CN101390194B - 维修方法、曝光方法及装置、以及元件制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种能有效率地进行使用液浸法进行曝光的曝光装置的维修的维修方法。曝光装置透过投影光学系统(PL)与液浸区域(AR2)的液体(1)以曝光用光使该基板曝光，其包含：与形成液浸区域(AR2)的嘴构件(30)对向配置测量台(MTB)的移动步骤，使用嘴构件(30)对测量台(MTB)上供应液体(1)、将此供应的液体蓄积至圆筒部(91)内的蓄积步骤，以及朝向含以液浸法进行曝光时与有可能与液体(1)接触的液体接触部的至少部分区域、将以该蓄积步骤蓄积的液体(1)从喷射嘴部(90)喷出的洗净步骤。

Description

维修方法、曝光方法及装置、以及元件制造方法
技术领域
本发明有关于透过液体以曝光用光使基板曝光的曝光装置的维修技术、及使用此维修技术的曝光技术及元件制造技术。
背景技术
半导体元件及液晶显示元件等微元件(电子元件)，是使用将形成于标线片等光掩膜上的图案转印至印至涂有光刻胶等感光材料的晶片等基板上、所谓的微影法加以制造。此微影制造工艺中，为了将光掩膜上的图案透投影光学系统转印至基板上，使用步进重复(step&repeat)方式的缩小投影型曝光装置(所谓的步进器、stepper)、及步进扫描(step&scan)方式的缩小投影型曝光装置(所谓的扫描步进器、scanning stepper)等的曝光装置。
此种曝光装置，为了根据随着半导体元件等高积体化的图案微细化而年年提高的分辨率(解析力)要求，进行了曝光用光的短波长化及投影光学系统孔径数(NA)的增加(大NA化)。然而，曝光用光的短波长化及大NA化虽能提升投影光学系统的分辨率，但却会导致焦深的窄小化，因此如此下去的话焦深将变得过窄，恐有曝光动作时聚焦欲度不足之虞。
因此，作为一种实质上缩短曝光波长、且与在空气相较使焦深广的方法，开发了一种利用液浸法的曝光装置(例如，参照专利文献1)。此液浸法，是将投影光学系统的下面与基板表面之间充满水或有机溶媒等液体，以在形成液浸区域的状态下进行曝光。据此，利用曝光用光在液体中的曝光用光波长为空气中的1/n倍(n是液体的折射率，例如为1.2～1.6左右)的特性，来提升解像度且能将焦深扩大至约n倍。
专利文献1：国际公开第99/49504号小册子
使用上述液浸法进行曝光处理时，一边从既定的液体供应机构将液体供应至投影光学系统与基板间的液浸区域、一边进行曝光，并以既定的液体回收机构回收该液浸区域的液体。然而，在使用此液浸法的曝光中，光刻胶残渣等的微小异物(微粒)有可能附着于与该液体接触的部分，例如附着于液体供应机构及液体回收机构的液体流路等液体接触的部分。此种附着的异物，有可能会在之后的曝光时再度混入液体中而附着于曝光对象的基板上，成为待转印图案的形状不良等缺陷的原因。
因此，最好是能在例如曝光装置的定期性维修等时，以某种方式有效率的除去蓄积在其液体供应机构及液体回收机构的液体流路等的异物(杂质)。
发明内容
本发明有鉴于上述情况，其目的在于提供一种以液浸法进行曝光的曝光装置的有效率的维修技术。
又，本发明的另一目的，是提供一种能容易的应用该维修技术的曝光技术及元件制造技术。
又，本发明的再一目的，是提供一种能容易的进行与该液体接触的液体接触部的洗净的洗净技术、曝光技术、以及元件制造技术。
本发明的第1维修方法，是用以维修曝光装置，该曝光装置以第1液体充满光学构件2与基板P之间以形成液浸空间，透过该光学构件与该第1液体以曝光用光使该基板曝光，其包含：移动步骤，与使用该第1液体形成该液浸空间的液浸空间形成构件30对向配置可动体MST；液浸步骤，使用该液浸空间形成构件于该可动体上形成该第1液体所构成的该液浸空间；以及洗净步骤，为进行与该第1液体接触的液体接触部的洗净，从该可动体侧朝包含该液体接触部至少一部分的区域喷出第2液体。
