CN101394686B

CN101394686B - 带有防水表面涂层的微型麦克风组件

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Publication number: CN101394686B
Application number: CN200810149114.7A
Authority: CN
Inventors: C·王; J·雷德尔; L·S·约翰森; P·U·谢尔
Original assignee: Sonion AS
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2007-09-12
Filing date: 2008-09-12
Publication date: 2016-06-29
Anticipated expiration: 2028-09-12
Also published as: EP2037700A3; KR20090027598A; EP2037700A2; CN101394686A; US20090067659A1; KR101476387B1; EP2037700B1; US8542850B2

Abstract

一种微型麦克风组件，包括电容性麦克风换能器、麦克风载体和集成电路管芯。电容性麦克风换能器包括麦克风电气接点或引脚。麦克风载体包括在麦克风载体的第一表面上形成的载体电气接点或引脚。集成电路管芯包括被操作地耦合到集成电路管芯的信号放大或信号调节电路的管芯电气引脚。麦克风载体的第一表面包括防水层或防水涂层。电容性麦克风换能器和/或集成电路管芯的侧表面也可以包括防水层或防水涂层。

Description

带有防水表面涂层的微型麦克风组件

技术领域

本发明涉及一种微型麦克风组件，其包括带有防水表面涂层的麦克风载体和/或带有防水表面涂层的集成电路管芯，用以提高这些部件中的一或两个的电绝缘特性。

背景技术

微型麦克风组件通常包括电气耦合到集成电路管芯的电容性麦克风换能器，所述集成电路管芯包括适当的信号放大和调节电路。信号放大和调节电路可以包括有低噪声前置放大器或缓存器、频率选择滤波器、DC偏置电压生成器等，适用于放大/缓存、滤波或执行其他形式的信号调节或生成。集成电路管芯可以包括有一个或多个管芯电气引脚，例如信号输入信号引脚或DC偏置电压引脚，它们被电气地耦合到电容性麦克风换能器。最理想和最有利的情况是为这些管芯电气引脚中的一个或若干个引脚提供极高的输入阻抗，例如，为微型麦克风组件进行噪声特性优化或保证稳定的DC偏置电压。信号输入引脚处的极高的输入阻抗保证了电容性麦克风换能器的负载(通常具有与大约1pF电容量相对应的生成器阻抗)被降至最低，以防止由电容性麦克风换能器所生成的微弱和短暂的音频信号因碰撞(impinging)声而发生衰减。

因此，集成电路管芯的信号输入引脚通常被设计成用于为电容性麦克风换能器提供高于100GΩ的输入阻抗，例如高于1TΩ(10¹²Ω)或甚至几TΩ。输入阻抗通常是由位于集成电路管芯上的独立偏置网络(例如一对反向偏置二极管)与先前提到的与信号输入引脚操作地耦合的放大和调节电路组合地确定的。

不过，由本发明人所进行的实验工作已经表明了在诸如例如包括了曝露于潮湿环境、循环加热和/或暴露于污染物的环境条件等现实操作条件下，在管芯电气引脚上保持期望的极高输入阻抗是困难的。在这种不利条件下，由于薄导电层在包围或毗邻载体电气接点和管芯电气引脚的麦克风载体和/或集成电路管芯的这些表面上形成或吸收了湿气或水，因此集成电路管芯的引脚上的输入阻抗可能会显著退化。薄导电层形成或吸收了湿气可能是由于冷凝或恒定的高湿度所引起的。其效果是在(多个)管芯电气引脚或载体电气接点与载体和/或集成电路管芯的其他电气引脚之间形成了平行电阻路径或者电流泄漏路径。其他电气引脚可以是接地引脚或者DC电压电源引脚。这使得(多个)管芯电气引脚上的输入阻抗发生严重的并且潜在非常大的下降。对于集成电路管芯上的信号输入引脚，输入阻抗可能从100GΩ以上的理想范围降低到几GΩ以下的范围，或者甚至降低到MΩ的范围。

