CN109952684A - 电子装置结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

电子装置结构可包含套筒部件，其包含从第一端部朝向相对的第二端部延伸的腔体，及在所述套筒部件的所述第一端部处的与所述腔体连通的开口。被配置成啮合例如承载电子组件的衬底的电子装置部件的框架可经大小设定及塑形成至少部分地定位于所述腔体中。所述框架可包含在所述框架的第一端部处的连接件接口，所述连接件接口经大小设定及塑形成至少部分地堵塞所述开口，并容纳延伸穿过其中且包括承载电接点的插片的所述衬底的一部分。当所述框架至少部分地位于所述腔体中时，支撑部件可在所述腔体内从所述连接件接口附近朝向主体的第二端部延伸。

Description

电子装置结构及其制造方法
优先权主张
本申请主张2016年10月12日申请的美国专利申请第15/291,619号“电子装置结构及其制造方法(Electronic Device Structures and Methods of Making)”的申请日的权益。
技术领域
本公开大体上涉及用于电子装置结构的配置，包含用于电子装置的罩壳及连接件。更具体地说，所公开的实施例涉及可将标准化操作连接(例如，串行高级技术附件(SATA)、外围组件互连(PCI)、外围组件互连高速(PCIe))的各种部分集成到装置组件中的电子装置(例如，固态驱动器(SSD)、硬盘驱动器(HDD)、数字多功能光盘(DVD)驱动器、压缩光盘(CD)驱动器、图形卡、电视调谐器卡)，所述装置组件例如电子装置部件(例如，印刷电路板(PCB)、主板、填充层、集成电路)及其罩壳。
背景技术
例如上文所提及的那些连接的标准化操作连接通常是与电子装置分开制造的，所述连接最终将形成所述电子装置的部分。举例来说，SATA、PCI及PCIe连接件(包含其导电接点及几何接口)通常提供为待焊接或以其它方式电连接且机械连接到电子装置的单独组件。
已尝试提供专用连接件组件的替代品。举例来说，古德温在2015年2月15日发布的美国专利第8,951,070号公开一种连接件方案，其中连接件的电接点集成到PCB中，且连接件的几何接口提供为可在电接点上滑动以形成连接件的单独组件。作为另一实例，古德温等人在2016年3月29日发布的美国专利第9,301,415号公开另一种方案，其中连接件的电接点集成到PCB中，连接件的几何接口集成到装置罩壳的底层托架中，且装置罩壳的上覆部分紧固在托架上以完成装置。
附图说明
虽然本公开利用确切地指出且清楚地主张特定实施例的权利要求进行总结，但本公开范围内的实施例的各种特征及优势可在结合附图阅读时从以下描述更轻松地确定，在附图中：
图1为电子装置的透视图；
图2为图1电子装置的电子装置部件的透视图；
图3为图1电子装置的框架的透视图；
图4为图1电子装置的罩壳的透视图；
图5为图1电子装置的仰视图；
图6为图1电子装置的部分分解透视图；
图7为电子装置的另一实施例的透视图；
图8为图7电子装置的电子装置部件的透视图；
图9为可与图7电子装置一起使用的电子装置部件的另一实施例的透视图；
图10为图7电子装置的框架的透视图；
图11为图7电子装置的框架的正视图；及
图12为图7电子装置的罩壳的透视图。
具体实施方式
本公开中呈现的说明并不打算是任何特定电子装置，其对应罩壳或组合件或其组件的实际视图，而是仅仅为用于描述说明性实施例的理想化表示。因此，图式未必按比例。
所公开的实施例大体上涉及可将标准化操作连接的各种部分集成到装置结构的其它组件(例如电子装置部件及其罩壳)中的电子装置结构。更具体地说，公开如下电子装置结构的实施例，所述电子装置结构可将标准化电连接件的几何接口的至少一部分集成到被配置成支撑电子装置部件且形成罩壳的至少一部分的框架中，且可使得罩壳的剩余部分能够包含刚性材料，并包含接纳框架及所支撑电子装置部件且具有至少部分地由框架的一部分堵塞的一或多个开口的腔体。结果，用于数据、接地及电力的物理连接点及用于将电子装置连接到配合连接件的关键特征被配置成单独部分。
