CN101506308A - 可固化有机硅组合物 - Google Patents

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Abstract

可固化有机硅组合物包括可自由基固化有机硅化合物、有机硼烷－胺配合物、可缩合固化有机硅化合物、缩合固化催化剂和缩合反应性交联化合物。可固化有机硅组合物可进一步包括胺反应性化合物。制备可固化有机硅组合物的方法将所述有机硼烷－胺配合物和所述胺反应性化合物引入到单独的反应容器中。可固化有机硅组合物被用于制备各种制品。

Description

可固化有机硅组合物
技术领域
[0001]本发明涉及可固化有机硅组合物，其包括可自由基固化有机硅化合物、可缩合固化有机硅化合物、缩合反应性交联化合物、有机硼烷-胺配合物和缩合固化催化剂。
背景技术
[0002]可固化有机硅组合物在本领域中是已知的并且对其在制备涂料、粘合剂、油墨和制品的工业工艺中的应用已经进行研究。这些组合物可采用各种体系进行固化，所述体系包括氢化硅烷化体系、缩合体系及过氧化物基体系。然而，应用上述体系任一种都具有缺点。
[0003]氢化硅烷化体系利用氢化硅烷化催化剂，其包括过渡金属诸如铑和铂。氢化硅烷化催化剂昂贵，由于暴露于抑制剂诸如氮、磷、硫、锡和/或砷后潜在的失活而具有有限的功能。如果暴露的话，氢化硅烷化催化剂中毒并且可固化有机硅组合物呈现出降低的功能、选择性和有效性。当暴露于抑制剂时，氢化硅烷化可固化有机硅体系呈现出不恰当交联的趋势，导致不足的固化和与基底不足的粘合。不足的固化和粘合可以通过增加固化温度进行补救。然而，这导致增加的生产成本和能量消耗。
[0004]缩合体系利用缩合催化剂，其包括金属诸如锡、钛、铝、锆、铋、铅、钴、锑、锰、铪和钒并且也可包括胺和酰胺。如本领域所知，缩合固化体系也具有有限的功能，这是由于缩合固化反应需要湿气活化，其当用于必须在深度或密闭中固化的应用时无效。正因为如此，缩合催化剂对于在一些常见粘合剂、涂料和油墨应用中的使用来说不是优选的。
[0005]当可固化有机硅组合物采用过氧化物基体系进行固化时，需要高温引发固化或者可导致环境温度下有限的储存稳定性。另外，这些过氧化物基体系在大气氧的存在下容易被抑制，这导致具有湿表面的未固化或固化不足的产品。还可产生不期望的分解副产物。
[0006]固化包含硅氧烷成分的组合物的一种可选方法被公开在Sonnenschein等的美国专利号6,777,512中。该′512专利公开了利用有机硼烷-胺配合物固化包含可聚合硅氧烷成分和有机单体的组合物。可聚合硅氧烷成分具有硅氧烷主链和能够聚合的反应性部分。有机单体是丙烯酸酯并且典型地是甲基丙烯酸甲酯(MMA)。有机硼烷-胺配合物克服了使用氢化硅烷化体系、缩合体系和过氧化物基体系的问题，因为有机硼烷-胺配合物对抑制剂的抑制作用具有耐受性并且不需要湿气激活该固化。然而，相对于硅氧烷成分，有机硼烷-胺配合物和其它成分的有限相容性和高表面张力倾向于导致较高能量的成分——其对于固化来说是必须的——从表面耗尽，这导致不完全的固化。另外，在′512专利的可固化有机硅组合物中包含MMA固化后降低了可固化有机硅组合物的热稳定性、抗湿性和柔韧性。具体地，固化且聚合的丙烯酸单体，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)不如硅氧烷成分对热稳定并且在长期暴露于高温的情况下易于降解、裂化和分解。而且，PMMA是吸湿的并且倾向于吸收湿气，这导致多变的物理特性。此外，PMMA几乎不具有柔韧性并且因此易于裂化和降解。尽管这种形成可固化组合物的方法克服了利用氢化硅烷化体系、缩合体系和过氧化物基体系的问题，但是由于降低的热稳定性、抗湿性和柔韧性，对于在某些工业上的应用来说，与传统可固化有机硅组合物相比，该可固化有机硅组合物固化后不是优选的。
[0007]因此，存在形成包含有机硼烷-胺配合物的可固化有机硅组合物的机会，所述可固化有机硅组合物对抑制剂和/或引起的抑制具有抵抗性并且降低了生产成本。也存在形成具有增加的热稳定性、抗湿性和柔韧性的可固化有机硅组合物的机会。此外存在形成这样的可固化有机硅组合物的机会，所述可固化有机硅组合物快速交联、在室温下与基底粘合和固化，而没有湿表面和/或不完全固化的表面。
发明内容和优势
[0008]本发明提供可固化有机硅组合物，其包括可自由基固化有机硅化合物、有机硼烷-胺配合物、可缩合固化有机硅化合物、缩合固化催化剂，以及用于使可缩合固化有机硅化合物交联的缩合反应性交联化合物。还公开了制成所述可固化有机硅组合物的方法。
[0009]本发明的可固化有机硅组合物的各种成分通常提供“双重固化”机理，其利用有机硼烷和缩合固化化学。此外，这种可固化有机硅组合物在降低的温度下固化并且可被用在宽范围的固化条件下，这是由于在深且封闭区域中更迅速固化的能力，从而降低与操作固化烘箱和/或长固化周期相关的生产成本和能量消耗。该可固化有机硅组合物也对Pt-族氢化硅烷化催化剂的抑制剂具有耐受性并且呈现出增加的热稳定性。该可固化有机硅组合物还对第二层的更完全固化表面的形成有帮助，因此降低了第二层的表面润湿性。如果可固化有机硅组合物被用于如下各种应用的话，这些优点是特别重要的，所述应用包括但不限于橡胶、带材、粘合剂、油墨、保护性涂料、膜、胶囊密封材料、凝胶、电子器件、光子器件、声阻尼器件、热塑性制品、热固性制品、密封剂、泡沫材料、密封垫、封口、O形环、连接器、压敏粘合剂、纸涂层、剥离涂层和其组合。
[0010]该可固化有机硅组合物在降低温度下也快速交联并且可粘合于各种材料，其包括但不限于塑料、金属和其它无机表面。这增加了生产效率和速度并且进一步降低了与加热相关的生产成本和能量消耗。
发明详述
[0011]本发明提供可固化有机硅组合物、制品和制成所述可固化有机硅组合物的方法。该可固化有机硅组合物，下文简称为“组合物”，可被用于任何工业中。在一种实施方式中，该组合物基本上不含这样的可自由基固化化合物：该可自由基固化化合物不包含一个或多个硅原子，或者不能在混合后通过非自由基机理原位反应而形成包含硅的可自由基固化化合物。在另一实施方式中，该组合物基本上不含不包含硅的丙烯酸酯和烷基丙烯酸酯，其包括但不限于甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯和其组合。应当理解，术语“基本上不含(substantiallyfree)”是指每一百万份组合物中，不包含一个或多个硅原子的可自由基固化化合物或者丙烯酸酯和烷基丙烯酸酯的浓度小于5,000份，可选地小于900份以及可选地小于100份。该组合物至少可通过加热固化。
[0012]一般地，该组合物包括可自由基固化有机硅化合物、有机硼烷-胺配合物、可缩合固化有机硅化合物、缩合固化催化剂，以及用于使可缩合固化有机硅化合物交联的缩合反应性交联化合物。在一种实施方式中，该组合物包括可自由基固化有机硅化合物、有机硼烷-胺配合物、可缩合固化有机硅化合物、缩合固化催化剂、缩合反应性交联化合物以及另外地胺反应性化合物。在进一步的实施方式中，该组合物包括可自由基固化有机硅化合物、可缩合固化有机硅化合物和缩合反应性交联化合物的反应产物，并且还包括有机硼烷-胺配合物和缩合固化催化剂以及任选地胺反应性化合物。
[0013]在仍进一步的实施方式中，该组合物包括(i)可自由基固化有机硅化合物、(ii)可缩合固化有机硅化合物和(iii)缩合反应性交联化合物中任意两个的反应产物，包括(i)、(ii)和(iii)中没有作为反应产物(A)的部分进行反应的另一个，包括有机硼烷-胺配合物，并且包括缩合固化催化剂。换言之，在这种仍进一步的实施方式中，可自由基固化有机硅化合物、可缩合固化有机硅化合物和缩合反应性交联化合物中任意两个进行预反应，以及这三个中没有进行预反应的那一个成分仅仅与有机硼烷-胺配合物以及缩合固化催化剂一起进行组合，以形成该组合物。这两种成分进行预反应，这是由于该反应是在将构成该组合物的其它成分引入之前或者至少与其分开进行的。
[0014]该可自由基固化有机硅化合物可以是本领域中已知的任何可自由基固化有机硅化合物并且可包括一种以上的可自由基固化有机硅化合物。在一种实施方式中，可自由基固化有机硅化合物选自有机硅烷、有机聚硅氧烷和其组合。可选地，可自由基固化有机硅化合物包括丙烯酰氧基烷基-(acryloxyalkyl-)和甲基丙烯酰氧基烷基-官能硅烷(下文通称为丙烯酸官能硅烷)、丙烯酰氧基烷基-和甲基丙烯酰氧基烷基-官能有机聚硅氧烷，和其组合。应当理解，对于本发明的目的来说，丙烯酰氧基烷基(acryloxyalkyl)等同于丙烯酰氧基烷基(acryloyloxyalkyl)。
[0015]可自由基固化有机硅化合物可以是单体、二聚体、低聚体、预聚物、聚合物、共聚物及其组合。在一种实施方式中，可自由基固化有机硅化合物包括单体、二聚体、低聚体、预聚物和聚合物的组合，以赋予该组合物总体性能和表面性能诸如固化速率、模量和粘着力的期望组合。
[0016]可自由基固化有机硅化合物可具有平均至少一个可自由基聚合基团以及平均0.1至50摩尔百分数的包含不饱和有机部分的可自由基聚合基团。不饱和有机基团可包括但不限于烯基、炔基、丙烯酸酯官能团、甲基丙烯酸酯官能团和其组合。不饱和有机基团的“摩尔百分数”被定义为可自由基固化有机硅化合物中包含硅氧烷部分的不饱和有机基团的摩尔数与可自由基固化有机硅化合物中硅氧烷部分的摩尔总数的比值乘以100。
[0017]可自由基固化有机硅化合物可以包含在可自由基聚合基团中引入的非自由基反应性官能团。可自由基固化有机硅化合物就非自由基反应性官能团而言可以是单官能的或多官能的，并且可允许可自由基固化有机硅化合物聚合或固化成线性聚合物、支化聚合物、共聚物、交联聚合物和其组合。该官能团可以包括本领域中已知的、用于加成和/或缩合可聚合组合物的任何官能团。
[0018]可自由基固化有机硅化合物可以包括具有下列通用结构的有机硅烷：
RnSi(OR′)4-n
其中n是小于或等于4的整数，并且其中R和R′中至少一个独立地包含可自由基聚合基团。如果R和/或R′中只有一个包含可自由基聚合基团，另一个则可以包含不含脂族不饱和度的单价有机基团。R和/或R′可独立地包括氢、卤素原子和有机基团中一个，所述有机基团包括但不限于烷基、卤烷基、芳基、卤芳基、烯基、炔基、丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯基团。R和/或R′也可每一个独立地包括其它有机官能团，其包括但不限于缩水甘油基、胺基团、醚基团、氰酸酯基团、异氰基、酯基团、羧酸基团、羧酸盐基团、琥珀酸酯基团、酐基团、巯基、硫化物基团、叠氮化物基团、磷酸酯基团、膦基团、封闭型异氰基、羟基及其组合。单价有机基团具有1至20个碳原子并且可选地具有1至10个碳原子。单价有机基团可包括烷基，所述烷基包括但不限于甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基、十八烷基和其组合；以及环烷基，包括但不限于环己基。单价有机基团可进一步包括芳基，所述芳基包括但不限于苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、2-苯乙基及其组合。单价有机基团仍可进一步包括烷氧基聚(氧化烯)基团，所述烷氧基聚(氧化烯)基团包括但不限于丙氧基聚(氧乙烯)、丙氧基聚(氧丙烯)、丙氧基聚(氧丙烯)-聚(氧乙烯)共聚物、其卤素取代形式及其组合。此外，单价有机基团可以包括氰基官能团，所述氰基官能团包括但不限于氰烷基，其包括但不限于氰乙基、氰丙基及其组合。单价有机基团还可以包括卤代烃基，所述卤代烃基包括但不限于3，3，3-三氟丙基、3-氯丙基、二氯苯基和6，6，6，5，5，4，4，3，3-九氟己基及其组合。单价有机基团仍可进一步包括咔唑基团如3-(N-咔唑基)丙基、芳氨基官能团如4-(N，N-二苯氨基)苯基-3-丙基，以及卤代烃基如3，3，3-三氟丙基、3-氯丙基、二氯苯基和6，6，6，5，5，4，4，3，3-九氟己基。可自由基聚合基团可包括脂族不饱和基团，其中至少一个双键位于末端位置、内部位置或者末端位置和内部位置上。可选地，可自由基聚合基团可包括丙烯酸酯基团、甲基丙烯酸酯基团及其组合。
