CN101436695A - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明的电子部件包括设置在包含被层叠的多个电介质层的层叠基板内的第1和第2谐振器。第1谐振器具有第1和第2类型的谐振器用导体层。第1和第2类型的谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系彼此相对，交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输入端子直接连接在第1类型的全部谐振器用导体层上。第2谐振器具有第3和第4类型的谐振器用导体层。第3和第4类谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系是彼此相对，交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输出端子直接连接在第3类型的全部谐振器用导体层上。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及包括设置在层叠基板内的谐振器的电子部件。

背景技术

在蓝牙标准的通信装置或无线LAN(局域网)用的通信装置等的近距离通信用的通信装置中，由于小型化、薄型化方面的需求强烈，要求用于这些通信装置的电子部件小型化、薄型化。作为上述通信装置的电子部件之一，有滤波接收信号的带通滤波器。对于该带通滤波器，也要求小型化、薄型化。因此，作为可对应于上述通信装置的使用频带且可实现小型化、薄型化的带通滤波器，提出了例如特开平9-148802号公报、特开2001-119209号公报、特开2005-12258号公报以及特开2005-159512号公报所公开的设有使用层叠基板的导体层所构成的多个谐振器的层叠型的滤波器。以下，将构成谐振器的导体层称为谐振器用导体层。

在特开平9-148802号公报中，记载了设有至少2个谐振器的层叠型带通滤波器。在该带通滤波器中，各谐振器具有短路端与开路端的位置关系彼此相对的、在层叠方向上交替配置的2种类型的内部电极。

在特开2001-119209号公报中，记载了设有各自有多个电感器用导体的多个滤波器的层叠型滤波器模块。在该模块中，各滤波器具有由电感器用导体构成的3个谐振器。在该模块中，相邻滤波器的电感器用导体未设有在全长范围内平行走向的部分。

在特开2005-12258号公报的图7中，记载了设有4个谐振器的带通滤波器。在该带通滤波器中，各谐振器具有短路端与开路端的位置关系彼此相对的、在层叠方向上交替配置的2种类型的静电电容形成电极。另外，在特开2005-12258号公报的图1中，记载了设有3个谐振器Q1、Q2、Q3的带通滤波器。在该带通滤波器中，谐振器Q1、Q2、Q3分别具有电感器用带状传输线。谐振器Q1、Q2的电感器用带状传输线作梳状线耦合，谐振器Q2、Q3的电感器用带状传输线作叉指型耦合。

在特开2006-159512号公报中，记载了设有在相同的电介质层上排列配置的3个谐振器电极的层叠型带通滤波器。在该带通滤波器中，3个谐振器电极被配置成梳状线型或叉指型。

一般来说，在设有多个谐振器的带通滤波器中，如果增多谐振器的数量，则通频带变宽的同时，衰减也变得急剧。

可是，在设有多个谐振器的传统的层叠型的带通滤波器中，若进行小型化、薄型化，则相邻谐振器间的距离不得不缩短。于是，相邻谐振器间的电感耦合变得过强，会出现难以实现所期望的带通滤波器特性的问题。具体而言，相邻谐振器间的电感耦合一旦过强，构成带通滤波器的通频带就会变得过宽。

在层叠型的带通滤波器中，为了不妨碍小型化、薄型化，减小相邻谐振器间的电感耦合，考虑减小谐振器用导体层的宽度，并相应地增大相邻谐振器间的距离。但是，这样做，又发生所谓谐振器的Q值变小的问题。

为了增大谐振器的Q值，加大谐振器用导体层的表面积是有效的。因此，为了不使谐振器的Q值降低而将相邻谐振器间的距离作某种程度增大，考虑将各谐振器用多个谐振器用导体层来构成。这时，如记载于特开平9-148802号公报或特开2005-12258号公报记载的那样，考虑使用短路端与开路端的位置关系彼此相对的、在层叠方向上交替配置的2种类型的谐振器用导体层来构成各谐振器。这时，在层叠方向上交替配置的2种类型的谐振器用导体层作叉指型耦合，构成包含电感器和电容器的谐振器。

