CN101517424A - 晶片检查系统和用于移动晶片的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于检查晶片的方法和系统。该系统包括：卡盘；和自动装置，该自动装置包括与从切割好的晶片的可拆卸适配器和未切割好的晶片的可拆卸适配器的组中选出的可拆卸适配器相连接的可动构件；其中切割好的晶片的可拆卸适配器成形为部分围绕该切割好的晶片并包括至少一个适合于将真空施加到支承该切割好的晶片的带上的真空槽；并且该自动装置适合于从盒中取出晶片并将该晶片放到卡盘上。

Description

晶片检查系统和用于移动晶片的方法

相关申请

本专利申请要求2005年8月26日提交的美国临时申请序号60/711427的优先权。

技术领域

本发明涉及晶片检查系统和用于移动晶片的方法。

背景技术

集成电路是由高度复杂并且成本高的制造过程制造的。其生产过程以晶片级形成并由多个阶段组成。晶片包括多个小片。这些小片按规则阵列排列设置，其中小片是彼此平行的。矩形形状的小片按行列设置并通过划线分隔。

在晶片的最后制造阶段，为了分隔不同的小片，晶片被切割(或锯)成小片。随后晶片通常置于由框架支承的带上。

不同的制造过程提供不同尺寸的晶片。如今，最大的晶片具有300mm的直径。较小的晶片包括例如200mm直径的晶片。不同的切割好的晶片可由具有不同尺寸和形状的框架支承。不同的形状(尤其是不同形状的框架凹槽)与不同的框架规格相对应。

晶片检查系统通常包括适合于支承晶片的卡盘。下列专利及专利申请，全部在此引用以供参考，阐述了现有技术中的卡盘和晶片保持器：

Tanaka等的美国专利6097204；Marumo等的日本专利序号JP01273045；Ishida的日本专利序号JP10032604；Sugiyama等的美国专利6992500；Sugiyama等的美国专利申请公开序号2001/003772；Tomita等的日本专利申请序号JP200100920A2；Traber的美国专利6917420；Nordgem等的美国专利6914423；Takekoshi的美国专利6774621；Yoshioka等的美国专利6634245；Litman等的美国专利申请公开序号2004/0179323和Osuga的美国专利申请公开序号2005/0005702A1。

期望现代的晶片检查系统是非常快速的，因此需要加速晶片检查过程。另外还期望晶片检查系统精确、可靠并以高度可重复性为特征。

需要提供一种快速晶片检查系统，尤其是适合于检查不同类型和尺寸物体的晶片检查系统。

发明内容

一种晶片检查系统包括：卡盘；和自动装置，包括与从切割好的晶片的可拆卸适配器和未切割好的晶片的可拆卸适配器的组中选出的可拆卸适配器相连接的可动构件；其中切割好的芯片可拆卸适配器成形为部分围绕该切割好的晶片并包括至少一个适合于将真空施加到支承该切割好的晶片的带上的真空槽；并且该自动装置适合于从盒中取出晶片并将该晶片放到卡盘上。

一种晶片检查系统包括：卡盘；和自动装置，适合于将晶片放到卡盘上；其中该卡盘包括适合于支承物体的多孔介面板，其特征在于经由多孔介面板产生真空。

一种晶片检查系统包括：检查头，适合于检查置于检查区域的物体；和卡盘，适合于在检查区域放置支承切割好的晶片的选定框架；其中该选定框架是从具有不同尺寸和不同尺寸凹槽的框架组中选出的；其中该卡盘包括多组固定式对准构件保持器和至少一个可动式对准构件；其中每组固定式对准构件保持器适合于保持一固定式对准构件；并且每组固定式对准构件保持器和可动式对准构件之间的空间关系与选定框架的尺寸相对应。

一种晶片检查系统包括：盒保持器，适合于感测盒的尺寸特征；其中该盒适合于保持多个物体，例如未切割好的晶片和支承切割好的晶片的框架；控制器，适合于根据所感测的盒的尺寸特征来确定物体的尺寸，并适合于根据物体的尺寸来确定识别位置的高度；晶片识别器，适合于当物体设置在识别位置时读取物体的识别信息；自动装置，适合于从盒中取出物体，将该物体放到识别位置，如果物体被成功识别，则将物体放到卡盘上，或者如果物体未被成功识别，则转动物体以进行另一个识别过程，和卡盘，适合于当正在对物体的一部分进行检查时支承该物体。

一种晶片检查系统包括：卡盘，适合于在检查期间支承第一物体并在检查结束时将第一物体设置在物体移取站附近；物体移取站，适合于在检查结束后取出第一物体；和自动装置，适合于在物体移取站从卡盘取出第一物体后立刻将第二物体放到卡盘上；其中该物体是未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架。然后将第一物体送到将物体返回其盒的自动装置。

