CN101423271B

CN101423271B - 水杀菌装置及水杀菌方法

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Publication number: CN101423271B
Application number: CN2008102121791A
Authority: CN
Inventors: 江口日出雄
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2007-10-29
Filing date: 2008-09-10
Publication date: 2013-06-05
Anticipated expiration: 2028-09-10
Also published as: KR20090043438A; CN101423271A; KR101005078B1; JP2009106840A; JP4702807B2

Abstract

本发明涉及一种水杀菌装置及水杀菌方法，根据水杀菌装置10，由于输入直流电压后使金属离子溶解体12旋转起来，使输入了电位的溶解层12a可以快速地接触到循环水，所以，能够从阳极金属离子溶解体12m的溶解层12a中，高效率地溶解出循环水里的银离子。在摩擦装置15c中，使摩擦体13向金属离子溶解体12n移动，接触到金属离子溶解体12n的溶解层12a，并摩擦溶解层12a的表面，这样可以机械地除去溶解层12a表面形成的水垢，从而使溶解层12a露出清洁面，所以可以长时期地维持银离子的溶解速度。

Description

水杀菌装置及水杀菌方法

技术领域

本发明涉及适用进行水杀菌处理的设备上安装的水杀菌装置及水杀菌方法。

背景技术

众所周知，冷却塔等贮水罐、浴盆、游泳池、温泉设施、食品加工厂等为给水杀菌处理设备所用的水进行杀菌，要用金属离子水的技术来溶解银和铜等金属离子。这种技术的发明，例如在专利文献1中曾有过，是使水中产生金属离子的金属离子发生法等水净化装置，作为金属离子发生法，给银阳极和银阴极输入直流电压的电路设置极性倒相继电器，发明出银离子电气化学发生装置。银离子电气化学发生装置靠给银阳极和银阴极输入直流电压，使银阳极发生银离子，流动在该装置的水就会溶解银离子。上述技术中，银阳极和银阴极被安装固定在银离子发生装置内。这样固定的电极，由于长时间地使用，阴极表面将会附着水中含有的石灰和污物沉淀形成的水垢等附着物。由于这些附着物明显阻碍了银离子的溶解、降低了水中银离子的溶解量，银离子的溶解达不到水杀菌的所需浓度。这样，就产生了长期使用仅靠极性倒相继电器切换电极极性不能完全去除粘在阴极表面的水垢，也不能长期生成高浓度的金属离子水这样的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种水杀菌装置和水杀菌方法，实现保持金属离子的溶解速度，能够实现长期生成高浓度金属离子水。

本发明为达到上述目的，使用的技术方案是：所述水杀菌装置呈圆柱形状，在侧面各有一组溶解金属离子溶解层的金属离子溶解体，一面的金属离子溶解体的溶解层起阳极作用，另一面的金属离子溶解体溶解层起阴极作用，这样能够输入直流电压的同时，形成以圆柱为中心可以旋转的金属离子溶解体，接触到上述金属离子溶解体的溶解层，在其溶解层表面形成能够摩擦的摩擦体，从而使杀菌处理的水流动，产生浸渍上述金属离子溶解体的电解槽，由于上述金属离子溶解体一边转动且一边输入直流电压，进而使从上述起阳极作用溶解层中向流入上述电解槽的水里金属离子溶解的同时，由于上述摩擦体，间歇地或连续性地，至少可以摩擦上述起阴极作用的溶解层。

由于输入直流电压后使金属离子溶解体旋转起来，使施加了电位的溶解层可以快速地接触到进行杀菌处理的水，能够在电解槽内高效率地产生电分解，能够从阳极金属离子溶解体的溶解层，在杀菌处理的水里高效率地溶解出金属离子。进而，由于在摩擦体上起阴极作用的溶解层的摩擦，可以机械地除去溶解层表面形成的水垢，从而可以防止由于溶解层表面的附着物导致的金属离子溶解速度的下降，可以长时期地保持金属离子的溶解速度。