用于啮合配合连接件的关键特征变为罩壳的部分或电子装置部件的部分，且电力、接地及数据连接件包括电子装置部件的一部分，且具体来说为包括电子装置部件的承载电子组件的衬底的一部分。
如本公开中所使用，术语“上部”及“下部”是指相关联图中所描绘的定向，且并不打算限制装置在制造或使用期间的定向。举例来说，上部表面是指相关联图式中所描绘的上部表面，但所述同一表面可最终在装置的制造或使用期间定向为侧向或向下。
参考图1，示出电子装置结构100的透视图。电子装置结构100可包含电子装置部件102，及支撑且部分含有电子装置部件102的罩壳104。罩壳104可包含套筒部件106，及至少部分地位于延伸到套筒部件106中的腔体110内的框架108。框架108可相对于套筒部件106支撑且定位电子装置部件102，使得电子装置部件102的一部分位于腔体110内，且电子装置部件102的另一部分从腔体110延伸穿过框架108以在电子装置结构100的外部处暴露出来。下文更详细地描述这些组件中的每一个及其彼此关系。
在图1中示出的实施例中，电子装置100被配置为非暂时性存储器装置，例如SSD或HDD。在其它实施例中，在本公开的范围内的电子装置包含DVD驱动器、CD驱动器、图形卡、电视调谐器卡，及具有罩壳且利用标准化操作连接件的其它电子装置。修改图1中示出的电子装置110以制造其它此类电子装置可包含(但不限于)提供到罩壳内部的通路以实现媒体(例如，DVD、CD等)插入、修改标准化操作连接件的细节(例如，以展现SATA、PCI、PCIe等所需要之特性)，及修改功能组件及其互连以执行所要任务。
图2为图1的电子装置结构100的电子装置部件102的透视图。电子装置部件102可包含经大小设定及塑形为部分定位在套筒部件106(见图1)的腔体110(见图1)内的衬底112。衬底112可包含(例如)PCB、主板、填充层、集成电路等。离散电子组件114(例如，电路)可支撑在衬底112上。在一些实施例中，电子组件114可位于在衬底112的相对侧上的上部表面116及下部表面118两者上。在其它实施例中，电子组件114可在上部表面116及下部表面118中的一个上隔开。电子组件114可经协作地配置及操作性地连接以执行电子装置结构100的功能性，例如将数据存储在非暂时性存储器中、读取数据存储构件(例如，DVD、CD等)，及处理接收到的数据并控制所连接装置(例如，操作为图形卡、声音卡、电视调谐器卡等)。电子组件114可包含(例如)半导体装置(例如，处理器、微处理器、存储器等)、电阻器、电容器、电感器、电池、传感器、发射器(例如，激光器)、磁盘及光盘。衬底112可包含用以将电子组件114彼此互连的布线，例如在衬底112的上部表面116或下部表面118上或嵌入于衬底内的一层或多层中的导电迹线。
衬底112可包含经大小设定及塑形为位于套筒部件106(见图1)的腔体110(见图1)内的第一部分120。在面向上部表面116及下部表面118中的一个检视时，第一部分120可大体上为矩形。电子组件114的至少大部分可位于衬底112的第一部分120上。
第一部分120可包含从衬底112的相对侧面上的两个侧表面124及126延伸到衬底112中的凹口122，以使得衬底112能够紧固到框架108(见图1)、套筒部件106(见图1)或这两者。每一凹口122可包含至少大体上平行于衬底112的两个侧表面124及126延伸的插入侧表面128，及从相应侧表面124或126延伸到插入侧表面128(例如，至少大体上垂直于侧表面124及126、以一倾斜角或展现弧形或阶梯式过渡)的两个运动定界表面130。
