CN101444860A - 用于金属产品的电化学加工的电解液 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于金属产品的电化学加工的电解液，所述电解液可以减少电化学加工产品的缺陷，增加电解液和电极的寿命，并且提高电化学加工的效率。所述电解液包含在溶剂中的无机盐以及络合剂和还原剂中的至少一种。

Description

用于金属产品的电化学加工的电解液
本申请要求于2007年11月30日在韩国知识产权局提交的第2007-123791号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
本发明涉及一种用于金属产品的电化学加工的电解液，更具体地讲，本发明涉及这样一种用于金属产品的电化学加工的电解液，这种电解液可以减少电化学加工产品的缺陷，增加电解液和电极的寿命，并且提高电化学加工的效率。
背景技术
通常，电化学加工(ECM)是一种利用导电材料的电化学反应的加工方法。在ECM中，具有特定形状的电极和待加工的工件被浸入电解液中。作为阳极的工件与作为阴极的电极分开预定间隙。接着，在工件和该电极之间施加电流，从而电极的形状被加工到工件上。
ECM的优点在于无论工件的硬度如何都可以进行加工，并且即使在孔的内侧也可以加工复杂的形状，例如，弯曲的形状。利用ECM工艺中的超短脉冲已经使加工微小图案(例如，用于流体动态轴承的微小沟槽)成为可能。
在ECM工艺中，因为金属工件作为阳极，所以金属组分被洗脱。被洗脱的金属组分会形成以污泥的形式沉淀的金属氢氧化物。这种金属沉淀物沉积在工件的表面上、电极的表面上或者电解液槽上，引起微型ECM中的缺陷。
电解液的组成物仅包含一种无机盐或者复合的无机盐作为电解液来传导电流。因此，在ECM工艺中，工件的金属组分被洗脱，并且金属组分以氢氧化物的形式在电解液中沉淀。例如，如果工件的主要组分是铁(Fe)，则随着ECM的进行，沉淀大量的铁的氢氧化物，例如，Fe(OH)3或Fe(OH)2。
污泥形式的沉淀物破坏工件的形状或者阻断电源，导致有缺陷的加工。为了去除沉淀物，传统上已经采用了通过利用压滤机或离心机来物理地去除沉淀物的方法。然而，这种方法还有这样的限制，即，在当沉淀物的量增加到预定水平以上时，必须更换电解液。
因此，在用于金属产品的ECM工艺中，需要可以通过减少在电解液中产生的金属沉淀物来改进工件的质量和提高ECM的效率的电解液。
发明内容
本发明的一方面提供了一种用于金属产品的电化学加工的电解液，所述电解液可以减少电化学加工产品的缺陷，增加电解液和电极的寿命，并且提高电化学加工的效率。
根据本发明的一方面，提供了一种用于金属产品的电化学加工的电解液，所述电解液包含：在溶剂中的无机盐；络合剂和还原剂中的至少一种。所述金属产品可以为铁(Fe)、铜(Cu)、镍(Ni)、铝(Al)、锡(Sn)、铬(Cr)、锌(Zn)和它们的合金中的一种。所述溶剂可以是纯水。
所述无机盐可以是NaNO3、NaCl、NaClO4、Na2SO4、KNO3、KCl、KClO4、K2SO4、LiNO3、LiCl、LiClO4和Li2SO4中的至少一种。所述无机盐可以具有相对于整个电解液的体积在从100g/L至500g/L的范围内的浓度。
所述络合剂可以是柠檬酸、乙酸、草酸、灰黄霉酸、丁二酸、酒石酸、乳酸、葡糖酸、马来酸、苹果酸以及它们的盐中的至少一种。
具体地讲，所述络合剂可以是乙酸。详细地讲，所述络合剂可以是乙二胺四乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸和氨三乙酸中的至少一种。
所述络合剂可以具有相对于整个电解液的体积在从0.5g/L至20g/L的范围内的浓度。
所述还原剂可以是L-抗坏血酸、D-异抗坏血酸以及它们的盐中的至少一种。所述还原剂可以具有相对于整个电解液的体积在从0.5g/L至20g/L范围内的浓度。
所述电解液还可以还包含缓蚀剂、表面活性剂、粘度改进剂和pH调节剂。
所述电解液的pH可以在从pH为2至pH为7的范围内。
具体实施方式
下面将更详细地描述本发明的优选实施例。然而，本发明可以以不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此提出的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本发明的范围充分传达给本领域技术人员。
根据本发明实施例的用于金属产品的电化学加工的电解液包含溶剂中的无机盐以及络合剂和还原剂中的至少一种。
通过将无机盐溶解在水中来制备电解液。能够用于根据本发明实施例的电解液的无机盐可以为NaNO3、NaCl、NaClO4、Na2SO4、KNO3、KCl、KClO4、K2SO4、LiNO3、LiCl、LiClO4和Li2SO4中的至少一种。适合电化学加工(ECM)工艺的无机盐的浓度可以在相对于整个电解液的体积在100g/L至500g/L的范围内。