上述的溶解层由银构成，由于溶解层由银构成，所以，可以溶解出流动在电解槽水中杀菌效率高的银离子。

上述的一组金属溶解体构成可以切换上述溶解层输入的直流电压的极性。由于一组金属离子溶解体形成了对于溶解层输入的直流电压极性可以切换，所以，由金属离子的溶解所发生的阳极就能够与水垢附着的阴极相切换。因此，可以缩短各金属离子溶解体阴极作用的时间，从而有效地防止水垢粘着在溶解层，进一步提高了除去溶解层表面的附着物的效果。

本发明的水杀菌装置还可采用了以下的技术方案：所述水杀菌装置呈圆柱形状，是对面各自具有溶解金属离子第二个溶解层的一组第二个金属离子溶解体，一面的第二个溶解层起阳极作用，另一面的第二个溶解层起阴极作用这样，可以输入直流电压的同时，形成以圆板轴为中心可以旋转并与上述第二个溶解层相互可以摩擦的第二个金属离子溶解体，从而使杀菌处理的水流动，产生浸渍上述金属离子溶解体的电解槽，据此，使上述第二个金属离子溶解体一边转动且一边输入直流电压，进而使从上述起阳极作用的溶解层中在流动于上述电解槽的水里溶解出金属离子的同时，上述第二个溶解层之间进行间歇性的摩擦。

由于输入直流电压后使金属离子溶解体旋转起来，使输入了电位的溶解层可以快速地接触到进行杀菌处理的水，所以在电解槽内能够高效率地产生电分解，能够依据阴极金属离子溶解体的溶解层，在杀菌处理的水里高效率地溶解出金属离子。再者，由于在摩擦体上起阴极作用的溶解层的摩擦，可以机械地除去溶解层表面形成的水垢，从而使溶解层露出清洁面，可以防止由于溶解层表面的附着物导致的金属离子溶解速度的下降，可以长时期地保持金属离子的溶解速度。

水杀菌装置上也采用了上述第二个溶解层由银构成这个技术手段。由于第二个溶解层由银构成，所以，可以溶解出流动在电解槽水中杀菌效率高的银离子。

采用了上述一组第二个金属离子溶解体，对于上述第二个溶解层输入的直流电压极性可以切换这个技术手段。由于一组的第二个金属离子溶解体形成了可以切换溶解层输入的直流电压极性，所以，金属离子的溶解所发生的阳极就能够与水垢附着的阴极相切换。由此，可以缩短各第二个金属离子溶解体阴极动作的时间，从而可以防止水垢粘着在第二个溶解层，进一步提高了除去第二个溶解层表面的附着物的效果。

本发明的水杀菌装置的杀菌方法采用了以下的技术方案：所述水杀菌装置呈圆柱形状，在侧面各有一组溶解金属离子溶解层的金属离子溶解体，接触到上述金属离子溶解体的溶解层，在其溶解层表面形成能够摩擦的摩擦体，准备内部配置的电解槽，使上述金属离子溶解体以圆柱轴为中心旋转，一面的金属离子溶解体的溶解层起阳极的作用，另一面的金属离子溶解体溶解层起阴极的作用这样输入直流电压，从上述起阳极作用的溶解层中向流入上述电解槽的水里溶解出金属离子的同时，由于上述摩擦体，间歇的或连续性地，至少可以摩擦上述起阴极作用的溶解层。

由于输入了直流电压后使金属离子溶解体旋转起来，使输入了电位的溶解层可以快速地接触到进行杀菌处理的水，所以，能够在电解槽内高效率地产生电分解，能够用阴极金属离子溶解体的溶解层，在杀菌处理的水里高效率地溶解出金属离子。进而，由于在摩擦体上起阴极作用的溶解层的摩擦，可以机械地除去溶解层表面形成的水垢，从而使溶解层露出清洁面，可以防止由于溶解层表面的附着物带来的金属离子溶解速度的下降，可以长时期地保持金属离子的溶解速度。

本发明的水杀菌装置的杀菌方法还可采用以下的技术方案：所述水杀菌装置呈圆柱形状，是对面各自具有溶解金属离子第二个溶解层的一组第二个金属离子溶解体，一面的第二个溶解层起阳极的作用，另一面的第二个溶解层起阴极的作用这样可以输入直流电压的同时，形成以圆板轴为中心可以旋转并与上述第二个溶解层之间相互可以摩擦的第二个金属离子溶解体，准备内部配置的电解槽，使上述第二个金属离子溶解体以圆板轴为中心旋转，一面的第二个溶解层起阳极的作用，另一面的第二个溶解层起阴极的作用这样输入直流电压，从上述起阳极作用的第二个溶解层中溶解出流动在上述电解槽的水里金属离子的同时，上述第二个溶解层之间间歇性地摩擦。

