CN1964601A - 一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构 - Google Patents
一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1964601A CN1964601A CN 200510022059 CN200510022059A CN1964601A CN 1964601 A CN1964601 A CN 1964601A CN 200510022059 CN200510022059 CN 200510022059 CN 200510022059 A CN200510022059 A CN 200510022059A CN 1964601 A CN1964601 A CN 1964601A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermoplastic material
- circuit board
- flexible print
- print circuit
- rubber plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 22
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 19
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 22
- 239000000047 product Substances 0.000 description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 241001232787 Epiphragma Species 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000205 computational method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构，该方法包括处于柔性印刷线路板上面的上结构的叠加组合过程、处于柔性印刷线路板下面的下结构的叠加组合过程；下结构的叠加组合过程：分离膜、填充层、缓冲层、支撑板，顺序由下至上叠加组合；填充层采用热塑性塑料材料和硅橡胶板由上至下叠加组合而成。采用本发明的技术方案，所生产的柔性印刷线路板压合平整度更高；盖膜溢胶量更少；解决产品气泡不良率降低，产品的合格率、质量大大提高。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种柔性印刷线路板压合叠板方法及其叠板结构。
【背景技术】
随着电子产品的小型化，各种电子元器件也都向着小型化、微细化方向发展。承载各种电子元器件的柔性印刷线路板当然也不例外。柔性印刷线路板高密度化发展趋势主要体现在以下几个方面：
1、线路图形的精细化，目前，已经实现了线宽、线距为20～25μm的产品的小批量生产。
2、导通孔的孔径也越来越小，目前孔径为50~100μm的导通孔的柔性印刷线路板产品已经达到了批量生产的水平；
3、覆盖膜的开窗口、各类电镀处理过程中尺寸的精度控制等。
上述高密度化柔性印刷线路板的发展趋势必然对覆盖膜的溢胶量提出更加严格的要求，从而相应的对盖膜热压工艺提出更高的要求。
传统的热压工艺过程是指将具有热固性的树脂先熔融成低粘度的液体，浸润全部粘合面并填充线路空隙，排出气泡，随着固化反应的进行，体系的粘度逐渐提高，进入高温高压后彻底完成排气、填隙以及均匀分布，最终实现胶黏剂固化交联反应的完成，从而实现以分子键相互作用力下盖膜与铜箔结合在一起的过程。压合工艺过程的主要评价参数为：剥离强度、溢胶量、层间温差以及产品的外观质量。
传统的压合叠板方式中以硅橡胶板作为主要的填充辅材。硅橡胶板具有作为压合的缓冲层，缓冲效果强；使用温度范围广，耐热性佳，适合高温使用；离型性好，粘着后脱落容易等优点。然而，以硅橡胶板为主要填充辅材的压合方式具有以下缺点：硅橡胶板使用寿命只有300-500次左右，在多次压合后其平整度变差，从而影响整个板面的压力均匀性，致压合产品溢胶量不均匀，对于高密度细线路产品一方面难以实现溢胶量的控制，另一方面容易产生气泡不良。
【发明内容】
本发明的目的就是为了克服以上现有技术的不足，提供一种新的FPC压合叠板方法及叠板结构，使加工产品：压合平整度更高；盖膜溢胶量更少；解决产品气泡不良率降低。
为实现上述目的，本发明提出一种柔性印刷线路板压合的叠板方法，包括处于柔性印刷线路板上面的上结构的叠加组合过程、处于柔性印刷线路板下面的下结构的叠加组合过程；所述下结构的叠加组合过程：分离膜、填充层、缓冲层、支撑板，顺序由下至上叠加组合；所述填充层采用热塑性塑料材料和硅橡胶板由上至下叠加组合而成，所述热塑性塑料材料叠加于所述分离膜与所述硅橡胶板之间，所述硅橡胶板叠加于所述热塑性塑料材料与所述缓冲层之间。
上述的叠板方法，优选熔点略低于柔性印刷线路板覆盖膜半固化片材料熔点的热塑性塑料材料。特别优选熔点在110℃～120℃之间的热塑性塑料材料。
