CN101405432A - 连续沉积生产线中的边缘涂布 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 249
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 229
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 123
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 235
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 71
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 204
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 73
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 22
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 15
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 12
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 claims description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 9
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000004881 precipitation hardening Methods 0.000 claims description 4
- -1 transition metal nitride Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 claims description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 13
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 11
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 4
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010037 TiAlN Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 238000003307 slaughter Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 2
- 238000009628 steelmaking Methods 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002543 FeCrAlY Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000760 Hardened steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003182 MoCx Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015617 MoNx Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000943 NiAl Inorganic materials 0.000 description 1
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical compound [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010038 TiAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007753 roll-to-roll coating process Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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Abstract
公开了一种连续的卷到卷的沉积涂布设备和一种连续涂布条带基底边缘的方法。本发明旨在获得一种具有致密涂层和基底之间的附着性改善的硬质耐磨涂层的金属条带。所述沉积涂布设备包括:包括位于沉积区域(118)上游的蚀刻区域(116)的真空处理室(114);位于蚀刻区域中的至少一个离子辅助蚀刻器(120);和位于沉积区域中的至少一个沉积设备(122),其中所述至少一个沉积设备含有至少一个靶材(124),在行经真空处理室时,条带基底向位于蚀刻区域中所述至少一个离子辅助蚀刻器突出第一边缘区域(140),并且向位于沉积区域中的所述至少一个沉积设备的靶材突出所述第一边缘区域(140),其中条带基底的第一边缘区域含有从第一近端位置(144)向第一远端位置成锥形的至少第一倾斜表面(142),所述第一近端位置比第一远端位置更接近条带基底的中央区域,第一倾斜表面具有第一表面法线(150),并且其中所述至少一个沉积设备的靶材包括具有靶材法线(128)的靶材表面(126),并且所述靶材相对于第一倾斜表面倾斜,使得靶材法线与第一表面法线相交成一定角度α,其中α≥90°。
Description
技术领域
本公开内容涉及一种在诸如例如金属条带基底的基底的边缘上连续的沉积涂层的连续沉积涂布设备和方法。更具体地,本公开内容涉及一种具有坚硬、致密和/或低摩擦的涂层的涂层钢带材料。本公开内容还涉及以一种连续的卷到卷工艺制造这种涂层钢带的方法,产生金属条带基底上的坚硬、致密和/或低摩擦的涂层的非常好的附着性。具有良好附着性的涂层的涂层钢带适合用于使用在例如涂布机刀片和刮刀片、剃须用具、医疗器械、功用刀和工业用刀以及锯条应用、或使用带有涂层边缘的金属条带基底的其他应用中。
背景技术
在下面的讨论中,对某些结构和/或方法进行了参考。然而,下面的参考不应被解释为承认这些结构和/或方法构成现有技术。申请人特别保留论证这些结构和/或方法不限定为现有技术的权利。
涂层钢产品能够用在多种应用中。一个实例是用在制造刀中,诸如功用刀(utility knife),例如切片刀、切肉刀、切面包刀、屠宰刀、搅拌器刀、猎刀和渔刀的实用刀具、口袋随身刀,以及用于切割合成纤维、纸张、塑料膜、织物和地毯的工业用刀。此外,这些产品能够用在锯条应用中,并且能够用作医疗器械和手术刀。另一实例是用在诸如剃刀和切割器的剃须应用中。又一实例包括诸如用在造纸和印刷工业中使用的用来分别从表面上刮纸和印刷油墨的刮刀片和涂布机刀片。与此有关,经常由于表面和涂布机刀片或刮刀片的磨损而产生一些问题。涂布机刀片和刮刀片通常由硬化钢带制造。一种减少磨损问题的通用方式是在钢刀已经被制造成涂布机刀片或刮刀片形式的其最终几何形状之后,给钢刀涂敷耐磨涂层。与此有关,通常必须涂敷镍层作为基底和耐磨涂层之间的结合涂层。仅仅是为了指出几个实例。在所有应用中,坚硬且致密的磨损涂层可以是适当的,或者甚至是必需的。例如,磨损能够导致涂层撕裂或破裂。还有一些应用需要具有坚硬且锋利的边缘和切割表面。此外,许多上面列出的应用被用在腐蚀环境中,因此能够受益于抗蚀表面。
因此,公知的是能够使用耐磨涂层,但是难以发现能够符合要求质量的、有成本效益且有利于环保的方法。目前具有涂敷的耐磨涂层的涂布机刀片或刮刀片的成本非常高。此外,处理在印刷工业中或在造纸厂中的使用过程中发生的质量问题的成本高。而且,频繁更换刀片增加了成本。边缘上涂层的良好附着性对于最终产品的功能性质量是必需的。在使用例如工业用刀或锯条的涂层物体的过程中,不良的附着性、或者有孔或粗糙的涂层将产生许多问题,例如涂层开始剥落、颗粒或小碎块被撕裂、或者发生开裂问题。总而言之,这在质量和成本方面都是不可接受的。
存在所使用的几种制造涂层的通用方法和几种不同类型的涂层。如以下能够提到的实例:
陶瓷涂层,所述陶瓷涂层通常由Al2O3组成,其中可以添加TiO2和/或ZrO2。这种类型的涂层通常使用热喷射方法涂敷。热喷射方法的实例在例如美国专利第6,431,066号中描述,其中陶瓷涂层沿刮刀片的一个边缘涂敷。热喷射方法的另一个实例在EP-B-758026中描述,其中利用在包括热喷射的相当复杂的连续工艺中的多个涂布步骤沿一个边缘涂敷耐磨涂层。
传统热喷射方法通常具有一些重大缺陷。例如,所形成的涂层粗糙,这意味着在涂布之后通常必须对表面进行抛光或其他进一步的处理。此外,热喷射涂层通常包括高程度的孔隙度,这意味着通常不能实现较薄的致密涂层。此外,热喷射涂层的厚度通常相当高。在使用期间,厚且粗糙的涂层增加了裂缝形成的风险或者从表面撕裂颗粒的风险。在许多情况下,还必须使用昂贵的镍或镍合金作为结合涂层以改善陶瓷涂层的附着性。