由于输入直流电压后使金属离子溶解体旋转起来，使输入了电位的溶解层可以快速地接触到进行杀菌处理的水，所以，能够在电解槽内高效率地产生电分解，能够从阴极金属离子溶解体的溶解层，在杀菌处理的水里高效率地溶解出金属离子。进而，由于在摩擦体上起阴极作用的溶解层的摩擦，可以机械地除去溶解层表面形成的水垢，从而使溶解层露出清洁面，可以防止由于溶解层表面的附着物带来的金属离子溶解速度的下降，可以长时期地保持金属离子的溶解速度。

附图说明

图1展示第1实施形态的水杀菌装置构成说明图；

图2展示金属离子溶解体构造说明图；

图3A、3B展示依据第1实施形态水杀菌装置溶解循环水中银离子方法的说明图；

图4A、4B、4C展示第1实施形态的水杀菌装置变更举例说明图；

图5展示第2实施形态的水杀菌装置构成说明图；

图6A、6B展示依据第2实施形态水杀菌装置溶解循环水中银离子方法的说明图。

附图标记说明：10、水杀菌装置；11、电解槽；12、金属离子溶解体；12a、溶解层；13、摩擦体；14、直流电源；15、控制装置；15a、旋转装置；15b、电位控制装置；15c、摩擦装置；22、金属离子溶解体(第2金属离子溶解体)；22a、溶解层(第2溶解层)。

具体实施方案

图1所示，水杀菌装置10设有使水流动并提供金属离子的电解槽11、包含在电解槽内的金属离子溶解体12、与金属离子溶解体12相对配置的摩擦体13、为金属离子溶解体12输入电压的电源14、控制金属离子溶解体12、摩擦体13及电源14的控制装置15。

电解槽11里设置有往内部导入水的导入管11a、往外排水的排出管11b，使贮留在电解槽11里的水从导入管11a向排出管11b流动。金属离子溶解体12及摩擦体13设置在流动的水中。

金属离子溶解体12如图2所示形成圆柱形，在表面形成由溶解的离子构成的溶解层12a。在本实施形态中溶解层12a由3mm的银形成。

金属离子溶解体12连接于设置在控制装置15的发电机等构成的旋转装置15a上，分别以圆柱轴L1为中心旋转其转数可变。金属离子溶解体12还连接于设置在控制装置15的电位控制装置15b上，比如，用周知的旋转电极，在一方面的金属离子溶解体12的溶解层12a为阳极，另一方面的金属离子溶解体12的溶解层12a为阴极的状态下，可以输入直流电位。给金属离子溶解体12输入的电压极性用电位控制装置15b可以切换。这里，金属离子溶解体12之间的距离，由溶解层12a的电分解设定出可能的距离。

正如上面所说，金属离子溶解体12在以圆柱轴L1为中心旋转之中就可形成溶解层12a电位负荷。

在本实施形态中溶解层12a由银形成。由溶解层12a溶解出的金属离子溶解体银离子具有强力杀菌效果，可以防止军团菌、大肠菌、一般病原菌等的繁殖和藻类、阿米巴的发生。另外，银离子没有盐素系药剂那样的刺激气味、使皮肤变粗糙、异臭味等缺点，所以能够适合于各种设备的水杀菌处理。再者银离子不会引起配管等的腐蚀，也不用担心损坏设备。

摩擦体13的表面是硬质材料，如有铝等陶瓷构成的圆筒或圆柱形的构件，其轴L2分别与金属离子溶解体12的轴L1平行配置与金属离子溶解体12相对配置。摩擦体13连接于设置在控制装置15的摩擦装置15c上，与金属离子溶解体12的溶解层12a接触，构成与金属离子溶解体12的摩擦。

