DE102010012042A1 - Bauelement mit einem Chip in einem Hohlraum und einer spannungsreduzierten Befestigung - Google Patents

Bauelement mit einem Chip in einem Hohlraum und einer spannungsreduzierten Befestigung Download PDF

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Abstract

Es wird ein mechanisch verbessertes Bauelement mit einem Chip in einem Hohlraum und einer spannungsreduzierten Befestigung angegeben. Ein Bauelement umfasst eine Öffnung in einem Gehäuse, einen blickdichten Deckel oder einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder, der an zwei Stellen befestigt ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft Bauelemente mit einem Chip, welcher in einem Hohlraum angeordnet und spannungsreduziert befestigt ist.
  • Elektrische Bauelemente, insbesondere solche, die in tragbaren Geräten Verwendung finden sollen, sollen möglichst robust, klein bauend und kostengünstig herzustellen sein.
  • Aus der Druckschrift US 2009/0127697 A1 ist ein elektrisches Bauelement in einem Gehäuse bekannt.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, Bauelemente mit in einem Hohlraum angeordnetem und spannungsreduziert befestigtem Chip anzugeben, welcher Verbesserungen gegenüber bekannten Bauelementen aufweist. Insbesondere soll ein verbesserter Chip einen größeren Anwendungsbereich abdecken oder der im Hohlraum angeordnete Chip besser gegen äußere mechanische Einwirkungen geschützt sein.
  • Diese Aufgaben erfüllen die Bauelemente gemäß den unabhängigen Ansprüchen. Die abhängigen Ansprüche geben weitere und vorteilhafte Ausgestaltungen an.
  • In einer Variante umfasst das Bauelement einen Chip mit einem elektrischen Anschluss, ein Gehäuse mit einem Hohlraum und einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder. Der Chip ist in dem Hohlraum des Gehäuses angeordnet. Das Gehäuse umfasst ferner eine elektrische Leitung. Der mechanisch flexible Leitungsverbinder verschaltet den elektrischen Anschluss des Chips mit der elektrischen Leitung. Der mechanisch flexible Leitungsverbinder weist eine geringere Steifigkeit als der Chip auf und ist mechanisch verformbar. Der Chip ist im Wesentlichen durch den flexiblen Leitungsverbinder fixiert. Das Gehäuse des Bauelements weist eine Öffnung auf, durch die der Hohlraum mit der das Bauelement umgebenden Atmosphäre im Kontakt ist. Der Chip ist ein Sensor.
  • Der Chip kann dabei ausschließlich durch den flexiblen Leitungsverbinder fixiert sein. Der flexible Leitungsverbinder kann eine höhere Steifigkeit als ein herkömmlicher Bonddraht aufweisen.
  • Aus der oben zitierten Druckschrift ist ein Bauelement mit einem Chip in einem Hohlraum bekannt. Der Chip ist mit einem mechanisch flexiblen Leitungsverbinder mit elektrischen Kontakten des Gehäuses verbunden. Das Bauelement der vorliegenden Erfindung ist gegenüber aus dem Stand der Technik bekannten Bauelementen dahingehend verbessert, dass das Bauelement aufgrund der Öffnung im Gehäuse als Sensor einsetzbar ist, wobei der Sensor über die Gehäuseöffnung mit der das Bauelement umgebenden Atmosphäre in Kontakt ist und entsprechende Parameter wie z. B. Temperatur, Druck, Luftfeuchtigkeit, Schalldruck, Gaszusammensetzung oder ähnliches detektieren kann.
  • In verschiedenen Ausführungsformen ist der Chip ein Drucksensor, ein Schallsensor, ein optischer Sensor oder ein Sensor zur Detektion einer Gaszusammensetzung.
  • In einer Ausführungsform beträgt der Durchmesser der Öffnung weniger als 100 μm. Es ist auch möglich, dass der Durchmesser der Öffnung im Wesentlichen 100 μm beträgt.