第一部分120可包含穿过其中延伸的至少一个孔，以使得衬底112能够紧固到框架108(见图1)、套筒部件106(见图1)或这两者，或容纳所插入部件(例如，柱、螺钉、销、螺栓等)。举例来说，第一部分120可包含接近衬底112的几何中心定位的第一孔132，以实现衬底112与套筒部件106(见图1)之间的直接机械连接。在一些实施例中，第一孔132可配置成与接纳部件啮合，例如通过带螺纹而与螺钉或螺栓的螺纹啮合。继续此实例，第一部分120可进一步包含接近衬底112的外围(例如，接近其一或多个拐角)定位的至少一个额外孔134，以使得所接纳部件能够穿过其中，例如可从电子装置结构100的外部延伸到其内部以将电子装置结构100(见图1)紧固到另一结构(例如，计算机壳体)的销、螺钉或螺栓。
衬底112可包含经大小设定、塑形及定位成从腔体110(见图1)内延伸穿过框架108(见图1)，以在电子装置结构100(见图1)的外部处暴露出来的第二部分136。第二部分136可进一步经大小设定、塑形、定位及以其它方式配置成充当操作连接件的一或多个插片138，如例如SATA、PCI、PCIe等的标准化操作连接件的要求中所指定。每一插片138的上面可包含(例如)电接点140(例如，为导电材料的垫片、迹线、指状件等，所述材料例如铜、金、焊料等)。电接点140可经大小设定、塑形、定位成具有选定标准化操作连接件所需要的数量及电配置与操作配置。电接点140可经由前述布线电连接且操作性地连接到衬底112上的电气组件114。将标准化操作连接件的插片138及电接点140集成到电子装置部件102的衬底112中，而非提供接着焊接到电子装置部件102的专用连接件可降低制造成本、改进信号质量并降低信号噪声引入。
图3为图1的电子装置结构100的框架108的透视图。框架108可经大小设定及塑形为至少部分定位于套筒部件106(见图1)的腔体110(见图1)中。框架108可包含在框架108的第一端部144处的连接件接口142。连接件接口142可经大小设定及塑形为与(例如，SATA电缆、PCI槽、PCIe槽等的)配合连接件配合，以将配合连接件操作性地连接到电子装置部件102(见图1、2)。作为特定非限制性实例，连接件接口142可展现SATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的至少一个中所指定的大小、形状及配置。
连接件接口142可包含(例如)一或多个槽146，其经大小设定、塑形及定位成使得电子装置部件102(见图2)的第二部分136(见图2)的一或多个插片138(见图2)能够穿过其中。连接件接口142可进一步包含用以定向并机械连接到配合连接件的几何关键特征。举例来说，连接件接口142可包含经大小设定、塑形及定位成接纳到配合连接件中的对应槽中的导引突片148。导引突片148可具有(例如)矩形形状，且可从一或多个槽146附近远离腔体110(见图1)而延伸。在一些实施例中，如图3中所示出，导引突片148可为框架108的一体式部分(例如，可与框架的剩余部分一体式形成)，例如以注射模制过程形成。在其它实施例中，导引突片148可为一体式部分或可紧固到电子装置部件102(见图2)的衬底112(见图2)，如结合图8及9所示出及描述。在一些此类实施例中，框架108可能不具有集成到其中的导引突片148，如结合图10及11更详细地示出及描述。
框架108可包含垂直于连接件接口142，且从所述连接件接口附近朝向框架108的相对第二端部152延伸的相互平行支撑部件150。至少包含连接件接口及支撑部件150的框架108可被配置成机械地支撑电子装置部件102。举例来说，每一支撑部件150可包含经大小设定、塑形及定位成与电子装置部件102的对应侧上的凹口122(见图2)啮合，以将电子装置部件102(见图2)紧固到框架108的保持连接件154。保持连接件154可包含(例如)突片、卡钩、夹片或配置成与凹口122(见图2)啮合以将电子装置部件102(见图2)紧固到框架108的其它结构。更具体地说，每一保持连接件154可包含从对应支撑部件150朝上延伸的第一部分156及任选的第二部分158，所述第二部分朝向另一支撑部件150侧向地延伸足以将电子装置部件102(见图2)的衬底112(见图2)接纳到支撑部件150与保持连接件154的第二部分158之间的空间中的高度。另外，每一保持连接件154的第一部分156可经大小设定、塑形及定位成至少部分地接纳到对应凹口122(见图2)中，使得凹口122(见图2)的插入侧表面128(见图2)及运动定界表面130与第一部分156之间的机械干扰可限制框架108与电子装置部件102(见图2)之间的相对移动。
