CN101464187A - 光传感器测试单元、测试光传感器的方法以及显示设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光传感器测试单元、测试光传感器的方法以及显示设备，在光传感器测试单元中，将测试电路嵌入在显示面板中并且与感测外部光强度的光传感器的输出节点连接。在将具有预定强度的外部光提供给光传感器时，测试电路响应于从输出节点输出的感测信号输出驱动信号。测试像素部分包括从布置在显示面板中的多个像素中选择的像素，并且从测试电路接收驱动信号以显示与驱动信号相对应的灰度。亮度测量仪对与测试像素部分中显示的灰度相对应的亮度进行测量，以便将测量的亮度与预定的亮度相比较，从而测试是否正常地操作嵌入显示面板中的光传感器。

Description

光传感器测试单元、测试光传感器的方法以及显示设备

相关申请的交叉引用

本申请基于在2007年12月18日提交的韩国专利申请No.2007-0133496并要求其优先权，其全部内容通过引用方式结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及光传感器测试单元、使用该光敏与案件测试单元对光传感器进行测试的方法、以及显示设备。更具体地，本发明涉及能够在对嵌入显示面板中的光传感器进行测试的光传感器测试单元、测试光传感器的方法、以及显示设备。

背景技术

通常，液晶显示器(LCD)使用液晶(液晶是本身不能发光的无源光元件)，从而LCD面板从外部(exterior)接收光以显示图像。根据用于显示图像的光将LCD分成两类。也就是，将LCD分成透射LCD和反射LCD，其中透射LCD使用从内部光源产生的内部光(internal light)来显示图像，反射LCD使用从外部光源产生的外部光(external light)来显示图像。

在透射LCD的情况下，将背光源(backlight)布置在LCD面板下面以便为LCD面板提供光。通常，背光源消耗LCD中使用的电力的绝大部分(例如大于70％)。因此，近来，在将一定强度的外部光从外部施加到LCD的情况下，提出了通过降低从背光源产生的内部光的强度来减小背光源的功率消耗的方法。为了感测外部光的强度，将光传感器添加到LCD中。

光传感器分为两类。一类是内部型光传感器，另一类是外部型光传感器，其中，内部型光传感器通过薄膜工艺形成在显示面板上并嵌入显示面板中，外部型光传感器附加到显示面板模块一侧的外部。外部型光传感器能够与显示面板模块分开，使得更容易测试是否正常操作光传感器。然而，外部型光传感器导致LCD尺寸增大，并且由于添加外部型传感器使得LCD的装配工艺变得复杂。

因此，近来嵌入型光传感器得到了广泛的采用。然而，在嵌入式光传感器的情况下，很难测试光传感器的操作，并且尚未开发对嵌入型光传感器进行测试的技术。此外，在省略了对嵌入型光传感器的测试过程时，显示面板的可靠性降低。

发明内容

本发明提供了一种光传感器测试单元，所述光传感器测试单元能够对嵌入显示器面板以感测外部光的光传感器进行高效测试。

本发明还提供了一种使用光传感器测试单元测试光传感器的方法。

本发明还提供了具有光传感器测试单元的显示设备。

在本发明的一方面中，光传感器测试单元包括：测试电路、测试像素部分、亮度测量仪、以及控制器，以便对嵌入显示面板中的光传感器进行测试。

测试电路与光传感器的输出节点连接，并且在将具有预定强度的外部光施加到光传感器时，响应于从输出节点输出的感测信号来输出驱动信号。测试像素部分包括从布置在显示面板中的多个像素中选择的像素，并且所述测试像素部分从测试电路接收驱动信号以显示与驱动信号相对应的灰度。亮度测量仪对与测试像素部分上显示的灰度相对应的亮度进行测量，控制器将测量的亮度与预定的亮度相比较以测试光传感器是否正常操作。

