a与第二基板310b、320b坚固地彼此粘合。
图3A是根据本发明又一实施例的使用玻璃料的密封装置的上表面示意图，图3B是沿图3A的线C-C’的横截面示意图。
在本发明的又一实施例中，除了挤压构件之外，大多数组件与本发明的前述实施例的组件相同。在下文中，将描述本发明的又一实施例的挤压构件。
在本发明的又一实施例中，如图3B所示，挤压构件由移动滚珠520形成。移动滚珠520被提供在下支撑构件400a、400b和400c的下表面之上，并且向已被从激光辐射构件L辐射的激光所熔化的玻璃料f施加物理压力。
根据本发明的又一实施例，移动滚珠520沿与在一个有机发光单元中的提供的玻璃料f所形成的闭合曲线对应的轨迹移动，挤压已熔化的玻璃料f。通过该过程，第一基板310a、320a与第二基板310b、320b坚固地彼此粘合。
为了方便说明，在图3B中示出特定的移动滚珠520，然而，其它的移动滚珠被提供在相邻有机发光单元的边界上。
图3C是根据本发明又一实施例的滚珠的示意性透视图。
如图3C所示，移动滚珠520由滚珠521和外壳522配置而成。
滚珠521接触下支撑构件400a、400b和400c，并在外壳522的上部转动。图2C中示出的滚珠521的数目为三个，然而，滚珠521的数目不限于此，而是可以根据情况适当地确定滚珠521的数目。
这些滚珠521固定在外壳522的上部，驱动构件(未示出)连接至外壳522的下部。驱动构件沿玻璃料f所形成的闭合曲线移动。当驱动构件移动时，移动滚珠520移动，以允许滚珠521挤压下支撑构件400a、400b和400c。通过滚珠521的转动，下支撑构件400a、400b和400c被传递以压力，从而使得第一基板310a、320a与第二基板310b、320b坚固地彼此粘合。
如上所述，利用本发明，在使用玻璃料进行密封时，可以使用作为主要因素的压力和温度。相应地，本发明提供一种密封装置以及使用该密封装置的方法，能够通过提高玻璃料的粘结性和降低玻璃料中的孔隙的尺寸来防止生成裂纹并提高有机发光显示器的可靠性。
尽管已结合特定示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的实施例，相反，而是意在覆盖所附权利要求中所包括的各种修改和等同设置及其等同物。
以上描述详述了本发明的特定实施例。然而，将认知到的是，无论本文中出现的以上描述多么详尽，可以采用另外的方式实施本发明。还应当注意到，在描述本发明的特定特征或方面时对具体术语的使用不应当被认为表示在这里术语被重新定义而被限制为包括与该术语相关联的本发明的特征或方面的任何特定特性。进一步，对于本公开的设备而言，可以有无数种应用。本领域技术人员将认知到的是，可以进行各种修改和改变而不脱离本发明的范围。这种修改和改变意在落入由所附权利要求限定的本发明的范围。

Claims (13)