[0019]可自由基固化有机硅化合物的合适实例包括但不限于3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二甲基一甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基二甲基一甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、1-己烯基三甲氧基硅烷、四(烯丙氧基硅烷)、四(3-丁烯基-1-氧)硅烷、三-(3-丁烯基-1-氧)甲基硅烷、二-(3-丁烯基-1-氧)二甲基硅烷、3-丁烯基-1-氧三甲基硅烷及其组合。
[0020]可自由基固化有机硅化合物可具有线性、支化、超支化或树脂结构并且还可以是均聚的或共聚的。可自由基固化有机硅基团还可包括丙烯酸酯基团和甲基丙烯酸酯基团中至少一个。可选地，可自由基固化有机硅基团包括丙烯酰氧基烷基如丙烯酰氧基丙基；甲基丙烯酰氧基烷基如甲基丙烯酰氧基丙基；和/或不饱和有机基团，所述不饱和有机基团包括但不限于具有2-12个碳原子的烯基，其包括乙烯基、烯丙基、丁烯基和己烯基，具有2-12个碳原子的炔基，其包括乙炔基、丙炔基和丁炔基，及其组合。不饱和有机基团可以包括低聚和/或聚合聚醚中的可自由基聚合基团，其包括烯丙氧基聚(氧化烯)基团、其卤素取代类似物，及其组合。
[0021]可选地，可自由基固化有机硅化合物包括通过使具有聚合主链的有机化合物与可自由基固化有机硅化合物共聚，使得每个共聚物中存在平均至少一个可自由基聚合基团而形成的化合物。合适的有机化合物包括但不限于基于烃的聚合物如聚异丁烯、聚丁二烯、聚异戊二烯，聚烯烃如聚乙烯、聚丙烯和聚乙烯聚丙烯共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯丁二烯以及丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚丙烯酸酯，聚醚如聚环氧乙烷和聚环氧丙烷，聚酯如聚对苯二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯，聚酰胺，聚碳酸酯，聚酰亚胺，聚脲，聚甲基丙烯酸酯，部分氟化或全氟化聚合物如聚四氟乙烯、氟化橡胶，末端不饱和的烃、烯烃、聚烯烃，及其组合。有机化合物还可包括共聚物，其包括具有多个有机官能度、多个有机聚硅氧烷官能度、以及有机聚硅氧烷与有机化合物组合的聚合物。该共聚物可包括无规、接枝或嵌段排列中的重复单元。
[0022]可自由基固化有机硅化合物可以是液体、胶或固体，并且可具有任意粘度。在一种实施方式中，在25℃下粘度等于或大于0.001Pa.s。树脂或固体在高温下或者通过施加剪切可以变得易流动。
[0023]可自由基固化有机硅化合物可具有下式中至少一个：
(a)R1 3SiO(R1 2SiO)a(R1R2SiO)bSiR1 3；
(b)R3 2R4SiO(R3 2SiO)c(R3R4SiO)dSiR3 2R4；
(c)R3 2R4SiO(R3 2SiO)c(R3R4SiO)dSiR3 3；和
(d)其组合。
在式(a)中，a和b是整数并且可具有小于或等于20,000的平均值而b可具有至少1的平均值。此外，R1可包括单价有机基团，其包括但不限于丙烯酸官能团如丙烯酰氧基甲基、丙烯酰氧基丙基、甲基丙烯酰氧基甲基和甲基丙烯酰氧基丙基，烷基如甲基、乙基、丙基和丁基，烯基如乙烯基、烯丙基和丁烯基，炔基如乙炔基和丙炔基，芳香基如苯基、甲苯基和二甲苯基，氰烷基，如氰乙基和氰丙基，卤代烃基如3，3，3-三氟丙基、3-氯丙基、二氯苯基和6，6，6，5，5，4，4，3，3-九氟己基，烯氧基聚(氧化烯)基团如烯丙氧基(聚氧乙烯)、烯丙氧基聚(氧丙烯)和烯丙氧基聚(氧丙烯)-聚(氧乙烯)共聚物基团，烷氧基聚(氧化烯)基团如丙氧基聚(氧乙烯)、丙氧基聚(氧丙烯)和丙氧基聚(氧丙烯)-聚(氧乙烯)共聚物基团，卤素取代的烷氧基聚(氧化烯)基团如全氟丙氧基(聚氧乙烯)、全氟丙氧基聚(氧丙烯)和全氟丙氧基聚(氧丙烯)-聚(氧乙烯)共聚物基团，烷氧基如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基和乙基己氧基，氨基烷基如3-氨基丙基、6-氨基己基、11-氨基十一烷基、3-(N-烯丙基氨基)丙基、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基、N-(2-氨基乙基)-3-氨基异丁基、对氨基苯基、2-乙基吡啶和3-丙基吡咯基团，环氧烷基如3-环氧丙氧基丙基、2-(3，4，环氧环己基)乙基和5，6-环氧己基，酯官能团如乙酰氧基甲基和苯甲酰氧基丙基，羟基官能团如羟基和2-羟乙基，异氰酸酯和封闭型异氰酸酯官能团如3-异氰酸根合丙基(3-isocyanatopropyl)、三-3-丙基异氰脲酸酯、丙基-叔丁基氨基甲酸酯和丙基乙基氨基甲酸酯基团，醛官能团如十一醛和丁醛基团，酸酐官能团如3-丙基琥珀酸酐、2-乙基琥珀酸酐、甲基琥珀酸酐、3-丙基马来酸酐、2-乙基马来酸酐、甲基马来酸酐，羧酸官能团如11-羧十一基、3-羧丙基和2-羧乙基，咔唑基团如3-(N，N-二苯氨基)苯基-3-丙基，芳氨基官能团如4-(N，N-二苯氨基)苯基-3-丙基，及羧酸的金属盐如3-羧丙基和2-羧乙基的锌、钠和/或钾盐，及其组合。R2可包括不饱和的单价有机基团，其包括但不限于烯基如乙烯基、烯丙基和丁烯基，炔基如乙炔基和丙炔基，和丙烯酸官能团如丙烯酰氧基丙基和甲基丙烯酰氧基丙基，及其组合。
[0024]在式(b)和(c)中，c和d是整数并且每一个可具有小于或等于20,000的平均值。每个R3可以与R1相同或不同。另外，每个R4可独立地包括不饱和有机基团，其包括但不限于烯基如乙烯基、烯丙基和丁烯基；炔基如乙炔基和丙炔基；烯氧基聚(氧化烯)基团如烯丙氧基(聚氧乙烯)、烯丙氧基聚(氧丙烯)和烯丙氧基聚(氧丙烯)-聚(氧乙烯)共聚物基团；丙烯酸官能团如丙烯酰氧基丙基和甲基丙烯酰氧基丙基；及其组合。
[0025]可自由基固化有机聚硅氧烷的实例包括但不限于1，3-双(甲基丙烯酰氧基丙基)四甲基二硅氧烷、1，3-(丙烯酰氧基丙基)四甲基二硅氧烷、1，3-双(甲基丙烯酰氧基甲基)四甲基二硅氧烷、1，3-(丙烯酰氧基甲基)四甲基二硅氧烷、α，ω，-甲基丙烯酰氧基甲基二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷、甲基丙烯酰氧基丙基封端的聚二甲基硅氧烷、α，ω-丙烯酰氧基甲基二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷、甲基丙烯酰氧基丙基二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷、α，ω-丙烯酰氧基丙基二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷，侧基丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯功能聚合物如聚(丙烯酰氧基丙基-甲基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷和聚(甲基丙烯酰氧基丙基-甲基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷共聚物，具有多个丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯官能团的远螯聚二甲基硅氧烷，其包括经过多丙烯酸酯或多甲基丙烯酸酯单体与胺封端的聚二甲基硅氧烷的迈克尔加成反应(Michael addition reaction)形成的那些，及其组合。适合用作可自由基固化有机硅化合物的其它化合物包括但不限于单官能甲基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯封端的有机聚硅氧烷，如在一端通过甲基丙烯酰氧基丙基二甲基甲硅烷基封端并且在另一端通过正丁基二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷。
[0026]可自由基固化有机硅化合物可以包括官能度和/或可自由基聚合基团不同的液体的混合物。可自由基固化有机硅化合物可以包括四官能基远螯(链端官能基，telechelic)聚二甲基硅氧烷，其通过包括仲胺封端的聚二甲基硅氧烷在内的前体与两摩尔当量的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯或者与两摩尔当量的丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷与三当量的羟基官能的甲基丙烯酸酯如甲基丙烯酸2-羟乙酯的反应产物的迈克尔加成反应制备。这种液体可以与前体原位形成，条件是迈克尔加成具有与有机硼烷催化的固化反应相似或比其更快的反应速率。本发明不意图局限于前述实例，因为可以使用许多其它形成具有2个以上可自由基聚合基团的有机硅化合物的方法。
[0027]相对于相似聚合度的双官能甲基丙烯酰氧基丙基二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷，迈克尔加成反应可以提供增加的固化速率和降低的溶胶含量。然而，双官能甲基丙烯酰氧基丙基二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷可以提供改进的工作时间并且生产出较低模量的有机聚硅氧烷。因此，可以使用官能度为2以上的远螯聚二甲基硅氧烷和双官能甲基丙烯酰氧基丙基二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷的组合。
[0028]可自由基固化有机硅化合物可以包括被称为有机聚硅氧烷树脂的下列结构：
Figure A200780030879D00161
其中M(R3SiO1/2)、D(R2SiO2/2)、T(RSiO3/2)和Q(SiO4/2)中每一个独立表示有机聚硅氧烷的结构基团的官能度。
[0029]有机聚硅氧烷树脂可以包括MQ树脂，其包括R5 3SiO1/2基团和SiO4/2基团；TD树脂，其包括R5SiO3/2基团和R5 2SiO2/2基团；MT树脂，其包括R5 3SiO1/2基团和R5SiO3/2基团；MTD树脂，其包括R5 3SiO1/2基团、R5SiO3/2基团和R5 2SiO2/2基团；及其组合。
[0030]每个R5可以包括单价有机基团并且可具有1至20个碳原子并且可选地1至10个碳原子。合适的实例包括但不限于丙烯酸酯官能团如丙烯酰氧基烷基，甲基丙烯酸酯官能团如甲基丙烯酰氧基烷基，氰基官能团和单价烃基，及其组合。单价烃基可以包括烷基，如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基，环烷基如环己基，烯基如乙烯基、烯丙基、丁烯基和己烯基，炔基如乙炔基、丙炔基和丁炔基，芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基，卤代烃基如3，3，3-三氟丙基、3-氯丙基、二氯苯基和6，6，6，5，5，4，4，3，3-九氟己基，及其组合。氰基官能团可以包括氰烷基，如氰乙基和氰丙基，及其组合。