一种用于移动晶片的方法，该方法包括：根据未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架的尺寸和形状，从切割好的晶片的可拆卸适配器和未切割好的晶片的可拆卸适配器的组中选择可拆卸适配器；通过将物体放到选定的可拆卸适配器上和施加真空将物体从盒中取出；其中如果取出的物体是支承切割好的晶片的框架，那么放置步骤包括将该框架放到成形为用于部分围绕切割好的晶片的选定可拆卸适配器上，施加步骤包括通过真空槽将真空施加到支承切割好的晶片的带上；和将晶片放到卡盘上。

一种用于检查晶片的方法，该方法包括：将物体放到包括多孔介面板的卡盘上；其中该物体是从由未切割好的晶片和支承切割好的晶片的框架组成的组中选择的；和经由多孔介面板施加真空。

一种用于检查晶片的方法包括：根据由卡盘支承的框架的形状和尺寸选择一固定式对准构件；将选定的固定式对准构件连接到从根据由该卡盘支承的框架的可能形状和尺寸设置的多组固定式对准构件保持器中选择的一组固定式对准构件保持器；将框架置于选定的固定式对准构件和一可动式对准构件之间；和检查该物体以便检测缺陷。

一种用于检查晶片的方法包括：感测盒的尺寸特征；其中该盒适合于保持从由未切割好的晶片和支承切割好的晶片的框架组成的组中选择出来的多个物体；根据所感测的盒的尺寸特征确定物体的尺寸；根据物体的尺寸确定识别位置的高度；当物体设置在第一识别位置时读取物体的识别信息；如果前次读取尝试失败，转动物体到第二识别位置并读取物体识别信息；和将物体放到卡盘上并检查物体。

一种用于检查晶片的方法包括：支承第一物体并沿检查区域移动第一物体，其中第一物体是未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架；取出第二物体；通过物体移取站将第一物体从卡盘移出并将第二物体放到卡盘上；将第一晶片从物体移取站取出并将其放到第一物体的盒中。

附图说明

结合附图，根据下列详细说明将更充分地理解和领会本发明，其中：

图8示出了根据本发明一个实施例的晶片检查系统；

图1-3示出了根据本发明一个实施例的晶片检查系统的一部分；

图4-5示出了根据本发明一个实施例的物体移取站；

图6-8示出了根据本发明一个实施例的卡盘；

图9示出了根据本发明一个实施例的晶片检查系统的外部；

图10-12示出了根据本发明一个实施例的切割好的晶片的可拆卸适配器；

图13-18示出了根据本发明一个实施例的未切割好的晶片的可拆卸适配器；

图19-20示出了根据本发明一个实施例的固定式物体对准构件；和

图21-25是根据本发明一个实施例的用于检查物体的方法的流程图。

具体实施方式

在此仅仅以举例的方式参考附图来描述本发明的各个实施例。现在详细地参考特定附图，要强调指出所示出的特定细节仅仅是举例说明和为了对本发明优选实施例进行例证性论述，并且是为了提供对被认为是本发明的原理和构思方面的最有用和最容易理解的描述。在这点上，除了对本发明进行基本了解而必需的之外，没有试图更详细地显示本发明的结构细节，结合附图进行的描述使本领域人员清楚如何在实际中将本发明的几种形式具体实现。

提供一种快速晶片检查系统。该晶片检查系统可以检查不同尺寸的未切割好的晶片和由不同尺寸和形状的框架支承的切割好的晶片。该晶片检查系统包括物体移动系统，该物体移动系统适合于在未切割好的晶片和支承不同尺寸和形状的切割好的晶片的框架之间移动。未切割好的晶片可包括200mm的未切割好的晶片和300mm的未切割好的晶片。框架可包括6″的Disco框架、6″的K&S框架、8″的Disco框架、8″的K&S框架和12″框架。应当指出其它尺寸的物体也可由该晶片检查系统移动和检查。

物体移动系统可容易地使其自身适应于不同尺寸和类型的物体。某些调整是自动进行的而某些调整要求人工干预。需要指出的是如下所述的某些人工调配可由自动调整代替，反之亦然。

物体移动系统能按流水线方式工作，因此加速各个预检查阶段。物体移动系统适合于从盒中取出物体，通过读取印在物体上的可视编码(例如条型码)来识别物体，可选地为物体提供预对准器和光代码识别器(例如，如果物体是未切割好的晶片)，以对准方式将物体置于卡盘上，通过沿X和Y方向方便地移动卡盘来检查物体，通过物体移取站将物体从卡盘移出和为卡盘提供下一个晶片。

方便地，为了避免适配器和切割好的晶片之间的接触，切割好的晶片的可拆卸适配器具有马蹄(或叉子)形状。所述切割好的晶片的可拆卸适配器包括末端为真空槽的内部真空管路，该真空槽设置成在框架的内边缘附近方便地限定位于保持切割好的晶片的带上的真空区域。

