CN101447243A - 透明导电材料以及透明导电体 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供温度和湿度的影响导致的电阻值的变化小的透明导电材料、以及使用该透明导电材料的透明导电膜。本发明的透明导电材料包含树脂、透明导电粒子、含有二氧化硅粒子以及二氧化硅粒子前驱体中的至少其一的二氧化硅材料、以及硅烷偶联剂。

Description

透明导电材料以及透明导电体

技术领域

本发明涉及透明导电材料以及使用该透明导电材料的透明导电体。

背景技术

在LCD、PDP、有机EL、触摸面板等显示装置中使用透明电极。该透明电极大多是由铟锡氧化物(以下简称“ITO”)形成的透明导电材料构成的。作为这样的透明电极，以往提供的是以溅射方式成膜的ITO电极。而在另一方面，作为可以获得溅射方式得到的ITO电极所不具有的性能、例如高的弯曲性能的制造方法，涂布型ITO方式备受瞩目。然而，一直以来，以这样的涂布型ITO方式得到的透明电极当被放置在高温以及/或高湿环境下时，由于环境气氛中的氧或水分，存在电阻值变大的倾向，这成为可靠性降低的一个原因。

在此，以提供即使在高温以及/或高湿环境下(以下称“高温高湿条件下”)电阻值的变化也较小的透明导电体为目的，本发明者公开了含有透明导电粒子和固化性化合物的透明导电材料(参照日本特开2006-059722号公报、日本特开2006-092869号公报以及日本特开2006-185865号公报)。

发明内容

利用上述的透明导电材料，即使在高温高湿环境下，也可以充分抑制水分的影响导致的电阻值的增加。然而，近年来，透明电极的用途的涉及面更为广泛，对可以在苛刻条件下(例如60℃95％RH、85℃85％RH等环境下)使用的需求正日益增加。为此，需要比以往更进一步抑制高温高湿环境下的电阻值增加的透明导电材料。

在此，本发明正是鉴于这种现状而完成的，其目的在于提供温度和湿度的影响导致的电阻值的变化小的透明导电材料、以及使用该透明导电材料的透明导电膜。

为了达到上述目的，本发明的透明导电材料的特征在于，含有树脂、透明导电粒子、含有二氧化硅粒子以及二氧化硅粒子前驱体中的至少其一的二氧化硅材料、以及硅烷偶联剂。在此，“二氧化硅粒子前驱体”指会转化为二氧化硅粒子的材料。

上述本发明的透明导电材料除了含有导电成分透明导电粒子以及使其相粘结的粘结剂(即树脂)之外，还含有二氧化硅材料以及硅烷偶联剂，因此在形成透明电极之后，即使在高温高湿环境下也可以大幅抑制电阻值的增加。

虽然其中的原因不甚明了，但可以作如下推测。即，透明导电膜通常具有在规定的透明基材上层叠由透明导电材料的固化体形成的透明导电层的构成。以往认为，在具有如此结构的透明导电膜中，在高温高湿条件下被加热或吸潮时树脂以及基材会膨胀，随之透明导电层也产生伸展，其结果导致电阻值的增加。此外认为，透明导电粒子具有随着细微化其表面活性增加的倾向，因此即使在通常不受影响的温度区域，也大多存在氧欠缺的减少、即电阻率的上升，这样，使得透明导电膜的氧含量以及氧渗透性也受影响。

而于此相对，本发明的透明导电材料因为含有透明导电粒子以及树脂之外，还含有二氧化硅材料以及硅烷偶联剂，因此在将其固化而形成透明导电层的情况下，二氧化硅粒子使得该层自身的强度提高，且利用硅烷偶联剂，以二氧化硅粒子为核使透明导电粒子和固化后的树脂致密结合，由此，使透明导电层不易伸展，且减少了氧渗透性。发明人认为：硅烷偶联剂与树脂结合或相溶化，且与二氧化硅粒子或透明导电粒子产生共价键或氢键或两者兼有，由此可以使二氧化硅粒子或透明导电粒子与树脂结合。在此，作用并不局限于此。

