TW202318729A - 高速插頭連接器 - Google Patents

高速插頭連接器 Download PDF

Info

Publication number
TW202318729A
TW202318729A TW111123730A TW111123730A TW202318729A TW 202318729 A TW202318729 A TW 202318729A TW 111123730 A TW111123730 A TW 111123730A TW 111123730 A TW111123730 A TW 111123730A TW 202318729 A TW202318729 A TW 202318729A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lossy material
connector
base portion
extending
conductive elements
Prior art date
Application number
TW111123730A
Other languages
English (en)
Inventor
尹文丰
胡小東
Original Assignee
大陸商安費諾商用電子產品（成都）有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商安費諾商用電子產品（成都）有限公司 filed Critical 大陸商安費諾商用電子產品（成都）有限公司
Publication of TW202318729A publication Critical patent/TW202318729A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H01R13/6477—Impedance matching by variation of dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本發明揭示一種與高速信號一起使用之連接器。該連接器具有一外殼，其包含在一縱向方向上延伸之一基座部分及在垂直於該縱向方向之一配接方向上自該基座部分延伸之一舌板部分。該外殼具有穿過該基座部分延伸至該舌板部分之表面且經構形以固持端子之插槽。該外殼具有經設定大小及塑形以與沿其長度固持於該基座部分中之接地端子之至少部分耦合之一損耗材料。該損耗材料可朝向沿其長度固持於該基座部分中之信號端子之部分之間的空間突出。該等端子之尾部部分可朝向該損耗材料延伸之一平面差階。此一連接器可用於滿足針對64 Gbps及更高設計之連接器之信號完整性要求。

Description

高速插頭連接器
本發明大體上係關於電連接器，諸如用於使電子總成互連之電連接器。
電連接器用於諸多電子系統中。將一系統製造為可與電連接器接合在一起之單獨電子子總成(諸如印刷電路板(PCB))一般更容易且更具成本效益。具有可分離連接器使由不同製造商製造之電子系統之組件能夠容易組裝。可分離連接器亦使組件能夠在系統組裝之後容易更換以更換缺陷組件或用更高效能組件升級系統。
一已知背板係諸多連接器可安裝至其上之一PCB。背板中之導電跡線可電連接至連接器中之信號導體，使得信號可在連接器之間路由。信號可透過連接器及背板在子卡之間路由。例如，子卡上亦可安裝有連接器。安裝於一子卡上之連接器可插入至安裝於背板上之連接器中。
用於接合若干印刷電路板之一已知配置使一個印刷電路板充當一背板。其他印刷電路板(稱為「子板」、「子卡」或「中板」)可透過背板連接。一背板係諸多連接器可安裝至其上之一印刷電路板。背板中之導電跡線可電連接至連接器中之信號導體，使得信號可在連接器之間路由。子卡上亦可安裝有連接器。安裝於一子卡上之連接器可插入至安裝於背板上之連接器中。依此方式，信號可透過背板在子卡之間路由。子卡可依一直角插入至背板中。用於此等應用之連接器可因此包含一直角彎曲且通常稱為「直角連接器」。
連接器亦可用於使印刷電路板互連之其他構形中。有時，一或多個較小印刷電路板可連接至另一較大印刷電路板。在此一構形中，較大印刷電路板可稱為一「母板」且連接至其之印刷電路板可稱為子板。此外，相同大小或類似大小之板有時可平行對準。用於此等應用中之連接器通常稱為「堆疊連接器」或「夾層連接器」。
例如，此構形通常用於電腦中，其中母板可用一處理器及經構形以在處理器與周邊裝置(諸如一圖形處理器或記憶體)之間傳遞資料之一匯流排實施。連接器可安裝至母板且連接至匯流排。周邊裝置可在具有與匯流排上之連接器配接之連接器之單獨PCB上實施，使得單獨製造之周邊裝置可容易整合至用母板製造之一電腦中。
為增強周邊裝置之可用性，可標準化匯流排及用於經由匯流排實體連接周邊裝置之連接器。依此方式，大量周邊裝置可購自眾多製造商。所有該等產品只要符合標準，則可用於具有符合標準之一匯流排之一電腦中。此等標準之實例包含常用於電腦中之串列ATA (SATA)、串列附接SCSI (SAS)及周邊組件互連快速(PCIe)。標準經過多次修訂以隨時間適應電腦期望之更高效能。
電連接器可用於透過導電端子在不同電子系統之間提供電連接以實現信號及/或電力傳送。一種典型類型之電連接器係一「儲存驅動連接器」，其經構形以提供諸如SFF-8639之一行業標準介面以建立一儲存驅動器(諸如一硬碟(HDD)、一固態硬碟(SSD)、一光碟驅動(ODD))與一電路板(諸如一背板、一中間板、一驅動載板)之間的一電連接。此電連接器通常包含彼此配接之一插頭連接器及一插座連接器。插頭連接器經構形用於安裝至電路板，且插座連接器經構形用於將儲存驅動器連接至插頭連接器。依此方式，由插頭連接器及插座連接器組成之電連接器能夠建立儲存驅動器與電路板之間的一電連接以實現信號及/或電力傳送。
插頭連接器之一絕緣外殼一般包含一基座部分及自基座部分延伸且經構形以插入至插座連接器中之一舌板部分。插頭連接器之複數個導電端子固持於絕緣外殼中且其接觸部分透過舌板部分之一外表面暴露。在先前技術中，一凹槽通常形成於舌板部分處且自外表面凹入至舌板部分中，且由一損耗材料製成之一預製嵌件隨後安置於凹槽中。預製嵌件經構形以電耦合至複數個導電端子之至少一些接地端子以減少電諧振及可干擾信號之其他問題，藉此減少串擾。
另外，隨著電子系統變小且功能更複雜，越來越多電子組件需要配置於電子系統中，且插頭連接器通常佔據電子系統中之很大空間。
本發明之態樣係關於高速插頭連接器。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包含：一外殼，其包括在一縱向方向上延伸之一基座部分、在垂直於該縱向方向之一配接方向上自該基座部分延伸之一舌板部分及穿過該基座部分延伸至該舌板部分之表面之複數個插槽；複數個導電元件，其等各由該外殼之該複數個插槽之一個插槽固持，該複數個導電元件包括信號導體及接地導體；及一損耗材料，其安置於該外殼中且耦合至該等接地導體，其中該損耗材料跨越該基座部分與該舌板部分之間的一接合處。
在一些實施例中，該損耗材料可在該基座部分與該舌板部分之間的該接合處中模製至該外殼。
在一些實施例中，該複數個導電元件可各包括在該配接方向上延伸且安置於該舌板部分之該等表面上之一第一部分、與該第一部分對置且自該基座部分延伸出之一第二部分及在該第一部分與該第二部分之間延伸之一第三部分，且該損耗材料耦合至該等接地導體之該等第一部分之至少部分。
在一些實施例中，該複數個導電元件可各包括在該配接方向上延伸且由該舌板部分固持之一接觸部分、與該接觸部分對置且自該基座部分延伸出之一尾部部分及在該接觸部分與該尾部部分之間延伸之一中間部分。針對各導電元件，該中間部分可包括固持於該基座部分中之一第一區段及由該舌板部分固持之一第二區段。該損耗材料可耦合至該等接地導體之該等第一區段及第二區段兩者。
在一些實施例中，該損耗材料可在該配接方向上沿該基座部分之整個長度耦合至該等接地導體。
在一些實施例中，該外殼之該複數個插槽可包括沿該舌板部分之一第一表面安置之一第一列插槽及沿該舌板部分之一第二表面安置之一第二列插槽，該第二表面與該第一表面對置。該外殼可包括安置於該第一列插槽與該第二列插槽之間的一腔室。該損耗材料可安置於該腔室中。