在一些实施例中，框架108可包含经大小设定、塑形及定位成将所插入部件的至少一部分接纳到腔体110(见图1)内的一或多个容纳结构160。举例来说，容纳结构160可包含经大小设定、塑形及定位成将销、螺钉、螺栓或延伸穿过套筒部件106(见图1)的其它连接部件接纳到腔体110(见图1)中的凹陷162，所述连接部件例如用于将电子装置结构100(见图1)紧固到计算机壳体中的磁盘位的那些连接部件。
在例如图3中所示的一些实施例中，框架108可包含在框架108的第二端部152处，垂直于且连接到支撑部件150的背挡164。背挡164可为经大小设定、塑形及定位成形成电子装置结构100的后表面的至少一部分的材料块。在电子装置被配置成执行需要将另一媒体引入到电子装置中(例如，将DVD或CD插入到对应驱动器中)的另一功能的实施例中，背挡164可被配置成具有经适当大小设定及塑形成接纳特定媒体的开口。
框架108可包括弹性材料，所述材料使得其支撑部件150能够在与衬底112组装期间朝外弯曲及弓曲，并在释放且与衬底112啮合之后返回到其原始位置。举例来说，框架108可包括聚合物材料(例如，注射模制塑料)。
图4为图1的电子装置结构100的罩壳104的套筒部件106的透视图。套筒部件106可包含主体166，且包括第一端部168、相对的第二端部170，及延伸于端部168与170之间的上部部分172、下部部分174以及任选的侧壁176及178。套筒部件106可包含由上部部分172、下部部分174以及任选的侧壁176及178的内表面界定的延伸到主体166中的腔体110。套筒部件106可在第一端部168处包含与腔体110连通的开口180。在例如图4中所示的一些实施例中，套筒部件106可在第二端部170处包含与腔体110连通的另一开口182。更具体地说，套筒部件106可展现管状矩形形状，使得上部部分172、下部部分174以及任选的侧壁176及178具有矩形横截面形状，且腔体110具有完全延伸穿过主体166的较小矩形横截面形状。作为特定非限制性实例，套筒部件106可为管状矩形挤制材料块(例如，金属或金属合金)的区段。
框架108(见图3)的第一端部144(见图3)(包含连接件接口142(见图3))可经大小设定及塑形成至少部分地堵塞主体166的第一端部168处的开口180。举例来说，框架108(见图3)的第一端部144(见图3)可包含填充开口180的未被连接件接口142占用的部分的第一表面184(见图3)。框架108(见图3)的第二端部152(见图3)(包含背挡164(见图3))可类似地经大小设定及塑形成至少部分地堵塞主体166的第二端部170处的另一开口182。举例来说，背挡164(见图3)可包含填充另一开口182的第二表面186(见图3)。以此方式，框架108(见图3)可充当利用连接件接口142(见图3)的标准化操作连接件的一部分、电子装置部件102(见图2)的内部支撑结构，及罩壳104(见图1)的所暴露外部的一部分。
套筒部件106可包含在上部部分172及下部部分174中的至少一个中，以更好容纳连接件接口142(见图3)的切口188。举例来说，套筒部件可包含从第一端部168朝向第二端部182延伸的矩形切口188，切口188经大小设定、塑形及定位成在框架108插入到腔体110中时，至少大体上与框架108(见图3)的连接件接口142(见图3)对准。切口188使得连接件接口142(见图3)及插片138(见图2)能够相对于第一端部168保持凹陷，使得连接件接口及插片不可延伸到所述端部外面。此配置可例如在处理期间及与配合连接件啮合之前物理地保护连接件接口(见图3)及插片138(见图2)。
