CN101425324A - 具有开放式顶端与底端覆盖的固态硬盘 - Google Patents

Abstract

本发明是为一固态硬盘(SSD)元件，其包含有一印刷电路板总成(PCBA)、一嵌设于电路板上的连接器、一开放式－框架支撑型态壳体，其包含有沿着电路板相对面周缘延伸的第一与第二平行细长托架，每一托架包含有一将电路板锁固至壳体的第一连接结构与一第二连接结构，第一连接结构与一第二连接结构供连接壳体至主系统的内部机架框架。开放式－框架支撑型态壳体不包含有一顶盖与底盖，藉此两个相对第一与第二表面可由第一与第二开口显露出。壳体包含有可供选择的端围栏，其形成一似盒状框架。细长托架是利用压铸金属、压印金属或者具有铜柱的模造塑胶。可选择的箝制型态托架箝制于PCBA的侧缘。

Description

具有开放式顶端与底端覆盖的固态硬盘

技术领域

本发明是有关一种快闪存储器固态硬盘的制作方法，特别是指一种具有一开放式框架支撑型态封装与单一或双层堆迭印刷电路板(PCB)的快闪存储器固态硬盘的制作方法。

背景技术

固态硬盘(SSD)是一种存储器资料储存元件，其利用固态存储器(例如快闪型态的”非易失性存储器”或者同步动态随机存取存储器(SDRAM)”易失性存储器”)来储存长存资料(persistent data)。SSD可以取代传统的硬盘HDD(HardDisk Drive)是因为HDD机械转动部分造成较慢的读与写速度的原因。在SSD中缺少转盘与机械元件大幅度地改善电磁干扰、物体冲击性与可靠度。然而，SSD相较于传统的伺服电动机硬盘较容易被静电放电损害，与HDD相较，HDD的纪录表面是利用具有高EDS抵抗的磁性材料所形成，所以它的抗静电放电特性比较强。本发明提供接地点给位于PBCA上的接地所有电子零件至较大的接地板，以在PCBA上较弱的零件被损伤前提供较佳的静电荷驱散。当较高挡的存储器密度被高度压缩至实际容置空间时，发热也变成这个电子元件运作时之一个问题。在轻薄短小的电子元件倾向下，优良的热传递加上低重量的封装或者壳体将获得青睐。

有鉴于此，本发明遂针对对具有重量轻且能够提高静电荷防护与改善热散逸特性的SSD元件需求，提出一种具有开放式顶端与底端覆盖的固态硬盘(SSD)，以有效克服上述的该等问题。

发明内容

本发明的主要目的在于针对对具有重量轻且能够提高静电荷防护与改善热散逸特性的SSD元件需求，提出一种具有开放式顶端与底端覆盖的固态硬盘(SSD)，以有效克服上述的该等问题。

本发明提供了一种包含有一开放式-框架型态壳体(例如没有顶或底盖)的固态硬盘(SSD)元件，其包含有用以支撑单一或者两个堆迭印刷电路板总成(PCBA)的第一与第二托架。本发明的开放式-框架型态壳体通过省略覆盖于PCBA(s)表面的盖体，因此相较于现有技术的SSD具有低成本与重量轻的优点，并且改散空气对流，以提高PCBA上的电子元件冷却效率，藉此增进SSD元件的运作。因为它的重量较轻，本发明非常适合应用于可携式装置。开放式-框架型态壳体之外观并不是重要的部分，因为SSD元件是嵌设于主要装置例如笔记型电脑、桌面与其它需要存储器趋动器的可携式电子机件的底座内部。更者，开放式-框架型态壳体是具有较佳的热对流，以提供电子元件在高度运作情况下的冷却环境。更者，通过移除顶与底盖来减少制作成本，以减少壳体材料。此外，开放式-框架型态壳体因为无须使用螺丝组配，可快速的生产制作。

本发明的另一目的，此处所描述的每一具体施例包含有用以防护ESD损伤的元件，其是提供一由SSD PCBA至不同开放式-框架支撑型态壳体金属部的电流路径与由每一壳体至具有SSD装设于上的主系统的内部机架框架(internalrack frame)的电流路径。依据本发明的另一目的，电流路径是在组配/嵌设步骤时建立(例如利用第一螺丝或其它锁固件将PCBA与壳体间连接的组配过程中，与利用第二螺丝或其锁固件连接壳体与主系统的内部机架框架的组配过程)。

依据具体实施例第一示例，每一开放式-框架支撑型态壳体是一压铸金属结构，其包含有整合连接至第一与第二托架的端围栏，以形成一围绕PCBA的矩形开口框架。每一该第一与第二平行细长托架与该第一与第二端围栏包含有一L形凸缘，其具有一水平凸缘部与一垂直延伸至水平凸缘部的垂直凸缘部。连接器是定位于PCBA的末端边缘并且设置在端围栏之一的开口间隙上。支撑柱是设置在该托架的垂直部的内表面并且界定出第一螺孔，第一螺孔在组配时是对准位于PCBA的第二螺孔，并且第一螺丝是插设穿过第二螺孔并且插设入第一螺孔，以将PCBA锁固至壳体。某些螺孔具有连接至PCBA接地板的金属环，藉此插设第一螺丝的动作提供介于壳体与PCBA间的电流路径，以减少ESD对PCBA的损伤机会。每一垂直凸缘部具有一平坦外部层面(outward-facing)表面，其界定一第三螺孔，藉此壳体连接至主系统的内部机架框架。

依据具体实施例另一示例，第一与第二平行细长托架包含有本质上相同的分离结构，每一包含有支撑结构与螺孔，以支撑并连接至PCBA，藉此第一与第二平行细长托架是通过PCBA与第一螺丝紧密连接。第一与第二托架是压铸金属或者压印/折迭金属或者具有金属插入物的塑胶结构，以提供ESD防护。在一些具体实施例中，每一该第一与第二托架包含有上方与下方箝制结构，其是嵌设于PCB的相对侧缘。

本发明的有益效果在于依据本发明的固态硬盘(SSD)具有良好的散热性能和高静电防护能力，且重量轻，制造方便。

底下通过具体实施例详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1A、1B是依据本发明的具体实施例的具有一框架型态压铸金属开放式-框架支撑型态壳体的3.5”SATA型态SSD元件的元件分解立体图与组合后立体图；

图2A、2B是依据本发明的另一具体实施例的具有一框架型态压铸金属开放式-框架支撑型态壳体的1.3”IDE型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图3A、3B是依据本发明的另一具体实施例的具有一框架型态压铸金属开放式-框架支撑型态壳体的1.8”SATA型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图4A、4B是依据本发明的具体实施例的具有一框架型态压铸金属开放式-框架支撑型态壳体的1.8”堆迭型态SATA型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图5A、5B是依据本发明的另一具体实施例的具有一框架型态压铸金属开放式-框架支撑型态壳体的2.5”SATA型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图6A、6B是依据本发明的另一具体实施例的具有一框架型态压铸金属开放式-框架支撑型态壳体的2.5”堆迭型态SATA型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图7A、7B是依据本发明的另一具体实施例的具有一框架型态压铸金属开放式-框架支撑型态壳体的1.8”IDE型态(具有ZIF连接器)SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图8A、8B是依据本发明的具体实施例的具有一两部分压铸金属开放式-框架支撑型态壳体的3.5”SATA型态SSD元件的元件分解立体图与组合后立体图；

图9A、9B是依据本发明的另一具体实施例的具有一两部分压铸金属开放式-框架支撑型态壳体的1.8”SATA型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图10A、10B是依据本发明的另一具体实施例的具有一两部分压铸金属开放式-框架支撑型态壳体的2.5”SATA型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图11A、11B是依据本发明的另一具体实施例的具有一两部分压印金属开放式-框架型态壳体的2.5”IDE型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图12A、12B是依据本发明的另一具体实施例的具有一两部分箝制型态压铸金属开放式-框架型态壳体的2.8”SATA型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图13A、13B是依据本发明的另一具体实施例的具有一两部分箝制型态压铸金属开放式-框架型态壳体的0.58”ZIF SATA型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图14A、14B是依据本发明的另一具体实施例的具有一两部分箝制型态压铸金属开放式-框架型态壳体的1.0”ZIF SATA型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图15A、图15B是依据本发明的另一具体实施例的具有一两部分塑胶/金属开放式-框架型态壳体的2.5”IDE型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图16A、图16B是详细描绘出图15A、15B的SSD的托架的分解立体图与顶面立体图；

