CN101453833B - 一种印刷线路板与加强板的压合装置和方法 - Google Patents

Abstract

一种印刷线路板与加强板的压合装置，包括上压模和下压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该下模板的衬垫层，所述上模板或连接于所述下模板的衬垫层上还设置有填充材料，所述加强板被所述填充材料包覆并固定。一种印刷线路板与加强板的压合方法，包括：提供本发明的压合装置；将印刷线路板和加强板放置在所述上压模和下压模之间，所述加强板位于所述印刷线路板和填充材料之间，在所述印刷线路板和加强板之间还设置有粘结剂；使所述印刷线路板与所述加强板压合，在该过程中，所述加强板被所述填充材料包覆并固定。根据本发明的压合装置和方法，即便施加较大的压力，也不会在加强板和印刷线路板之间出现滑移。

Description

一种印刷线路板与加强板的压合装置和方法 

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，更具体地说，涉及用于印刷线路板与加强板的压合装置和方法。 

背景技术

在印刷线路板的制作过程中，尤其是对于柔性线路板来说，需要在该印刷线路板的某些部位压合加强板，从而提高该部位的机械强度，以便于在该部分搭载装配电子元件。如图1所示，经过压合过程之后，在印刷线路板2上的预定位置压合有加强板1，加强板1和印刷线路板2通过二者之间的粘结剂3结合在一起。 

传统的加强板的压合装置如图2所示，该压合装置包括上压模4和下压模5，上压模4包括上模板6和连接于上模板6的气囊7，下压模5包括下模板9和连接于下模板9的衬垫层8。 

利用图2所示的压合装置进行压合加工的过程如下：先调整该压合装置；然后，将印刷线路板2和加强板1放置于压合装置的加工位置，将印刷线路板2直接放置在衬垫层8上，将加强板1放置在印刷线路板2上，且加强板1朝向上压模4的气囊7，在印刷线路板2和加强板1之间还设置有半固化粘结剂3；接着可以通过向气囊7输送加压气体，从而对加强板1和印刷线路板2加压，由于加强板1朝向气囊7，因而在压合过程中，气囊7与加强板1紧密接触，从而将加强板1包覆起来，如图3所示；然后，在预定的压力和温度下，经过预先设定的时间后，半固化的粘结剂9熔融，将加强板8和印刷线路板7粘结在一起，从而完成加强板8和印刷线路板7之间的结合。 

在上述压合过程中，为了尽可能地使粘结剂3填充于加强板1与印刷线路板2之间的孔隙中，以使加强板1与印刷线路板2牢固粘结，上述压合装 置需要提供较大的压力。然而，同时，由于在压合过程中加强板1和印刷线路板2之间的半固化粘结剂9熔融，因而，加强板1与印刷线路板2之间的摩擦力较小。此外，如图3所示，在压合过程中，加强板1的包覆是由气囊7实现的，而由于气囊7发生变形的能力有限，在加强板1与印刷线路板2交界的边角部位不能得到包覆，即加强板1的四周没有得到充分地完全包覆，因而加强板1不能得到牢固地包覆固定。 

因此，在传统的压合装置和方法中，由于加强板1与印刷线路板2之间的摩擦力较小，而且加强板1又没有得到充分有效地包覆固定，因而，加强板1和印刷线路板2之间很容易因压力的不均匀分布而产生相对移动，该相对移动使得加强板1与加强板1的预定位置之间出现偏移，造成压合后的加强板1定位不准确。如图4所示，尺寸为A的加强板1在发生偏移后位置出现了偏差B，如果该偏差B过大，则使加强板1不能有效地起到提高该部位的机械强度以便于搭载电子元件的作用。 

而且在传统的压合装置和方法中，为了获得更好地压合效果，需要增加施加在印刷线路板2和加强板1之间的压力，然而该压力越大，则印刷线路板2和加强板1之间的偏移也越严重。 