[0031]R5可以包括烷氧基聚(氧化烯)基团如丙氧基聚(氧乙烯)、丙氧基聚(氧丙烯)和丙氧基聚(氧丙烯)-聚(氧乙烯)共聚物基团，卤素取代的烷氧基聚(氧化烯)基团如全氟丙氧基聚(氧乙烯)、全氟丙氧基聚(氧丙烯)和全氟丙氧基聚(氧丙烯)-聚(氧乙烯)共聚物基团，烯氧基聚(氧化烯)基团如烯丙氧基聚(氧乙烯)、烯丙氧基聚(氧丙烯)和烯丙氧基聚(氧丙烯)-聚(氧乙烯)共聚物基团，烷氧基如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基和乙基己氧基，氨基烷基如3-氨基丙基、6-氨基己基、11-氨基十一烷基、3-(N-烯丙氨基)丙基、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基、N-(2-氨乙基)-3-氨基异丁基、对氨基苯基、2-乙基吡啶和3-丙基吡咯基团，受阻氨基烷基如四甲基哌啶基氧丙基，环氧烷基如3-环氧丙氧基丙基、2-(3，4，-环氧环己基)乙基和5，6-环氧己基，酯官能团如乙酰氧基甲基和苯甲酰氧基丙基，羟基官能团如羟基和2-羟乙基，异氰酸酯和封闭型异氰酸酯官能团如3-异氰酸根合丙基、三-3-丙基异氰脲酸酯、丙基-叔丁基氨基甲酸酯和丙基乙基氨基甲酸酯，醛官能团如十一醛和丁醛基团，酸酐官能团如3-丙基琥珀酸酐和3-丙基马来酸酐，羧酸官能团如3-羧丙基、2-羧乙基和10-羧癸基，羧酸的金属盐如3-羧丙基和2-羧乙基的锌、钠和钾盐，及其组合。
[0032]合适树脂的实例包括但不限于M甲基丙烯酰氧基甲基Q(MMethacryloxymethylQ)树脂、M甲基丙烯酰氧基丙基Q树脂、MT甲基丙烯酰氧基甲基T树脂、MT甲基丙烯酰氧基丙基T树脂、MDT甲基丙烯酰氧基甲基T苯基T树脂、MDT甲基丙烯酰 氧基丙基T苯基T树脂、M乙烯基T苯基树脂、TT甲基丙烯酰氧基甲基树脂、TT甲基丙烯酰氧基丙基树脂、T苯基T甲基丙烯酰氧基甲基树脂、T苯基T甲基丙烯酰氧基丙基树脂、TT苯基T甲基丙烯酰氧 基甲基树脂、和TT苯基T甲基丙烯酰氧基丙基树脂及其组合。
[0033]有机聚硅氧烷树脂可以通过本领域中已知的任何方法制备，诸如通过用含烯基的端基封闭剂处理由二氧化硅水溶胶封端法(silica hydrosol capping process)生产的树脂共聚物。该方法可以包括在酸性条件下使二氧化硅水溶胶与可水解三有机硅烷如三甲基氯硅烷、硅烷如六甲基二硅氧烷及其组合反应，然后回收包括按重量计2至5百分数的羟基、具有M和Q基团的共聚物。该共聚物可以与包含不饱和有机基团的端基封闭剂和不含脂族不饱和度的端基封闭剂反应，其量足以在树脂中提供3至30摩尔百分数的不饱和有机基团。合适的端基封闭剂包括硅氮烷、硅氧烷、硅烷及其组合。
[0034]可自由基固化有机硅化合物可以包括物理转变温度，包括具有物理转变温度的有机官能团，或者在固化后形成具有物理转变温度即玻璃化转变或熔化转变的有机聚硅氧烷基体，使得可固化有机硅组合物经历这样的变化，其特征为在应用条件下达到某些温度时软化或者粘度非线性下降。有机聚硅氧烷基体用于相变组合物，如已发现用于电子器件所用的热传导相变热界面材料的那些组合物。合适的有机聚硅氧烷基体包括有机官能有机硅蜡，其可以是未交联的有机官能有机硅蜡、交联的有机官能有机硅蜡或其组合。包含至少一个可自由基聚合基团如丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的有机官能有机硅蜡用于赋予该组合物相变。
[0035]按每100重量份该组合物，可自由基固化有机硅化合物可以存在的量为5至95重量份，可选地10至95重量份以及可选地40至95重量份。可自由基固化有机硅化合物不等同于上面最初介绍的烷基丙烯酸酯。此外，一种或多种可自由基固化有机硅化合物如有机聚硅氧烷线性聚合物、树脂和共聚物可以组合而形成该可自由基固化有机硅化合物，以最优化下述性质如表面能、模量、热稳定性、抗湿性和疏水平衡。
[0036]该组合物还包括有机硼烷-胺配合物，其一般为在有机硼烷与合适的胺之间形成的配合物，所述合适的胺使得该有机硼烷-胺配合物在环境条件下是稳定的。可以使用本领域中已知的任何有机硼烷-胺配合物。有机硼烷-胺配合物通过引入胺反应性化合物和/或通过加热能够引发可自由基固化有机聚硅氧烷的聚合或交联。当然，如果并非必需的胺反应性化合物不存在的话，则有机硼烷-胺配合物通过加热引发聚合或交联。有机硼烷一般包括具有下列通用结构的三官能硼烷：
Figure A200780030879D00181
其中R6-R8中每一个独立地具有1至20个碳原子并且其中R6-R8中每一个独立地包括氢、脂族烃基和芳族烃基之一。脂族和/或芳族烃基可以是直链的、支链的和/或环状的。有机硼烷可包括但不限于三甲基硼烷、三乙基硼烷、三正丁基硼烷、三正辛基硼烷、三仲丁基硼烷、三十二烷基硼烷、苯基二乙基硼烷及其组合。一般地，有机硼烷包括三正丁基硼烷。
[0037]有机硼烷可以是有机硅官能的并且可以包括包含硅原子、硅氧烷低聚物和硅氧烷聚合物中至少一个的官能团。有用的有机硅官能的有机硼烷被描述在PCT/US05/044947中，其中涉及有机硅官能的有机硼烷的公开内容，在此被并入作为参考。有机硅官能的有机硼烷可包括含有至少一个硅原子、硅氧烷低聚物和/或硅氧烷聚合物的配合物，并且具有下式：
Figure A200780030879D00191
其中B表示硼。R9、R10和R11中每一个可选自氢原子、环烷基、在主链中具有1至12个碳原子的直链或支链烷基、烷基芳基、有机硅烷基团、有机硅氧烷基团、能充当连接硼的共价桥的亚烷基、能充当连接硼的共价桥的二价有机硅氧烷基团，及其卤素取代的同系物，使得R9、R10和R11中的至少一个包含一个或多个硅原子并且与硼共价结合。R12、R13和R14中每一个一般产生能够与硼配位的胺化合物或多胺化合物。R9、R10和R11中两个或多个以及R12、R13和R14中两个或多个可以结合形成杂环结构，条件是来自R9、R10、R11、R12、R13和R14的原子总数不超过11。
[0038]本领域中已知的任何胺可被用于形成有机硼烷-胺配合物。一般地，胺包括烷基、烷氧基、咪唑基团、脒基团、脲基及其组合中至少一个。可选地，胺包括但不限于1，3-丙二胺、1，6-己二胺、甲氧基丙胺、吡啶、异氟尔酮二胺、3-氨丙基三甲氧基硅烷、氨甲基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、氨甲基三乙氧基硅烷、2-(三甲氧基甲硅烷基乙基)吡啶、氨丙基硅烷三醇、3-(间氨基苯氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基二异丙基甲氧基硅烷、氨苯基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三(甲氧基乙氧基乙氧基)硅烷、t-4-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N1-(6-氨己基)氨甲基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-11-氨十一基三甲氧基硅烷、氨乙基氨甲基苯乙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨基异丁基甲基二甲氧基硅烷、(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)二乙撑三胺、1，1，2，4-四甲基-1-硅杂-2-氮杂环戊烷，胺官能有机聚硅氧烷，其包括至少一个胺官能团如3-氨丙基、6-氨己基、11-氨十一基、3-(N-烯丙氨基)丙基、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基、氨甲基、N-(2-氨乙基)-3-氨异丁基、对氨基苯基、2-乙基吡啶和3-丙基吡咯，氮化合物，其包括N-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)-4，5-二氢咪唑、脲基丙基三乙氧基硅烷，及其组合。胺可选自胺官能硅烷、胺官能有机聚硅氧烷、及其组合。在另一实施方式中，胺包括N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷。
[0039]有机硼烷-胺配合物可物理地和/或化学地附着(结合)于固体颗粒如相载体，以控制工作时间和稳定液相有机硼烷-胺配合物以防备在储存期间在该组合物中分离。附着可以原位或预先完成，并且可包括用缩合反应性化合物预处理固体颗粒，如磨碎的或沉淀的二氧化硅、碳酸钙、炭黑、碳纳米颗粒、硅纳米颗粒、硫酸钡、二氧化钛、氧化铝、氮化硼、银、金、铂、钯、及其合金，贱金属如镍、铝、铜和钢，及其组合。可以使用的缩合反应性化合物包括但不限于异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷、异氰酸根合甲基三乙氧基硅烷、三乙氧基甲硅烷基十一醛、环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基甲基三甲氧基硅烷、3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐、2-(4-氯磺酰基苯基)乙基三甲氧基硅烷、及其组合。预处理之后可以是与有机硼烷的配位，或者采用缩合反应性的预制有机硼烷-胺配合物直接处理固体颗粒。添加剂诸如表面处理剂或固有地具有胺反应性的杂质可能要求适当的预防，以避免所附着的有机硼烷-胺配合物过早的解络。包含胺反应性物质的固体颗粒可以在有机硼烷-胺配合物附着之前进行提纯或中和。可选地，有机硼烷-胺配合物的附着可以在无氧的环境中进行。
[0040]有机硼烷-胺配合物可以以任意量存在于该组合物中。一般地，按每100重量份该组合物，有机硼烷-胺配合物存在的量可以占0.01至95重量份，可选地0.1至80重量份以及可选地1至30重量份。这些量取决于有机硼烷-胺配合物的分子量和官能度以及其它成分如填料的存在。按每一百万重量份可自由基固化有机硅化合物，硼在有机硼烷中的浓度一般地在10与100,000重量份之间，可选地在100与10,000重量份之间，以及可选地在500与5,000重量份之间。
[0041]如果包括胺反应性化合物，则有机硼烷-胺配合物一般地与胺反应性化合物相互作用以引发该组合物的聚合或交联。在低于有机硼烷-胺配合物的离解温度的温度——包括室温及以下时，当胺反应性化合物与有机硼烷-胺配合物混合并且暴露于氧化环境时，这可以发生。