水可以用作根据本发明当前实施例的电解液的溶剂。在这种情况下，电解液是含水溶液。水可以是没有盐的纯水。
只要金属产品可以通过ECM工艺来加工，就可以使用任何金属产品。金属产品中的金属可以为铁(Fe)、铜(Cu)、镍(Ni)、铝(Al)、锡(Sn)、铬(Cr)、锌(Zn)以及它们的合金中的一种。
在下文中，现在将以铁为例来描述金属产品的ECM工艺中的金属沉淀物。在包含铁的产品的情况下，在ECM工艺期间，在电解液中从产品表面洗脱铁。电解液中的铁氢氧化物如下面的反应式1、2和3所示：
Fe->Fe2++2e-                (1)
Fe2++2OH-->Fe(OH)2           (2)
4Fe(OH)2+2H2O+O2->4Fe(OH)3     (3)
如反应式1中所示，金属产品中的铁被洗脱为二价铁离子。如反应式2中所示，电解液中的二价铁离子与电解液中的氢氧根离子反应，从而形成Fe(OH)2。此后，Fe(OH)2水合形成Fe(OH)3。氢氧化铁以污泥的形式沉淀。因此，为了防止沉淀或者去除已经以污泥的形式沉淀的金属氢氧化物(即，氢氧化铁)，根据本发明实施例的用于电化学加工的电解液包含络合剂和还原剂中的至少一种。
络合剂与金属形成化学稳定的螯形化合物。因此，在电解液中，金属以离子态稳定地存在，从而防止沉淀。
只要络合剂可以与金属形成络合化合物并且对ECM工艺没有明显的影响，就可以使用任何络合剂。所述络合剂可以是柠檬酸、乙酸、草酸、灰黄霉酸、丁二酸、酒石酸、乳酸、葡糖酸、马来酸、苹果酸以及它们的盐中的至少一种。
具体地讲，络合剂可以为乙酸，具体地，络合剂可以为乙二胺四乙酸(EDTA)、羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)和氨三乙酸(NTA)中的至少一种。
络合剂的浓度根据ECM工艺中电解液中的金属离子的浓度而改变。通常，络合剂可以具有0.5g/L或更高的浓度，从而在电解液中充分地起作用。另外，络合剂可以具有20g/L或更低的浓度，从而避免明显地影响电解液的物理性质。即，络合剂可以具有相对于整个电解液的体积在从0.5g/L至20g/L范围内的浓度。
根据本发明实施例的电解液可以包含还原剂。还原剂将金属氢氧化物还原形成具有更高溶解度的金属氢氧化物，从而金属氢氧化物可以在电解液中保持它们的溶解状态。
现在将通过以氢氧化铁为例进行更详细的描述。在从pH为2开始的宽的pH范围内形成Fe(OH)3，而在从pH为7至pH为9的pH范围内形成Fe(OH)2。即，在电解液中生成Fe(OH)2比在电解液中生成Fe(OH)3的形式是更加优选的。因此，可以通过将Fe(OH)3—Fe3+还原成具有更高溶解度的Fe(OH)2—Fe2+来防止沉淀。
只要还原剂可以还原金属并且对ECM工艺没有明显的影响，本发明就可以使用任何还原剂。例如，所述还原剂可以为L-抗坏血酸、D-异抗坏血酸以及它们的盐中的至少一种。
在ECM工艺中，还原剂的浓度也根据金属离子的浓度而改变。通常，还原剂可以具有0.5g/L或更高的浓度，从而在电解液中有效地起作用。另外，还原剂可以具有20g/L或更低的浓度，从而避免显著地影响电解液的物理性质。即，还原剂可以具有相对于电解液的体积在从0.5g/L至20g/L的范围内的浓度。
根据当前实施例的用于金属产品的电化学加工的电解液还可以包含缓蚀剂、表面活性剂、粘度改进剂和pH调节剂中的至少一种，从而改进电解液的物理性质。缓蚀剂是用于抑制电极的腐蚀的添加剂。表面活性剂、粘度调节剂和pH调节剂是控制物理性质从而改进电解液的加工特性的添加剂。
根据本发明实施例的用于金属产品的电化学加工的电解液可以具有从pH为2至pH为7的pH范围。如上所述，在氢氧化铁的情况下，在pH为2或更高的情况下形成具有较高氧化值的Fe(OH)3，在pH为7至pH为9的pH范围内形成被还原为具有较低的氧化值的Fe(OH)2。由于在pH为7至pH为9的范围内形成通过还原剂还原的Fe(OH)2，所以通过将电解液的pH值控制在pH为2至pH为7的范围内，可以进一步防止Fe(OH)2沉淀。
[实施例]
在下面的实施例中，根据本发明实施例来制备用于金属产品的电化学加工的电解液，加入金属离子(例如，铁离子)来检验在这些电解液中去除金属沉淀物的效果，并且计算金属沉淀物的去除比率。
首先，为了制备电解液，将作为无机盐的硝酸钠(NaNO3)溶解在作为溶剂的纯水中，从而制备大约150g/L的NaNO3水溶液。将预定量的硝酸铁(Fe(NO3)3·12H2O)添加到上述溶液中。因此，电解液包含预定浓度的铁离子。通过利用大约0.1M的氢氧化钠(NaOH)将电解液控制在中性pH。结果，用肉眼观察到赭黄色沉淀。
在电解液中添加预定量的络合剂和还原剂，观测是否去除了沉淀。另外，利用电感耦合等离子体-原子发射光谱法(ICP-AES)来测量铁离子的浓度变化。在实验中，EDTA、NTA、柠檬酸和HEDTA用作络合剂，L-抗坏血酸、D-异抗坏血酸用作还原剂。