图17A、图17B是依据本发明的另一具体实施例的具有一两部分塑胶/金属开放式-框架型态壳体的2.5”SATA型态SSD元件的元件分解立体图与顶面立体图；

图18A、图18B是详细描绘出图17A、图17B17A与17B的SSD的托架的分解立体图与顶面立体图。

附图标记说明：

50-CPU；55-内部机架框架；100-SSD元件；110-印刷电路板总成(PCBA)；111-电路板；112-上表面；113-下表面；114-接触垫；115-校准沟槽；117-螺丝孔；120-存储器芯片；125-控制器芯片；130-连接器；131-引线；135-插座；150-壳体；151A-第一侧围栏；151B-第二侧围栏；152A-第一端围栏；152B-第二端围栏；153L-底(水平)部；153U-上(垂直)部；154-开放间隙；155A-导件柱；155B-校准柱；156-支撑柱；157-螺孔；158-螺丝孔；159-螺孔；160-上方开口；165-下方开口；

200-SSD元件；207-螺丝；210-PCBA；211-电路板；212-上方表面；213-下方表面；217-螺丝孔；220-存储器芯片；225-控制芯片；227-主/从交换器；230-连接器；250-壳体；251A-第一侧围栏；251B-第二侧围栏；252A-第一端围栏；252B-第二端围栏；253L-下(水平的)凸缘部；253U-上方(垂直)凸缘部；254-开口间隙；256-支撑柱；257-螺丝孔；258-螺孔；260-上方开口；265-下方开口；

300-SSD元件；307-螺丝；310-PCBA；311-电路板；312-上表面；313-下表面；317-螺丝孔；320-存储器芯片；330-连接器；350-壳体；351A-第一侧围栏；351B-第二侧围栏；352A-第一端围栏；352B-第二端围栏；353U-上(水平的)凸缘部；35L-下方(垂直)凸缘部；354-开口间隙；355-角落柱；356-支撑柱；357-螺孔；358-螺孔；

400-SSD元件；410-1、410-2-PCBA；420-存储器芯片阵列；430-1、430-2-连接器；450-壳体；454-开口间隙；460-上方开口；465-下方开口；470-橡胶垫；

500-SSD元件；507-螺丝；510-PCBA；511-电路板；512-上表面；513-下表面；517-螺丝孔；520-存储器芯片阵列；525-控制芯片；530-连接器；550壳体；551A-第一侧围栏；551B-第二侧围栏；552A-第一端围栏；552B-第二端围栏；553L-下(水平)凸缘部；553U-上(垂直)凸缘部；554-开口间隙；556-支撑柱；557-螺孔；558-螺孔；560-上方开口；565-下方开口；

600-SSD元件；610-1、610-2-PCBA；620-存储器芯片阵列；625-控制芯片；630-连接器；650-壳体；654-开口间隙；660-上方开口；665-下方开口；670-橡胶垫；

700-SSD元件；707-螺丝；710-PCBA；711-电路板；712-上表面；713-下表面；717-螺丝孔；720-存储器芯片；730-连接器；750-壳体；751A-第一侧围栏；751B-第二侧围栏；752A-第一端围栏；752B-第二端围栏；753L-下(水平)凸缘部；753U-上(垂直)凸缘部；754-开口间隙；756-支撑柱；757-螺孔；760-上方开口；765-下方开口；

800-SSD元件；807-螺丝；810-PCBA；811-电路板；812-上表面；813-下表面；817-螺丝孔；820-存储器芯片；825-控制芯片；830-连接器；850-壳体；851A-第一细长托架；851B-第二细长托架；853L-下方(水平)部；853U-上方(垂直)部；855A-导引柱；855B-对准柱；856-支撑柱；857-螺孔；860-上方开口；865-下方开口；

900-SSD元件；907-螺丝；910-PCBA；911-电路板；912-上表面；913-下表面；920-存储器芯片；925-控制芯片；930-连接器；950-壳体；951A-第一细长托架；951B-第二细长托架；956-支撑柱；957-螺孔；958-螺孔；960-上方开口；965-下方开口；

1000-SSD元件；1007-螺丝；1010-PCBA；1011-电路板；1012-上表面；1013-下表面；1020-存储器芯片；1025-控制芯片；1030-连接器；1050-壳体；1051A-第一细长托架；1051B-第二细长托架；1056-支撑柱；1057-螺孔；1058-螺孔；1060-上方开口；1065-下方开口；

1100-SSD元件；1107-螺丝；1110-PCBA；1111-电路板；1112-上表面；1113-下表面；1120-存储器芯片；1125-控制芯片；1130-连接器；1150-壳体；1151A-第一细长托架；1151B-第二细长托架；1153V-垂直凸缘部；1153H1、1153H2-水平凸缘部；1157-螺孔；1158-螺孔；1160-上方开口；1165-下方开口；

1200-SSD元件；1207-螺丝；1210-PCBA；1211-电路板；1212-上表面；1213-下表面；1217-螺丝孔；1220-存储器芯片；1230-连接器；1250-壳体；1251A-第一细长托架；1251A-1-下方箝制结构；1251A-2-上方箝制结构；1251B-第二细长托架；1251B-1-下方箝制结构；1251B-2-上方箝制结构；1257-螺孔；1257A-1-第一螺孔；1257A-2-第三螺孔；1260-上方开口；1265-下方开口；

1300-SSD元件；1307-螺丝；1310-PCBA；1311-电路板；1312-上表面；1313-下表面；1317-螺丝孔；1320-存储器芯片；1330-连接器；1350-壳体；1351A-第一细长托架；1351A-1-下方箝制结构；1351A-2-上方箝制结构；1351B-第二细长托架；1351B-1-下方箝制结构；1351B-2-上方箝制结构；1357-螺孔；1357A-1-第一螺孔；1357A-2-第三螺孔；1360-上方开口；1365-下方开口；

1400-SSD元件；1407-螺丝；1410-PCBA；1411-电路板；1412-上表面；1413-下表面；1417-螺丝孔；1420-存储器芯片；1425-控制芯片；1450-壳体；1451A-第一细长托架；1451A-1-下方箝制结构；1451A-2-上方箝制结构；1451B-第二细长托架；1451B-1-下方箝制结构；1451B-2-上方箝制结构；1457A-1-第一螺孔；1457A-2-第三螺孔；1460-上方开口；1465-下方开口；

1500-SSD元件；1510-PCBA；1511-电路板；1512-上表面；1513-下表面；1517-螺丝孔；1520-存储器芯片；1525-控制芯片；1530-连接器；1550-壳体；1551A-第一细长托架；1551B-第二细长托架；1553-塑胶结构；1554-1-第一中空结构；1554-2-第二中空结构；1554-1A-侧壁开口；1554-2A-侧壁开口；1555-1-第一壳-接地接脚；1555-2-第二壳-接地接脚；1556-第一部；1557-第一螺孔；1558-第三螺孔；1559-第二部；1560-上方开口；1565-下方开口；

1600-SSD元件；1607-螺丝；1610-PCBA；1611-电路板；1612-上表面；1613-下表面；1617-螺丝孔；1620-存储器芯片；1625-控制芯片；1630-连接器；1650-壳体；1651A-第一细长托架；1651B-第二细长托架；1653-塑胶结构；1654-1-第一中空结构；1654-2-第二中空结构；1654-1A-侧壁开口；1654-2A-侧壁开口；1655-1-第一壳-接地接脚；1655-2-第二壳-接地接脚；1656-第一部；1657-第一螺孔；1658-第三螺孔；1659-第二部；1660-上方开口；1665-下方开口。