图1所示，电源14连接在控制装置15上，能够给金属离子溶解体12输入直流电压。控制装置15如上所述，分别与金属离子溶解体12，摩擦体13及电源14连接，设有控制金属离子溶解体12的转数的旋转设置15a、控制给金属离子溶解体12输入电压的大小及极性的电位控制装置15b和可以移动摩擦体13、接触到金属离子溶解体12而产生摩擦的摩擦装置15c。

例如，水杀菌装置10连接在冷却塔的循环水管道途中。这里的连接导入管11a在管道的上游一侧，排出管11b在管道的下游一侧，通过阀门等的操作来调节流动在电解槽11内循环水的流量。这样，由于在管道途中连接了水杀菌装置10，可以从管道导入水杀菌装置10的循环水放入电解槽11来溶解银离子。因此，从管道到供给冷却塔的循环水添加了银离子，可以有效地进行杀菌处理。另外，连接管道还可以让流过管道的水流全部经过水杀菌装置10内。

下面就水杀菌装置10在循环水中溶解银离子的方法、在冷却塔的循环水里添加银离子举例并参照图3进行说明。在图3A、3B的展示里，为了便于说明，简化了控制装置15、省略了摩擦体13的连接。冷却塔的循环水与外界接触的机会多，易于污染，最适合于使用本发明的水杀菌装置。

首先，如图3A、3B所示，在摩擦体13与金属离子溶解体12未接触的状态下，把循环水从导入管11a导入电解槽11内，使循环水在水杀菌装置中流动。

电解槽11设有内部入水用的导入管11a、外部排水用的排出管11b，贮留在电解槽11里的水从导入管11a向排出管11b流动。金属离子溶解体12及摩擦体13设置在流动的水中。

接下来，金属离子溶解体12用电位控制装置15b控制电压，比如输入10V的直流电压。在图中左侧的金属离子溶解体12是阳极，右侧的金属离子溶解体12n是阴极。并且，由旋转设置15a来制定转数，比如，以5-10rpm旋转。图中虽是逆时针旋转，实际上旋转方向是可以任意的。另外，由于金属离子溶解体12的旋转，输入电位的溶解层12a可以高速度地接触到循环水，就可以高效地溶解出循环水里的银离子。因此，循环水从导入管导入到排出管排出期间，水是从金属离子溶解体12的溶解层12a溶解的银离子水。这里，由循环水的流量、旋转装置15a来控制金属离子溶解体12的旋转速度、由电位控制装置15b输入电压，依靠水杀菌装置10的工作时间等来控制银离子溶解量。比如：可以调整银离子的溶解量使循环水中所含银离子的浓度、杀菌效果高于50ppb以上。

图3所示，在摩擦装置15c中，使阴极金属离子溶解体12n的对面设置的摩擦体13，向金属离子溶解体12n移动，接触到金属离子溶解体12n的溶解层12a，并摩擦溶解层12a的表面。因为这样可以机械地除去溶解层12a表面形成的水垢，从而使溶解层露出清洁面，可以防止由于溶解层表面的附着物带来的金属离子溶解速度的下降，可以长时期地保持金属离子的溶解速度。

这里，由于金属离子溶解体12和摩擦体13形状为圆柱形，互相的侧面可以无一遗漏地进行摩擦。所以，所以，能够有效地除去附着在金属离子溶解体12表面的水垢等附着物。另外，如果摩擦体13和金属离子溶解体12互相的侧面可以无一遗漏地进行摩擦的话，圆柱形以外的也可以，比如也可以形成角柱形状。这里，摩擦体13和金属离子溶解体12接触摩擦的时间，因水垢等附着物的情形而定，银离子的溶解速度变慢或所定时间已过等，可以间歇性地、也可以连续性地经常接触。如果连续性地经常接触，就可以防止水垢的附着。再者，还可以让摩擦体13和金属离子溶解体12m接触。这样就可以防止溶解层 12a的表面形成氧化物的附着。还有，可以用电位控制装置15b切换给金属离子溶解体12输入的电压极性。在这里，切换电压的极性时，会使左侧的金属离子溶解体12m与摩擦体13接触。由于银离子的溶解产生阳极金属离子溶解体12可以和水垢附着的阴极金属离子溶解体12相切换，所以，可以缩短各金属离子溶解体12阴极作用的时间，从而有效地防止水垢粘着在溶解层12a。进一步提高了除去金属离子溶解体12的溶解层12a表面的附着物的效果。