  • In einer alternativen Variante umfasst das Bauelement einen Chip mit einem elektrischen Anschluss. Das Bauelement umfasst ferner ein Gehäuse mit einem Hohlraum, einer elektrischen Leitung und einem Deckel. Der Chip ist im Hohlraum angeordnet und der Deckel deckt den Hohlraum ab. Das Bauelement umfasst ferner einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder, der den elektrischen Anschluss des Chips mit der elektrischen Leitung verschaltet. Der mechanisch flexible Leitungsverbinder weist eine geringere Steifigkeit als der Chip auf und ist mechanisch verformbar. Der Deckel des Gehäuses umfasst eine Polymerschicht mit einem optischen Absorptionsgrad > 95% im Wellenlängenbereich zwischen 400 nm und 1100 nm.
  • Ein solches Bauelement, dessen Deckel einen hohen optischen Absorptionsgrad im sichtbaren Wellenlängenbereich aufweist, eignet sich zur Aufnahme lichtempfindlicher Chips. Insbesondere Chips, welche ein halbleitendes Material umfassen, können von einem verringerten Lichteinfall profitieren. Aufgrund der Breite der Energielücke von halbleitendem Material können solche Chips mit Störungen auf Lichteinfall reagieren.
  • Alternativ ist es auch möglich, einen Halbleiterchip oder einen anderen auf optische Reize reagierenden Chip zu verwenden, z. B. wenn der Deckel eine definierte Lichteinfallsöffnung aufweist.
  • In einer dritten Variante umfasst das Bauelement einen Chip mit einem elektrischen Anschluss und ein Gehäuse. Das Gehäuse umfasst ferner einen Hohlraum, in dem der Chip angeordnet ist und eine elektrische Leitung. Das Bauelement hat ferner einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder, der den elektrischen Anschluss des Chips mit der elektrischen Leitung verschaltet. Der mechanisch flexible Leitungsverbinder weist eine geringere Steifigkeit als der Chip auf und ist mechanisch verformbar. Der Leitungsverbinder ist an zwei voneinander beabstandeten Stellen an der Innenseite des Hohlraums befestigt.
  • Die Zahl der mechanischen Fixierungen kann dabei – z. B. in Abhängigkeit von der gewählten Variante – unterschiedlich sein.
  • Der mechanisch flexible Leitungsverbinder erfüllt in allen Varianten zwei Aufgaben: Zum einen dient er der elektrischen Verschaltung des Chips mit der elektrischen Leitung des Bauelements. Zum anderen dient er als mechanische Befestigung des Chips im Hohlraum des Gehäuses. Die geringe Steifigkeit des flexiblen Leitungsverbinders reduziert mechanische Spannungen zwischen dem Chip und dem Gehäuse. Insbesondere mechanische Spannungen, die aufgrund von unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten auftreten, können somit leicht reduziert werden. Der Einsatz in mobilen Geräten fordert oftmals eine erhöhte mechanische Stabilität und Robustheit der verwendeten Bauelemente. Mobile Geräte sind besonders vor Herunterfallen oder Einklemmen gefährdet.
  • Dadurch, dass der flexible Leitungsverbinder an zwei voneinander beabstandeten Stellen an der Innenseite des Hohlraums befestigt ist, ist seine mechanische Stabilität verbessert, ohne dass mechanische Spannungen den Chip gefährden. Insbesondere widersteht ein mechanisch flexibler Leitungsverbinder Torsionskräften besser, ohne seine Flexibilität bezüglich einer Verbiegung aufzugeben.
  • Da der flexible Leitungsverbinder nicht nur als mechanische Befestigung sondern auch als Verschaltelement dient, ist die Ausfallsicherheit erhöht, falls der flexible Leitungsverbinder an einer Stelle brechen sollte. Die Redundanz durch die zweite Befestigungsstelle, welche auch elektrische Kontaktierungsstelle sein kann, erhöht somit die Ausfallsicherheit.
  • In einer Ausführungsform der oben genannten Bauelemente sind die Innenseite des Hohlraums, die Oberflächen des Chips oder des Leitungsverbinders mit einem Polymerfilm einer Dicke <= 10 μm bedeckt. Es ist insbesondere möglich, dass die Innenseite des Hohlraums, die Oberflächen des Chips und des Leitungsverbinders mit einem Polymerfilm bedeckt sind. Ein dünner Polymerfilm agiert als Passivierungsschicht und kann im Inneren des Hohlraums angeordnete Oberflächen vor Korrosion oder Kontamination durch in der Umgebungsatmosphäre befindliche Substanzen schützen. Dies ist insofern relevant, als der Hohlraum im Bauelement über eine Öffnung im Gehäuse mit der umgebenden Atmosphäre verbunden sein kann. Der Polymerfilm kann Parylene umfassen.