具体实施方式

本发明是关于一种SSD元件的改良。下列的描述是用以供本领域技术人员能够由下列实际应用的文字与规范来实施与使用本发明。这里所描述的方向性的词汇，例如”上面”、”朝下”、”下部”、”向下”、”前面”、”背面”、”直立”、”水平”都仅是提供一个相对位置的描述并不能作为绝对的准则。除此之外，”整个连接”与”整个模子”是用来描述单一模子或者机械结构两部分间的关系，并且与”连接”或者”结合”(没有整个这个修饰字眼的)做区隔，”连接”或者”结合”指出两个可利用如粘着剂、扣件、钳子或者可移动的接头来做接合的可分开结构。对具体实施例的各种修饰对本领域技术人员而言是显而易知的，并且这里所定的原理可以应用到其它实施例。因此，本发明并不只限制于具体实施例所呈现或者描述，但符合这里所揭示的原理与新颖特征的广泛范畴。

发明人了解到虽然SSDs是较转动式硬盘更为可靠，但SSDs可能遭受静电放电(ESD)而产生可靠度问题。特别是当集成电路(IC)特征尺寸持续缩小，以产生高存储器密度，ESD损伤的敏感性将增加。因此，这里所描述的每一具体实施例包含有用以避免ESD损伤的工具，通过提供一由覆盖IC的SSD PCBA至本发明的数个开放式-框架支撑型态壳体的电流路径与由开放式框架支撑型态壳体至SSD依附的主机系统内部机架框架的电流路径。依照本发明的另一观点，电流路径是在装配/镶嵌过程建立(例如连接PCBA与壳体间是在利用第一个螺丝或者其它扣件方法装配时建立，连接壳体与主系统的内部机架框架是在利用第二螺丝或其它扣件方式时建立)。

图1A与图1B是3.5”SATA(串行ATA，serial advance technologyattachment，串行高技术附加装置)型态的SSD元件100的元件分解立体图与组合后立体图，此SSD元件100包含有一印刷电路板总成(PCBA)110，其具有阵列的存储器芯片120、控制器芯片125与一嵌设于其上的连接器130与一开放式-框架支撑型态壳体150，如本发明的第一具体实施例所示。请在参阅图1A的上方部分，PCBA110包含有一电路板111具有相对应的上与下表面112与113。电路板111为利用现有的印刷电路板技术所组构而成，且包含有设置于不具传导性材料(如FR4)上或者层间的导线(图中未示)，因此信号可在各种嵌设于这里的零件(如存储器芯片120与控制器芯片125)间与通过连接器130将讯号传递至主机系统CPU50(参阅图1B)的接触垫114内进行传输。电路板111的周围边缘是裁切或者用其它方式形成数个校准沟槽(嵌槽)115，其是用下列的描述方式校准电路板111容置于壳体150。数个螺丝孔117是穿过电路板111的设定位置，以易于经由(第一)螺丝107将印刷电路板111连接至壳体150。至少一环螺孔117A包含有一经由金属线电性连接至电路板111之一接地面(图中未示)的金属环(collar)，藉此在组装过程中形成自动ESD防护。存储器芯片120与控制器芯片125是嵌设于电路板111，嵌设方式举例来说如众所皆知的SMT技术(表面贴装技术)。存储器芯片120包含有非易失性(例如快闪型态)存储器晶胞或者易失性(例如同步动态随机存取存储器(SDRAM))存储器晶胞，其是以现有规范组装与操作。虽然图中未示，一或者更多的附加存储器芯片120可装设于底表面113。也是依据现有的规范，控制器芯片125包含有一输入/输出接口电路，以与主机系统CPU 50(图1B所示)以及一处理单元形成接面，以存取存储器芯片120，来对接收自输入/输出接口电路的主机系统CPU50指令做出回应。控制器芯片125也可包含有一锁相回路与一暂存器或者缓冲器回路。PCBA110是SATASSD元件100的核心电子小组合。除此之外，存储器芯片120与控制器芯片125、被动元件与其它逻辑元件以及集成电路(图中未示)是设置在表面112与113的单一或者双面上。在揭露的实施例中，连接器130是一标准22-接脚SATA型态连接器，其经由引线131电性连接至控制器125，引线131是依据现有实施方式利用表面粘着技术(SMT)焊接至电路板111的接触垫114上。这个实施例也可以应用在与整合电子式驱动接口(IDE)与PCIE(Peripheral ComponentInterconnect Express，高速外部元件互连)连接器型态的接合。连接器130是嵌设在电路板111上，因此它的插座135可经由如标准缆线(图中未示)连接至主系统CPU50。开放式-框架支撑型态壳体150是利用金属压铸所形成的整合金属框架。金属压铸是一种制造方法，其是将熔融金属注入模具中，并在模具中凝固，并且随后开启模具或者将模具部分由压铸模型移除。任何适合的金属都可以用来制作壳体150，铝因为它的质地较轻与相对较低的熔点，因此是一个典型的选择材料。壳体150的表面也可涂成黑色或者彩色。另外，最外层可有一电镀金属薄层，如电镀铬在壳体150的表面。开放式-框架支撑壳体150包含有相对的第一与第二侧围栏(长形托架)151A与151B，以及第一与第二端围栏152A与152B，第一、第二侧围栏(长形托架)151A、151B与第一、第二端围栏152A、152B整合连接在末端，以形成矩形似框架结构环绕在PCB111的周边缘，当如图1B所示PCBA110嵌设于盖体150上时。每一侧围栏与端围栏(例如围栏152A)包含有一具有一底(水平)部153L与一垂直延伸至底部153L上(垂直)部153U的L型凸缘。当PCBA110嵌设于盖体150时，如图1B所示，围栏152A末端界定出一可容纳连接器130的开放间隙154。依照本发明之一目的，导件柱155A与校准柱155B由底(水平)凸缘部153L延伸并且设于侧围栏151A与151B的上(垂直)凸缘部153U内表面上。当PCBA110嵌设于盖体150时，如图1B所示，导件柱155A与校准柱155B分别接合内部对应电路板111的校准沟槽115，藉此提供一自动机制，以精准设置PCBA110，以减少装配时间与减小制程成本。依据另一观点，壳体150也包含有数个支撑柱156，其每一个具有一螺孔157，以形成第一连接结构，供锁固PCBA110至壳体150。支撑柱156由底(垂直)凸缘部153L沿着侧围栏151A与151B的上(垂直)凸缘部153U的内表面延伸，但是较导件柱155A与校准柱155B短。如第1(A)所示，装配时支撑柱156接合与支撑电路板111的对应部分，因此电路板111的螺孔117是与螺孔157对准，藉此有助于便于将印刷电路板111利用螺丝107连接至壳体150。当锁固至壳体150时，需注意的是支撑柱156的高度是基于下列的选择，PCBA110维持在一水平(例如水平)方向与上表面122与开放间隙154边缘同水平高度并且大致上位于侧围栏151A与151B的上(垂直)部153U与端围栏152A与152B的中心位置。也需注意的是螺丝107穿过环螺孔117A，以提供ESD电流介于PCBA110与壳体150间的电子路径。依照本发明的其它目的，每一侧围栏151A与151B的上外表面(垂直)部153U的螺丝孔158是形成连接盖体150至主机系统50的内部机架框架55的第二连接结构。就如在图1B所示的，螺丝108是穿设过位于内部机架框架55上的对应孔58并且至螺丝孔158，藉此快速且便利的装设置主机50上。SATA SSD元件100的配件是如图1A所示并且全部组配后是如图1B所示。依照本发明的另一目的，壳体150不包含有一上盖与底盖，藉此PCBA110的两表面112与113可以显露于对应上的上方开口160与下方开口165，其是各自界定介于侧围栏151A与151B与介于端围栏152A与152B间。通过省略顶与底盖，壳体150相较于现有SSDs具有较低成本与较轻的重量，并且改善通风，以更有效率地冷却存储器芯片120与控制芯片125，因此增进SSD元件100的性能。也需注意连接器130是设置于上方开口165上(例如开口间隙154连接开口165)，藉此让连接器130能够简单便利地在组配步骤前连接至PCBA110上。依据另一目的，每一较高的导件柱155A所界定之一螺孔159是为了易于连接至其它元件(图中未示)，其可组配置至主系统的内部机架框架55。在图1B所示的完整组配后，可在壳体或者PCBA210的空白(未使用)区域粘贴上采激光标签或印刷标签(图中未示)的随意条码、组配日期码、存储器大小、制造商与其它制作过程资料。图2A与图2B是1.3”IDE(Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器)型态的SSD元件200的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件220包含有一PCBA210，其嵌设有一存储器芯片220阵列、一控制芯片225与一连接器230，以及一开放式-框架支撑型态壳体250，依据本发明的第二具体实施例。PCBA210与PCBA110(先前所述)相似，并且包含有一电路板211，其具有相对的上方与下方表面212与213。螺丝孔217是定义为在适当位置穿过电路板211，以便于利用(第一)螺丝207将印刷电路板211连接至壳体250。连接器是标准40-接脚的IDE型态连接器，其是电性连接至控制器225，其连接方式如同先前所述。一主/从交换器227是设置于电路板211的边缘相对于连接器230，使易于手动设置SSD元件200于主动或者被动操作型态。这具体实施例也可用于接和SATA与PCIE连接器型态。