在本发明的另一方面中，提供了如下的采用光传感器测试单元对嵌入显示面板以感测外部光的光传感器进行测试的方法。

将预定的外部光提供给光传感器。通过光传感器的输出节点输出与外部光相对应的感测信号，以及响应于感测信号将驱动信号输出至从布置在显示面板中的多个像素中选择的像素。在通过所选择的像素显示与驱动信号相对应的灰度时，在布置所选择的像素的区域中测量与灰度相对应的亮度。将测量的亮度与预定的基准亮度相比较，以确定光传感器是否正常操作。

在本发明的另外的方面中，一种显示设备包括背光源、显示面板、背光源驱动器、以及显示面板驱动器。背光源单元产生内部光。显示面板包括：布置在显示区中并且接收内部光以显示图像的多个像素，以及布置在与显示区相邻的黑矩阵区中并且输出与外部光的强度相对应的感测信号的光传感器。背光源驱动器接收感测信号以控制从背光源单元产生的内部光的强度，以及显示面板驱动器驱动布置在显示面板中的像素。

显示面板包括：测试电路，所述测试电路与光传感器的输出节点连接，并且在将具有预定强度的外部光提供给光传感器以测试光传感器时，响应于从光传感器的输出节点输出的感测信号输出驱动信号。从而，在对光传感器的测试过程期间，当选择的像素接收驱动信号以显示与驱动信号相对应的灰度时，光传感器测试单元使用亮度测量仪来测量与灰度相对应的亮度，并且根据测量的亮度测试光传感器是否正常操作。

根据上述，将与光传感器连接的测试电路布置在显示面板上以对感测外部光强度的光传感器进行测试。利用亮度测量仪对由测试电路操作的像素的亮度进行测量。因此，光传感器测试单元能够测试光传感器是否正常操作。

附图说明

在结合附图考虑的情况下，通过参考以下详细描述，将容易明了本发明的以上和其它优点，附图中：

图1是示出了根据本发明的光传感器测试单元的示例实施例的透视图；

图2是示出了在图1的光传感器、测试电路、以及测试像素部分之间的连接关系；

图3是示出了图2的信号的波形图；

图4是示出了根据本发明的测试电路的另一实施例的电路图；

图5是示出了根据本发明的显示设备的另一示例实施例的透视图；

图6是示出了图5的显示面板的平面图；以及

图7是示出了图5的光传感器、测试电路、测试像素部分、以及驱动芯片的电路图。

具体实施方式

将理解，在将元件或层称作在另一元件或层“上”、与另一元件或层“连接”或“耦合”时，该元件能够直接在可能存在的另一元件或层或插入元件或层上面、与可能存在的另一元件或层或插入元件或层连接或耦合。相反，如果将元件称作在“直接”在另一元件或层“上”、或与另一元件“直接连接”或“直接耦合”时，则不存在插入元件或层。在全文中类似的数字对应类似的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括对关联的所列项目之一或更多个项目的任意或全部组合。

将理解，尽管这里术语第一、第二等等可以用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，然而这些元件、部件、区域、层和/或部分不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分相区别。因此，能够将以下所述的第一元件、部件、区域、层或部分称作第二元件、部分、区域、层或部分，而不脱离本发明的教义。

这里可以使用诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”)等等之类的空间相关术语，以便于说明书按照图中所示描述一个元件或特征与另一元件或特征的关系的。将理解，空间相关术语旨在包含使用中设备的不同方位、或除了图中描述的方位以外的操作。例如，如果将图中的设备翻过来，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件的方位是在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”能够包含上方和下方两种方位。该设备可以有另外的定位(旋转90度或位于其它方位)，对这里所使用的空间相关描述符进行相应的理解。

这里对术语的使用目的仅在于描述特定实施例而不是对本发明的限制。如这里所使用的，除非上下文明确指示，否则单数形式“一个”和“该”旨在包括复数形式。还将理解，术语“包括”在用于该说明书中时，特指所述的特征、整体(integer)、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，而不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件、和/或其组合。

除非另行限定，否则这里所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的技术人员所公知的相同含义。还将理解，应该将在通用字典中定义的那些术语理解为具有与它们在相关技术的范围内的含义相一致的含义，而不以理想化或过于刻板的方式来理解，除非这里明确如此限定。