此外，如上所述，根据本发明的透明导电材料，在作为透明导电膜的情况下，即使在高温高湿条件下基材产生膨胀，透明导电层也不易伸展，此外，与以往相比氧的渗透性也被抑制，因此，热和湿度导致的透明导电层的电阻值的增加被大幅抑制，其结果，即使在高温高湿条件下，也可以维持较小的电阻变化。

优选在上述本发明的透明导电材料中，相对于透明导电粒子和二氧化硅材料的总量，二氧化硅材料的含量为0.1～40质量％。采用这样的含量时，透明导电膜中含有的二氧化硅粒子为最佳比例，可以在将透明导电膜的电阻值自身维持在充分小的值的同时，还可以抑制高温高湿条件下的电阻值的变化。

本发明还提供一种透明导电体，其具有由上述本发明的透明导电材料的固化体形成的透明导电层。由于这样的透明导电体具有由本发明的透明导电材料形成的透明导电层，因此如上所述，即使在高温高湿条件下也不易伸展，不易产生经时的电阻值的增加。

所述本发明的透明导电体的形状可以为，例如在基板上具有上述透明导电层的膜状。在这种情况下，基板可以使用由玻璃、无机化合物、有机化合物等各种材料中的1种或2种以上构成的基板。其中，优选本发明的透明导电体具有：含有有机化合物的基板、以及设置在该基板上的上述透明导电层。例如，由塑料等构成的基板较薄且柔软，因此具有塑料基板的透明导电体也较薄且柔软，有望用于各种用途。然而，一直以来，由于热和湿度使得含有塑料材料的柔软的基板容易膨胀，因此具有该基板的透明导电体存在在高温高湿条件下容易产生电阻上升的倾向。对此，如上所述，本发明的透明导电体由于具有即使在高温高湿条件下也不易伸展的透明导电层，因此即使基板发生膨胀也不易产生电阻的上升，特别适用于在使用这样的含有有机化合物的基板的情况。

如上所述，根据本发明可以提供温度和湿度的影响导致的电阻值的变化较小的透明导电材料，以及使用该导电材料的透明导电体。

附图说明

图1为使用优选实施方式的透明导电材料的透明导电膜的截面结构的模式示意图。

图2为相对于二氧化硅粒子的含量的电阻变化值的曲线图。

具体实施方式

以下，根据需要，参照附图说明本发明的优选的实施方式。

首先，说明优选实施方式的透明导电材料。

本实施方式的透明导电材料含有树脂、透明导电粒子、含有二氧化硅粒子以及二氧化硅粒子前驱体中的至少其一的二氧化硅材料、以及硅烷偶联剂。

透明导电材料中的树脂是通过固化可以形成膜或层、且固化后对可见光透明的树脂材料，可以没有特别地限制使用具有所述特性的热固化树脂和光固化树脂。作为这样的树脂，例如可以列举丙烯酸树脂、环氧树脂、聚苯乙烯树脂等。其中，优选丙烯酸树脂。此外，树脂成分也可以含有热塑性树脂，例如聚碳酸酯、聚烯烃、降冰片烯(norbornene)系树脂、氟树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂等。

作为透明导电粒子可以列举由透明导电性氧化物材料构成的粒子。作为该透明导电性氧化物材料，可以列举例如：氧化铟；或在氧化铟中掺杂选自锡、锌、碲、银、镓、锆、铪或镁的至少一种以上的元素的物质；氧化锡；或在氧化锡中掺杂选自锑、锌或氟的至少一种以上的元素的物质；氧化锌；或在氧化锌中掺杂选自铝、镓、铟、硼、氟或锰的至少一种以上的元素的物质；氧化钛中掺杂铌或钽的物质等。其中，优选在氧化铟中掺杂锡的铟锡复合氧化物(ITO)。

