JPH0542414A - 放電加工機用水系加工液の制御装置 - Google Patents
放電加工機用水系加工液の制御装置Info
- Publication number
- JPH0542414A JPH0542414A JP3223389A JP22338991A JPH0542414A JP H0542414 A JPH0542414 A JP H0542414A JP 3223389 A JP3223389 A JP 3223389A JP 22338991 A JP22338991 A JP 22338991A JP H0542414 A JPH0542414 A JP H0542414A
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- Japan
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- machining
- turbidity
- electric discharge
- working fluid
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工屑等を充分に除去でき、加工液の清浄
度、比抵抗値を満足な値に維持した状態で、イオン交換
樹脂の寿命を長くすることができ、したがって加工に影
響を及ぼすことなく、イオン交換樹脂の交換の費用とそ
の労力とを削減することができることを目的とする。 【構成】 放電加工における加工液の濁度またはｐＨが
所定値以上になったときに、フィルタに加工液を送る循
環ポンプを動作し、上記濁度またはｐＨが所定値未満に
なったときに、上記循環ポンプを停止する。
度、比抵抗値を満足な値に維持した状態で、イオン交換
樹脂の寿命を長くすることができ、したがって加工に影
響を及ぼすことなく、イオン交換樹脂の交換の費用とそ
の労力とを削減することができることを目的とする。 【構成】 放電加工における加工液の濁度またはｐＨが
所定値以上になったときに、フィルタに加工液を送る循
環ポンプを動作し、上記濁度またはｐＨが所定値未満に
なったときに、上記循環ポンプを停止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放電加工機用水系加工
液の制御装置に関するものである。
液の制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】水または水系の放電加工機を使用して加
工を行う放電加工機において、その加工液の比抵抗値が
所定の値に維持され、通常は、１，０００〜１，００
０，０００Ωｃｍに維持されている。なお、塩基等を有
する水系加工液は、通常でも電離状態にある（イオン化
状態にある）ので、イオン交換樹脂を通過させて、イオ
ン化度を低くし、比抵抗値を高めている（電気伝導度を
低くしている）。
工を行う放電加工機において、その加工液の比抵抗値が
所定の値に維持され、通常は、１，０００〜１，００
０，０００Ωｃｍに維持されている。なお、塩基等を有
する水系加工液は、通常でも電離状態にある（イオン化
状態にある）ので、イオン交換樹脂を通過させて、イオ
ン化度を低くし、比抵抗値を高めている（電気伝導度を
低くしている）。
【０００３】図３は、従来の放電加工機の基本構成を示
す図である。この従来装置において、加工槽Ｔ１内には
ワークが浸漬され、ノズルＮ１およびＮ２、あるいはＮ
３から加工液がワークに向かって噴射されるが、ワーク
がフラッシングされている場合も同様である。
す図である。この従来装置において、加工槽Ｔ１内には
ワークが浸漬され、ノズルＮ１およびＮ２、あるいはＮ
３から加工液がワークに向かって噴射されるが、ワーク
がフラッシングされている場合も同様である。
【０００４】ポンプＰ１は、フィルタＦに加工液を供給
するものであり、そのポンプＰ１は制御装置２４によっ
てその動作が制御される。また、加工と同時に加工屑が
除去されるものではなく、加工終了後も加工屑を除去す
る必要があるために、ポンプＰ１は加工時以外でも稼働
される。
するものであり、そのポンプＰ１は制御装置２４によっ
てその動作が制御される。また、加工と同時に加工屑が
除去されるものではなく、加工終了後も加工屑を除去す
る必要があるために、ポンプＰ１は加工時以外でも稼働
される。
【０００５】センサＳＥ１の出力信号に応じて水質計２
１が比抵抗値を計測し（または導電率を計測し）、一