在一些實施例中，該外殼之該舌板部分可包括包含一凸起表面之一平台。該損耗材料可包括一對應平台，使得該損耗材料比該損耗材料不含該對應平台時更靠近在該外殼之該舌板部分之該平台之該凸起表面上延伸之固持於該等插槽中之該等導電元件。
在一些實施例中，該等信號導體可成對安置，由該等接地導體分離。該損耗材料可包括朝向該等對之該等信號導體之間的空間突出之部分。
一些實施例可係關於一種電連接器。該電連接器可包含：一外殼，其包括在一縱向方向上延伸之一基座部分、在垂直於該縱向方向之一配接方向上自該基座部分延伸之一舌板部分及穿過該基座部分延伸至該舌板部分之表面之複數個插槽；複數個導電元件，其等各由該外殼之該複數個插槽之一個插槽固持，該複數個導電元件包括由接地導體分離之複數對信號導體；及一損耗材料，其安置於該外殼中，其中針對各對信號導體，該損耗材料包括朝向該對之該等信號導體之間的一空間突出之一部分。
在一些實施例中，該損耗材料可跨越該基座部分與該舌板部分之間的一接合處。
在一些實施例中，該損耗材料可在該基座部分與該舌板部分之間的該接合處中模製至該外殼。
在一些實施例中，針對各對信號導體，朝向該對之該等信號導體之間的該空間突出之該損耗材料之該部分可在該配接方向上沿該基座部分之整個長度延伸。
在一些實施例中，針對各對信號導體，朝向該對之該等信號導體之間的該空間突出之該損耗材料之該部分可具有一鳩尾形橫截面。
在一些實施例中，該損耗材料可包括在該配接方向上伸長且耦合至該等接地導體之突出部。
在一些實施例中，朝向該等對之該等信號導體之間的該等空間突出之該損耗材料之該等部分可安置於耦合至該等接地導體之該等突出部之間。
在一些實施例中，朝向該等對之該等信號導體之間的該等空間突出之該損耗材料之該等部分在該配接方向上比耦合至該等接地導體之該等突出部短。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包含：一外殼，其包括在一縱向方向延伸之一基座部分、在垂直於該縱向方向之一配接方向上自該基座部分延伸之一舌板部分；及複數個導電元件，其等各包括在該配接方向上延伸之一接觸部分及與該接觸部分對置且自該基座部分延伸出之一尾部部分，該複數個導電元件包括第一複數個導電元件及第二複數個導電元件。該第一複數個導電元件之該等尾部部分可朝向該第二複數個導電元件差階。該第二複數個導電元件之該等尾部部分可朝向該第一複數個導電元件差階。
在一些實施例中，該複數個導電元件之該等尾部部分可包括在一相同平面上對準之安裝表面。
在一些實施例中，該複數個導電元件可各包括在該接觸部分與該尾部部分之間延伸之一中間部分。針對該複數個導電元件之各者，該尾部部分可包括自該中間部分延伸之一筆直區段、包括該安裝表面之一末端區段及在該筆直區段與該末端區段之間延伸之一過渡區段。
在一些實施例中，該複數個導電元件之該等過渡區段可具有一相同長度。
在一些實施例中，該外殼可包括穿過該基座部分延伸至該舌板部分之一第一表面之一第一列插槽及穿過該基座部分延伸至該舌板部分之一第二表面之一第二列插槽。該第一複數個導電元件可各安置於該第一列插槽之一個插槽中且該第二複數個導電元件可各安置於該第二列插槽之一個插槽中。
在一些實施例中，該連接器可包含一損耗材料，其安置於該外殼中且在該縱向方向上伸長於該第一複數個導電元件與該第二複數個導電元件之間。
在一些實施例中，該損耗材料可包括朝向該第一複數個導電元件之突出部及朝向該第二複數個導電元件之突出部。
在一些實施例中，該損耗材料可包括耦合至該第一複數個導電元件之選定者之突出部及突出至該等一複數個導電元件之相鄰者之間的空間之部分。
在一些實施例中，該外殼之該舌板部分可包括包含一凸起表面之一平台。該第一複數個導電元件之選定者之該等接觸部分可安置於該凸起表面上。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包含：一外殼，其包括在一縱向方向上延伸之一基座部分、在垂直於該縱向方向之一配接方向上自該基座部分延伸之一舌板部分及穿過該基座部分延伸至該舌板部分之表面之複數個插槽；複數個導電元件，其等各由該外殼之該複數個插槽之一個插槽固持，該複數個導電元件包括信號導體及接地導體；及一損耗材料，其在該基座部分與該舌板部分之間的一接合處安置於該外殼中以加固該外殼。
在一些實施例中，該損耗材料可經模製至該外殼以跨越該基座部分與該舌板部分之間的該接合處。
在一些實施例中，該複數個導電元件可各包括在該配接方向上延伸且安置於該舌板部分之該等表面上之一第一部分、與該第一部分對置且自該基座部分延伸出之一第二部分及在該第一部分與該第二部分之間延伸之一第三部分。該損耗材料耦合至該等接地導體之該等第一部分及該等第三部分兩者。
在一些實施例中，該外殼之該舌板部分可包括包含一凸起表面之一平台。該損耗材料可包括一對應平台，使得該損耗材料比該損耗材料不含該對應平台時更靠近在該舌板部分之該平台之該凸起表面上延伸之固持於該等插槽中之該等導電元件。
根據本發明之一態樣，提供一種用於建立一電路板與一插座連接器之間的一電連接之插頭連接器。該插頭連接器包括：一絕緣外殼，其包含在一縱向方向上延伸之一基座部分及在垂直於該縱向方向之一配接方向上自該基座部分延伸且經構形以插入至該插座連接器中之一舌板部分；複數個導電端子，該複數個導電端子之各者固持於該絕緣外殼中，其中該導電端子之一接觸部分在該配接方向上延伸且透過該舌板部分之一外表面暴露以與該插座連接器之一對應導電端子建立一電連接，且其中該導電端子之一尾部部分自與該舌板部分對置之該基座部分之一側延伸出以安裝至該電路板，該複數個導電端子包含接地端子；及一損耗材料，其安置於該絕緣外殼中，該損耗材料至少在該基座部分中延伸且電耦合至該複數個導電端子之至少一些該等接地端子。
在一些實施例中，該損耗材料包括朝向該至少一些接地端子延伸之複數個突出部，且該損耗材料透過該複數個突出部之各者電耦合至該至少一些接地端子之一對應者。
在一些實施例中，該複數個導電端子之各者進一步包括在該接觸部分與該尾部部分之間延伸且至少部分保持於該基座部分中之一中間部分，且該複數個突出部之各者電耦合至該至少一些接地端子之一對應者之該中間部分。
在一些實施例中，該突出部與該中間部分直接接觸。
在一些實施例中，該中間部分之至少一第一區段保持於該基座部分中且該突出部與該中間部分之至少該暴露第一區段直接接觸。
在一些實施例中，該舌板部分包括自該外表面凹入之複數個端子插槽，該複數個導電端子之各者之該中間部分之一第二區段及該接觸部分接收於該複數個端子插槽之一對應者中，該損耗材料自該基座部分延伸至該舌板部分中，且該突出部之一部分在端子插槽之底部處暴露且與該中間部分之該第二區段直接接觸。
在一些實施例中，該複數個導電端子之各者進一步包括在該配接方向上與該中間部分對置之自該接觸部分延伸之一縮減頭部，該縮減頭部接收於該端子插槽中，該縮減頭部沿該配接方向在其兩側上具有台階，且該複數個端子插槽之各者之兩個側壁具有經構形以緊靠一對應導電端子之該縮減頭部之該等台階以防止該對應導電端子屈曲之突出部分。
在一些實施例中，該突出部安置成足夠靠近該中間部分以與該中間部分電容耦合。
在一些實施例中，該突出部藉由該絕緣外殼與該中間部分間隔。
在一些實施例中，該損耗材料自該基座部分延伸至該舌板部分。
在一些實施例中，該損耗材料係注射模製至該絕緣外殼中之一件損耗材料。
在一些實施例中，該損耗材料係一單件損耗材料且將該複數個導電端子之所有該等接地端子耦合在一起。
在一些實施例中，該損耗材料包括多件損耗材料，且其中該多件損耗材料之各者將該複數個導電端子之該等接地端子之一對應部分耦合在一起。
在一些實施例中，該複數個導電端子進一步包括信號端子，且該複數個導電端子經配置為彼此間隔開之一第一組導電端子及一第二組導電端子，該第一組導電端子及該第二組導電端子之各組包括接地端子及複數對信號端子，該複數對信號端子之各對構成一差動信號對，該等接地端子使該複數對信號端子彼此分離，該舌板部分之該外表面包括一第一外表面及與該第一外表面對置之一第二外表面，該第一組導電端子中之各導電端子之該接觸部分透過該第一外表面暴露，且該第二組導電端子中之各導電端子之該接觸部分透過該第二外表面暴露。