可是，在记载于特开平9-148802号公报中的层叠型带通滤波器中，连接在输入输出用外部电极上的引出电极用对一个内部电极电容性耦合、电感耦合或直接耦合进行电耦合。另外，在记载于特开2005-12258号公报的图7的带通滤波器中，连接在输入端子电极上的引出电极，与连接在输出端子上的引出电极各自连接在1个静电电容形成电极上。这样，在特开平9-148802号公报或特开2005-12258号公报中，作为短路端与开路端的位置关系彼此相对，对交替配置在层叠方向上的2种类型的谐振器用导体层中的一种的1个谐振器用导体层，连接用于信号的输入或输出的端子。在这样的结构中存在的问题是，连接在用于信号的输入或输出的端子上的谐振器的Q值不太大。

发明内容

本发明的目的在于，作为包括设置在层叠基板内的谐振器的电子部件，提供可增大连接在用于信号的输入和输出之至少一方的端子上的谐振器的Q值的电子部件。

本发明的第1电子部件设有：包含被层叠的多个电介质层的层叠基板；配置在层叠基板的外周部的、用于信号的输入和输出之至少一方的端子；设置在层叠基板内且连接在端子上的谐振器。谐振器设有多个第1种类型的谐振器用导体层和至少1个第2种类型的谐振器用导体层。第1和第2种类型的谐振器用导体层各自包含短路端与开路端，且短路端与开路端的位置关系彼此相对，被交替配置在多个电介质层的层叠方向上。端子直接连接在第1种类型的全部谐振器用导体层上。再者，在本申请中，所谓「被直接连接」指的是不用电磁耦合，而是用导体连接。

在本发明的第1电子部件中，谐振器也可以是一端开路，另一端短路的1/4波长谐振器。

本发明的第2电子部件设有：包含被层叠的多个电介质层的层叠基板；配置在层叠基板的外周部，用于信号输入的输入端子；配置在层叠基板的外周部，用于信号输出的输出端子；设置在层叠基板内，连接在输入端子上的第1谐振器；设置在层叠基板内，连接在输出端子上的第2谐振器。第1谐振器设有多个的第1种类型的谐振器用导体层和至少一个第2种类型的谐振器用导体层。第1和第2种类型的谐振器用导体层各自包含短路端与开路端，且短路端与开路端的位置关系彼此相对，被交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输入端子直接连接在第1种类型的全部谐振器用导体层上。第2谐振器设有多个的第3种类型的谐振器用导体层和至少一个第4种类型的谐振器用导体层。第3和第4种类型的谐振器用导体层各自包含短路端与开路端，且短路端与开路端的位置关系彼此相对，被交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输出端子直接连接在第3种类型的全部谐振器用导体层上。

在本发明的第2电子部件中，第1和第2谐振器也可以都是一端开路、另一端短路的1/4波长谐振器。

另外，在本发明的第2电子部件中，在电路结构上，第1和第2谐振器也可设置在输入端子与输出端子之间，实现带通滤波器的功能。再者，在本申请中，「电路结构上」这一用语不是指物理结构上的配置，而是指电路图上的配置。

在本发明的第1电子部件中，由于用于信号的输入和输出之至少一方的端子直接连接在第1种类型的全部谐振器用导体层上，可以增大连接在端子上的谐振器的Q值。

在本发明的第2电子部件中，输入端子直接连接在第1谐振器的第1种类型的全部谐振器用导体层上，输出端子直接连接在第2谐振器的第3种类型的全部谐振器用导体层上，从而可以增大第1和第2谐振器的Q值。