1、一种密封装置，包括：
布置在第一基板的上表面之上的玻璃罩；
布置在所述玻璃罩的上表面之上的支撑构件；
位于所述玻璃罩的上表面之上且与所述玻璃罩的上表面分离的激光辐射构件，所述激光辐射构件被配置为辐射并加热布置在所述第一基板的下表面的轮廓区域中的闭合曲线上的玻璃料，从而将所述第一基板粘合至第二基板；
布置在所述第二基板的下表面的轮廓区域中的多个下支撑构件，其中所述多个下支撑构件被配置为支撑所述第二基板；和
布置在所述多个下支撑构件的下表面之上的挤压构件，所述挤压构件被配置为通过向所述多个下支撑构件施加压力来挤压已加热的玻璃料。
2、根据权利要求1所述的密封装置，其中所述挤压构件布置在所述闭合曲线上。
3、根据权利要求2所述的密封装置，其中所述挤压构件包括多个缸。
4、根据权利要求3所述的密封装置，其中所述多个缸包括与所述多个下支撑构件接触的活塞。
5、根据权利要求2所述的密封装置，其中所述挤压构件包括与所述多个下支撑构件接触的滚轮。
6、根据权利要求2所述的密封装置，其中所述挤压构件包括沿与所述闭合曲线对应的轨迹放置的辊。
7、根据权利要求1所述的密封装置，其中所述挤压构件进一步包括与所述多个下支撑构件接触的滚珠和沿与所述闭合曲线对应的轨迹放置的一个或多个滚珠。
8、根据权利要求1所述的密封装置，进一步包括在所述支撑构件的下表面之上提供的接触构件。
9、根据权利要求8所述的密封装置，其中所述接触构件包括弹性材料。
10、根据权利要求1所述的密封装置，进一步包括布置在所述第二基板的下表面并且位于所述多个下支撑构件之间的座构件，所述座构件被配置为支撑所述第二基板。
11、一种使用玻璃料将第一基板粘合至第二基板的密封方法，该方法包括：
提供布置在第一基板的上表面之上的玻璃罩和布置在所述玻璃罩的上表面之上的支撑构件；
将激光辐射构件放置在所述玻璃罩的上表面之上；
利用所述激光辐射构件加热玻璃料；以及
挤压已加热的玻璃料以将所述第一基板密封至第二基板。
12、根据权利要求11所述的方法，其中加热所述玻璃料包括辐射布置在所述第一基板的下表面的轮廓区域中的闭合曲线上的玻璃料。
13、根据权利要求12所述的方法，其中辐射所述玻璃料包括沿与所述闭合曲线对应的轨迹移动激光器。
CN2009101271688A 2008-03-17 2009-03-16 使用玻璃料的密封装置和密封方法 Active CN101540301B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2008-0024345 2008-03-17
KR1020080024345A KR100926622B1 (ko) 2008-03-17 2008-03-17 프릿을 이용한 기밀 밀봉 장치 및 기밀 밀봉 방법
KR1020080024345 2008-03-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101540301A true CN101540301A (zh) 2009-09-23
CN101540301B CN101540301B (zh) 2011-07-13

Family

ID=41061705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009101271688A Active CN101540301B (zh) 2008-03-17 2009-03-16 使用玻璃料的密封装置和密封方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7807009B2 (zh)
JP (1) JP5142919B2 (zh)
KR (1) KR100926622B1 (zh)
CN (1) CN101540301B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102208312A (zh) * 2010-03-29 2011-10-05 佳能株式会社 气密容器的制造方法
CN102420085A (zh) * 2010-09-27 2012-04-18 佳能株式会社 用于在其中保持减压的大气的气密容器的制造方法
CN102856512A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 三星显示有限公司 基板密封装置和使用该基板密封装置密封基板的方法
CN107335919A (zh) * 2016-04-29 2017-11-10 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种激光封装装置及封装方法
CN109950427A (zh) * 2019-04-17 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 真空烧结装置以及有机层烧结工艺