通常由纯镍或铬组成的、或者形式为诸如镍-磷的化合物的传统的金属涂层通常使用电镀方法,尤其是使用电解电镀方法涂敷。电解电镀方法具有一些缺点,一个主要缺点是难以获得均匀厚度,并且同样涂层的附着性不良。此外,电镀工艺是不利于环境的;反过来说,这些工艺通常包括环境问题。诸如包括例如SiC的耐磨微粒的镍涂层的涂层的结合在WO 02/46526中进行了描述,其中在用于电解镍涂层的连续工艺中,在几个步骤并且在这些步骤中的至少一个步骤中添加磨粒,以涂敷不同的层。这种方法也具有一些缺点,原则上具有与如上所述的电解电镀相同的缺点,并且还大范围地使用镍作为结合涂层,这意味着涂层非常昂贵。
发明内容
公开了一种具有在致密涂层和基底之间改善的附着性的坚硬且耐磨涂层金属条带。由于成本原因,连续的卷到卷涂布工艺是优选的,所述生产线能够在相同的卷到卷过程中涂布一个或多个条带边缘。此外,由于质量原因,具有对基底非常好的附着性的致密涂层是有利的。从成本方面看,还更有利的是,如果存在耐磨涂层的这种良好附着性,则可以选择无需任何单独的结合涂层。
连续的卷到卷沉积涂布设备的示例性实施方式包括:真空处理室,所述真空处理室包括在沉积区域上游的蚀刻区域;在所述蚀刻区域中的至少一个离子辅助蚀刻器;以及在所述沉积区域中的至少一个沉积设备,其中,所述至少一个沉积设备包括至少一个靶材,其中,行进通过所述真空处理室时,条带基底朝向所述蚀刻区域中的所述至少一个离子辅助蚀刻器突出第一边缘区域,并且朝向所述沉积区域中的所述至少一个沉积设备的所述靶材突出所述第一边缘区域,其中,所述条带基底的所述第一边缘区域包括从第一近端位置朝向第一远端位置成锥形的至少第一倾斜表面,所述第一近端位置比所述第一远端位置更靠近所述条带基底的中央区域,所述第一倾斜表面具有第一表面法线,以及其中,所述至少一个沉积设备的所述靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于所述第一倾斜表面倾斜,这样使得所述靶材法线与所述第一表面法线交叉成一定角度α,其中α大于或等于90度。
连续涂布条带基底的边缘的方法的示例性实施方式包括:提供至少一个条带基底至真空处理室,所述条带基底包括:本体、相对于第二主侧的第一主侧以及相对于第二横向侧的第一横向侧,所述第一横向侧和第二横向侧比所述第一主侧和第二主侧更窄;移动所述至少一个条带基底通过所述真空处理室,所述真空处理室包括在蚀刻区域中的至少一个离子辅助蚀刻器和在沉积区域中的至少一个沉积设备,所述蚀刻区域在所述沉积区域的上游;清洁在所述蚀刻区域中的所述至少一个条带基底的第一边缘区域,所述第一边缘区域包括从第一近端位置朝向第一远端位置成锥形的至少第一倾斜表面,所述第一近端位置比所述第一远端位置更靠近所述条带基底的中央区域,所述第一倾斜表面具有第一表面法线;将涂层沉积于在所述沉积区域中的所述第一边缘区域的所述第一倾斜表面上;以及收集所述涂层条带基底,其中,所述至少一个沉积设备包括至少一个靶材,其中,行进通过所述真空处理室时,所述至少一个条带基底朝向所述蚀刻区域中的所述至少一个离子辅助蚀刻器突出所述第一边缘区域,并且朝向在所述沉积区域中的所述至少一个沉积设备的所述至少一个靶材突出所述第一边缘区域,并且其中,所述至少一个沉积设备的所述靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于所述第一倾斜表面倾斜,这样使得所述靶材法线与所述第一表面法线交叉成一定角度α,其中α大于或等于90度。
另一示例性的连续的卷到卷沉积涂布设备包括:真空处理室,所述真空处理室包括在沉积区域上游的蚀刻区域;在所述蚀刻区域中的至少一个离子辅助蚀刻器;以及在所述沉积区域中的至少一个沉积设备,其中,所述至少一个沉积设备包括至少一个靶材。行进通过所述真空处理室时,条带基底朝向所述蚀刻区域中的所述至少一个离子辅助蚀刻器突出第一边缘区域,并且朝向在所述沉积区域中的所述至少一个沉积设备的所述靶材突出所述第一边缘区域。所述条带基底的所述第一边缘区域被做成方形,并且具有第一近端位置和第一远端位置,所述第一近端位置比所述第一远端位置更靠近所述条带基底的中央区域,所述第一边缘区具有第一表面法线。所述至少一个沉积设备的所述靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于所述第一倾斜表面倾斜,这样使得所述靶材法线与所述第一表面法线交叉成一定角度α,其中α大于或等于90度。
附图说明
结合附图能够阅读下面对优选实施方式的说详细明,其中类似的附图标记表示类似的元件,并且其中:
图1示意性地示出了根据一个公开的实施方式的用于制造涂层金属条带的生产线。
图2示意性地示出了沿图1的线A-A观察时的用于制造涂层金属条带的生产线。
图3示出了多种示例的边缘几何形状和在上述边缘几何形状上的多种示例的涂层。
图4示出了多个条带基底的可选设置的示意性横截面。
图5a和图5b示出了条带基底的突出距离d、连续的条带基底之间沿y轴方向的间隔距离y、以及各靶材与竖直方向的角度γ和γ’之间的另一示例性关系。
具体实施方式
公开了一种具有良好的附着性的、致密且耐磨的涂层以及一种连续的沉积涂布设备。在诸如形式为硬化钢带的条带基底的最终产品上的涂层是用于在以下利用具有涂层边缘的金属条带基底的应用中使用的适当的涂层:例如,在剃须用具、医疗器械、功用刀和工业用刀、锯条应用、刮刀片和涂布机刀片应用、或者用于在造纸时使纸起绉的起绉刀中。用在上述应用中的适当的涂层具有带有良好的附着性的耐磨涂层的致密层,所述致密层坚硬并且具有足够的刚性,以在使用过程中足以经受工作负荷和压力,并且减小了脆性或撕裂,或者根本不会有脆性或撕裂。也能够单独使用低摩擦涂层,或结合涂层的其他特性使用低摩擦涂层。
涂层材料和设置的描述:
耐磨性能够通过沉积例如具有下面中的至少一层:诸如TiN、ZrN、TiAlN、ZrAlN、VN、TiVN、VAlN、CrN、Cr2N、CrAlN、MoNx、WNx的致密的过渡金属氮化物或上述这些氮化物的混合物、优选为一层TiN或CrN基材料的涂层而实现。根据要求,能够通过调节涂层中的氮化物混合量来实现预期硬度、刚性和/或耐腐蚀性的优化。这能够通过选择性地选择例如用于通过电弧蒸发沉积或溅射沉积的用于沉积的靶材材料的合金成分来实现。为了结合氮化物,也可以使用多层涂层,以通过在多层涂层中具有多至20个的子层来优化硬度和刚性,其中子层中具有不同的氮化物,在子层或单独的碳基子层中具有可选的碳化物添加物。
耐磨性也能够通过沉积例如具有至少一层形式为TiC、ZrC、VCx、CrCx、MoCx、WC的致密金属碳化物材料或上述这些碳化物的混合物、优选为一层TiC、WC或CrCx基材料的涂层而实现。根据要求,能够通过在涂层中使用混合的碳化物实现预期硬度和刚性和耐腐蚀性的优化。这能够通过选择例如用于通过电弧蒸发沉积或溅射沉积的用于沉积的靶材材料的合金成分来实现。为了能够结合碳化物,也可以使用多层涂层,以通过在多层涂层中具有多至20个的子层来优化硬度和刚性,其中在子层中具有不同的碳化物,在子层或单独的氮化物基子层中具有可选的氮化物添加物。
诸如Ti(C,N)的碳氮化物也能够单独地或混合地用在涂层中或用在子层中。
耐磨性或低摩擦能够通过沉积例如具有至少一层致密的类金刚石碳层(DLC)的涂层而实现。所述DLC层能够与少量诸如Ti、Ta、W和/或Cr的过渡金属混合。根据要求,能够通过使用多至约20%,或者大于0至约10%的有效量的过渡金属添加物来实现所述硬度和刚性和耐腐蚀性和摩擦的优化。这能够通过选择例如用于通过电弧蒸发沉积或溅射沉积的用于沉积的靶材材料的合金成分而实现。为了能够结合DLC,也可以使用多层涂层,以通过在多层涂层中具有多至20个的子层来优化硬度和刚性,其中在子层中具有不同的氮化物,在子层或单独的碳化物基子层中具有可选的碳化物添加物。
作为上述基本上由氮化物组成的耐磨层的替代,诸如金属涂层的其他涂层能够使用在公开的实施方式中。为了尽可能地降低成本,如果简单并廉价的涂层是优选的,则诸如基本上纯Ti、Zr、V、Nb、Ta、Cr、W、Fe、Mo、Ni以及Fe或诸如TiAl、NiAl以及FeCrAlY的这些材料的合金的金属涂层可以使用。诸如在此描述的例如金属涂层的薄层的纯金属涂层也能够用作钢带边缘和第二涂层之间的结合涂层,其中所述第二涂层能够具有包括过渡金属氮化物或碳化物、或者包括类金刚石碳的金属(Me-DLC,其中Me为诸如Ti、Ta、Cr和W的过渡金属)、或者类金刚石碳(DLC)层的成分。
作为耐磨和/或低摩擦DLC涂层的替代,能够沉积包含MAX相的材料。MAX相材料是具有下列分子式Mn+1AzXn的三元化合物。M是选自组Ti、Sc、V、Cr、Zr、Nb、Ta中的至少一种过渡金属;A是选自由Si、Al、Ge和/或Sn组成的组中的至少一种元素;以及X是非金属C和/或N中的至少一种。单相材料的不同成分的范围由n和z确定,其中n在0.8-3.2的范围内,且z在0.8-1.2的范围内。因此,MAX相材料组中成分的实例是Ti3SiC2、Ti2AlC、Ti2AlN以及Ti2SnC。除了纯MAX相的涂层,也可以沉积包括MAX相的合成涂层。无需任何单独的结合涂层,但是如果从例如为了增强刚性的技术角度考虑,则仍然可以选择性地在一层中使用诸如镍或钛的金属涂层元素。对镍而言,由于镍昂贵,因此通常仅仅在非常薄的层中使用,所述非常薄的层适当地介于0μm至2μm之间,优选地介于0μm至1μm之间,以及更优选地介于0μm至0.5μm之间。然而如果使用镍层,则任何可能的镍层不能作为邻近条带基底的层。