在一些實施例中，該複數個導電端子之各者進一步包括在該接觸部分與該尾部部分之間延伸且至少部分保持於該基座部分中之一中間部分，該損耗材料在該第一組導電端子與該第二組導電端子之間延伸且包括朝向該第一組導電端子中之該等接地端子延伸之複數個第一突出部及朝向該第二組導電端子中之該等接地端子延伸之複數個第二突出部，該複數個第一突出部之各者與該第一組導電端子中之該等接地端子之一對應者之該中間部分電耦合，且該複數個第二突出部之各者與該第二組導電端子中之該等接地端子之一對應者之該中間部分電耦合。
在一些實施例中，該複數個第一突出部在該縱向方向上自該複數個第二突出部偏移。
在一些實施例中，該損耗材料電耦合該第一組導電端子中之至少一些該等接地端子與該第二組導電端子中之至少一些該等接地端子。
在一些實施例中，該損耗材料包括複數個第三突出部及複數個第四突出部，該複數個第三突出部之各者朝向該第一組導電端子中之該複數對信號端子之各對之該等中間部分之間的一空間延伸，且該複數個第四突出部之各者朝向該第二組導電端子中之該複數對信號端子之各對之該等中間部分之間的一空間延伸，其中該複數個第三突出部之各者不延伸至該第一組導電端子中之該複數對信號端子之各對之該等中間部分之間的一位置且該複數個第四突出部之各者不延伸至該第二組導電端子中之該複數對信號端子之各對之該等中間部分之間的一位置，該複數個第三突出部及該複數個第四突出部之各者與該絕緣外殼形成一互鎖機構。
在一些實施例中，該複數個第三突出部及該複數個第四突出部之各者在該配接方向上伸長且具有一鳩尾形橫截面。
在一些實施例中，該舌板部分進一步包括自該舌板部分之該第一外表面突出之一第一平台，該第一平台界定平行於該第一外表面之一第一平台表面，該第一組導電端子包括一第一子集之導電端子及一第二子集之導電端子，該第一子集之導電端子中之各導電端子之該接觸部分透過該第一平台表面暴露，該第一子集之導電端子中之該等導電端子及該第二子集之導電端子中之該等導電端子分別沿該縱向方向對準。
在一些實施例中，該損耗材料電耦合至該第二子集之導電端子中之該等接地端子。
在一些實施例中，該第二子集之導電端子藉由該第一平台分成至少兩個部分且該損耗材料包括複數件損耗材料，該複數件損耗材料之各者電耦合至該至少兩個部分之一對應者中之該等接地端子。
在一些實施例中，該第一外表面及該第二外表面之各者平行於該縱向方向及該配接方向。
在一些實施例中，該第一組導電端子中之各導電端子之該尾部部分及該第二組導電端子中之各導電端子之該尾部部分經構形以分別朝向該第一組導電端子與該第二組導電端子之間的一平面偏轉，使得該第一組導電端子中之各導電端子之該尾部部分及該第二組導電端子中之各導電端子之該尾部部分之末端區段經構形以安裝至該電路板，位於該相同平面中。
在一些實施例中，該複數個導電端子之各者之該尾部部分包括末端區段、自該中間區段平行延伸之一筆直區段及自該筆直區段過渡至該末端區段之一過渡區段，該末端區段平行於該筆直區段且自該筆直區段偏移，該第一組導電端子中之各導電端子之該尾部部分之該筆直區段及該末端區段分別界定一第一中心軸線及一第二中心軸線，該第二組導電端子中之各導電端子之該尾部部分之該筆直區段及該末端區段分別界定一第三中心軸線及一第四中心軸線，該第二中心軸線及該第四中心軸線在平行於該縱向方向及該配接方向之一平面中共面，該第一中心軸線與該第三中心軸線之間的一中心間距大於該第一中心軸線與該第二中心軸線之間的一距離且大於該第三中心軸線與該第四中心軸線之間的一距離。
根據本發明之另一態樣，提供一種用於建立一電路板與一插座連接器之間的一電連接之插頭連接器。該插頭連接器包括：一絕緣外殼，其包括在一縱向方向上延伸之一基座部分、在垂直於該縱向方向之一配接方向上自該基座部分延伸且經構形以插入至該插座連接器中之一舌板部分及形成於該絕緣外殼中之一腔室；及複數個導電端子，該複數個導電端子之各者包括一接觸部分、一尾部部分及在該接觸部分與該尾部部分之間延伸之一中間部分，該複數個導電端子之各者固持於該絕緣外殼中，其中該導電端子之該接觸部分在該配接方向上延伸且透過該舌板部分之一外表面暴露以與該插座連接器之一對應導電端子建立一電連接，且其中該導電端子之該尾部部分自與該舌板部分對置之該基座部分之一側延伸以安裝至該電路板；其中該複數個導電端子經配置為彼此間隔開之一第一組導電端子及一第二組導電端子，該第一組導電端子中之各導電端子之該尾部部分及該第二組導電端子中之各導電端子之該尾部部分經構形以分別朝向該第一組導電端子與該第二組導電端子之間的一平面偏轉，使得該第一組導電端子中之各導電端子之該尾部部分及該第二組導電端子中之各導電端子之該尾部部分之末端區段經構形以安裝至該電路板，位於該相同平面中。
在一些實施例中，該複數個導電端子之各者之該尾部部分包括該末端區段、自中間區段平行延伸之一筆直區段及自該筆直區段過渡至該末端區段之一過渡區段，該末端區段平行於該筆直區段且自該筆直區段偏移，該第一組導電端子中之各導電端子之該尾部部分之該筆直區段及該末端區段分別界定一第一中心軸線及一第二中心軸線，該第二組導電端子中之各導電端子之該尾部部分之該筆直區段及該末端區段分別界定一第三中心軸線及一第四中心軸線，該第二中心軸線及該第四中心軸線在平行於該縱向方向及該配接方向之一平面中共面，該第一中心軸線與該第三中心軸線之間的一中心間距大於該第一中心軸線與該第二中心軸線之間的一距離且大於該第三中心軸線與該第四中心軸線之間的一距離。
在一些實施例中，該第一中心軸線與該第三中心軸線之間的該中心間距等於該第一中心軸線與該第二中心軸線之間的該距離加上該第三中心軸線與該第四中心軸線之間的該距離之總和。
在一些實施例中，該絕緣外殼進一步包括在該配接方向上與該舌板部分對置之自該基座部分延伸之至少一個安裝平台，該至少一個安裝平台之各者具有經構形以安裝至該電路板之一安裝表面，該安裝表面與面向一安裝方向之該第一組導電端子中之各導電端子之該尾部部分之該末端區段及該第二組導電端子中之各導電端子之該尾部部分之該末端區段之表面共面，該安裝方向垂直於該配接方向及該縱向方向。
在一些實施例中，該插頭連接器進一步包括安置於該絕緣外殼中之一損耗材料，該損耗材料至少在該基座部分中延伸於該第一組導電端子與該第二組導電端子之間且電耦合至該複數個導電端子之至少一些該等接地端子。
在一些實施例中，該損耗材料電耦合該第一組導電端子中之至少一些該等接地端子與該第二組導電端子中之至少一些該等接地端子。
在一些實施例中，該第一組導電端子及該第二組端子之一組之該等尾部部分之該等末端區段比另一組之該等尾部部分之該等末端區段更靠近該損耗材料。
在一些實施例中，該損耗材料延伸至該基座部分之一第一側，且該等尾部部分自該第一側延伸出。
在一些實施例中，該損耗材料自該基座部分延伸至該舌板部分中。
在一些實施例中，該損耗材料係注射模製至該絕緣外殼中之一件損耗材料。
此等技術可單獨或依任何適合組合使用。以上概述僅供說明且不意在限制。
相關申請案之交叉參考 本申請案主張2021年10月21日申請之名稱為「PLUG CONNECTOR」之中國專利申請案第202122538112.0號之優先權及權利，該案之全部內容以引用方式併入本文中。
發明人已認識到且瞭解滿足電及機械要求以透過高頻操作支援較大頻寬之連接器設計技術。一些此等技術可協同支援較高頻率連接器操作及小型化兩者。此等技術可依任何適合組合用於滿足針對64 Gbps及更高設計之連接器之信號完整性要求。
一電連接器可包含一外殼，其可包含在一縱向方向上延伸之一基座部分及在垂直於縱向方向之一配接方向上自基座部分延伸之一舌板部分。舌板部分可比基座部分薄且經構形以插入至一互補電組件(諸如一插座連接器之一開口)中。外殼可包含穿過基座部分延伸至舌板部分之表面之插槽。連接器可包含各固持於一個插槽中之導電元件。導電元件各可包含相鄰於舌板部分之表面且經構形以與互補電組件之一互補接觸部分接觸之一接觸部分。各導電元件可包含自基座部分延伸出且經構形以安裝至諸如一印刷電路板之另一電組件之一尾部部分。
發明人已認識到且瞭解，與可使舌板部分易於斷裂之將嵌件組裝至外殼中之之習知方法相比，將一損耗材料一體安置於外殼之基座部分中可提高連接器之效能，同時提高連接器之強度。在一些實施例中，外殼可形成有損耗材料模製至其中之一定大小及塑形腔室，諸如在一雙注射模製程序中。損耗材料可耦合至沿其長度固持於基座部分中之接地端子之至少部分。損耗材料可包含朝向沿其長度固持於基座部分中之信號端子之部分之間的空間突出之部分。