方、その加工に必要な基準値を基準値発生回路２２が出
力し、この基準値と水質計２１が出力する信号とを比較
回路２３が比較し、この比較結果に応じて、ポンプＰ２
の動作を制御して比抵抗値を所定の値に維持するように
している。
１が比抵抗値を計測し（または導電率を計測し）、一
方、その加工に必要な基準値を基準値発生回路２２が出
力し、この基準値と水質計２１が出力する信号とを比較
回路２３が比較し、この比較結果に応じて、ポンプＰ２
の動作を制御して比抵抗値を所定の値に維持するように
している。
【０００６】加工液貯留槽Ｔ２の汚液槽Ｔ２１と清浄液
槽Ｔ２２との間に設けられた仕切り壁を越えて、汚液槽
Ｔ２１から清浄液槽Ｔ２２に向かって、加工液がオーバ
ーフローできるので、加工時以外でも加工液が貯留槽Ｔ
２を循環でき、また、上記のようにポンプＰ１が加工時
以外でも稼働されるので、加工時以外でも加工液が貯留
槽Ｔ２を循環している。なお、ポンプＰ３によって冷却
装置３０に加工液が送られ、この冷却装置３０によっ
て、加工液が所定温度に冷却され、ノズルＮ２からワー
クに噴射される。
槽Ｔ２２との間に設けられた仕切り壁を越えて、汚液槽
Ｔ２１から清浄液槽Ｔ２２に向かって、加工液がオーバ
ーフローできるので、加工時以外でも加工液が貯留槽Ｔ
２を循環でき、また、上記のようにポンプＰ１が加工時
以外でも稼働されるので、加工時以外でも加工液が貯留
槽Ｔ２を循環している。なお、ポンプＰ３によって冷却
装置３０に加工液が送られ、この冷却装置３０によっ
て、加工液が所定温度に冷却され、ノズルＮ２からワー
クに噴射される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来装置において
は、加工液貯留槽Ｔ２内に加工液が滞留している場合に
は問題がないが、上記のように加工液が循環すると、加
工液が空気中の炭酸ガスと接触し、加工液中に炭酸イオ
ンが増加し、加工液の導電率が上昇する。この導電率が
上昇することによって純水器を動作させる必要が生じ、
このために純水器内のイオン交換樹脂の寿命が短くなる
という問題がある。
は、加工液貯留槽Ｔ２内に加工液が滞留している場合に
は問題がないが、上記のように加工液が循環すると、加
工液が空気中の炭酸ガスと接触し、加工液中に炭酸イオ
ンが増加し、加工液の導電率が上昇する。この導電率が
上昇することによって純水器を動作させる必要が生じ、
このために純水器内のイオン交換樹脂の寿命が短くなる
という問題がある。
【０００８】本発明は、加工屑等を充分に除去でき、加
工液の清浄度、比抵抗値を満足な値に維持した状態で、
イオン交換樹脂の寿命を長くすることができ、したがっ
て加工に影響を及ぼすことなく、イオン交換樹脂の交換
の費用とその労力とを削減することができる放電加工機
用水系加工液の制御装置を提供することを目的とするも
のである。
工液の清浄度、比抵抗値を満足な値に維持した状態で、
イオン交換樹脂の寿命を長くすることができ、したがっ
て加工に影響を及ぼすことなく、イオン交換樹脂の交換
の費用とその労力とを削減することができる放電加工機
用水系加工液の制御装置を提供することを目的とするも
のである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、放電加工にお
ける加工液の濁度またはｐＨが所定値以上になったとき
に、フィルタに加工液を送る循環ポンプを動作し、上記
濁度またはｐＨが所定値未満になったときに、上記循環
ポンプを停止するものである。
ける加工液の濁度またはｐＨが所定値以上になったとき
に、フィルタに加工液を送る循環ポンプを動作し、上記
濁度またはｐＨが所定値未満になったときに、上記循環
ポンプを停止するものである。
【００１０】
【作用】本発明は、放電加工における加工液の濁度また
はｐＨが所定値以上になったときに、フィルタに加工液
を送る循環ポンプを動作し、上記濁度またはｐＨが所定
値未満になったときに、上記循環ポンプを停止するの
で、加工屑等を充分に除去でき、加工液の清浄度、比抵
抗値を満足な値に維持した状態で、イオン交換樹脂の寿
命を長くすることができ、したがって加工に影響を及ぼ
すことなく、イオン交換樹脂の交換の費用とその労力と
を削減することができる。
はｐＨが所定値以上になったときに、フィルタに加工液
を送る循環ポンプを動作し、上記濁度またはｐＨが所定
値未満になったときに、上記循環ポンプを停止するの