根据本发明，与不期望的电流泄漏路径(多个)的形成有关的问题是通过在用于容纳或支撑一个或多个高阻抗载体电气引脚的麦克风载体的表面上淀积防水涂层或防水层来解决的。另外，防水涂层或防水层可以被有利地淀积在容纳高阻抗电气引脚或焊盘的集成电路的表面(多个)上。防水涂层或防水层一直被用于多种目的，其中的一些应用可以参见WO2007/112743、US2006/237806、EP1821570、WO2006/096005以及IEEEXP010594226，2002年6月23日至26日、20020623；20020623-20020626，美国新泽西州的Piscataway，2002年第二次国际IEEE会议，“PolymersandAdhesivesinMicroelectronicsandPhotonics”POLYTRONIC2002的“ApplicationofadhesiveinMEMSandMOEMSassembly：areview”。

根据本发明的微型麦克风组件适用于广泛的应用范围，包括诸如蜂窝或移动电话等的便携式通信设备、助听器、PDA、游戏控制台、便携式电脑等。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了包括有电容性麦克风换能器、麦克风载体和集成电路管芯的微型麦克风组件。电容性麦克风换能器包括麦克风电气接点或引脚。麦克风载体包括在其第一表面上形成的载体电气接点或引脚。集成电路管芯包括被操作地耦合到集成电路管芯的信号放大或信号调节电路的管芯电气引脚。麦克风载体的第一表面包括防水涂层或防水层，并且/或者集成电路管芯的表面包括防水涂层或防水层。

自然地，可以使用多种类型的换能器。优选情况下，电容性麦克风换能器包括诸如微型机电式(MEMS)电容元件等的电容元件或电介体元件。

通过选择适当的制造方法和步骤，可以将防水层淀积于微型麦克风组件的每一个部件的一个或多个表面上，或者单独淀积于诸如麦克风载体的单个部件上。

根据本发明的优选实施例，在附着于支撑带的硅晶片上对多个基于MEMS的微型麦克风组件(例如1000～5000个)进行组装。硅晶片被切割，并且仍然保留了MEMS麦克风组件的切片被移入淀积室。对切片应用等离子处理，以冲洗所有MEMS微型麦克风组件的暴露表面。之后，通过气相淀积将合适的防水涂剂或材料施加到切片上，以执行所有MEMS微型麦克风组件的暴露表面的批量涂敷。优选情况下，可以避免在MEMS微型麦克风组件的特定电气引脚(例如外部可访问的SMD兼容电气引脚或接点)上淀积防水涂剂。可以通过让支撑带覆盖或防护麦克风载体的在防水层淀积步骤期间放置了外部可访问的SMD电气接点焊盘的那些表面部分来提供该防护。

根据本发明的另一实施例，以其中只有每一个麦克风组件的麦克风载体涂有防水层的形式，提供了基于MEMS的微型麦克风组件。麦克风载体包括陶瓷或硅型的衬底。切割或未切割的陶瓷片麦克风载体或者切割或未切割的硅麦克风载体被移入了淀积室。可以对切割或未切割的载体瓷片或晶片施加等离子处理，以便以批处理方式冲洗所有载体的暴露表面。之后，通过气相淀积可以将适合的防水涂剂或材料施加到未切割或切割的瓷片或晶片，以执行对暴露表面的批量涂敷。随后，电容性麦克风换能器和集成电路管芯优选地通过例如倒装组装处理或引线接合处理被焊接到麦克风载体的防水涂层表面。

电容性麦克风换能器可以包括诸如微型机电式(MEMS)电容元件的电容元件或电介体元件。对于非MEMS麦克风(诸如用于接听设备或电信应用的传统微型电介体电容麦克风(ECM)等)，麦克风换能器的空气隙高度优选在15-50μm的范围内。这些ECM基于电介体麦克风换能器，该电介体麦克风换能器包括淀积在振动膜元件或支撑板元件上的电气预充电层。优选情况下，基于MEMS的麦克风换能器的空气隙高度介于1和10um之间。对于微型麦克风组件来说，电容性麦克风换能器的电容优选情况下小于20pF，例如小于10pF或者小于5pF，例如小于2pF。

电容性麦克风换能器可以包括振动膜部件和由窄空气隙所隔开的邻近放置的支撑板部件。优选情况下，支撑板部件为高度穿孔的结构，具有多个声孔或开口，例如具有成百上千个声孔。振动膜部件可以包括穿孔开口或孔径，作为DC出口或者用于在振动膜和支撑板部件下面的后小室中所截留的空气的静态释压。对于基于MEMS的微型电容性麦克风换能器，穿孔振动膜开口的尺寸可以为例如直径在1μm和4μm之间。对于上述所提到的带有基于电介体的电容性麦克风换能器的微型ECM，穿孔振动膜开口的尺寸可以为例如直径在10μm和50μm之间。