[0042]胺反应性化合物可以包括本领域已知的任何胺反应性化合物并且可作为气体、液体或固体输送。胺反应性化合物可包括可自由基聚合基团或其它官能团如可水解基团，并且可以是单体的、二聚的、低聚的或聚合的。胺反应性化合物一般包括胺反应性基团——其可连接至有机化合物、有机硅化合物、有机硅烷或有机聚硅氧烷。胺反应性基团可来自有机硼烷-胺配合物和/或存在的任何添加剂，并且可选自下列的基团：路易斯酸、羧酸、羧酸衍生物、羧酸盐、异氰酸酯、醛、环氧化物、酰基氯、磺酰氯、碘盐、酐及其组合。可选地，胺反应性化合物选自异氟尔酮二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、甲基二苯基二异氰酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸酐、十一烯酸、柠康酐、聚丙烯酸及其组合。胺反应性化合物可选自有机化合物、硅烷和有机硅氧烷及其组合，并且可以是单体的、低聚的和/或聚合的。有机化合物、硅烷和/或有机硅氧烷可包括异氰酸酯官能团、羧酸官能团和酐官能团中至少一个。胺反应性化合物可包括但不限于丙烯酸；甲基丙烯酸；甲基丙烯酸酐；十一烯酸；油酸；异氟尔酮二异氰酸酯单体或低聚物；1，6-己二异氰酸酯单体、低聚物或聚合物；甲苯二异氰酸酯单体、低聚物或聚合物；甲基二苯基二异氰酸酯单体、低聚物或聚合物；甲基丙烯酰基异氰酸酯；2-(甲基丙烯酰氧基)乙基乙酰乙酸酯；十一烯酐；十二烷基琥珀酐；胺反应性有机硅烷；有机聚硅氧烷——其包括3-异氰酸根合丙基三甲氧基硅烷、异氰酸根合甲基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷；甲基琥珀酐和丙基琥珀酐官能化线性、支化、树脂状和/或超支化有机聚硅氧烷；环己烯酐官能化线性、树脂状和/或超支化有机聚硅氧烷；羧酸官能化线性、支化、树脂状和/或超支化有机聚硅氧烷如羧基癸基封端的低聚或高聚聚二甲基硅氧烷；醛官能化线性、支化、树脂状和/或超支化有机聚硅氧烷如十一烯酐封端的低聚或高聚聚二甲基硅氧烷；及其组合。可以使用的其它化合物包括当暴露于紫外线辐射时能产生胺反应性基团的化合物，如光产酸剂和碘盐，其包括[SbF6]-抗衡离子和光敏化合物如异丙基噻吨酮。胺反应性化合物可物理和/或化学地结合于固相连续或离散载体如上述各种类型的固体颗粒，以控制工作时间或稳定液相。胺反应性化合物可以以任意量存在于该组合物中，但是一般地，按每100重量份该组合物，其存在的量为0.1至95重量份，可选地0.1至90重量份，并且可选地1至50重量份。该量取决于胺反应性化合物的分子量和官能度以及其它成分如填料的存在。可选地，胺反应性化合物可以以这样的量存在，其中在该可固化有机硅组合物中胺反应性基团与胺基团的摩尔比为0.1至100，可选地0.5至50，并且可选地0.8至20。如果胺反应性化合物包括丙烯酸酯基团和/或甲基丙烯酸酯基团，该胺反应性化合物不等同于上面最初介绍的任何烷基丙烯酸酯。
[0043]该组合物还包括可缩合固化有机硅化合物。尽管没有意图受任何特定理论束缚，但认为可缩合固化有机硅化合物与交联剂和可自由基固化有机硅化合物通过与缩合催化剂的相互作用进行交联。可缩合固化有机硅化合物可以是本领域中已知的任何可缩合固化有机硅化合物，并且可以是单体、二聚体、低聚物、聚合物、预聚物、共聚物及其组合。可以使用单体、二聚体、低聚物、预聚物和/或聚合物的组合。如本文所用的术语“低聚物”包括可确认的化学基团，其包括通过能够缩合的反应性部分连接在一起的二聚体、三聚体、四聚体和/或五聚体。实例包括但不限于可水解部分、羟基部分、氢化物、异氰酸酯部分、胺及其组合。反应性部分可包括但不限于可水解部分、羟基部分及其组合。可选地，可缩合固化有机硅化合物选自有机硅烷、有机聚硅氧烷及其组合。如果这样的话，有机聚硅氧烷可选自硅烷醇封端的硅氧烷、烷氧基甲硅烷基封端的硅氧烷及其组合。可缩合固化有机硅化合物可不同于可自由基固化有机硅化合物。
[0044]可缩合固化有机硅化合物一般包括羟基和/或有机甲硅烷氧基(-SiOR)，并且可选地包括羟基封端的聚二甲基硅氧烷。可缩合固化有机硅化合物可包括下列通用结构：
其中，R15和R16中每一个独立地包括下列之一：氢、羟基、烷基、卤素取代的烷基、烯基、芳基、卤素取代的芳基、烷芳基、烷氧基、酰氧基、甲酮肟酯基(ketoximate group)、氨基、酰胺基(an amido group)、氨基-氧基(an amino-oxy group)、巯基和烯氧基，并且其中n可以是任何整数。
[0045]可选地，可缩合固化有机硅化合物可包含亚烃基和/或氟代亚烃基(fluorocarbylene)。亚烃基包括包含碳和氢的二价部分。氟代亚烃基包括这样的亚烃基部分，其中至少一个氢被至少一个氟原子取代。氟代亚烃基可包括部分或全部氟取代的亚烃基。可缩合固化有机硅化合物还可包烯烃部分，其包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基、乙炔基及其组合。
[0046]可缩合固化有机硅化合物可包括这样的硅氧烷，所述硅氧烷具有至少一个末端硅烷醇基团或在暴露于湿气后形成硅烷醇基团的可水解基团。末端硅烷醇基当被催化时允许缩合。硅烷醇基团的形成可以在室温下作为一组分或两组分聚合体系并且在硅烷醇缩合催化剂的存在下进行。
[0047]可缩合固化有机硅化合物可以以任意量存在于该组合物中，但是一般地，按每100重量份该组合物，其存在的量为0.001至30重量份，可选地0.01至10重量份，并且可选地0.01至5重量份。
[0048]缩合固化催化剂可与可缩合固化有机硅化合物和缩合反应性交联化合物相互作用以固化该组合物并且减少固化后润湿表面的形成。缩合固化催化剂在本领域中是熟知的，并且一般包括但不限于：钛酸酯，如钛酸四丁酯、钛酸四叔丁酯、钛酸四丙酯；部分螯合的有机钛和有机锆化合物，如二异丙氧基钛-二(乙基乙酰丙酮酯)和二(正丙氧基)锆-二(乙基乙酰丙酮酯)；有机锡化合物，如二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二新癸酸二甲基锡和辛酸亚锡；有机铝化合物，如三乙酰丙酮铝、三乙基丙酮酸铝、乙基丙酮酸二异丙氧基铝；铋盐和有机羧酸，如三(2-乙基己酸)铋、三(新癸酸)铋；螯合化合物，如四乙酰丙酮锆、四乙酰丙酮钛；有机铅化合物，如辛酸铅；有机钒化合物；胺化合物，如丁胺、辛胺、二丁胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙撑三胺、三亚乙基四胺、油胺、环己胺、苄胺、二乙氨基丙胺、苯二甲胺、三乙撑二胺、胍、二苯胍、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、吗啉、N-甲基吗啉、2-乙基4-甲基咪唑、1，1-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7(DBU)和它们与羧酸的盐；低分子量聚酰胺树脂，其从过量多胺和多元酸获得；过量多胺和环氧化合物的反应产物；及其组合。然而，该缩合固化催化剂可以是在本领域中已知的任何缩合固化催化剂，并且一般包括有机金属化合物，其可包括但不限于钛、锆、锡、铋及其组合。缩合固化催化剂可包括锡化合物，其可包括但不限于有机羧酸的二烷基锡(IV)盐，如二乙酸二丁基锡、二月桂酸二甲基锡、二新癸酸二甲基锡、二月桂酸二丁基锡、马来酸二丁基锡和二乙酸二辛锡；羧酸锡，如辛酸锡或环烷酸锡；二烷基氧化锡和邻苯二甲酸酯或烷二酮的反应产物；二乙酰丙酮二烷基锡，如二乙酰丙酮二丁基锡(乙酰丙酮二丁基锡)；二烷基氧化锡如氧化二丁锡；有机羧酸的锡(II)盐，如二乙酸锡(II)、二辛酸锡(II)、二乙基己酸锡(II)或二月桂酸锡(II)；二烷基二卤化锡(IV)，如二甲基二氯化锡；羧酸的亚锡盐，如辛酸亚锡、油酸亚锡、乙酸亚锡或月桂酸亚锡；及其组合。缩合固化催化剂可选自二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡及其组合。可以使用单个缩合固化催化剂或多个缩合固化催化剂。一般地，缩合固化催化剂包括二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡和/或二新癸酸二甲基锡。可选地，缩合固化催化剂包括二乙酸二丁基锡。缩合固化催化剂可以以任意量存在于该组合物中，但是一般地，按每100重量份该组合物，其存在的量为0.0001至30重量份，可选地0.001至5重量份，并且可选地0.001至2重量份。
[0049]缩合反应性交联化合物可以是本领域中已知的、用于缩合反应的任何缩合反应性交联化合物。一般地，缩合反应性交联化合物包括烷氧基硅烷，并且可选地包括甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和/或甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷。缩合反应性交联化合物可包括三烷氧基硅烷，其具有丙烯酸酯基团和甲基丙烯酸酯基团中至少一个。然而，缩合反应性交联化合物可包括这样的化合物，其包括硅氧烷基团和可与硅氧烷基团反应的至少两个官能团以及可选地包括不饱和基团。缩合反应性交联化合物可包括但不限于上述烷氧基官能的有机硅烷，如(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅氧烷、环氧丙氧基甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、(丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅氧烷、丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷；和有机聚硅氧烷，如(甲基丙烯酰氧基丙基)甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、甲基丙烯酰氧基甲基封端的聚二甲基硅氧烷、甲基丙烯酰氧基丙基封端的聚二甲基硅氧烷、(丙烯酰氧基丙基)甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、3-氨丙基三乙氧基硅氧烷、3-氨丙基三甲氧基硅氧烷、3-异氰酸根合丙基三甲氧基硅氧烷、N-(2-氨乙基)3-氨丙基三甲氧基硅氧烷；及其组合。可选地，缩合反应性交联化合物包含环氧环和烷氧基硅氧烷。缩合反应性交联化合物可包含丙烯酸和甲基丙烯酸官能度和/或巯基官能硅氧烷和异氰酸根合官能硅氧烷。一般地，缩合反应性交联化合物包括丙烯酸官能硅烷，如甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
[0050]缩合反应性交联化合物通过与缩合固化催化剂相互作用而与可缩合固化有机硅化合物进行反应。缩合反应性交联化合物可另外地与可自由基固化有机硅化合物反应，以使可自由基固化有机硅化合物和可缩合固化有机硅化合物一起反应。缩合反应性交联化合物可以以任意量存在于该组合物中，但是一般地，按每100重量份该组合物，其存在的量为0.01至50重量份，可选地0.1至20重量份，并且可选地0.5至15重量份。该缩合反应性交联化合物不等于上面最初介绍的烷基丙烯酸酯。
[0051]该组合物可进一步包括添加剂，其可选自与所述有机硼烷-胺配合物不同的任何胺添加剂、产生气体的成分、增粘剂、增量聚合物、软化聚合物、增强聚合物、增韧聚合物、粘度改进剂、挥发性改进剂、增量填料、增强填料、传导填料、间隔物、染料、颜料、共聚单体、UV光吸收剂、受阻胺光稳定剂、氮丙啶稳定剂、空隙降低剂、固化改进剂、自由基引发剂、稀释剂、流变改进剂、酸受体、抗氧化剂、热稳定剂、阻燃剂、甲硅烷化剂、泡沫稳定剂、表面活性剂、润湿剂、溶剂、增塑剂、融合剂、干燥剂及其组合。
[0052]添加剂可包括气体产生成分，其可包括氢化硅，包括活性氢原子的化合物，如水、醇和/或羧酸，以及有机金属化合物。一般地，当该组合物用于形成泡沫材料时，添加剂包括气体产生成分，所述泡沫材料可以是柔韧的或刚性的，这取决于氢化硅、活性氢和有机金属化合物。具体地，气体产生化合物在固化形成泡沫材料期间产生氢气。泡沫材料的孔径分布可以通过任何已知的泡沫材料产生方法进行控制，以实现任何期望的特性如模量、密度和渗透性。
[0053]添加剂可以可选地包括增量填料、增强填料和传导填料中至少一种，这些填料可以用润滑剂或其它表面处理剂进行预处理。填料可用于输送胺反应性化合物。填料存在的量按每100重量份该组合物，可以为0.0001至95重量份，可选地0.001至90重量份，并且可选地0.01至88重量份。
[0054]该组合物还可以包括包囊化合物，其可被置于可自由基固化有机硅化合物、有机硼烷-胺配合物、胺反应性化合物、可缩合固化有机硅化合物、缩合固化催化剂和缩合反应性交联化合物中至少一个的周围。包囊剂可完全包围该组合物或者可部分包围该组合物的任何部分。一般地，包囊化合物以微相(microphase)包围可自由基固化有机硅化合物、有机硼烷-胺配合物、可缩合固化有机硅、缩合固化催化剂和缩合反应性交联化合物中一种或多种。