在下文中，将参考附图详细描述本发明。

图1是示出了根据本发明的光传感器测试单元的示例实施例的透视图。

参考图1，将光传感器测试单元100用于测试光传感器51，其中将所述光传感器51嵌入显示图像的显示面板50中以感测显示面板50的外部光学环境(如外部光的强度)。

通过在显示面板50中形成多个像素的薄膜工艺，将光传感器51嵌入显示面板50中，使得不能通过针对外部型光传感器的方法来测试光传感器51。

因此，光传感器测试单元100包括测试电路110、测试像素部分120、亮度测量仪(measurer)130、以及控制器140，以对显示面板50中嵌入的光传感器进行测试。

在将具有预定强度的外部光提供给光传感器51以测试光传感器51时，光传感器51输出与外部光的强度相对应的感测信号。测试电路110与光传感器51的输出节点相连接以接收感测信号，并且将感测信号变成驱动信号以输出驱动信号。将参考图2对测试电路110的电路图进行详细描述。

测试像素部分120包括从在显示面板50中形成的像素中选择的像素，并且所选择的像素与测试电路110电连接。因此，测试像素部分120从测试电路110接收驱动信号并且显示与驱动信号相对应的灰度(gray-scale)。在本实施例中，测试像素部分120的所选择的像素的个数是可以变化的。

将亮度测量仪130布置为与测试像素部分120相邻，在测试像素部分120显示与驱动信号相对应的灰度时，亮度测量仪130对与测试像素部分120所显示的灰度相对应的亮度进行测量。将亮度测量仪130测量的亮度数据传输至控制器140，控制器140将预定的基准亮度数据与测量的亮度数据相比较以测试亮度传感器51是否正常操作。

如图1所示，显示面板50包括显示区DA(在所述显示区域DA上显示图像)、围绕显示区DA的黑矩阵(black matrix)区BA、以及布置在黑矩阵区BA外部的外围区PA。因为将像素布置在显示区DA中并且测试像素部分120包括在像素中选择的像素，所以将测试像素部分120的位置在显示区DA中。

同时，将黑矩阵布置在黑矩阵区BA中以阻止自显示面板50的背面部分提供的内部光(例如来自显示面板的背光源(未示出)的入射光)的泄漏。将光传感器51布置在黑矩阵区BA中，在形成光传感器51的区域中部分地去除黑矩阵，使得可以将外部光施加到光传感器51。

将测试电路110布置在外围区PA中，测试电路110通过导线与光传感器51和像素部分120连接。特别地，将测试电路110布置在外围区PA的芯片安装区CA的外部，在芯片安装区CA中将驱动芯片(未示出)安装在显示面板50上。

图2是示出了图1的光传感器、测试电路、以及测试像素部分间连接关系的电路图，图3是示出了图2的信号的波形图。

参考图2和图3，光传感器51包括感测晶体管Tss以及感测电容器Css。感测晶体管Tss包括控制电极(对所述控制电极施加第一选通信号Vg_sensor)、输入电极(对所述输入电极施加源极信号Vg_ss)、以及输出感测信号的输出电极。感测电容器Css连接在输出电极与施加有直流偏置电压DC-bias的端子之间。在本示例实施例中，将光传感器51的输出节点N_out定义为与感测晶体管Tss的输出电极以及感测电容器Css连接的节点。在测试周期P_ins期间，将具有负电压电平(-)(例如，从约-5V至约-7V)的第一选通信号Vg_sensor施加到感测晶体管Tss的控制电极，将具有约0伏的电压电平的源极信号Vg_ss施加到感测晶体管的输入电极。在将预定的外部光Le提供给感测晶体管Tss时，光传感器51输出与外部光Le相对应的光电流。将光电流从感测晶体管Tss的输出电极传输至输入电极。因此，光传感器51的输出节点N_out的电势下降，从而自光传感器51的输出节点N_out输出处于低状态的感测信号。