开放式-框架支撑型态壳体250是一整合压铸金属框架，其包含有相对的第一、第二侧围栏(细长的托架)251A、251B与第一、第二端围栏252A、252B，以形成一矩型似框架结构。侧围栏251A、251B与端围栏252A包含有一L形凸缘，L形凸缘具有一下(水平的)凸缘部253L并且上方(垂直)凸缘部253U垂直延伸至下凸缘部253L。围栏252A端点仅包含有下凸缘部253L并且定义出一以供容纳连接器230的开口间隙254。侧围栏251A、251B与端围栏252A定义出一大小是可紧紧容纳PCBA210的矩形开口。

壳体250包含有数个支撑柱256，其每一个具有一螺丝孔257形成于上，以形成可供锁固PCBA210至壳体250的第一连接结构。支撑柱256由下方(水平)凸缘部253L沿着侧围栏251A、251B的上方(垂直)凸缘部253U的内表面延伸。如同图2A所示，支撑柱256容纳并支撑电路板211的对应部，在装配过程中，因此电路板211的螺丝孔217是对准螺丝孔257，藉此易于利用螺丝207将电路板211连接至壳体250。

每一侧围栏251A、251B的上方(垂直)部253U之外表面形成有螺孔258，以形成连接壳体250至主系统(图中未示)内部机架框架的第二连接结构，而连接方式是相似于先前所述。IDE SSD元件200的组配是如图2A所示并且组配后的元件整体外观是如图2B所示。如同先前的具体实施例，壳体250并不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA210的两个表面212、213由相互对应的上方开口260与下方开口265显露出，上方开口260与下方开口265是各自界定于侧围栏251A、251B与端围栏252A、252B间。图2B所示的完整组配后顶面，可在壳体或者PCBA210的空白(未使用)区域粘贴上采激光标签或印刷标签(图中未示)的随意条码、组配日期码、存储器大小、制造商与其它制作过程资料。

图3A与图3B是依据本发明的第三具体实施例的1.8”SATA型态的SSD元件300的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件300包含有一PCBA310，其上嵌设有一存储器芯片320阵列、一控制芯片(图中未示)与一连接器330，以及一开放式-框架支撑型态壳体350。PCBA310是相似于PCBA110(先前所述)并且包含有一具有相对的上与下表面312与313的电路板311。螺丝孔317是定义为在适当位置穿过电路板311，以便于利用(第一)螺丝307将印刷电路板311连接至壳体350。连接器330是标准22-pin的SATA型态连接器，其是电性连接至控制器325，而连接方式如同先前所述。这具体实施例也可用于接和IDE与PCIE连接器型态。

开放式-框架支撑型态壳体350是一整合压铸金属框架，其包含有相对的第一、第二侧围栏(细长的托架)351A、351B与第一、第二端围栏352A、352B，以形成一矩型似框架结构。侧围栏251A、251B与端围栏252A包含有一具有一上(水平的)凸缘部353U与一垂直延伸至上凸缘部353U的下方(垂直)凸缘部353L的L形凸缘。侧围栏351A、351B与端围栏352A、352B定义出一大小是可紧紧容纳PCBA310的矩形开口，并且端围栏352B定义一用以容纳连接器330的开口间隙354。

壳体350包含有四个角落柱355与三个支撑柱356，每一支撑柱具有一螺孔357，其形成将PCBA310锁固至壳体350的连接结构。由上(水平)凸缘部353U沿着下(垂直)凸缘部353L内面延伸的支撑柱356。如图3A所示，支撑柱356容纳并支撑电路板311的相对部份，因此在组配过程中电路板311的螺孔317是对准螺孔357，藉此来便利地将印刷电路板311利用螺丝307连接至壳体350。每一侧围栏351A、351B的下(垂直)柱353L之外表面形成有螺孔358，作为第二连接结构，以将壳体350以如同先前所述的方法连接至主系统(图中未示)的内机架框架。

SATA SSD元件300的组配如图3A所示，而完整装配后的元件如图3B所示。如同先前的具体实施例，壳体350并没有包含有顶盖与底盖，藉此PCBA310的两表面312、313是经由相对的上方开口360与下方开口365显露出，上方开口360与下方开口365是各定界定于侧围栏351A、351B间与端围栏352A、352B间。图3B所示的完整组配后顶面，可在壳体350或者PCBA310的空白(未使用)区域粘贴上采激光标签或印刷标签(图中未示)的随意条码、组配日期码、存储器大小、制造商与其它制作过程资料。

图4A与图4B是依据本发明的第4具体实施例的1.8”堆迭式SATA型态的SSD元件400的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件400包含有两个PCBA410-1、410-2，其每一个包含有一存储器芯片阵列420、一控制芯片(图中未示)与一连接器(图中未示)嵌设于上，以及一开放式-框架支撑型态壳体450。SSD元件400本质上与SSD元件300相同，不同的是开放式-框架支撑型态壳体450是架构为容纳PCBA410-1与410-2两者，并利用橡胶垫470来物性与电性隔离PCBA410-1、410-2并定位设置PCBA410-1与410-2，因此连接器430-1、430-2两者皆透过开口间隙454显露于外。如同先前的具体实施例，壳体450不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA410-1、410-2的表面是由相对应的上方开口460与下方开口465显露出。

图5A、5B是依据本发明的第5具体实施例的2.5”SATA型态的SSD元件500的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件500包含有一PCBA510，其包含有一存储器芯片阵列520、一控制芯片525与一连接器530嵌设于上，以及一开放式-框架支撑型态壳体550。PCBA510是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有具有相对的上与下表面512、5132的电路板511。螺丝孔517是定义为在适当位置穿过电路板511，以便于利用(第一)螺丝507将印刷电路板511连接至壳体550。连接器530是标准22-pin的SATA型态连接器，其是电性连接至控制器525，而连接方式如同先前所述。这具体实施例也可用于接和IDE与PCIE连接器型态。

开放式-框架支撑型态壳体550是一整合压铸金属框架，其包含有相对的第一、第二侧围栏(细长的托架)551A、551B与第一、第二端围栏552A、552B，以形成一矩型似框架结构。侧围栏551A、551B与端围栏552A包含有一L形状的凸缘，其具有一下(水平)凸缘部553L与一垂直延伸至下凸缘部553L的上(垂直)凸缘部553U。侧围栏551A、551B与端围栏552A、552B定义出一矩形开口，其大小是可紧紧容纳PCBA510，并且端围栏552B定义一用以容纳连接器530的开口间隙554。