[0055]假定在形成该组合物之前，有机硼烷-胺配合物和如果包括在内的话，任选的胺反应性化合物，在氧存在下基本上没有进行反应，该组合物还可包括该组合物中任意各种组分的反应产物。作为一个实例，该组合物可包括可自由基固化有机硅化合物、可缩合固化有机硅化合物和缩合反应性交联化合物的反应产物，以及缩合固化催化剂、有机硼烷-胺配合物及任选的胺反应性化合物。可自由基固化有机硅化合物和可缩合固化有机硅化合物可以通过缩合反应性交联化合物而连接在一起。作为进一步的实例，该组合物可包括可自由基固化有机硅化合物、可缩合固化有机硅化合物和缩合反应性交联化合物中的至少两种，在有机硼烷-胺配合物、胺反应性化合物及缩合固化催化剂存在下进行反应的反应产物。在该进一步的实例中，考虑的是，可自由基固化有机硅化合物、可缩合固化有机硅化合物和缩合反应性交联化合物中的两种或三种可以进行预反应以形成该反应产物。如果可自由基固化有机硅化合物、可缩合固化有机硅化合物或缩合反应性交联化合物中任何一种没有被包括在该反应产物中，那么这种未使用的成分仍被使用并与有机硼烷-胺配合物、缩合固化催化剂和/或任选的胺反应性化合物一起存在。
[0056]该组合物还可用于制成制品，其可包括但不限于橡胶、带材(tape)、粘合剂、涂料、保护性涂料、油墨、膜、胶囊密封材料、凝胶、电子器件、光子器件、声阻尼器件、热塑性制品、热固性制品、密封剂、泡沫材料、密封垫、封口、O形环、连接器、压敏粘合剂、纸涂层、剥离涂层和其组合。该组合物可用于制备自粘合硅树脂高弹体和凝胶，其具有许多应用，包括用作芯片连接粘合剂、油墨、盖子密封剂、胶囊密封材料、密封垫、O形环、灌封化合物、剥离涂层及作为保形涂料。硅树脂高弹体可在选择性地粘合于聚合物表面的同时能够从金属模子上剥离。因此，硅树脂高弹体在制造整体粘合部件时能够与聚合树脂一起共成型(co-molded)或包覆成型(over-molded)，所述整体粘合部件例如电线或电路的连接器和外壳，以及用于水肺潜水的潜水面罩。
[0057]如上所示，该组合物可用于粘合剂、涂料和/或油墨。这些粘合剂、涂料和/或油墨可以是多种组分。可自由基固化有机硅化合物、有机硼烷-胺配合物、胺反应性化合物、可缩合固化有机硅化合物、缩合固化催化剂和缩合反应性交联化合物的组合可被用作多组分粘合剂、涂料和/或油墨的部分。一般地，在多组分粘合剂、涂料和/或油墨中，如果胺反应性化合物和有机硼烷-胺配合物被一起储存，则条件是厌氧的，即不含氧。相反地，为了实现在氧存在下的储存稳定性，有机硼烷-胺配合物和胺反应性化合物一般进行物理和/或化学隔离。例如，可通过与胺反应性化合物分开地包装有机硼烷-胺配合物，可使得该组合物是空气稳定的。可选地，有机硼烷-胺配合物和胺反应性化合物可以被包囊和/或以分开的相进行输送。这能够通过以固体形式储存一种或两者而实现，这防止它们直接混合，如通过包封。如果该组合物被用于多组分粘合剂，则该多组分粘合剂、涂料和/或油墨可基本上不含烷基丙烯酸酯，特别是不含甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸甲酯。该组合物可通过加热被固化为单组分或多组分粘合剂、涂料和/或油墨。
[0058]可选地，制品包括第一层和第二层，所述第二层用该组合物制成并且被置于所述第一层上。第二层可以与或可以不与第一层直接接触，并且在该制品中。第二层通常被热固化。该制品还可包括置于第二层上的第三层。第三层可以与或可以不与第二层直接接触。一般地，第三层被置于第二层上，并且第二层夹在第一层与第三层之间。
[0059]一般地，该制品通过将第二层粘合于第一层而制成，这可通过固化该组合物并且达到足够的粘着，使得该组合物和第一层被牢固地粘合在一起以形成该制品而实现。可选地，该制品通过以下步骤制备：在水沸点(100℃)以下的温度下将该组合物置于第一层上然后同时固化该组合物。这避免了预先干燥第一和/或第三层的需要。
[0060]此外，第一和第三层中至少一层可选自有机材料、热塑性材料、热固性材料、金属材料、陶瓷材料、无机材料及其组合。第一和第三层中至少一个也可选自未改性的间规聚苯乙烯(PS)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸二丁酯、聚对苯二甲酸二乙酯(PET)、聚碳酸酯、环氧树脂类(如环氧热固性材料)、聚酰亚胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚(苯醚)、聚(邻苯二酰胺)、聚酰胺及其组合。
[0061]该组合物可以在任何温度下固化任何时间。一般地，该组合物在-100℃至300℃，可选地0℃至100℃以及可选地15℃至35℃的温度下进行固化。该组合物可以固化至少5秒，可选地30秒至24小时以及可选地15秒至2小时的时间。固化该组合物的上限温度可以是80℃以下。对于最大益处来说，温度范围一般地为40℃至80℃，可选地0℃至60℃以及可选地15℃至35℃。该组合物可以通过计量混合、挤压和/或采用机器或人工施用而施用到第一和/或第三层上。
[0062]本发明也提供制成该组合物的方法。如果该组合物不包括胺反应性成分，那么该组合物的各种成分可以以任何方式进行组合，包括所有成分仅在一个容器中。另一方面，如果该组合物包括胺反应性成分，那么一般是两个容器或反应器，因为如上面所提及，重要的是，在制成该组合物之前，在氧存在下有机硼烷-胺配合物和任选的胺反应性化合物不在一起，即相互暴露。这不是绝对必需的；然而，最期望的是，利用不同容器保持有机硼烷-胺配合物与胺反应性化合物相互分开直至所有成分的反应是期望的。
[0063]在胺反应性化合物是该组合物一部分的这种特定方法中，可自由基固化有机硅化合物、可缩合固化有机硅化合物、缩合固化催化剂和缩合反应性交联化合物被引入到第一容器和第二容器中至少一个中。换句话说，前述成分中任一种可以被引入到第一容器、第二容器或者第一和第二容器两者中，即这些成分的一部分在两个容器中。在这种方法中，有机硼烷-胺配合物被引入到第一或第二容器之一中，而胺反应性化合物被引入到第一或第二容器中另一个中。仅仅为了描述的目的，有机硼烷-胺配合物被描述为被引入第一容器中，并且胺反应性化合物被描述为被引入第二容器中。然后有机硼烷-胺配合物和胺反应性化合物进行组合。也就是，第一和第二容器的内含物进行组合，将该组合物的所有成分放在一起。第一容器的内含物可以被加入到第二容器中，第二容器的内含物可以被加入到第一容器中，或者第一和第二容器两者的内含物可以被加入到第三容器中。此外，第一和/或第二容器可以并且通常基本不含氧和湿气。在这样的实施方式中——其中可自由基固化有机硅化合物、可缩合固化有机硅化合物和缩合反应性交联化合物中任意两种或至少两种进行反应以形成反应产物，本发明的方法包括使这些成分反应和/或组合的步骤。
[0064]在任何方法中，引入和/或组合可以通过本领域已知的任何方法和机构完成。在一种实施方式中，组合在袋中或通过加压枪在空气中以期望的体积比完成。虽然对第一和第二容器的内含物的混合比没有限制，一般地第一容器的内含物与第二容器的内含物的混合比为0.05:1至20:1。可选地，混合比为0.1:1至10:1。
[0065]本文所呈现的阐明本发明组合物的形成和使用的下列实施例意图阐述本发明而不是限制本发明。
实施例
[0066]十八种可固化有机硅组合物，组合物1至18，被制成然后固化，以产生固化的组合物1至18。此外，两种对照组合物，对照组合物1和2也被制成然后固化，以产生固化的对照组合物1和2。评价固化的组合物1和2及固化的对照组合物1的动态储存模量、流变学特性，显示在下表1中。此外，评价固化的组合物3至18及固化的对照组合物2的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下表2中所示。
实施例1：
[0067]为配制组合物1，采用Hauschild旋转式混合器，在两容器中分别形成第一和第二混合物。第一混合物包括：
2.87克数均分子量为44,000g/mol的羟基封端的聚二甲基硅氧烷(-OH PDMS)，作为可缩合固化有机硅化合物；
2.87克数均分子量为13,000g/mol的甲基丙烯酰氧基丙基封端的聚二甲基硅氧烷(MA-PDMS)，作为可自由基固化有机硅化合物；
0.03克二乙酸二丁基锡(DBTDA)，作为缩合固化催化剂；和
0.23克与1.3摩尔当量的3-甲氧基丙胺络合的三正丁基硼烷的配合物，作为有机硼烷-胺配合物。
第二混合物包括：
5.51克数均分子量为13,000g/mol的MA-PDMS，作为可自由基固化有机硅化合物；
0.19克异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)，作为胺反应性化合物；和
0.30克甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MAPTS)，作为缩合反应性交联化合物。
[0068]在形成第一和第二混合物后，第一和第二混合物各1.52克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成组合物1。组合物1的样品立刻被分配在Rheometrics RDA II流变仪中间隙设为1.50mm的两个25mm平行板之间。然后，随着样品在20℃下固化，在固定频率10拉德/s、公称应变2.0％下完成动态储存模量(G′)的测量(G′(20))。在测量期间流变仪自动保持恒定的法向力和应变以校正任何尺寸变化。固化24小时后，该样品被加热至150℃进行频率扫描以测定G′的加热效应(G′(150))。计算(G′(150))与(G′(20))的比值，以给出该样品的温度灵敏度和稳定性的指标，并且列在下面的表1中。
实施例2：
[0069]组合物2以与组合物1相同的方式制成，除了使用的是不同量的-OH PDMS、MA-PDMS、有机硼烷-胺配合物、DBTDA和IPDI。此外，用甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷(MAMTS)代替MAPTS。具体地，3.83克-OH PDMS、3.83克MA-PDMS和0.31克包括与1.3摩尔当量的3-甲氧基丙胺络合的三正丁基硼烷的配合物被制备，作为第三混合物。此外，7.47克MA-PDMS、0.25克IPDI和0.28克MAMTS被组合作为第四混合物。在制成第三和第四混合物后，第三和第四混合物各2.07克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成组合物2。组合物2然后以与上述组合物1相同的方式进行评价，并且结果显示在下面的表1中。此外，组合物2在150℃下测量后重新冷却至20℃，并且再次测试动态储存模量G′(20)*。G′(20)：G′(20)*的比值也进行计算并显示在下面的表1中。
对照实施例1：
[0070]为配制对照组合物1，使用Hauschild旋转式混合器，在两容器中分别形成第一和第二比较混合物。第一比较混合物包括：
4.42克-OH PDMS，作为可缩合固化有机硅化合物；
0.20克DBTDA，作为缩合固化催化剂；和
0.39克与1.3摩尔当量的3-甲氧基丙胺络合的三正丁基硼烷的配合物，作为有机硼烷-胺配合物。
第二比较混合物包括：
0.303克Cab-O-Sil TS610，二甲基甲硅烷化火成二氧化硅填料，其可从Cabot Corporation，Boston，MA商业上得到；
3.98克甲基丙烯酸甲酯；
0.21克IPDI，作为胺反应性化合物；和
0.51克3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
[0071]在制成第一和第二比较混合物后，第一和第二比较混合物各2.12克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成对照组合物1。对照组合物1然后以与上述组合物2相同的方式进行评价，并且结果显示在下面的表1中。
表1
 