在此公开和描述的方法适于坚硬且致密的耐磨涂层的薄的涂层,条带基底的边缘区域的每一侧上的厚度总计多至25μm,通常总计多至20μm,优选地总计多至15μm。从成本角度看,总计最大为12μm或优选地总计最大为10μm是优选的。如果要涂布较厚的涂层,则可以通过使用多至10层的多层来实现性价比上的优化,并且其中各层厚度介于0.1μm至15μm之间,适当地是介于0.1μm至10μm之间,或者更适当地在0.1μm至7μm,优选地在0.1μm至5μm,并且更优选地在0.1μm至3μm。其他适当的涂层厚度包括≤10μm、≤5μm、以及≤1μm。为了经受住磨损和由被处理材料施加的剪切力,涂层应当具有足够的耐磨性,另一方面,由于经济原因和易碎性/脆性,涂层不应太厚。例如,对涂布机刀片和刮刀片应用而言,涂层和基底材料的厚度之间的比率可以介于0.1%至12%之间,一般地介于0.1%至10%之间,并且通常介于0.1%至7.5%之间,而最优选地介于0.1%至5%之间。
待涂布的基底材料的描述:
待涂布的材料应当具有适于预期应用的良好基础机械强度。在一个实例中,条带基底为在硬化和回火条件下的硬化钢,或者作为选择,为诸如在WO 93/07303中公开的合金的析出硬化钢,所述析出硬化钢在最终条件下能够实现抗拉强度水平超过1200MPa,或优选地超过1300MPa,或最佳超过1400MPa,或甚至为1500MPa。
如果最终涂层产品预期用在腐蚀环境下,则条带基底的钢合金也应当具有充足的铬添加物,以能够获得良好的基础耐腐蚀性。例如,Cr含量能够超过重量的10%,或者至少为11%,或者优选地最少为12%。
涂层方法能够应用在由所述类型的钢合金并且为条带形式的任何类型的基底上,所述基底具有良好的热加工性并且还能够被冷轧成较薄尺寸。典型地,所述合金还能够在包括诸如成型、研磨、刨削、切割、抛光、冲压的步骤的制造工艺中被容易地制造成以下要求的最终产品:诸如涂布机刀片或刮刀片应用、像剃刀和/或切割器的剃须用具、医疗器械、功用刀和工业用刀、各种锯条和其他条带产品应用等。条带基底的厚度通常介于0.015mm至5.0mm之间,并且适当地介于0.03mm至3mm之间。优选地,条带基底的厚度介于0.03mm至2mm之间,甚至更优选地介于0.03mm至1.5mm之间。涂布机刀片的通常厚度范围从0.3mm到1.0mm,而刮刀片的通常厚度范围从0.1mm到0.4mm,以及对剃刀而言,条带材料的通常厚度范围从0.076mm到0.1mm。条带基底材料和待涂布的边缘的形状的宽度取决于最终产品的预期用途。此外,所述宽度能够随意地选择为适合用于进一步制造涂层产品的最终宽度的宽度。取决于最终产品,适当的示例宽度为1mm至500mm,适当地为1mm至250mm,或者优选地为1mm至100mm。条带基底材料的长度适当地介于10m和20,000m之间,优选地介于100m和20,000m之间。条带基底材料通常成卷的形式,以便在应用涂层之前和之后处理。自然地,条带基底的尺寸与最终产品的预期用途相适应,并且能够适当地采用其他最小和最大厚度。
涂布方法和设备的描述:
可以使用许多用于涂层介质/材料的应用的物理和化学气相沉积方法和涂层工艺,只要它们提供连续均匀且附着的涂层就行。作为沉积方法的示例,可以考虑化学气相沉积(CVD);金属有机化学气相沉积(MOCVD);诸如通过电阻加热、通过电子束、通过感应、通过电弧阻或通过激光沉积方法的溅射和蒸发的物理气相沉积(PVD)。电弧蒸发或溅射,尤其是磁控溅射是用于沉积的优选的两个示例方法。
尽管在某些点是通过参考电弧蒸发和溅射沉积方法而在此提及和公开沉积设备,然而所述公开内容、原则和方法能够类似地应用于其他类型的沉积方法和技术。因此,本领域的普通技术人员应当理解:尽管一般地讨论了沉积设备或具体地讨论了电弧蒸发和溅射,但是其他沉积方法也在本申请公开的范围内。
所述沉积方法被合并到卷到卷(roll-to-roll)的条带生产线中,并且通过选择的沉积设备沉积涂层,例如通过在卷到卷沉积涂布设备中的电弧蒸发或溅射沉积涂层。如果需要多层,能够通过合并在沉积室(多个沉积室)中成排的几个电弧蒸发或溅射靶材来实现多层的形成。此外,条带基底的边缘部上的涂层能够通过将靶材相对于待沉积涂层的表面定位在适当的角度而受控。金属涂层的沉积由在最大压强为1×10-2毫巴(mbar)的减小气氛下的金属靶材形成,其中不采用任何反应性气体添加物,以便促进基本纯的金属膜。诸如TiN、TiC、CrN、CrCx、VN、TiAlN和CrAlN的金属碳化物和/或氮化物的沉积由具有反应性气体添加物的金属靶材形成。诸如TiC和Ti(C,N)的金属碳化物和金属碳氮化物也能够由包含过渡金属和碳的复合物靶材沉积。涂布过程中的条件能够相对于反应性气体的局部压力而调节,以能够形成预期的化合物。在氮的情况下,可以使用诸如N2、NH3或N2H4的反应性气体,但是优选地使用N2。在碳的情况下,可以使用任何含碳气体作为反应性气体,例如CH4、C2H2或C2H4。金属氧化物的沉积在减小气压的情况下执行,其中将氧源添加物作为室中的反应性气体。
为了获得良好的附着性,采用不同类型的清洁步骤。首先,清洁基底材料的表面,以去除油残留物,否则所述油残留物可能对涂布工艺的效率以及涂层的粘附性和质量产生负面影响。此外,去除通常地出现在钢表面上的非常薄的自然氧化层。优选地,这能够通过在涂层沉积之前包括表面预处理而实现。在卷到卷生产线中,第一生产步骤为清洁步骤,例如,优选地,对金属条带基底表面进行离子辅助蚀刻,以实现第一涂层的良好附着性。涂布执行速率为最小每分钟0.1米,优选地为最小0.5m/min,更优选地为最小1m/min。条带基底的移动速率能够取决于靶材的数量和沉积技术的沉积速率,其中,靶材越多沉积速率越快,因此允许被使用的条带基底的移动速率增加。
图1示意性地示出了根据第一公开实施方式的用于制造涂层金属条带的生产线的实例。在图1中,用于制造涂层金属条带的生产线被示出为连续的卷到卷沉积涂布设备100。连续的卷到卷涂布设备100包括:供应室102,供应室102包括用于多个条带基底106中的每一个的拆卷机104,其中各条带基底设置成卷108;以及收集室110,收集室110包括用于多个条带基底106中的每一个的重卷机112。真空处理室114设置在供应室102和收集室110之间。真空处理室114包括在沉积区域118上游的蚀刻区域116。至少一个离子辅助蚀刻器120设置在蚀刻区域116中,并且至少一个沉积设备122设置在沉积区域118中,所述沉积设备122包括至少一个靶材124。
在示出的连续的卷到卷沉积涂布设备100中,示出了四个单独的条带基底。然而,应当理解,连续的卷到卷沉积涂布设备100能够具有任何数目的条带基底。例如,能够使用从1到10或者甚至更多的条带基底。在另一实例中,当形成用于剃刀应用的条带基底时,连续的卷到卷沉积涂布设备100可能在生产线中具有多至100的条带基底,而如果设计用于形成用于涂布机刀片和/或刮刀片应用的条带基底,则可以在生产线中仅仅具有四个条带基底。一般地,包括的条带越多,生产线的生产量越高,但是其也变得更加复杂。
包括用以产生撞击条带基底的等离子体的惰性气体等离子体发生装置的离子辅助蚀刻器120的部件被以操作方式设置在真空处理室114中,以在涂层沉积之前去除条带基底材料上的薄氧化层。
包括用于产生电弧和蒸发靶材的电弧发生装置的电弧蒸发器122或者包括溅射源和溅射靶材的溅射机122的部件被以操作方式设置在真空处理室114中,以当条带基底106经过真空处理室114时,在条带基底106上沉积涂层。
条带基底的横向侧能够被涂布。例如,且如图1中所示,来自多个卷中的每一个的条带基底106从供应室102行进通过真空处理室114至收集室110,并且朝向蚀刻区域116中的至少一个离子辅助蚀刻器120突出第一边缘区域(其实例为图2和图3中示出的140,以及图4中示出的140’、140”、140’”以及140”),并且朝向沉积区域118中的至少一个电弧蒸发器或溅射器122的靶材124突出第一边缘区域。
如图2中所示,在示例性的实施方式中,条带基底106的第一边缘区域140包括从第一近端位置144朝向第一远端位置146成锥形的至少第一倾斜表面142。第一近端位置144被描画为比第一远端位置146更靠近条带基底106的中央区域148。然而,条带基底上的第一近端位置的位置是不受限的,并且在可选实施方式中,可以位于条带基底相对于第一边缘区域的相对端,这样使得倾斜表面的锥形延伸过条带基底的全部尺寸。
在一些实施方式中,第一倾斜表面142的第一远端位置146与例如条带基底106的一个横向侧的条带基底106的边缘是同延的(coextensive)。第一倾斜表面142具有第一表面法线150。在图2中,条带基底106从横向侧和第一边缘区域140被观察,包括第一倾斜表面142,沿观察方向朝向靶材124突出。
图3示出了多种示例边缘几何形状和在所述示例边缘几何形状上的多种示例涂层。在图3中,示出多种具有涂层130的条带基底106。如图3中所示,条带基底106a能够在第一边缘区域104为方形并且具有包住第一边缘区域的涂层130。图3中还示出,条带基底106b-106e具有多种第一边缘区域140的几何形状,包括方形(106a)、具有圆角或斜角的方形(106b)、一侧成锥形(106c和106d)、两侧成锥形(106e)、以及圆形(106e)。锥形部分能够以一定角度终止,或者能够是圆的或斜的。在各种情况下,涂层130与下面的第一边缘区域140的形状一致或基本一致。在沉积的界限内,涂层130能够随意地逐渐进入下面的条带基底106的表面中。