方便地，每个晶片可拆卸适配器通过多个螺钉和定位销附接至自动装置的可动构件(例如该自动装置的臂)。

方便地，为了消除框架提升期间的碎裂危险，在关闭真空后在框架下形成喷气。这可包括使用受控螺线管，其在真空停止后立即将气压传递到卡盘。

方便地，该卡盘包括可按照选择升降的多个可动支承销。方便地，某些销成形和设置成支承不同尺寸的框架。当被支承的物体是框架时，可动支承销接触框架而不是切割好的晶片。

方便地，为了加速物体预检查阶段，在物体由卡盘容纳时，尤其是通过一组可动支承销使物体朝卡盘的上表面逐渐降低时，进行配准(或者称为物体相对于卡盘对准)。该配准使用固定式对准构件(″蝶形支架″)和可动式对准构件，例如轴承元件。按照框架尺寸和规格，该支承元件以不同距离附接至通过降低可动支承销而触发的空气活塞。该蝶形支架是经选择的并根据选定的框架尺寸和规格在不同位置附接至卡盘。

图9示出了根据本发明一个实施例的晶片检查系统10。

图9示出了晶片检查系统10的外观。它包括其中放有各种元件的下部箱(一起表示为13)，例如电源元件、图象处理元件、存储单元、控制器等。图9还示出了风扇过滤装置16、显示器12、左前门15和延伸到晶片检查系统10左侧的结构构件14。第一盒可置于左前门15的后方而第二盒可置于结构构件14内部。

显示器12适合于显示晶片检查情况和结果，提供有关晶片检查系统10的功能性等的可见指示。

晶片检查系统的内部更好地示出于接下来的附图中。它可包括部分11，该部分11又可包括用于移动物体、识别物体并检查物体的多个元件、装置和子系统。该物体可以是未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架。图1-3示出了根据本发明一个实施例的在其操作的不同阶段的晶片检查系统10的部分11。

部分11包括自动装置20、第一盒保持器30、第二盒保持器40、预对准器和光代码识别器50、条型码读取器(图3中的60)、物体移取站(还称为等待站)70、检查头80、卡盘传送器(例如X-Y工作台90)和卡盘100。

部分11适合于以流水线方式操作。当第k个物体由卡盘100支承并(通过X-Y工作台90)移动和(通过检查头80)检查时，自动装置20从盒取出第(k+1)个物体，将第(k+1)个物体置于识别位置，在该识别位置能用条型码读取器60来识别第(k+1)个物体并在扫描第k个晶片时将第(k+1)个晶片保持在自动装置安全位置。在扫描结束时，卡盘100设置成使第k个物体可通过物体移取站70从卡盘100移出。第(k+1)个晶片已经(通过自动装置20)置于物体移取站70附近并能够立刻置于卡盘100上。然后将第k个物体放回到盒中。

为了起动这些物体的检查顺序，可以通过使自动装置20扫描盒并定位物体所处位置和在何处开始一个接一个地拾取物体而进行操作。

图1-3还示出了空的第二盒保持器40和承载盒的第一盒保持器30。

一旦完成第k个物体的检查，卡盘100移向物体移取站，使物体移取站70能从卡盘100拾取第k个物体。一旦第k个物体从卡盘100移开，自动装置20就移向物体移取站70，将第(k+1)个物体置于卡盘100上，从物体移取站70拿走第k个物体并将第k个物体放入其盒中。

图1-3示出了晶片检查系统10的如上所述流水线操作的三个阶段。图3示出了在自动装置20将第(k+1)个物体从其盒中取出时，正在通过检查头80进行检查的第k个物体。图2示出了在第(k+1)个物体通过自动装置20固定在自动装置安全位置区域时，正在通过检查头80检查的第k个物体。图4示出了正由物体移取站70保持的第k个物体。系统10适合于通过感测置于第一盒保持器30和/或第二盒保持器40上的盒的尺寸来确定物体的尺寸。所述盒保持器各配有多个传感器，所述传感器设置于与不同的盒尺寸及形状相对应的不同位置。该感测步骤可包括感测哪一个光传感器被置于盒保持器上的盒覆盖。来自这些传感器的信号被提供到控制器(未示出)，该控制器可以根据这些信号确定物体的尺寸及其类型(未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架)。

物体移动系统10的不同操作与物体的尺寸(和类型)相对应。例如，条型码读取器60设置在倾斜位置以便允许其仅仅通过降低或升高所检查的物体来识别不同尺寸的物体。因此，系统10可根据物体的尺寸来限定识别位置的高度。一旦物体的尺寸确定，自动装置20相应地得到指示。

需要指出的是，盒保持器30和40中的每个盒保持器都可保持不同尺寸的物体。

盒保持器30和40可以支承相同尺寸的盒，但这不是必需的。例如，与第一盒保持器30相比，第二盒保持器40可以支承较大晶片及框架的盒。例如，发明人使用的晶片检查系统10中，第一盒保持器30能够保持直到200mm晶片的盒，而第二盒保持器40适合于支承更大的盒(例如300mm晶片盒)。