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8440479B2 (en) * 2009-05-28 2013-05-14 Corning Incorporated Method for forming an organic light emitting diode device
KR101030000B1 (ko) * 2009-12-10 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 프릿 실링 시스템 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101243920B1 (ko) * 2010-01-07 2013-03-14 삼성디스플레이 주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP2011210431A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Canon Inc 気密容器の製造方法
TW201202008A (en) * 2010-07-12 2012-01-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Device and method for making optical film
JP2012059401A (ja) 2010-09-06 2012-03-22 Canon Inc 気密容器の製造方法
CN102476926B (zh) * 2010-11-23 2013-12-18 洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司 一种真空玻璃封接装置
JP5947098B2 (ja) * 2011-05-13 2016-07-06 株式会社半導体エネルギー研究所 ガラス封止体の作製方法および発光装置の作製方法
KR102015401B1 (ko) * 2012-12-21 2019-08-29 삼성디스플레이 주식회사 광학계 및 기판 밀봉 방법
KR102124457B1 (ko) * 2013-07-09 2020-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102145887B1 (ko) 2013-08-09 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 프릿 실링 시스템
TWI561904B (en) * 2014-01-17 2016-12-11 Au Optronics Corp Substrate packaging structure and packaging method thereof
DE102016110868A1 (de) * 2016-06-14 2017-12-14 Leander Kilian Gross Verfahren und Vorrichtung zur Verkapselung von Bauteilen
CN108493130B (zh) * 2018-03-15 2020-03-17 芜湖超源力工业设计有限公司 一种二极管引线封胶装置的上胶装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3392312A (en) * 1963-11-06 1968-07-09 Carman Lab Inc Glass encapsulated electronic devices
US4833039A (en) * 1985-09-26 1989-05-23 General Electric Company Hermetic feedthrough in ceramic substrate
US5641713A (en) * 1995-03-23 1997-06-24 Texas Instruments Incorporated Process for forming a room temperature seal between a base cavity and a lid using an organic sealant and a metal seal ring
US6661084B1 (en) * 2000-05-16 2003-12-09 Sandia Corporation Single level microelectronic device package with an integral window
JP2002373581A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Canon Inc 画像形成装置の製造方法
JP3667301B2 (ja) * 2001-06-15 2005-07-06 キヤノン株式会社 真空容器および該真空容器を用いた画像形成装置の製造方法
TW517356B (en) 2001-10-09 2003-01-11 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device and its packaging method
JP2004296139A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Sony Corp 貼合装置および貼合方法、ならびに表示装置の製造方法
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US20050248270A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices
JP2006004707A (ja) * 2004-06-16 2006-01-05 Seiko Epson Corp 封止装置、封止方法、有機ｅｌ装置、および電子機器
US7371143B2 (en) * 2004-10-20 2008-05-13 Corning Incorporated Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays
JP4731902B2 (ja) * 2004-12-22 2011-07-27 東北パイオニア株式会社 自発光パネルの製造方法
KR100703532B1 (ko) * 2005-09-09 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 기판 합착장치 및 이를 이용한 기판 합착방법
US7597603B2 (en) * 2005-12-06 2009-10-06 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element
US20070188757A1 (en) * 2006-02-14 2007-08-16 Jeffrey Michael Amsden Method of sealing a glass envelope
JP2007220648A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Samsung Sdi Co Ltd 平板表示装置とその製造装置及び製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102208312A (zh) * 2010-03-29 2011-10-05 佳能株式会社 气密容器的制造方法
CN102420085A (zh) * 2010-09-27 2012-04-18 佳能株式会社 用于在其中保持减压的大气的气密容器的制造方法
CN102856512A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 三星显示有限公司 基板密封装置和使用该基板密封装置密封基板的方法
CN102856512B (zh) * 2011-06-29 2016-07-06 三星显示有限公司 基板密封装置和使用该基板密封装置密封基板的方法
CN107335919A (zh) * 2016-04-29 2017-11-10 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种激光封装装置及封装方法
CN107335919B (zh) * 2016-04-29 2019-05-31 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种激光封装装置及封装方法
CN109950427A (zh) * 2019-04-17 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 真空烧结装置以及有机层烧结工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN101540301B (zh) 2011-07-13
KR100926622B1 (ko) 2009-11-11
JP5142919B2 (ja) 2013-02-13
US20090229745A1 (en) 2009-09-17
JP2009224310A (ja) 2009-10-01
US7807009B2 (en) 2010-10-05
KR20090099222A (ko) 2009-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101540301B (zh) 使用玻璃料的密封装置和密封方法
US10545364B2 (en) Matrix circuit substrate, display apparatus, and manufacturing method of matrix circuit substrate
EP2023421B1 (en) Method of fabricating a light emitting display device
CN107492561A (zh) 显示装置以及制造显示装置的方法
US20100084665A1 (en) Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits
KR101859964B1 (ko) 기판 밀봉장치 및 이를 이용한 기판의 밀봉방법
KR102659865B1 (ko) 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 제조 방법
CN103383992A (zh) Oled器件的封装方法及用该方法封装的oled器件
CN103904096B (zh) 双面oled显示面板及制造方法
CN102235625A (zh) 照明装置以及电子设备
CN106206644B (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
CN110211999A (zh) 显示面板制备方法及显示面板
CN107664874A (zh) 光源模块和包括该光源模块的背光单元
KR20150067609A (ko) 플렉시블 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN201053602Y (zh) 光源装置
CN100498436C (zh) 液晶显示装置
KR20110052759A (ko) 플렉서블 디스플레이 제조방법
CN116632014A (zh) 显示面板及显示面板的制作方法
CN101719535B (zh) 有机电致发光装置及其基板与盖板结构
JP2010204236A (ja) 電気光学装置の製造方法、および電気光学装置
TWI223219B (en) Organic electroluminance display panel package and manufacturing method thereof
KR102124457B1 (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
US8927912B2 (en) Sealant curing apparatus
JP2009199773A (ja) 表示装置の製造装置
CN105470410A (zh) 一种显示面板及其封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee after: Samsung Display Co., Ltd.

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee before: Samsung Mobile Display Co., Ltd.