固化的组合物1 固化的组合物2 固化的对照组合物1
G′(20)(Pa) 251,000 262,000 7,340,000
 
G′(150)(Pa) 430,000 420,000 31,000
G′(20)*(Pa) 390,000 330,000 190,000
比值G′(20)：G′(150) 0.58 0.63 235.48
比值G′(20)：G′(20)* 0.64 0.79 38.42
*表示在150℃下加热1小时后在20℃下测量的G′
[0072]这些结果表明，与固化的对照组合物1相比，固化的组合物1和2最初更软且更柔顺并且受高温的影响较小。如比值G′(20)：G′(20)*所示，与固化的对照组合物1的初始模量比较，加热至150℃后恢复的模量更接近于固化的组合物1和2的初始模量，这表明固化的组合物1和2具有改进的热稳定性。
实施例3：
[0073]组合物3以与组合物1相同的方式制成，除了使用的是不同量的-OH PDMS、MA-PDMS、DBTDA、IPDI和MAPTS。此外，使用的是不同的有机硼烷胺配合物。具体地，2.335克-OH PDMS、2.337克MA-PDMS和0.337克包括与1.2摩尔当量的N-(2-氨乙基)-3-3氨丙基三甲氧基硅烷络合的三正丁基硼烷的配合物被制备，作为第五混合物。此外，4.536克MA-PDMS、0.049克DBTDA、0.163克IPDI和0.255克MAPTS被组合，作为第六混合物。在制成第五和第六混合物后，第五和第六混合物各2.5克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成组合物3。组合物3以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上，以在室温下固化。该聚酯膜可从Exotic Automation & Supply of Freeland，MI以商标名Mylar A商业得到。评价组合物3的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例4：
[0074]组合物4以与组合物1相同的方式制成，除了使用的是不同量的-OH PDMS、MA-PDMS、有机硼烷-胺配合物、DBTDA、IPDI和MAPTS。具体地，2.41克-OH PDMS、2.41克MA-PDMS和0.18克包括与1.3摩尔当量的3-甲氧基丙胺络合的三正丁基硼烷的配合物被制备，作为第七混合物。此外，4.54克MA-PDMS、0.05克DBTDA、0.16克IPDI和0.25克MAPTS被组合，作为第八混合物。在制成第七和第八混合物后，第七和第八混合物各2.2克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成组合物4。组合物4以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上，以在室温下固化。评价组合物4的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例5：
[0075]组合物5以与组合物1相同的方式制成，除了使用的是不同量的-OH PDMS、MA-PDMS、DBTDA、IPDI和MAPTS。此外，使用的是不同的有机硼烷胺配合物。具体地，2.34克-OH PDMS、2.34克MA-PDMS和0.32克包括与1.5摩尔当量的3-氨丙基三乙氧基硅烷络合的三乙基硼烷的配合物被制备，作为第九混合物。此外，4.54克MA-PDMS、0.05克DBTDA、0.17克IPDI和0.25克MAPTS被组合，作为第十混合物。在制成第九和第十混合物后，第九和第十混合物各2.2克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成组合物5。组合物5以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上，以在室温下固化。评价组合物5的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例6：
[0076]组合物6以与组合物1相同的方式制成，除了使用的是不同量的-OH PDMS、MA-PDMS、DBTDA、IPDI和MAPTS。此外，使用的是不同的有机硼烷胺配合物。具体地，2.42克-OH PDMS、2.43克MA-PDMS和0.16克包括与等摩尔量的1，3-丙二胺络合的三乙基硼烷的配合物被制备，作为第十一混合物。此外，4.51克MA-PDMS、0.05克DBTDA、0.19克IPDI和0.25克MAPTS被组合，作为第十二混合物。在制成第十一和第十二混合物后，第十一和第十二混合物各1.8克采用Hauschild旋转式混合器组合15秒以制成组合物6。组合物6以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上，以在室温下固化。评价组合物6的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例7：
[0077]组合物7以与组合物1相同的方式制成，除了使用的是不同量的-OH PDMS、MA-PDMS、DBTDA、IPDI和MAPTS。此外，使用的是不同的有机硼烷胺配合物。具体地，2.39克-OH PDMS、2.39克MA-PDMS和0.22克包括与1.2摩尔当量的3-氨丙基三甲氧基硅烷络合的三乙基硼烷的配合物被制备，作为第十三混合物。此外，4.54克MA-PDMS、0.05克DBTDA、0.17克IPDI和0.25克MAPTS被组合，作为第十四混合物。在制成第十三和第十四混合物后，第十三和第十四混合物各2.4克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成组合物7。组合物7以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上，以在室温下固化。评价组合物7的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例8：
[0078]组合物8以与组合物1相同的方式制成，除了使用的是不同量的-OH PDMS、MA-PDMS、有机硼烷胺配合物和MAPTS。此外，用二月桂酸二丁基锡取代DBTDA。具体地，2.33克-OH PDMS、2.35克MA-PDMS和0.34克包括与1.2摩尔当量的N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷络合的三正丁基硼烷的配合物被制备，作为第十五混合物。此外，4.53克MA-PDMS、0.05克二月桂酸二丁基锡、0.16克IPDI和0.25克MAPTS被组合，作为第十六混合物。在制成第十五和第十六混合物后，第十五和第十六混合物各1.8克采用Hauschild旋转式混合器组合15秒以制成组合物8。组合物8以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上，以在室温下固化。评价组合物8的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例9：
[0079]组合物9以与组合物6相同的方式制成，除了用等摩尔量(基于胺反应性基团)的丙烯酸取代IPDI作为胺反应性化合物之外。调节MA-PDMS的量——按在组合物6中与IPDI和MAPTS最初组合的量，以补偿形成组合物9所需的丙烯酸的质量差。具体地，使用4.58克MA-PDMS。评价组合物9的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例10：
[0080]组合物10以与组合物6相同的方式制成，除了用等摩尔量(基于胺反应性基团)的甲基丙烯酸酐取代IPDI作为胺反应性化合物之外。调节MA-PDMS的量——按在组合物6中与IPDI和MAPTS最初组合的量，以补偿形成组合物10所需的甲基丙烯酸酐的质量差。具体地，使用4.45克MA-PDMS。评价组合物10的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例11：
[0081]组合物11以与组合物6相同的方式制成，除了用等摩尔量(基于胺反应性基团)的十一烯酸取代IPDI作为胺反应性化合物之外。调节MA-PDMS的量——按在组合物6中与IPDI和MAPTS最初组合的量，以补偿形成组合物11所需的十一烯酸的质量差。具体地，使用4.40克MA-PDMS。评价组合物11的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例12：
[0082]组合物12以与组合物6相同的方式制成，除了用等摩尔量(基于胺反应性基团)的柠康酐取代IPDI作为胺反应性化合物之外。调节MA-PDMS的量——按在组合物6中与IPDI和MAPTS最初组合的量，以补偿形成组合物12所需的柠康酐的质量差。具体地，使用4.51克MA-PDMS。评价组合物12的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例13：
[0083]组合物13以与组合物6相同的方式制成，除了用等摩尔量(基于胺反应性基团)的聚丙烯酸取代IPDI作为胺反应性化合物之外。调节MA-PDMS的量——按在组合物6中与IPDI和MAPTS最初组合的量，以补偿形成组合物13所需的聚丙烯酸的质量差。具体地，使用4.58克MA-PDMS。评价组合物13的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例14：
[0084]为配制组合物14，第十七和第十八混合物利用Hauschild旋转式混合器分别在两容器中制成。第十七混合物包括1.87克-OHPDMS、1.87克MA-PDMS和0.26克包括与1.2摩尔当量的N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷络合的三正丁基硼烷的配合物。第十八混合物包括3.60克MA-PDMS、0.04克DBTDA、0.12克IPDI、0.20克MAPTS和0.039克增粘剂，所述增粘剂包括稍微过量摩尔的四乙氧基硅烷和乙二醇的反应产物。在制成第十七和第十八混合物后，第十七和第十八混合物各1.8克采用Hauschild旋转式混合器组合15秒以制成组合物14。评价组合物14的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例15：
[0085]组合物15以与组合物1相同的方式制成，除了使用的是不同量的-OH PDMS、MA-PDMS、DBTDA、有机硼烷-胺配合物和MAPTS。此外，用等摩尔量(基于胺反应性基团)的丙烯酸甲酯取代IPDI，作为胺反应性化合物。具体地，2.39克-OH PDMS、2.39克MA-PDMS和0.22克包括与1.3摩尔当量的3-甲氧基丙胺络合的三正丁基硼烷的配合物被制备，作为第一混合物。此外，4.57克MA-PDMS、0.05克DBTDA、0.13克丙烯酸甲酯和0.25克MAPTS被组合，作为第二混合物。在制成第一和第二混合物后，第一和第二混合物各2.04克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成组合物15。组合物15以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上，以在室温下固化。评价组合物15的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例16：
[0086]组合物16以与组合物1相同的方式制成，除了使用的是不同量的-OH PDMS、MA-PDMS、IPDI、有机硼烷-胺配合物和MAPTS。此外，用二甲基新癸酸锡(dimethylneodecanoatetin)取代DBTDA。具体地，2.36克-OH PDMS、2.36克MA-PDMS、0.07g二甲基新癸酸锡和0.20克包括与1.3摩尔当量的3-甲氧基丙胺络合的三正丁基硼烷的配合物被制备，作为第一混合物。此外，4.59克MA-PDMS、0.16克IPDI和0.26克MAPTS被组合，作为第二混合物。在制成第一和第二混合物后，第一和第二混合物各2.43克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成组合物16。组合物16以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上，以在室温下固化。评价组合物16的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例17：
[0087]组合物17以与组合物1相同的方式制成，除了使用的是不同量的-OH PDMS、MA-PDMS、DBTDA、IPDI、有机硼烷-胺配合物和MAPTS。具体地，1.71克-OH PDMS、1.71克MA-PDMS和0.57克包括与1.3摩尔当量的3-甲氧基丙胺络合的三正丁基硼烷的配合物被制备，作为第一混合物。此外，3.34克MA-PDMS、0.04克DBTDA、0.45克IPDI和0.19克MAPTS被组合，作为第二混合物。在制成第一和第二混合物后，第一和第二混合物各2.17克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成组合物17。组合物17以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上，以在室温下固化。评价组合物17的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
实施例18：
[0088]为配制组合物18，第一和第二混合物采用Hauschild旋转式混合器分别在两容器中制成。第一混合物包括：
4.35克数均分子量为60,000g/mol的甲基丙烯酰氧基丙基、二甲氧基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷，作为可自由基固化有机硅化合物；
0.22克处理的火成二氧化硅填料(Cab-O-Sil TS-610)；和
0.43克与1.3摩尔当量的3-甲氧基丙胺络合的三正丁基硼烷的配合物，作为有机硼烷-胺配合物。
第二混合物包括：
4.35克数均分子量为60,000g/mol的甲基丙烯酰氧基丙基、二甲氧基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷，作为可自由基固化有机硅化合物；
0.22克处理的火成二氧化硅填料(Cab-O-Sil TS-610)；和
0.43克异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)，作为任选的胺反应性化合物。
[0089]在制成第一和第二混合物后，3.01克第一混合物被置于Hauschild混合杯中，接着放入0.030克钛酸四(叔丁基)酯(TTBT)。这些成分被混合15秒的周期。接着，在同一个Hauschild混合杯中放入3.00克第二混合物，接着放入0.029克TTBT。组合的混合物被混合15秒的周期。将该混合杯打开，该混合物用手快速搅拌，然后以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上，以在室温下固化。评价组合物18的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
[0090]在组合物18中，可自由基固化有机硅化合物、可缩合固化有机硅化合物和用于交联该可缩合固化有机硅化合物的缩合反应性交联化合物以数均分子量为60,000g/mol的甲基丙烯酰氧基丙基、二甲氧基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷的形式一起存在。该分子是通过以下步骤制备的：将100克大约60,000g/mol的羟基封端的PDMS与2.5克MAPTS和0.1克作为催化剂的TTBT混合，并且使该混合物在室温下反应24小时。
对照实施例2：
[0091]为配制对照组合物2，第三和第四比较混合物采用Hauschild旋转式混合器分别在两容器中制成。第三比较混合物包括：
4.683克MA-PDMS，作为可自由基固化有机硅化合物；和
0.349克与1.2摩尔当量的N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷络合的三正丁基硼烷的配合物，作为有机硼烷-胺配合物。
第四比较混合物包括：
4.837克MA-PDMS，作为可自由基固化有机硅化合物；和
0.175克IPDI，作为胺反应性化合物。
[0092]在制成第三和第四比较混合物后，第三和第四比较混合物各2.5克在聚乙烯袋中进行组合并且混合30秒以制成对照组合物2。对照组合物2以大约0.05英寸厚的单层施加到聚酯膜上以在室温下固化。评价对照组合物2的胶凝时间、干燥时间和表面状态，如下面表2中所示。
[0093]在固化同时，用金属刮刀周期性检查组合物3至18及对照组合物2中每一种，以确定每一种是否已经固化以及每一种的表面是粒状的还是光滑的。通过观察当用刮刀剪切时组合物3至18及对照组合物2中每一种的整体不再流动的时间，估计固化速率。该时间报告为胶凝时间。通过观察组合物3至18及对照组合物2中每一种的整体不再湿润的时间——这是采用刮刀测定的，估计干燥时间。通过用刮刀检查表面，以确定每个表面是粒状的还是光滑的，测定表面状态。结果显示在下面的表2中。
表2
 