根据本发明的又一个实施例，两个盒保持器都位于晶片检查系统10的内部。发明人使用的两个内部盒保持器能够支承用于切割好和未切割好的晶片盒的直到300mm晶片盒。

图4示出了根据本发明一个实施例的物体移取站70和卡盘100。图5示出了根据本发明一个实施例的物体移取站70。

物体移取站70包括可(例如通过施加空气压力)沿位于竖直支承壁中的两个竖直槽73上下移动的水平梁70。该竖直运动使水平梁可从卡盘100取出物体并将物体提供到自动装置20。两个物体保持器74、75可沿水平梁70内的水平槽移动，以便按与要被固定的物体的直径(尺寸)相对应的距离相距彼此设置。该物体保持器可具有L形状，但这不是必需的。一旦物体移取站70得到指令而保持物体，物体保持器就(朝向彼此)移动以便从两个相对的方向保持物体。物体可以通过彼此远离地移动物体保持器74、75来释放。这些物体保持器可由精确的步进电机来移动。

方便地，物体移取站70可将第k个物体220保持在卡盘100上，因此在利用物体移取站70移出第k个物体220期间和通过自动装置20将第(k+1)个物体置于卡盘100上期间，卡盘100可以保持在相同的位置。

图6示出了根据本发明一个实施例的卡盘100。图6是根据本发明一个实施例的卡盘100的部件分解图。

卡盘100包括物体可置于上面的多孔介面板110。真空可通过多孔介面板110产生。多个真空管路，例如192(1)-192(3)位于多孔介面板下方并具有在多个位置连接多孔介面板110的开口。多孔介面板110由不锈钢制成。

多孔介面板110被分为多个同心区域，包括圆形区域102以及环形区域104、106和108。这些区域相应地由无孔环103、105和107限定。这些区域根据预期由卡盘100支承的物体的尺寸来确定形状和尺寸。方便地，真空管路192(1)位于区域102下方，真空管路192(2)位于区域104下方，真空管路192(3)位于区域106下方。

方便地，可在这些选定区域的一个或多个中产生真空，例如在物体下方产生真空而在未被该物体覆盖的区域处不产生真空。例如，如果物体由卡盘100支承并且其覆盖圆形区域102和环形区域104，那么仅仅在这些区域产生真空。

根据本发明的一个实施例，系统10适合于(方便地根据保持物体的盒的尺寸)确定物体的尺寸并根据该确定情况按照选择触发位于物体下方的真空管路。

卡盘100进一步包括多组可竖直运动的支承销112-136，每组销适合于在物体接收位置和可竖直运动的支承销不超过多孔介面板110上方的下部位置之间竖直运动。方便地，物体置于选定的一组可动支承销上，该组销逐渐降低到下部位置。在由选定的一组支承销提升物体后，从卡盘100移开物体。

图6示出了三组可动支承销。第一组包括可动支承销112、114和116。第二组包括可动支承销122、124和126。第三组包括可动支承销122、124和126。应该指出的是，在每一时刻只有一组可动支承销能位于多孔介面板110上方。各组之间的选择根据由卡盘100支承的物体的形状和尺寸确定。

方便地，如果支承框架，选择一组可动支承销来支承框架而不与切割好的晶片接触。方便地，至少某些可动支承销具有椭圆形状，以使它们能支承不同尺寸的框架。

根据本发明的一个实施例，通过位于多孔介面板110下方的销支承板190来进行所选的可动支承销组的选择。销支承板190可绕其轴线192转动。多个孔(一起表示为193)位于销支承板190的不同位置。销支承板190包括多个孔，这些孔位于根据多组可竖直运动的支承销的定位和可竖直运动的支承销的多个可能位置之间的关系所限定的位置中。

销支承板190的转动可将转动的销支承板190置于多个位置，其中当置于某一位置时，孔位于所有未选择的可竖直运动的销组的下方。因此，当销支承板升高时，仅仅选定的可动支承销组向上运动，而其它可动支承销保持在多孔介面板110的下方。

所有的可动支承销都可通过相应的弹簧向下按压。销支承板190的升高克服了所选可动支承销组的弹簧的作用。

方便地，系统10适合于在提升晶片之前将空气引向多孔介面板。这可在所支承的物体下方的真空停止时进行。

根据本发明的一个实施例，当框架朝向多孔介面板110降低时，卡盘进行配准操作，例如将框架与卡盘100对准。当晶片置于卡盘100上时，进行类似的配准操作。

配准包括将框架定位在固定式对准构件和可动式对准构件之间。该固定式对准构件通过一组固定式对准构件保持器固定。固定式对准构件成形为装配在框架的凹槽中。

不同的框架规格和不同的框架尺寸要求不同的固定式对准构件。各种固定式对准构件示出在图19-20中。例如，图19示出了适合于支承8″Disco框架的固定式对准构件400。固定式对准构件400包括两个竖直延伸的销404和406，所述销404和406置于卡盘100的两个固定式对准构件保持器内。

对于另一个实例，图20示出了适合于支承6″Disco框架或6″K&S框架的固定式对准构件410。在这些框架之间进行选择包括将固定式对准构件410定位在第一位置或与第一位置相对的第二位置。固定式对准构件400包括两个位于卡盘100的两个固定式对准构件保持器内的竖直延伸的销414和416。当位于第一位置时，销414置于第一保持器中而销416置于第二保持器中。当位于第二位置时，销416置于第一保持器中而销414置于第二保持器中。方便地，一个销比另一个短，从而允许晶片检查系统10来感测固定式对准构件410是置于第一位置还是第二位置。