在例如图4中所示的一些实施例中，套筒部件106可包含从套筒部件的外部延伸穿过上部部分172、下部部分174及/或任选的侧壁176及178到腔体110的一或多个孔190。孔190可被配置成用于紧固硬件(例如，销、螺钉、螺栓等)，以将电子装置结构100(见图1)连接到例如计算机壳体的磁盘位的另一结构。在一些实施例中，孔190可带螺纹以与对应螺纹硬件啮合。
框架108(见图3)及套筒部件106的此配置可使得能够针对套筒部件106更经济地使用坚固的耐腐蚀耐用材料。举例来说，套筒部件106可包含金属材料。更具体地说，套筒部件106可包含可需要最少机械加工以实现套筒部件106的最后配置的挤制铝。
图5为图1的电子装置结构100的仰视图。框架108可具有与套筒部件106相同的长度或较小长度，使得在将框架108插入到腔体110中时，框架108不可伸出到套筒部件106外面。更具体地说，框架108的第一表面184可至少大体上与套筒部件106的主体166在第一端部168处的对应第一端部192共面，且框架108的第二表面186可至少大体上与套筒部件106的主体166在第二端部170处的对应第二端部194共面。
在例如图1到5中所示的一些实施例中，框架108及套筒部件106可能不具有用于将框架108直接机械紧固到套筒部件106的构件。举例来说，框架108可仅经由电子装置部件102(见图2)间接地机械紧固到套筒部件106。举例来说，套筒部件106可包含孔198，其经大小设定、塑形及定位成使得紧固硬件能够延伸穿过孔198，以与电子装置部件102(见图2)的衬底112(见图2)中的孔132(见图2)啮合。更具体地说，孔198可为埋头孔以使得销、螺钉、螺栓等能够与下部部分174齐平地插入，并与孔132啮合以将电子装置部件102(见图2)直接紧固到套筒部件106，借此将可利用凹口122(见图2)及保持连接件紧固到电子装置部件102(见图2)的框架108间接地紧固到套筒部件106。
图6为图1电子装置的部分分解透视图。在制造或组装电子装置结构100时，电子装置部件102的插片138可穿过框架108中的对应槽146插入。框架106的支撑部件150可侧向地朝外挠曲且接着朝向其原始形状弹性地返回，以将保持连接件154与凹口122啮合来将电子装置部件102紧固到框架108。
框架108及电子装置部件102接着可插入到套筒部件106的腔体110中。当框架108至少部分位于腔体110中时，框架108的支撑部件150可被定位成在套筒部件106的部分界定腔体110的侧壁176及178附近延伸。更具体地说，当框架108至少部分位于腔体110中时，支撑部件150可邻接套筒部件106的侧壁176及178的内表面。支撑部件150与侧壁176及178之间的接近性或接触可防止或最小化支撑部件150的任何后续弯曲、翘曲或移动，从而使保持连接件154与凹口122之间的连接更加牢固。
最后，电子装置部件102可通过将保持硬件插入到套筒部件106中的孔198中，并将保持硬件与电子装置部件102中的对应孔132啮合而机械地紧固到套筒部件106。
图7为电子装置结构200的另一实施例的透视图。电子装置结构200可包含图1的电子装置结构100中所用的许多相同结构、材料及配置技术。下文描述电子装置200与100(见图1)之间的选定差异。
在例如图7中所示的一些实施例中，框架208可在除了套筒部件206的第一端部268及第二端部270外的位置处暴露于电子装置结构200的外部。举例来说，框架208可在罩壳204的侧壁276及278处暴露出来，且可界定所述侧壁的结构。在此类实施例中，支撑部件250也可充当罩壳204的侧壁276及278。框架208可进一步在第一端部268处暴露出来。
图8为图7的电子装置结构200的电子装置部件202的透视图。如图8中所示出，支撑在电子装置部件202的衬底212上且电连接到所述衬底的电子组件214的数目、大小、类型、材料及功能可能根据应用而变化。