で、加工屑等を充分に除去でき、加工液の清浄度、比抵
抗値を満足な値に維持した状態で、イオン交換樹脂の寿
命を長くすることができ、したがって加工に影響を及ぼ
すことなく、イオン交換樹脂の交換の費用とその労力と
を削減することができる。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明の一実施例の説明図である。
【００１２】この図１においては、図３に示した実施例
に使用されている部材と同じ部材には同一の符号を付
し、その説明を以下、省略する。
に使用されている部材と同じ部材には同一の符号を付
し、その説明を以下、省略する。
【００１３】この実施例において、循環ポンプＰ１は、
加工液貯留槽Ｔ２内の加工液を循環するポンプであり、
フィルタＦは、この循環ループの中に設けられている。
濁度センサＳＥ２は、透過−散乱比光度法等によって加
工液の濁度を検出する手段であり、濁度計４１は、濁度
センサＳＥ２からの信号に基づいて加工液の濁度に応じ
た電圧を出力する手段である。比較回路４３は、基準値
発生回路４２の基準電圧よりも濁度計４１の出力電圧が
高いときに、循環ポンプＰ１を動作させる制御信号を制
御装置５０を介して出力するものである。なお、純水器
用ポンプＰ２によって加工液が純水器１０に送られ、脱
イオンが行なわれる。
加工液貯留槽Ｔ２内の加工液を循環するポンプであり、
フィルタＦは、この循環ループの中に設けられている。
濁度センサＳＥ２は、透過−散乱比光度法等によって加
工液の濁度を検出する手段であり、濁度計４１は、濁度
センサＳＥ２からの信号に基づいて加工液の濁度に応じ
た電圧を出力する手段である。比較回路４３は、基準値
発生回路４２の基準電圧よりも濁度計４１の出力電圧が
高いときに、循環ポンプＰ１を動作させる制御信号を制
御装置５０を介して出力するものである。なお、純水器
用ポンプＰ２によって加工液が純水器１０に送られ、脱
イオンが行なわれる。
【００１４】また、制御装置５０は、比較回路２３、４
３の出力信号に応じて、ポンプＰ１、Ｐ２の動作を制御
する信号を出力するものであり、ポンプＰ１、Ｐ２の制
御は互いに独立して行われる。すなわち、制御装置５０
は、加工液の濁度またはｐＨ（ペーハー。水素イオン活
性度を表わすのに用いられる術語）が所定値以上になっ
たときに、フィルタＦに加工液を送る循環ポンプＰ１を
動作し、濁度またはｐＨが所定値未満になったときに、
循環ポンプＰ１を停止させる手段の一例である。なお、
制御装置５０は、基準値発生回路２２、４２が出力する
基準値を変化させる制御信号を、基準値発生回路２２、
４２に出力するものであるが、上記基準値の制御を必ず
しも行う必要はない。
３の出力信号に応じて、ポンプＰ１、Ｐ２の動作を制御
する信号を出力するものであり、ポンプＰ１、Ｐ２の制
御は互いに独立して行われる。すなわち、制御装置５０
は、加工液の濁度またはｐＨ（ペーハー。水素イオン活
性度を表わすのに用いられる術語）が所定値以上になっ
たときに、フィルタＦに加工液を送る循環ポンプＰ１を
動作し、濁度またはｐＨが所定値未満になったときに、
循環ポンプＰ１を停止させる手段の一例である。なお、
制御装置５０は、基準値発生回路２２、４２が出力する
基準値を変化させる制御信号を、基準値発生回路２２、
４２に出力するものであるが、上記基準値の制御を必ず
しも行う必要はない。
【００１５】さらに、制御装置５０は、単位時間当りの
濁度変化またはｐＨ変化が所定値よりも小さいときに、
フィルタＦの交換を促す警告を、警報器５１に発生させ
る手段の一例である。この場合、警報器５１の代わり
に、ＣＲＴ等の表示装置を介して上記警報動作を実行す
るようにしてもよい。
濁度変化またはｐＨ変化が所定値よりも小さいときに、
フィルタＦの交換を促す警告を、警報器５１に発生させ
る手段の一例である。この場合、警報器５１の代わり
に、ＣＲＴ等の表示装置を介して上記警報動作を実行す
るようにしてもよい。
【００１６】なお、加工液貯留槽Ｔ２は実際には複数、
設置されている場合があるが、説明を簡単にするため
に、１つのみ図示してある。また、冷却装置３０は種々
の位置に設置されているが、図１に示した位置はその一
例である。
設置されている場合があるが、説明を簡単にするため
に、１つのみ図示してある。また、冷却装置３０は種々
の位置に設置されているが、図１に示した位置はその一
例である。
【００１７】次に、上記実施例の動作について説明す
る。
る。