方便地，配准过程包括将可动式对准构件移向固定式对准构件以便使得所有对准构件接触物体。

返回到图6，卡盘100包括两个对准构件管道142和144，它们彼此间隔并置于距卡盘100中心不同的距离。第一对准构件管道142用于比第二对准构件管道144小的框架。可动式对准构件可为可根据所支承物体的尺寸放入选定管道中的竖直销。

发明人使用磁铁来将可动式对准构件插入(和移出)该通道。

方便地，可动式对准构件的运动与可动支承销的降低同步，从而在物体接触多孔介面板110时完成配准。

图10-12示出了根据本发明一个实施例的切割好的晶片的可拆卸适配器310-330。图10提供了切割好的晶片的可拆卸适配器310-330的总览。图11提供了对切割好的晶片的可拆卸适配器310的更详细描述。图12提供了对根据本发明不同实施例的切割好的晶片的可拆卸适配器320的更详细描述。

切割好的晶片的可拆卸适配器310大于切割好的晶片的可拆卸适配器320，切割好的晶片的可拆卸适配器320又大于切割好的晶片的可拆卸适配器330。不同的切割好的晶片的可拆卸适配器适合于支承不同尺寸的框架。适配器310-330适合于通过多个螺钉连接到自动装置20的可动构件。例如，每个适配器包括四个凹槽(例如图11中的凹槽312、图12中的凹槽322)，螺钉可穿过所述凹槽而紧固。

参考图11，切割好的晶片的可拆卸适配器310成形为部分围绕切割好的晶片(而不接触切割好的晶片)并且它包括至少一个适合于将真空施加于支承切割好的晶片的带上的真空槽(例如真空槽316、317)。方便地，真空槽316和317设置成在支承切割好的晶片的框架的内边缘附近将真空施加于带上。

切割好的晶片的可拆卸适配器310包括一对彼此以一定距离间隔开的细长的支承构件311和313，该距离超过由切割好的晶片的可拆卸适配器支承的切割好的晶片的直径。因此，这些细长的支承构件311和313并不接触切割好的晶片。

正如图11所示，真空槽316和317设置在细长的支承构件311和313的第一端318和319附近。

为了即使在没有施加真空时也支承框架，每个第一端318和319与支承框架的后边缘的后部支承点314之间的距离大于框架的半径。因此，细长的支承构件311和313超出所支承框架的重心。

参考图12，切割好的晶片的可拆卸适配器320成形为部分围绕切割好的晶片(而不接触切割好的晶片)并且它包括至少一个适合于将真空施加于支承切割好的晶片的带上的真空槽(例如真空槽326、327)。方便地，真空槽326和327设置成在支承切割好的晶片的框架的内边缘附近将真空施加于带上。

切割好的晶片的可拆卸适配器320包括彼此间隔一定距离的一对细长的支承构件321和323，该距离大于由切割好的晶片的可拆卸适配器支承的切割好的晶片的直径。因此，这些细长的支承构件321和323并不接触切割好的晶片。

正如图12所示，真空槽326和327设置在细长的支承构件321和323的第一端328和329附近。

为了即使在没有施加真空时也支承框架，每个第一端328和329与支承框架的后边缘的后部支承点324之间的距离大于框架的半径。因此，细长的支承构件321和323超出所支承框架的重心。

图13-18示出了根据本发明不同实施例的未切割好的晶片的可拆卸适配器340-390。

不同尺寸的未切割好的晶片的可拆卸适配器支承不同尺寸的未切割好的晶片。

未切割好的晶片的可拆卸适配器340-390适合于支承未切割好的晶片，其可接触未切割好的晶片的不同点，尤其是沿从未切割好的晶片的外部向未切割好的晶片的中心延伸的虚拟轴设置的位置。

方便地，未切割好的晶片适配器340-390中的每个未切割好的晶片的可拆卸适配器通过支承部分(例如图13-18的支承部分346、356、366、376、386、396)来支承未切割好的晶片，该支承部分大于所支承的未切割好的晶片的直径以便即使在没有施加真空时也能正确地支承未切割好的晶片。

在每个未切割好的晶片的可拆卸适配器340-280中形成多个真空槽(例如342、352、364、374、384和394)。一些真空槽置于未切割好的晶片的可拆卸适配器的端部附近而一些置于其它位置。

每个未切割好的晶片的可拆卸适配器340-390包括一对细长的支承构件(例如347和349、357和358、367和368、377和378、387和388)，所述一对细长的支承构件彼此平行并且两者之间的距离没有超过所支承的未切割好的晶片的直径。

图21是根据本发明一个实施例的用于检查物体的方法400的流程图。

方法400开始于步骤410，步骤410是根据未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架的尺寸和形状从切割好的晶片的可拆卸适配器和未切割好的晶片的可拆卸适配器的组中选择可拆卸适配器。