条带基底106的第一边缘区域104的表面与靶材124具有特殊的空间关系。例如这些空间关系允许多个条带基底竖直间隔地设置(例如,沿y轴方向间隔设置),以当条带基底经过真空处理室114的区域时,使每一个条带基底被离子辅助蚀刻器120清洁,并且使每一个条带基底具有由沉积设备122沉积的涂层。多个条带基底也能够随意地水平设置(例如,沿z轴方向以距离dn错开设置,如图4所示),以当条带基底穿过真空处理室114的区域时,允许每一个条带基底由离子辅助蚀刻器120清洁,并且使每一个条带基底具有由沉积设备122沉积的涂层。
在一个实施方式中,沉积设备122的靶材124相对于竖直方向倾斜期望角度,在图2中表示为γ。在具有多个靶材124的实施方式中,诸如用于一种以上材料的沉积涂层和/或用于在条带基底的第一边缘区域的一侧以上沉积涂层,能够使用连续的靶材或靶材组。
各靶材124能够被定位用以获得预期涂布效果。例如,连续的靶材或靶材组能够以不同的角度相对于竖直方向倾斜预期角度,在图2中表示为γ和γ’。通常,各靶材安装在靶材保持器(未示出)上,靶材保持器可以是对各靶材独立的,或者可以共同地保持一个以上的靶材。靶材保持器能够围绕枢接点枢转和/或能够沿多个方向移动和/或联合移动,从而产生偏斜的操控,并且靶材保持器具有至少一个自由度,优选地是具有至少两个自由度或三个自由度。在设定连续的卷到卷沉积涂布设备100的过程中,能够手动地操控靶材保持器,或者能够通过控制器界面遥控地控制靶材保持器,以允许在原地改变靶材保持器的位置。这种遥控控制能够例如为通过操控压电、气动、或其他电子或机械设备来改变靶材保持器相对于校准位置或校准取向的位置和取向。一个自由度能够是围绕沿x方向设置的轴线的枢转,以使靶材的表面相对于待涂布的条带基底的表面倾斜。在图2中示出了这种类型的运动,其中靶材124的角γ和角γ’可以是任何期望的角度。在一些实施方式中,角γ和角γ’被选择为最大化条带基底106的第一边缘区域140上的涂层的沉积。在一些实施方式中,角γ和角γ’被选择为在涂层沉积的过程中最小化第一边缘区域被其他相邻或靠近的第一边缘区域的遮挡,或者被选择为获得期望的遮挡效果。在一些实施方式中,上述两方面均得到考虑而使用一种均衡的办法。在需要获得期望的涂布效果时,γ和γ’能够是相同的角、互补角、穿过一个水平参考平面的镜像、或者能够是不同的角。
例如,至少一个电弧沉积设备122的靶材包括具有靶材法线128的靶材表面126。靶材表面126相对于第一边缘区域140的第一倾斜表面142倾斜,这样靶材法线128与第一表面法线150交叉成一定角度α。在一个实例中,角α大于或等于90度。在另一个实例中角α为从90度到135度。对于一个以上靶材的类似的角度关系能够在连续的卷到卷涂布设备100中形成和实现,并且能够应用到在沉积区域118中的沉积设备的靶材,以及应用到在蚀刻区域116中的用于离子辅助蚀刻器的靶材。
另一个自由度能够是沿z方向(如图2的轴线所示)的位移,从而靶材124、180位于在距第一边缘区域140一定距离处。靶材124、180和第一边缘区域140之间距离的变化能够影响沉积的速率和涂层的质量。又一个自由度是沿y方向(如图2的轴线所示)平移,从而靶材124、180位于相对于第一边缘区域140的不同高度处。靶材124、180相对于第一边缘区域140的平移能够影响沉积的速率和涂层的质量。
通过以自由度来调动靶材,靶材的自由度能够调节涂布一个或多个条带基底的多个表面。在一个实例中,靶材保持器安装在的后侧,例如冲击表面126、182的相对侧,并且靶材保持器包括轨道、托架和/或齿轮,以提供必要的自由度。
例如,在一些实施方式中,条带基底106的第一边缘区域140具有一个以上的待涂布表面和/或一个以上的倾斜表面。例如,条带基底的边缘、无论是否倾斜的条带基底的第一和/或第二主侧、和/或上述这些表面的结合能够具有在沉积区域中沉积于其上的涂层。
例如,条带基底106的第一边缘区域140能够包括在条带基底106相对于第一倾斜表面142的相对主侧上的第二倾斜表面160。第二倾斜表面160从第二近端位置162朝向第二远端位置164成锥形。第二近端位置162比第二远端位置164更靠近条带基底106的中央区域148。在一些实施方式中,第二倾斜表面160的第二远端位置164与例如条带基底106的一个横向侧的条带基底106的边缘是同延的。在一些实施方式中,第一倾斜表面142的第一远端位置146和第二倾斜表面160的第二远端位置164相接并形成刃状物。第二倾斜表面164具有第二表面法线170。在图2中,条带基底106从横向侧和第一边缘区域140的其中之一被观察,包括第二倾斜表面160,沿观察的方向朝向蒸发靶材124突出。
连续的卷到卷沉积涂布设备能够具有在真空处理区域中的多个沉积设备,例如,电弧蒸发器或溅射器。例如,连续的卷到卷沉积涂布设备的实施方式能够包括在沉积区域中的第二(或更多)沉积设备(如,例如在图1(六个靶材)和图2中(两个靶材)示意性地示出)。在这些实例中,第二(或者跟随的)沉积设备172沿工艺流程方向例如图1中的方向174在至少一个沉积设备122的下游。对至少一个沉积设备122而言,第二(或者随后的)沉积设备172包括靶材180。所述第二沉积设备172的第二靶材180包括具有靶材法线184的靶材表面182并且相对于第二倾斜表面160倾斜,这样使得靶材法线184与第二表面法线170交叉成一定角度β。在一个实例中,角β大于或等于90度。在另一个实例中,角β为从90度到135度。在又一个实例中,α能够等于β或者α能够不等于β。
随后的沉积设备能够包括在连续的卷到卷沉积涂布设备100中,并且各随后的沉积设备也能够包括靶材。例如,在图1中示出了六个沉积设备,各沉积设备具有单独的靶材124,并且靶材124示出为交替具有不同的角γ和γ’(在图1中,相同倾斜的靶材以相同的阴影表示),并且具体说,具有不同的角α和β。然而,各靶材的不同角度能够根据期望达到的不同的涂布效果而被采用,并且不要求靶材同样地倾斜。此外,第一沉积设备的靶材源能够与第二沉积设备的靶材源和/或任何随后的沉积设备的靶材源为相同材料或不同材料。
图1示出了操作地连接至用于设置成卷108的多个条带基底106中的每一个的拆卷机104和用于多个条带基底106中的每一个的重卷机112的可选的控制器186。控制器186控制条带基底106通过真空处理室114的供应和收集速度,以在沉积区域118中获得条带基底106的期望张紧。
如在此所述的,多个条带基底能够竖直间隔地设置(例如沿y轴方向间隔设置)、可选地是水平偏置(例如沿z轴方向错开设置)、以及进一步可选择地结合两种情况地设置。例如,如图2中所示,多个条带基底106能够通过连续条带基底106之间的可选的间隔物188竖直地间隔开(例如沿y轴方向间隔设置)。在另一实例中,如图2中所示,多个条带基底106中的每一个的突出第一边缘区域140从真空处理室114的内表面190突出相同的距离d。
在一些实例中,多个条带基底106中的每一个的第一远端位置146和/或第二远端位置164错开。作为一个实例的方式,最下面的条带基底的第一远端位置能够在第一距离,最上面的条带基底的第一远端位置能够在第二距离,所述第二距离大于所述第一距离。作为另一实例的方式,最下面的条带基底和最上面的条带基底之间的多个条带基底106中的每一个的第一远端位置146处于第一距离和第二距离之间的一个渐变距离。
图4示出了水平位移(例如,沿z轴的位移)和竖直位移(例如,沿y轴的位移)的一种可选的结合。作为实例,竖直位移dn,n=1、2、3、……以及水平位移y能够为在沉积过程中,一个条带基底106’不会阻碍下一个条带基底106″的第一边缘区域140″上的材料沉积,例如不会遮挡下一个条带基底。随后的条带基底的竖直和水平位移能够类似地具有最小化的或防止在沉积过程中遮挡的距离。在图4中,多个条带基底106’、106”、106”’、106””中的每一个的突出第一边缘区域140’、140”、140”’、140””从真空处理室114的内表面190突出不同距离dn,n=1、2、3、……,例如,突出第一边缘区域水平地位移(例如,沿z轴方向错开设置)。间隔物188和沉积区域的诸如内表面190的壁的其他部分能够被例如流过冷却通道192的流体或气体冷却。
应当理解,蚀刻区域中的例如离子辅助蚀刻器的设备具有靶材,所述靶材也能够类似于沉积设备的一个或多个靶材的倾斜、位移和调动平移,选择性地在一个或多个自由度下被倾斜、位移或平移。
连续的卷到卷沉积涂布设备100能够选择性地受到例如真空或特定气氛的气氛控制,或者选择性地,连续的卷到卷沉积涂布设备100的部分能够受到这种气氛控制。例如,真空处理室114能够受到气氛控制并且连续的卷到卷沉积涂布设备100能够包括在真空处理室114的入口侧202的入口真空锁系统200和在真空处理室114的出口侧206的出口真空锁系统204。在另一些实施方式中,供应室102、真空处理室114、和收集室110均受到气氛控制。
气氛控制能够包括将真空处理室114保持在特定工作压力下。气氛控制也能够包括将供应室102和收集室110分别保持在特定工作压力下。各室的特定工作压力不需要是相同的。一个示例工作压力最大是1×10-2毫巴。气氛控制也能够选择性地包括保持不包括反应性气体或特定气体或气体浓度的在至少真空处理室114中的气氛。
在一个实例中,拆卷机104和重卷机112均在气氛控制下。例如,拆卷机104和重卷机112能够处于真空下并且具有连接至这两个室的所需设备,例如真空泵(未示出)。
在供应室102和真空处理室114之间,存在真空锁系统200,所述真空锁系统200具有与位于真空处理室114中的条带引导器188类似的条带引导器。在一个实例中,条带基底106能够经过窄区段,以避免气体从供应室102扩散进入真空处理室114中。在另一实例中,供应室102能够具有比真空处理室114更低的压力,或者具有至少比蚀刻区域116更低的压力,这样使得来自蚀刻区域116的例如Ar气的气体扩散进入供应室102中,并且来自供应室102的“残留气体”不流入真空处理室114中。