本发明的其它的目的、特征及利益当可通过以下的说明而充分明白。

附图说明

图1是表示本发明一实施例的电子部件的主要部分的透视图。

图2是表示本发明一实施例的电子部件的外观的透视图。

图3是表示本发明一实施例的电子部件的电路结构的电路图。

图4A至图4C是表示本发明一实施例的层叠基板的第1层至第3层的电介质的上面的说明图。

图5A至图5C是表示本发明一实施例的层叠基板的第4层至第6层的电介质层的上面的说明图。

图6A至图6D是表示本发明一实施例的层叠基板的第7层至第10层的电介质层的上面的说明图。

图7A至图7C是表示本发明一实施例的层叠基板的第11层及第12层的电介质层的上面以及第12层的电介质层的下面的说明图。

图8是在第1模拟中使用的模型的说明图。

图9是将阻抗的史密斯图简略化表示的说明图。

图10是表示第1模拟之结果的特性曲线图。

图11是在第2模拟中使用的第1模型的说明图。

图12是在第2模拟中使用的第2模型的说明图。

图13是在第2模拟中使用的第3模型的说明图。

图14是在第2模拟中使用的第4模型的说明图。

图15是表示第2模拟之结果的特性曲线图。

图16是表示本发明一实施例的电子部件的通过/衰减特性的特性曲线图。

具体实施方式

以下，参照附图就本发明的实施例进行详细说明。首先，参照图3，就本发明一实施例的电子部件的电路结构进行说明。本实施例的电子部件1具有带通滤波器的功能。如图3所示，电子部件1设有：用于信号输入的输入端子2；用于信号输出的输出端子3；2个谐振器4、5；以及电容器15。

谐振器4具有电感器11和电容器13。谐振器5具有电感器12和电容器14。谐振器4、5相互电感耦合。另外，电感器11、12也相互电感耦合。图3中，电感器11、12间的电感耦合用带标记M的曲线表示。

电感器11的一端和电容器13、15的各一端连接于输入端子2。电感器11的另一端和电容器13的另一端连接于地。电感器12的一端和电容器14的一端及输出端子3连接于电容器15的另一端。电感器12的另一端和电容器14的另一端连接于地。

在电路结构上，谐振器4、5设置在输入端子2和输出端子3之间，实现带通滤波器的功能。谐振器4、5都是一端开路，另一端短路的1/4波长谐振器。谐振器4、5分别对应于本发明的第1谐振器、第2谐振器。

在本实施例的电子部件1中，一旦在输入端子2上输入信号，则其中的预定频带内的频率信号选择性地通过由谐振器4、5构成的带通滤波器，从输出端子3输出。

接着，参照图1和图2就电子部件1的概略结构进行说明。图1是表示电子部件1的主要部分的透视图。图2是表示电子部件1的外观的透视图。

电子部件1设有用以将电子部件1的构成要素一体化的层叠基板20。层叠基板20包含被层叠的多个电介质层和多个导体层，后文将详细说明。电感器11、12分别用层叠基板20内的多个导体层构成。电容器13～15用层叠基板20内的多个导体层和1个以上的电介质层构成。

如图2所示，层叠基板20构成为长方体形状，其外周部具有上面20A、底面20B及4个侧面20C～20F。上面20A与底面20B平行，侧面20C和20D也平行，侧面20E和20F也平行。侧面20C～20F相对于上面20A及底面20B成垂直。在层叠基板20中，在侧面20E上设有输入端子22，在侧面20F上设有输出端子23。另外，在上面20A上设有2个接地用端子24、25，在底面20B上设有接地用端子26。输入端子22对应于图3的输入端子2，输出端子23对应于图3的输出端子3。接地用端子24、25、26连接于地。

在层叠基板20中，垂直于侧面20C、20D的方向是多个电介质层的层叠方向。在图1和图2中，带标记T的箭头表示多个电介质层的层叠方向。

接着，参照图4A至图7C，就层叠基板20的电介质层与导体层进行详细说明。图4A至图4C分别表示从图2的上侧(右侧)起第1层至第3层的电介质层的表面。图5A至图5C分别表示从图2的右侧起第4层至第6层的电介质层的上面。图6A至图6D分别表示第7层至第10层的电介质层的上面。图7A及图7B分别表示第11层、第12层的电介质层的上面。图7C表示第12层的电介质层及其下方的导体层从上方看的状态下的图。