步骤410之后是步骤420，步骤420是通过将晶片放置于选定的可拆卸适配器上并施加真空而从盒中取出物体。如果所取出的物体是支承切割好的晶片的框架，那么放置步骤包括将框架放置于成形为部分围绕切割好的晶片的选定的可拆卸适配器上，而施加步骤包括通过真空槽将真空施加于支承切割好的晶片的带上。

步骤420之后是步骤440，步骤440是将晶片置于卡盘上。

方便地，进行选择的步骤410包括通过多个螺钉将可拆卸适配器连接到可动构件。

图22是根据本发明一个实施例用于检查物体的方法500的流程图。

方法500开始于步骤510，步骤510是将物体置于包括多孔介面板的卡盘上。该物体可以是未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架。

步骤510之后是步骤520，步骤520是经由多孔介面板施加真空。

方便地，进行施加的步骤520包括根据物体尺寸有选择地将真空施加于多孔介面板的一个或多个区域上。

方便地，步骤510包括通过所选的可动支承销组来降低物体。该降低步骤之前可为通过根据物体的尺寸和形状来选择选定的可动支承销组。方便地，选择步骤之后是将销支承板设置在与选定的可动销组相对应的选定位置。

方便地，方法500包括在提升物体并且停止真空之前将空气导向多孔介面板。

图23是根据本发明一个实施例的用于检查物体的方法600的流程图。

方法600开始于步骤610，步骤610是选择根据由卡盘支承的框架的形状和尺寸成形的固定式对准构件。

步骤610之后是步骤620，步骤620是将选定的固定式对准构件连接到一组固定式对准构件保持器，该组固定式对准构件保持器是从根据由卡盘支承的框架的可能形状和尺寸设置的多组固定式对准构件保持器中选出的。

步骤620之后是步骤630，步骤630是将框架置于选定的固定式对准构件和一可动式对准构件之间。

步骤630之后是步骤640，步骤640是检查物体以便检测缺陷。

方便地，放置步骤630包括将可动式对准构件移向选定的固定式对准构件保持器组以便接触框架并将框架压在连接到该组的固定式对准构件上。

方便地，放置步骤630包括在通过多个可动支承销朝向卡盘降低框架期间移动可动式对准构件。

方便地，放置步骤630包括在根据框架的尺寸选择的对准构件管道内移动可动式对准构件。

图24是根据本发明一个实施例的用于检查物体的方法700的流程图。

方法700开始于感测盒尺寸特征的步骤710。该盒适合于保持多个物体，例如未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架。

步骤710之后是步骤720，步骤720是根据所感测的盒的尺寸特征确定物体的尺寸。

步骤720之后是步骤730，步骤730是根据物体的尺寸确定识别位置的高度。

步骤730之后是步骤740，步骤740是当物体位于第一识别位置时读取物体识别信息，如果前次读取尝试失败，将物体转到第二识别位置并读取物体识别信息。

步骤740之后是步骤750，步骤750是将物体置于卡盘上并检查物体。

方便地，方法700进一步包括步骤760，步骤760是通过物体移取站将物体从卡盘移出。

方便地，步骤760之前是根据物体的尺寸限定物体移取站的物体保持器位置的步骤。

图25是根据本发明一个实施例用于检查物体的方法800的流程图。

方法800开始于步骤810和820。步骤810包括支承第一物体和沿检查区域移动第一物体。第一物体是未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架。

步骤820包括取出第二物体。步骤810和820之后是步骤830，步骤830是将第二物体置于物体移取站附近，通过物体移取站从卡盘移出第一物体并将第二物体置于卡盘上。步骤830可还包括通过自动装置将第一物体放到盒。

方便地，方法800包括根据未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架的尺寸和形状从切割好的晶片的可拆卸适配器和未切割好的晶片的可拆卸适配器的组中选择可拆卸适配器。

方便地，方法800包括将物体置于包括多孔介面板的卡盘上；其中物体是从由未切割好的晶片和支承切割好的晶片的框架组成的组中选出来的；以及经由多孔介面板施加真空。

本领域技术人员将会理解在不脱离本发明范围的情况下，上述方法之一中的一个或多个步骤可与另一个方法中的一个或多个步骤结合。

虽然以上已经结合其特定实施例描述了本发明，但很显然许多备选方案、改进和变化对本领域技术人员是显而易见的，因此，本发明意在包含所有这些落入所附权利要求的本质和广泛范围中的备选方案、改进和变化。

Claims (45)

1.一种晶片检查系统，包括：

卡盘；和

自动装置，包括与从切割好的晶片的可拆卸适配器和未切割好的晶片的可拆卸适配器中的组选出的可拆卸适配器相连接的可动构件；

其中切割好的晶片的可拆卸适配器成形为部分围绕该切割好的晶片并包括至少一个适合于将真空施加到支承该切割好的晶片的带上的真空槽；和

该自动装置适合于从盒中取出物体并将该物体放到卡盘上。

2.如权利要求1所述的晶片检查系统，其特征在于，切割好的晶片的可拆卸适配器通过多个螺钉连接到可动构件。

3.如权利要求1所述的晶片检查系统，其特征在于，切割好的晶片的可拆卸适配器包括一对彼此以一定距离间隔的细长的支承构件，该距离超过由切割好的晶片的可拆卸适配器支承的切割好的晶片的直径。