通过将电解液中溶解的铁的浓度与添加到最初基准电解液中的铁的浓度相比较的方法来计算沉淀去除比率。即，对含有最初沉淀的基准电解液进行离心分离。由于大多数铁沉淀处于氢氧化铁的形式，所以在测量与沉淀分离的上清液的铁浓度时，在与沉淀分离的电解液的上清液中几乎检测不到铁。
相反，当向基准电解液中加入用于沉淀去除的络合剂或还原剂时，沉淀中的铁组分溶解在电解液中。因此，去除了沉淀并且增加了电解液中的铁浓度。通过将添加到最初电解液中的铁浓度与添加了添加剂(例如，络合剂或者还原剂)之后电解液中的铁浓度相比较来测量电解液中的沉淀去除比率。根据所添加的络合剂和还原剂的种类和量的沉淀去除比率如下面的表1至表3中所示。
表1
Figure A200810166755D00071
Figure A200810166755D00081
在实施例1至实施例16中，分别包含浓度在1g/L至7g/L范围内的EDTA、HEDTA、NTA和柠檬酸作为各个电解液中的络合剂。
从表1可以看出，当电解液如实施例1至实施例16中包含络合剂时，去除了铁，并且随着络合剂浓度的增加，得到的沉淀去除比率就越高。
表2
Figure A200810166755D00091
在实施例17至实施例24中，包含浓度在1g/L至7g/L范围内的L-抗坏血酸、D-异抗坏血酸作为各个电解液中的还原剂。
从表2可以看出，当电解液如实施例17至实施例24包含还原剂时，去除了铁，并且随着还原剂浓度的增加，得到的沉淀去除比率就越高。
表3
Figure A200810166755D00092
在实施例25至实施例33中，电解液包含各种浓度的NTA作为络合剂和L-抗坏血酸作为还原剂。
参照表3，当如实施例25至33中在电解液中添加络合剂和还原剂两者时，计算出89％或更高的沉淀去除比率。具体地讲，在实施例25中，尽管均以相对低的1g/L的浓度添加NTA和L-抗坏血酸，但是得到了89％的高沉淀去除比率。
参照表1和表2，当电解液如实施例1至实施例16包含络合剂时，以及当如实施例17至实施例24包含还原剂时，去除了铁沉淀。另外，随着络合剂和还原剂中的每种的浓度增加，沉淀去除比率增加。
因此，可以看出，当在用于金属产品的电化学加工的电解液中包含络合剂和还原剂中的一种时，可以以高比率去除被洗脱的金属离子，例如，铁离子。具体地讲，如从实验结果看出的，当包含5g/L或更高浓度的络合剂或者还原剂时，可以去除超过90％的沉淀。
根据实施例25至实施例33，在电解液中添加了络合剂和还原剂两者。在这种情况下，与如实施例1至实施例24中使用络合剂和还原剂中的一种的情况相比，即使使用较少量的络合剂和还原剂，也可以得到相当的沉淀去除比率。
在当前实施例中使用铁(Fe)。然而，本发明不限于此，本发明可以应用到由金属(例如，Cu、Ni、Al、Sn、Cr、Zn或者它们的合金)形成的产品。即使在所述产品由除了铁之外的其它金属形成的情况下，关于络合剂和还原剂对金属的影响，也可以类似地去除金属沉淀。
在根据本发明实施例的用于金属产品的电化学加工的电解液中，可以防止在ECM工艺中产生金属沉淀物。因此，可以防止在ECM工艺中沉淀物沉积在电极或者工件上，从而防止ECM工艺的缺陷并且提高了ECM工艺的效率。
另外，增加了用于电化学加工的电解液的寿命，有助于降低ECM工艺的成本。由于不需要用于金属沉淀去除的附加工艺，所以可以节约工艺时间，从而可以提高生产率。
尽管已经结合示例性实施例示出和描述了本发明，但是本领域技术人员将清楚的是，在不脱离权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行修改和变形。

Claims (12)

1、一种用于金属产品的电化学加工的电解液，所述电解液包含：
在溶剂中的无机盐；
络合剂和还原剂中的至少一种。
2、如权利要求1所述的电解液，其中，所述金属产品包含从由铁、铜、镍、铝、锡、铬、锌和它们的合金组成的组中选择的一种。
3、如权利要求1所述的电解液，其中，所述溶剂是纯水。
4、如权利要求1所述的电解液，其中，所述无机盐是从由NaNO3、NaCl、NaClO4、Na2SO4、KNO3、KCl、KClO4、K2SO4、LiNO3、LiCl、LiClO4和Li2SO4组成的组中选择的至少一种。
5、如权利要求1所述的电解液，其中，所述无机盐具有相对于整个电解液的体积在从100g/L至500g/L的范围内的浓度。
6、如权利要求1所述的电解液，其中，所述络合剂是从由柠檬酸、乙酸、草酸、灰黄霉酸、丁二酸、酒石酸、乳酸、葡糖酸、马来酸、苹果酸以及它们的盐组成的组中选择的至少一种。
7、如权利要求6所述的电解液，其中，所述络合剂是从由乙二胺四乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸和氨三乙酸组成的组中选择的至少一种。
8、如权利要求1所述的电解液，其中，所述络合剂具有相对于整个电解液的体积在从0.5g/L至20g/L的范围内的浓度。
9、如权利要求1所述的电解液，其中，所述还原剂是从由L-抗坏血酸、D-异抗坏血酸以及它们的盐组成的组中选择的至少一种。
