CN101423396A - 一种耐高温、抗氧化硅氮氧陶瓷的低温制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及耐高温、抗氧化介电陶瓷的制备技术,特别提供了一种耐高温、抗氧化硅氮氧陶瓷的低温制备方法,解决现有技术中制备硅氮氧陶瓷材料时,存在的温度相对较高、反应时间长等问题。采用一定化学计量比的氮化硅和二氧化硅为原料,以碳酸锂为烧结助剂,原料经过研磨10-30小时,装入石墨模具中冷压成型,在通有氮气作为保护气氛的热压炉中烧结,烧结温度为1400-1600℃、烧结时间为0.1-1小时。本发明可以在较低温度、短时间内合成高纯度、抗氧化、室温强度和高温强度高、介电常数低和介电损耗小的致密硅氮氧陶瓷块体。采用本发明方法获得的硅氮氧陶瓷,可作为抗氧化高温结构材料和功能材料,具有潜在的应用价值。
Description
技术领域
本发明涉及耐高温、抗氧化介电陶瓷的制备技术,特别提供了一种低温制备耐高温、抗氧化的硅氮氧(Si2N2O)陶瓷块体的方法。
背景技术
硅氮氧(Si2N2O)陶瓷是一种新型耐高温的三元材料。它具有密度低、强度高、硬度高、抗氧化性能好、耐腐蚀、高温稳定性好、抗中子辐射、介电常数低和介电损耗小等许多优良的性能。在航空、航天、核工业、超高温结构件等高新技术领域都有广泛的应用前景。尽管硅氮氧(Si2N2O)陶瓷材料具有如此的优异性能,但制备此陶瓷材料需要很高的温度,从而限制了它的应用。R.Larker等(J.Am.Ceram.Soc.(美国陶瓷学会会刊)75[1](1992)62)以Si3N4粉和SiO2粉为原料,Y2O3粉为烧结助剂,利用热等静压法在1800-1950℃,反应1-4个小时后得到致密的Si2N2O。M.Ohashi等(J.Am.Ceram.Soc.(美国陶瓷学会会刊)74[1](1991)109),用Si3N4粉和SiO2粉为原料,CeO2粉为烧结助剂,通过热压方法制备了Si2N2O,反应温度1750℃,反应时间2小时。上述制备方法要求温度相对较高,反应时间长。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耐高温、抗氧化的硅氮氧(Si2N2O)陶瓷材料的制备方法,解决现有技术中制备硅氮氧(Si2N2O)陶瓷材料时,存在的温度相对较高、反应时间长等问题。该方法合成温度相对较低,反应时间短,并且合成的块体材料力学性能好,介电常数低,损耗角正切低,晶界相中金属离子含量低。
本发明的技术方案如下:
一种耐高温、抗氧化硅氮氧陶瓷的低温制备方法,以Si3N4粉和SiO2粉为原料,Li2CO3粉为烧结助剂,Si3N4和SiO2的化学计量比(摩尔比)为Si3N4:SiO2=1:(0.8-1.3),Li2CO3的添加量为1-5wt.%。原料经过10-30小时研磨后,装入石墨模具中冷压成型,施加的压强为10-20MPa,在通有氮气保护气氛的热压炉内烧结,升温速率为10-50℃/分钟,烧结温度为1200-1600℃(优选范围为1400-1600℃)、烧结时间为0.1-1小时。
所述加入的Si3N4粉粒度大小0.5-5μm,SiO2粉粒度大小1-20μm;所述烧结方式为热压烧结,烧结压强为10-30MPa;所述研磨方式为酒精介质中球磨。
本发明的优点是:
1、烧结温度低,保温时间短。本发明采用一定化学计量比的氮化硅和二氧化硅为原料,以碳酸锂为烧结助剂,由于烧结过程中,Li2O和SiO2反应生成具有较低熔点,较小粘度的液相,促进了硅氮氧(Si2N2O)陶瓷在较低温度下生成和致密化,使致密的硅氮氧(Si2N2O)陶瓷可在1400-1600℃合成,低于添加其它烧结助剂,或利用其它方法制备硅氮氧(Si2N2O)陶瓷的温度,同时烧结时间被缩短。
2、材料力学性能好,介电常数低,损耗角正切值小。采用本发明方法合成的硅氮氧(Si2N2O)陶瓷室温弯曲强度高达513MPa,介电常数和损耗角正切值在1MHz分别只有6.2和0.0008。
3、材料中Li的含量很低。由于Li2O的蒸气压高,在烧结过程中容易挥发,导致晶界中元素Li的残留量小,从而有利于提高材料的高温性能。
4、采用本发明方法获得的硅氮氧(Si2N2O)陶瓷,可作为抗氧化高温结构材料和功能材料,具有潜在的应用价值。
附图说明
图1为合成硅氮氧(Si2N2O)陶瓷的X-射线衍射图谱。
图2为添加不同含量Li2CO3合成硅氮氧(Si2N2O)陶瓷的介电常数随频率的变化。
图3为添加不同含量Li2CO3合成硅氮氧(Si2N2O)陶瓷的损耗角正切值随频率的变化。
具体实施方式
下面通过实施例详述本发明。
实施例1