在示于图4A的第1层电介质层31的上面，形成有接地用导体层311。该导体层311连接于接地用端子24、26。

在图4B所示的第2层电介质层32的上面，形成有谐振器用导体层321、322。导体层321包含短路端321a，和其对侧的开路端321b。短路端321a连接于接地用端子26。导体层322包含短路端322a和其对侧的开路端322b。短路端322a连接于接地用端子26。

在图4C所示的第3层的电介质层33的上面，形成有谐振器用导体层331、332。导体层331包含短路端331a和其对侧的开路端331b。短路端331a连接于接地用端子24。另外，导体层331包含电感器构成部331c和连接部331d。电感器构成部331c在图4C的上下方向延长，以将短路端331a和开路端331b连接。连接部331d在图4C的左右方向上延长，以将电感器构成部331c和输入端子22连接。连接部331d连接于输入端子22。导体层332包含短路端332a和其对侧的开路端332b，短路端332a连接于接地用端子25。另外，导体层332包含电感器构成部332c和连接部332d。电感器构成部332c在图4C的上下方向上延长，以将短路端332a和开路端332b连接。连接部332d在图4C的左右方向上延长，以将电感器构成部332c和输出端子23连接。连接部332d连接于输出端子23。

在图5A所示的第4层的电介质层34的上面，形成有谐振器用导体层341、342。导体层341包含短路端341a和其对侧的开路端341b。短路端341a连接于接地用端子26。导体层342包含短路端342a和其对侧的开路端342b。短路端342a连接于接地用端子26。

在图5B所示的第5层的电介质层35的上面，形成有谐振器用导体层351、352。导体层351包含短路端351a和其对侧的开路端351b。短路端351a连接在接地用端子24上。另外，导体层351包含电感器构成部351c和连接部351d。电感器构成部351c在图5B的上下方向上延长，以将短路端351a和开路端351b连接。连接部351d在图5B的左右方向上延长，以将电感器构成部351c和输入端子22连接。连接部351d连接于输入端子22。导体层352包含短路端352a和其对侧的开路端352b。短路端352a连接于接地用端子25。另外，导体层352包含电感器构成部352c和连接部352d。电感器构成部352c在图5B的上下方向上延长，以将短路端352a和开路端352b连接。连接部352d在图5B的左右方向上延长，以将电感器构成部352c和输出端子23连接。连接部352d连接于输出端子23。

在图5C所示的第6层的电介质层36的上面，形成有谐振器用导体层361、362。导体层361包含短路端361a和其对侧的开路端361b。短路端361a连接于接地用端子26。导体层362包含短路端362a和其对侧的开路端362b。短路端362a连接于接地用端子26。

在图6A所示的第7层的电介质层37的上面，形成有谐振器用导体层371、372。导体层371包含短路端371a和其对侧的开路端371b。短路端371a连接于接地用端子24。另外，导体层371包含电感器构成部371c、连接部371d及电容器构成部371e。电感器构成部371c在图6A的上下方向上延长，以将短路端371a和开路端371b连接。连接部371d在图6A的左右方向上延长，以将电感器构成部371c和输入端子22连接。连接部371d连接于输入端子22。电容器构成部371e从电感器构成部371c向与连接部371d相对的一侧延长。导体层372包含短路端372a和其对侧的开路端372b。短路端372a连接于接地用端子25。另外，导体层372包含电感器构成部372c和连接部372d。电感器部372c在图6A的上下方向上延长，以将短路端372a和开路端372b连接。连接部372d在图6A的左右方向上延长，以将电感器构成部372c和输出端子23连接。连接部372d连接于输出端子23。

在图6B所示的第8层的电介质层38的上面，形成有谐振器用导体层381、382。导体层381包含短路端381a和其对侧的开路端381b。短路端381a连接于接地用端子26。导体层382包含短路端382a和其对侧的开路端382b。短路端382a连接于接地用端子26。