  • In einer Ausführungsform umfasst das Gehäuse eine Keramik, z. B. eine HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) oder eine LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics).
  • In einer Ausgestaltung dieser Ausführungsform umfasst das Gehäuse mehrlagige HTCC oder mehrlagige LTCC. Zwischen dielektrischen Lagen der HTCC oder LTCC sind Metallisierungsebenen angeordnet. Die Metallisierungsebenen überlappen in der Summe mit der Grundfläche des Hohlraumes zu mindestens 80% der Grundfläche des Hohlraumes. Metalle weisen einen hohen Absorptionsgrad im sichtbaren optischen Wellenlängenbereich aus. Selbst wenn das Keramikmaterial, z. B. aufgrund der sehr dünn ausgeführten Wände, in hohem Maße transparent ist, ist noch eine gute optische Abschirmung oder eine gute HF-Abschirmung gegeben.
  • Der Hohlraum kann innen mit einer zusätzlichen Metallisierungslage bedeckt sein.
  • Zusätzlich können in den Metallisierungsebenen passive Schaltungskomponenten wie kapazitive Elemente, induktive Elemente oder resistive Elemente als strukturierte Metallisierungen integriert sein.
  • In einer Ausführungsform wird der Chip bei einer elektrischen, mechanischen oder akustischen Arbeitsfrequenz betrieben. Der Chip kann z. B. mit einer mechanischen Arbeitsfrequenz betrieben werden und ein Drehratensensor sein. Der Chip und der eine oder die mehreren mechanischen flexiblen Leitungsverbinder bilden zwangsläufig einen mechanischen Oszillator aus; aufgrund der mechanisch flexiblen Befestigung des Chips kann der Chip wie an einer Feder aufgehängt schwingen. Die Eigenfrequenz des aus dem Chip und dem mechanisch flexiblen Leitungsverbindern bestehenden mechanischen Oszillators ist dabei kleiner als das 0,8-fache der Arbeitsfrequenz des Chips. Ist der Chip ein MEMS-Chip und umfasst schwingende oder zu Schwingungen anregbare Bauelementstrukturen, so ist vorgesehen, die Eigenfrequenzen der Systeme Chip mit Leitungsverbinder einerseits und den Bauelementstrukturen andererseits so zu wählen, dass die Kopplung der Schwingungsmoden dieser Schwingungen minimiert ist.
  • In einer Ausführungsform sind im Hohlraum noch ein weiterer Chip und eine weitere elektrische Leitung angeordnet. Der weitere Chip ist mit der elektrischen Leitung oder der weiteren elektrischen Leitung verschaltet.
  • Es kann bevorzugt sein, mehr als einen Chip im Hohlraum anzuordnen. Insbesondere wenn das Bauelement als Sensor fungieren soll, ist es vorteilhaft, neben einem MEMS-Chip, der elektromechanische Bauelementstrukturen aufweist, noch einen ASIC-Chip (ASIC = Application Specific Integrated Circuit = anwendungsspezifische integrierte Schaltung) anzuordnen. Dann können beide Chips, z. B. der MEMS-Chip und der ASIC-Chip, miteinander verschaltet sein.
  • In einer Ausführungsform ist als Chip ein ASIC-Chip oder ein MEMS-Chip verschaltet.
  • Ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Bauelements umfasst die Schritte:
    • – Bereitstellen eines ersten Gehäuseteils mit einem konkaven Abschnitt und einer elektrischen Leitung, eines Chips mit einem elektrischen Anschluss und eines Deckels,
    • – Ausbilden eines mechanisch flexiblen Leitungsverbinders, der mit der elektrischen Leitung des ersten Gehäuseteils verschaltet ist, im konkaven Abschnitt,
    • – Anordnen des Chips im konkaven Abschnitt,
    • – Verbinden und Verschalten des elektrischen Anschlusses des Chips mit dem Leitungsverbinder,
    • – Erzeugung und zumindest teilweises Verschließen eines Hohlraumes durch Anordnen des Deckels über dem konkaven Abschnitt.