二氧化硅材料含有二氧化硅粒子或二氧化硅粒子前驱体的至少其一。所谓“二氧化硅粒子”为主要由具有以SiO₂表示的化学组成的构成材料形成的粒子。而“二氧化硅粒子前驱体”是指在透明导电材料固化的同时由于该固化时的加热或光照射而形成上述二氧化硅粒子的材料。作为这样的二氧化硅粒子的前驱体，除了硅烷醇、硅烷等单体或这些化合物的低聚物、聚合物之外，还可以列举硅溶胶、硅氮烷等。在此，在使用二氧化硅粒子的前驱体作为二氧化硅材料的情况下，为了将透明导电体(透明导电膜等)的初期电阻率调整为恰当值，优选使二氧化硅粒子的前驱体在与透明导电粒子混合时或此后转化为二氧化硅粒子。该转化可以通过加热或加水、添加催化剂等进行。此外，在压缩处理透明导电粒子的情况下，优选在该处理之后使二氧化硅粒子的前驱体转化为二氧化硅粒子。

硅烷偶联剂可以使用作为硅烷偶联剂而公知的化合物，其具体例可以举出，在硅原子上结合有多个烷氧基并且在其余的键上结合有不具有水解性的有机官能基的化合物。对用于透明导电材料的硅烷偶联剂没有特别的限制，可以使用例如，乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、p-苯乙烯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、γ-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基二甲基异丙氧基硅烷、联乙烯基四甲基二硅氮烷、N-β-(N-乙烯基苄氨基乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三(甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、二烯丙基二甲基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三异丙氧基硅烷等，特别优选乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷。

在这样的透明导电材料中，各成分的恰当的含有比例如下。首先，相对于透明导电粒子以及二氧化硅材料的总量，优选二氧化硅材料(二氧化硅粒子或其前驱体)的含量为0.1～40质量％、更优选为1～10质量％。二氧化硅材料的含量过少时，存在得不到足够良好的抑制高温高湿条件下电阻值的增加的效果的情况。而就二氧化硅材料而言，虽然其含量越多抑制电阻增加的效果越好，但由于二氧化硅粒子本身的电阻通常较大，因此存在使得固化所得到的透明导电层自身的电阻值过大的倾向。因此，从得到实用范围内的电阻值的观点出发，优选二氧化硅材料含量的上限为40％左右。

此外，在本发明的透明导电材料中，当二氧化硅粒子的含量较小的情况下，特别是二氧化硅材料的含量为5质量％以下的情况下，尽管添加了二氧化硅材料，但可以得到与未添加的情况相比大致同样低的电阻值。因此，这样的二氧化硅材料的含量特别适用于要求低电阻的用途，例如在透明发热体、触摸面板、电磁波屏蔽等中使用的透明导电膜的情况。在此，在用于例如即使膜自身的电阻值较高也并未不妥的情况中，不一定必须满足上述的二氧化硅材料的含量范围。

此外，相对于透明导电粒子以及二氧化硅材料的总量，优选树脂含量为5～50质量％、更优选为10～40质量％。树脂含量过多，则存在得不到足够的导电性的倾向，而其含量过少时，则有难以维持后述的透明导电层的形状之虞。

此外，硅烷偶联剂的含量虽然也与二氧化硅材料的比表面积有关，但当以二氧化硅材料的含量为100质量份时，硅烷偶联剂的含量优选大致为0.1～80质量份，更优选为5～40质量份。如果硅烷偶联剂的含量过少，则固化后的树脂与二氧化硅粒子或透明导电粒子的结合不充分，存在难以得到足够的抑制透明导电膜的电阻值增加的效果之虞。而当硅烷偶联剂的含量过多时，存在由于导电粒子的表面被过度覆盖而使电阻值增加或使树脂的粘着性降低的倾向。

此外，除了上述树脂、透明导电粒子、二氧化硅材料以及硅烷偶联剂之外，透明导电材料还可以根据需要在不降低作为透明导电材料的特性等的范围内包含其它成分。作为其它材料，例如可以列举金属、透明半导电粒子、透明绝缘粒子等。