在一些實施例中，外殼之舌板部分可包含其上固持有端子之一平台。損耗材料可包含一對應平台，使得損耗材料更靠近固持於外殼之舌板部分之平台上之端子。在一些實施例中，端子之尾部部分可朝向損耗材料在其中延伸之一平面差階。此一構形可用於一連接器中，其中至少兩列導電元件固持於外殼內，使得兩個不同列中之導電元件之接觸部分暴露於舌板部分之對置側上。兩列中之導電元件之尾部可朝向彼此差階，使得尾部可安裝至與連接器之一中心部分對準之一基板(諸如一PCB)之一表面。此一構形可縮短尾部部分相對於一連接器之最長過渡區段，連接器經構形以安裝至兩列之尾部下方之一PCB。此一構形可使導電元件能夠具有一相同長度之過渡區段且可提高連接器之效能且亦實現具有較低輪廓之更緊湊設計。
圖1至圖15繪示根據本申請案之一較佳實施例之一插頭連接器1。插頭連接器1可與一配接插座連接器組合以構成一電連接器總成。此電連接器總成能夠提供諸如SFF-8639之一行業標準介面來建立一儲存驅動器(諸如一硬碟(HDD)、一固態硬碟(SSD)、一光碟驅動(ODD))與一電路板(諸如一背板、一中間板、一驅動器載板)之間的一電連接。插頭連接器1經構形以安裝至電路板且插座連接器經構形以將儲存驅動器連接至插頭連接器1，藉此插頭連接器1可建立電路板與插座連接器之間的一電連接，且插座連接器可建立儲存驅動器與插頭連接器1之間的一電連接。依此方式，由插頭連接器1及插座連接器組成之電連接總成可建立儲存驅動器與電路板之間的一電連接以實現信號及/或電力傳送。此電連接器總成可指稱「儲存驅動連接器」。
如圖1至圖8中所展示，插頭連接器1包含一絕緣外殼100。絕緣外殼100包含沿一縱向方向103延伸之一基座部分101、沿垂直於縱向方向103之一配接方向107自基座部分101延伸且經構形以插入至與插頭連接器1配接之一插座連接器(圖中未展示)中之一舌板部分105。基座部分101及舌板部分105係一體的。絕緣外殼100可藉由諸如注射模製之本技術中之任何適合製程形成。絕緣外殼100可部分或完全由一絕緣材料形成。適合於形成絕緣外殼100之絕緣材料之實例包含(但不限於)塑膠、耐綸、液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫耐綸或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。
繼續參考圖1至圖8，插頭連接器1進一步包含複數個導電端子200。複數個導電端子200之各者可由一導電材料形成。適合於形成端子200之導電材料可為一金屬或金屬合金，諸如銅或銅合金。
進一步參考圖14A及圖14B，圖14A及圖14B示意性繪示複數個導電端子200之一部分。各導電端子200可包含一接觸部分201、一尾部部分203及在接觸部分201與尾部部分203之間延伸之一中間部分205。接觸部分201經構形以與插座連接器端子(圖中未展示)之一對應導電端子建立一電連接，且尾部部分203經構形以安裝至一電路板，且明確而言，藉由利用諸如表面安裝技術(SMT)及引腳浸沒焊膏方法(PiP)之任何適合技術來附接至電路板上之一導電跡線或其他導電結構。如圖14A及圖14B中所展示，複數個導電端子200可包含接地端子(「G」) 200a及複數對信號端子(「S」) 200b。各對信號端子200b構成用於傳輸差動信號之一差動信號對。例如，各對信號端子200b中之一第一信號端子可由一第一電壓供能，且一第二信號端子可由一第二電壓供能。第一與第二信號端子之間的電壓差表示一信號。接地端子200a可經配置成相鄰於各對信號端子200b以使複數對信號端子200b彼此分離以減少信號之間的串擾，藉此提高信號完整性。此等端子依一「G-S-S-G-S-S......G-S-S-G」模式對準，其中各對信號端子200b共用一接地端子200a。應瞭解，圖14A及圖14B僅繪示複數個導電端子200之一部分且複數個導電端子200亦可包含其他導電端子。此等其他導電端子可相同或類似於接地端子200a及信號端子200b (例如，具有不同於接地端子200a及信號端子200b之尺寸之尺寸)，及/或可包含用於傳輸電力之電力端子。應注意，儘管在附圖中接地端子標識為200a且信號端子標識為200b，但此不意謂端子限於具有相同尺寸。
返回至圖1至圖8，複數個導電端子200之各者固持於絕緣外殼100中，其中接觸部分201在配接方向107上延伸且透過舌板部分105之外表面暴露以與插座連接器之一對應導電端子建立一電連接，且其中尾部部分203自與舌板部分105對置之基座部分101之一側延伸出以安裝至電路板。絕緣外殼100之基座部分101可形成有允許複數個導電端子200插入穿過之端子通道或插槽。
插頭連接器1進一步包含配置於絕緣外殼100中之一損耗材料。如本技術中已知，「損耗材料」在本文中一般係指導電但具有一些損耗之材料或在所關注之頻率範圍內藉由另一實體機構吸收一電磁能之材料。損耗材料可由損耗介電及/或導電不良及/或損耗磁性材料形成。磁性損耗材料可(例如)由通常被視為鐵磁材料之材料形成，諸如在所關注之頻率範圍內具有大於約0.05之一磁損耗角正切值之材料。「磁損耗角正切值」係材料之複數電導磁率之一虛部與一實部之比率。實際損耗磁性材料或含有損耗磁性材料之混合物亦可在所關注之頻率範圍之部分內展現有用介電損耗量或傳導損耗效應。損耗材料可由通常被視為非介電材料之材料形成，諸如在所關注之頻率範圍內具有大於約0.05之一電損耗角正切值之材料。「電損耗角正切值」係材料之複數電導磁率之虛部與實部之比率。損耗材料亦可由一般被認為導體之材料形成，但在所關注之頻率範圍內係相對不良導體，含有未充分分散使得其無法提供高電導率之導電粒子或區域或否則製備有在所關注之頻率範圍內相較於一良好導體(諸如銅)導致一相對較弱體電導率之性質。損耗材料通常具有約1西門子/米至約10,000西門子/米且較佳地約1西門子/米至約5,000西門子/米之體電導率。在一些實施例中，可使用具有約10西門子/米至約200西門子/米之間的一體電導率之一材料。作為一特定實例，可使用具有約50西門子/米之一電導率之一材料。然而，應瞭解，材料之電導率可憑經驗或透過使用已知模擬工具之一電模擬來選擇以判定提供一適合低串擾及一適合低信號路徑衰減或插入損耗之一適合電導率。損耗材料可為部分導電材料，諸如具有1 Ω/平方至100,000 Ω/平方之間的一表面電阻率之材料。在一些實例中，電損耗材料具有10 Ω/平方至1000 Ω/平方之間的一表面電阻率。作為一特定實例，材料可具有約20 Ω/平方至約80 Ω/平方之間的一表面電阻率。
損耗材料300至少在基座部分101中延伸且電耦合至複數個導電端子200之至少一些接地端子200a。與先前技術相比，此構形無需在舌板部分105處形成一凹槽。此能夠提高插頭連接器1之完整性且降低舌板部分105在插拔期間自基座部分101斷裂之可能性，藉此提高插頭連接器1之可靠性及使用壽命。另外，與先前技術相比，損耗材料可更靠近保持於基座部分101中之接地端子200a之中間部分放置，藉此提高信號完整性。插頭連接器1之絕緣外殼進一步包含形成於絕緣外殼100中之一腔室109。在一些實施例中，損耗材料可預製為插入至腔室109中且電耦合至複數個導電端子200之至少一些接地端子200a之一嵌件。在一些其他實施例中，如圖10至圖13B中所展示，損耗材料300可注射模製至腔室109中且電耦合至複數個導電端子200之至少一些接地端子200a。即，損耗材料300係注射模製至絕緣外殼100之腔室109中之一損耗材料件。下文將結合圖10至圖13B詳細描述將損耗材料300注射模製至腔室109中以形成損耗材料件之諸多益處。然而，應瞭解，本申請案不限於此，且損耗材料300亦可透過其他適合技術配置於絕緣外殼100中以提供上述益處。
損耗材料300可為可藉由注射模製程序流入至腔室109中且隨後在腔室109中之一所要位置處固化成一所要形狀之一損耗材料。此損耗材料300可為具有一固定形狀之一構件，且因此其亦可指稱「損耗材料件」。在一些實例中，損耗材料可藉由向一黏結劑添加含有導電粒子之一填充劑來形成。可用作一填充劑以形成一損耗材料之導電粒子包含(但不限於)形成為纖維、薄片、奈米粒子或其他類型之粒子之碳或石墨。呈粉末、薄片、纖維或其他粒子形式之金屬亦可用於提供適合電損耗性質。黏結劑可為包含(但不限於)液晶聚合物(LCP)及耐綸之一熱塑性材料。此外，可使用諸多替代形式之黏結劑材料。可固化材料(諸如環氧樹脂)可用作一黏結劑。另外，可使用諸如熱固性樹脂或黏著劑之材料。在一些實例中，損耗材料300之熔化溫度低於用於形成絕緣外殼100之材料之熔化溫度以防止絕緣外殼100在將損耗材料300注射模製至腔室109中期間熔化及變形。