  • In einer Ausführungsform des Herstellungsverfahrens wird vor dem Ausbilden des Leitungsverbinders im konkaven Abschnitt eine strukturierte Opferschicht erzeugt. Ein Abschnitt des Leitungsverbinders wird auf der Opferschicht ausgebildet. Die Opferschicht wird entfernt bevor der Leitungsverbinder mit einem elektrischen Anschluss des Chips verbunden und verschaltet wird.
  • Konventionelle Verfahren zur Herstellung von Bauelementen mit flexiblen Leitungsverbindern sehen vor, den flexiblen Leitungsverbinder auf einer Opferschicht zu strukturieren und zuerst den elektrischen Leitungsverbinder mit dem Chip zu verschalten. Dann erst wird die Opferschicht entfernt. Der Vorteil dieser Reihenfolge besteht darin, dass die Opferschicht einen mechanischen Gegendruck aufbauen kann, wenn der Chip zur Kontaktierung auf den flexiblen Leitungsverbinder aufgedrückt wird.
  • Die Erfindung sieht aber nun vor, die Opferschicht zuerst zu entfernen und anschließend den Chip im Hohlraum anzuordnen und zu verschalten. Das Fehlen der Opferschicht wird dabei in Kauf genommen. Vorteilhaft am erfindungsgemäßen Verfahren ist dabei, dass der Chip nicht mit Chemikalien oder Substanzen, die bei der Entfernung der Opferschicht, zum Beispiel durch Ätzen, eingesetzt werden, kontaminiert wird.
  • In einer Ausführungsform wird die Opferschicht mittels einer Resistschicht strukturiert, wobei die Resistschicht eine Folie umfasst.
  • In einer Ausführungsform werden die Oberflächen des konkaven Abschnitts, des Leitungsverbinders, des Chips und zumindest ein Teil des Deckels mit einem Polymerfilm bedeckt.
  • Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und schematischen Figuren näher erläutert.
  • Es zeigen:
  • 1 ein Bauelement mit einem Chip in einem konkaven Abschnitt eines Gehäuses,
  • 2 ein Bauelement mit einer Öffnung im Gehäuse,
  • 3 ein Bauelement mit einem Deckel,
  • 4 ein Bauelement mit zwei flexiblen Leitungsverbindern, welche jeweils an zwei voneinander beabstandeten Stellen an der Innenseite des Hohlraums befestigt sind,
  • 5 ein mehrlagig ausgeführtes Gehäuse,
  • 6 eine perspektivische Ansicht des Bauelements,
  • 7 ein Bauelement mit einem ersten und einem zweiten Chip,
  • 8 ein Bauelement mit einem Schutzfilm auf der Innenseite des Hohlraums,
  • 9 ein Bauelement mit zwei Chips und einem flexiblen Leitungsverbinder, der über eine Durchkontaktierung mit einer elektrischen Leitung verschaltet ist.
  • 1 zeigt ein Bauelement B mit einem Gehäuse G. Auf der Unterseite des Gehäuses G ist eine elektrische Leitung EL1 angeordnet. Im Hohlraum H des Gehäuses G ist ein Chip C1 angeordnet. Der Chip C1 umfasst einen elektrischen Anschluss EA an seiner Unterseite. Der elektrische Anschluss EA des Chips C1 ist über einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder LV mit der elektrischen Leitung EL1 verschaltet. Gleichzeitig dient der mechanisch flexible Leitungsverbinder als mechanische Aufnahme des Chips C1 im Gehäuse G.
  • Der Hohlraum des Gehäuses ist als quaderförmige Vertiefung ausgeführt, in der der Chip C1 angeordnet ist; die nach oben gerichtete Öffnung der Vertiefung stellt die Öffnung OF des Bauelements B dar.