4.如权利要求3所述的晶片检查系统，其特征在于，每个细长的支承构件包括至少一个设置在细长的支承构件的第一端附近的真空构件。

5.如权利要求3所述的晶片检查系统，其特征在于，细长的支承构件的第一端和支承着框架后边缘的后部支承点之间的距离超过框架的半径。

6.如权利要求1所述的晶片检查系统，其特征在于，切割好的晶片的可拆卸适配器的组包括多个根据支承切割好的晶片的框架的不同可能尺寸来确定尺寸的切割好的晶片的可拆卸适配器。

7.一种晶片检查系统，包括：

卡盘；和

自动装置，适合于将晶片放到卡盘上；

其中该卡盘包括适合于支承晶片的多孔介面板，其中经由该多孔介面板产生真空。

8.根据权利要求7所述的晶片检查系统，其特征在于，该多孔介面板被分为多个区域；

其中至少一个真空管路设在每一区域下方；和

其中该晶片检查系统适合于有选择地触发真空管路以在至少一个选定的区域下方提供真空。

9.根据权利要求8所述的晶片检查系统，其特征在于，所述区域根据未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架的尺寸来成形以便置于卡盘上。

10.根据权利要求8所述的晶片检查系统，进一步包括多组可竖直运动的支承销；

其中所选组的可竖直运动的支承销适合于竖直运动以便支承未切割好的晶片或支承用于支承切割好的晶片的框架；和

其中所选组与要由卡盘支承的物体的形状和类型相应。

11.根据权利要求10所述的晶片检查系统，其特征在于，卡盘包括销支承板，该销支承板适合于转动以便置于与多组可竖直运动的支承销对应的多个可能位置。

12.根据权利要求11所述的晶片检查系统，其特征在于，该销支承板包括孔，所述孔置于根据多组可竖直运动的支承销的定位和可竖直运动的支承销的多个可能位置之间的关系而限定的位置。

13.根据权利要求7所述的晶片检查系统，其特征在于，该系统适合于在从卡盘提升物体之前在物体下方形成喷气。

14.根据权利要求10所述的晶片检查系统，其特征在于，至少一组可竖直运动的支承销成形和定位成用于支承不同尺寸的框架。

15.一种晶片检查系统，包括：

检查头，适合于检查置于检查区域的晶片；和

卡盘，适合于在检查区域放置支承切割好的晶片的选定框架；

其中选定框架是从具有不同尺寸和不同尺寸凹槽的框架组中选出的；

其中该卡盘包括多组固定式对准构件保持器和至少一个可动式对准构件；

其中每组固定式对准构件保持器适合于保持一个固定式对准构件；和

每组固定式对准构件保持器和可动式对准构件之间的空间关系与选定框架的尺寸相对应。

16.根据权利要求15所述的晶片检查系统，其特征在于，可动式对准构件适合于移向一组固定式对准构件保持器以便接触框架并将框架压在连接到该组的固定式对准构件上。

17.根据权利要求16所述的晶片检查系统，其特征在于，当框架置于卡盘上时，该可动式对准构件移向该组固定式对准构件保持器。

18.根据权利要求15所述的晶片检查系统，其特征在于，卡盘进一步适合于将从一组不同尺寸的未切割好的晶片组中选出的未切割好的晶片置于检查区域；其中至少一组固定式对准构件保持器和一可动式对准构件之间的空间关系与选定的晶片的尺寸相对应。

19.根据权利要求15所述的晶片检查系统，其特征在于，卡盘限定了两个可动式对准构件管道；其中可动式对准构件适合于在根据框架尺寸选择的对准构件管道中移动。

20.一种晶片检查系统，包括：

盒保持器，适合于感测盒的尺寸特征；其中该盒适合于保持多个物体，所述物体是从未切割好的晶片和支承切割好的晶片的框架组成的组中选出的；

控制器，适合于根据所感测的盒的尺寸特征来确定物体尺寸，并适合于根据物体的尺寸来确定识别位置的高度；

晶片识别器，适合于当物体设置在识别位置时读取物体的识别信息；

自动装置，适合于从盒中取出物体，将该物体放到识别位置，如果物体被成功识别，则将物体放到卡盘上，或者如果物体未被成功识别，则转动物体以进行另一个识别过程，和

卡盘，适合于当正在对物体的至少一部分进行检查时支承该物体。

21.根据权利要求20所述的晶片检查系统，进一步包括物体移取站，该物体移取站适合于从卡盘移出物体和将物体提供给自动装置。

22.根据权利要求21所述的晶片检查系统，其特征在于，所述物体移取站包括一对物体保持器，所述物体保持器适合于设置在与物体尺寸对应的晶片保持位置。

23.根据权利要求20所述的晶片检查系统，其特征在于，该自动装置连接到可拆卸适配器，该适配器根据要检测物体的类型和该物体的尺寸来成形和确定尺寸。

24.一种晶片检查系统，包括：

卡盘，适合于在检查期间支承第一物体并在检查结束时将该第一物体设置在物体移取站附近；

物体移取站，适合于在检查结束后取出第一物体；和

自动装置，适合于在物体移取站从卡盘取出第一物体并将第一物体返回到盒中后立刻将第二物体放到卡盘上；其中该物体是未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架。