在图6C所示的第9层的电介质层39的上面，形成有谐振器用导体层391、392。导体层391包含短路端391a和其对侧的开路端391b。短路端391a连接于接地用端子24。另外，导体层391包含电感器构成部391c和连接部391d。电感器构成部391c在图6C的上下方向上延长，以将短路端391a和开路端391b连接。连接部391d在图6C的左右方向上延长，以将电感器构成部391c和输入端子22连接。连接部391d连接于输入端子22。导体层392包含短路端392a和其对侧的开路端392b。短路端392a连接于接地用端子25。另外，导体层392包含电感器构成部392c、连接部392d及电容器构成部392e。电感器构成部392c在图6C的上下方向上延长，以将短路端392a和开路端392b连接。连接器部392d在图6C的左右方向上延长，以将电感器构成部392c和输出端子23连接。连接器部392d连接于输出端子23。电容器构成部392e从电感器构成部392c向与连接部392d相对的一侧延长。

在图6D所示的第10层的电介质层40的上面，形成有谐振器用导体层401、402。导体层401包含短路端401a和其对侧的开路端401b。短路端401a连接于接地用端子26。导体层402包含短路端402a和其对侧的开路端402b。短路端402a连接于接地用端子26。

在图7A所示的第11层的电介质层41的上面，形成有谐振器用导体层411、412。导体层411包含短路端411a和其对侧的开路端411b。短路端411a连接于接地用端子24。另外，导体层411包含电感器构成部411c和连接部411d。电感器构成部411c在图7的上下方向上延长，以将短路端411a和开路端411b连接。连接部411d在图7的左右方向上延长，以将电感器构成部411c和输入端子22连接。连接部411d连接于输入端子22。导体层412包含短路端412a和其对侧的开路端412b。短路端412a连接于接地用端子25。另外，导体层412包含电感器构成部412c和连接部412d。电感器构成部412c在图7A的上下方向上延长，以将短路端412a和开路端412b连接。连接部412d在图7A的左右方向上延长，以将电感器构成部412c和输出端子23连接。连接部412d连接于输出端子23。

在图7B所示的第12层的电介质层42的上面，形成有谐振器用导体层421、422。导体层421包含短路端421a和其对侧的开路端421b。短路端421a连接于接地用端子26。导体层422包含短路端422a和其对侧的开路端422b。短路端422a连接于接地用端子26。

如图7C所示，在电介质层42的下面形成有接地用导体层423。该导体层423连接于接地用端子25、26。

导体层321、331、341、351、361、371、381、391、401、411各自包含短路端和开路端，配置在多个电介质层的层叠方向上，使短路端与开路端的位置关系成为交替地相反。导体层331、351、371、391、411的短路端与开路端的位置关系是相同的。这些导体层331、351、371、391、411称为第1类型的谐振器用导体层。另外，导体层321、341、361、381、401、421的短路端与开路端的位置关系是相同的。这些导体层321、341、361、381、401、421称为第2类型的谐振器用导体层。作为第1类型的谐振器用导体层的导体层331、351、371、391、411的短路端与开路端的位置关系，与作为第2类型的谐振器用导体层的导体层321、341、361、381、401、421的短路端与开路端的位置关系是互为相反。因而，短路端与开路端的位置关系互为相反的2种类型的谐振器用导体层，即第1类型的谐振器用导体层与第2类型的谐振器用导体层被交替配置在多个电介质层的层叠方向上，使不同种类型的谐振器用导体层相互间彼此为邻。

另外，作为第1类型的谐振器用导体层的导体层331、351、371、391、411各自包含连接在输入端子22上的连接部331d、351d、371d、391d、411d。因而，输入端子22直接连接在第1类型的全部谐振器用导体层331、351、371、391、411上。