所述热塑性塑料材料采用聚乙烯、氯化聚乙烯、聚氯乙烯、乙烯丙烯共聚物之一或者其中二种及二种以上之混合物。
所述热塑性塑料材料厚度优选0.05mm～0.2mm之间。
同时本发明提出了一种用于柔性印刷线路板压合的叠板结构，包括压合时处于柔性印刷线路板上面的上结构和处于柔性印刷线路板下面的下结构，所述下结构包括：分离膜、填充层、缓冲层、支撑板，顺序由上至下叠加；所述填充层包括热塑性塑料材料和硅橡胶板，二者由上至下叠加组合，所述热塑性塑料材料叠加于所述分离膜与所述硅橡胶板之间，所述硅橡胶板叠加于所述热塑性塑料材料与所述缓冲层之间。
上述的叠板结构，优选熔点略低于柔性印刷线路板覆盖膜半固化片材料熔点的热塑性塑料材料。特别优选熔点在110℃～120℃之间的热塑性塑料材料。
所述热塑性塑料材料采用聚乙烯、氯化聚乙烯、聚氯乙烯、乙烯丙烯共聚物之一或者其中二种及二种以上之混合物。
所述热塑性塑料材料厚度优选0.05mm～0.2mm之间。
由于采用了以上的方案，当压合过程达到热塑性塑料材料的熔点而尚未达到覆盖膜半固化片的高流动点时，由于分离膜厚度为20～50um之间，分离膜厚度较薄，热塑性材料融化后可以挤压分离膜材料填充到线路、焊盘当中，在半固化片有流动性之前就填充好，热塑性塑料材料完全熔化，完全熔化的热塑性塑料流动性较好，经过热压机给出一定的压力使热塑性塑料填充到产品焊盘的开口处，阻断半固化片融化后的流动，从而可以实现对覆盖膜的溢胶量有效地控制；另一方面由于流动性较好的热塑性塑料材料可以有效地填充硅橡胶板不平整处，压合平整度更高；使叠层压力均匀，从而有效地控制气泡不良产生；硅橡胶板可以有效地缓冲压力防止热塑性塑料材料融化后流动过大造成滑板现象。
热塑性塑料材料厚度优选既保证了填充和控制溢胶量的效果，又控制了成本。根据半固化片材料的熔点，选择熔点略低的热塑性材料；既保证了填充和控制溢胶量的效果，又能避免塑料流出并造成滑板。
采用本发明的技术方案，所生产的柔性印刷线路板压合平整度更高；盖膜溢胶量更少；解决产品气泡不良率降低，产品的合格率、质量大大提高。
【附图说明】
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
图1：溢胶量测量示意图，
图2：压合过程中叠层组合示意图。
其中：1下支撑板，2缓冲层，3硅橡胶板，4热塑性塑料材料，5下分离膜，6柔性线路板，7上分离膜，8上支撑板。
【具体实施方式】
下列实施例是对本发明的进一步解释和说明。
实施例一：压合叠板单元的组成和结构为如图2所示：上支撑板8、下支撑板1采用硬度在RC44-45间的镜面钢板；上分离膜7、下分离膜5使用聚丙烯膜(厚度为50um)；缓冲层2为牛皮纸(密度为0.19kg/cm3)；填充层为高密度聚乙烯制成的0.12mm厚的热塑性塑料材料膜4和2mm厚的硅橡胶板3组合而成；产品线宽为0.05mm，线距为0.06mm；盖膜材料基膜为聚酰亚胺，厚25um；半固化片胶为环氧树脂，厚25um；在热压工艺下进行压合。
实施例二：压合叠板单元的组成和结构如图2所示：上支撑板8、下支撑板1采用硬度在RC44-45间的镜面钢板；上分离膜7、下分离膜使用单面涂硅PET膜(厚度为50um)；缓冲层2为牛皮纸(密度为0.19kg/cm3)；填充层为0.12mm厚的EVA热熔胶制成的0.12mm厚的热塑性塑料材料膜4和2mm厚的硅橡胶板3组合而成，EVA树脂是由乙烯和醋酸乙烯在高温高压下共聚而成，属于聚乙烯共聚物。产品线宽为0.05mm，线距为0.06mm；覆盖膜由基膜与半固化片胶组成，盖膜材料基膜为聚酰亚胺，厚25um；半固化片胶为环氧树脂，厚25um；覆盖膜假贴合到线路上后，面向填充材面，在热压工艺下进行压合。
实施例三：与实施例一的不同之处在于，本例的填充层中的热塑性塑料材料采用氯化聚乙烯、聚氯乙烯混合物，厚度为0.05mm；分离膜采用聚甲基戊烯。
实施例四：与实施例一的不同之处在于，本例的填充层中的热塑性塑料材料采用乙烯丙烯共聚物，厚度为0.20mm。
上述各例中，热塑性塑料材料厚度优选0.05mm～0.2mm之间，因为0.05mm以上就可以达到填充覆盖膜开口处的目的，更厚一些填充效果会更好一些，但厚度超过0.2mm时成本会增加，也会增加塑料材料向边缘的流胶量。因为半固化片材料的熔化点在120℃以上，所以热塑性材料的熔点要取在半固化片材料熔化之前；材料熔点太低又不能够，否则塑料会流出并造成滑板，所以优选熔点在110℃～120℃之间的热塑性塑料材料。
比较例一：压合叠板单元的组成和结构为：支撑板采用硬度在RC44-45间的镜面钢板；分离膜使用聚丙烯膜(厚度为50um)；缓冲层为牛皮纸(密度为0.19kg/cm3)；填充层为2mm厚的硅橡胶板；产品线宽为0.05mm，线距为0.06mm；盖膜材料基膜为聚酰亚胺，厚25um；半固化片胶为环氧树脂，厚25um；在热压工艺下进行压合。
比较例二；压合叠板单元的组成和结构为：支撑板采用硬度在RC44-45间的镜面钢板；分离膜使用单面涂硅PET膜(厚度为50um)；缓冲层为牛皮纸(密度为0.19kg/cm3)；填充层为2mm厚的硅橡胶板；产品线宽为0.05mm，线距为0.06mm；盖膜材料基膜为聚酰亚胺，厚25um；半固化片胶为环氧树脂，厚25um；在热压工艺下进行压合。