因而，对于印刷线路板与加强板的传统压合装置和方法，难以在加强板1和印刷线路板2之间获得较好的粘结效果的同时，还能较好地克服加强板1和印刷线路板2之间的偏移问题。 

发明内容

本发明的目的在于克服印刷线路板与加强板的传统压合装置和方法中，难以在加强板和印刷线路板之间获得较好的粘结效果的同时，还能较好地克服加强板和印刷线路板之间的滑移问题的缺陷，而提供一种能在加强板和印刷线路板之间获得较好的粘结效果的同时，还能解决加强板和印刷线路板之 间的滑移问题的压合装置和方法。 

本发明提供了一种印刷线路板与加强板的压合装置，该压合装置包括上压模和下压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该下模板朝向所述上模板的表面的衬垫层，所述压合装置还包括加压元件，所述加压元件连接于所述上模板或下模板，其中，所述上模板或连接于所述下模板的衬垫层上还设置有填充材料。 

本发明还提供了一种印刷线路板与加强板的压合方法，包括如下步骤： 

a.提供印刷线路板与加强板的压合装置，该压合装置包括上压模和下压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该下模板朝向所述上模板的表面的衬垫层，所述压合装置还包括加压元件，该加压元件连接于所述上模板或下模板； 

b.在所述衬垫层上或所述上模板上设置填充材料； 

c.将印刷线路板和加强板放置在所述上压模和下压模之间，所述加强板位于所述印刷线路板和填充材料之间，在所述印刷线路板和加强板之间还设置有粘结剂； 

d.通过加压元件加压，使所述印刷线路板与所述加强板压合，在该过程中，所述加强板被所述填充材料包覆并固定。 

根据本发明的印刷线路板与压合装置和方法与传统的压合装置和方法相比，在衬垫层上或上模板上设置了填充材料，因而在压合过程中，使加强板与该填充材料接触，这样，在上模板与下模板加压后，加强板会陷入衬垫层上的填充材料中，由该填充材料包覆并固定，而且压力越大则加强板陷入填充材料的深度越深，且该填充材料对加强板的包覆程度越大。 

因而，在根据本发明的装置和方法的压合过程中，通过衬垫层上设置的填充材料将加强板包覆起来，起到固定加强板的作用，因而即便施加很大的压力，也不会在加强板和印刷线路板之间出现滑移。从而克服了传统的压合 装置和方法中，在加强板和印刷线路板之间获得较好的粘结效果的同时，不能解决加强板和印刷线路板之间的滑移问题的缺陷。 

附图说明

图1为压合有加强板的印刷线路板的示意图； 

图2为传统的印刷线路板与加强板的压合装置的示意图； 

图3为在利用图2的压合装置进行压合的过程中，表示气囊与加强板包覆关系的示意图； 

图4为利用图2的压合装置进行压合后，表示加强板位置偏移的示意图； 

图5为本发明的印刷线路板与加强板的压合装置的示意图； 

图6为在利用图5的压合装置进行压合的过程中，表示填充材料与加强板包覆关系的示意图。 

具体实施方式

下面参考附图对本发明进行详细的描述。 

本发明提供的印刷线路板与加强板的压合装置包括上压模4和下压模5，所述上压模4包括上模板6，所述下压模5包括下模板9和连接于该下模板9朝向所述上模板6的表面的衬垫层8，所述压合装置还包括加压元件，所述加压元件连接于所述上模板4或下模板5，其中，所述上模板4或连接于所述下模板5的衬垫层8上还设置有填充材料，在将加强板1压合到印刷线路板2上的过程中，所述加强板1被所述填充材料包覆并固定。 

本发明还提供了一种印刷线路板与加强板的压合方法，包括如下步骤： 

a.提供印刷线路板2与加强板1的压合装置，该压合装置包括上压模4和下压模5，所述上压模4包括上模板6，所述下压模5包括下模板9和连接于该下模板9朝向所述上模板的表面的衬垫层8，所述压合装置还包括加 压元件，该加压元件连接于所述上模板6或下模板9； 

b.在所述衬垫层8上或所述上模板6上设置填充材料； 

c.将印刷线路板2和加强板1放置在所述上压模4和下压模5之间，所述加强板1位于所述印刷线路板2和填充材料之间，在所述印刷线路板2和加强板1之间还设置有粘结剂3； 

d.通过加压元件加压，使所述印刷线路板2与所述加强板1压合，在该过程中，所述加强板1被所述填充材料包覆并固定。 

与传统的压合装置和方法相比，在本发明的压合装置和方法中还设置有填充材料，在压合过程中，加强板1朝向所述填充材料。由于填充材料的物理特性，在压合过程中，加强板1会陷入填充材料中，被填充材料包覆固定，而且加强板1受到的压力越大，则填充材料对加强板1的包覆固定作用越强，因而，大大降低了加强板1与印刷线路板2之间出现滑移的可能性。 