振动膜部件中的穿孔开口允许防水层的分子穿过振动膜开口和穿孔的支撑板结构。由此，可以将防水层淀积在麦克风载体表面上，否则，由于麦克风载体表面被设置在麦克风组件的组装状态中处于电容性麦克风换能器的下面，因而难以到达该麦克风载体表面。这些表面可以包括在麦克风载体中所形成的后小室的侧壁和拐角结构。麦克风载体可以包括第一和第二载体电气接点，二者被分开小于1000μm的距离，例如小于500μm或小于250μm。第一和第二载体电气接点包括电气连接到管芯电气引脚的第一接点和电气连接到接地线或DC电压电源线的第二接点。对于该微型麦克风组件的所谓芯片尺寸封装(ChipScalePackage，CSP)实施例来说，载体电气接点之间的小的分隔通常都是必要的。在CSP封装中，电容性麦克风换能器和集成电路管芯相邻放置，并且以面向下的取向位于麦克风载体的第一表面之上，以便各个电气引脚面向麦克风载体的第一表面。麦克风载体和集成电路管芯的各个电气引脚分别与第一和第二载体电气接点对齐并且与后者电气和机械地相连。电容性麦克风换能器和集成电路管芯的电气引脚通过在麦克风载体的第一表面上所形成的电气线路而电气互连。

在麦克风载体上形成电气互连还可以用于传统的麦克风封装中，在传统的麦克风封装中，将电容性麦克风换能器和集成电路管芯彼此相邻放置，并且各个电气引脚或焊盘面朝上。在这种情况下，电气引脚通过引线接合被连接到分别位于下面的麦克风载体之上的第一和第二载体电气接点。在本发明的实施例中，麦克风载体可以包括单层或多层的印刷电路板或陶瓷衬底。

在微型麦克风组件的工作状态下，第一和第二载体电气接点可以具有大于0.5伏特或者大于1.5伏特或1.8伏特的DC电压差。如果第一和第二载体电气接点中的一个被用于将DC偏置电压提供给电容性麦克风换能器，则在微型麦克风组件的工作状态下，该电气接点相对于另一个载体电气接点来说可以具有5-20伏特之间的DC电压。

根据本发明的优选实施例，置于麦克风载体的表面上的电气接点之一包括置于电容性麦克风换能器和麦克风载体之间的导电密封环。密封环用于对在麦克风载体中形成并且在电容性麦克风换能器的支撑板部件之下延伸的麦克风后小室进行声音密封。

麦克风载体可以包括适与防水层形成处理兼容的各种类型的衬底材料。衬底材料可以从印刷电路板、诸如LTCC或HTCC等的陶瓷、掺杂硅或未掺杂的硅、氮化硅和氧化硅的组中选择。优选情况下，对麦克风载体的表面进行等离子处理，以提供一个或多个中间氧化的载体表面。之后，在氧化表面的顶部淀积防水层。可选情况下，作为淀积防水层之前的中间处理步骤，可以在等离子处理之后淀积诸如氧化硅的粘合层。

优选情况下，通过化学粘合将防水层附着到麦克风载体的表面(多个)和/或集成电路的管芯表面(多个)。化学粘合保证了在麦克风载体或集成电路管芯的表面(多个)和防水层之间具有稳定的温度和坚固的机械粘合。防水层/涂层可以有利地包括诸如化学粘合材料的从烷基硅烷(alkylsilane)、全氟化烷基硅烷(perfluoralkylsilane)、全卤化烷基硅烷(perhaloalkylsilane)和全氟十二烷基三氯硅烷(FDTS)组中选取的材料。可选情况下，防水层可以包括诸如聚对二甲苯(parylene)或硅树脂等的物理粘合防水层。

优选情况下，选择防水层材料及其淀积方法以创建相关麦克风载体或集成电路管芯表面或多个表面的共形(comfortal)涂层，以便每一个经过处理的表面优选地与水的接触角度在90到130度之间。在本发明的优选实施例中，防水层或涂层包括自组装的分子单层。