以下通过对上述实施例及比较例所生产的产品的溢胶量、线路气泡不良率进行检测和计算，并通过下面的表1、表2，对测试结果进行直观的对比。
溢胶量的测试和计算方法：取压合后的上层，中层及最下层的产品各一张，如图1所示，在100倍的金相显微镜下，量测盖膜10开口处到覆铜板12之上的热熔胶11胶溢处的最远距离A，每张量测上下左右中五个固定的位置，各五组数据，取75组数据的平均值即为压合后的溢胶量。
线路气泡不良检测和计算方法：取压合后一个叠板构成的产品，在30倍的显微镜下观察线路中间是否有淡黄色的气泡，全检所有产品，用气泡产品数除以总产品数即为气泡不良比率。
表1、溢胶量的测试结果
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 比较例1 | 比较例2 | |
| 溢胶量 | 0.095mm | 0.10mm | 0.11mm | 0.10mm | 0.13mm | 0.14mm |
表2、气泡不良检查结果
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 比较例1 | 比较例2 | |
| 气泡不良比率 | 0 | 0 | 0 | 0 | 26％ | 38％ |
由上述表1、表2可知，采用本发明技术方案的产品的溢胶量得到了更好的控制，气泡不良率基本不存在，使柔性印刷线路板产品质量大大提高。
Claims (10)
1.一种柔性印刷线路板压合的叠板方法，包括处于柔性印刷线路板上面的上结构的叠加组合过程、处于柔性印刷线路板下面的下结构的叠加组合过程；所述下结构的叠加组合过程为：分离膜、填充层、缓冲层、支撑板，顺序由下至上叠加组合；其特征是：所述填充层采用热塑性塑料材料和硅橡胶板由上至下叠加组合而成，所述热塑性塑料材料叠加于所述分离膜与所述硅橡胶板之间，所述硅橡胶板叠加于所述热塑性塑料材料与所述缓冲层之间。
2.如权利要求1所述的叠板方法，其特征是：优选熔点略低于柔性印刷线路板覆盖膜半固化片材料熔点的热塑性塑料材料。
3.如权利要求1所述的叠板方法，其特征是：所述热塑性塑料材料采用聚乙烯、氯化聚乙烯、聚氯乙烯、乙烯丙烯共聚物之一或者其中二种及二种以上之混合物。
4.如权利要求2所述的叠板方法，其特征是：优选熔点在110℃～120℃之间的热塑性塑料材料。
5.如权利要求1～4中任一项所述的叠板方法，其特征是：所述热塑性塑料材料厚度优选0.05mm～0.2mm之间。
6.一种用于柔性印刷线路板压合的叠板结构，包括压合时处于柔性印刷线路板上面的上结构和处于柔性印刷线路板下面的下结构，所述下结构包括：分离膜、填充层、缓冲层、支撑板，顺序由上至下叠加；其特征是：所述填充层包括热塑性塑料材料和硅橡胶板，二者由上至下叠加组合，所述热塑性塑料材料叠加于所述分离膜与所述硅橡胶板之间，所述硅橡胶板叠加于所述热塑性塑料材料与所述缓冲层之间。
7.如权利要求6所述的叠板结构，其特征是：优选熔点略低于柔性印刷线路板覆盖膜半固化片材料熔点的热塑性塑料材料。
8.如权利要求6所述的叠板方法，其特征是：所述热塑性塑料材料为聚乙烯、氯化聚乙烯、聚氯乙烯、乙烯丙烯共聚物之一或者其中二种及二种以上之混合物。
9.如权利要求7所述的叠板结构，其特征是：优选熔点在110℃～120℃之间的热塑性塑料材料。
10.如权利要求6～9中任一项所述的叠板方法，其特征是：所述热塑性塑料材料厚度优选0.05mm～0.2mm之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100220591A CN100546434C (zh) | 2005-11-07 | 2005-11-07 | 一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100220591A CN100546434C (zh) | 2005-11-07 | 2005-11-07 | 一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1964601A true CN1964601A (zh) | 2007-05-16 |
| CN100546434C CN100546434C (zh) | 2009-09-30 |
Family
ID=38083416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005100220591A Expired - Fee Related CN100546434C (zh) | 2005-11-07 | 2005-11-07 | 一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100546434C (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101772267A (zh) * | 2008-12-30 | 2010-07-07 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 | 一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法 |