10、如权利要求1所述的电解液，其中，所述还原剂具有相对于整个电解液的体积在从0.5g/L至20g/L范围内的浓度。
11、如权利要求1所述的电解液，还包含缓蚀剂、表面活性剂、粘度改进剂和pH调节剂。
12、如权利要求1所述的电解液，其中，所述电解液的pH在从pH为2至pH为7的范围内。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102628176A (zh) * 2012-04-21 2012-08-08 广东白云国际科学研究院有限公司 一种去除核污染电解液以及移动式阴极电化学清洗装置
CN102699454A (zh) * 2012-05-07 2012-10-03 天津大学 一种泡沫铝缓冲吸能材料的电解加工系统及方法
CN103147114A (zh) * 2013-01-07 2013-06-12 中航电测仪器股份有限公司 箔式应变计调阻方法
CN104328476A (zh) * 2014-09-16 2015-02-04 邯郸学院 一种电解液及用该电解液去除银器表面色斑的方法
CN105420805A (zh) * 2009-11-23 2016-03-23 梅特康有限责任公司 电解质溶液和电抛光方法
CN109420811A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 深圳市水佳鑫科技有限公司 硬金属开孔方法及设备
CN111197173A (zh) * 2020-02-07 2020-05-26 复旦大学 非贵金属单原子掺杂的二维材料的电镀制备方法
CN113544316A (zh) * 2018-12-17 2021-10-22 赛峰飞机发动机公司 用于γ-γ’镍基超级合金电化学加工的电解质
CN113574211A (zh) * 2018-12-17 2021-10-29 赛峰飞机发动机公司 用于γ-γ”镍基超级合金的电化学加工的电解质

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8492009B1 (en) * 2009-08-25 2013-07-23 Wd Media, Inc. Electrochemical etching of magnetic recording layer
KR101334877B1 (ko) * 2009-09-18 2013-11-29 주식회사 아모그린텍 교류 전기분해법을 이용한 금속 나노입자의 제조방법 및 장치
US8580103B2 (en) 2010-11-22 2013-11-12 Metcon, Llc Electrolyte solution and electrochemical surface modification methods
WO2013036999A1 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 Ensitech Ip Pty Ltd Weld cleaning fluid
JP2013251935A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Denso Corp アクチュエータ
CN105081487B (zh) * 2014-05-21 2019-01-22 通用电气公司 用于电化学加工的电解液及使用该电解液的电化学加工方法
CN108139306B (zh) 2016-02-18 2021-03-26 日本制铁株式会社 金属化合物粒子的提取方法、分析方法及其使用的电解液
TWI642935B (zh) 2016-02-18 2018-12-01 日商新日鐵住金股份有限公司 電解蝕刻用裝置及金屬化合物粒子的萃取方法
JP6752626B2 (ja) * 2016-05-31 2020-09-09 株式会社カネカ 電解研磨液および電解研磨された金属成形体の製造方法
DE102018208299A1 (de) * 2018-05-25 2019-11-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Bearbeitung eines Werkstoffs

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3489522A (en) * 1965-10-15 1970-01-13 Synvar Ass Electron spin resonance labeling of biomolecules
JPS62208823A (ja) * 1986-03-07 1987-09-14 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 電解加工液