第一和第二换能器电气接点可以分别电气耦合到振动膜和支撑板部件。如前所述，其中一个电气接点可以被形成作为环形导电密封环，以与位于麦克风载体的第一表面上的相应形状的电气引脚相配对。

在一个实施例中，电容性麦克风换能器包括振动膜部件和支撑板部件，以及分别被电气耦合到振动膜和支撑板部件的第一和第二换能器电气引脚。在这种情况下，支撑板部件优选包括邻近振动膜部件放置的穿孔的支撑板部件，并且振动膜部件包括穿孔开口，允许防水层的分子穿过开口和穿孔的支撑板结构。

在另一实施例中，电容性麦克风换能器和集成电路管芯被贴附于并且电气连接到麦克风载体，并且通过在麦克风载体之上或之中所形成的电气线路而电气互连。在这种情况下，电容性麦克风换能器优选情况下位于麦克风载体之上，且麦克风电气接点与第一载体电气接点对齐；并且可选地，集成电路管芯与电容性麦克风换能器相邻放置，且具有与第二载体电气接点对齐的管芯电气引脚。

在又一实施例中，麦克风载体包括与第一表面相对布置的基本平的第二表面，第二表面包括多个麦克风电气接点，以允许将电容麦克风组件表面贴装到外部电路板。

根据本发明的优选实施例，微型麦克风组件适用于SMD兼容的制造技术。麦克风载体包括与第一表面相对布置的基本平的第二表面，并且第二表面包括多个麦克风电气接点，以允许将微型麦克风组件的表面贴装附着到外部电路板。多个麦克风电气接点被形成为焊接焊盘或凸起，并且可以包括DC电压或电源焊盘、数字或模拟输出信号焊盘、接地焊盘和时钟信号输入焊盘等。

根据本发明的又一实施例，微型麦克风组件包括淀积于麦克风载体和电容性麦克风换能器之间的空间中的底部填充剂。优选情况下，对底部填充剂进行淀积，以便包围和封装麦克风和载体电气引脚以及可选情况下包围和封装集成电路管芯的管芯电气引脚。底部填充剂的存在还用于进一步提高麦克风组件的可靠性，以更好地经受住诸如震动、湿度、潮湿、污染物或循环加热等的不利条件。

底部填充剂可以包括具有基于有机聚合物的粘合剂成分的第一材料，诸如环氧基树脂和/或氰酸酯树脂。优选情况下，底部填充剂可以包括第二材料，该第二材料包括诸如钨酸锆等具有负的CTE(热膨胀系数)的填充材料。通过选择第一和第二材料的适当混合，可以使得底部填充混合物的CTE与在其整个内容在这里可以用作参考的共同未决专利申请PCT/EP2007/011045中详细讲述的目标值的较宽范围相匹配。

在第二方面，本发明涉及包括有根据上述实施例中的任何一个的微型麦克风组件的便携式通信设备。便携式通信设备选自包含有移动电话、耳机、耳内监控器、听力辅助或助听器、游戏控制台、便携式计算机及它们的任何组合的设备组。

根据本发明的第三方面，提供了制造微型麦克风组件的方法。该制造方法包括如下步骤：提供包括在麦克风载体的第一表面上形成的载体电气引脚的麦克风载体，以及提供包括换能器电气引脚的电容性麦克风换能器。提供集成电路管芯，其包括被操作地耦合到集成电路管芯的信号放大或信号调节电路的管芯电气引脚。将电容性麦克风换能器和集成电路管芯附着到麦克风载体的第一表面，并且通过在麦克风载体之中或之上形成的电气线路使得换能器电气引脚和管芯电气引脚电气互连。随后，将微型麦克风组件置于气相淀积室或液相淀积容器中，并在麦克风载体的第一表面上淀积防水层或涂层。

在处理期间，防水层或涂层可以自然地施加到麦克风载体和/或电容性麦克风换能器和/或集成电路管芯的额外暴露表面。这些其他暴露表面被涂敷的程度取决于麦克风组件封装和预置于上述麦克风组件的特定表面部分上的任何防护或覆盖组件的特性。