因此，根据本发明的压合装置和方法，能够通过对加强板1和印刷线路板2施加较大的压力的同时，还能克服加强板1与印刷线路板2出现滑移的问题。 

根据本发明的印刷线路板2与加强板1的压合装置包括：上压模4和下压模5，上压模4包括上模板6，下压模5包括下模板9和连接于该下模板9的衬垫层8，所述压合装置还包括加压元件，该加压元件可以连接于上模板5或下模板9，用于在压合过程中提供压力。 

所述加压元件可以为多种类型的元件或装置，只要在压合时能实现对加强板和印刷线路板加压即可。所述加压元件可以为液压装置、机械动力装置、气压装置(如可通入高压气体的气囊)等。 

另外，在本发明的压合装置中还设置有填充材料，该填充材料可以设置在上模板4上，或者设置在与下模板9连接的衬垫层8上，只要满足在压合过程中，确保加强板设置为朝向填充材料，从而使该加强板1由填充材料包覆固定即可，以防止加强板1与印刷线路板2之间产生相对运动。所述填充材料具有如下的物理特性：当有物体作用于所述填充材料上时，该填充材料会发生较大的形变，从而使所述物体的至少一部分陷入所述填充材料中。利用填充材料的该物理特性，当加强板1受压时，加强板则会压入并陷入该填充材料中，从而由填充材料包覆并固定，防止加强板与印刷线路板之间出现相对移动。而当压合完成后，所述填充材料会恢复到原来的形状，从而可以再用于下一次的压合操作。

所述填充材料可以为多种，如硅胶、橡胶等。 

按照本发明提供的装置，无论填充材料设置在上模板6还是连接于下模板9的衬垫层8，在压合过程中，加强板1都朝向填充材料，并与填充材料直接接触，这样，受压后加强板1压入并陷入该填充材料中，从而得以包覆和固定。 

如上所述，图2所示为传统的压合装置，在该压合装置中，加压元件为连接于上模板6的气囊7。当进行压合时，将高压气体通入气囊7中，使气囊7膨胀，从而对加强板1和印刷线路板2加压。但本发明的压合装置的加压元件并不限于此，可以为任何能够向加强板1和印刷线路板2提供压力的压力元件。 

为了能够直接利用该传统的压合装置，在优选情况下，根据本发明的一个优选实施方式的压合装置包括：上压模4和下压模5，上压模4包括上模板6，下压模5包括下模板9和连接于该下模板9朝向上模板6的表面的衬垫层8，所述压合装置还包括加压元件，该加压元件为连接于上模板5的气囊7，用于在压合过程中提供压力，在连接于下模板9的衬垫层8上还设置有填充材料，当将加强板1压合到印刷线路板2的过程中，加强板1被该填充材料包覆并固定，如图5所示。 

按照上述技术方案，可以利用现有的传统压合装置而实现本发明的压合装置，仅需在衬垫层8上设置填充材料，同时在压合过程中确保加强板1朝向该填充材料。 

在压合过程中，为了确保填充材料充分包覆加强板1，优选地，填充材料的尺寸不小于加强板1的尺寸，这样，加强板1陷入填充材料后，填充材料才可能完全包覆加强板1，能够充分稳固该加强板。 

进一步优选地，所述填充材料在上模板上或所述衬垫层上形成为填充材料层10，因而，在压合前，可以随意将加强板1和印刷线路板2放置在上模板和下模板之间，因而，在任意位置加强板1都能够与填充材料直接接触。而且，还可以在一次压合操作中，同时对多个加强板进行压合，从而提高了生产率。 