壳体550包含有支撑柱556，每一支撑柱具有一螺孔557，其形成将PCBA510锁固至壳体550的第一连接结构。支撑柱556由上(水平)凸缘部553U沿着下(垂直)凸缘部553L的内表面延伸。如图5A所示，在组配时，支撑柱556容纳并支撑电路板511相对应的部分，因此电路板511的螺孔517对准螺孔557，藉此来易于利用螺丝507的方式将电路板511接连至壳体550。每一侧围栏551A、551B的上(垂直)凸缘部之外表面具有一螺孔558，其形成第二连接结构，以利用如同先前所述的方法连接壳体550至主机系统(图中未示)的内部机架框架。

SATA SSD元件500的组配如图5A所示，而完整装配后的元件如图5B所示。如同先前的具体实施例，壳体550并没有包含有顶盖与底盖，藉此PCBA510的两表面512、513是经由相对的上方开口560与下方开口565显露出，上方开口560与下方开口565是各界定于侧围栏551A、551B间与端围栏552A、552B间。

图6A、6B是依据本发明的第6具体实施例的2.5”堆迭式SATA型态的SSD元件600的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件600包含有一PCBA610-1与610-2，其每一个包含有一存储器芯片阵列620与一控制芯片625嵌设于上，一连接器630，以及一开放式-框架支撑型态壳体650。SSD元件600本质上与SSD元件500相同，不同的是开放式-框架支撑型态盖体650是架构为可容纳PCBA610-1与610-2两者，并具有橡胶垫670，因此连接器630是透过开口间隙654显露于外。如同先前的具体实施例，壳体650不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA610-1、610-2的表面是由相对应的上方开口660与下方开口665显露出。

图7A、7B是依据本发明的第7具体实施例的1.8”IDE型态的SSD元件700的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件700包含有一PCBA710，其包含有一存储器芯片阵列720与一控制芯片(图中未示)与一零插入力(Zero InsertionForce，ZIF)型态的连接器730嵌设于上，以及一开放式-框架支撑型态壳体750。PCBA710是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有电路板711，其具有相对的上与下表面712、713。螺丝孔717是定义为在适当位置穿过电路板711，以便于利用(第一)螺丝707将印刷电路板711连接至壳体750。连接器730是标准40-pin的IDE ZIF型态连接器，其是电性连接至控制器，而连接方式如同先前所述。这具体实施例也可用于接和SATA与PCIE连接器型态。

开放式-框架支撑型态壳体750是一整合压铸金属框架，其包含有相对的第一、第二侧围栏(细长的托架)751A、751B与第一、第二端围栏752A、752B，以形成一矩型似框架结构。侧围栏751A、751B与端围栏752A包含有一L形状的凸缘，其具有一下(水平)凸缘部753L与一垂直延伸至下凸缘部753L的上(垂直)凸缘部753U。侧围栏751A、751B与端围栏752A、752B定义出一矩形开口，其大小是可紧紧容纳PCBA710并且端围栏752B定义一用以容纳连接器730的开口间隙754。

壳体750包含有支撑柱756，每一支撑柱具有一螺孔757，其形成将PCBA710锁固至壳体750的第一连接结构。支撑柱756由下(水平)凸缘部753L沿着上(垂直)凸缘部753U的内表面延伸。如图7A所示，在组配时，支撑柱756容纳并支撑电路板711相对应的部分，因此电路板711的螺孔717对准螺孔757，藉此来易于利用螺丝707的方式将电路板711接连至壳体750。每一侧围栏751A、751B的上(垂直)凸缘部753U之外表面具有一螺孔(图中未示)，其形成第二连接结构，以利用如同先前所述的方法连接壳体750至主机系统(图中未示)的内部机架框架。

IDE ZIF SSD元件700的组配如图7A所示，而完整装配后的元件如图7B所示。如同先前的具体实施例，壳体750不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA710的两个表面712、713是由相对应的上方开口760与下方开口765显露出，其是各自界定于侧围栏751A、751B间与端围栏752A、752B间。

依据本发明，本发明在一些具体实施例中通过省略端围栏(例如形成开放式-框架支撑型态壳体如同两个分开的部分设置在PCBA的两相对边缘)来实现减少开放式-框架支撑型态壳体的重量。除了减少重量，这两部分的壳体因较少的材料需求而具有较低生产成本的特性，再者，因为压铸模式(当使用来产生两部分时)的制作是较便宜且一次制作过程可产生较高数量的部分元件。更者，通过设计两部分壳体的两个部分是相同结构，一单一压铸模组或者其它压印/成形工具可以用来产生这两部分，以更简化与减少壳体生产的成本。

图8A/8B是依据本发明的第8具体实施例的3.5”SATA型态的SSD元件800的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件800包含有一PCBA810，其包含有一存储器芯片阵列820与一控制芯片825与一SATA型态的连接器830嵌设于上，以及一两部分开放式-框架支撑型态壳体850。PCBA810是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有电路板811，其具有相对的上与下表面812、813。螺丝孔817是定义为在适当位置穿过电路板811，以便于利用(第一)螺丝807将印刷电路板811连接至壳体850。连接器830是标准22-pin的SATA型态连接器，其是电性连接至控制器825，而连接方式如同先前所述。

请参阅图8A，壳体850包含有压铸成型的相对第一与第二细长托架(侧围栏)851A、851B，其是与壳体150侧围栏151A、151B(请参阅第1(A)与图1B)相似，但各自形成并且没有连接至端围栏(例如通过PCBA810单独地连接细长托架851A、851B)。第一与第二平行细长托架851A、851B是相同的结构，因此两者皆可利用相同的模具来压铸(制造)，但是可因一般制程变化来些微修改。通过使用相同托架结构来形成两部分壳体850的两部分，本发明利用减少模具数目或者增加生产力来减少制作成本。细长的托架851A、851B包含有一L形状的凸缘，其具有一下方(水平)部853L与一垂直延伸至下方部853L的上方(垂直)部853U。每一细长托架851A、851B包含有支撑柱856，每一支撑柱具有一螺孔857，以利用的前所述的方法形成将PCBA810锁固至壳体850的第一连接结构。支撑柱856由下方(水平)部853L沿着上方(垂直)部853U的内表面延伸。如同第8(A)图所示，当组配时，支撑柱856容纳并支撑电路板811的对应部，因此电路板811的螺孔817对准螺孔857，藉此利用螺丝807便利地将印刷电路板811连接至壳体850。每一细长托架851A、851B包含有导引柱855A与由下方(水平)凸缘部853L延伸并且设置在上方(垂直)凸缘部853U的内表面的对准柱855B，其是以图1A所示的方法各自容纳内部对应的对准沟槽，此对准沟槽是形成于电路板811上。每一细长托架851A、851B的上方(垂直)部853U具有螺孔，以形成将壳体850连接至主系统(图中未示)的内部机架框架的第二连接结构，以如同先前所述的方法。

SATA SSD元件800的组配如图8A所示，而完整装配后的元件如第图8B所示。连接器830是嵌设在电路板811的边缘，介于细长托架851A、851B间。如同先前的具体实施例，壳体850不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA810的两个表面812、813是由相对应的上方开口860与下方开口865显露出，其是各自界定于侧围栏851A、851B间。

图9A、9B是依据本发明的第9具体实施例的1.8”SATA型态的SSD元件900的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件900包含有一PCBA910，其包含有一存储器芯片阵列920与一控制芯片925与一SATA型态的连接器930嵌设于上，以及一两部分开放式-框架支撑型态壳体950。PCBA910是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有电路板911，其具有相对的上与下表面912、913。螺丝孔917是定义为在适当位置穿过电路板911，以便于利用(第一)螺丝907将印刷电路板911连接至壳体950。连接器930是标准22-pin的SATA型态连接器，其是电性连接至控制器925，而连接方式如同先前所述。

请参阅图9A，壳体950包含有压铸成型的相对第一与第二细长托架(侧围栏)951A、951B，其是与壳体350侧围栏351A、351B(请参阅图3A、3B)相似，但各自形成并且没有连接至端围栏(例如通过PCBA910单独地连接细长托架951A、951B)。每一细长托架951A、951B包含有支撑柱956，每一支撑柱具有一螺孔957，以形成如同先前所述的方法利用螺丝907将PCBA910锁固至壳体950的第一连接结构。每一上方细长托架951A、851B之外表面具有螺孔958，以如同先前所述的方法，形成将壳体950连接至主系统(图中未示)的内部机架框架的第二连接结构。