  • 2 zeigt eine Ausführungsform des Bauelements B, bei dem das Gehäuse G einen unteren Teil und einen oberen Teil aufweist. Im oberen Teil des Gehäuses G ist eine Öffnung OF angeordnet, über die der Chip C1 mit der das Bauelement umgebenden Atmosphäre in Kontakt ist.
  • 3 zeigt ein Bauelement, bei dem der Hohlraum des Gehäuses G mittels eines Deckels D bedeckt ist. Der Deckel D ist im sichtbaren Wellenlängenbereich wenig oder gar nicht transparent. Der im Hohlraum angeordnete Chip C1 ist somit gut vor gegebenenfalls schädlichem oder unerwünschtem Lichteinfall geschützt.
  • 4 zeigt die Anordnung zweier mechanisch flexibler Leitungsverbinder LV auf der unteren Oberfläche des Hohlraums H. Im Hohlraum H ist ein Chip C1, gekennzeichnet durch ein mit gestrichelten Linien gezeichnetes Rechteck, angeordnet. Auf der unteren Oberseite des Hohlraums ist eine erste elektrische Leitung EL1 und eine zweite elektrische Leitung EL2 angeordnet. Jeweils einer der flexiblen Leitungsverbinder LV ist an zwei Stellen S1, S2 mit je einer der elektrischen Leitungen EL1, EL2 verbunden und verschaltet. Jeder der mechanisch flexiblen Leitungsverbinder LV umfasst einen flächig ausgebildeten elektrischen Anschluss EA, über den der Leitungsverbinder mit einem elektrischen Anschluss des Chips verbunden und verschaltet ist. Die Verschaltung kann beispielsweise über Bumps erfolgen.
  • 5 zeigt ein mehrlagig ausgeführtes Gehäuse G. Zwischen den elektrisch isoliert ausgeführten Lagen des Gehäuses sind Metallisierungsebenen ME angeordnet. In den Metallisierungsebenen ME sind kapazitive Elemente KE und induktive Elemente IE strukturiert. Diese Impedanzelemente sind über Durchkontaktierungen durch das Gehäuse G mit elektrischen Anschlüssen EA an der Unterseite des Gehäuses G oder über elektrische Leitungen und den mechanisch flexiblen Leitungsverbinder LV mit elektrischen Anschlüssen an der Unterseite des Chips C1 verschaltet.
  • 6 zeigt eine perspektivische Ansicht des Hohlraumes eines erfindungsgemäßen Bauelements. Im Hohlraum ist dabei der besseren Übersichtlichkeit wegen kein Chip angeordnet. Auf der Unterseite des Hohlraums sind vier mechanisch flexible Leitungsverbinder LV angeordnet. Jeder der mechanisch flexiblen Leitungsverbinder umfasst ein Anschlusspad als elektrischen Anschluss EA zur Kontaktierung mit einem Chip.
  • Zwecks Verbesserung der Abschirmung von Licht oder elektromagnetischen Einstreuungen können die Wände des Hohlraumes metallisiert sein.
  • 7 zeigt eine Ausgestaltung des Bauelements, wobei neben dem einen Chip C1 ein zweiter Chip C2 im Hohlraum angeordnet ist. Beide Chips sind über mechanisch flexible Leitungsverbinder LV mit dem Gehäuse G verbunden und verschaltet. Zusätzlich ist der erste Chip C1 über eine mechanisch steife Verbindung MSV mit dem Gehäuse G verbunden und verschaltet. Der Chip C1 kann beispielsweise ein Beschleunigungssensor sein. Dann kann es vorteilhaft sein, dass der Chip C1 allen Bewegungen des Gehäuses G unmittelbar folgt. Dazu überträgt die mechanisch steife Verbindung MSV die Beschleunigungskräfte, die das Gehäuse G erfährt unmittelbar auf dem ersten Chip C1. Dadurch, dass der Chip C1 neben der mechanisch steifen Verbindung MSV über einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder LV mit dem Gehäuse G verbunden ist, wird das Anliegen von durch unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten verursachten Spannungen effektiv vermindert.
  • Es ist möglich, dass einer der Chips nicht mit einem flexiblen Leitungsverbinder sondern in einer herkömmlichen Weise – z. B. durch Flip-Chip Verbindungen oder mittels eines Klebers – fixiert ist.