固化的组合物3 固化的组合物4 固化的组合物5
胶凝时间(秒) 70 120 105
干燥时间(分钟) 15 60 15
 
表面状态(粒状/光滑) 光滑 光滑 光滑
表2(续)
 
固化的组合物6 固化的组合物7 固化的组合物8
胶凝时间(秒) 30 105 180
干燥时间(分钟) 15 15 60
表面状态(粒状/光滑) 光滑 光滑 光滑
表2(续)
 
固化的组合物9 固化的组合物10 固化的组合物11
胶凝时间(秒) 瞬间的 40 30
干燥时间(分钟) 15 60 60
表面状态(粒状/光滑) 光滑 光滑 光滑
表2(续)
 
固化的组合物12 固化的组合物13 固化的组合物14
胶凝时间(秒) 3600 900 90
干燥时间(分钟) 60 15 384
表面状态(粒状/光滑) 光滑 光滑 光滑
表2(续)
 
固化的组合物15 固化的组合物16 固化的组合物17
胶凝时间(秒) 180 120 120
干燥时间(分钟) 15 75 60
表面状态(粒状/光滑) 光滑 光滑 光滑
表2(续)
 
固化的组合物18 固化的对照组合物2
胶凝时间(秒) 15 45
干燥时间(分钟) 60 >1440
表面状态(粒状/光滑) 光滑 粒状
[0094]如表2所示，本发明的组合物3至18相比对照组合物2在更短的时间内固化并且具有干燥且光滑的表面。此外，固化的组合物4至7证明，具有干燥表面的相对快固化的弹性材料可以用各种有机硼烷-胺配合物制成。另外，固化的组合物8与固化的组合物3一起证明，具有干燥表面的相对快固化的弹性材料可以用不同的缩合催化剂制成。更进一步地，固化的组合物14证明，可以加入增粘剂而不会影响组合物14固化并形成光滑干燥表面的能力。此外，固化的组合物15证明，丙烯酸酯可被用作胺反应性化合物，而固化的组合物16证明，多种锡催化剂可以被有效地使用。还有，固化的组合物18证明，本发明成分的预反应可被用于实现期望的结果。
[0095]本发明已经以例证性的方式进行描述，并且应当理解，已经使用的术语意图具有描述性词语而不是限制性词语的性质。显然，本发明的许多改变和变化鉴于上述教导是可能的，并且本发明可以不同于具体描述的另外实施。

Claims (34)

1.可固化有机硅组合物，其包括：
可自由基固化有机硅化合物；
有机硼烷-胺配合物；
可缩合固化有机硅化合物；
缩合固化催化剂；以及
缩合反应性交联化合物，用于交联所述可缩合固化有机硅化合物。
2.根据权利要求1所述的组合物，其进一步包括胺反应性化合物。
3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物基本上不含不包含一个或多个硅原子的可自由基固化化合物。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述可自由基固化有机硅化合物选自有机硅烷、有机聚硅氧烷及其组合。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述可自由基固化有机硅化合物包括具有下列通用结构的有机硅烷：
RnSi(OR′)4-n
其中n是小于或等于4的整数；并且
其中R和R′中至少一个独立地包含可自由基聚合基团。
6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述可自由基固化有机硅化合物包括包含丙烯酸酯基团和甲基丙烯酸酯基团中至少一个的有机聚硅氧烷。
7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述可自由基固化有机硅化合物存在的量按每100重量份所述组合物，为10至95重量份。
8.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机硼烷-胺配合物包括有机硼烷和胺的配合物。
9.根据权利要求8所述的组合物，其中所述有机硼烷选自三甲基硼烷、三乙基硼烷、三正丁基硼烷、三正辛基硼烷、三仲丁基硼烷、三(十二烷基)硼烷、苯基二乙基硼烷及它们的组合。
10.根据权利要求8所述的组合物，其中所述有机硼烷是有机硅官能的并且包括含有硅原子、硅氧烷低聚物和硅氧烷聚合物中至少一个的官能团。
11.根据权利要求8所述的组合物，其中所述胺包含烷基、烷氧基、咪唑基、脒基、脲基及其组合中至少一个。
12.根据权利要求8所述的组合物，其中所述胺选自胺官能硅烷、胺官能有机聚硅氧烷及其组合。
13.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机硼烷-胺配合物被结合于固体颗粒。
14.根据权利要求1所述的组合物，其中所述胺反应性化合物选自路易斯酸、羧酸、羧酸衍生物、羧酸盐、异氰酸酯、醛、环氧化物、酰基氯、磺酰氯、碘盐、酐及其组合。
15.根据权利要求1所述的组合物，其中所述胺反应性化合物选自硅烷、有机硅氧烷及其组合。
16.根据权利要求1所述的组合物，其中所述胺反应性化合物以这样的量存在，其中在所述可固化有机硅组合物中胺反应性基团与胺基团的摩尔比为0.1至100。
17.根据权利要求1所述的组合物，其中所述可缩合固化有机硅化合物选自有机硅烷、有机聚硅氧烷及其组合。
18.根据权利要求1所述的组合物，其中所述可缩合固化有机硅化合物包括羟基封端的聚二甲基硅氧烷。
19.根据权利要求1所述的组合物，其中所述可缩合固化有机硅化合物在所述组合物中存在的量按每100重量份所述组合物，为0.001至30重量份。
20.根据权利要求1所述的组合物，其中所述缩合固化催化剂包括选自钛、锆、锡、铋及其组合的有机金属化合物。
21.根据权利要求1所述的组合物，其中所述缩合固化催化剂选自二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二新癸酸二甲基锡及其组合。
22.根据权利要求1所述的组合物，其中所述缩合固化催化剂在所述组合物中存在的量按每100重量份所述组合物，为0.001至5重量份。
23.根据权利要求1所述的组合物，其中所述缩合反应性交联化合物包括烷氧基硅烷。
24.根据权利要求1所述的组合物，其中所述缩合反应性交联化合物包括具有丙烯酸酯基团和甲基丙烯酸酯基团中至少一个的三烷氧基硅烷。
25.根据权利要求1所述的组合物，其中所述缩合反应性交联化合物存在的量按每100重量份所述组合物，为0.1至20重量份。
26.根据权利要求1所述的组合物，其进一步包括包囊化合物，其被置于所述可自由基固化有机硅化合物、所述有机硼烷-胺配合物、所述胺反应性化合物、所述可缩合固化有机硅化合物、所述缩合固化催化剂和所述缩合反应性交联化合物中至少一个的周围。
27.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物基本上不含丙烯酸酯。
28.根据权利要求1所述的组合物，其中所述可自由基固化有机硅化合物、所述可缩合固化有机硅化合物和所述缩合反应性交联化合物中的至少两个进行预反应。
29.制成权利要求1所述的组合物的方法。
30.制品，其用根据权利要求1所述的组合物制成并且选自橡胶、带材、粘合剂、油墨、涂料、保护性涂料、膜、胶囊密封材料、凝胶、电子器件、光子器件、声阻尼器件、热塑性制品、热固性制品、密封剂、泡沫材料、密封垫、封口、O形环、连接器、压敏粘合剂、纸涂层、剥离涂层和其组合。
31.制成可固化有机硅组合物的方法，所述可固化有机硅组合物包括可自由基固化有机硅化合物、有机硼烷-胺配合物、胺反应性化合物、可缩合固化有机硅化合物、缩合固化催化剂和缩合反应性交联化合物，所述方法包括如下步骤：
将所述可自由基固化有机硅化合物、所述可缩合固化有机硅化合物、所述缩合固化催化剂和所述缩合反应性交联化合物引入到第一容器和第二容器中至少一个之中；
将所述有机硼烷-胺配合物引入到所述第一容器中；
将所述胺反应性化合物引入到所述第二容器中；并且
将所述有机硼烷-胺配合物和所述胺反应性化合物结合。
32.根据权利要求31所述的方法，其中所述第一容器和所述第二容器基本上不含氧和湿气。
33.可固化有机硅组合物，其包括：
(A)下列任意两种的反应产物：
(i)可自由基固化有机硅化合物、
(ii)可缩合固化有机硅化合物、和
(iii)缩合反应性交联化合物；
(B)没有作为所述反应产物(A)的部分反应的(i)、(ii)和(iii)中的另一个；
(C)有机硼烷-胺配合物；和
(D)缩合固化催化剂。
34.根据权利要求33所述的组合物，其进一步包括胺反应性化合物。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103314056A (zh) * 2010-10-19 2013-09-18 爱博斯迪科化学(上海)有限公司 用于发光装置的杂化聚硅氧烷组合物
CN103998539A (zh) * 2011-12-22 2014-08-20 道康宁公司 直接印刷组合物
CN104277588A (zh) * 2013-07-11 2015-01-14 东友精细化工有限公司 用于形成非显示部分的白色图案的组合物
CN108473680A (zh) * 2015-09-02 2018-08-31 格林塞尔股份有限公司 基于硫醇-丙烯酸酯的泡沫前体组合物
CN109563395A (zh) * 2016-09-09 2019-04-02 株式会社Lg化学 用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物
WO2020057356A1 (zh) * 2018-09-21 2020-03-26 浙江大学 具有亲电亲核双功能的有机无金属催化剂及其制备方法和应用
CN113272401A (zh) * 2018-12-20 2021-08-17 3M创新有限公司 硅氧烷基凝胶粘合剂和制品