SATA SSD元件900的组配如图9A所示，而完整装配后的元件如图9B所示。连接器930是嵌设在电路板911的边缘，介于细长托架951A、951B间。如同先前的具体实施例，壳体950不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA910的两个表面912、913是由相对应的上方开口960与下方开口965显露出，其是各自界定于侧围栏951A、951B间。

图10A、10B是依据本发明的第10具体实施例的2.5”SATA型态的SSD元件1000的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件1000包含有一PCBA1010，其包含有一存储器芯片阵列1020与一控制芯片1025与一SATA型态的连接器1030嵌设于上，以及一两部分开放式-框架支撑型态壳体1050。PCBA1010是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有电路板1011，其具有相对的上与下表面1012、1013。螺丝孔1017是定义为在适当位置穿过电路板1011，以便于利用(第一)螺丝1007将印刷电路板1011连接至壳体1050。连接器1030是标准22-pin的SATA型态连接器，其是电性连接至控制器1025，而连接方式如同先前所述。

请参阅图10A，壳体1050包含有压铸成型的相对第一与第二细长托架(侧围栏)1051A、1051B，其是与壳体550侧围栏551A、551B(请参阅图5A)相似，但各自形成并且没有连接至端围栏(例如通过PCBA1010单独地连接细长托架1051A、1051B)。每一细长托架1051A、1051B包含有支撑柱1056，每一支撑柱具有一螺孔1057，以形成使用的前所述的方法利用螺丝1007将PCBA1010锁固至壳体1050的第一连接结构。每一上方细长托架1051A、1051B之外表面具有螺孔1058，以形成将壳体1050连接至主系统(图中未示)的内部机架框架的第二连接结构，以如同先前所述的方法。

SATA SSD元件1000的组配如第10(A)图所示，而完整装配后的元件如图10B所示。连接器1030是嵌设在电路板1011的边缘，介于细长托架1051A、1051B间。如同先前的具体实施例，壳体1050不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA1010的两个表面1012、1013是由相对应的上方开口1060与下方开口1065显露出，各自界定于侧围栏1051A、1051B间。

另外，先前所述的两部分壳体可以是利用既有技术由薄金属板压印/塑造形成。压印与塑造是制作各种型态SSD驱动器的托架最有效且低成本的方法。此外，利用相同托架设计来嵌设于PCBA周缘，相同压印/塑造设备可用于托架两者，藉此简化制作过程并且进一步降低制作成本。用来塑造托架1151A、1151B的金属元件也可以经由连接的螺丝成为ESD释放路径。

图11A、11B是依据本发明的第11具体实施例的2.5”IDE型态的SSD元件1100的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件1100包含有一PCBA1110，其包含有一存储器芯片阵列1120与一控制芯片1125与一IDE型态的连接器1130嵌设于上，以及一两部分开放式-框架支撑型态壳体1150。PCBA1110是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有电路板1111，其具有相对的上与下表面1112、1113。螺丝孔1117是定义为在适当位置穿过电路板1111，以便于利用(第一)螺丝1107将印刷电路板1111连接至壳体1150。连接器1130是IDE型态的连接器，其是电性连接至控制器1125，其连接方式如同先前所述。

参阅图11A，壳体1150包含有经压印/塑造的相对第一与第二细长托架(侧围栏)1151A、1151B，其是各自成形(例如没有连接至端围栏)，因此细长托架1151A、1151B单独地连接至PCBA1110并且对称(大致上相同)。每一托架1151A、1151B包含有一垂直凸缘部1153V与数个水平凸缘部1153H1、1153H2，其是垂直延伸至垂直凸缘部1153V。每一垂直凸缘部1153H1的中心位置具有一第一螺孔1157，其是用以通过螺丝1107锁附于PCBA1110上。用来塑造托架1151A、1151B的金属元件也可成为ESD释放路径，经由延伸穿过PCBA1110上对应螺孔1117与水平凸缘部1153H1孔1157的螺丝1107，以经由接地环/孔(金属环图中未示)电性连接托架1151A、1151B与PCBA1110的接地面。下方水平凸缘部1153H2的每一个是用来锁固SSD1100至其它元件(图中未示)。如同在图11B所示，四个凹口是位于PCBA1110的周缘，以与下方水平凸缘部1153H2对准-这些凹口是多余的并且这空间可以界定为PCBA1110实际范围的额外布局。上方细长托架1151A、1151B之外表面具有(第三)螺孔1158，其是作为将壳体1150连接至主系统(图中未示)的内部机架框架的第二连接结构，以与先前所述方法。

SATA SSD元件1100的组配如第11(A)图所示，而完整装配后的元件如图11B所示。连接器1130是嵌设在电路板1111的边缘，介于细长托架1151A、1151B间。如同先前的具体实施例，壳体1150不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA1110的两个表面1112、1113是由相对应的上方开口1160与下方开口1165显露出，其是各自界定于侧围栏1151A、1151B间。

另外，本发明的两部分壳体的每一托架也可以是两个箝制结构，其是使用现有技术将薄金属板压铸或者压印/塑造所形成。在下列具体实施例中所描述这两部分箝制结构提高本发明的两部分壳体的刚性，以帮助保护PCBA，当PCBA自身无法提供足够刚性时。两部分箝制结构的另一优点是通过减少突出的导引柱，来使PCBA的可使用实际面积最大化。

图12A、12B是依据本发明的第12具体实施例的1.5”ZIF SATA型态的SSD元件1200的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件1200包含有一PCBA1210，其包含有一存储器芯片阵列1220与一控制芯片(图中未示)与一SATA型态的连接器1230嵌设于上，以及一两部分开放式-框架支撑型态壳体1250。PCBA1210是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有电路板1211，其具有相对的上与下表面1212、1213。螺丝孔1217是定义为在适当位置穿过电路板1211，以便于利用(第一)螺丝1207将印刷电路板1211连接至壳体1250。连接器1230是ZIF型态的连接器，其是电性连接至控制器，其连接方式如同先前所述。

如图12A所示，壳体1250包含有相对第一与第二细长托架(侧围栏)1251A、1251B，其中每一托架包含有相对箝制结构，其是箝制至PCBA1210的边缘，藉此细长托架1251A、1251B是单独地连接至PCBA1210。第一细长托架1251A包含有一下方箝制结构1251A-1与一上方箝制结构1251A-2，第二细长托架1251B包含有一下方箝制结构1251B-1与一上方箝制结构1251B-2。每一下方箝制结构1251A-1、1251B-1大致上是相同的(例如利用相同压铸模具形成)并且每一上方箝制结构1251A-2、1251B-2也是大致上相同。每一箝制结构具有数个螺孔，其是对准于相对应的PCBA1210上的螺孔1217，以助于箝制步骤。举例来说，下方结构结构1251A-1包含有对准于相对应的PCBA1210的第二螺孔1217的第一螺孔1257A-1，与相对应贯穿上方箝制结构1251A-2的第三螺孔1257A-2，在箝制步骤中经由组合的螺丝1207来连接。用来塑造托架1251A、1251B的金属元件也可以经由连接的螺丝成为ESD释放路径。

SATA SSD元件1200的组配如第12(A)图所示，而完整装配后的元件如图12B所示。连接器1230是嵌设于电路板1211的边缘，介于细长托架1251A、1251B的间。如同先前的具体实施例，壳体1250不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA1210的两个表面1212、1213是由相对应的上方开口1260与下方开口1265显露出，其是各自界定于侧围栏1251A、1251B间。

图13A、13B是依据本发明的第13具体实施例的0.85”ZIF SATA型态的SSD元件1300的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件1300包含有一PCBA1310，其包含有一存储器芯片阵列1320与一控制芯片(图中未示)与一ZIF SATA型态的连接器(图中未示)嵌设于上，以及一两部分开放式-框架箝制支撑型态盖体1350。PCBA1310是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有电路板1311，其具有相对的上与下表面1312、1313。螺丝孔1317是定义为在适当位置穿过电路板1311，以便于利用(第一)螺丝1307将印刷电路板1311连接至壳体1350。