测试电路110包括第一晶体管T1、反相器111、以及第二晶体管T2。第一晶体管T1包括与输出节点N_out连接的输入电极、接收使能信号Ven的控制电极、以及与反相器111的输入端子连接的输出电极。第二晶体管T2包括接收使能信号Ven的控制电极、与反相器111的输出端子连接的输入电极、以及与测试像素部分120连接的输出电极。反相器111包括第三晶体管T3和第四晶体管T4。第三晶体管T3包括：共同与施加有第一电压Vdd的第一电压端子连接的控制电极和输入电极，以及与第二晶体管T2的输入电极连接的输出电极。第四晶体管T4包括与第一晶体管T1的输出电极连接的控制电极、与第三晶体管T3的输出电极连接的输入电极、以及与施加有第二电压Vss的第二电压端子连接的输出电极。

在测试周期P_ins期间，响应于处于高状态的使能信号Ven，第一和第二晶体管T1和T2导通。作为本发明的示例，使能信号是具有约15V电压电平的电压信号。导通的第一晶体管T1将感测信号从光传感器51输出至反相器111。反相器111响应于通过第一晶体管T1的感测信号而输出第一电压Vdd或第二电压Vss作为驱动信号。如图3所示，在测试周期P_ins期间，第一电压Vdd具有约4V至5V的电压电平，第二电压Vss具有约0V的电压电平。

因为将第三晶体管T3用作二极管，所以从第三晶体管T3的输出电极输出第一电压Vdd。在从第一晶体管T1输出处于低状态的感测信号时，第四晶体管T4截止，结果，通过导通的第二晶体管T2输出第一电压Vdd作为驱动信号。

同时，布置在测试像素部分120中的每个像素包括像素晶体管T_pixel和液晶电容器C1c。像素晶体管T_pixel包括接收第二选通信号Vgate的控制电极、与第二晶体管T2的输出电极连接的输入电极、以及与液晶电容器C1c连接的输出电极。将液晶电容器C1c布置在像素晶体管T_pixel的输出电极与施加有公共电压的公共电极之间。

在测试周期P_ins期间，将处于高状态的第二选通信号Vgate施加到像素晶体管T_pixel的控制电极。作为本发明的示例，第二选通信号Vgate具有约15V的电压电平。在响应于第二选通信号Vgate像素晶体管T_pixel导通时，通过像素晶体管T_pixel，作为驱动信号从测试电路110输出的第一电压Vdd对液晶电容器C1c充电。从而，布置在测试像素部分120中的像素显示与第一电压Vdd相对应的灰度。由于参考图1详细描述了上述过程之后的测试过程，所以将省略测试过程。

同时，在上述测试之前可以执行将从测试电路110输出的信号初始化的过程。

如图3所示，在初始化周期P_ini期间使能信号Ven保持高状态，源极信号Vg_ss保持在约4V至5V的电压电平，第一选通信号Vg_sensor具有升高到约15V的电压电平。

因此，在初始化周期P_ini期间，通过响应于第一选通信号Vg_sensor而导通的感测晶体管Tss，光传感器51的输出节点N_out的电势升高到约4V至约5V。通过导通的第一晶体管T1，将从输出节点N_out输出的电压施加到第四晶体管T4的控制电极。然后，第四晶体管T4导通，通过第四晶体管T4将从第三晶体管T3输出的第一电压Vdd放电。从而，在初始化周期P_ini期间，测试电路110输出第二电压Vss作为驱动信号。也就是，可以将从测试电路110输出的驱动信号初始化为第二电压Vss。

如图2所示，显示面板50还包括读出凸起(bump)B_readout和数据凸起B_data。读出凸起B_readout用于连接安装在显示面板50上的驱动芯片(未示出)和光传感器51，并且读出凸起B_readout通过导线与光传感器51的输出节点N_out电连接。此外，数据凸起B_data用于电连接驱动芯片和布置在测试像素部分120中的像素，以及用于将从驱动芯片输出的数据信号提供给像素。因此，数据凸起B_data与布置在测试像素部分120中的像素晶体管T_pixel的输入电极电连接。