另外，导引突片248可定位在电子装置部件202的衬底212上，而非框架(见图3)的连接件接口142(见图3)上。举例来说，导引突片248可由插片238之间的间隙201侧向地分离。导引突片248可从衬底212的第一部分220纵向延伸到衬底212的第二部分236上，从而至少大体上与插片238的末端齐平地终止。
图9为适于制造图7的电子装置结构200的电子装置部件202'的另一实施例的透视图。同样，支撑在电子装置部件202'的衬底212'上且电连接到所述衬底的电子组件214'的数目、大小、类型、材料及功能可能根据应用而变化，且在长度、宽度及高度限制内，封装各种组件以用于组装到本公开实施例的所得电子装置中的任何方法适于与本申请案中所公开的衬底、框架及套筒部件罩壳配置一起使用。
如同先前实施例，导引突片248'可定位在电子装置部件202'的衬底212'上，而非框架(见图3)的连接件接口142(见图3)上。此处，导引突片248'可被限于第二部分236'，使得其仅可在第二部分236'内纵向延伸，从而至少大体上与插片238'的末端齐平地终止。
图10为图7的电子装置结构200的框架208的透视图。在例如图10中所示的一些实施例中，框架208可能不具有背挡164(见图3)。在此类实施例中，框架208可被限为第一端部244及垂直于第一端部244延伸的相互平行支撑部件250，使得框架208可展现“U”形。
在一些实施例中，保持连接件254可被配置为例如孔，所述孔被配置成接纳延伸穿过电子装置部件202'(见图9)中的对应孔234'(见图9)的紧固硬件，以将电子装置部件202'(见图9)直接机械地紧固到框架208。
在导引突片248、248'定位在电子装置部件200(见图8及9)上的实施例中，框架208可能不具有先前实施例的所集成导引突片148(见图1)。
图11为图7的电子装置结构200的框架208的正视图。为了容纳导引突片248、248'(见图8及9)，延伸穿过框架208的槽246可为“L”形。更具体地说，每一槽246可包含经大小设定及塑形成准许插片238(见图8)延伸穿过其中的侧向延伸部分203，及在侧向延伸部分203的端部处的向下延伸部分205，所述向下延伸部分205经大小设定及塑形成在衬底202、202'从图8及9中示出的位置倒置时，准许导引突片248、248'延伸穿过其中。
图12为图7的电子装置结构200的套筒部件206的透视图。在框架208沿着侧壁276及278(见图7)暴露出来的实施例中，套筒部件206可包含在套筒部件206的第一端部268处的第一开口区段280，及在套筒部件206的侧向部分209处的与第一开口区段280连续的侧面开口区段207。套筒部件206可包含相互平行的上部部分272及下部部分274，且可进一步包含覆盖套筒部件206的第二端部270的延伸于上部部分272与下部部分274之间的后部部分211。因此，套筒部件206可能在第二端部270处不具有第二开口182(见图4)。在此类实施例中，当框架208定位在套筒部件206内时，框架208的支撑部件250可提供包围与框架208啮合的电子装置部件202、202'的腔体的侧壁并邻接套筒部件206的后部部分211。在电子装置结构200被配置成执行需要将另一媒体引入到电子装置结构200中(例如，将DVD或CD插入到对应驱动器中)的另一功能的实施例中，后部部分211可被配置成具有经适当大小设定及塑形成接纳特定媒体的开口。
通过将电子装置的组件的部分选择性地集成到其其它部分中，可更加成本有效地制造及组装所得电子装置，可实现使用更高质量、更耐用的材料，可通过减少备件库存及减少需要焊接的连接而简化制造及组装程序，可减少组合件重量，且可在各种组件之间带来较安全的连接。另外，所得电子装置可改进信号速度及保真度。
