CN101393922A - 镜头模组及其制程方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种镜头模组及其制程方法，在本发明中，影像感测芯片被放置在基板上预留的一镂空区域内，并被固定在该基板镂空区域内，而后再进行镜头座支架、镜头座和镜头的安装，使得镜头模组的叠加高度减小至最低，组装过程更简洁、高效。

Description

镜头模组及其制程方法
技术领域
本发明是有关于一种镜头模组及其制程方法，具体地说是指一种组装后空间高度最小的光学镜头模组及其制程方法。
背景技术
现有的镜头模组及其制程方法一般是将影像感测芯片放置在一基板上，然后再进行打线、点胶，安装镜头等一系列工序，如图1所示，为中国专利第CN2725916Y号揭示的一种镜头模组改良结构，简单来说，该镜头模组S的组装方法是首先将影像感测芯片4放置在基板1上的，再通过打线的工序，用金属线41将感应芯片4与基板1电性连接起来，最后进行镜头座5和镜片6的安装，这样一来，组装成的镜头模组S的总高度H就是从镜头座5的顶端到基板1的底端的高度，如图1所示，这个总高度H是决定在影像感测芯片4的厚度h2、基板1的厚度h1及镜头顶面至影像感测芯片顶面的距离h3。由上述内容可知，根据现有技术的做法，比较难以进一步减少镜头模组的总高度，而对于现有的涉及镜头模组的产品，如手机、PDA、数字相机、笔记型计算机等等，外形上要更加小巧、轻薄是大势所趋，因此，基于上述需求，如何对镜头模组的结构进行改造，提供一种优化的镜头模组及其制程方法来使得镜头模组高度更低就是本发明所要达到的目的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种镜头模组及其制程方法，使得组装后的镜头模组能够完全排除总高度的其中一个要素即基板厚度h1，使总高度仅剩h2+h3，进而将镜头模组的总高度降到最小。
为了实现上述目的，本发明提供一种镜头模组，包括：一基板，其上预留一镂空区域，临近该镂空区域有至少一输入端子；一影像感测芯片，嵌置在该镂空区域内，并被固设在该基板上，通过该输入端子与该基板电性连接；一镜头座支架，放置在该影像感测芯片上方，并被固定在该基板上；一镜头座，固设在该镜头座支架上；以及一镜头，装配于该镜头座内。
其中，该基板可为一印刷电路板〔PCB〕或其它可达成电路性质的基底材质。该镜头模组底部敷有一层不透光且不导电物质，该物质是一粘贴在该镜头模组底部的薄膜黑胶，或者是一层涂设在该镜头模组底部的不导电黑色漆，而该物质可依产品有其它遮光及绝缘措施视情况可取消。
其中，该镜头模组藉由多根金属短线将影像感测芯片与该基板上的该至少一个输入端子电性连接起来。在镜头座支架、镜头座的相应基板及影像感测芯片区域涂设胶水，再将镜头座支架、镜头座及镜头一一安装固定。
为进一步实现上述目的，本发明还提供了一种镜头模组制程方法，其包括步骤：固定一影像感测芯片在一基板上的一镂空区域内，进行第一次点胶，使该影像感测芯片的一边与该基板上的该镂空区域的一边粘合固定，然后进行干胶处理；进行打线处理，用多根金属短线将该影像感测芯片与该基板上的至少一个输入端子电性连接起来；进行第二次点胶，在该影像感测芯片上的无光学作用外围与该基板上的该镂空区域边缘的上方分别上胶；固定一镜头座支架于第二次点胶的相对位置上，然后进行干胶处理；进行第三次点胶，即在该镜头座支架的镂空处填胶，以固定基板、影像感测芯片和镜头座支架三者的相对关系，然后进行干胶处理；以及组装一镜头座及一镜头，即，将该镜头装配于该镜头座内，然后在该镜头座支架上方全周进行第四次点胶，将装配有该镜头的该镜头座固定在该镜头座支架上，再进行干胶处理。
在进行第一次点胶之前，将该基板和该影像感测芯片固定在具有粘性的一背胶基座上，借此固定该影像感测芯片和该基板的相对位置。当要进行该镜头座和该镜头的组装之前的时候，先将已固定住的该影像感测芯片和该基板从有黏性的该背胶基座上取下，并在该基板底面的破孔与该影像感测芯片之间的缝隙上进行第四次点胶填充至金属导线周围固定，然后进行干胶处理，因胶水包覆金属导线而成为一种保护。完成镜头座及镜头的组装后，在镜头模组底部敷上一层不透光物质，可以粘贴一不导电薄膜黑胶在该镜头模组底部或涂设一层不导电黑色漆在该镜头模组底部。而该薄膜黑胶或黑色漆可依成品性质而取消。
其中，该基板为一印刷电路板〔PCB〕或其它可达成电路性质的基板材质。上述点胶步骤之后的该干胶处理可采用烘干或UV照干的方式。
本发明提供的镜头模组及其制程方法，有别于现有技术中将影像感测芯片直接放置在基板表面上的方式，改以将影像感测芯片内嵌入基板上一镂空区域中的方式，再利用胶水与镜头座支架进行固定基板、影像感测芯片及镜头座支架之间的关系及强度。在本发明中，首先将放置在镂空区域中的影像感测芯片的一端与基板进行固定，使其能进行准确的打线，并利用胶水及镜头座支架，且加强了镜头模组的整体强度，并排除基板厚度的影响，进而降低了镜头模组的总高度。