可替换举例：

(1)旋转装置15a可以作为用于循环水水流的装置。比如，可以用循环水的水流转动电解槽11内配置的水车，把它的旋转运动传导给金属离子溶解体12，使之旋转。这样就不需要使金属离子溶解体12旋转的动力了。金属离子溶解体12的转数，例如，可以根据循环水的水量来调节。

这里，如果金属离子溶解体12里面是空的装置，就可以减轻重量，所以，不增加循环水的水量就可以有效地增加金属离子溶解体12的转数。从而，可以增加银离子的溶解速度。

(2)可以在摩擦体13设置旋转装置使金属离子溶解体12的旋转方向向逆向旋转接触到金属离子溶解体12。这样，摩擦体13给溶解层12a的负荷使摩擦力增加，就可以更有效地除去水垢。

(3)本实施形态中，金属离子溶解体12的对面设置了2个摩擦体13、也可以与金属离子溶解体12等距离地设置一个摩擦体13。例如图4A所示：图中右侧的金属离子溶解体12n为阴极时，用摩擦体13摩擦金属离子溶解体12n；切换极性后的图中左侧的金属离子溶解体12m为阴极时，如图4B所示：摩擦体13可以摩擦金属离子溶解体12m。还有，如图4C所示：阳极金属离子溶解体12m和阴极金属离子溶解体12n可以同时摩擦。

在同一电解槽里阳极金属离子溶解体12和阴极金属离子溶解体12的组数可以设置多个。这样可以增加银离子溶解量。还有，即使金属离子溶解体12不能顺着轴方向变长也可以得到期望值的溶解层12a，这就可以增加设计、配置的自由度。

第1实施形态的效果：

第1实施形态的水杀菌装置10由于输入直流电压后使金属离子溶解体12旋转起来，使输入了电位的溶解层12a可以快速地接触到循环水，所以，能够在电解槽11内高效率地产生电分解，能够从阳极金属离子溶解体12m的溶解层12a，高效率地溶解出循环水里的银离子。由于在摩擦装置15c中，使阴极金属离子溶解体12n的对面设置的摩擦体13向金属离子溶解体12n移动，接触到金属离子溶解体12n的溶解层12a，并摩擦溶解层12a的表面，这样可以机械地除去溶解层12a表面形成的水垢，从而使溶解层12a露出清洁面，并防止由于溶解层12a表面的附着物导致的金属离子溶解速度的下降，可以长时期地保持银离子的溶解速度。

第2实施形态

关于第2实施形态的水杀菌装置及水杀菌方法的实施形态，参照图纸进行说明。关于第2实施形态的超声波传感器，参照图纸进行说明。图5展示的是第2实施形态的水杀菌装置的构成说明图。图6展示的是第2实施形态的水杀菌装置在循环水里溶解银离子方法的说明图另外，关于与第1实施形态相同的构造，用同样的符号并略去说明。

如图5所示，第2实施形态的水杀菌装置20设置有电解槽11、包含在电解槽11内的金属离子溶解体22、为金属离子溶解体22输入电压的电源14、控制金属离子溶解体22及控制电源14工作的控制装置25。

金属离子溶解体22，一面是由银构成形成溶解层22a呈圆板形，该溶解层22a平行配置在对面。在本实施形态中溶解层12a由3mm厚的银形成。金属离子溶解体22连接于设置了控制装置25的发电机等旋转装置25a上，分别以圆柱轴L3为中心旋转其转数可变。金属离子溶解体22还连接于设置了控制装置25的电位控制装置25c上，使金属离子溶解体22溶解层12a之间接触并相互摩擦。再者，金属离子溶解体22连接于设置了控制装置25的发电机等旋转装置 25a上，比如，用周知的旋转电极，在一方面的金属离子溶解体12溶解层12a为阳极，另一方面的金属离子溶解体22溶解层22a为阴极的状态下，可以输入直流电位。给金属离子溶解体22输入的电压极性用电位控制装置25b可以切换。这里，金属离子溶解体22之间的距离，由溶解层22a的电分解设定在可行的距离上。正如上面所说，金属离子溶解体22在以圆柱轴L3为中心旋转之中，可能给溶解层12a构成电位负荷。