尽管在图2中未示出，然而在显示面板50的显示区DA中布置了多个栅极线和多个数据线。在用于测试显示面板50的直观测试(visual test)过程期间，数据线通过连接线彼此电连接。然后，将测试信号施加到从连接线分支的测试焊盘(pad)，以便操作显示面板50并且执行直观测试。可以将数据线分成可以彼此电连接的2个组。

同时，可以把将选通信号输出至栅极线的栅极驱动器直接嵌入显示面板50中。在直观测试过程期间，通过连接线将接收各种控制信号以驱动栅极驱动器的控制信号线电连接。然后，将测试信号施加到从连接线分支的测试焊盘，从而操作显示面板50以及执行直观测试。

在完成直观测试时，执行激光微调(laser trimming)过程，以将通过连接线电连接的线彼此电分离。在激光微调处理期间，可以对测试电路110的第一电LT1和第二电LT2进行激光微调。在对第一和第二电LT1和LT2激光微调时，将光传感器51的输出节点N_out与测试电路110电分离，将测试电路110的输出端子与测试像素部分120电分离。因为在测试光传感器51之后，测试电路110在显示面板50中不是必要的，所以期望通过激光微调处理将测试电路110与光传感器51和测试像素部分120电分离。

然而，如果未对显示面板应用激光微调处理，则可以不对第一和第二点LT1和LT2进行激光微调。因此，在下文中，作为本发明的另一示例实施例，将提出在未对其应用激光微调处理的显示面板中采用的测试电路。

图4是示出了根据本发明的测试电路的另一示例实施例的电路图。在图4中，相同的参考数字代表图2中相同的元件，因此将省略对相同元件的详细描述。

参考图4，接收使能信号Ven的使能端子与布置在显示面板50上的低电压凸起B_vgl电连接。将低电压凸起B_vgl布置在显示面板50上以便在测试过程之后从安装在显示面板50上的驱动芯片接收选通低电压。将选通低电压提供给通过薄膜工艺直接形成在显示面板50上的栅极驱动电路(未示出)，并且选通低电压判定从栅极驱动电路输出的选通电压的截止电平(off level)。

因为在将驱动芯片安装在显示面板50上之前执行测试过程，所以仅将使能信号Ven通过使能端子施加到第一晶体管T1和第二晶体管T2的控制电极。在完成测试过程时，防止施加使能信号Ven，并且将在显示面板50的激活周期期间从驱动芯片输出的选通低电压通过低电压凸起B_vgl施加到第一和第二晶体管T1和T2的控制电极。因此，在显示面板50的激活周期期间第一和第二晶体管T1和T2保持在截止状态，使得测试电路120与测试像素部分120彼此电分离。因此，测试像素部分120可以在显示面板50的激活周期期间显示图像以及(显示图像的)像素。

图5是示出了根据本发明的显示设备的另一示例实施例的透视图，图6是示出了图5的显示面板的平面图，以及图7是示出了图5的光传感器、测试电路、测试像素部分、以及驱动芯片间关系的电路图。

参考图5和6，显示设备200包括产生内部光Li的背光源70以及使用内部光Li显示图像的显示面板50。

将背光源70布置在显示面板50下。尽管在图5至7中未示出，然而背光源70可以包括产生内部光Li的光源以及将内部光Li引导至显示面板50的光导(light guide)。此外，光源可以包括与光发射单元的侧面相邻放置的一个或更多个光发射二极管。

显示面板50使用从背光源70提供的内部光Li显示图像。将感测外部光Le的亮度的光传感器51布置在显示面板50的黑矩阵区BA中，以根据显示设备200的外部环境(circumstance)的变化来控制从背光源70输出的内部光Li的强度。

如图7所示，安装在显示面板50上的驱动芯片55包括电路55，电路55接收从光传感器51输出的感测信号以输出与外部光Le的强度相对应的信号。电路55包括第一开关SW1、运算放大器(op-amp)55a、第二开关SW2、反馈电容器Cf、以及A/D转换器55b。

第一开关SW1与读出凸起B_readout连接以接收从光传感器51输出的感测信号，并且将感测信号选择性地提供给运算放大器55a。在本示例实施例中，感测信号是电压信号。