原料采用平均粒径5微米的Si3N4粉15克,平均粒径15微米SiO2粉7克和Li2CO3粉0.3克,Li2CO3的含量为1.4wt.%,以酒精为介质球磨20小时,烘干后,在15MPa的压力下冷压成饼状,装入石墨模具中,在通有氮气作为保护气氛的高温炉(热压炉)中以25℃/min的升温速率升至1500℃,保温0.5小时,升温同时压力逐渐加到20MPa,并保持该压力下进行烧结。X-射线衍射图谱见附图1,经检验材料为高纯的Si2N2O。阿基米德法测得密度为2.81g/cm3,为理论密度的99%。介电常数和损耗角正切分别为6.18和0.0008(1MHz)。抗弯强度为513MPa,断裂韧性为3.3MPa·m1/2,弹性模量为229GPa,硬度为17.1GPa。合成的材料中Li的残留量为0.06wt.%。
实施例2
与实施例1不同之处在于:原料中Li2CO3的含量不同、球磨时间不同、升温速率和保温时间不同。
原料采用平均粒径5微米的Si3N4粉15克,平均粒径15微米SiO2粉7克和Li2CO3粉0.45克,Li2CO3的含量为2.1wt.%,以酒精为介质球磨30小时,烘干后,在10MPa的压力下冷压成饼状,装入石墨模具中,在通有氮气作为保护气氛的高温炉中以20℃/min的升温速率升至1400℃,保温0.7小时,升温同时压力逐渐加到30MPa,并保持该压力下进行烧结。X-射线衍射图谱表明,合成的材料为Si2N2O。阿基米德法测得的密度为2.82g/cm3,为理论密度的100%。介电常数和损耗角正切分别为6.19和0.0013(1MHz)。抗弯强度为502MPa,断裂韧性为2.9Mpa.m1/2,弹性模量为229GPa,硬度为16.8GPa。合成的材料中Li的残留量为0.07wt.%。
实施例3
与实施例1不同之处在于:原料中Li2CO3的含量不同、烧结温度、升温速率和保温时间不同。
原料采用平均粒径5微米的Si3N4粉15克,平均粒径15微米SiO2粉7克和Li2CO3粉0.75克,Li2CO3的含量为3.5wt.%,以酒精为介质球磨13小时,烘干后,在20MPa的压力下冷压成饼状,装入石墨模具中,在通有氮气作为保护气氛的高温炉中以10℃/min的升温速率升至1600℃,保温0.2小时,升温同时压力逐渐加到25MPa,并保持该压力下进行烧结。X-射线衍射图谱表明,合成的材料为高纯的Si2N2O。阿基米德法测得的密度为2.82g/cm3,为理论密度的100%。介电常数和损耗角正切分别为6.23和0.0008(1MHz)。抗弯强度为497MPa,断裂韧性为2.8MPa·m1/2,弹性模量为228GPa,硬度为16.6GPa。合成的材料中Li的残留量为0.09wt.%。
采用实施例1、实施例2、实施例3,均得到高纯Si2N2O的块体材料,并且力学性能和介电性能接近,材料中元素Li的残留量很小,可见增加原料中Li2CO3的含量,对合成材料的力学性能和介电性能影响很小,主要由于Li2O的蒸气压高,在烧结过程中容易挥发。
如图2所示,添加不同含量Li2CO3合成硅氮氧(Si2N2O)陶瓷的介电常数随频率的变化情况如下:在0-20MHz频率范围内,材料的介电常数随频率的增加而逐渐减小,并且当Li2CO3添加量从1.4wt.%增加到3.5wt.%,材料介电常数变化很小,主要由于合成过程中,锂元素大量挥发,导致材料内锂的残留量很低,对材料的介电性能影响很小。
如图3所示,添加不同含量Li2CO3合成硅氮氧(Si2N2O)陶瓷的损耗角正切值随频率的变化情况如下:在0-20MHz频率范围内,合成的材料的损耗角正切没有因为原料中添加不同含量Li2CO3而有明显的差别。
比较例
本发明方法合成的Si2N2O和R.Larker等(J.Am.Ceram.Soc.(美国陶瓷学会会刊)75[1](1992)62)合成的Si2N2O,力学性能相近,但烧结温度降低了250-400℃,并且烧结时间也大大缩短。
由实施例1、实施例2、实施例3和比较例可见,采用本发明方法可以在较低温度、短时间内合成高纯度、抗氧化、室温强度和高温强度高、介电常数低和介电损耗小的致密硅氮氧陶瓷块体。
Claims (4)
1、一种耐高温、抗氧化硅氮氧陶瓷的低温制备方法,其特征在于:
以Si3N4粉和SiO2粉为原料,Li2CO3粉为烧结助剂,合成单相的Si2N2O,Si3N4和SiO2的摩尔比为Si3N4:SiO2=1:0.8-1.3,Li2CO3的添加量为1-5wt.%;原料经过10-30小时研磨后,装入石墨模具中冷压成型,施加的压强为10-20MPa;然后,在通有氮气的热压炉内烧结,升温速率为10-50℃/分钟,烧结温度为1200-1600℃、烧结时间为0.1-1小时。
2、按照权利要求1所述的硅氮氧陶瓷的低温制备方法,其特征在于:烧结温度优选范围为1400-1600℃。
3、按照权利要求1所述的硅氮氧陶瓷的低温制备方法,其特征在于:所述烧结方式为热压烧结,烧结压强为10-30MPa。
4、按照权利要求1所述的硅氮氧陶瓷的低温制备方法,其特征在于:所述研磨方式为酒精介质中球磨。
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