电源14连接在控制装置25上，能够给金属离子溶解体22输入直流电压。控制装置25如上所述，分别与金属离子溶解体22及电源14相连接，设置有控制金属离子溶解体22转数的旋转设置25a、控制给金属离子溶解体12输入电压的大小及极性的电位控制装置25b和接触到金属离子溶解体22而产生摩擦的摩擦装置25c。

下面就水杀菌装置20在水中溶解银离子的方法进行说明。

首先，如图6A所示，在金属离子溶解体12之间相互分离的状态下，把循环水从导入管11a导入到电解槽11内，使循环水在水杀菌装置中流动，金属离子溶解体12根据电位控制装置15b控制电压，比如输入10V的直流电压。在图中左侧的金属离子溶解体22m是阳极，右侧的金属离子溶解体22n是阴极。并且，由旋转设置25a设定转数，比如，以5-10rpm旋转。旋转方向都是随意的。另外，由于金属离子溶解体22的旋转，输入电位的溶解层22a可以高速度地接触到循环水，可以高效的溶解出循环水里的银离子。

因此，循环水从导入管导入到排出管排出期间，水就成了从金属离子溶解体22的溶解层12a中溶解出的含有银离子的银离子水。这里，由循环水的流量、旋转装置25a来控制金属离子溶解体12的旋转速度、由电位控制装置25b输入电压，由水杀菌装置20的工作时间等来控制银离子溶解量。比如：可以调整银离子的溶解量使循环水中所含银离子的浓度、杀菌效果高于50ppb以上。

下面，由电位控制装置25b切断对于金属离子溶解体12m、12n的电压输入，由旋转装置25a控制停止金属离子溶解体12m和金属离子溶解体12n的任意一方的旋转，再由摩擦装置25c使金属离子溶解体12m和金属离子溶解体12n相接触，摩擦彼此的溶解层22a。如图6A所示，停止了阴极金属离子溶解体22n的旋转之后，使之接触到正在旋转的金属离子溶解体22m，进而摩擦彼此的溶解层22a。

由此，就可以机械地除去溶解层22a表面形成的水垢，从而使溶解层22a露出清洁面，可以防止由于溶解层22a表面的附着物导致的金属离子溶解速度下降，可以长时期地保持金属离子的溶解速度。这里，由于金属离子溶解体22呈圆板形，可以使互相的溶解层无一遗漏地进行摩擦。所以，能够有效地除去附着在金属离子溶解体22表面的水垢等附着物。

在这里，可以让金属离子溶解体22m向金属离子溶解体22n移动，也可以让二者接近。另外，让金属离子溶解体22m和金属离子溶解体22n接触时，可以使它们互相往相反的方向旋转。这样，会增加接触的相对速度，可以有效地除去水垢等附着物。

还有，可以用电位控制装置25b切换给金属离子溶解体22输入的电压极性。根据这个道理，银离子的溶解引发生的阳极金属离子溶解体22可以和水垢附着的阴极金属离子溶解体22相切换，所以，可以缩短各金属离子溶解体22阴极作用的时间，从而有效地防止水垢粘着在溶解层22a。从而进一步提高了除去金属离子溶解体22的溶解层22a表面的附着物的效果。

用水杀菌装置20，由于输入直流电压后使金属离子溶解体22旋转起来，使输入了电位的溶解层22a可以快速地接触到循环水，所以，能够在电解槽11内高效率地产生电分解，能够用阴极金属离子溶解体22m的溶解层22a，在循环水里高效率地溶解出银离子。还有，由于摩擦装置25c使溶解层22a的表面互相摩擦，可以机械地除去溶解层22a表面形成的水垢，从而使溶解层22a露出清洁面，可以防止由于溶解层22a表面的附着物导致的银离子溶解速度的下降，可以长时期地保持银离子的溶解速度。另外，如不需要摩擦装置的话，可以使水杀菌装置小型化。

