CN101452994A - 一种非挥发性存储元件及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种非挥发性存储元件,由MgxZn1-xO薄膜及其上下表面的Pt电极构成三明治结构的MgxZn1-xO薄膜非挥发性存储元件,其中x=0.6或0.8或1。本发明还公开了上述非挥发性存储元件的制备方法,包括以下步骤:制备MgxZn1-xO前驱液;在Pt底电极上制备MgxZn1-xO薄膜;上述MgxZn1-xO薄膜在650℃下退火,然后冷却到室温;将上述经热处理后的MgxZn1-xO薄膜上表面镀Pt电极,构成三明治结构的MgxZn1-xO非挥发性存储器件。本发明提供的MgxZn1-xO非挥发性存储器件,其高阻、低阻比值更大,达到107至109,有利于提高器件的信噪比,改善器件性能,并简化存储态读出过程,具有广阔的应用前景。

Description

一种非挥发性存储元件及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种非挥发性存储元件及其制备方法,具体地说是一种基于MgZnO薄膜电阻开关特性的非挥发性存储元件及其制备方法,属于新型微纳电子功能器件领域。
背景技术
目前,氧化物材料如NiO、TiO2、PrxCa1-xMnO3、SrZrO3等的电阻开关特性,即两个不同电阻态之间的转换特性备受关注,而利用该特性制作的存储器件具有工作电流低、驱动电压小、稳定性高、存储速度快、存储容量大等技术优点,有望成为新一代非挥发性存储器,但是现有氧化物材料如NiO、TiO2、PrxCa1-xMnO3、SrZrO3等的电阻开关特性中,两个不同电阻态之间存在电阻比值不够高的缺点。
ZnO是很重要的一种半导体材料,通过不同含量的Mg掺杂可以实现禁带宽度在3.37~7.8eV之间连续可调,而半导体的光电性能同其禁带宽度密切相关,现有技术中还未见Mg掺杂ZnO体系(MgxZn1-xO)的电阻开关特性有所报道。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有材料中的电阻开关特性,亦即两个不同电阻态之间电阻比值不够高的缺点,目的在于提供一种基于MgxZn1-xO薄膜电阻开关特性、具有高电阻比值的MgxZn1-xO薄膜存储元件。
本发明的另一目的是提供上述MgxZn1-xO存储元件的制备方法。
本发明通过以下技术方案实现上述发明目的。
一种非挥发性存储元件,是由MgxZn1-xO薄膜及其上下表面的Pt电极构成三明治结构的MgxZn1-xO薄膜非挥发性存储元件,其中x=0.6或0.8或1。
本发明提供的上述薄膜的制备方法包括以下步骤:
(1)制备MgxZn1-xO前驱液;
(2)在Pt底电极上制备MgxZn1-xO薄膜;
(3)上述MgxZn1-xO薄膜在650℃下退火,然后冷却到室温;
(4)将上述经热处理后的MgxZn1-xO薄膜上表面镀Pt电极,构成三明治结构的MgxZn1-xO存储器件。
上述步骤(1)是将二乙醇胺同溶剂充分混合,加入醋酸锌,待溶解后加入醋酸镁混匀,滴入少量的冰醋酸,室温下搅拌2h后超声处理10min,得到MgxZn1-xO溶液,调节浓度,得到制备薄膜用前驱液;
上述步骤(2)是利用MgxZn1-xO前驱液在Pt/TiO2/SiO2/Si衬底上制备薄膜,调整甩膜参数和甩膜时间,甩膜后的湿膜在热板上预处理,经过多次甩膜-预处理-甩膜过程,得到MgxZn1-xO薄膜。
所述Pt/TiO2/SiO2/Si衬底,是镀Pt的Si衬底,更具体地说,即在单晶硅片上先热氧化生成一层SiO2膜,再在其上生长一层TiO2膜,然后镀一层Pt膜(用作下电极),即为“镀Pt的Si衬底”。
与现有技术相比,本发明提供的技术方案具有以下有益效果:
(1)上述Mg0.2Zn0.8O存储器件,具有稳定且可重复的电阻开关特性,初始化电流小,高阻、低阻两状态之间转换所对应电压值低于1V,能够满足实际应用的要求;
(2)上述MgxZn1-xO存储器件,除具有Mg0.2Zn0.8O器件的各种特性外,其高阻、低阻比值更大,达到107至109,有利于提高器件的信噪比,改善器件性能,并简化存储态读出过程。
(3)上述MgxZn1-xO存储器件,其初始化电流较小,且随Mg成分的增加而降低。
(4)本发明所述的薄膜制备方法不仅具有操作简单、成本低、化学组成易控等特点,而且制备得到的薄膜无裂纹、致密性好、晶粒分布均匀。
附图说明
图1为基于MgxZn1-xO薄膜电阻存储器件的三明治结构示意图。
图2和图3均为Pt/MgxZn1-xO/Pt电阻存储器件的存储特性检测结果图:图2中x=0.2,初始化电流为30mA,器件制备及检测过程见实施例1;图3中x=0.6,初始化电流为5mA,器件制备及检测过程见实施例2。
具体实施方式
以下通过具体的实施例进一步说明本发明的技术方案。各实施例的Mg含量与所用醋酸锌、醋酸镁量的对应关系见表1:
表1 Mg含量所用醋酸锌、醋酸镁量对应关系表
 