虽然已结合图描述了某些说明性实施例，但所属领域的技术人员应认识到且了解，本公开的范围不限于在本公开中明确示出及描述的那些实施例。实际上，可对本公开中所描述的实施例作出许多添加、删除及修改以产生本公开范围内的实施例，例如特别主张的那些实施例，包含法定等同方案。此外，来自一个公开的实施例的特征可与另一公开的实施例的特征组合，同时仍在如由本发明人预期的本公开的范围内。

Claims (32)

1.一种电子装置结构，其包括：
套筒部件，其包括从其第一端部朝向相对的第二端部延伸的腔体，及在所述套筒部件的所述第一端部处的与所述腔体连通的开口；及
框架，其被配置成啮合至少部分定位于所述腔体中的电子装置部件，所述框架包括：
连接件接口，其在所述框架的第一端部处，所述连接件接口在主体的第一端部处至少部分地堵塞所述开口，所述连接件接口经大小设定及塑形成与配合连接件配合，以与啮合所述框架的电子装置部件形成操作性连接；及
支撑部件，其沿着所述腔体的对置侧垂直于所述连接件接口朝向所述主体的第二端部延伸。
2.根据权利要求1所述的结构，其中所述套筒部件包括上部部分、下部部分及对置侧壁，且所述腔体延伸穿过所述套筒部件到其所述第二端部处的另一连通开口，且所述框架包括在所述框架的相对的第二端部处的背挡，所述背挡至少部分地堵塞所述另一开口。
3.根据权利要求2所述的结构，其中所述套筒部件的所述上部部分及所述下部部分中的至少一个包含与所述连接件接口大体上对准的在所述主体的所述第一端部处的切口。
4.根据权利要求2所述的结构，其中所述支撑部件邻接所述套筒部件的所述侧壁。
5.根据权利要求2所述的结构，其中经大小设定及塑形成堵塞所述开口的至少一部分的所述连接件接口的第一表面定位成至少大体上与所述套筒部件在所述第一端部处的对应第一端部共面，且至少部分地堵塞所述另一开口的所述背挡的第二表面定位成至少大体上与所述套筒部件的对应第二端部共面。
6.根据权利要求1所述的结构，其中所述连接件接口包括经大小设定及塑形成使得与所述框架啮合的电子装置部件的一部分能够延伸穿过其中的槽。
7.根据权利要求1所述的结构，其中每一支撑部件包括经定位及配置以与啮合所述框架的电子装置部件的对应侧上的凹口啮合的保持连接件。
8.根据权利要求1所述的结构，其中所述连接件接口展现串行ATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的至少一个中所指定的大小及配置。
9.根据权利要求8所述的结构，其中根据串行ATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的所述至少一个的导引突片位于所述框架的所述连接件接口上。
10.根据权利要求8所述的结构，其中所述框架的所述连接件接口不具有根据串行ATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的所述至少一个的导引突片。
11.根据权利要求1所述的结构，其中所述套筒部件不具有用于将所述套筒部件直接紧固到所述框架的构件。
12.根据权利要求6所述的结构，其进一步包含包括与所述框架啮合且承载电子组件的衬底的电子装置部件，且所述电子装置部件的延伸部分包括配置为上面包含电接点的至少一个插片的所述衬底的一部分。
13.根据权利要求12所述的结构，其中每一支撑部件包括与所述衬底的对应侧上的凹口啮合的保持连接件。
14.根据权利要求12所述的结构，其中根据串行ATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的所述至少一个的导引突片位于配置为至少一个插片的所述衬底的所述部分上。
15.根据权利要求12所述的结构，其中所述至少一个插片展现如串行ATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的至少一个中所指定的大小及配置。
16.根据权利要求1所述的结构，其中所述套筒部件包括上部部分、下部部分及在其第二端部处的后部部分，且所述支撑部件在所述上部部分与所述下部部分之间从所述套筒部件的所述第一端部延伸到其所述后部部分。