JPH02256419A (ja) * 1989-03-30 1990-10-17 Johnson Kk 電解加工液
JPH0542414A (ja) * 1991-08-08 1993-02-23 Sodick Co Ltd 放電加工機用水系加工液の制御装置
JPH07316899A (ja) * 1994-05-17 1995-12-05 Yuken Kogyo Kk 電解加工用電解液組成物
DE19534277B4 (de) * 1995-09-15 2006-02-09 Fritz-Herbert Frembgen Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung des Elektrolyten eines elektro-chemischen Bearbeitungsprozesses
US6178679B1 (en) * 1996-02-13 2001-01-30 David M. Dundorf Weather-proof readerboard signage system
US5783061A (en) * 1996-03-27 1998-07-21 U.S. Philips Corporation Method of removing iron compounds and chromium compounds from an aqueous electrolytic solution as well as the use of this method in electrochemical machining
JP3904101B2 (ja) * 1996-09-20 2007-04-11 ソニー株式会社 光学装置及び電解液
JP2003260618A (ja) * 2002-03-06 2003-09-16 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 電解加工方法、及び電解加工装置
JP2006013177A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Ebara Corp 電解加工装置及び電解加工方法
JP2005288580A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Ebara Corp 電解加工方法及び装置
US7998335B2 (en) * 2005-06-13 2011-08-16 Cabot Microelectronics Corporation Controlled electrochemical polishing method
US20080202552A1 (en) * 2006-12-07 2008-08-28 Lawrence Bernard Kool Method for selectively removing coatings from metal substrates

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105420805A (zh) * 2009-11-23 2016-03-23 梅特康有限责任公司 电解质溶液和电抛光方法
CN102628176A (zh) * 2012-04-21 2012-08-08 广东白云国际科学研究院有限公司 一种去除核污染电解液以及移动式阴极电化学清洗装置
CN102699454A (zh) * 2012-05-07 2012-10-03 天津大学 一种泡沫铝缓冲吸能材料的电解加工系统及方法
CN103147114A (zh) * 2013-01-07 2013-06-12 中航电测仪器股份有限公司 箔式应变计调阻方法
CN103147114B (zh) * 2013-01-07 2016-05-11 中航电测仪器股份有限公司 箔式应变计调阻方法
CN104328476A (zh) * 2014-09-16 2015-02-04 邯郸学院 一种电解液及用该电解液去除银器表面色斑的方法
CN109420811A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 深圳市水佳鑫科技有限公司 硬金属开孔方法及设备
CN113544316A (zh) * 2018-12-17 2021-10-22 赛峰飞机发动机公司 用于γ-γ’镍基超级合金电化学加工的电解质
CN113574211A (zh) * 2018-12-17 2021-10-29 赛峰飞机发动机公司 用于γ-γ”镍基超级合金的电化学加工的电解质
CN111197173A (zh) * 2020-02-07 2020-05-26 复旦大学 非贵金属单原子掺杂的二维材料的电镀制备方法

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