由于填充材料通常具有粘性，因而，为了在压合过程中将填充材料和加强板1隔离起来，防止陷入填充材料的加强板1上粘有填充材料，从而不利于随后工序的进行，在优选情况下，在填充材料上覆盖有隔离膜11，如图5所示。如果没有隔离膜11的存在，则将加强板1和印刷线路板2压合后，还需要将填充材料从加强板1和印刷线路板2上清除的额外工序。 

隔离膜11厚度较薄，以免影响填充材料对加强板1的包覆作用。隔离膜11可以由多种材料制成，如耐氟龙、OPP或TPX等。 

以上描述了根据本发明的压合装置的结构和原理，下面对本发明的压合方法进行详细描述。 

根据本发明的印刷线路板与加强板的压合方法包括： 

a.提供印刷线路板2与加强板1的压合装置，该压合装置包括上压模4和下压模5，所述上压模4包括上模板6，所述下压模5包括下模板9和连接于该下模板朝向上模板6的表面的衬垫层8，所述压合装置还包括加压元件，该加压元件连接于所述上模板或下模板； 

b.在所述衬垫层8上或所述上模板6上设置填充材料； 

c.将印刷线路板2和加强板1放置在所述上压模4和下压模5之间，所述加强板1位于所述印刷线路板2和填充材料之间，在所述印刷线路板2和加强板1之间还设置有粘结剂； 

d.通过加压元件加压，使所述印刷线路板2与所述加强板1压合，在该过程中，所述加强板1被所述填充材料包覆并固定。 

在进行压合处理之前，首先提供进行压合的装置，该压合装置包括上压模4和下压模5，所述上压模4包括上模板6，所述下压模5包括下模板9和连接于该下模板的衬垫层8，所述压合装置还包括加压元件，该加压元件连接于所述上模板6或下模板9。该压合装置中的加压元件不限于连接于上模板的气囊7。 

然后设置填充材料。根据上述压合装置的结构特点，该填充材料可以位于上模板6上或连接于下模板的衬垫层8上，以在压合过程中，确保加强板1朝向填充材料并直接与填充材料接触即可，从而使该填充材料包覆并固定加强板，以防止加强板1和印刷线路板2之间的相对运动。 

关于填充材料，在上面对本发明的压合装置进行描述时，已经进行了详细的说明，在此不再详细描述。 

在完成了填充材料的设置之后，对上述压合装置进行调整，使上模板6和下模板9之间的距离足够大，以便将加强板1和印刷线路板2装入该压合装置的加工位置。 

随后，将待压合的加强板1和印刷线路板2置入上压模4和下压模5之间，同时确保加强板1和印刷线路板2之间具有正确的相对位置。使加强板1位于所述印刷线路板2和填充材料之间，即使加强板1朝向填充材料，在加强板1和印刷线路板2之间还设置有粘结剂3，用于实现加强板1和印刷线路板2之间的粘结。 

在根据本发明的压合方法中，填充材料可以设置在上模板6上，也可以 设置在衬垫层8上，无论设置在哪里，当装入加强板1和印刷线路板2后，要使加强板1朝向填充材料，从而确保在压合过程中加强板1受到填充材料的包覆固定。 

在完成加强板1和印刷线路板2的放置之后，利用加压元件对加强板1和印刷线路板2进行加压，对加强板1和印刷线路板2施加较大的压力作用。优选地，为了实现加强板1和印刷线路板2之间较好的压合效果，还对该压合环境提供适宜的温度，以促进粘结剂的粘结。 

在根据本发明的方法中，由于填充材料特有的物理性质，加强板1在受压之后，陷入并压入填充材料中，从而受到该填充材料的包覆和固定，因而，防止印刷线路板2和加强板1之间可能出现的相对运动。这样，即便是在加强板1和印刷线路板2之间施加有较大的压力，加强板1也能够准确地压合在印刷线路板2的预定位置上，不会出现传统的压合装置和方法中如图4所示的偏移的情况。 