根据本制造方法的优选实施例，电容性麦克风换能器包括穿孔的支撑板部件和邻近放置的振动膜部件。振动膜部件包括穿孔开口，允许防水层的分子穿过开口和穿孔支撑板部件。该实施例特别有优势，因为其允许位于电容性麦克风换能器之下的麦克风载体的第一表面的一部分被防水地涂敷。麦克风载体的第一表面的这一部分可以容纳处于与麦克风载体的DC电压不同的DC电压的电气线路或引脚，并且因此从载体表面部分的改善的电气绝缘性中受益。

根据制造方法的优选实施例，通过涉及多个MEMS麦克风组件(例如1000～5000个麦克风组件)的批处理来淀积防水层。多个MEMS麦克风组件在硅晶片上被组装。硅晶片或者其他任何合适的载体被附着到支撑带。硅晶片被切割并且仍然保有多个MEMS麦克风组件的切片被移入淀积室。

制造方法可以有利地包括了在麦克风载体和电容性麦克风换能器之间的空间中淀积底部填充剂的步骤，以及可选的，包括了进一步在集成电路管芯和电容性麦克风换能器的各个侧壁之间的空间中淀积底部填充剂的步骤。淀积底部填充剂的步骤优选情况下在淀积防水层或涂层之前进行。该处理顺序被证明在提高底部填充剂粘合到麦克风组件的暴露表面的粘合度上是有优势的。该制造步骤的顺序进一步允许防水层覆盖底部填充剂中的任何不合人意的穿孔或空穴。

附图说明

参照附图来更为详细地讲述本发明，其中：

图1a为现有技术的基于MEMS的微型麦克风组件的简化图，

图1b为图1a的基于MEMS的微型麦克风组件的被显示部分的放大局部截面图，

图2示出了根据其中已经将防水表面涂层淀积于暴露表面的本发明第一实施例的基于MEMS的微型麦克风组件，

图3a-c示出了根据本发明第二实施例的基于MEMS的微型麦克风组件的三个不同的制造状态，

虽然本发明允许进行各种修改和接受可选的形式，但是特定实施例是通过附图中的例子来显示的并且这里进行了详细的讲述。不过，需要知道，本发明并不限于所公开的特定形式。相反，只要处于附加的权利要求所定义的本发明的精神和范围之内，本发明可以覆盖所有修改、等价物和可替代物。

具体实施方式

图1a和b示出了现有技术的MEMS或基于硅的麦克风组件1，它包括了采用了应用专用集成电路(ASIC)形式、相互邻近贴装并且都通过倒装接合或贴装而机械地附着到麦克风载体3的上表面的MEMS电容性换能器管芯5和集成电路管芯7。MEMS电容性换能器管芯5和集成电路管芯7经由管芯电气接点9和换能器电气接点11的各个组而电气耦合到相应排列的载体电气接点组。麦克风组件1相应地形成为所谓的CSP器件。CSP封装的微型麦克风组件的外周尺寸可以约等于或小于1.6mm＊2.4mm＊0.9mm(W＊L＊H)。这些小尺寸导致了在麦克风载体上电气焊盘或引脚间隔非常接近，这使得麦克风组件1容易产生寄生电流泄漏路径，例如，如图1b所示的在接地电气引脚11和高阻抗信号输入(或输出)引脚9之间产生的泄漏路径15。电流泄漏路径可以是通过在所示的接地引脚11和输入信号引脚9之间的麦克风载体的表面上所积的湿气、水或者其他污染物的形成或吸收而形成薄的导电层所带来的。根据集成电路管芯7的相关电路的电气特性和电流泄漏路径15的电阻特性，基于MEMS的麦克风组件1可能会根据其电气规范而停止工作，或者甚至更坏地完全停止工作。

根据本发明的优选实施例的如图2所示的基于MEMS的麦克风组件1主要对应于图1a和图1b的基于MEMS的麦克风组件，并且除了增加了所示的防水层10之外，相应的特征用相同的标号表示。防水层10(不是按比例的)淀积于麦克风载体3、集成电路管芯7和甚至基于MEMS的电容性换能器管芯5的各个表面和侧壁上。防水层10优选情况下包括基于烷基硅烷的自组装分子单层(SAM)，其形成了至少覆盖麦克风载体14的整个上表面(除了电气焊盘)的高度共形的防水层。通过在涂覆的载体表面14上所形成的水滴13的清晰的接近球形的形状或轮廓，麦克风载体表面的防水属性在图2中得以显示。球形是与趋向于分散开和产生薄的连续(导电)膜的亲水表面上的水/潮湿水汽相对的，这种连续(导电)膜会在应当相隔离的电气引脚或衬底中间产生不期望的电流泄漏路径。