其他实施形态

(1)上述实施形态采用了由银构成溶解层12a、22a的金属离子溶解体12、22，不仅仅限定于此，只要是能溶解出有杀菌效果的各种金属离子的金属离子溶解体都可以，例如：由铜构成的金属离子溶解体。

(2)本发明除用于冷却塔以外，还适用于例如：浴盆、游泳池、温泉设施、贮水罐、等需要水杀菌处理的设备。

Claims

1.一种水杀菌装置，呈圆柱形状，其特征在于：在侧面各有一组金属离子溶解体，金属离子溶解体具有溶解金属离子溶解层，一面的金属离子溶解体的溶解层起阳极作用，另一面的金属离子溶解体溶解层起阴极作用，这样能够输入直流电压的同时，形成以圆柱为中心可以旋转的金属离子溶解体，接触到上述金属离子溶解体的溶解层，在其溶解层表面形成能够摩擦的摩擦体，从而使杀菌处理的水流动，产生浸渍上述金属离子溶解体的电解槽，由于上述金属离子溶解体一边转动且一边输入直流电压，进而使从上述起阳极作用溶解层中向流入上述电解槽的水里金属离子溶解的同时，由于上述摩擦体，间歇地或连续性地，至少可以摩擦上述起阴极作用的溶解层。

2.根据权利要求1所述的水杀菌装置，其特征在于：上述的溶解层由银构成。

3.根据权利要求1或2所述的水杀菌装置，其特征在于：金属离子溶解体可以切换上述溶解层输入的直流电压的极性。

4.一种水杀菌装置，呈圆板形状，其特征在于，对面各自具有一组金属离子溶解体，金属离子溶解体具有溶解金属离子溶解层，一面的金属离子溶解体的溶解层起阳极作用，另一面的金属离子溶解体的溶解层起阴极作用，这样可以输入直流电压的同时，形成以圆板轴为中心可以旋转并与上述溶解层互相可以摩擦的金属离子溶解体，从而使杀菌处理的水流动，产生浸渍上述金属离子溶解体的电解槽，据此，使上述金属离子溶解体一边转动且一边输入直流电压，进而使从上述起阳极作用的溶解层中在上述电解槽流动的水里溶解出金属离子的同时，以上述起阳极作用的溶解层与起阴极作用的溶解层之间互相进行间歇性的摩擦。

5.根据权利要求4所述的水杀菌装置，其特征在于：上述的溶解层由银构成。

6.根据权利要求4或5所述的水杀菌装置，其特征在于：金属离子溶解体可以切换给上述溶解层输入直流电压的极性。

7.一种水杀菌装置杀菌方法，其特征在于：所述水杀菌装置呈圆柱形状，在侧面各有一组金属离子溶解体，金属离子溶解体具有溶解金属离子溶解层，接触到上述金属离子溶解体的溶解层，就构成溶解层表面可以摩擦的摩擦体，准备好内部配置的电解槽，使上述金属离子溶解体以圆柱轴为中心旋转，一面的金属离子溶解体的溶解层起阳极作用，另一面的金属离子溶解体溶解层起阴极作用，这样输入直流电压，从上述起阳极作用的溶解层中在上述电解槽流动的水里溶解出金属离子的同时，由于上述摩擦体，间歇的或连续性地，至少可以摩擦上述起阴极作用的溶解层。

8.一种水杀菌装置杀菌方法，其特征在于：所述水杀菌装置呈圆板形状，对面各自具有一组金属离子溶解体，金属离子溶解体具有溶解金属离子溶解层，一面的金属离子溶解体的溶解层起阳极作用，另一面的金属离子溶解体的溶解层起阴极作用，这样可以输入直流电压的同时，形成以圆板轴为中心可以旋转并与上述溶解层互相可以摩擦的金属离子溶解体，准备内部配置的电解槽，让上述金属离子溶解体以圆板轴为中心旋转，，一面的金属离子溶解体的溶解层起阳极作用，另一面的金属离子溶解体的溶解层起阴极作用，这样输入直流电压，从上述起阳极作用的溶解层中溶解出流动在上述电解槽的水里金属离子的同时，上述起阳极作用的溶解层与起阴极作用的溶解层之间间歇性地摩擦。