以下，说明使用上述透明材料的透明导电体的优选的实施方式。

图1为使用优选实施方式的透明导电材料的透明导电体的截面结构的模式示意图。本实施方式的透明导电体为膜状的透明导电膜，如图1所示，该透明导电膜10具有基材14、以及形成于该基材14上的透明导电层15。

只要由对可见光透明的材料形成，对于基材14就没有限制。例如可列举玻璃等由透明无机材料形成的物质、塑料材料等包含有机化合物的材料。由塑料材料形成的基板可列举：聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚4-甲基戊烯-1(TPX)，聚氯乙烯、聚烯烃、丙烯酸树脂、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯醇、降冰片烯系树脂、聚醚砜树脂(PES)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚三氟氯乙烯树脂(PCTFE)、四氟乙烯-六氟乙烯-偏氟乙烯共聚物(THV)等的透明树脂薄膜。此外，作为基板可列举由无机化合物和有机化合物的复合材料(例如含硅的有机化合物)形成的基板。

在此，下述的透明导电层15由本发明的透明导电材料形成，因此，即使基材14发射膨胀，与此相伴的伸展也较小，所以不易产生电阻值的增加。因此，从得到本发明的效果的观点出发，作为形成如此的透明导电层15的基材14，特别优选使用不易由于热、潮气等而膨胀的有机材料。

透明导电层15为由本发明的透明导电材料的固化体形成的层。如图1所示，该透明导电层15具有如下构成，即，其大部分由透明导电粒子11以及二氧化硅粒子13构成，在透明导电粒子11以及二氧化硅粒子13的间隙中存在树脂固化物12。

在透明导电层15中，透明导电粒子11、二氧化硅粒子13以及树脂固化物12各自分别来自于透明导电材料中的透明导电粒子、二氧化硅粒子或二氧化硅粒子的前驱体、以及树脂。特别是二氧化硅粒子13，可以为透明导电材料中的二氧化硅粒子本身，或为二氧化硅粒子的前驱体在透明导电材料固化的同时形成的二氧化硅粒子。此外，树脂固化物12为透明导电材料中的树脂在热、光、电子束等高能电磁波的作用下固化而形成的物质。

优选透明导电层15中所包含的透明导电粒子11的一次粒径为0.005～0.5μm，更优选为0.01～0.08μm。与一次粒径在该范围内的情况相比，当透明导电粒子11的一次粒径小于上述范围时，则难以形成体现其导电性的要因的氧缺陷，由此存在不能得到稳定的透明导电层15的导电性的倾向。另一方面，与一次粒径在上述范围内的情况相比，当透明导电粒子11的一次粒径大于上述范围时，则光散射增强，存在透明导电膜10的可视性恶化之虞。为了得到如此的透明导电粒子11的一次粒径，使透明导电材料中所包含的透明导电粒子具有如此的一次粒径即可。

此外，优选二氧化硅粒子13的一次粒径为0.005～0.5μm，更优选为0.005～0.05μm。当二氧化硅粒子的一次粒径过小时，则附着在透明导电粒子11表面的二氧化硅粒子13显著增多，透明导电粒子11之间的接合点减少，因此存在导电性降低之虞。而当其一次粒径过大时，则透明导电粒子11被配置于二氧化硅粒子13的间隙中的倾向增加，透明导电粒子11之间的接合点减少、且透明导电层15内的散射增强，由此存在透射率降低的倾向。为了使二氧化硅粒子13的一次粒径在此范围内，可以使透明导电材料中的二氧化硅粒子具有如此的一次粒径，或者也可以调整二氧化硅粒子的前驱体的配比以得到所述一次粒径。

树脂固化物12配置于透明导电粒子11以及二氧化硅粒子13之间，具有使这些粒子彼此结合的功能。此外，虽未图示，树脂固化物12与透明导电粒子11或二氧化硅粒子13呈被来自于透明导电材料中所包含的硅烷偶联剂的结构而结合的状态。