根据本发明，能容易的将以液浸法进行曝光时附着于该液体接触部的异物的至少一部分与该第2液体一起去除。此时，预先或至少局部的平行实施以该第1液体形成液浸空间，即能容易的除去附着于该液体接触部的异物。因此，能有效率维修进行该第1液体的供应及回收的机构。
又，本发明的第2维修方法，用以维修曝光装置，该曝光装置系以第1液体充满光学构件2与基板P之间以形成液浸空间，透过该光学构件与该第1液体以曝光用光使该基板曝光，其包含：移动步骤，系与使用该第1液体形成该液浸空间的液浸空间形成构件30对向配置可动体MST；蓄积步骤，使用该液浸空间形成构件将该第1液体供应至该可动体上，并蓄积此供应的该第1液体；以及洗净步骤，为进行与该第1液体接触的液体接触部的洗净，将于该蓄积步骤中蓄积的该第1液体朝包含该液体接触部至少一部分的区域喷出。
根据本发明，能容易的将以液浸法进行曝光时附着于该液体接触部的异物的至少一部分与该第2液体一起去除。此时，预先或平行实施液浸曝光时所使用的第1液体的供应，即能容易的除去附着于液体接触部的异物，且由于该第1液体也作为洗净用的液体，因此，能简化洗净用液体的供应机构。
本发明的第3维修方法，是用以维修曝光装置，该曝光装置透过光学构件2与第1液体以曝光用光使基板曝光，其特征在于：具有与该第1液体接触的液体接触部，且与在该光学构件与该基板之间保持该第1液体的嘴构件30对向配置可动体MST，使用透过该嘴构件供应至该可动体的第2液体来洗净该液体接触部。
本发明的第4维修方法，用以维修曝光装置，该曝光装置透过光学构件2与第1液体以曝光用光使基板曝光，其特征在于：与在该光学构件与该基板之间保持该第1液体的嘴构件对向配置可动体，根据与该第1液体接触的该液体接触部相关的信息，设定以该第2液体洗净该液体接触部的洗净条件。
根据本发明，能容易的进行液体接触部的洗净，进而有效率的进行以液浸法进行曝光的曝光装置的维修。
又，本发明的第1曝光方法，具有使用本发明的维修方法的步骤。
又，本发明的第2曝光方法，透过光学构件2与第1液体以曝光用光使基板(P)曝光，其特征在于：具有与该第1液体接触的液体接触部，且与在该光学构件与该基板之间保持该第1液体的嘴构件30对向配置可动体MST，并包含使用经该嘴构件供应至该可动体的第2液体洗净该液体接触部的动作。
又，本发明的第3曝光方法，透过光学构件2与第1液体以曝光用光使基板P曝光，其特征在于：包含与在该光学构件与该基板之间保持该第1液体的嘴构件30对向配置可动体MST，并包含根据与该第1液体接触的该液体接触部相关的信息，设定以该第2液体洗净该液体接触部的洗净条件。
根据此第2及第3曝光方法，能容易的进行液体接触部的洗净，进而有效率的进行以液浸法进行曝光的曝光装置的维修。
又，本发明的第1曝光装置，以第1液体充满光学构件2与基板P之间以形成液浸空间，透过该光学构件与该第1液体以曝光用光使该基板曝光，其具备：液浸空间形成构件30，使用该第1液体形成该液浸空间；可动体MST，能相对该光学构件移动；液体喷出机构62、63A、90，其至少一部分设于该可动体且喷出第2液体；以及控制装置61，在透过该液浸空间形成构件于该可动体上以该第1液体形成该液浸空间时，为进行与该第1液体接触的液体接触部的洗净，使该液体喷出机构朝包含该液体接触部至少一部分的区域喷出第2液体。