需要特别注意的是，本发明提供的镜头模组可应用于具有光学镜头模组的手机、PDA、笔记本计算机及数字相机等装置中，而该镜头模组的制程方法更可应用于上述具有镜头模组的产品所附加的镜头模组的制程方法中，并且不仅限制于上述产品和生产制程，任何具有镜头模组的产品都可以应用本发明中涉及的镜头模组及其制程方法。
附图说明
图1是本发明现有技术的结构示意图；
图2是本发明实施例镜头模组爆炸图；
图3是本发明实施例镜头模组结构示意图之一，绘示该镜头模组中该基板及该影像感测芯片的结构及其组装后的相对位置关系；
图4是本发明实施例镜头模组结构示意图之二，绘示该镜头模组中该镜头座支架的结构及其装配入该基板上之后的结构；
图5是本发明实施例镜头模组结构示意图之三，绘示该镜头模组中该镜头座与镜头的结构及其组装后该镜头模组的立体示意结构；
图6是本发明实施例镜头模组结构剖面图；
图7是本发明实施例镜头模组组装方法示意图之一，绘示该粘贴背胶基座并组装该影像感测芯片以及第一次点胶过程；
图8是本发明实施例镜头模组组装方法示意图之二，绘示该打线过程；
图9是本发明实施例镜头模组组装方法示意图之三，绘示该第二次点胶过程；
图10是本发明实施例镜头模组组装方法示意图之四，绘示该镜头座支架的固定过程；
图11是本发明实施例镜头模组组装方法示意图之五，绘示该第四次点胶及固定该内装配有镜头的镜头座的过程；以及
图12是本发明实施例镜头模组组装方法示意图之六，绘示取下该背胶基座及第五次点胶过程。
具体实施方式
有关本发明之前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图示的二个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。
参阅图2，本实施例提供一种镜头模组100，包括以下几个部件：一基板10；一影像感测芯片20；一镜头座支架30；一镜头座40以及一镜头50。其中，在基板10上有一预留的镂空区域11，临近该镂空区域11有多个输入端子12。
参阅图3，影像感测芯片20是放置在基板10的镂空区域11中，利用胶水221将影像感测芯片20的一边固定在基板10上，多根金属短线13将影像感测芯片20未被胶水221固定的三边与基板10上的多输入端子12连接起来。如图所示，在影像感测芯片20上的无光学作用外围与该基板10上的该镂空区域11边缘的上方分别涂设胶水222及胶水223。
参阅图4，对应胶水222及胶水223的位置，镜头座支架30是固定在该影像感测芯片20和基板10上的。
再请参阅图5，镜头50装配于镜头座40中，镜头座40固定在该镜头座支架30上。
参阅图6，是本实施例镜头模组100的剖面图，在镜头模组100的底面贴有一层不导电薄膜黑胶60，该薄膜黑胶或黑色漆可依成品性质而取消。由图示可知，在本实施例中，影像感测芯片20置于镂空的基板10中，这样影像感测芯片20和基板10的叠加高度就只有排除了基板10的高度对整体高度的影响，镜头模组100的整体高度减到最低。
本实施例还提供了一种镜头模组制程方法，其步骤可参阅如下的附图进行详细描述：
第一步工序，参阅图7，将基板10的镂空区域11对应贴在一背胶基座70上，再将影像感测芯片20放置在基板10上的镂空区域11内，由于该背胶基座70是具有粘性的，可以固定影像感测芯片20与基板10的相对位置，两者均被背胶基座70自身的粘性固定住，此时进行第一次点胶，在如图标中箭头所示的阴影区域点上胶水221，使该影像感测芯片20与基板10黏合固定，然后进行干胶处理；
第二步工序，参阅图8，开始打线，将基板10与影像感测芯片20未进行第一次点胶的三边111、112及113电性连接起来；
第三步工序，参阅图9，进行第二次点胶，在该影像感测芯片20上的无光学作用外围以及该基板10破孔边缘的上方区域分别上胶，胶水如图标中的阴影区域222、223所示；
第四步工序，参阅图10，定位镜头座支架30，将该镜头座支架30对应第二次点胶之相应区域，即图9中所示的涂有胶水222、223的区域，将镜头座支架30对应在相应位置后，固定该镜头座支架30于该基板10及该影像感测芯片20上，然后进行干胶处理；
第五步工序，参阅图11，在镜头座支架30上的四个镂空位置进行第三次点胶，即在图示中镜头座支架30镂空位置224所示区域进行点胶填满基板10、影像感测芯片20与镜头座支架30三者之间的间隙，进行补强，然后进行干胶处理。此工序可依基板10的的尺寸与强度视情况取消。
第六步工序，参阅图11，在镜头座支架30上的外围全周进行第四次点胶，即在图示中镜头座支架30外围全周225所示区域进行点胶，而后进行镜头座40和镜头50的组装，即将该镜头50装配于该镜头座40内，然后将装配有镜头50的镜头座40对应第四次点胶的区域固定好，再进行干胶处理，至此，该镜头模组组装方法的所有工序都完成了。