该结合被认为是由硅烷偶联剂与树脂固化物12结合或相溶等、且硅烷偶联剂与透明导电粒子11或二氧化硅粒子13发生相互作用而产生。作为硅烷偶联剂与透明导电粒子11或二氧化硅粒子13的相互作用有：由硅烷偶联剂所具有的烷氧基经水解而产生的硅烷醇基，与粒子表面所具有的羟基等进行缩合反应而形成的共价键；由硅烷醇基与粒子表面的羟基等形成的氢键；由这些的一方或两方而产生上述的相互作用。在此，实际上由于结合或相溶等原因，来源于硅烷偶联剂的结构与树脂固化物12几乎呈一体化，大多难以目视区别。

优选：在具有如此构成的透明导电层15中，上述各成分的配比与形成这些成分的透明导电材料中的各成分的配比相同。这样，可以得到在可见区域具有优良的透明性、高温高湿条件下电阻变化小、且膜自身的电阻值也足够小的透明导电膜10。

下面，说明具有上述结构的透明导电膜10的优选的制作方法。

首先，分别准备如上所述的透明导电粒子和二氧化硅材料(二氧化硅粒子或其前驱体)，在溶剂中使其分散而得到分散液。该溶剂可以使用，例如水、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇等醇类，丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等。此外，可以利用微珠磨、振动球磨、行星球磨等介质搅拌型湿式粉碎机、容器驱动介质型湿式粉碎机或干式粉碎机等进行分散。

此后，将该分散液涂布于PET薄膜等基材(以下称“薄膜基材”)上之后，使溶剂从该分散液中挥发而被除去。由此，在薄膜基材上形成了透明导电粒子以及二氧化硅材料分散且附着而形成的透明导电层15的前驱体层。可以利用例如逆转辊法、同向辊法、刮板法、刮刀法、挤出法(extrusion coating)、喷嘴法、帘流涂布法、凹版印刷辊法、刮条涂布法、浸渍法、吻合涂布法、旋转涂布法、挤压法(squeeze coating)、喷涂法而涂布该分散液。

此后，在形成于薄膜基材上的前驱体层之上，再配置PET薄膜等其它基材，随后利用加压辊等在层叠方向上向其整体施压，由此，使构成前驱体层的透明导电粒子以及二氧化硅材料聚集。进行这样的施压的话，则所得到的透明导电粒子11彼此的接触面积增加，从而容易得到提高导电性的效果。在此，在不用施压就能形成性能足够好的透明导电层15的情况下，也可以不进行这样的施压。

加压后使基材从前驱体层剥离，之后，在该前驱体层上涂布包含经固化而形成如上所述的树脂固化物12的树脂成分以及硅烷偶联剂的混合物。最好预先将硅烷偶联剂与树脂成分相混合。此外，可以将硅烷偶联剂直接添加，也可以使用预先经水解处理的硅烷偶联剂。可以在溶剂和硅烷偶联剂的混合物中添加无机酸或有机酸以促进硅烷偶联剂的水解。由此，一般的硅烷偶联剂的烷氧基进行水解，生成硅醇基。其中，硅烷偶联剂在水解时需要少量的水。虽然随后可以除去在此使用的水，然而除去后，破坏了硅醇基的稳定性，存在发生凝胶化的情况。为此，优选将该水原样与树脂成分相混合。在此，含有水分时，则存在随后混合物产生分离等的情况。为此，优选水解时使用的溶剂为水溶性的溶剂。由此可以避免成分的分离。

上述的树脂硅烷偶联剂混合物被涂布在由透明导电粒子以及二氧化硅材料构成的前驱体层表面时，渗透于其间隙内。此时，存在于前驱体层的透明导电粒子11以及二氧化硅粒子13的表面的羟基上通过氢键而吸附有，例如被水解的硅烷偶联剂的硅醇基。另外，将其加热时，在两者间进行脱水缩合反应，形成共价键。但是，在此认为：不是所有的氢键都转化为共价键，也有一部分原样保持为氢键。此外认为，在添加未经水解处理的硅烷偶联剂的情况下，由于气氛中的水分或在加热工序中缓慢进行的水解，导致了硅烷偶联剂与存在于上述透明导电粒子11以及二氧化硅粒子13的表面的羟基的脱水缩合反应。在此，树脂成分以及硅烷偶联剂也可以在预先与透明导电粒子11以及二氧化硅粒子13混合之后再涂布于薄膜基材上。