又，本发明的第2曝光装置，以第1液体充满光学构件2与基板P之间以形成液浸空间，透过该光学构件与该第1液体以曝光用光使该基板曝光，其具备：液浸空间形成构件30，使用该第1液体形成该液浸空间；可动体MST，能相对该光学构件移动；蓄积机构63F、91、92，是蓄积透过该液浸空间形成构件供应至该可动体上的该第1液体；以及液体喷出装置63E、91、92，其至少一部分设于该可动体，为进行与该第1液体接触的液体接触部的洗净，将以该蓄积机构所蓄积的该第1液体朝包含该液体接触部的至少一部分的区域喷出。
又，本发明的第3曝光装置，透过光学构件2与第1液体以曝光用光使基板P曝光，其具备：嘴构件30，具有与该第1液体接触的液体接触部且于该光学构件与该基板之间保持该第1液体；可动体MST，能相对该光学构件移动；以及洗净构件，至少一部分设于该可动体上，使用经该嘴构件供应至该可动体的第2液体洗净该液体接触部。
又，本发明的第4曝光装置，透过光学构件2与第1液体以曝光用光使基板P曝光，其具备：嘴构件30，于该光学构件与该基板之间保持该第1液体；洗净构件，以第2液体洗净与该第1液体接触的液体接触部；可动体MST，至少于该洗净时与该嘴构件对向配置；以及控制装置61，控制该洗净构件以改变使用该第2液体的洗净条件，且视与该液体接触部相关的信息设定干洗净条件。
根据这些本发明的第1、第2、第3、或第4曝光装置，能分别使用本发明的第1、第2、第3、或第4维修方法。
又，本发明的元件制造方法，其包含：使本发明的曝光方法或曝光装置使基板曝光的动作；以及使曝光后基板显影的动作。
上述本发明各既定要件后所附的符号，虽对应显示本发明实施方式的图中的构件，但各符号仅为易于理解本发明而表示发明的要件，本发明并不受限于这些实施方式的构成。
根据本发明，能容易的进行液体接触部的洗净，进而有效率的进行以液浸法进行曝光的曝光装置的维修。
附图说明
图1是显示本发明曝光装置的一实施方式例，部分剖开的概略构成图。
图2是显示图1中的嘴构件30的立体图。
图3是沿图2的AA线的截面图。
图4是显示设于图1中的测量载台MST的洗净机构的部分剖断图。
图5是显示图1的基板载台PST及测量载台MST的俯视图。
图6是显示测量载台MST从图5的状态移动至投影光学系统PL底面的过程的俯视图。
图7是以截面显示用以说明本发明的一实施方式例的洗净动作的测量台MTB及嘴构件30的图。
图8(A)是显示本发明另一实施方式例的洗净机构的部分剖断图；图8(B)是显示从该洗净机构喷射液体的状态的部分剖断图。
图9(A)是显示一维修动作例的流程图；图9(B)是显示微元件的一制造工艺例的流程图。
【元件代表符号】
1液体
2光学元件
10液体供应机构
11液体供应部
13，14供应口
20液体回收机构
21液体回收部
24回收口
25网状过滤器
30嘴构件
62喷出装置
65回收装置
66混合喷出装置
89逆止阀
90喷射嘴部
91圆筒部
92活塞部
AR1投影区域
AR2液浸区域
CONT控制装置
EL曝光用光
EX曝光装置
M光掩膜
MTB测量台
MST测量载台
P基板
PL投影光学系统
PST基板载台
具体实施方式
以下，参照图1～图7说明本发明的较佳实施方式例。
图1是显示由第1实施方式的曝光装置EX的概略构成图，图1中，曝光装置EX具备：用以支撑形成有转印用图案的光掩膜M的光掩膜载台RST，支撑曝光对象的基板P的基板载台PST，以曝光用光EL照明光掩膜载台RST所支撑的光掩膜M的照明光学系统IL，将以曝光用光EL照明的光掩膜M的图案像投影至基板载台PST所支撑的基板上P上的投影区域AR1的投影光学系统PL，形成有对准用基准标记等的测量载台MST，统筹控制曝光装置EX全体的动作的控制装置CONT，为适用液浸法的液浸系统(液浸机构)。本实施方式的液浸系统，包含：对基板P上及测量载台MST上供应液体1的液体供应机构10、与用以回收供应至基板P上及测量载台MST上的液体1的液体回收机构20。