將損耗材料300電耦合至複數個導電端子200之至少一些接地端子200a允許減少電諧振效應，藉此提高信號完整性。特定言之，當在插頭連接器1之操作頻率範圍內之一頻率處發生電諧振時，通過插頭連接器1之高速信號之完整性劣化。通過插頭連接器1之信號完整性劣化部分由耦合至諧振信號中之信號能量損耗引起，其意謂更少信號能量通過插頭連接器1。通過插頭連接器1之信號完整性劣化亦部分由諧振信號自接地端子200a耦合至信號端子200b引起。諧振信號累積且擁有一高振幅，使得當諧振信號自接地端子200a耦合至信號端子200b時，其將產生干擾信號之大量雜訊。有時，耦合至信號端子200b之諧振信號亦指稱串擾。如本技術中已知，發生電諧振之頻率與支援電諧振之接地端子之長度相關，原因在於諧振信號之波長與支援諧振之接地端子之長度相關，且頻率與波長負相關。將損耗材料300電耦合至接地端子200a可使耦合至接地端子200a中且累積至一諧振信號中能量能夠消散於損耗材料300中，其使電諧振更不可能發生，藉此提高信號完整性且擴大插頭連接器1之操作頻率範圍。
另外，與先前技術相比，將損耗材料300注射模製至腔室109中無需在舌板部分105處形成一凹槽，且損耗材料300可完全填充或實質上完全填充腔室109。即，在將損耗材料300注射模製至腔室109中之後，腔室109完全或實質上完全由損耗材料300佔據。此允許提高插頭連接器1之完整性且降低舌板部分105在插拔期間自基座部分101斷裂之可能性，藉此提高插頭連接器1之可靠性及使用壽命。
如圖1至圖10中所展示，複數個導電端子200經配置為在插頭連接器1中彼此間隔開之一第一組導電端子207及一第二組導電端子209。損耗材料300安置於第一組導電端子207與第二組導電端子209之間且在其等之間延伸。第一組導電端子207及第二組導電端子209之各組包含接地端子200a及複數對信號端子200b。複數對信號端子200b之各對構成一差動信號對，且接地端子200a使複數對信號端子200b彼此分離。絕緣外殼100之舌板部分105之外表面包含一第一外表面105a及與第一外表面105a對置之一第二外表面105b。第一外表面105a及第二外表面105b之各者平行於縱向方向103及配接方向107。第一組導電端子207中之各導電端子之接觸部分201透過第一外表面105a暴露，且第二組導電端子209中之各導電端子之接觸部分201透過第二外表面105b暴露。第一組導電端子207及第二組導電端子209中之各導電端子之中間部分205至少部分保持於絕緣外殼100之基座部分101中。在一些實例中，如圖10中所展示，接地端子200a之中間部分205之一第一區段205a保持於基座部分101中且一第二區段205b自基座部分101延伸至舌板部分105。然而，應瞭解，在一些實例中，第一組導電端子207及第二組導電端子209中之各導電端子之中間部分205可整個保持於絕緣外殼100之基座部分101中。亦應瞭解，中間部分205之第一區段205a可包含倒鉤特徵以幫助抵抗插拔力，藉此使導電端子牢固保持於基座部分101中。亦應瞭解，插頭連接器1可僅包含第一組導電端子207及第二組導電端子209之一組。
如圖11中所展示，舌板部分105包含自外表面(即，第一外表面105a及第二外表面105b)凹入之複數個端子插槽111。複數個導電端子200之各者之至少接觸部分201接收於複數個端子插槽111之一對應者中。在一些實例中，如圖10中所展示，複數個導電端子200之各者之接觸部分201及中間部分205之第二區段205b接收於複數個端子插槽111之一對應者中。
為將損耗材料300電耦合至複數個導電端子200之至少部分，損耗材料300包含朝向此等接地端子200a延伸之複數個突出部。損耗材料300透過此等突出部之各者電耦合至此等接地端子200a之一對應者。在一些實例中，複數個突出部之各者電耦合至此等接地端子200a之一對應者之中間部分205。其中接地端子200a耦合在一起之位置界定支援電諧振之結構之一端。例如，若損耗材料300之突出部在接地端子200a之中間電耦合至接地端子200a，則接地端子200a不是支援電諧振之一個長結構，而是支援電諧振之兩個結構，兩個結構之各者具有係接地端子200a之長度之一半之一長度。電諧振之波長亦變成一半，但電諧振之頻率將加倍。換言之，使用損耗材料300，干擾插頭連接器1之操作之電諧振依相較於不含損耗材料300之情況之兩倍頻率發生，即，插頭連接器1能夠在兩倍頻率範圍內操作。應瞭解，作為一替代，損耗材料300可包含朝向複數個導電端子200之所有接地端子200a延伸之複數個突出部。
在一些實施例中，複數個突出部之各者與此等接地端子200a之一對應者之中間部分205直接接觸以實現電耦合。特定言之，如圖10中所展示且如上文所描述，接地端子200a之中間部分205之一第一區段205a保持於基座部分101中且一第二區段205b自基座部分101向外延伸至舌板部分105。第一區段205a保持於基座部分101中且暴露於腔室109中。一對應突出部(在圖10中用301a標記)與中間部分205之至少暴露第一區段205a直接接觸以實現電耦合。第二區段205b及接觸部分201接收於端子插槽111中。腔室109自基座部分101延伸至舌板部分105，使得損耗材料300自基座部分101延伸至舌板部分105中，且對應突出部之一部分暴露於端子插槽111之底部處且與第二區段205b直接接觸。
在一些其他實施例中，複數個突出部之各者安置成足夠靠近此等接地端子200a之一對應者之中間部分205以與中間部分205電容耦合。在此實例中，突出部與對應中間部分205之間存在一間隙。在一替代實例中，間隙可由絕緣外殼100填充，使得突出部及對應中間部分205由絕緣外殼100間隔開。在一替代實例中，腔室109自基座部分101延伸至舌板部分105，使得損耗材料300可注射模製至舌板部分105中。
在一些實施例中，如圖12及圖15中所展示，損耗材料300延伸至基座部分101之一第一側，導電端子200之尾部部分203自第一側突出。與先前技術相比，此允許導電端子200之尾部部分203配置成更靠近損耗材料300，藉此提高信號完整性。
在一些實施例中，損耗材料300包含多件損耗材料，且多件損耗材料之各者將複數個導電端子200之接地端子200a之一對應部分耦合在一起。如圖4、圖10、圖12、圖13A及圖13B中所展示，損耗材料300包含兩件損耗材料，且兩件損耗材料之各者將第一組導電端子207及第二組導電端子209中之接地端子200a之一對應部分耦合在一起。在一些實例中，損耗材料300耦合第一組導電端子207中之至少一些接地端子200a與第二組導電端子209中之至少一些接地端子200a。在一些實例中，如圖13A及圖13B中所展示，損耗材料300包含朝向第一組導電端子207中之接地端子200a延伸之複數個第一突出部301a及朝向第二組導電端子209中之接地端子200a延伸之複數個第二突出部301b。複數個第一突出部301a之各者電耦合至第一組導電端子207中之接地端子200a之一對應者之中間部分205，且複數個第二突出部301b之各者電耦合至第二組導電端子209中之接地端子200a之一對應者之中間部分205。如上文所提及，此電耦合可為直接接觸或電容耦合。在一些實例中，如圖13A及圖13B中所展示，複數個第一突出部301a可在縱向方向103上自複數個第二突出部301b偏移。換言之，複數個第一突出部301a在縱向方向103上不與複數個第二突出部301b對準。透過提供複數個第一突出部301a在縱向方向103上自複數個第二突出部301b偏移，可允許第一組導電端子207及第二組導電端子209中之導電端子200之間偏移以進一步減少導電端子200之間的干擾，藉此進一步提高信號完整性。應瞭解，在一些其他實例中，損耗材料300係一單件損耗材料且將複數個導電端子200之所有接地端子200a耦合在一起。