| CN101662897B (zh) * | 2009-09-04 | 2011-01-05 | 东莞美维电路有限公司 | 多层叠加印制线路板的制作方法 |
| CN101453833B (zh) * | 2007-11-29 | 2011-04-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种印刷线路板与加强板的压合装置和方法 |
| CN102963062A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-03-13 | 深圳光启创新技术有限公司 | 复合板、超材料及其加工方法 |
| CN110650591A (zh) * | 2019-08-09 | 2020-01-03 | 精电(河源)显示技术有限公司 | 一种制作柔性电路板的工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100334926C (zh) * | 2004-08-13 | 2007-08-29 | 周伟 | 挠性电路板的层压工艺以及层压用辅助材料 |
-
2005
- 2005-11-07 CN CNB2005100220591A patent/CN100546434C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101453833B (zh) * | 2007-11-29 | 2011-04-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种印刷线路板与加强板的压合装置和方法 |
| CN101772267A (zh) * | 2008-12-30 | 2010-07-07 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 | 一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法 |
| CN101662897B (zh) * | 2009-09-04 | 2011-01-05 | 东莞美维电路有限公司 | 多层叠加印制线路板的制作方法 |
| CN102963062A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-03-13 | 深圳光启创新技术有限公司 | 复合板、超材料及其加工方法 |
| CN102963062B (zh) * | 2012-03-16 | 2013-10-30 | 深圳光启创新技术有限公司 | 复合板、超材料及其加工方法 |
| CN110650591A (zh) * | 2019-08-09 | 2020-01-03 | 精电(河源)显示技术有限公司 | 一种制作柔性电路板的工艺 |
| CN110650591B (zh) * | 2019-08-09 | 2021-07-23 | 精电(河源)显示技术有限公司 | 一种制作柔性电路板的工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100546434C (zh) | 2009-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100546434C (zh) | 一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构 | |
| CN100569049C (zh) | 一种柔性线路板的压合方法 | |
| CN101973146B (zh) | 带有载体的预浸料及其制造工艺、薄双面板及其制造工艺和多层印刷电路板的制造工艺 | |
| CN105143377B (zh) | 压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法 | |
| CN113166546B (zh) | 固化反应性有机硅组合物及其固化物以及它们的用途 | |
| TWI415144B (zh) | A resin film containing conductive particles and an electronic component electrically connected with a resin film containing conductive particles | |
| TWI644794B (zh) | Method for manufacturing double-sided adhesive sheet for image display device | |
| CN101166396A (zh) | 柔性印刷线路板贴合治具及方法 | |
| CN111480227A (zh) | 安装结构体的制造方法及其中所使用的片材 | |
| CN216491280U (zh) | 线路板多层压合定位缓热缓冲垫及其制造设备 | |
| CN206332909U (zh) | 一种复合式叠构离型膜 | |