曝光装置EX，至少在将光掩膜M的图案像转印至基板P上的期间，通过液体供应机构10供应的液体1在基板P上的部分区域(含投影光学系统PL的投影区域AR1)、或基板P上的部分区域及其周围区域(局部的)形成液浸区域AR2。具体而言，曝光装置EX，采用在投影光学系统PL的像面侧终端部的光学元件(例如底面(射出面)大致平坦的透镜或平行平面板等)2、与配置在该像面侧的基板P表面之间充满液体1的局部液浸方式，以通过光掩膜M的曝光用光EL，透过投影光学系统PL及投影光学系统PL与基板P间的液体1使基板P曝光，据以将光掩膜M的图案转印曝光至基板P。又，本例中，使用形成液浸空间(含从投影光学系统PL射出的曝光用光EL的光路空间)的液浸空间形成构件(包含例如嘴构件30)来进行液浸曝光。
本例中，作为曝光装置EX，以使用一边使光掩膜M与基板P同步移动于既定扫描方向、一边将形成于光掩膜M的图案曝光至基板P的扫描型曝光装置(所谓的扫描步进器)为例进行说明。以下，取平行于投影光学系统PL的光轴AX的方向为Z轴，垂直于Z轴的平面内沿光掩膜M与基板P的同步移动方向(扫描方向)为X轴，沿垂直于该扫描方向的方向(非扫描方向)取Y轴来进行说明。又，绕X轴、Y轴及Z轴(倾斜)的方向分别设为θX、θY、及θZ方向。
本文中的基板，包含例如于硅晶片等的半导体晶片等的基材上涂有感光材(以下，适当的称光刻胶)，所谓的感光膜包含涂有其它保护膜(面涂膜)等各种膜者。光掩膜，则包含形成有待缩小曝光至基板上的元件图案的标线片，例如在玻璃板等的透明板构件上使用铬等遮光膜形成既定图案者。此透射型光掩膜，并不限于以遮光膜形成图案的二元光掩膜，也包含例如半调型、或空间频率调变型等的移相型光掩膜等。此实施方式中，基板P，使用例如于直径200mm至300mm程度的圆板状半导体晶片上，例如以未图示的涂布显影装置涂以既定厚度(例如20nm左右)的感旋光性材料的光刻胶，并视需要于其上涂有反射防止膜或面涂膜者。
首先，照明光学系统IL，以曝光用光EL照明光掩膜载台RST所支撑的光掩膜M，具有：用以使未图示的光源射出的光束照度均匀化的光学积分器、中继透镜系统、用以将曝光用光EL在光掩膜M上的照明区域设定为狭缝状的可变视野光阑等。光掩膜M上的既定照明区域是由照明光学系统IL以均匀照度分布的曝光用光EL加以照明。从照明光学系统IL射出的曝光用光EL，使用例如从水银灯射出的紫外线带的亮线(i线等)、KrF准分子激光光(波长248nm)等的远紫外光(DUV光)、或ArF准分子激光光(波长193nm)、F2激光光(波长157nm)等的真空紫外光(VUV光)等。本例中，曝光用光EL使用ArF准分子激光光。
又，光掩膜载台RST用以支撑光掩膜M，能在未图示的光掩膜座上垂直于投影光学系统PL的光轴AX的平面内、即XY平面内进行2维移动及θZ方向的微小旋转。光掩膜载台RST，例如以线性马达等的光掩膜载台驱动装置RSTD加以驱动。光掩膜载台驱动装置RSTD以控制装置CONT加以控制。于光掩膜载台RST上设有反射镜55A，于反射镜55A的对向位置设有激光干涉仪56A。实际上，激光干涉仪56A构成为具有3轴以上的测长轴的激光干涉仪系统。光掩膜载台RST(光掩膜M)的2维方向位置以及旋转角由激光干涉仪56A实时加以测量，测量结果输出至控制装置CONT。控制装置CONT根据该测量结果驱动光掩膜载台驱动装置RSTD，据以进行光掩膜载台RST所支撑的光掩膜M的移动及定位。又，反射镜55A不仅是平面镜还可包含角隅棱镜(复归反射器)，或者，也可取代反射镜55A使用例如对光掩膜载台RST的端面(侧面)施以镜面加工所形成反射面。