如图13A所示，壳体1350包含有相对第一与第二细长托架(侧围栏)1351A、1351B，其中每一托架包含有相对箝制结构，其是箝制至PCBA1310的边缘，藉此细长托架1351A、1351B是单独地连接至PCBA1310。第一细长托架1351A包含有一下方箝制结构1351A-1与一上方箝制结构1351A-2，第二细长托架1351B包含有一下方箝制结构1351B-1与一上方箝制结构1351B-2。每一下方箝制结构1351A-1、1351B-1大致上是相同的(例如利用相同压铸模具形成)并且每一上方箝制结构1351A-2、1351B-2也是大致上相同。每一箝制结构具有数个螺孔，其是对准于相对应的PCBA1310上的螺孔1317，以助于箝制步骤。举例来说，下方结构结构1351A-1包含有第一螺孔1357A-1，其是对准于相对应的PCBA1310的第二螺孔1357与相对应的第三螺孔1357A-2，其是贯穿上方箝制结构1351A-2，在箝制步骤中是经由用以组合螺丝1307来连接。

SATA SSD元件1300的组配如图13A所示，而完整装配后的元件如图13B所示。连接器1330是嵌设于电路板1311的边缘，介于细长托架1351A、1351B的间。如同先前的具体实施例，壳体1350不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA1310的两个表面1312、1313是由相对应的上方开口1360与下方开口1365显露出，其是各自界定于侧围栏1351A、1351B间。

图14A、14B是依据本发明的第14具体实施例的1.0”ZIF SATA型态的SSD元件1400的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件1400包含有一PCBA1410，其包含有一存储器芯片阵列1420与一控制芯片1425与一ZIF SATA型态的连接器(图中未示)嵌设于上，以及一两部分开放式-框架箝制支撑型态壳体1450。PCBA1410是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有电路板1411，其具有相对的上与下表面1412、1413。螺丝孔1417是定义为在适当位置穿过电路板1411，以便于利用(第一)螺丝1407将印刷电路板1411连接至盖体1450。

如图14A所示，壳体1450包含有相对第一与第二细长托架(侧围栏)1451A、1451B，其中每一托架包含有相对箝制结构，其是箝制至PCBA1410的边缘，藉此细长托架1451A、1451B是单独地连接至PCBA1410。第一细长托架1451A包含有一下方箝制结构1451A-1与一上方箝制结构1451A-2，第二细长托架1451B包含有一下方箝制结构1451B-1与一上方箝制结构1451B-2。每一下方箝制结构1451A-1、1451B-1大致上是相同的(例如利用相同压铸模具形成)并且每一上方箝制结构1451A-2、1451B-2也是大致上相同。每一箝制结构具有数个螺孔，其是对准于相对应的PCBA1410上的螺孔1417，以助于箝制步骤。举例来说，下方结构结构1451A-1包含有第一螺孔1457A-1，其是对准于相对应的PCBA1310的第二螺孔1417与相对应的第三螺孔1457A-2，其是贯穿上方箝制结构1451A-2，在箝制步骤中是经由用以组合螺丝1407来连接。

SATA SSD元件1400的组配如图14A所示，而完整装配后的元件如图14B所示。连接器1430是嵌设于电路板1411的边缘，介于细长托架1451A、1451B的间。如同先前的具体实施例，壳体1450不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA1410的两个表面1412、1413是由相对应的上方开口1460与下方开口1465显露出，其是各自界定于侧围栏1451A、1451B间。

另外，本发明的两部分壳体的每一托架也可以是使用现有技术利用塑胶模造而成，以进一步减少材料与制作成本。然而，利用塑胶包围的SSDs的接地是一个问题，因为在塑胶壳中几乎没有金属能将PCB接地。为了避免这个问题，在下列的具体实施例中，发明人在塑胶托架与PCB间增加一个壳-接地接脚，来减弱塑胶壳因使用者所引起的小ESD电流。虽然塑胶壳是绝缘体，某些塑胶仍可传导小电流。当SSD元件是插入主机，施加于塑胶托架的ESD电流可以通过壳-接地接脚至PCB接地端来转移并且随后透过一连接器至主机与主机的底架接地。

图15A、图15B是依据本发明的第15具体实施例的2.5”IDE型态的SSD元件1500的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件1500包含有一PCBA1510，其包含有一存储器芯片阵列1520与一控制芯片1525与一IDE型态的连接器1530嵌设于上，以及一两部分塑胶/金属开放式-框架箝制支撑型态壳体1550。PCBA1510是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有电路板1511，其具有相对的上与下表面1512、1513。螺丝孔1517是定义为在适当位置穿过电路板1511，以便于利用(第一)螺丝1507将印刷电路板1511连接至壳体1550。连接器1530是IDE型态的连接器，其是电性连接至控制器1525，其连接方式如同先前所述。

如图15A所示，壳体1550包含有相对第一与第二细长托架(侧围栏)1551A、1551B，其是个别连接至PCBA1510的边缘，藉此细长托架1551A、1551B是单独地连接至PCBA1510。

图16A、图16B显示出托架1551A额外的细节(托架1551B大致上与托架1551A相同)。托架1551A包含有一铸造的细长塑胶结构1553，其包含有设置在相对两端的第一与第二中空结构1554-1、1554-2，与第一与第二壳-接地接脚(金属结构)1555-1、1555-2，其各自设置在第一与第二中空结构1554-1、1554-2内。每一壳-接地接脚(金属结构)1555-1、1555-2包含有第一部1556，其具有利用先前所述方法锁固至PCBA1510的第一螺孔1557与一第二部1559，其具有用连接托架1551A至主系统内部机架框架的第三螺孔1558，以如先前所述的方法，如图1B所示。如图16B所示，第三螺孔1558是透过侧壁开口1554-1A、1554-2A存取，侧壁开口1554-1A、1554-2A是贯穿中空结构1554-1、1554-2的相对壁。

如同图16A所示，每一壳-接地接脚1555-1、1555-2具有两轴-一主轴是对准螺孔1558，大部分环绕着螺孔1558作为接地的金属是位于中心，而第二轴是作为导电圈的对准螺孔1556，其是锁固于PCBA1510上，以与PCB接电端电性接触。围绕主轴的金属(例如第二部1559)是作为额外的接地金属，来增加接地电容并且减弱可能对PCBA1510的IC造成损伤的ESD电流。因为主轴被第二轴抵销，提供较大片的金属来作为第二部1559围绕着主轴，以供第一部1556形成第二轴，藉此增加金属接地汇点(metal ground sink)的大小并且增加它的效力。

请再参阅图15A与图15B，每一托架1551A、1551B是利用螺丝1507锁固的方式来装设，螺丝1507穿过PCBA 1510上的螺孔1517与对应的第一螺孔1557，其是设置于中空结构1554-1、1554-2的下方。SATA SSD元件1500的组配如图15A所示，而完整装配后的元件如图15B所示。连接器1530是嵌设于电路板1511的边缘，介于细长托架1551A、1551B的间。如同先前的具体实施例，壳体1550不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA1510的两个表面1512、1513是由相对应的上方开口1560与下方开口1565显露出，而各自界定于侧围栏1551A、1551B间。

图17A、图17B是依据本发明的第17具体实施例的2.5”SATA型态的SSD元件1600的元件分解示意图与组配立体图，SSD元件1600包含有一PCBA1610，其包含有一存储器芯片阵列1620与一控制芯片1625与一IDE型态的连接器1650嵌设于上，以及一两部分塑胶/金属开放式-框架箝制支撑型态壳体1650。PCBA1610是与PCBA110(先前所述)相似并且包含有具有相对的上与下表面1612、1613的电路板1611。螺丝孔1617是定义为在适当位置穿过电路板1611，以便于利用(第一)螺丝1607将印刷电路板1611连接至壳体1650。连接器1630是标准的SATA型态连接器，其是电性连接至控制器1625，其连接方式如同先前所述。