  • 8 zeigt eine Ausgestaltung der Erfindung, wobei die Oberfläche des Hohlraums mit einer Schutzschicht S bedeckt ist. Die Schutzschicht S bedeckt lediglich die Innenseite des Hohlraums aber nicht die Oberflächen der Leitungsverbinder und des Chips C1. Damit ist die Sensorfunktionalität des Chips C1 gewährleistet. Stört eine Beschichtung auf den Leitungsverbindern, den elektrischen Leitungen und den Chips nicht, so ist es auch möglich deren Oberflächen mit einer Schutzschicht zu bedecken.
  • Es können aber alle inneren Oberflächen bedeckt sein. Dann ist ein selektives Bedecken, welches im Herstellungsprozess aufwendig sein kann, nicht nötig.
  • 9 zeigt eine Ausgestaltung eines Bauelements mit zwei Chips. Einer der Chips C2 ist mittels eines flexiblen Leitungsverbinders LV und über eine Durchkontaktierung DK mit einer elektrischen Leitung EL1 verschaltet. Die elektrische Leitung EL1 ist in einer inneren Lage des mehrlagig ausgeführten Gehäuses G angeordnet. Der Verbindungspunkt des flexiblen Leitungsverbinders mit dem Gehäuse ist direkt oberhalb der Durchkontaktierung angeordnet. Es ist auch möglich, dass der flexible Leitungsverbinder geradlinig und senkrecht angeordnet ausgeführt ist.
  • Erfindungsgemäße Bauelemente sind nicht auf die beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Variationen, welche zum Beispiel noch weitere Chips, Leitungsverbinder, elektrische Leitungen oder Gehäuseteile wie Gehäuseunterteile oder Deckel umfassen oder beliebige Kombinationen daraus stellen ebenso erfindungsgemäße Ausführungsbeispiele dar.
  • Bezugszeichenliste
    • B
      Bauelement
      C1, C2
      Chip
      D
      Deckel
      DK
      Durchkontaktierung
      EA
      elektrischer Anschluss
      EL1, EL2
      elektrische Leitung
      G
      Gehäuse
      H
      Hohlraum
      IE
      induktives Element
      KE
      kapazitives Element
      LV
      mechanisch flexibler Leitungsverbinder
      ME
      Metallisierungsebene
      MSV
      mechanisch steife Verbindung
      OF
      Öffnung
      S
      Schutzschicht/Schutzfilm
      S1, S2
      Befestigungsstellen des Leitungsverbinders an der Innenseite des Hohlraums
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 2009/0127697 A1 [0003]

Claims (16)

  1. Bauelement (B), umfassend – einen Chip (C1) mit einem elektrischen Anschluss (EA), – ein Gehäuse (G) mit einem Hohlraum (H), in dem der Chip angeordnet ist, und einer elektrischen Leitung (EL1), – einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder (LV), der den elektrischen Anschluss (EA) des Chips (C1) mit der elektrischen Leitung (EL1) verschaltet, der eine geringere Steifigkeit als der Chip (C1) aufweist und der mechanisch verformbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass – das Gehäuse (G) eine Öffnung (OF) aufweist, durch die der Hohlraum (H) mit der das Bauelement (B) umgebenden Atmosphäre in Kontakt ist und – der Chip (C1) ein Sensor ist.
  2. Bauelement (B) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei der Chip (C1) ein Drucksensor, ein Schallsensor, ein optischer Sensor oder ein Sensor zur Detektion einer Gaszusammensetzung ist.
  3. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Durchmesser der Öffnung (OF) <= 100 μm beträgt.
  4. Bauelement, umfassend – einen Chip (C1) mit einem elektrischen Anschluss (EA), – ein Gehäuse (G) mit einem Hohlraum (H), einer elektrischen Leitung (EL1) und einem Deckel (D), wobei der Chip (C1) im Hohlraum (H) angeordnet ist und der Deckel (D) den Hohlraum (H) abdeckt, – einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder (LV), der den elektrischen Anschluss (EA) des Chips (C1) mit der elektrischen Leitung (EL1) verschaltet, der eine geringere Steifigkeit als der Chip (C1) aufweist und der mechanisch verformbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass – der Deckel (D) eine Polymerschicht mit einem optischen Absorptionsgrad > 95% im Wellenlängenbereich zwischen 400 nm und 1100 nm umfasst.