特别的，在第四步工序后，可补充一道工序，请参阅图12，将该背胶基座70取下，并在该基板10底面的镂空区域与该影像感测芯片20之间的间隙上进行第五次点胶，如点胶区域226所示，然后进行干胶处理。
配合参阅图6，最后可在基板10的底部涂设一层薄膜黑胶或不导电黑色漆60，而该薄膜黑胶或黑色漆可依成品性质而取消。
其中，在以上提及的所有点胶步骤之后的干胶处理依实际情况可采用烘干或UV照干的方式。
由上述内容可知，有别于习知技术中将感应芯片直接固定在基板上的做法，本实施例提供的镜头模组100及镜头模组制程方法是将影像感测芯片20放置在基板10上预留的一个镂空区域11中，再利用镜头座支架30将影像感测芯片20和基板10固定住，这样的做法，使得基板10的高度完全从模组总高度剔除进而将总高度减到最小，因此最后组装出的成品镜头模组100的总高度就会小很多。而借由胶水和镜头座支架30双保险进行固定，可使得组装后的镜头模组100整体上更牢固，并且减少了不必要的工序，使得镜头模组100的组装方法更简单、更高效。
需要特别注意的是，本实施例提供的镜头模组100可应用于具有光学镜头模组的手机、PDA、笔记本计算机及数字相机等装置中，而该镜头模组的制程方法更可应用于上述具有镜头模组产品附加的镜头模组的制程方法中，并且不仅限制于上述产品和制程方法，任何具有镜头模组的产品都可以应用本实施例中涉及的镜头模组100及镜头模组制程方法。
当然，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，应当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明书所记载的内容所作出的简单等效变化与修饰，皆仍属本发明权利要求所涵盖范围之内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。

Claims (11)

1.一种镜头模组，包括：
一基板，其上预留一镂空区域，临近该镂空区域有至少一输入端子；
一影像感测芯片，嵌置在该镂空区域内，并被固设在该基板上，通过该输入端子与该基板电性连接；
一镜头座支架，放置在该影像感测芯片上方，并被固定在该基板上；
一镜头座，固设在该镜头座支架上；以及
一镜头，装配于该镜头座内。
2.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，该基板为一印刷电路板(PCB)或其它可达成电路性质的基底材质。
3.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，该镜头模组底部具有一层不透光且不导电物质。
4.如权利要求3所述的镜头模组，其特征在于，该不透光且不导电物质为粘贴在该镜头模组底部的不导电薄膜黑胶或涂设在该镜头模组底部的不导电黑色漆。
5.一种镜头模组制程方法，其包括下列步骤：
固定一影像感测芯片在一基板上的一镂空区域内，进行第一次点胶，使该影像感测芯片的一边与该基板上的该镂空区域的一边粘合固定，然后进行干胶处理；
进行打线处理，通过该基板上的至少一个输入端子将影像感测芯片与该基板电性连接起来；
进行第二次点胶，在该影像感测芯片上的无光学作用外围与该基板上的该镂空区域边缘的上方分别上胶；
固定一镜头座支架于上述第二次点胶的相对位置上，然后进行干胶处理；
进行第三次点胶，即在该镜头座支架的镂空处填胶，以固定基板、影像感测芯片和镜头座支架三者的相对关系，然后进行干胶处理；以及
组装一镜头座及一镜头，即，将该镜头装配于该镜头座内，然后在该镜头座支架上方全周进行第四次点胶，将装配有该镜头的该镜头座固定在该镜头座支架上，再进行干胶处理。
6.如权利要求5所述的镜头模组制程方法，其特征在于，该基板为一印刷电路板〔PCB〕或其它可达成电路性质的基底材质。
7.如权利要求5所述的镜头模组制程方法，其特征在于，进行第一次点胶之前，将该基板和该影像感测芯片固定在具有粘性的一背胶基座上，借此固定该影像感测芯片和该基板的相对位置。
8.如权利要求7所述的镜头模组制程方法，其特征在于，在进行该镜头座和该镜头的组装之前，将已固定住的该影像感测芯片和该基板从有粘性的该背胶基座上取下，并在该基板底面的破孔与该影像感测芯片之间的缝隙上进行第五次点胶固定，然后进行干胶处理。
9.如权利要求5或8所述的镜头模组制程方法，其特征在于，该干胶处理可采用烘干或UV照干。
10.如权利要求5所述的镜头模组制程方法，其特征在于，在组装后的该镜头模组底部敷上一层不透光且不导电物质。
11.如权利要求10所述的镜头模组制程方法，其特征在于，粘贴一不导电薄膜黑胶在该镜头模组底部或涂设一层不导电黑色漆在该镜头模组底部。
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