在另一实例中,在蚀刻区域116和沉积区域118之间存在中间真空锁系统210,所述中间真空锁系统210具有与位于真空处理室114中的条带引导器188类似的条带引导器。中间真空锁系统210中的泵流量大于沉积区域118中的泵流量并大于蚀刻区域中的泵流量,以相对于沉积区域118和蚀刻区域116中的每一个形成并保持的中间真空锁系统210中的低压,这样使得来自沉积区域118的反应性气体不扩散进入蚀刻区域116中,即中间真空锁系统210起到气体锁的功能。
气体锁能够通过两种方式进行:或者是利用在真空锁系统210中的较低压力,例如,中间真空锁系统210中的室去除从蚀刻区域116和沉积区域118扩散进入真空锁系统210的气体;或者是利用在中间真空锁系统210中的较高气压,例如中间真空锁系统210中的室提供扩散进入蚀刻区域116和沉积区域118中的气体,这是可接受的,这是因为这种扩散也将阻碍任何反应性气体从沉积区域118扩散至蚀刻区域116中。
在另一实例中,在真空处理室114和收集室110之间,存在与相对于供应室102和真空处理室114之间的真空锁系统200所描述的类型类似的真空锁系统204。
在示例设备的各真空室、区域、和/或真空锁中的压力关系的实例可以被描述如下:
压力(供应室)<压力(蚀刻区域)>压力(中间真空锁)<压力(沉积区域)>压力(收集室) 公式1
或者如果我们将氩气引入中间室中:
压力(拆卷机)<压力(蚀刻器)<压力(中间、氩气)>压力(沉积)>压力(重卷机) 公式2
现将通过参考图5a和图5b示出条带基底的突出距离(d)、随后的条带基底之间沿y轴方向的间隔距离(y)、以及各靶材的偏离于竖直方向的角(分别为γ和γ’)之间的附加示例性关系。
在图5a中,图2的一些特征以参考标记表示并且类似地标出。此外,示出了与较低的两个条带基底106相关的特征。它们包括:在最下面的条带基底的表面上条带基底开始突出穿过真空处理室114的内表面190的位置,以参考标记M表示;最下面的条带基底的表面的突出上的表示条带基底160的最远的突出延伸的位置,与条带基底的形状无关(参见图3),以参考标记N表示;以及在下一个随后的条带基底的表面上,条带基底开始突出穿过真空处理室114的内表面190的位置,以参考标记O表示。如所示出的,线段MN表示面向下一个随后的条带基底的较低条带基底的表面,下一个随后的条带基底的表面包括点O,并且线段MN的距离为d,并且从线段MN到点O的间隔是线段MO的距离并且以y示出。
现在参考图5b,其中上述几何位置和特征以高度示意性示图表示,能够确定由MNO形成的三角形的角θ和如之前在本说明书中其他部分描述的角γ之间的关系。如图5b中示出的,直角三角形MNO能够形成在两个条带基底106之间,具有在M处的一个直角和在N处的角θ。角θ与线段MN和MO的距离的关系如下:
θ=tan-1(y/d) 公式3
如图5b所示,能够形成三角形300,其中底边与靶材124的表面126重合,并且一边由法线128形成,该法线128包括来自三角形MNO的线段NO和/或平行于三角形MNO的斜边NO。三角形300具有一个90度的角以及等于角θ的角λ。
通过这些信息,能够确定两个附加的角。首先,角γ能够确定为等于角θ。因此,用于取向靶材124和180的角γ能够表达为以下条带基底106的空间位置与关系的函数:
γ=tan-1(y/d)=θ 公式4
对于角γ’,能够形成类似的关系。
其次,角α和角β也能够表达为以下条带基底106空间位置与关系的函数:
α’=90°+tan-1(y/d) 公式5
α’约等于α,仅通过条带基底106的突出端上的任何倾斜表面产生变化(参见例如图3)。在第一近似中,这种倾斜表面从平坦的第一表面MN改变角δ。因此,在第一近似中,角α能够表达为:
α=α’+δ 公式6
对于角β,能够形成类似的关系。
应当理解,尽管通过参考多个条带基底设置的两个较低的条带基底进行了描述和示出,然而相同的原则和关系能够为示例性连续的卷到卷沉积设备100的任何条带基底提供。
连续的卷到卷沉积涂布设备100能够在连续工作中将涂层沉积在条带基底上。连续涂布条带基底的边缘的示例方法包括:从供应室提供至少一个条带基底至真空处理室,所述条带基底包本体、相对于第二主侧的第一主侧以及相对于第二横向侧的第一横向侧,所述第一和第二横向侧的表面比所述第一和第二主侧的表面更窄;移动至少一个条带基底通过真空处理室,所述真空处理室包括在蚀刻区域中的至少一个离子辅助蚀刻器以及在沉积区域中的包括至少一个靶材的至少一个沉积设备,所述蚀刻区域在所述沉积区域的上游;清洁蚀刻区域中的至少一个条带基底的第一边缘区域,所述第一边缘区域包括至少一个从第一近端位置朝向第一远端位置成锥形的第一倾斜表面,所述第一近端位置比所述第一远端位置更靠近条带基底的中央区域,第一倾斜表面具有第一表面法线;将涂层沉积于在沉积区域中的第一边缘区域的第一倾斜表面上;以及在收集室中收集涂布的条带基底。从供应室行进通过真空处理室行进至收集室的至少一个条带基底朝向蚀刻区域中的所述至少一个离子辅助蚀刻器突出第一边缘区域,并且朝向沉积区域中的所述沉积设备的至少一个靶材突出第一边缘区域。所述至少一个沉积设备的靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于第一倾斜表面倾斜,这样使得靶材法线与第一表面法线交叉成一定角度α。角α在此能够相对于设备100的实施方式进行描述。角α的实例包括:α大于或等于90度,α为从90度到135度,以及α为约90°+tan-1(y/d),其中y为连续的条带基底之间沿y轴方向的间隔距离,并且d为条带基底的突出距离。
在一些实施方式中,能够涂布条带基底的两个表面。例如,条带基底的第一边缘区域能够包括位于条带基底相对于第一倾斜表面的相对主侧上的第二倾斜表面。第二倾斜表面从第二近端位置朝向第二远端位置成锥形,其中所述第二近端位置比第二远端位置更靠近条带基底的中央区域。第二倾斜表面具有第二表面法线。在此实例中,所述方法包括:清洁在蚀刻区域中的至少一个条带基底的第二边缘区域,以及将涂层沉积于在沉积区域中的第一边缘区域的第二倾斜表面上。
示例性方法能够采用包括一个或多个离子辅助蚀刻器的一个或多个蚀刻区域,并且能够采用包括一个或多个沉积设备的一个或多个沉积区域。例如,包括第二(或者随后的或者第三或者第四等等)靶材的第二(或者随后的或者第三或者第四等等)沉积设备能够位于沉积区域中。第二(或者随后的或者第三或者第四等等)电弧蒸发器或溅射器沿工艺流程方向位于至少一个电弧蒸发器和溅射器的下游。第二靶材包括具有靶材法线的靶材表面,并且相对于第二倾斜表面倾斜,这样使得靶材法线与第二表面法线交叉成一定角度β。角β在此能够如相对于设备100的实施方式的描述。角β的实例包括:β大于或等于90度,β为从90度到135度,以及β约为90°+tan-1(y/d),其中y为连续的条带基底之间沿y轴方向的间隔距离,且d为条带基底的突出距离。在一些实例中,α等于β,并且在另一些实例中,α不等于β。在此实例中,将涂层沉积于在沉积区域中的第一边缘区域的第二倾斜表面上包括利用第二电弧蒸发器或溅射器沉积涂层。
在所有示例性方法中,能够通过靶材保持架给出的例如一个自由度、两个自由度、或三个自由度的自由度执行靶材的额外操控。示例性方法能够选择性地包括控制通过真空处理室的条带基底的供应和收集速度,以在沉积区域中获得条带基底的期望张紧。
条带基底在真空处理室中的位置能够受控以影响涂层的预期设置和质量。例如,多个条带基底中的每一个的突出第一边缘区域能够突出相同距离。在此,靶材表面相对于待涂布表面倾斜有助于邻近的条带基底不遮挡待涂布表面。在另一实例中,多个条带基底中的每一个的突出第一边缘区域突出不同距离。在此,不同的突出距离和靶材表面相对于待涂布表面的倾斜均有助于邻近的条带基底不遮挡待涂布的表面。定位条带基底的其他实例包括错开的多个条带基底中的每一个的第一远端位置,并且最下面的条带基底的第一远端位置在第一距离,最上面的条带基底的第一远端位置在第二距离,并且第二距离大于第一距离。又一实例包括最下面的条带基底和最上面的条带基底之间的多个条带基底中的每一个的第一远端位置处于第一距离和第二距离之间的一个渐变距离。
所述方法能够选择性地控制设备的一个或多个区域的气氛。例如,真空处理室能够具有受控气氛,并且入口真空锁系统能够位于真空处理室的入口侧,并且出口真空锁系统能够位于真空处理室的出口侧。蚀刻区域和沉积区域也通过真空锁系统分离。在此实例中,所述方法包括移动至少一个条带基底通过入口真空锁系统和出口真空锁系统。在另一实例中,除了真空处理室之外,供应室和收集室也能够处在受控气氛中。受控气氛的实例包括:将真空处理室保持在最大为1×10-2毫巴的工作压力下,分别将供应室和收集室控制在最大为1×10-2毫巴的工作压力下,将真空处理室控制在不包括反应性气体的气氛,或者是这些方法的结合。能够包括对示例设备的各种室、区域和/或真空锁中的压力关系的额外的气氛控制,如例如公式1和公式2所述。
沉积涂层能够如在此所多方面描述的那样,包括材料、厚度、硬度和抗拉强度。例如,涂层厚度总计最大为25μm并且钢条带基底的抗拉强度至少为1200MPa。
此外,例如,第一电弧蒸发器或溅射器的靶材源能够与第二电弧蒸发器或溅射器的靶材源为不同材料,并且涂层能够具有混合成分或者材料的分层成分,或者不同材料能够沉积在条带基底的不同表面上。此外,例如,第一电弧蒸发器或溅射器的靶材源能够与第二电弧蒸发器或溅射器的靶材源为相同材料,并且涂层能够沉积在条带基底的相同或不同表面上。