【００１８】放電加工中も放電加工が終了した後も、濁
度センサＳＥ２が加工液の濁度を常に検出し、その濁度
に応じた信号を濁度計４１が出力する。この濁度計４１
の出力電圧が基準値発生回路４２の出力電圧よりも高い
ときに比較回路４３が循環ポンプＰ１を動作させる制御
信号を出力する。これによって、加工液がフィルタＦを
通過するので、加工液に含まれているチップ等が濾過さ
れる。
度センサＳＥ２が加工液の濁度を常に検出し、その濁度
に応じた信号を濁度計４１が出力する。この濁度計４１
の出力電圧が基準値発生回路４２の出力電圧よりも高い
ときに比較回路４３が循環ポンプＰ１を動作させる制御
信号を出力する。これによって、加工液がフィルタＦを
通過するので、加工液に含まれているチップ等が濾過さ
れる。
【００１９】一方、濁度計４１の出力が基準値発生回路
４２の出力電圧以下であるときには、加工液の汚れが少
ないので、循環ポンプＰ１を動作させる制御信号を比較
回路４３が出力しない。このために、加工液が循環ルー
プを循環しないので、空気中の炭酸ガス等が加工液に溶
解することが非常に少なく、この炭酸ガス溶解による炭
酸イオンの増加が非常に少ないので、加工液の導電率上
昇が少ない。
４２の出力電圧以下であるときには、加工液の汚れが少
ないので、循環ポンプＰ１を動作させる制御信号を比較
回路４３が出力しない。このために、加工液が循環ルー
プを循環しないので、空気中の炭酸ガス等が加工液に溶
解することが非常に少なく、この炭酸ガス溶解による炭
酸イオンの増加が非常に少ないので、加工液の導電率上
昇が少ない。
【００２０】図２は、放電加工を行なわずに加工液を循
環した場合のデータと、放電加工しながら加工液を循環
した場合のデータとを示す図表である。
環した場合のデータと、放電加工しながら加工液を循環
した場合のデータとを示す図表である。
【００２１】図２（１）は、加工液の導電率の変化を示
すものであり、同図（２）は、溶解炭酸ガスの変化を示
すものであり、同図（３）は、ｐＨ（ペーハー）の変化
を示すものである。
すものであり、同図（２）は、溶解炭酸ガスの変化を示
すものであり、同図（３）は、ｐＨ（ペーハー）の変化
を示すものである。
【００２２】なお、図２に示すデータをとる場合、ワイ
ヤ電極として直径０．３ｍｍの真鍮を使用し、ワークと
してＳＫＤ−１１を使用し、水道水をイオン交換樹脂に
よって導電率１９．２μＳ／ｃｍまで低下させた加工液
を使用し、１時間毎に加工液をサンプリングして測定し
た。なお、「液循環のみの場合」は、放電加工を行なわ
ずに加工液を循環した場合を示すものであり、「加工＋
液循環の場合」は、放電加工しながら加工液を循環した
場合を示すものである。
ヤ電極として直径０．３ｍｍの真鍮を使用し、ワークと
してＳＫＤ−１１を使用し、水道水をイオン交換樹脂に
よって導電率１９．２μＳ／ｃｍまで低下させた加工液
を使用し、１時間毎に加工液をサンプリングして測定し
た。なお、「液循環のみの場合」は、放電加工を行なわ
ずに加工液を循環した場合を示すものであり、「加工＋
液循環の場合」は、放電加工しながら加工液を循環した
場合を示すものである。
【００２３】図２（１）に示されているように、放電加
工を行っている場合も、また放電加工を行っていない場
合にも、加工液を循環している限り、導電率が上昇す
る。なお、同図には示していないが、加工液を循環しな
い場合には、経過時間が０時間〜８時間を通して、導電
率がほとんど変化せず、その変化量は測定誤差の範囲内
である。
工を行っている場合も、また放電加工を行っていない場
合にも、加工液を循環している限り、導電率が上昇す
る。なお、同図には示していないが、加工液を循環しな
い場合には、経過時間が０時間〜８時間を通して、導電
率がほとんど変化せず、その変化量は測定誤差の範囲内
である。
【００２４】なお、図２に示すデータは、アスピレータ
を使用した場合のデータである。このアスピレータは、
ワイヤ電極を巻き取る場合、ベルト搬送装置の代わり
に、ワイヤを吸引してワイヤ電極を巻き取る装置であ
り、このアスピレータを使用すると、加工液を吸い込ん
でワイヤ電極を回収するので、加工液における導電率の
上昇度合いが激しくなる。
を使用した場合のデータである。このアスピレータは、
ワイヤ電極を巻き取る場合、ベルト搬送装置の代わり
に、ワイヤを吸引してワイヤ電極を巻き取る装置であ
り、このアスピレータを使用すると、加工液を吸い込ん
でワイヤ電極を回収するので、加工液における導電率の