作为第1类型的谐振器用导体层的导体层331、351、371、391、411，与作为第2类型的谐振器用导体层的导体层321、341361、381、401、421进行叉指耦合，构成谐振器4的电感器11。另外，导体层311、321、331、341、351、361、371、381、391、401、411、421与它们之间的电介质层构成谐振器4的电容器13。

导体层322、332、342、352、362、372、382、392、402、412各自包含短路端与开路端，配置在多个电介质层的层叠方向上，使短路端与开路端的位置关系成为交替地相反。导体层332、352、372、392、412的短路端与开路端的位置关系是相同的。这些导体层332、352、372、392、412称为第3类型的谐振器用导体层。另外，导体层322、342、362、382、402、422的短路端与开路端的位置关系是相同的。这些导体层322、342、362、382、402、422称为第4类型的谐振器用导体层。作为第3类型的谐振器用导体层的导体层332、352、372、392、412的短路端与开路端的位置关系，与作为第4种类型的谐振器用导体层的导体层322、342、362、382、402、422的短路端与开路端的位置关系互为相反。因而，作为短路端与开路端的位置关系互为相反的2种类型的谐振器用导体层，即第3类谐振器用导体层与第4类型的谐振器用导体层被交替配置在多个电介质层的层叠方向上，使不同种类型的谐振器用导体层相互间彼此邻接。

另外，作为第3类型的谐振器用导体层的导体层322、352、372、392、412各自包含连接在输出端子23上的连接部332d、352d、372d、392d、412d。因而，输出端子23直接连接在第3类型的全部谐振器用导体层332、352、372、392、412上。

作为第3类型的谐振器用导体层的导体层332、352、372、392、412，与作为第4类型的谐振器用导体层的导体层322、342、362、382、402、422进行叉指耦合，构成谐振器5的电感器12。另外，导体层322、332、342、352、362、372、382、392、402、412、422、423与它们间的电介质层构成谐振器5的电容器14。

导体层371的电容器构成部371e、导体层392的电容器构成部392e以及电介质层37、38构成图3的电容器15。

层叠上述的第1层至第12层的电介质层31～42以及导体层，形成图1和图2所示的层叠基板20。图2所示的端子22～26形成在该层叠基板20的外周部。

再者，在本实施例中，作为层叠基板20，可使用将树脂、陶瓷作为电介质层的材料或将两者复合后的材料等种种材料。但是，作为层叠基板20，最好使用高频特性优良的低温同时烧成陶瓷多层基板。

在本实施例中，谐振器4、5分别具有用叉指耦合的2种类型的谐振器用导体层构成的电感器11、12。在本实施例中，谐振器4、5的各电感器与仅用1个谐振器用导体层构成的情况相比，可以增大电感器11、12的Q值，其结果，可以增大谐振器4、5的Q值。

另外，在本实施例中，作为第1类型的谐振器用导体层的导体层331、351、371、391、411各自包含将电感器构成部331c、351c、371c、391c、411c与输入端子22连接的连接部331d、351d、371d、391d、411d。还有，作为第3类型的谐振器用导体层的导体层332、352、372、392、412各自包含将电感器构成部332c、352c、372c、392c、412c与输出端子23连接的连接部332d、352d、372d、392d、412d。这样，采用通过连接部将电感器构成部与输入端子22或输出端子23连接的结构，在电子部件1的设计阶段，容易对从输入端子22或输出端子23侧看的谐振器用导体层的阻抗进行调整，其结果，输入端子22或输出端子23的阻抗匹配变得容易。以下，参照第1模拟的结果来说明。

图8是在第1模拟中使用的模型的说明图。在该模型中，在具有短路端50a和开路端50b的长度300μm的谐振器用导体层50上，在距短路端50a Lμm的位置上连接有端子51。谐振器用导体层50的长度是被输入至端子51的信号的波长的1/4。