在压合过程中，使加强板和印刷线路板承受较大的压力作用，或同时保持适宜的温度，在经过预定的时间后，实现加强板和印刷线路板之间的压合。 

为了能够利用如图2所示的现有的压合装置，在优选情况下，在步骤a和b中，将压合装置设置为如图5所示的结构，具体为：该压合装置包括：上压模4和下压模5，上压模4包括上模板6，下压模5包括下模板9和连接于该下模板9的衬垫层8，所述压合装置还包括加压元件，该加压元件为连接于上模板5的气囊7，用于在压合过程中提供压力，在连接于下模板9的衬垫层8上还设置有填充材料，当将加强板1压合到印刷线路板2的过程中，加强板1被该填充材料包覆并固定。 

如图6所示，在利用如图5所示的压合装置进行压合过程中，由于填充材料层10、加强板1和印刷线路板2之间作用有较大的压力，因而，加强板1较深地压入并陷入填充材料层10中。这样，填充材料层10充分将加强板 1包覆起来，同时紧密贴合在加强板1的四周，实现对加强板1的包覆固定。因而，即便对加强板1和印刷线路板2施加较大的压力，由于加强板1受到填充材料层10的包覆固定，加强板1和印刷线路板2之间不会发生相对运动，自然不会出现如图4所示的偏移。而且，还可以对加强板1和印刷线路板2之间粘结剂3的溢出进行有效的控制。 

在压合过程中，优选地，为了确保填充材料充分包覆加强板1，填充材料的尺寸不小于加强板1的尺寸，从而使填充材料能完全包覆加强板1。 

进一步优选地，所述填充材料在上模板上或所述衬垫层上形成为填充材料层10，因而，可以在一次压合操作中，同时对多个加强板进行压合，从而提高了生产率，如图5所示。 

由于填充材料通常具有粘性，因而，为了在压合过程中防止陷入填充材料的加强板1上粘有填充材料，在优选情况下，在填充材料上还覆盖有隔离膜11，如图5所示。进一步优选地，隔离膜11厚度较薄，以免影响填充材料对加强板1的包覆作用。 

隔离膜11可以由多种材料制成，如耐氟龙、OPP或TPX等。 

综上所述，根据本发明提供的压合装置和压合方法，在压合过程中，使填充材料有效地包覆并固定加强板，因而，即便对加强板和印刷线路板施加较大的压合压力，也能防止加强板与印刷线路板之间出现偏移，同时还能有效地控制加强板和印刷线路板之间粘结剂的溢出。 

Claims (9)

1.一种印刷线路板与加强板的压合装置，该压合装置包括上压模和下压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该下模板朝向所述上模板的表面的衬垫层，所述压合装置还包括加压元件，所述加压元件连接于所述上模板或下模板，其中，在所述上模板上或者在所述下模板的衬垫层上还设置有填充材料，在将加强板压合到印刷线路板上的过程中，所述填充材料用于包覆并固定所述加强板。

2.根据权利要求1所述的压合装置，其中所述加压元件为连接于所述上模板的气囊，所述填充材料设置在所述衬垫层上。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述填充材料在所述上模板上或所述衬垫层上形成为填充材料层。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的装置，其中所述填充材料上覆盖有隔离膜，用于将所述填充材料与所述加强板隔离。

5.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述填充材料为硅胶。

6.一种印刷线路板与加强板的压合方法，该方法包括如下步骤：

a.提供印刷线路板与加强板的压合装置，该压合装置包括上压模和下压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该下模板朝向所述上模板的表面的衬垫层，所述压合装置还包括加压元件，该加压元件连接于所述上模板或下模板；

b.在所述衬垫层上或所述上模板上设置填充材料；

c.将印刷线路板和加强板放置在所述上压模和下压模之间，所述加强板位于所述印刷线路板和填充材料之间，在所述印刷线路板和加强板之间还设置有粘结剂；

d.通过加压元件加压，使所述印刷线路板与所述加强板压合，在该过程中，所述加强板被所述填充材料包覆并固定。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述加压元件为连接于所述上模板的气囊，所述填充材料设置在所述衬垫层上，在压合过程中，所述印刷线路板与所述气囊接触。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述填充材料在所述上模板上或衬垫层上形成为填充材料层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中步骤b还包括在所述填充材料层上覆盖隔离膜，以将所述填充材料与所述加强板隔离。

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