Mg含量(x) 二水醋酸锌用量(g) 四水醋酸镁用量(g)
0.2 1.7648 0.4311
0.6 0.8824 1.2932
0.8 0.4412 1.7244
1.0 0 2.1555
实施例1制备Mg0.2Zn0.8O存储器件
(1)制备Mg0.2Zn0.8O前驱液:将0.8419g二乙醇胺同乙二醇甲醚充分混合,再加入所需二水醋酸锌和四水醋酸镁,加热至120℃保持10min,冷却至80℃,恒温2h,冷却到室温得到Mg0.2Zn0.8O溶液,调节浓度至0.5mol/L,最后溶液体积为20ml,得到前驱液。
(2)制备Mg0.2Zn0.8O薄膜:将Mg0.2Zn0.8O前驱液在洁净的Pt/TiO2/SiO2/Si衬底上用旋涂法制备薄膜,层数为六。甩膜参数为2500转/分钟,时间为20秒,每层预处理温度为350℃,时间为5分钟。重复甩膜-预处理-再甩膜过程,得到Mg0.2Zn0.8O薄膜。
(3)将上述Mg0.2Zn0.8O薄膜进行热处理,温度为650℃,升温速率为5℃/分钟,恒温1小时。第一、二、三层和第四、五、六层薄膜在同样的条件下分别进行热处理。这样能够获得结晶完善,致密的禁带宽度梯度化Mg0.2Zn0.8O薄膜。
(4)将上述经热处理后的Mg0.2Zn0.8O薄膜上表面镀上Pt电极(电极直径为0.3mm),构成三明治结构的Mg0.2Zn0.8O存储器件,结构见图1所示。
(5)器件存储特性见图2,在循环I-V曲线测试前用30mA电流脉冲进行初始化,时间为50ms。器件能在高、低电阻态之间重复转换,而高、低阻态电阻值比约为25。
实施例2
(1)制备Mg0.6Zn0.4O溶液:将二乙醇胺同溶剂充分混合,室温下再加入醋酸锌,待溶解后加入醋酸镁混匀,滴入1ml的冰醋酸,室温下搅拌2h后超声10min,调节浓度,得到制备薄膜用Mg0.6Zn0.4O前驱液;
Mg0.6Zn0.4O薄膜和器件的制备同实施例1的(2)、(3)、(4)。
器件存储特性见图3,在循环I-V曲线测试前用5mA电流脉冲进行初始化,时间为50ms。器件能在高、低电阻态之间重复转换,而高、低阻态电阻值比大于107
实施例3
(1)Mg0.8Zn0.2O溶液配置:将二乙醇胺同溶剂充分混合,室温下再加入醋酸锌,待溶解后加入醋酸镁混匀(见表1),滴入1ml的冰醋酸,室温下搅拌2h后超声处理10min,调节浓度,得到制备薄膜用Mg0.8Zn0.2O前驱液;
Mg0.8Zn0.2O薄膜和器件的制备同实施例1的(2)、(3)、(4)。
器件存储特性类似于实施例1的(5)。
实施例4
(1)MgO溶液配置:将二乙醇胺同溶剂充分混合,室温下再加入醋酸锌,待溶解后加入醋酸镁混匀(见表1),滴入1ml的冰醋酸,室温下搅拌2h后超声处理10min,调节浓度,得到制备薄膜用MgO前驱液;
MgO薄膜和器件的制备同实施例1的(2)、(3)、(4)。
器件存储特性类似于实施例1的(5)。

Claims (6)

1.一种非挥发性存储元件,其特征在于由MgxZn1-xO薄膜及其上下表面的Pt电极构成三明治结构的MgxZn1-xO薄膜非挥发性存储元件,其中x=0.6或0.8或1。
2.权利要求1所述非挥发性存储元件的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)制备MgxZn1-xO前驱液;
(2)在Pt底电极上制备MgxZn1-xO薄膜;
(3)上述MgxZn1-xO薄膜在650℃下退火,然后冷却到室温;
(4)将上述经热处理后的MgxZn1-xO薄膜上表面镀Pt电极,构成三明治结构的MgxZn1-xO非挥发性存储器件。
3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于步骤(1)是将二乙醇胺同溶剂充分混合,加入醋酸锌,待溶解后加入醋酸镁混匀,滴入冰醋酸,室温下搅拌后超声处理,得到MgxZn1-xO溶液,调节浓度为0.5mol/L,得到制备薄膜用前驱液。
4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于所述的溶剂是乙二醇甲醚。
5.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于步骤(2)是利用MgxZn1-xO前驱液在衬底上制备薄膜,调整甩膜参数和甩膜时间,甩膜后的湿膜在热平板上预处理,经过多次甩膜-预处理-甩膜过程,以及热处理,得到MgxZn1-xO薄膜。
6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于所述衬底是镀Pt的Si衬底。
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CN101958400A (zh) * 2010-07-19 2011-01-26 中国科学院物理研究所 一种柔性阻变存储器及其制备方法
CN107170883A (zh) * 2017-07-12 2017-09-15 陕西科技大学 一种柔性TiO2阻变存储器阵列的制备方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101958400A (zh) * 2010-07-19 2011-01-26 中国科学院物理研究所 一种柔性阻变存储器及其制备方法
CN107170883A (zh) * 2017-07-12 2017-09-15 陕西科技大学 一种柔性TiO2阻变存储器阵列的制备方法
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