此后，为了除去树脂硅烷偶联剂混合物中所包含的溶剂，向前驱体层吹送温风。接着，在涂布有树脂硅烷偶联剂混合物的面上，接合如上所述的基材14，通过加热、照射光或电子束，使被涂布的树脂硅烷偶联剂混合物固化。在该固化时，为了使树脂固化，可以分别在热固化时添加热聚合催化剂、在光固化时添加光聚合催化剂，由此可以使固化反应更为顺利地进行。

由此，透明导电材料层发生固化，形成如上所述的包含透明导电粒子11、二氧化硅粒子13以及树脂固化物12、还有硅烷偶联剂产生的键的透明导电层15。随后，剥离一方的基材，从而得到结构如上所述的在残留的基材14上具有透明导电层15的透明导电膜10。

以上，说明了优选的实施方式所涉及的透明导电材料、透明导电膜及其制作方法，然而本发明不局限于这些实施方式，在不脱离本发明的要旨的范围内可以适宜地变更本发明。

例如，在透明导电膜10中，透明导电层15具有透明导电粒子11以及二氧化硅粒子13与树脂固化物12通过来源于硅烷偶联剂的结构而结合的结构，然而，只要透明导电层15是由本发明的透明导电材料所形成，则在该层中不一定形成这样的结合。

此外，透明导电膜10不一定具有在基材14上层叠透明导电层15的结构，也可以仅由透明导电层15构成，此外，虽未图示，还可以具有上述层之外的其它层。例如，也可以根据需要在基材14和透明导电层15之间具有一层或多层中间层。对构成该中间层的物质没有特别的限制，作为中间层可以列举例如，用于提高基材14和透明导电层15的粘接性的易粘接层、用于提高光学特性的防反射层、用于抑制基材14的膨胀的无机薄膜层，用于保护透明导电层15使其免受应力影响的缓冲层等。

此外，在制作上述透明导电膜10时，在基材14上涂布透明导电粒子以及二氧化硅材料之后，使树脂以及硅烷偶联剂渗透其中，但不局限于此，也可以先混合各成分而得到透明导电材料之后，将其涂布在基材14上。此外，也可以使硅烷偶联剂和树脂分别渗透。

以下，利用实施例更为详细地说明本发明，然而本发明不局限于这些实施例。

(实施例1～10，比较例1～3)

作为透明导电材料的成分，分别使用ITO粒子作为透明导电粒子、二氧化硅粒子作为二氧化硅材料、丙烯酸树脂作为树脂、乙烯基三甲氧基硅烷(KBM1003，信越化学公司制)作为硅烷偶联剂，利用下述方法分别制作了具有由透明导电材料形成的透明导电层的实施例1～10以及比较例1～3的透明导电膜。

其中，在实施例1～10以及比较例1～3中，二氧化硅粒子的配比、以及是否添加了硅烷偶联剂分别如表1所示。表1中，以“—”表示的栏意味着未使用该成分，在下述的制作方法中未添加该成分而制作了透明导电膜。即，比较例1例示了未添加二氧化硅粒子以及硅烷偶联剂的例子，比较例2例示了仅未添加二氧化硅粒子的例子，比较例3例示了仅未添加硅烷偶联剂的例子。

(透明导电膜的制作)

在制作透明导电膜时，首先在分散有平均一次粒径为26μm的ITO粒子的乙醇中，添加二氧化硅粒子(AEROSIL300，日本AEROSIL公司制)，利用微珠磨(寿工业株式会社制，型号：UAM015)进行20分钟分散处理，制作了分散液。在此，合计使用100g的ITO粒子以及二氧化硅粒子，相对于该总量的二氧化硅粒子的含量比(％)如表1所示。