在一些實施例中，如圖4、圖13A及圖13B中所展示，損耗材料300進一步包含複數個第三突出部301c及複數個第四突出部301d。複數個第三突出部301c之各者朝向第一組導電端子207中之複數對信號端子200b之各對之中間部分205之間的一空間延伸。複數個第四突出部301d之各者朝向第二組導電端子209中之複數對信號端子200b之各對之中間部分205之間的一空間延伸。複數個第三突出部301c之各者不延伸至第一組導電端子207中之複數對信號端子200b之各對之中間部分205之間的一位置，且複數個第四突出部301d之各者不延伸至第二組導電端子209中之複數對信號端子200b之各對之中間部分205之間的一位置。複數個第三突出部301c及複數個第四突出部301d之各者與絕緣外殼100形成一互鎖機構。依此方式，可增大損耗材料300與絕緣外殼100之間的結合力以防止其等在注射模製程序及後續使用期間斷裂且分離。在一些實例中，如圖13A及圖13B中所展示，複數個第三突出部301c及複數個第四突出部301d之各者沿配接方向107伸長且具有一鳩尾形橫截面。應瞭解，在一些其他實例中，複數個第三突出部301c及複數個第四突出部301d亦可呈任何其他適合形式以與絕緣外殼100形成一互鎖機構。
在一些實施例中，如圖1至圖6、圖10及圖11中所展示，舌板部分105進一步包含自舌板部分105之一第一外表面105a突出之一第一平台113。第一平台113界定平行於第一外表面105a之一第一平台表面113a。應瞭解，第一平台表面113a亦可被視為第一外表面105a之部分。第一組導電端子207包含一第一子集之導電端子207a及一第二子集之導電端子207b。第一組導電端子207之第一子集之導電端子207a中之各導電端子200之接觸部分201透過第一平台表面113a暴露。第一子集之導電端子207a中之導電端子200及第二子集之導電端子207b中之導電端子200分別沿縱向方向103對準。第二組導電端子209中之導電端子200之各者沿縱向方向103對準。第一平台113可提供一防呆設計以防止插頭連接器1在一錯誤定向上有意或非有意插入至插座連接器中。在一些實施例中，損耗材料300可包含一對應平台302，其可使損耗材料更靠近固持於平台113上之導電端子207a。在一些實例中，如圖13A中所展示，損耗材料300僅電耦合至第二子集之導電端子207b中之接地端子200a。例如，第二子集之導電端子207b可由第一平台分成至少兩個部分。損耗材料300包含多件損耗材料(圖13A中為兩件)，且多件損耗材料300之各件電耦合至至少兩個部分之一對應者中之接地端子200a。
在一些實施例中，如圖9、圖14A及圖14B中所展示，複數個導電端子200之各者進一步包含沿配接方向107與中間部分205對置之自接觸部分201延伸之一縮減頭部211。縮減頭部211接收於端子插槽111中。縮減頭部211沿配接方向107在兩側上具有台階211a，且複數個端子插槽111之各者之兩個側壁具有經構形以緊靠一對應導電端子200之縮減頭部211之台階211a以防止對應導電端子屈曲之突出部111a。
在一些實施例中，如圖1至圖3、圖5及圖7中所展示，複數個導電端子200之接地端子200a之接觸部分201具有比信號端子200b之接觸部分長之一長度，使得當插頭連接器1與插座連接器配接時，接地端子200a將在信號端子200b之前與插座連接器之導電端子接觸。
在一些實施例中，如圖12及圖15中所展示，第一組導電端子207中之各導電端子200之尾部部分203及第二組導電端子209中之各導電端子200之尾部部分203經構形以分別朝向第一組導電端子207與第二組導電端子209之間的一平面(圖中未展示)偏轉，使得第一組導電端子207中之各導電端子200之尾部部分203及第二組導電端子209中之各導電端子200之尾部部分203之末端區段203a經構形以安裝至電路板，位於相同平面中(如由圖12及圖15中之虛線所指示)。依此方式，可減小電路板上之插頭連接器1之一安裝輪廓(高度)。當插頭電連接器1安裝於電子系統(圖中未展示)中時，插頭電連接器1佔用較少空間，使得電子系統中之空間可被較佳利用，因此使包含插頭連接器1及電子系統之整個總成能夠更小型化。應瞭解，第一組導電端子207中之各導電端子200之尾部部分203及第二組導電端子209中之各導電端子200之尾部部分203朝向其偏轉之平面未必係第一組導電端子207與第二組導電端子209之間的一中間平面。
如圖12及圖15中所展示，第二組導電端子209之尾部部分203之末端區段203a比第一組導電端子207之尾部部分203之末端區段203a更靠近損耗材料300。然而，應瞭解，本申請案不限於此，且可考量第一組導電端子207之尾部部分203之末端區段203a比第二組導電端子209之尾部部分203之末端區段203a更靠近損耗材料300。
如圖12、圖14A、圖14B及圖15中所展示，複數個導電端子200之各者之尾部區段203進一步包含自中間部分205平行延伸之一筆直區段203b及自筆直區段203b過渡至末端區段203a之一過渡區段203c。末端區段203a平行於筆直區段203b且自筆直區段203b偏移。如圖12及圖15中所展示，第一組導電端子207中之各導電端子200之尾部區段203之筆直區段203b及末端區段203a分別界定一第一中心軸線X1及一第二中心軸線X2。第二組導電端子209中之各導電端子200之尾部區段203之筆直區段203b及末端區段203a分別界定一第三中心軸線X3及一第四中心軸線X4。第二中心軸線X2及第四中心軸線X4在平行於縱向方向103及配接方向107之一平面中共面。第一中心軸線X1與第三中心軸線X3之間的一中心間距大於第一中心軸線X1與第二中心軸線X2之間的一距離且大於第三中心軸線X3與第四中心軸線X4之間的一距離。如本文中所使用，兩個中心軸線之間的中心間距係指垂直於縱向方向103之一平面中之兩個中心軸線之突出部之間的距離。此外，如本文中所使用，一個中心軸線與另一中心軸線之間的距離係指其等之間在一鉛垂線上之距離。在一些實例中，例如在不含上述第一平台113之情況中，第一中心軸線X1與第三中心軸線X3之間的中心間距可等於第一中心軸線X1與第二中心軸線X2之間的距離加上第三中心軸線X3與第四中心軸線X4之間的距離。
在一些實施例中，如圖1、圖2、圖3、圖5、圖7及圖8中所展示，絕緣外殼100進一步包含在配接方向107上與舌板部分105對置之自基座部分101延伸之至少一個安裝平台115 (圖中為兩個)。至少一個安裝平台115之各者具有經構形以安裝至一電路板(圖中未展示)之一安裝表面115a，且與面向一安裝方向(圖中未展示)之第一組導電端子207中之各導電端子200之尾部部分203之末端區段203a及第二組導電端子209中之各導電端子200之尾部部分203之末端部分203a之表面共面，其中安裝方向垂直於配接方向107及縱向方向103，如上文所提及。在一些實例中，安裝平台115亦可包含用於在插頭連接器1安裝至電路板時引導及定位插頭連接器1之一結構。
在一些實施例中，如圖1至圖9中所展示，絕緣外殼100亦包含沿縱向方向103位於基座部分101之兩端處用於接收架座400之架座接收部分117。架座400可用於使插頭連接器1牢固保持於電路板上。架座400在圖中繪示為一突片之形式，然而，應瞭解，本申請案不限於此。
下文結合圖16描述用於製造前述插頭連接器1之一方法。
如圖16中所展示，在步驟S101中，形成插頭連接器1之絕緣外殼100，其中絕緣外殼100包括沿縱向方向103延伸之基座部分101、在垂直於縱向方向103之配接方向107上自基座部分101延伸且經構形以插入至插座連接器中之舌板部分105及形成於絕緣外殼100中之腔室109。如上文所描述，絕緣外殼100可藉由本技術中之任何適合製程(諸如一注射模製)形成。
接著，在步驟S102中，將損耗材料300注射模製至腔室109中。此步驟亦可指稱二次注射模製。
最後，在步驟S103中，使複數個導電端子200插入至且保持於絕緣外殼100中，其中複數個導電端子200之各者之接觸部分201沿配接方向107延伸且透過舌板部分105之外表面暴露以與插座連接器之一對應導電端子建立一電連接，且其中尾部部分203自與舌板部分105對置之基座部分101之一側自基座部分101延伸出以安裝至電路板。使複數個導電端子200插入且保持於絕緣外殼100中之步驟包含電耦合複數個導電端子200之至少一些接地端子200a與損耗材料300。此允許減少電諧振效應，藉此提高信號完整性。另外，與先前技術相比，將損耗材料300注射模製至腔室109中無需在舌板部分105處形成一凹槽，且損耗材料300能夠完全填充或實質上完全填充腔室109。此允許提高插頭連接器1之完整性且降低舌板部分105在插拔期間自基座部分101斷裂之可能性，藉此提高插頭連接器1之可靠性及使用壽命。