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2192136B1 (en) * 2008-11-26 2019-02-27 Corning Incorporated Sol-gel-polymer nanocomposite and methods thereof
US9574109B2 (en) 2010-02-18 2017-02-21 Dow Corning Corporation Surface-modified hydrogels and hydrogel microparticles
EP2588550A1 (en) 2010-06-30 2013-05-08 3M Innovative Properties Company Curable polysiloxane coating composition
JP5925201B2 (ja) 2010-06-30 2016-05-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 二重反応性シラン官能基を含むオンデマンド型硬化性組成物
WO2012003160A1 (en) 2010-06-30 2012-01-05 3M Innovative Properties Company Curable composition comprising dual reactive silane functionality
KR20130131406A (ko) * 2010-12-27 2013-12-03 다우 코닝 코포레이션 경화성 실리케이트-실록산 혼합된 매트릭스 멤브레인 조성물
WO2013070227A1 (en) 2011-11-10 2013-05-16 Momentive Performance Materials Inc. Moisture curable composition of a polymer having silyl groups
WO2013070912A1 (en) * 2011-11-10 2013-05-16 Dow Corning Corporation Synthesis of silicone ionomer membranes and the use thereof
WO2013071078A1 (en) 2011-11-10 2013-05-16 Momentive Performance Materials, Inc. Moisture curable organopolysiloxane composition
WO2013090691A1 (en) * 2011-12-14 2013-06-20 Dow Corning Corporation Curable compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers
CA2859353A1 (en) 2011-12-15 2013-06-20 Sumi Dinkar Moisture curable organopolysiloxane compositions
CA2859356A1 (en) 2011-12-15 2013-06-20 Momentive Performance Materials, Inc. Moisture curable organopolysiloxane compositions
WO2013106193A1 (en) 2011-12-29 2013-07-18 3M Innovative Properties Company Curable polysiloxane composition
US9035008B2 (en) 2011-12-29 2015-05-19 3M Innovative Properties Company Curable-on-demand polysiloxane coating composition
KR20140116885A (ko) 2011-12-29 2014-10-06 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물
KR20140119048A (ko) * 2011-12-29 2014-10-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 경화성 폴리실록산 조성물 및 그로부터 제조된 감압 접착제
WO2013101477A1 (en) 2011-12-29 2013-07-04 3M Innovative Properties Company Curable polysiloxane coating composition
TW201434882A (zh) 2013-03-13 2014-09-16 Momentive Performance Mat Inc 可濕氣固化之有機聚矽氧烷組成物
JP2016521309A (ja) 2013-05-10 2016-07-21 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 非金属触媒室温湿気硬化性オルガノポリシロキサン組成物
KR102035490B1 (ko) * 2013-07-05 2019-10-24 동우 화인켐 주식회사 롤 프린팅용 잉크 조성물
JP6459201B2 (ja) * 2014-04-03 2019-01-30 横浜ゴム株式会社 ホウ素含有シランカップリング剤、ゴム組成物及びこれを用いる空気入りタイヤ
US9757898B2 (en) 2014-08-18 2017-09-12 Lord Corporation Method for low temperature bonding of elastomers
WO2016077166A1 (en) * 2014-11-14 2016-05-19 3M Innovative Properties Company Two-part adhesive composition and method of making an adhesive composition
JP6563508B2 (ja) * 2015-03-10 2019-08-21 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 湿気および放射線硬化性接着剤組成物およびその使用
TWI730984B (zh) 2015-09-18 2021-06-21 德商漢高智慧財產控股公司 可固化且光學透明之壓敏黏著劑及其用途
US11267944B2 (en) 2015-12-30 2022-03-08 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Radiation curable article and method for making and using same
CN109070444B (zh) 2016-04-29 2021-11-19 美国圣戈班性能塑料公司 可辐射固化的系统和制备可辐射固化的制品的方法
WO2018160373A1 (en) 2017-02-28 2018-09-07 Dow Silicones Corporation Dual cure polyorganosiloxane composition and methods for its preparation and use
KR102436088B1 (ko) 2017-03-14 2022-08-26 다우 실리콘즈 코포레이션 수착제 공중합체를 사용하여 혼합물 내의 유기규소 성분을 고갈시키는 방법 및 상기 방법을 실시하는 장치
EP3601414A1 (en) 2017-03-27 2020-02-05 Dow Silicones Corporation Method for adhering cured silicones to low energy plastics and composite prepared by the method
CN110770312B (zh) * 2017-06-30 2021-10-26 美国陶氏有机硅公司 双固化有机聚硅氧烷组合物
CN115851187A (zh) 2017-07-28 2023-03-28 艾利丹尼森公司 具有超支化倍半硅氧烷核心的压敏粘合剂和制品及其制备方法
US11866609B2 (en) * 2017-12-13 2024-01-09 3M Innovative Properties Company Optically clear adhesives containing a trialkyl borane complex initiator and photoacid
WO2019209476A1 (en) 2018-04-26 2019-10-31 Dow Silicones Corporation Method of depleting a volatile component in a mixture using a sorbent copolymer and apparatus for practicing the method
JP6939725B2 (ja) * 2018-07-13 2021-09-22 信越化学工業株式会社 酸素硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
KR20220094195A (ko) * 2019-10-30 2022-07-05 가부시끼가이샤 쓰리본드 수지 조성물
TW202221064A (zh) * 2020-09-01 2022-06-01 美商陶氏全球科技公司 用於快速空氣uv固化之有機聚矽氧烷簇狀聚合物
JP6904528B1 (ja) * 2020-10-16 2021-07-21 国立大学法人佐賀大学 新規な含窒素環状化合物及びその用途
JP6989188B1 (ja) * 2021-04-20 2022-01-05 小西化学工業株式会社 樹脂組成物、硬化物、電子部品、２成分キット及び硬化物の製造方法
US20240124720A1 (en) 2022-10-13 2024-04-18 Devil's Cask, LLC Liquid silicone coating for barrels used for aging alcoholic beverages

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3275611A (en) 1960-12-30 1966-09-27 Monsanto Co Process for polymerizing unsaturated monomers with a catalyst comprising an organoboron compound, a peroxygen compound and an amine
CA1338201C (en) 1988-04-08 1996-04-02 Dow Corning Corporation Method for microencapsulating a compound of a platinum group metal
US5106928A (en) 1991-04-29 1992-04-21 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Acrylic adhesive composition and organoboron initiator system
JP3535167B2 (ja) 1994-02-22 2004-06-07 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 有機ホウ素アミン錯体に基づく重合開始剤システムを用いて製造される重合性組成物
US5686544A (en) 1995-08-11 1997-11-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Organoborane polyamine complex initiator systems and polymerizable compositions made therewith
IL134092A0 (en) 1997-07-31 2001-04-30 Procter & Gamble Wet-like cleaning articles
JP3444199B2 (ja) 1998-06-17 2003-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP4727017B2 (ja) 1999-11-15 2011-07-20 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
US6806330B1 (en) 1999-12-17 2004-10-19 Dow Global Technologies Inc. Amine organoborane complex polymerization initiators and polymerizable compositions
US6433057B1 (en) 2000-03-28 2002-08-13 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom
US6361716B1 (en) 2000-07-20 2002-03-26 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom
US6509423B1 (en) 2001-08-21 2003-01-21 Dow Corning Corporation Silicone composition and cured silicone product
IE20020293A1 (en) 2002-04-23 2003-10-29 Loctite R & D Ltd Initiator systems, polymerisable compositions, and uses thereof for bonding low surface energy substrates
US6740716B2 (en) * 2001-10-30 2004-05-25 Dow Global Technologies Inc. Organoborane amine complex polymerization initiators and polymerizable compositions
US6620515B2 (en) 2001-12-14 2003-09-16 Dow Corning Corporation Thermally conductive phase change materials
US6762260B2 (en) 2002-03-05 2004-07-13 Dow Global Technologies Inc. Organoborane amine complex polymerization initiators and polymerizable compositions
US6791839B2 (en) 2002-06-25 2004-09-14 Dow Corning Corporation Thermal interface materials and methods for their preparation and use
US6777512B1 (en) 2003-02-28 2004-08-17 Dow Global Technologies Inc. Amine organoborane complex initiated polymerizable compositions containing siloxane polymerizable components
EP1656414B1 (en) 2003-08-13 2013-04-10 Dow Global Technologies LLC Method for joining piping systems and piping to equipment, fixtures, devices, structures, and appliances
JP5090182B2 (ja) * 2005-01-04 2012-12-05 ダウ・コーニング・コーポレイション オルガノボランアミン錯体によって硬化されたシロキサンおよびシラン

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103314056A (zh) * 2010-10-19 2013-09-18 爱博斯迪科化学(上海)有限公司 用于发光装置的杂化聚硅氧烷组合物
CN103314056B (zh) * 2010-10-19 2015-06-17 爱博斯迪科化学(上海)有限公司 用于发光装置的杂化聚硅氧烷组合物
CN103998539A (zh) * 2011-12-22 2014-08-20 道康宁公司 直接印刷组合物
CN104277588A (zh) * 2013-07-11 2015-01-14 东友精细化工有限公司 用于形成非显示部分的白色图案的组合物
CN108473680A (zh) * 2015-09-02 2018-08-31 格林塞尔股份有限公司 基于硫醇-丙烯酸酯的泡沫前体组合物
CN109563395A (zh) * 2016-09-09 2019-04-02 株式会社Lg化学 用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物
WO2020057356A1 (zh) * 2018-09-21 2020-03-26 浙江大学 具有亲电亲核双功能的有机无金属催化剂及其制备方法和应用
CN110938087A (zh) * 2018-09-21 2020-03-31 浙江大学 具有亲电亲核双功能的有机无金属催化剂及其制备方法和应用
CN110938087B (zh) * 2018-09-21 2022-06-17 浙江大学 具有亲电亲核双功能的有机无金属催化剂及其制备方法和应用
US11780961B2 (en) 2018-09-21 2023-10-10 Zhejiang University Organic metal-free catalysts with electrophilic and nucleophilic dual-functions, preparation methods of making the same, and uses thereof
CN113272401A (zh) * 2018-12-20 2021-08-17 3M创新有限公司 硅氧烷基凝胶粘合剂和制品
CN113272401B (zh) * 2018-12-20 2023-05-26 3M创新有限公司 硅氧烷基凝胶粘合剂和制品

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