| JP4511320B2 (ja) | 片面粘着性シート及びその製造方法 | |
| CN100542381C (zh) | 柔性线路板的压合方法及专用于该方法的填充层 | |
| JPWO2020138055A1 (ja) | 硬化反応性シリコーン粘着剤組成物及びその硬化物並びにそれらの用途 | |
| CN103512832B (zh) | 检测压板时胶水流动状态的方法 | |
| CN108221477B (zh) | 一种柔性线路板压合用阻胶离型纸及其制备方法 | |
| CN112521883A (zh) | 一种3d双固化保护膜的制作工艺 | |
| CN211688904U (zh) | 一种高阻胶性的耐高温离型膜 | |
| CN114196348A (zh) | 一种环保型热熔胶膜及其制备方法 | |
| CN101198247B (zh) | Pcb板的贴装方法及贴装后的装置 | |
| JP2000156215A (ja) | シリコーン樹脂被覆金属複合体及びその製造方法 | |
| CN108381918B (zh) | 一种用于光固化三维打印装置的离型膜 | |
| CN202174778U (zh) | 复合式结构铜箔基板 | |
| KR101986946B1 (ko) | 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름 및 이의 제조 방법 | |
| CN101242712A (zh) | 电路基板用粘接薄膜、覆盖层及使用其的电路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT Co.,Ltd. Assignor: BYD Co.,Ltd. Contract fulfillment period: 2008.4.25 to 2015.11.14 Contract record no.: 2008440000067 Denomination of invention: A board stacking method pressed by flexible PCB and its board stacking structure License type: Exclusive license Record date: 20080504 |
|
| LIC | Patent licence contract for exploitation submitted for record |
Free format text: EXCLUSIVE LICENCE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.4.25 TO 2015.11.14 Name of requester: BIYADI ELECTRON MEMBER CO., LTD., SHENZHEN CITY Effective date: 20080504 |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: BIYADI CO., LTD. Effective date: 20150901 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150901 Address after: 518119 Guangdong province Shenzhen City Dapeng new Kwai town Yanan Road No. 1 building experimental Byd Co Patentee after: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT Co.,Ltd. Address before: Kwai Chung town Yanan Road, BYD Industrial Park in Longgang District of Shenzhen City, Guangdong province 518119 Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518119 Guangdong province Shenzhen City Dapeng new Kwai town Yanan Road No. 1 building experimental Byd Co Patentee after: Shenzhen helitai photoelectric Co.,Ltd. Address before: 518119 Guangdong province Shenzhen City Dapeng new Kwai town Yanan Road No. 1 building experimental Byd Co Patentee before: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT Co.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090930 |