應瞭解，圖16中所展示之步驟之各者可進一步包含提供上文結合圖1至圖15所描述之特徵或特徵組合，即，提供上文結合圖1至圖15所描述之插頭連接器1之特徵之各者。
儘管上文描述導電元件及外殼之特定構形之細節，但應瞭解，此等細節僅供繪示，因為本文中所揭示之概念能夠依其他方式實施。就此而言，本文中所描述之各種連接器設計可依任何適合組合使用，因為本發明之態樣不限於圖式中所展示之特定組合。
在如此描述若干實施例之後，應瞭解，熟習技術者將易於想到各種更改、修改及改良。此等更改、修改及改良意欲在本發明之精神及範疇內。因此，前述描述及圖式僅供例示。
此外，儘管參考具有一直角構形之一插頭連接器展示及描述諸多發明態樣，但應瞭解，本發明之態樣在此方面不受限制，因為發明概念之任何者(無論單獨還是與一或多個其他發明概念組合)可用於其他類型之電連接器中，諸如插座連接器、卡緣連接器、背板連接器、堆疊連接器、夾層連接器、I/O連接器、晶片插座等等。
在一些實施例中，安裝末端經繪示為經設計以配合於印刷電路板之墊內之表面安裝元件。然而，亦可使用其他構形，諸如壓合式「針眼」柔性區段、彈簧接點、可焊接引腳等等。
根據定義及使用，所有定義應被理解為控制字典定義、以引用方式併入之文件中之定義及/或定義術語之一般含義。
數值及範圍可在說明書及申請專利範圍中描述為近似或準確值或範圍。例如，在一些情況中，術語「約」、「近似」及「實質上」可用於參考值。此等參考意欲涵蓋參考值以及值之正負合理變動。
在申請專利範圍及上文說明中，諸如「包括」、「包含」、「攜載」、「具有」、「含有」、「涉及」、「固持」、「構成」及其類似者之所有過渡片語應理解為開放式，即，意謂包含(但不限於)。僅過渡片語「由…組成」及「基本上由…組成」應分別為封閉式或半封閉式過渡片語。
申請專利範圍不應被解讀為受限於所描述之順序或元件，除非帶有此意向說明。應理解，一般技術者可在不背離隨附申請專利範圍之精神及範疇之情況下進行各種形式及細節改變。主張落入以下申請專利範圍之精神及範圍內之所有實施例及其等效物。
1:插頭連接器 100:絕緣外殼 101:基座部分 103:縱向方向 105:舌板部分 105a:第一外表面 105b:第二外表面 107:配接方向 109:腔室 111:端子插槽 111a:突出部 113:第一平台 113a:第一平台表面 115:安裝平台 115a:安裝表面 117:架座接收部分 200:導電端子 200a:接地端子 200b:信號端子 201:接觸部分 203:尾部部分 203a:末端區段 203b:筆直區段 203c:過渡區段 205:中間部分 205a:第一區段 205b:第二區段 207:第一組導電端子 207a:第一子集之導電端子 207b:第二子集之導電端子 209:第二組導電端子 211:縮減頭部 211a:台階 300:損耗材料 301a:第一突出部 301b:第二突出部 301c:第三突出部 301d:第四突出部 302:平台 400:架座 S101:步驟 S102:步驟 S103:步驟 X1:第一中心軸線 X2:第二中心軸線 X3:第三中心軸線 X4:第四中心軸線
將在下文結合附圖閱讀時更透徹理解及瞭解本發明之上述及其他態樣。應注意，附圖僅係示意性的且未按比例繪製。在附圖中：
圖1係根據一些實施例之自前上方向觀看之一插頭連接器之一透視圖；
圖2係自後上方向觀看之圖1之插頭連接器之另一透視圖；
圖3係自左下方向觀看之圖1之插頭連接器之又一透視圖；
圖4係圖1之插頭連接器之一分解圖；
圖5係圖1之插頭連接器之一俯視圖；
圖6係圖1之插頭連接器之一前視圖；
圖7係圖1之插頭連接器之一仰視圖；
圖8係圖1之插頭連接器之一後視圖；
圖9係由圖5中之虛線圈出之區域之一放大圖；
圖10係沿圖5中之線A-A取得之圖1之插頭連接器之一截面透視圖；
圖11係沿圖5中之線A-A取得之圖1之插頭連接器之一截面透視圖，其中插頭連接器之導電端子及損耗材料經隱藏以展示絕緣外殼中之腔室；
圖12係沿圖5中之線A-A取得之圖1中之插頭連接器之一橫截面圖；
圖13A係類似於圖6之前視圖之一前視圖，只是插頭連接器之絕緣外殼經移除以展示插頭連接器中之導電端子及損耗材料；
圖13B係由圖13A中之虛線圈出之區域之一放大圖；
圖14A係圖1之插頭連接器之導電端子之一部分之一透視圖；
圖14B係圖14A之導電元件之部分之一平面圖；
圖15係圖1之插頭連接器之一左側視圖，其中插頭連接器之絕緣外殼經隱藏以展示插頭連接器中之導電端子及損耗材料；及
圖16係繪示根據一些實施例之用於製造圖1之插頭連接器之步驟的一流程圖。
1:插頭連接器
100:絕緣外殼
101:基座部分
105:舌板部分
105a:第一外表面
105b:第二外表面
109:腔室
111:端子插槽
113:第一平台
113a:第一平台表面
117:架座接收部分
200:導電端子
200a:接地端子
200b:信號端子
207:第一組導電端子
207a:第一子集之導電端子
207b:第二子集之導電端子
209:第二組導電端子
300:損耗材料
301a:第一突出部
301b:第二突出部
301c:第三突出部
302:平台
400:架座

Claims (23)

  1. 一種電連接器，其包括： 一外殼，其包括在一縱向方向上延伸之一基座部分、在垂直於該縱向方向之一配接方向上自該基座部分延伸之一舌板部分及穿過該基座部分延伸至該舌板部分之表面之複數個插槽； 複數個導電元件，其等各由該外殼之該複數個插槽之一個插槽固持，該複數個導電元件包括信號導體及接地導體；及 一損耗材料，其在該基座部分與該舌板部分之間的一接合處安置於該外殼中以加固該外殼。
  2. 如請求項1之電連接器，其中 該損耗材料經模製至該外殼以跨越該基座部分與該舌板部分之間的該接合處。
  3. 如請求項1之連接器，其中： 該複數個導電元件各包括在該配接方向上延伸且安置於該舌板部分之該等表面上之一第一部分、與該第一部分對置且自該基座部分延伸出之一第二部分及在該第一部分與該第二部分之間延伸之一第三部分，且 該損耗材料耦合至該等接地導體之該等第一部分之至少部分。
  4. 如請求項1之連接器，其中： 該複數個導電元件各包括在該配接方向上延伸且由該舌板部分固持之一接觸部分、與該接觸部分對置且自該基座部分延伸出之一尾部部分及在該接觸部分與該尾部部分之間延伸之一中間部分， 針對各導電元件，該中間部分包括固持於該基座部分中之一第一區段及由該舌板部分固持之一第二區段，且 該損耗材料耦合至該等接地導體之該等第一區段及第二區段兩者。
  5. 如請求項1之連接器，其中： 該損耗材料在該配接方向上沿該基座部分之整個長度耦合至該等接地導體。
  6. 如請求項1之連接器，其中： 該外殼之該複數個插槽包括沿該舌板部分之一第一表面安置之一第一列插槽及沿該舌板部分之一第二表面安置之一第二列插槽，該第二表面與該第一表面對置， 該外殼包括安置於該第一列插槽與該第二列插槽之間的一腔室，且 該損耗材料安置於該腔室中。
  7. 如請求項1之連接器，其中： 該外殼之該舌板部分包括包含一凸起表面之一平台，且 該損耗材料包括一對應平台，使得該損耗材料比該損耗材料不含該對應平台時更靠近在該外殼之該舌板部分之該平台之該凸起表面上延伸之固持於該等插槽中之該等導電元件。
  8. 如請求項1之連接器，其中： 該等信號導體成對安置，由該等接地導體分離，且 該損耗材料包括朝向該等對之該等信號導體之間的空間突出之部分。
  9. 一種電連接器，其包括： 一外殼，其包括在一縱向方向上延伸之一基座部分、在垂直於該縱向方向之一配接方向上自該基座部分延伸之一舌板部分及穿過該基座部分延伸至該舌板部分之表面之複數個插槽； 複數個導電元件，其等各由該外殼之該複數個插槽之一個插槽固持，該複數個導電元件包括由接地導體分離之複數對信號導體；及 一損耗材料，其安置於該外殼中，其中針對各對信號導體，該損耗材料包括朝向該對之該等信號導體之間的一空間突出之一部分。
  10. 如請求項9之連接器，其中： 該損耗材料跨越該基座部分與該舌板部分之間的一接合處。