图3a-3c示出了根据本发明第二实施例的基于MEMS的微型麦克风组件1或MEMS麦克风1的三个单独制造状态。制造处理优选情况下是作为批处理执行，其中例如1000～5000个组件的多个基于MEMS的微型麦克风组件位于被附着到支撑带的硅晶片上。制造处理开始于提供麦克风载体3、基于MEMS的电容性麦克风换能器或MEMS换能器5和集成电路管芯7。

MEMS换能器5包括由高度约为5μm的窄空气间隙隔开的可位移的振动膜部件20和邻近放置的支撑板部件24。支撑板部件24是带有多个声孔的高度穿孔部件或结构。振动膜部件20包括穿孔DC出口21或静态释压开口。在麦克风载体3中开有用于MEMS换能器5的后小室22，并且该小室置于振动膜/支撑板部件之下且与之对齐。

MEMS换能器5和集成电路管芯7带有各自的倒装兼容电气焊盘或引脚组。根据通常的倒装组装技术，MEMS换能器5和集成电路管芯7随后被粘合(优选情况下将其焊接或定位焊接)到在麦克风载体3的上表面14上布置的相应的倒装兼容电气焊盘或引脚。在制造处理的该状态中，这一批MEMS麦克风的每一个都是以图3a所示的CSP格式进行封装。MEMS换能器5的一个电气引脚被形成为置于MEMS换能器5和麦克风载体3的上表面14之间的导电焊接密封环11。密封环11围绕麦克风后小室22，并且用以声学地密封麦克风后小室并且建立MEMS换能器5和麦克风载体3之间的电气/机械互连。

之后，包括环氧基树脂的底部填充剂25淀积在麦克风载体3的上表面14和MEMS换能器5的下表面之间的空间中、后者组件的相对侧壁部分的中间，以及麦克风载体3的上表面14和集成电路管芯7的下表面之间的空间中。底部填充剂25的淀积优选地通过能够以精准控制的方式配制很小滴的底部填充剂的喷射配置装置来完成。在完成了底部填充淀积之后，MEMS麦克风1到达了如图3b所示的状态。

随后，该批MEMS麦克风置于气相或液相淀积室中，并且防水层淀积于包括后小室22的暴露的壁部分的麦克风载体3的上表面14上。当将该批MEMS麦克风放置在带有包含防水层材料的基本饱和气体的气体淀积室中几个小时(例如2小时至24小时之间)时，实验工作显示出了满意的涂覆结果。该淀积时间允许防水层材料形成SAM涂层，该涂层覆盖了整个MEMS麦克风1的所有直接暴露的表面部分和位于MEMS换能器5之下的麦克风载体表面，如图3c右侧的放大局部图所示。这些后面的载体表面可以容纳电气线路或引脚，例如所示的第二换能器电气引脚12，其处于不同于麦克风载体3的主体的电压或不同于邻近的电气引脚的DC电压，并且因此通过改善载体表面的电气绝缘性而受益。

虽然已经图示和讲述了本发明的特定实施例和应用，但是需要知道，本发明并不限于这里所公开的确定结构和组成，并且只要不偏离如后所述的权利要求中所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行各种修改、更改和变化。

Claims

1.一种微型麦克风组件，包括：

包括电容性麦克风换能器的管芯，其包括换能器电气引脚；

麦克风载体，包括在其第一表面上形成的载体电气引脚；

集成电路管芯，包括被操作地耦合到集成电路管芯的信号放大或信号调节电路的管芯电气引脚；以及

其中，所述包括电容性麦克风换能器的管芯和所述集成电路管芯被布置为在所述麦克风载体的第一表面上彼此相邻，

其中，所述麦克风载体的第一表面包括防水层或防水涂层，所述防水层或防水涂层用于避免在所述麦克风载体和/或所述集成电路管芯的电气引脚之间形成电流泄露路径，并且

其中，所述电容性麦克风换能器包括电容元件或电介体元件。

2.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中集成电路管芯包括带有防水涂层的管芯表面。

3.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中所述防水层或防水涂层是通过将烷基硅烷化学粘合到所述麦克风载体的所述第一表面而产生的。