投影光学系统PL，用以将光掩膜M的图案以既定投影倍率β(β例如1/4、1/5等的缩小倍率)投影曝光至基板P上者，由包含设于基板P侧(投影光学系统PL的像面侧)终端部的光学元件2的复数个光学元件所构成，这些光学元件以镜筒PK加以支撑。又，投影光学系统PL不限于缩小系统，也可以是等倍系统及放大系统的任一者。此外，投影光学系统PL前端部的光学元件2以能装拆(更换)的方式设于镜筒PK，而液浸区域AR2的液体1则接触于光学元件2。虽未图标，投影光学系统PL透过防振机构装载于以3根支柱支撑的镜筒平台，但也可如国际公开第2006/038952号小册子的揭示，将投影光学系统PL悬吊支撑于投影光学系统PL上方配置的未图标的主框架构件、或前述光掩膜基座等。
本例中，液体1使用纯水。纯水不仅能使ArF准分子激光光穿透，例如从水银灯射出的紫外线带的亮线及KrF准分子激光光等的远紫外线(DUV光)也能穿透。光学元件2以萤石(CaF2)形成。由于萤石与水的亲和性高，因此能使光学元件2的液体接触面2a大致完全与液体1接触。又，光学元件2也可以是与水的亲和性高的石英等。
又，基板P的光刻胶，例如是具有弹开液体1的拨液性的光刻胶。如前所述，也可视需要于光刻胶上涂布保护用的面涂层。本例中，将液体1拨开的性质称为拨液性。当液体1为纯水时，所谓拨液性即指拨水性。
又，于基板载台PST上部固定有例如以真空吸附方式保持基板P的基板保持具PH。此外，基板载台PST具备：控制基板保持具PH(基板P)的Z方向位置(聚焦位置)及θX、θY方向的倾斜角的Z载台部，以及支撑此Z载台部并移动的XY载台。此XY载台部例如是透过空气轴承装载在底座54上与XY平面平行的导引面(与投影光学系统PL的像面实质上平行的面)。基板载台PST(Z载台52及XY载台53)，以例如线性马达等的基板载台驱动装置PSTD加以驱动。基板载台驱动装置PSTD则以控制装置CONT加以控制。此外，本实施方式中，Z载台部包含台(table)、以及将此台至少驱动于Z、θX及θY方向的致动器(例如音圈马达等)，将基板保持具与台形成为一，总称为基板保持具PH。又，基板载台PST也可以是台能相对XY载台部于6自由度方向微动的粗微动载台。
于基板载台PST上的基板保持具PH设有反射镜55B，于反射镜55B的对向位置设有激光干涉仪56B。反射镜55B实际上如图5所示，由X轴反射镜55BX及Y轴反射镜55BY所构成，激光干涉仪56B则以X轴激光干涉仪56BX及Y轴激光干涉仪56BY所构成。回到图1，基板载台PST上的基板保持具PH(基板P)的2维方向位置及旋转角，以激光干涉仪56B加以实时测量，测量结果输出至控制装置CONT。控制装置CONT，根据该测量结果来驱动基板载台驱动装置PSTD，据以进行基板载台PST所支撑的基板P的移动及定位。又，也可将激光干涉仪56B设计成也能测量基板载台PST的Z轴方向位置、及θX，θY方向的旋转信息，其详细状况例如已揭示于特表2001-510577号公报(对应国际公开第1999/28790号小册子)。此外，也可取代反射镜55B，而使用将基板载台PST或基板保持具PH的侧面等予以镜面加工所形成的反射镜。
又，基板保持具PH上，以围绕基板P的方式设有可更换的环状、平面的拨液性板件97。作为拨液处理，例如有使用具拨液性材料的单层或复数层的薄膜涂层处理。作为具有拨液性的材料，例如有四氟乙烯(铁氟龙(注册商标))等的氟系树脂材料、丙烯系树脂材料、硅系树脂材料、或聚乙烯等的合成树脂材料。板件97的上面，与基板保持具PH所保持的基板P表面大致同高的平坦面。此处，基板P的边缘与板件97之间虽有0.1～1mm的间隙，但本例中，由于基板的光刻胶为拨液性且液体1具有表面张力，因此几乎不会产生液体1流入该间隙的情形，即使进行基板P周缘附近的曝光，也能将液体1保持在板件97与投影光学系统PL之间。