17.根据权利要求16所述的结构，其中所述支撑部件包括所述套筒部件的侧壁。
18.根据权利要求16所述的结构，其中经大小设定及塑形成堵塞所述开口的至少一部分的所述连接件接口的第一表面定位成至少大体上与所述套筒部件在所述第一端部处的对应第一端部共面，且所述支撑部件的端部邻接所述套筒部件的所述后部部分。
19.根据权利要求16所述的结构，其中所述连接件接口包括经大小设定及塑形成使得与所述框架啮合的电子装置部件的一部分能够延伸穿过其中的槽。
20.根据权利要求19所述的结构，其进一步包含包括与所述框架啮合且承载电子组件的衬底的电子装置部件，且所述电子装置部件的延伸部分包括配置为上面包含电接点的至少一个插片的所述衬底的一部分。
21.根据权利要求20所述的结构，其中根据串行ATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的所述至少一个的导引突片位于配置为至少一个插片的所述衬底的所述部分上。
22.根据权利要求16所述的结构，其中所述连接件接口展现串行ATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的至少一个中所指定的大小、形状及配置。
23.根据权利要求16所述的结构，其中根据串行ATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的所述至少一个的导引突片位于所述框架的所述连接件接口上。
24.根据权利要求16所述的结构，其中所述框架的所述连接件接口不具有根据串行ATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的所述至少一个的导引突片。
25.根据权利要求20所述的结构，其中所述至少一个插片展现如串行ATA规范修订版1.0、2.0、3.0、3.2及3.3中的至少一个中所指定的大小、形状及配置。
26.根据权利要求16所述的结构，其中所述套筒的所述上部部分及所述下部部分中的至少一个包含与所述连接件接口大体上对准的在所述套筒部件的所述第一端部处的切口。
27.根据权利要求1所述的结构，其中所述套筒部件直接紧固到所述框架。
28.一种制造电子装置结构的方法，其包括：
将框架至少部分地定位于延伸到套筒部件中的腔体中，所述框架包括在第一端部处的连接件接口及从所述连接件接口附近朝向相对的第二端部延伸的支撑部件，以将所述支撑部件放置到所述腔体的对置侧附近，且用所述连接件接口至少部分地堵塞在所述套筒部件的第一端部处的所述腔体的开口。
29.根据权利要求28所述的方法，其中将所述框架至少部分地定位于所述腔体中包括使所述框架的所述支撑部件邻接所述套筒部件的侧壁。
30.根据权利要求28所述的方法，其中所述腔体延伸穿过所述套筒部件到在所述套筒部件的第二端部处的与所述腔体连通的另一开口，所述框架包括背挡，且将所述框架至少部分地定位于所述腔体中包括：将至少部分地堵塞所述开口的所述连接件接口的第一端部定位成至少大体上与所述套筒部件在所述第一端部处的对应第一表面共面，并将堵塞所述另一开口的至少大部分的所述背挡的第二表面定位成至少大体上与所述套筒部件在所述第二端部处的对应第二端部共面。
31.根据权利要求28所述的方法，其进一步包括在将所述框架至少部分地定位于所述套筒部件的所述腔体内之前，将电子装置部件的衬底与所述框架啮合，并将配置为承载电接点的至少一个插片的所述衬底的一部分延伸穿过所述连接件接口中的至少一个对应开孔。
32.根据权利要求28所述的方法，其中所述套筒部件包括上部部分、下部部分及包括所述套筒部件的第二端部的后部部分，且定位所述框架进一步包括将所述支撑部件放置于所述套筒部件的所述上部部分与下部部分之间，以界定所述腔体的侧壁并邻接所述套筒部件的所述后部部分。
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