条带基底材料具有适于硬化的成分,这意味着,例如:
0.1%-1.5%C、0.001%-4%Cr、0.01%-1.5%Mn、0.01%-1.5%Si、多至1%Ni、0.001%-0.5%N、其余基本为Fe的硬化碳钢;或者
0.1%-1.5%C、10%-16%Cr、0.001%-1%Ni、0.01%-1.5%Mi、0.01%-1.5%Si、多至3%Mo、0.001%-0.5%N、其余基本为Fe的硬化铬钢;或者
0.001%-0.3%C、10%-16%Cr、4%-12%Ni、0.1%-1.5%Ti、0.01%-1.0%Al、0.01%-6%Mo、0.001%-4%Cu、0.001%-0.3%N、0.01%-1.5%Mn、0.01%-1.5%Si、其余基本为Fe的析出硬化钢。
实例1:
在本实例中基底材料的化学成分根据山特维克标示20C2和13C26,基本上具有下列标称成分:
山特维克20C2:1.0%C、1.4%Cr、0.3%Si和0.3%Mn(重量计);以及
山特维克13C26:0.7%C、13%Cr、14%Si和0.7%Mn(重量计)。
首先,基底材料由普通冶金炼钢至如上所述的化学成分而制成。此后,基底材料被热轧至中等尺寸,并且此后在几个步骤中冷轧,其中,在所述轧制步骤之间存在多个再结晶步骤,直到最终厚度为0.2mm并且最大宽度为400mm。此后,钢带被硬化并且回火至预期机械强度等级,优选为在至少1200MPa。随后,完整宽度带被切割成产品的最终宽度。沿切割条带的边缘随后被进行例如刨削、研磨和抛光的边缘处理,直到被认为适于预期的应用的条件和几何尺寸,其中包括圆形边缘、锐角边缘、方形边缘、倒角边缘以及斜边缘。随后清洁基底材料的表面和边缘,以在涂布工艺之前去除预先操作中的油残留物。
此后,在连续工艺生产线中进行涂布处理,所述生产线开始于设置在单独的真空或低压的拆卷室中的拆卷设备。在卷到卷工艺生产线中的第一步骤能够是真空室和/或入口真空锁,随后是蚀刻室,其中发生离子辅助蚀刻,以去除待涂布的基底材料的边缘上的薄氧化层。随后,条带进入沉积室(多个沉积室)中,在沉积室中发生在边缘上涂布的沉积。在此实例中,选择TiN作为沉积材料。常规为0.1μm至25μm的金属氮化物层沉积在边缘上;优选厚度取决于应用。在此描述的实例中,通过使用一个电弧蒸发室沉积2μm的厚度。在电弧蒸发之后,涂层后的条带材料在被卷绕在卷上之前穿过出口真空室或出口真空锁。
在此描述的最终产品即分别为涂布后的20C2和13C26的条带材料,其中条带厚度为0.2mm并且具有2μm的TiN薄涂层,最终产品具有非常好的涂层附着性并且由此特别适用于制造用于凸版印刷或凹版印刷的刮刀片并且特别适用于工业用刀。
实例2:在本实例中基底材料的化学成分根据山特维克标示20C,基本上具有以下标称成分:
山特维克20C:0.1%C、0.2%Cr、0.3%Si和0.4%Mn(重量计)。
首先,基底材料由普通冶金炼钢至如上所述的化学成分而制成。此后,基底材料被热轧至中等尺寸,并且此后在几个步骤中冷轧,其中,在所述轧制步骤之间存在多个再结晶步骤,直到获得最终厚度为0.45mm并且最大宽度为400mm。此后,带钢被硬化并且回火至预期机械强度等级,优选为在至少1200MPa。随后,完整宽度条带被切割成产品的最终宽度,在本实例中为用于涂布机刀片应用的100mm。沿切割条带的边缘随后被进行例如刨削、研磨和抛光的边缘处理,直到被认为适于预期的应用的条件和几何尺寸,其中包括圆形边缘、锐角边缘、方边缘、倒角边缘以及斜边缘。随后清洁基底材料的表面和边缘以在涂布工艺之前去除预先操作中的油残留物。
最终产品将为涂布的条带,涂布材料和厚度与实例1中的相同。现在,涂层条带材料能够沿区段206的中间分割,以获得两个涂层条带,各涂层条带的尺寸和边缘几何形状适于最终应用。原则上,仅仅切割成期望最终长度保留。
在本实例中描述的最终产品即切割的、边缘处理的以及涂布的条带基底材料,其中条带厚度为0.45mm且最终切割宽度为100mm,最终产品具有2μm的薄边缘覆盖氮化钛层并且具有非常好的涂层附着性。这种产品取决于最终应用而能够切割成期望的长度而无需进行任何进一步的处理,例如常规地所述长度介于3m至10m之间,由此用作造纸厂中的涂布机刀片。
在此描述的涂层钢产品的示例形式能够用在适用坚硬、致密、和/或低摩擦耐磨涂层的应用中,例如:剪刀和修枝剪刀、厨房和面包店工具、用于抹灰泥的手持工具、泥铲、医疗器械和手术刀、剃刀、切割器、挡板阀、冲切工具、锯条和各种普通刀,所述普通刀诸如功用刀,例如切片刀、切肉刀、切面包刀、屠宰刀、搅拌器刀、猎刀和渔刀、口袋随身刀和用于切割合成纤维、纸张、塑料膜、织物和地毯的工业用刀、涂布机刀片和刮刀片或使用具有涂层边缘的金属条带基底的其他应用。
由此,根据示例性实施方式的条带材料也适用于诸如剃刀和切割器的剃须用具和诸如薄手术刀的医疗器械。在这些类型的应用中,基底材料的厚度相当薄,常规地介于0.015mm至0.75mm之间,并且通常介于0.015mm至0.6mm之间,并且优选地介于0.03mm至0.45mm之间。涂层的厚度能够相应优选地尽量薄,常规地总计介于0.1μm至5μm之间,并且通常介于0.1μm至3μm之间,并且优选地介于0.1μm至2μm之间,或者更优选地介于0.1μm至1μm之间。在这种情况下,由此优选的是涂层的厚度和条带材料的厚度之间具有小比率。所述比率通常地介于0.01%至7%之间,并且优选地介于0.01%至5%之间。
这些示例性实施方式的又一使用在于可以在基底材料硬化和回火处理之前涂敷涂层。在这种情况下,涂层应当能够经受住最小400℃,优选超过800℃并且更优选超过950℃的硬化温度,以在硬化所述基底材料中常规使用的硬化温度下保持一定时间,以获得抗拉强度,即1200MPa最小抗拉强度。
为了进一步说明,在条带材料用于剃刀的情况下,典型的尺寸为,基底材料的厚度小于0.15mm,常规地小于0.10mm,以及条带宽度约为400mm,并且涂层厚度小于5μm,通常小于2μm,常规地小于约1μm或者甚至更薄。
根据示例性实施方式的带材料还适用于各种功用刀和工业用刀和锯条应用,在这种类型的应用中,基底材料的厚度相对较厚,常规地介于0.1mm至5mm之间,并且通常介于0.2mm至3mm之间。然而,涂层的厚度保持尽可能地薄,常规地总计介于0.1μm至10μm,并且通常介于0.1μm至5μm,并且优选地介于0.1μm至3μm或者甚至更优选地介于0.1μm至2μm。在这种情况下,由此优选的是涂层的厚度和条带材料的厚度之间具有小比率。所述比率常规地介于0.002%至0.7%之间,并且优选地介于0.01%至5%之间。
这些示例性实施方式的又一使用在于可以在基底材料硬化和回火处理之前涂敷涂层。在这种情况下,坚硬和致密的涂层应当能够经受住最小400℃,并且优选地超过800℃,更优选地超过950℃的硬化温度,以在所述基底材料的硬化常规使用的硬化温度下保持的一定时间,从而获得抗拉强度,即1200MPa的最小抗拉强度。
上面的实例1和实例2均示出了以类似的方式应用于剃刀和/或薄手术刀和/或功用刀和工业用刀和/或锯条应用的示例性实施方式。因此,这些实例示出了适用于这些应用的涂布方法和基底材料。唯一的区别在于硬化和回火的次序,所述次序如上所述能够根据涂布而改变。
尽管已结合本发明优选实施方式描述了本发明,然而本领域的技术人员应当理解,在不脱离如所述权利要求书所限定的本发明的范围的情况下,可以进行未具体描述的添加、删除、修改和替代。
Claims (54)
1.一种连续的卷到卷沉积涂布设备,包括:
真空处理室,所述真空处理室包括在沉积区域上游的蚀刻区域;
在所述蚀刻区域中的至少一个离子辅助蚀刻器;以及
在所述沉积区域中的至少一个沉积设备,其中,所述至少一个沉积设备包括至少一个靶材,
其中,行进通过所述真空处理室时,条带基底朝向所述蚀刻区域中的所述至少一个离子辅助蚀刻器突出第一边缘区域,并且朝向所述沉积区域中的所述至少一个沉积设备的所述靶材突出所述第一边缘区域,
其中,所述条带基底的所述第一边缘区域包括从第一近端位置朝向第一远端位置成锥形的至少第一倾斜表面,所述第一近端位置比所述第一远端位置更靠近所述条带基底的中央区域,所述第一倾斜表面具有第一表面法线,并且
其中,所述至少一个沉积设备的所述靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于所述第一倾斜表面倾斜,这样使得所述靶材法线与所述第一表面法线交叉成一定角度α,其中α大于或等于90度。
2.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,α为从90度到135度。
3.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,α为约90°+tan-1(y/d),其中,y为顺序的条带基底之间沿y轴方向的间隔距离,并且d为所述条带基底的突出距离。
4.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述第一倾斜表面的所述第一远端位置与所述条带基底的边缘是同延的。
5.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,包括在所述沉积区域中的第二沉积设备,
其中,所述第二沉积设备包括第二靶材,
其中,所述第二沉积设备沿工艺流程方向在所述至少一个沉积设备的下游,