这里，参照图9，就从图8所示的模型的端子51看到的谐振器用导体层50的阻抗进行说明。图9是阻抗史密斯图的简化表示。在图8所示的模型中，将端子51连接在短路端50a上时，即在L是0(μm)的情况下，在原理上，从端子51看到的谐振器用导体层50的阻抗Zin用图9的点61来表示。在图9所示的史密斯图中，点61表示阻抗为0。另外，在图8所示的模型中，将端子51连接至开路端50b时，即，在L是300μm的情况下，原理上，阻抗Zin用图9的点62来表示。在图9所示的史密斯图中，点62表示阻抗无限大。在图8所示的模型中，如果使L从0(μm)至300(μm)变化，则在示于图9的史密斯图中，表示阻抗Zin的点从点61向点62移动。即，如果使L从0(μm)至300(μm)变化，则阻抗Zin从0至无限大变化。

图10是在第1模拟中求出的长度L与阻抗Zin的关系的特性曲线图。从图10可知，在图8示出的模型中，随着长度L增大，阻抗Zin变大。

从上述的第1模拟的结果可知，在本实施例中，在第1类型的谐振器用导体层中，通过在短路端与开路端之间，相对于电感器构成部的连接部的连接位置变化，可以改变从输入端子22看到的第1类型的谐振器用导体层的阻抗。同样，在本实施例中，在第3类型的谐振器用导体层中，通过在短路端与开路端之间，相对于电感器构成部的连接部的连接位置变化，可以改变从输出端子23看到的第3类型的谐振器用导体层的阻抗。因而，依据本实施例，在电子部件1的设计阶段，容易调整从输入端子22或输出端子23侧看的谐振器用导体层的阻抗，其结果，容易进行输入端子22或输出端子23上的阻抗匹配。

再者，在图4A至图7C中，在第1或第3类型的谐振器用导体层中，连接部配置在其一端与短路端相一致的位置上。但是，根据上述原理，为了调整从输入端子22或输出端子23侧看的谐振器用导体层的阻抗，也可以在短路端与开路端之间的任意位置上，将连接部连接于电感器构成部。

另外，在本实施例中，输入端子22直接连接在第1类型的全部谐振器用导体层331、351、371、391、411上。同样，输出端子23直接连接在第3类型的全部谐振器用导体层332、352、372、392、412上。以下，参照第2模拟的结果说明用它们得到的效果，。

图11至图14是在第2模拟中使用的第1至第4模型的说明图。第1至第4模型都具有第1类型的谐振器用导体层111、112、113、114，和第2类型的谐振器用导体层121、122、123。第1类型的谐振器用导体层与第2类型的谐振器用导体层被交替配置在多个电介质层的层叠方向上，使不同种类型的谐振器用导体层彼此相互邻接。

在图11所示的第1模型中，在第1类型的谐振器用导体层111、112、113、114中，仅导体层112有连接部112d连接在输入端子22上。

在图12所示的第2模型中，在第1类型的谐振器用导体层111、112、113、114中，仅导体层112、113各有连接部112d、113d连接在输入端子22上。

在图13所示的第3模型中，在第1类型的谐振器用导体层111、112、113、114中，仅导体层112、113、114各有连接部112d、113d、114d连接在输入端子22上。

在图14所示的第4模型中，第1类型的全部谐振器用导体层111、112、113、114各有连接部111d、112d、113d、114d连接在输入端子22上。

在第2模拟中，就上述第1至第4模型，求出用第1类型的谐振器用导体层与第2类型的谐振器用导体层构成的电感器的无负载的Q值(以下记为Qu。)，将其结果示于图15。在图15中，横轴的「引出数」，指的是连接部的数目。因而，第1至第4模型的引出数分别是1、2、3、4。从图15知道，引出数越多，电感器的Qu越大。特别是，引出数为4时，即在输入端子22直接连接在第1类型的全部谐振器用导体层的情况下，与除此以外的情况相比，电感器的Qu显著增大。

从第2模拟的结果可知，依据本实施例，由于输入端子22直接连接在第1类型的全部谐振器用导体层上，可以增大用第1类及第2类型的谐振器用导体层所构成的电感器的Q值，其结果，能够使连接在输入端子22上的谐振器4的Q值增大。