  11. 如請求項9之連接器，其中： 該損耗材料在該基座部分與該舌板部分之間的該接合處中模製至該外殼。
  12. 如請求項9之連接器，其中： 針對各對信號導體，朝向該對之該等信號導體之間的該空間突出之該損耗材料之該部分在該配接方向上沿該基座部分之整個長度延伸。
  13. 如請求項9之連接器，其中： 針對各對信號導體，朝向該對之該等信號導體之間的該空間突出之該損耗材料之該部分具有一鳩尾形橫截面。
  14. 如請求項9之連接器，其中： 該損耗材料包括在該配接方向上伸長且耦合至該等接地導體之突出部。
  15. 如請求項14之連接器，其中： 朝向該等對之該等信號導體之間的該等空間突出之該損耗材料之該等部分安置於耦合至該等接地導體之該等突出部之間。
  16. 如請求項15之連接器，其中： 朝向該等對之該等信號導體之間的該等空間突出之該損耗材料之該等部分在該配接方向上比耦合至該等接地導體之該等突出部短。
  17. 一種電連接器，其包括： 一外殼，其包括在一縱向方向延伸之一基座部分、在垂直於該縱向方向之一配接方向上自該基座部分延伸之一舌板部分；及 複數個導電元件，其等各包括在該配接方向上延伸之一接觸部分及與該接觸部分對置且自該基座部分延伸出之一尾部部分，該複數個導電元件包括第一複數個導電元件及第二複數個導電元件，其中： 該第一複數個導電元件之該等尾部部分朝向該第二複數個導電元件差階，且 該第二複數個導電元件之該等尾部部分朝向該第一複數個導電元件差階。
  18. 如請求項17之連接器，其中： 該複數個導電元件之該等尾部部分包括在一相同平面上對準之安裝表面。
  19. 如請求項18之連接器，其中： 該複數個導電元件各包括在該接觸部分與該尾部部分之間延伸之一中間部分，且 針對該複數個導電元件之各者，該尾部部分包括自該中間部分延伸之一筆直區段、包括該安裝表面之一末端區段及在該筆直區段與該末端區段之間延伸之一過渡區段。
  20. 如請求項19之連接器，其中： 該複數個導電元件之該等過渡區段具有一相同長度。
  21. 如請求項17之連接器，其中： 該外殼包括穿過該基座部分延伸至該舌板部分之一第一表面之一第一列插槽及穿過該基座部分延伸至該舌板部分之一第二表面之一第二列插槽，且 該第一複數個導電元件各安置於該第一列插槽之一個插槽中且該第二複數個導電元件各安置於該第二列插槽之一個插槽中。
  22. 如請求項17之連接器，其包括： 一損耗材料，其安置於該外殼中且在該縱向方向上伸長於該第一複數個導電元件與該第二複數個導電元件之間。
  23. 如請求項17之連接器，其中： 該外殼之該舌板部分包括包含一凸起表面之一平台，且 該第一複數個導電元件之選定者之該等接觸部分安置於該凸起表面上。
TW111123730A 2021-10-21 2022-06-24 高速插頭連接器 TW202318729A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122538112.0 2021-10-21
CN202122538112.0U CN216958742U (zh) 2021-10-21 2021-10-21 插头连接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202318729A true TW202318729A (zh) 2023-05-01

Family

ID=82302597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111123730A TW202318729A (zh) 2021-10-21 2022-06-24 高速插頭連接器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230125645A1 (zh)
CN (2) CN216958742U (zh)
TW (1) TW202318729A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11894628B2 (en) 2020-06-18 2024-02-06 Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. PCIe SAS direct link cable
US20210119361A1 (en) * 2020-12-24 2021-04-22 Intel Corporation Ultra slim module form factor and connector architecture for inline connection
CN215816686U (zh) 2021-08-13 2022-02-11 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种新型psas连接器结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN218513806U (zh) 2023-02-21
CN216958742U (zh) 2022-07-12
US20230125645A1 (en) 2023-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20200358226A1 (en) Compact electrical connector
US20200266585A1 (en) High speed connector
TW202318729A (zh) 高速插頭連接器
CN107623202B (zh) 用于高速高密度电连接器的配合接口
US7467977B1 (en) Electrical connector with additional mating port
US20180069344A1 (en) Method, system and devices for interconnecting a plurality of devices
US8152568B2 (en) Cable assembly with new interface
US20230049560A1 (en) High performance card edge connector for high bandwidth transmission
TW202315232A (zh) 高速電連接器
US20110009008A1 (en) Usb a-type socket
WO2023138649A1 (en) High-speed hybrid card edge connector
US20240079827A1 (en) High speed electrical connector
US20240072494A1 (en) High speed electrical connector
US10446964B2 (en) High density connector and wafer group
WO2004010749A2 (en) Interconnection system
US20240079829A1 (en) High speed electrical connector
CN221150367U (zh) 电连接器和电子系统
CN219304099U (zh) 高性能、高速电连接器
CN218472314U (zh) 电连接器、电子系统及电连接器子组件
CN221239826U (zh) 电连接器及其子组件、电子系统
CN219040776U (zh) 连接器子组件和电连接器
US20240162663A1 (en) Kind of special structure gold finger pcie sas gen5 plug
CN219017937U (zh) 连接器子组件和电连接器
CN219610791U (zh) 端子组件和电连接器
US20240079825A1 (en) Psas receptacle connector, psas plug connector and interconnection system therewith