4.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中麦克风载体包括被分开小于1000μm距离的第一和第二载体电气引脚。

5.如权利要求4所述的微型麦克风组件，其中在微型麦克风组件的工作状态中，第一和第二载体电气引脚具有大于0.5伏特的DC电压差。

6.如权利要求4所述的微型麦克风组件，其中第一和第二载体电气引脚包括：

第一引脚，电气地连接到集成电路管芯的管芯电气引脚；以及

第二引脚，电气地连接到接地线或DC电压电源线。

7.如权利要求6所述的微型麦克风组件，其中第二引脚包括置于电容性麦克风换能器和麦克风载体之间的导电密封环。

8.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中电容性麦克风换能器的电容小于20pF。

9.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中防水涂层被化学地接合到麦克风载体的表面和/或集成电路的管芯表面。

10.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中防水涂层具有90至130度之间的与水的接触角度。

11.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中电容性麦克风换能器包括振动膜部件和支撑板部件，并且第一和第二换能器电气引脚被分别电气耦合到振动膜和支撑板部件。

12.如权利要求11所述的微型麦克风组件，其中支撑板部件包括邻近振动膜部件放置的穿孔支撑板部件，并且振动膜部件包括穿孔开口，允许防水层的分子穿过该开口和穿孔支撑板结构。

13.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中电容性麦克风换能器和集成电路管芯附着到并电气连接到麦克风载体，并且通过在麦克风载体之上或之中形成的电气线路而电气互连。

14.如权利要求13所述的微型麦克风组件，其中电容性麦克风换能器位于麦克风载体上，并且麦克风电气引脚与第一载体电气引脚对齐。

15.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中麦克风载体包括：

与第一表面相对放置的基本平面的第二表面，该第二表面包括多个麦克风电气引脚，以允许电容麦克风组件到外部电路板的表面贴装。

16.如权利要求1所述的微型麦克风组件，进一步包括淀积于麦克风载体和电容性麦克风换能器之间的空间中的底部填充剂。

17.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中所述防水层或防水涂层包括自组装分子单层。

18.一种包括如权利要求1所述的微型麦克风组件的便携式通信设备，所述便携式通信设备选自包含移动电话、耳机、耳内监控器、听力辅助或助听器、游戏控制台、便携式计算机和其任何组合的设备组。

19.一种制造微型麦克风组件的方法，包括以下步骤：

提供麦克风载体，该麦克风载体包括在麦克风载体的第一表面上形成的载体电气引脚；

提供包括电容性麦克风换能器的管芯，其包括换能器电气引脚；

提供集成电路管芯，该集成电路管芯包括操作地耦合到集成电路管芯的信号放大或信号调节电路的管芯电气引脚；

将电容性麦克风换能器和集成电路管芯附着到麦克风载体的第一表面，其中所述包括电容性麦克风换能器的管芯和所述集成电路管芯被布置为在所述麦克风载体的第一表面上彼此相邻；

通过麦克风载体之中或之上形成的电气线路使得换能器电气引脚和管芯电气引脚电气互连；

将微型麦克风组件置于气相淀积室或液相淀积容器中；并且

将防水层或防水涂层淀积于麦克风载体的第一表面上，所述防水层或防水涂层用于避免在所述麦克风载体和/或所述集成电路管芯的电气引脚之间形成电流泄露路径。

20.如权利要求19所述的制造微型麦克风组件的方法，进一步包括以下步骤：

在麦克风载体和电容性麦克风换能器之间的空间中淀积底部填充剂。

21.如权利要求20所述的制造微型麦克风组件的方法，进一步包括以下步骤：

在集成电路管芯和电容性麦克风换能器的各个侧壁之间的空间中淀积底部填充剂。

22.如权利要求19所述的制造微型麦克风组件的方法，其中：

电容性麦克风换能器包括穿孔支撑板部件和邻近放置的振动膜部件；并且

振动膜部件包括穿孔开口，允许防水层的分子穿过该开口和穿孔支撑板部件。