又，也可在基板保持具PH设置用以将流入至板件97与基板P间的间隙的液体1排出至外部的吸引装置(未图标)。因此，基板P的光刻胶(或面涂层)不一定须具有拨液性。此外，本实施方式中虽于基板保持具PH以能装拆(可更换)的方式设有板件部97，但也可不设置板件部97，而例如对围绕基板P的基板保持具PH的上面施以拨液处理来形成为平坦面。此时，最好是能将基板保持具PH设为能装拆(可更换)，以进行对该平坦面的维修(例如，拨液膜的补修等)。
[液体的供应及回收机构的说明]
其次，图1的液体供应机构10用以将既定液体1供应至基板P上，其具备：可送出液体1的液体供应部11、以及一端部连接于液体供应部11的供应管12。液体供应部11，具备：收容液体1的储液槽、过滤部、以及加压泵等。又，液体供应装置11不需具备储液槽、过滤部、加压泵等的全部，至少一部分例如可以曝光装置EX的设置工厂等的设备来代用。
液体回收机构20，用以回收供应至基板P上的液体1，具备：可回收液体1的液体回收部21、一端部连接于液体回收部21的回收管22、连结于回收管22的供应管27、以及连接于供应管27的端部用以供应既定洗净液的洗净液供应部26。于回收管22及供应管27的途中分别设计阀23及28。液体回收部21，例如具备真空泵等的真空系统(吸引装置)、以及收容所回收液体1的储液槽等。洗净液供应部26，具备收容洗净液体的储液槽、以及加压泵等。关闭回收管22侧的阀23、打开供应管27侧的阀28，即能从洗净液供应部26透过回收管27将洗净液供应至回收管22。此外，液体回收机构20，不需具备真空系统、储液槽等的全部，至少一部分例如可以曝光装置EX的设置工厂等的设备来代用。
作为洗净液，可使用不同于液体1的水与稀释剂的混合液、γ-丁丙酯(γ-Butyrolactone)、或异丙醇(IPA)等的溶剂。不过，也可使用含液体1的液体，例如液体1本身、或溶解(dissolve)有气体(例如氮气、臭氧或氧气等)的液体1，或以液体1为溶剂的溶液等来作为该洗净液。此外，使用液体1本身来作为洗净液的情形时，由于也可将液体供应部11用作为洗净液供应部，因此不一定须设置洗净液供应部26及供应管27。又，也可将来自洗净液供应部26的供应管27连接于与液体供应部11连通的供应管12。此情形下，可与液体1的供应流路(例如供应管12等)分开独立的将洗净液供应至液浸区域(液竞空间)。
于投影光学系统PL终端部的光学元件2附近，配置有作为流路形成构件的嘴构件30。嘴构件30，在基板P(基板载台PST)上方围绕光学元件2周围设置的环状构件，透过未图示的支撑构件被支撑于立柱机构(未图示)。在投影光学系统PL的投影区域AR1位于基板P上的状态，嘴构件30具备配置成与该基板P表面对向的第1供应口13与第2供应口1 4(参照图3)。又，嘴构件30，于其内部具有供应流路82A，82B(参照图3)。供应流路82A的一端连接于第1供应口13，于该供应流路82A的中途，透过供应流路82B连接于第2供应口14(参照图3)，供应流路82A的另一端部则透过供应管12连接于液体供应部11。再者，嘴构件30，具备配置成与基板P表面对向的矩形框状回收口24(参照图3)。
图2是嘴构件30的概略立体图。如图2所示，嘴构件30是围绕投影光学系统PL终端部的光学元件2周围设置的环状构件，举一例而言，具备第1构件31、与配置在第1构件31上部的第2构件32。第1、第2构件31及32分别为板状构件，于其中央部具有能配置投影光学系统PL(光学元件2)的贯通孔31A及32A。