上昇度合いが激しくなる。
【００２５】図２（１）に示すように、放電加工せずに
加工液を循環する場合にも、導電率が次第に上昇する。
すなわち、放電加工していないのであるから、チップが
発生しておらず、フィルタＦを使用する必要がないの
に、加工液を循環していると導電率が上昇する。逆にい
えば、放電加工していないときに加工液を循環しなけれ
ば、導電率が上昇しないことになる。したがって、上記
実施例においては、加工液が濁っていなければ、フィル
タＦを使用する必要がなく、この場合に加工液を循環し
ないことにした。これによって、不必要な加工液循環に
よる導電率上昇を除去でき、その分、イオン交換樹脂を
使用する必要がなくなる。
加工液を循環する場合にも、導電率が次第に上昇する。
すなわち、放電加工していないのであるから、チップが
発生しておらず、フィルタＦを使用する必要がないの
に、加工液を循環していると導電率が上昇する。逆にい
えば、放電加工していないときに加工液を循環しなけれ
ば、導電率が上昇しないことになる。したがって、上記
実施例においては、加工液が濁っていなければ、フィル
タＦを使用する必要がなく、この場合に加工液を循環し
ないことにした。これによって、不必要な加工液循環に
よる導電率上昇を除去でき、その分、イオン交換樹脂を
使用する必要がなくなる。
【００２６】上記のように、加工液の濁度が所定値以上
になったときにのみ、循環ポンプＰ１を動作させてフィ
ルタＦに加工液を送るので、加工液の濁度が所定値未満
であるときには加工液が循環されず、加工液が空気と接
触する度合が少なくなり、加工液の導電率が上昇する要
因が減少し、純水器を動作させる必要がなくなり、した
がって、純水器内のイオン交換樹脂の寿命がその分だけ
長くなる。
になったときにのみ、循環ポンプＰ１を動作させてフィ
ルタＦに加工液を送るので、加工液の濁度が所定値未満
であるときには加工液が循環されず、加工液が空気と接
触する度合が少なくなり、加工液の導電率が上昇する要
因が減少し、純水器を動作させる必要がなくなり、した
がって、純水器内のイオン交換樹脂の寿命がその分だけ
長くなる。
【００２７】また、加工液の濁度が所定値以上になった
ときにのみ循環ポンプＰ１を動作させる代りに、加工液
のｐＨが所定値以上になったときにのみ循環ポンプＰ１
を動作させてフィルタＦに加工液を送るようにしてもよ
く、この場合も、加工液が空気と接触する度合が少なく
なり、純水器１０内のイオン交換樹脂の寿命がその分だ
け長くなる。
ときにのみ循環ポンプＰ１を動作させる代りに、加工液
のｐＨが所定値以上になったときにのみ循環ポンプＰ１
を動作させてフィルタＦに加工液を送るようにしてもよ
く、この場合も、加工液が空気と接触する度合が少なく
なり、純水器１０内のイオン交換樹脂の寿命がその分だ
け長くなる。
【００２８】なお、濁度計４１による濁度検出方法は、
上記以外のものでもよく、濁度計４１以外の検出計を使
用して濁度を検出してもよい。
上記以外のものでもよく、濁度計４１以外の検出計を使
用して濁度を検出してもよい。
【００２９】上記実施例においては、放電加工における
加工液の濁度またはｐＨが所定値以上になったときに、
フィルタＦに加工液を送る循環ポンプＰ１を動作し、濁
度またはｐＨが所定値未満になったときに、循環ポンプ
Ｐ１を停止するので、加工液が比較的浄化された後に、
ろ過作業が停止される。したがって、不要なろ過作業を
排除でき、これによって加工液の循環時間が短くなるの
で、炭酸ガスが加工液へ混入する量が減少し、濁度また
はｐＨ値が所定範囲内に存在するときは加工液の導電率
が上昇せず、純水器１０を動作させる必要がないため
に、イオン交換樹脂の寿命が長くなる。
加工液の濁度またはｐＨが所定値以上になったときに、
フィルタＦに加工液を送る循環ポンプＰ１を動作し、濁
度またはｐＨが所定値未満になったときに、循環ポンプ
Ｐ１を停止するので、加工液が比較的浄化された後に、
ろ過作業が停止される。したがって、不要なろ過作業を
排除でき、これによって加工液の循環時間が短くなるの
で、炭酸ガスが加工液へ混入する量が減少し、濁度また
はｐＨ値が所定範囲内に存在するときは加工液の導電率
が上昇せず、純水器１０を動作させる必要がないため
に、イオン交換樹脂の寿命が長くなる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、比抵抗値を計測すると
ともに濁度またはｐＨ値を計測し、その結果に基づいて