如图17A所示，壳体1650包含有相对第一与第二细长托架(侧围栏)1651A、1651B，其是各自成形且连接至PCBA1610的边缘，藉此细长托架1651A、1651B是单独地连接至PCBA1610。

图18A、图18B显示出托架1651A额外的细节(托架1651B大致上与托架1651A相同)。托架1651A包含有一铸造的细长塑胶结构1653，其包含有设置在相对两端的第一与第二中空结构1654-1、1654-2，与各自设置在第一与第二中空结构1654-1、1654-2内的第一与第二壳-接地接脚(金属结构)1655-1、1655-2。每一壳-接地接脚(金属结构)1655-1、1655-2包含有第一部1656，其具有利用先前所述方法锁固至PCBA1610的第一螺孔1657与一第二部1659，第二部1659具有第三螺孔1658，以利用先前所述的方法连接托架1651A至主系统内部机架框架，如图1B所示。如第16(B)图所示，第三螺孔1658是透过侧壁开口1654-1A、1654-2A存取，侧壁开口1654-1A、1654-2A是贯穿中空结构1654-1、1654-2的相对壁。

请再参阅图17A、图17B，每一托架1651A、1651B是利用螺丝1607锁固的方式来装设，螺丝1607穿过PCBA1610上的螺孔1617与对应的第一螺孔1657，其是设置于中空结构1654-1、1654-2的下方。SATA SSD元件1600的组配如图17A所示，而完整装配后的元件如图17B所示。连接器1630是嵌设于电路板1611的边缘，介于细长托架1651A、1651B的间。如同先前的具体实施例，壳体1650不包含有顶盖与底盖，藉此PCBA1610的两个表面1612、1613是由相对应的上方开口1660与下方开口1665显露出，其是各自界定于侧围栏1651A、1651B间。

以上对本发明的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一固态硬盘元件，其是提供具有一内部机架框架的主系统永久的存储器，该固态硬盘元件包含有：

一印刷电路板总成，其包含有一电路板，该电路板具有相对的第一与第二表面；数个存储器芯片，其嵌设于该电路板的该第一与第二表面的至少一面上；一控制器芯片，其嵌设于该电路板的该第一与第二表面之一，该控制器具有一输入/输入接口电路，以连接主系统，以及一处理器单元，其是存取该数个存储器芯片，以回应由该输入/输出接口电路所接收的该主系统的指令；

一连接器，其嵌设于该电路板上，以连接该控制器芯片至该主系统；以及

一开放式-框架支撑型态壳体，其包含有沿着该电路板的相对周缘延伸的第一与第二平行细长托架，每一该第一与第二托架包含有一位于该壳体内的第一连接结构，以供将该电路板锁固至该壳体，与一位于该壳体外表面的第二连接结构，以供连接至该主系统的该内部机架框架，

其中该开放式-框架支撑型态壳体并不包含有一顶盖与一下盖，藉此该两相对第一与第二表面是各由第一与第二开口显露出，因此延伸于该第一与第二细长托架间，以及

其中该连接器是设置于该第一与第二开口之一。

2.根据权利要求1所述的固态硬盘元件，

其中该开放式-框架支撑型态壳体更包含有第一与第二端侧围，其是整合连接至该第一与第二托架，因此该第一与第二端围栏与该第一与第二托架形成一框架，

其中每一该第一与第二平行细长托架与该第一与第二端围栏包含有一L形凸缘，其具有一水平凸缘部与一垂直延伸至该水平凸缘部的垂直凸缘部，以及

其中该连接器是设置于一开口间隙，其位于该第一与第二端围栏之一的垂直部。

3.根据权利要求2所述的固态硬盘元件，

其中每一该第一连接结构包含有一支撑柱，其设置于该第一与第二托架之一的该垂直部的内表面，该支撑柱上形成有一第一螺孔，

其中该印刷电路板总成有一第二螺孔，

其中该印刷电路板总成是嵌设于该支撑柱上，因此第一螺孔是对准该第二螺孔，以及

其中该固态硬盘元件更包含有第一螺孔，其穿过该第二螺孔并插设于该第一螺孔。

4.根据权利要求3所述的固态硬盘元件，

其中该开放式-框架支撑型态壳体更包含有第一与第二柱，其是设置于该第一与第二托架之一的该垂直部之一内侧表面，邻近该支撑柱，

其中该印刷电路板总成的该电路板更包含有对准沟槽，其是沿着该电路板周缘，因此当该印刷电路板总成嵌设至该开放式-框架支撑型态壳体时，该柱被容纳于该对准沟槽内，因此该印刷电路板总成是设置在相对该开放式-框架支撑型态壳体，该第二螺孔对准该第一螺孔。

5.根据权利要求3所述的固态硬盘元件，

其中该第一连接结构的至少一个更包含有一金属环，其设置在该电路板上围绕一对应的该第二螺孔，该金属环是利用金属布线电性连接至该电路板之一接地板，以及

其中该第一螺丝之一对应者延伸穿过该对应的第二螺孔，该对应者是电性连接至该金属环，以提供一介于该接地板与该开放式-框架支撑型态壳体间的电流路径。

6.根据权利要求1所述的固态硬盘元件，

其中该第一与第二平行细长托架包含有本质上相同的结构，

其中每一该第一连结构包含有数个螺孔，其是位于该第一与第二托架上，

其中该印刷电路板总成界定第二螺孔，

其中该印刷电路板总成嵌设于每一该第一与第二平行细长托架的该支撑柱上，因此每一第一螺孔是对准于该第二螺孔之一相对应者，

其中该固态硬盘元件更包含有数个第一螺丝，每一第一螺丝穿设过该第二螺孔之一对应者并且插设入它对应的第一螺孔，藉此该第一与第二平行细长托架透过该印刷电路板总成与该第一螺丝连接在一起。

7.根据权利要求6所述的固态硬盘元件，其中每一该第一与第二平行细长托架包含有一压铸金属结构，其包含有一水平凸缘部与一垂直凸缘部，其垂直延伸至该水平凸缘部，

其中每一该第一连接结构包含有数个支撑柱，其设置于每一该第一与第二托架的该垂直凸缘部的该内表面，每一该支撑柱界定一该第一螺孔之一相对者，以及

其中每一该第二连接结构包含有数个第三螺孔，其是设置于每一该第一与第二托架的该垂直凸缘之外表面上。

8.根据权利要求6所述的固态硬盘元件，

其中每一该第一与第二平行细长托架包含有一压印金属结构，其包含有一细长垂直凸缘部，

其中每一该第一连接结构包含有数个水平凸缘部，其垂直延伸至每一该第一与第二托架的该垂直凸缘部，每一该水平凸缘部界定一该第一螺孔的相对者，以及

其中每一该第二连接结构包含有数个第三螺孔，其是设置于每一该第一与第二托架的该垂直凸缘部之外表面上。

9.根据权利要求6所述的固态硬盘元件，

其中每一该第一与第二平行细长托架包含有一下方箝制结构与一上方箝制结构，以及

其中每一该第一连接结构包含有该第一螺孔，其界定为穿过每一该第一与第二平行细长托架的该下方箝制结构，并且第三螺孔界定为穿过每一该第一与第二平行细长托架的该上方箝制结构，以及

其中每一该第一螺丝穿过一相对第三螺孔，穿过一相对第二螺孔并且插设入一相对第一螺孔，藉此该印刷电路板总成嵌设于每一该第一与第二平行细长托架的该上方嵌设结构与该下方嵌设结构间。

10.根据权利要求6所述的固态硬盘元件，

其中每一该第一与第二平行细长托架包含有一模造细长塑胶结构，其包含有第一与第二中空结构，其设置于相对端，第一与第二金属结构，其各自设置在每一该第一与第二平行细长托架的该第一与第二中空结构，

其中每一该第一连接结构包含有该第一螺孔，其设置在每一该第一与第二托架的每一该第一与第二金属结构的第一部，以及

其中每一该第二连接结构包含有数个第三螺孔，其是设置在每一该第一与第二托架的每一该第一与第二金属结构的第二部。

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