  5. Bauelement, umfassend – einen Chip (C1) mit einem elektrischen Anschluss (EA), – ein Gehäuse (G) mit einem Hohlraum (H), in dem der Chip (C1) angeordnet ist, und einer elektrischen Leitung (EL1), – einen mechanisch flexiblen Leitungsverbinder (LV), der den elektrischen Anschluss (EA) des Chips (C1) mit der elektrischen Leitung (EL1) verschaltet, der eine geringere Steifigkeit als der Chip (C1) aufweist und der mechanisch verformbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass – der Leitungsverbinder (LV) an zwei voneinander beabstandeten Stellen an der Innenseite des Hohlraumes (H) befestigt ist.
  6. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Innenseite des Hohlraumes (H) und die Oberflächen des Chips (C1) und des Leitungsverbinders (LV) mit einem Polymerfilm der Dicke <= 10 μm bedeckt sind.
  7. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (G) Keramik, HTCC oder LTCC umfasst.
  8. Bauelement nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei – das Gehäuse (G) mehrlagige HTCC oder mehrlagige LTCC umfasst, – zwischen den Lagen Metallisierungsebenen (ME) angeordnet sind und – die Metallisierungsebenen (ME) mit der Grundfläche des Hohlraumes (H) in der Summe zu mindestens 80% der Grundfläche des Hohlraumes (H) überlappen.
  9. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Hohlraum (H) innen mit einer Metallisierungslage bedeckt ist.
  10. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei – der Chip (C1) bei einer elektrischen, mechanischen oder akustischen Arbeitsfrequenz betrieben wird und – die Eigenfrequenz des aus dem Chip (C1) und den mechanisch flexiblen Leitungsverbindern (LV) bestehenden mechanischen Oszillators kleiner als das 0,8 fache der Arbeitsfrequenz des Chips (C1) ist.
  11. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei im Hohlraum (H) noch ein weiterer Chip (C2) und eine weitere elektrische Leitung (EL2) angeordnet sind und der weitere Chip (C2) mit der elektrischen Leitung (EL1) oder der weiteren elektrischen Leitung (EL2) verschaltet ist.
  12. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei als Chip (C1, C2) ein ASIC-Chip oder ein MEMS-Chip verschaltet ist.
  13. Verfahren zur Herstellung eines Bauelements (B), umfassend die Schritte – Bereitstellen eines ersten Gehäuseteils (G) mit einem konkaven Abschnitt und einer elektrischen Leitung (EL1), eines Chips (C1) mit einem elektrischen Anschluss (EA) und eines Deckels (D), – Ausbilden eines mechanisch flexiblen Leitungsverbinders (LV), der mit der elektrischen Leitung (EL1) des ersten Gehäuseteils (G) verschaltet ist, im konkaven Abschnitt, – Anordnen des Chips (C1) im konkaven Abschnitt, – Verbinden und Verschalten des elektrischen Anschlusses (EA) des Chips (C1) mit dem Leitungsverbinder (LV), – Erzeugung eines Hohlraumes (H) durch Anordnen des Deckels (D) über dem konkaven Abschnitt.
  14. Verfahren zur Herstellung eines Bauelements nach dem vorherigen Anspruch, wobei – im konkaven Abschnitt eine Opferschicht erzeugt wird, – ein Abschnitt des Leitungsverbinders (LV) auf der Opferschicht ausgebildet wird und – die Opferschicht entfernt wird, bevor der Leitungsverbinder (LV) mit einem elektrischen Anschluss (EA) des Chips (C1) verbunden und verschaltet wird.
  15. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die Opferschicht mittels einer Resistschicht strukturiert wird und die Resistschicht eine Folie umfasst.
  16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Oberfläche des konkaven Abschnitts, des Leitungsverbinders (LV), des Chips (C1) und zumindest ein Teil des Deckels (D) mit einem Polymerfilm bedeckt werden.
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