图3是图2的嘴构件30中、下层的第1构件31沿AA线的截面图，图3中，形成于其上的第2构件32的供应流路82A，82B以及连接于供应流路82A的供应管12，以2点链线表示。又，嘴构件30的第1构件31，具备：形成在投影光学系统PL的光学元件2的+X方向侧、将液体1供应至基板P上的第1供应口13，以及形成在光学元件2的-X方向侧、将液体1供应至基板P上的第2供应口14。供应口13及14配置成于X方向(基板P的扫描方向)挟着投影区域AR1。又，供应口13及14分别贯通第1构件31的贯通孔，虽于Y方向是细长的矩形，但也可以是从投影区域AR1的中心往外侧扩张的圆弧状等。
进一步的，于第1构件31，形成有：配置成围绕投影光学系统PL的光学元件2(投影区域AR1)的矩形(也可是圆形等)框状的回收口24、以及用以连通回收口24与回收管22的回收流路84。回收口24，形成于第1构件31底面的槽状凹部，且相对光学元件2设置在较供应口13，14更外侧。供应口13，14与基板P间的间隙、以及回收口24的与基板P间的间隙，虽设置成大致相同，但也可例如将回收口24与基板P间的间隙设成较供应口13，14与基板P间的间隙狭窄。此外，嘴构件30具备多孔构件25，此多孔构件25例如设在第1构件31的液体1的流路或通过口(含供应口13，14与回收口24的至少一方)。本实施方式中，作为多孔构件25，嵌有覆盖回收口24的网状过滤器25(形成有多数小孔成网眼状)，以下，也将多孔构件25称为网眼状过滤器。又，多孔构件25并不限于网状过滤器，也可以例如烧结金属或陶瓷等具有孔(pore)的材料构成。待充满液体1的液浸区域AR2，形成在以回收口24所围矩形(也可以是圆形等)区域的内侧而包含投影区域AR1，且在扫描曝光时局部的形成在基板P上的一部分(或包含基板P上的一部分)。嘴构件30，由于以液体1充满光学元件2与基板P之间，来形成含曝光用光EL的光路空间的局部性液浸空间(相当于液浸区域AR2)，因此也称为液浸空间形成构件或containment member(confinement member、限制构件)等。
图2的嘴构件30的第1构件31、第2构件32、以及图3的网状过滤器25，分别以易与液体1亲和的亲液性材料、例如不锈钢(SUS)或钛等所形成。因此，图1中，液浸区域AR2中的液体1，在通过设于嘴构件30的回收口24的网状过滤器25后，经回收流路84及回收管22圆滑的被回收至液体回收部21。此时，光刻胶残渣等异物中，大于网状过滤器25的网眼的异物将会残留在其表面。
图3中，本例的液体的回收口24虽是矩形或圆形框状，但也可如2点链线所示，使用由2个矩形(或圆弧状等)回收口29A及29B(于X方向隔着供应口13，14配置)、以及2个矩形(或圆弧状等)回收口29C及29D(于Y方向隔着光学元件2配置)所构成的回收口，于各回收口29A～29D配置网状过滤器来加以取代。又，回收口29A～29D的数量可为任意。此外，也可例如国际公开第2005/122218号小册子的揭示，使用双重的回收口29A～29D与回收口24来回收液浸区域AR2的液体1。再者，也可于供应口13，14配置用以防止液浸区域AR2内的异物进入嘴构件30内部的状过滤器。相反的，例如在回收管22内附着异物的可能性低时，并不一定须设置网状过滤器。
又，上述实施方式所使用的嘴构件30，并不限于上述构造，也可使用例如欧洲专利申请公开第1420298号说明书、国际公开第2004/055803号小册子、国际公开第2004/057589号小册子、国际公开第2004/057590号小册子、国际公开第2005/029559号小册子(对应美国专利申请公开第2006/023 1206号)所记载的流路形成构件等。