必要十分な加工液を循環するので、加工屑等を充分に除
去でき、加工液の清浄度、比抵抗値を満足な値に維持し
た状態で、イオン交換樹脂の寿命を長くすることがで
き、したがって加工に影響を及ぼすことなく、イオン交
換樹脂の交換の費用とその労力とを削減することができ
るという効果を奏する。
ともに濁度またはｐＨ値を計測し、その結果に基づいて
必要十分な加工液を循環するので、加工屑等を充分に除
去でき、加工液の清浄度、比抵抗値を満足な値に維持し
た状態で、イオン交換樹脂の寿命を長くすることがで
き、したがって加工に影響を及ぼすことなく、イオン交
換樹脂の交換の費用とその労力とを削減することができ
るという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例の説明図である。
【図２】放電加工を行なわずに加工液を循環した場合の
データと、放電加工しながら加工液を循環した場合のデ
ータとを示す図表である。
データと、放電加工しながら加工液を循環した場合のデ
ータとを示す図表である。
【図３】従来の放電加工機の基本構成を示す図である。
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３…循環ポンプ、 ＳＥ２…濁度センサ、 ４１…濁度計、 ４２…基準値発生回路、 ４３…比較回路、 ５０…制御装置、 ５１…警報器。
Claims (2)
- 【請求項１】 放電加工における加工液の濁度またはｐ
Ｈが所定値以上になったときに、フィルタに上記加工液
を送る循環ポンプを動作し、上記濁度またはｐＨが所定
値未満になったときに、上記循環ポンプを停止すること
を特徴とする放電加工機用水系加工液の制御装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 単位時間当りの濁度変化またはｐＨ変化が所定値よりも
小さいときに、上記フィルタの交換を促す警告を発生す
ることを特徴とする放電加工機用水系加工液の制御装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223389A JPH0542414A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 放電加工機用水系加工液の制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223389A JPH0542414A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 放電加工機用水系加工液の制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0542414A true JPH0542414A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16797385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3223389A Pending JPH0542414A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | 放電加工機用水系加工液の制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0542414A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000198044A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工水比抵抗値コントロ―ルシステム |
| WO2007113906A1 (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 放電加工装置及び放電加工方法 |
| WO2008047420A1 (fr) * | 2006-10-18 | 2008-04-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Apppareil d'usinage par étincelage et procédé d'usinage par étincelage |
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