同样，依据本实施例，由于输出端子23直接连接在第3类型的全部谐振器用导体层上，可以增大用第3和第4类型的谐振器用导体层所构成的电感器的Q值，其结果，能够使连接在输出端子23上的谐振器5的Q值增大。

本实施例的电子部件1例如设计成使通频带作为大约2.4～2.5GHz的带通滤波器起作用。再者，2.4～2.5GHz频带对应于在蓝牙标准的通信装置或无线LAN用的通信装置中使用的带通滤波器的通频带。图16表示一例通过模拟得到的本实施例的电子部件1的通过/衰减特性。在该模拟中，电子部件1设计成使通频带作为大约2.4～2.5GHz的带通滤波器起作用。

再者，本发明不受限于上述实施例，可以有种种变更。例如，在本发明中，第1类型的谐振器用导体层与第3类型的谐振器用导体层各自需要多个，但第2类型的谐振器用导体层和第4类型的谐振器用导体层也可以各为1个。

另外，本发明的电子部件不限于带通滤波器，可以适用于设有1个以上谐振器的所有电子部件。例如，本发明的电子部件也可以是设有1个谐振器以及连接在该谐振器上的、用于信号的输入及输出的端子的陷波器。另外，本发明的电子部件也可以包括设置在层叠基板内的3个以上的谐振器，相邻的2个谐振器之间相互电感耦合。

本发明的电子部件是用于蓝牙标准的通信装置或无线LAN用的通信装置的滤波器，特别是用作带通滤波器。

根据以上说明，显然可以实施本发明的种种实施例或其变形例。因而，在与以下请求范围等同的范围内，也可用即便是上述最佳实施例以外的实施例来实施本发明。

Claims (5)

1.一种电子部件，其特征在于，

设有：包含被层叠的多个电介质层的层叠基板；

配置在所述层叠基板的外周部的、用于信号的输入和输出之至少一方的端子；以及

设置在所述层叠基板内的、与所述端子连接的谐振器，

所述谐振器具有：多个第1类型的谐振器用导体层和至少一个第2类型的谐振器用导体层，

所述第1和第2类型的谐振器用导体层各自包含短路端和开路端，且所述短路端与开放端的位置关系彼此相对，在所述多个电介质层的层叠方向上交替配置，

所述端子直接连接在所述第1类型的全部谐振器用导体层上。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述谐振器是一端开路、另一端短路的1/4波长谐振器。

3.一种电子部件，其特征在于，

设有：包含被层叠的多个电介质层的层叠基板；

配置在所述层叠基板的外周部的、用于信号输入的输入端子；

配置在所述层叠基板的外周部的、用于信号输出的输出端子；

设置在所述层叠基板内的、与所述输入端子连接的第1谐振器；以及

设置在所述层叠基板内的、与所述输出端子连接的第2谐振器，

所述第1谐振器具有多个第1类型的谐振器用导体层和至少一个第2类型的谐振器用导体层；所述第1和第2类型的谐振器用导体层各自包含短路端和开路端，且所述短路端与开路端的位置关系彼此相对，在所述多个电介质层的层叠方向上交替配置，

所述输入端子直接连接在所述第1类型的全部谐振器用导体层上，

所述第2谐振器具有多个第3类型的谐振器用导体层和至少一个第4类型的谐振器用导体层；所述第3和第4类型的谐振器用导体层各自包含短路端与开路端，且所述短路端与开路端的位置关系彼此相对，在所述多个电介质层的层叠方向上交替配置，

所述输出端子直接连接在所述第3类型的全部谐振器用导体层上。

4.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于，

所述第1和第2谐振器均为一端开路、另一端短路的1/4波长谐振器。

5.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于，

所述第1和第2的谐振器，在电路结构上设于所述输入端子与输出端子之间，实现带通滤波器的功能。

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