运算放大器55a将感测信号放大并且将放大后的感测信号提供给A/D转换器55b。将放大后的感测信号定义为A/D转换器55b的输入电压Vin，A/D转换器55b将输入电压Vin与预定的基准电压Vref相比较以输出数字形式的控制信号以便控制背光源驱动器75。

响应于控制信号，背光源驱动器75对施加到(布置在背光源70中的)光源的驱动电压的电压电平加以控制。从而，背光源70可以输出内部光Li，其中根据从光传感器51输出的感测信号的电平来控制内部光Li的强度。也就是，在外部光Le的强度是高的情况下，背光源驱动器75可以降低从背光源70输出的内部光Li的强度。因此，显示设备200可以根据外部光Le的强度来控制背光源70的内部光Li的强度，使得可以在外部光Le的强度高的情况下降低背光源70的功率消耗。

将测试电路110布置在显示面板50的外围区PA中。测试电路110用于在显示面板50的测试过程期间测试光传感器51。

响应于测试过程期间的使能信号Ven将测试电路110与光传感器51和像素部分120电连接，然而，在将驱动芯片55安装在显示面板上并且将选通低电压施加到低电压凸起B-vgl的情况下，将测试电路110与光传感器51和测试像素部分120电分离。因此，在显示面板50的激活周期期间，测试电路110不对光传感器51和测试像素部分120造成任何影响。

根据上述的方式，将与光传感器连接的测试电路布置在显示面板上以对感测外部光强度的光传感器进行测试。利用亮度测量仪来测量由测试电路操作的像素的亮度。因此，光传感器测试单元可以测试光传感器是否正常操作。

尽管已经描述了本发明的示例实施例，然而应理解，本发明不应该限于这些示例实施例，在下文以权利要求形式提出的本发明的精神和范围之内，本领域技术人员能够进行各种修改和改变。

Claims (19)

1、一种光传感器测试单元，该光传感器测试单元嵌入在显示面板中以对感测外部光的光传感器进行测试，该光传感器测试单元包括：

测试电路，与光传感器的输出节点连接，并且在将具有预定强度的外部光施加到光传感器时，测试电路响应于从输出节点输出的感测信号来输出驱动信号；

测试像素部分，包括从布置在显示面板中的多个像素中选择的像素，并且测试像素部分从测试电路接收驱动信号以显示与驱动信号相对应的灰度；

亮度测量仪，对与测试像素部分上显示的灰度相对应的亮度进行测量；以及

控制器，将测量的亮度与预定的亮度相比较以测试光传感器是否正常操作。

2、根据权利要求1的光传感器测试单元，其中，测试电路包括：

第一开关装置，与输出节点连接以响应于使能信号将来自输出节点的感测信号输出；

反相器，响应于从第一开关装置输出的感测信号输出第一电压或第二电压作为驱动信号；以及

第二开关装置，响应于使能信号对从反相器输出的驱动信号进行切换。

3、根据权利要求2的光传感器测试单元，其中，第一开关装置包括第一晶体管，第一晶体管的第一控制电极接收使能信号，第一晶体管的第一输入电极从输出节点接收感测信号，以及第一晶体管的第一输出电极输出感测信号；第二开关装置包括第二晶体管，第二晶体管的第二控制电极接收使能信号，第二晶体管的第二输入电极从反相器接收驱动信号，以及第二晶体管的第二输出电极输出驱动信号。

4、根据权利要求3的光传感器测试单元，其中，反相器包括：

第三晶体管，包括共同与施加有第一电压的第一电压端子连接的第三控制电极和第三输入电极、以及与第二输入电极连接的第三输出电极；以及

第四晶体管，包括与第一晶体管的第一输出电极连接以接收感测信号的第四控制电极、与第三晶体管的第三输出电极连接的第四输入电极、以及与施加有第二电压的第二电压端子连接的第四输出电极。