25.根据权利要求24所述的晶片检查系统，进一步包括具有可动构件的自动装置，该可动构件连接到从切割好的晶片的可拆卸适配器和未切割好的晶片的可拆卸适配器的组中选择的可拆卸适配器。

26.根据权利要求24所述的晶片检查系统，其特征在于，卡盘包括多组固定式对准构件保持器和至少一个可动式对准构件；并且每组固定式对准构件保持器适合于保持固定式对准构件。

27.根据权利要求24所述的晶片检查系统，其特征在于，卡盘包括适合于支承晶片的多孔介面板，并且经由该多孔介面板产生真空。

28.一种用于移动晶片的方法，该方法包括：

根据未切割好的晶片和支承切割好的晶片的框架的尺寸和形状，从切割好的晶片的可拆卸适配器或未切割好的晶片的可拆卸适配器的组中选出可拆卸适配器；

通过将晶片放置到选定的可拆卸适配器上和施加真空而将物体从盒中取出；其中如果取出的物体是支承切割好的晶片的框架，那么放置步骤包括将该框架放置到成形为用于部分围绕切割好的晶片的选定可拆卸适配器上，施加步骤包括通过真空槽将真空施加到支承切割好的晶片的带上；和

将晶片放到卡盘上。

29.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，该选择步骤包括通过多个螺钉将可拆卸适配器连接到可动构件。

30.一种用于检查晶片的方法，该方法包括：

将物体放到包括多孔介面板的卡盘上；其中该物体是从由未切割好的晶片和支承切割好的晶片的框架组成的组中选择的；和

经由多孔介面板施加真空。

31.根据权利要求30所述的方法，其特征在于，该施加步骤包括有选择地将真空施加到多孔介面板的一个或多个区域。

32.根据权利要求30所述的方法，其特征在于，该放置步骤包括通过所选择的一组可动支承销来降低物体。

33.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，该降低步骤是在根据物体的尺寸和形状来选择选定的可动支承销组之后进行。

34.根据权利要求33所述的方法，其特征在于，在选择之后，将销支承板设置在与选定的可动销组对应的一个选定位置。

35.根据权利要求30所述的方法，进一步包括在由自动装置拾取物体之前将空气导向多孔介面板。

36.一种用于检查晶片的方法，包括：

根据由卡盘支承的框架的形状和尺寸选择一固定式对准构件；

将选定的固定式对准构件连接到从根据由该卡盘支承的框架的可能形状和尺寸设置的多组固定式对准构件保持器中选择的一组固定式对准构件保持器；

将框架置于选定的固定式对准构件和一可动式对准构件之间；和

检查该物体以便检测缺陷。

37.根据权利要求36所述的方法，该放置步骤包括使可动式对准构件向选定的固定式对准构件保持器组移动以便接触框架并将框架压在连接到该组的固定式对准构件上。

38.根据权利要求37所述的方法，其特征在于，移动步骤在通过多个可动支承销朝卡盘降低该框架期间进行。

39.根据权利要求37所述的方法，其特征在于，移动步骤包括在根据框架尺寸选择的对准构件管道中移动可动式对准构件。

40.一种用于检查晶片的方法，包括：

感测盒的尺寸特征；其中该盒适合于保持从由未切割好的晶片和支承切割好的晶片的框架组成的组中选择的多个物体；

根据所感测的盒的尺寸特征确定物体的尺寸；

根据物体的尺寸确定识别位置的高度；

当物体设置在第一识别位置时读取物体的识别信息；如果前次读取尝试失败，转动物体到第二识别位置并读取物体识别信息；和

将物体放到卡盘上并检查物体。

41.根据权利要求40所述的方法，进一步包括通过物体移取站从卡盘移出物体。

42.根据权利要求41所述的方法，进一步包括根据物体尺寸限定物体移取站的物体保持器的位置。

43.一种用于检查晶片的方法，包括：

支承第一物体并沿检查区域移动第一物体，其中该物体是从未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架的组中选出来的；

取出第二物体；

将第二物体放到物体移取站附近，通过物体移取站将第一物体移出卡盘并立刻将第二物体置于卡盘上。

44.根据权利要求43所述的方法，进一步包括根据未切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架的尺寸和形状，从切割好的晶片的可拆卸适配器和未切割好的晶片的可拆卸适配器的组中选择可拆卸适配器。

45.根据权利要求43所述的方法，进一步包括将物体置于包括多孔介面板的卡盘上；其中该物体是从由未切割好的晶片和支承切割好的晶片的框架组成的组中选出来的；和经由多孔介面板施加真空。

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