其中,所述条带基底的所述第一边缘区域包括在所述条带基底相对于所述第一倾斜表面的相对主侧上的第二表面,以及
其中,所述第二沉积设备的所述第二靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于所述条带基底的所述第二表面倾斜,这样使得所述靶材法线与所述第二表面法线交叉成一定角度β,其中β大于或等于90度。
6.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述条带基底的所述第一边缘区域包括位于在所述条带基底相对于所述第一倾斜表面的相对主侧上的第二倾斜表面,其中,所述第二倾斜表面从第二近端位置朝向第二远端位置成锥形,并且其中,所述第二近端位置比所述第二远端位置更靠近所述条带基底的中央区域,所述第二倾斜表面具有第二表面法线。
7.根据权利要求6所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述第二倾斜表面的所述第二远端位置与所述条带基底的边缘是同延的。
8.根据权利要求6所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述第一倾斜表面的第一远端位置和所述第二倾斜表面的第二远端位置相接并且形成刃状物。
9.根据权利要求6所述的连续的卷到卷的沉积涂布设备,包括在所述沉积区域中的第二沉积设备,
其中,所述第二沉积设备包括第二靶材,
其中,所述第二沉积设备沿工艺流程方向在所述至少一个沉积设备的下游,以及
其中,所述第二沉积设备的所述第二靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于所述条带基底的所述第二表面倾斜,这样使得所述靶材法线与所述第二表面法线交叉成一定角度β,其中β大于或等于90度。
10.根据权利要求9所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,β为从90度到135度。
11.根据权利要求9所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,β为约90°+tan-1(y/d),其中,y为顺序的条带基底之间沿y轴方向的间隔距离,并且d为所述条带基底的突出距离。
12.根据权利要求9所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,α≠β。
13.根据权利要求9所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述第一沉积设备的所述靶材与所述第二沉积设备的所述靶材是不同材料。
14.根据权利要求9所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述第一沉积设备的所述靶材与所述第二沉积设备的所述靶材是相同材料。
15.根据权利要求9所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,包括:
供应室,所述供应室包括用于多个条带基底中的每一个的拆卷机,多个条带基底每个均被设置成卷;以及
收集室,所述收集室包括用于所述多个条带基底中的每一个的重卷机;
其中,所述真空处理室介于所述供应室和所述收集室之间。
16.根据权利要求15所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,包括以操作的方式连接至用于所述多个卷中的每一个的拆卷机和用于所述多个条带基底中的每一个的重卷机的控制器,其中,所述条带基底从所述供应室行进通过所述真空处理室到所述收集室,并且所述控制器控制所述条带基底通过所述真空处理室供应和收集的速度,以在所述沉积区域中获得所述条带基底的理想张紧。
17.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述多个条带基底水平地间隔开,并且在接连条带基底之间有可选的间隔件。
18.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述多个条带基底中的每一个的所述突出的第一边缘区域都突出相同的距离。
19.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述多个条带基体中的每一个的所述突出的第一边缘区域突出不同的距离。
20.根据权利要求19所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,最下面的条带基底和最上面的条带基底之间的所述多个条带基底的中的每一个的第一远端位置处于第一距离和第二距离之间的一个渐变距离。
21.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述连续的卷到卷沉积涂布设备受到气氛控制。
22.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述真空处理室具有不包括反应性气体的气氛。
23.根据权利要求1所述的连续的卷到卷沉积涂布设备,其中,所述条带基底为涂布机刀片、刮刀片、剃须用具、医疗器械、功用刀或工业用刀的基底。
24.一种连续涂布条带基底的边缘的方法,包括以下步骤:
提供至少一个条带基底至真空处理室,所述条带基底包括:本体、相对于第二主侧的第一主侧以及相对于第二横向侧的第一横向侧,所述第一和第二横向侧比所述第一和第二主侧更窄;
移动所述至少一个条带基底通过所述真空处理室,所述真空处理室包括在蚀刻区域中的至少一个离子辅助蚀刻器和在沉积区域中的至少一个沉积设备,所述蚀刻区域在所述沉积区域的上游;
清洁所述蚀刻区域中的所述至少一个条带基底的第一边缘区域,所述第一边缘区域包括从第一近端位置朝向第一远端位置成锥形的至少第一倾斜表面,所述第一近端位置比所述第一远端位置更靠近所述条带基底的中央区域,所述第一倾斜表面具有第一表面法线;
将涂层沉积于在所述沉积区域中的所述第一边缘区域的所述第一倾斜表面上;以及
收集涂层后的所述条带基底,
其中,所述至少一个沉积设备包括至少一个靶材,
其中,行进通过所述真空处理室时,所述至少一个条带基底朝向所述蚀刻区域中的所述至少一个离子辅助蚀刻器突出所述第一边缘区域,并且朝向所述沉积区域中的所述至少一个沉积设备的所述至少一个靶材突出所述第一边缘区域,以及
其中,所述至少一个沉积设备的所述靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于所述第一倾斜表面倾斜,这样使得所述靶材法线与所述第一表面法线交叉成一定角度α,其中α大于或等于90度。
25.根据权利要求24所述的方法,其中,α为从90度到135度。
26.根据权利要求24所述的方法,其中,α为约90°+tan-1(y/d),其中,y为顺序的条带基底之间沿y轴方向的间隔距离,并且d为所述条带基底的突出距离。
27.根据权利要求24所述的方法,其中,所述条带基底的所述第一边缘区域包括位于所述条带基底相对于所述第一倾斜表面的相对主侧上的第二表面,并且
其中,所述方法包括以下步骤:
清洁在所述蚀刻区域中的所述至少一个条带基底的第二边缘区域,以及
将涂层沉积于在所述沉积区域中的所述第一边缘区域的第二倾斜表面上。
28.根据权利要求27所述的方法,其中,在所述沉积区域中设置第二沉积设备,
其中,所述第二沉积设备包括至少一个靶材,
其中,所述第二沉积设备沿工艺流程方向在所述至少一个沉积设备的下游,
其中,所述第二沉积设备的所述至少一个靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于所述第二表面倾斜,这样使得所述靶材法线与所述第二表面法线交叉成一定角度β,其中β大于或等于90度,以及
其中,将所述涂层沉积于在所述沉积区域中的所述第一边缘区域的所述第二表面上包括:利用所述第二沉积设备沉积所述涂层。
29.根据权利要求24所述的方法,其中,所述条带基底的所述第一边缘区域包括位于所述条带基底相对于所述第一倾斜表面的相对主侧上的第二倾斜表面,其中,所述第二倾斜表面从第二近端位置朝向第二远端位置成锥形,并且其中,所述第二近端位置比所述第二远端位置更靠近所述条带基底的中央区域,所述第二倾斜表面具有第二表面法线,以及
其中,所述方法包括以下步骤:
清洁所述蚀刻区域中的所述至少一个条带基底的所述第二边缘区域,以及
将涂层沉积于在所述沉积区域中的所述第一边缘区域的所述第二倾斜表面上。
30.根据权利要求29所述的方法,其中,在所述沉积区域中设置第二沉积设备,
其中,所述第二沉积设备包括至少一个靶材,
其中,所述第二沉积设备沿工艺流程方向在所述至少一个沉积设备的下游,
其中,所述第二沉积设备的所述至少一个靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于所述第二倾斜表面倾斜,这样使得所述靶材法线与所述第二表面法线交叉成一定角度β,其中β大于或等于90度,以及
其中,将所述涂层沉积于在所述沉积区域中的所述第一边缘区域的所述第二倾斜表面上包括:利用所述第二沉积设备沉积所述涂层。
31.根据权利要求30所述的方法,其中,β为90度到135度。
32.根据权利要求30所述的方法,其中,β为约90°+tan-1(y/d),其中,y为顺序的条带基底之间沿y轴方向的间隔距离,并且d为所述条带基底的突出距离。