5、根据权利要求4的光传感器测试单元，其中，第一电压用作显示面板的驱动电压，第二电压用作地电压。

6、根据权利要求2的光传感器测试单元，其中，测试电路还包括与第一和第二开关装置连接并且施加使能信号的使能端子。

7、根据权利要求6的光传感器测试单元，其中，响应于选通信号来驱动像素；以及，在布置在显示面板上的凸起中，使能端子与接收选通低电压的低电压凸起连接以便与安装在显示面板上的驱动芯片电连接，其中选通低电压确定来自驱动芯片的选通信号的低电平。

8、根据权利要求7的光传感器测试单元，其中，将显示面板分成在其中布置像素以显示图像的显示区、与显示区相邻的黑矩阵区、以及在其中安装驱动芯片的芯片安装区，将光传感器布置在黑矩阵区中，以及将测试电路布置为与芯片安装区相邻。

9、一种对嵌入显示面板中以感测外部光的光传感器进行测试的方法，包括：

将预定的外部光提供给光传感器；

通过光传感器的输出节点输出与外部光相对应的感测信号；

响应于感测信号将驱动信号输出至从布置在显示面板中的多个像素中选择的像素；

通过所选择的像素显示与驱动信号相对应的灰度；

在布置所选择的像素的区域中，测量与灰度相对应的亮度；以及

将测量的亮度与预定的基准亮度相比较，以确定光传感器是否正常操作。

10、根据权利要求9的方法，其中，响应于感测信号输出驱动信号包括：

响应于使能信号切换感测信号；

响应于感测信号输出第一电压或第二电压作为驱动电压；以及

响应于使能信号切换驱动信号。

11、根据权利要求10的方法，其中，第一电压用作显示面板的驱动电压，第二电压用作地电压。

12、根据权利要求11的方法，其中，在感测信号处于低电平时输出第一电压作为驱动信号，在感测信号处于高电平时输出第二电压作为驱动信号。

13、根据权利要求10的方法，在将预定的外部光提供给光传感器之前，还包括：

将处于高状态的感测选通信号施加到光传感器，以通过输出节点输出处于高状态的感测信号；

响应于使能信号将处于高状态的感测信号改变成第二电压；以及

响应于使能信号将施加到所选择的像素的驱动信号初始化成第二电压。

14、根据权利要求9的方法，在将驱动信号输出至所选择的像素之前，还包括：

将选通信号施加到布置在显示面板中的像素。

15、一种显示设备，包括：

背光源单元，产生内部光；

显示面板，包括：布置在显示区中并且接收内部光以显示图像的多个像素，以及布置在与显示区相邻的黑矩阵区中并且输出与外部光的强度相对应的感测信号的光传感器；

背光源驱动器，接收感测信号以对从背光源单元产生的内部光的强度加以控制；以及

显示面板驱动器，驱动布置在显示面板中的像素；以及

其中，显示面板还包括：

测试电路，与光传感器的输出节点连接，并且在将具有预定强度的外部光提供给光传感器以测试光传感器时，响应于从光传感器的输出节点输出的感测信号输出驱动信号，以及

在对光传感器的测试过程期间，从像素中选择的像素接收来自测试电路的驱动信号以显示与驱动信号相对应的灰度。

16、根据权利要求15的显示设备，其中，显示面板驱动器在芯片中形成，并且安装在布置在显示面板的黑矩阵区外部的芯片安装区中，并且将测试电路布置为与芯片安装区相邻。

17、根据权利要求16的显示设备，其中，测试电路包括：

第一开关装置，与输出节点连接，以响应于使能信号将来自输出节点的感测信号输出；

反相器，响应于从第一开关装置输出的感测信号输出第一电压或第二电压作为驱动信号；以及

第二开关装置，响应于使能信号对从反相器输出的驱动信号进行切换。

18、根据权利要求17的显示设备，其中，测试电路还包括使能端子，使能端子与第一和第二开关装置连接以施加使能信号。

19、根据权利要求18的显示设备，其中，响应于选通信号来驱动像素；以及，在布置在显示面板上的凸起中，使能端子与接收选通低电压的低电压凸起连接以便与安装在显示面板上的驱动芯片电连接，其中选通低电压确定来自驱动芯片的选通信号的低电平。

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