此后，利用刮条涂布法将得到的分散液涂布在PET薄膜上，且使除去乙醇后的涂膜的厚度为1.7μm，随后利用80℃的温风加热，将乙醇从涂布的分散液中除去。接着，将另外的PET薄膜放置于使涂布液干燥后得到的前驱体层之上，以加压辊向该整体施压。由此，得到ITO粒子和二氧化硅粒子聚集的前驱体层。此时，前驱体层的厚度为1.0μm。

从加压后的前驱体层剥离一方的PET薄膜之后，利用刮条涂布法，在该前驱体层上涂布将下述成分混合而得到的混合液，以80℃的温风使甲乙酮从涂布了混合液之后的前驱体层中挥发。

(混合液组成)

聚甲基丙烯酸甲酯(重均分子量Mw＝50万)，50质量份

乙氧基化甘油三丙烯酸酯，20质量份

(多官能性化合物，新中村化学工业株式会社制，商品名：A-GLY-20E)

聚乙二醇二甲基丙烯酸酯，20质量份

(多官能性化合物，新中村化学工业株式会社制，商品名：14G)

三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，10质量份

(多官能性化合物，新中村化学工业株式会社制，商品名：TMPT)

光聚合催化剂(Lamberti社制，ESACURE ONE)，2质量份

甲乙酮(关东化学株式会社制，MEK)，200质量份

乙烯基三甲氧基硅烷(硅烷偶联剂，KMB1003，信越化学公司制)，混合液中全部固态成分浓度的2重量％

此后，在被混合液渗透的前驱体层的表面上贴合厚度为200μm的PET薄膜，通过进行UV照射，使丙烯树脂固化。再剥离形成有前驱体层的PET薄膜，得到在由200μm厚度的PET薄膜形成的基材上设置有透明导电层的透明导电膜。此时，UV照射的光源使用金属卤化物灯，使在320nm～390nm的波长区域的放射照度为3.0W/cm²，使累积照射量为2.0J/cm²。

(电阻值、以及电阻变化度的测定)

首先，对于由实施例1～10以及比较例1～3得到的透明导电膜，利用四端子法分别测定了其电阻值(Ω/□)。接着，将各透明导电膜在环境试验机(60℃、95％RH)中放置750小时，以进行环境试验。此后，同样地测定了该试验后的各透明导电膜的电阻值。接着，根据所得结果，求出各透明导电膜的以环境试验前的电阻值为基准的环境试验后的电阻值的变化率(环境试验后的电阻值/环境试验前的电阻值)，以此为电阻变化度。

所得结果如表1及图2所示。表1中，电阻值一栏的“0h”表示环境试验前的电阻值，“750h”表示环境试验后的电阻值。此外，图2为相对于二氧化硅粒子含量的电阻变化度的曲线图，该图是由添加有硅烷偶联剂的例子，即比较例2以及实施例1～实施例10的结果所得到的。

表1

可以确认，如表1及图2所示，与未含有二氧化硅粒子以及硅烷偶联剂的任一方或两方的比较例1～3相比，实施例1～10的透明导电膜在环境试验后电阻变化度小，及时在高湿环境下电阻值的增加也较小。此外，特别是在二氧化硅粒子的添加量较小的情况下(实施例1～7)，透明导电膜自身的电阻值也足够小。

Claims (4)

1.一种透明导电材料，其特征在于，

含有：

树脂；

透明导电粒子；

含有二氧化硅粒子以及二氧化硅粒子前驱体中的至少其一的二氧化硅材料；以及

硅烷偶联剂。

2.如权利要求1所述的透明导电材料，其特征在于，

相对于所述透明导电粒子和所述二氧化硅材料的总量，所述二氧化硅材料的含量为0.1～40质量％。

3.一种透明导电体，其特征在于，

具有由权利要求1所述的透明导电材料的固化体形成的透明导电层。

4.如权利要求3所述的透明导电体，其特征在于，

具有：

含有有机化合物的基板；以及

设置在该基板上的所述透明导电层。

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