33.根据权利要求30所述的方法,其中,α≠β。
34.根据权利要求30所述的方法,其中,所述第一沉积设备的所述靶材与所述第二沉积设备的所述靶材是不同材料。
35.根据权利要求30所述的方法,其中,所述第一沉积设备的所述靶材与所述第二沉积设备的所述靶材是相同材料。
36.根据权利要求24所述的方法,包括:
控制所述条带基底通过所述真空处理室的供应速度和收集速度,以在所述沉积区域中获得所述条带基底的理想张紧。
37.根据权利要求24所述的方法,其中,所述多个条带基底中的每一个的所述突出的第一边缘区域突出相同的距离。
38.根据权利要求24所述的方法,其中,所述多个条带基底中的每一个的所述突出的第一边缘区域突出不同的距离。
39.根据权利要求38所述的方法,其中,最下面的条带基底和最上面的条带基底之间的所述多个条带基底的中的每一个的第一远端位置处于第一距离和第二距离之间的一个渐变距离。
40.根据权利要求24所述的方法,包括控制在至少所述真空处理室中的气氛。
41.根据权利要求40所述的方法,其中,从供应室供应所述至少一个条带基底,并且其中,涂层后的所述条带基底在收集室中被收集,并且所述方法包括:控制所述供应室和所述收集室的至少其中之一中的气氛。
42.根据权利要求24所述的方法,其中,所述真空处理室具有不包括反应性气体的气氛。
43.根据权利要求24所述的方法,其中,所述涂层的厚度总计最大为25μm,并且钢制条带基底的抗拉强度至少为1200MPa。
44.根据权利要求24所述的方法,其中,所述涂层为包括Cr或Ni的金属涂层。
45.根据权利要求42所述的方法,其中,所述条带基底的厚度介于0.015mm至5.0mm之间。
46.根据权利要求42所述的方法,其中,所述条带基底由硬化碳钢、硬化不锈铬钢、或析出硬化钢带制成。
47.根据权利要求24所述的产品,其中,所述涂层包括过渡金属氮化物、过渡金属碳化物、过渡金属碳氮化物、类金刚石碳或者它们的混合物。
48.根据权利要求24所述的方法,其中,所述涂层为包括过渡金属氮化物、过渡金属碳化物、过渡金属碳氮化物、类金刚石碳或者它们的混合物的多层。
49.根据权利要求24所述的方法,其中,所述涂层包括纯金属。
50.根据权利要求24所述的方法,其中,所述涂层包括MAX相材料。
51.根据权利要求24所述的方法,其中,所述涂层为包括多至20个子层的多层。
52.根据权利要求24所述的方法,其中,所述涂层包括至少一层厚度多至2μm的镍,并且所述至少一层不与所述条带基底邻近。
53.根据权利要求24所述的方法,包括将涂层的所述条带基底结合到涂布机刀片、刮刀片、剃须用具、医疗器械、功用刀或工业用刀中。
54.一种连续的卷到卷沉积涂布设备,包括:
真空处理室,所述真空处理室包括在沉积区域上游的蚀刻区域;
在所述蚀刻区域中的至少一个离子辅助蚀刻器;以及
在所述沉积中的至少一个沉积设备,其中,所述至少一个沉积设备包括至少一个靶材,
其中,行进通过所述真空处理室时,所述条带基底朝向所述蚀刻区域中的所述至少一个离子辅助蚀刻器突出第一边缘区域,并且朝向所述沉积区域中的所述至少一个沉积设备的所述靶材突出所述第一边缘区域,
其中,所述条带基底的所述第一边缘区域被做成方形,并且具有第一近端位置和第一远端位置,所述第一近端位置比所述第一远端位置更靠近所述条带基底的中央区域,所述第一边缘区域具有第一表面法线,以及
其中,所述至少一个沉积设备的所述靶材包括具有靶材法线的靶材表面并且相对于所述第一边缘区域倾斜,这样使得所述靶材法线与所述第一表面法线交叉成一定角度α,其中α大于或等于90度。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0600631A SE529426C2 (sv) | 2006-03-21 | 2006-03-21 | Apparat och metod för eggbeläggning i kontinuerlig deponeringslinje |
SE0600631-6 | 2006-03-21 | ||
SE06006316 | 2006-03-21 | ||
PCT/SE2007/050124 WO2007108757A1 (en) | 2006-03-21 | 2007-03-02 | Edge coating in continuous deposition line |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101405432A true CN101405432A (zh) | 2009-04-08 |
CN101405432B CN101405432B (zh) | 2011-04-13 |
Family
ID=38323926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007800102183A Expired - Fee Related CN101405432B (zh) | 2006-03-21 | 2007-03-02 | 连续沉积生产线中的边缘涂布 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1999293A4 (zh) |
JP (1) | JP2009530500A (zh) |
KR (1) | KR20080102224A (zh) |
CN (1) | CN101405432B (zh) |
CA (1) | CA2645924A1 (zh) |
SE (1) | SE529426C2 (zh) |
WO (1) | WO2007108757A1 (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104395214A (zh) * | 2012-06-25 | 2015-03-04 | 因派科特涂料公司 | 连续的卷盘到卷盘的装置 |
CN105870319A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-08-17 | 贝骨新材料科技(上海)有限公司 | 一种长条状压电薄膜传感器卷对卷制造方法 |
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TWI794922B (zh) * | 2020-09-25 | 2023-03-01 | 大陸商中微半導體設備(上海)股份有限公司 | 耐腐蝕塗層製備方法、半導體零組件和電漿反應裝置 |
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SE531749C2 (sv) * | 2007-09-17 | 2009-07-28 | Seco Tools Ab | Metod att utfälla slitstarka skikt på hårdmetall med bågförångning och katod med Ti3SiC2 som huvudbeståndsdel |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2006
- 2006-03-21 SE SE0600631A patent/SE529426C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-03-02 KR KR1020087023078A patent/KR20080102224A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-03-02 JP JP2009501384A patent/JP2009530500A/ja active Pending
- 2007-03-02 WO PCT/SE2007/050124 patent/WO2007108757A1/en active Application Filing
- 2007-03-02 CN CN2007800102183A patent/CN101405432B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-02 EP EP07716098A patent/EP1999293A4/en not_active Withdrawn
- 2007-03-02 CA CA002645924A patent/CA2645924A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE0600631L (sv) | 2007-08-07 |
SE529426C2 (sv) | 2007-08-07 |
JP2009530500A (ja) | 2009-08-27 |
EP1999293A4 (en) | 2010-07-21 |
KR20080102224A (ko) | 2008-11-24 |
WO2007108757A1 (en) | 2007-09-27 |
CA2645924A1 (en) | 2007-09-27 |
CN101405432B (zh) | 2011-04-13 |
EP1999293A1 (en) | 2008-12-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110413 Termination date: 20140302 |