又，本例中，液体的供应口13，14与回收口24虽设于同一嘴构件30，但供应口13，14与回收口24也可设于不同构件(嘴构件等)。例如，可仅将供应口设于其它构件，或仅将回收口设于其它构件。又，将第2回收口设在回收口24的外侧时，可将此第2回收口设于其它构件。此外，图1中，也可使供应口13及14分别连通于不同的液体供应部，从供应口13及14以能彼此独立控制控制量的状态将液体1供应至液浸区域AR2。
又，供应口13，14也可不与基板P对向配置。再者，本例的嘴构件30的下面虽设定为较投影光学系统PL的下端面更接近像面侧(基板侧)，但也可例如将嘴构件30的下面设定为与投影光学系统PL的下端面(射出面)相同高度(Z位置)。此外，也可将嘴构件30的一部分(下端部)以不致遮蔽曝光用光EL的方式埋入至投影光学系统PL(光学元件2)的下侧。
如上所述，嘴构件30分别构成液体供应机构10及液体回收机构20的一部分。即，嘴构件30是液浸系统的一部分。又，设于回收管22及供应管27的阀23及28，分别用以开闭回收管22及供应管27的流路，其动作以控制装置CONT加以控制。在回收管22的流路开放期间，液体回收部21能通过回收口22从液浸区域AR2吸引回收液体1，在阀28为关闭状态下，以阀23封闭回收管22的流路时，即停止透过回收口24吸引回收液体1。之后，打开阀28，即能从洗净液供应部26注入洗净液，经供应管27、回收管22及网状过滤器25而通过嘴构件30的回收口24。
又，可将液浸机构的一部分、例如至少将嘴构件30悬吊支撑于保持投影光学系统PL的主框架(例如含前述镜筒平台)，或不同于主框架的其它框架构件亦可。或者，如前所述当投影光学系统PL以悬吊方式支撑时，可投影光学系统PL一体悬吊支撑嘴构件30，也可与投影光学系统PL分开独立的将嘴构件30设于测量框架，若为后者的情形，投影光学系统PL可不以悬吊方式支撑。
图1中，液体供应部11及洗净液供应部26的液体供应以控制装置CONT加以控制。控制装置CONT，能分别独立控制液体供应部11及洗净液供应部26对基板P上每单位时间的液体供应量。从液体供应部11送出的液体1，透过供应管12及嘴构件30的供应流路82A，82B，从嘴构件30下面与基板P对向设置的供应口13，14(参照图3)被供应至基板P上。
又，液体回收部21的液体回收动作以控制装置CONT加以控制。控制装置CONT，能控制液体回收部21每单位时间的液体回收量。从嘴构件30下面与基板P对向设置的回收口24透过网状过滤器25回收的基板P上的液体1，经嘴构件30的回收流路84及回收管22被回收至液体回收部21。
[测量载台的说明]
图1中，测量载台MST，具备：Y方向细长的长方形、被驱动于X方向(扫描方向)的X载台部181，例如透过空气轴承装载于其上的调平台188，以及装载于此调平台188上作为测量单元的测量台MTB。作为一例，测量台MTB透过空气轴承装载于调平台188上，但也可将测量台MTB与调平台188一体化。X载台181部，例如透过空气轴承装载于底座54上能于X方向移动自如。
图5是显示图1中的基板载台PST及测量载台MST的俯视图，此图5中，于Y方向(非扫描方向)隔着底座54，与X轴平行的设有X轴固定件186及187(其内面分别于X方向以既定排列配置有复数个永久磁铁)，于固定件186及187之间分别透过含线圈的移动件182及183，与Y轴方向大致平行的配置有于X方向移动自如的Y轴滑件180。并沿Y轴滑件180配置于Y方向移动自如的基板载台PST，由基板载台PST内的移动件、与Y轴滑件180上的固定件(未图示)构成将基板载台PST驱动于Y方向的Y轴线性马达，由移动件182及183及与对应的固定件186及187构成分别将基板载台PST驱动于X方向的一对X轴线性马达。这些X轴、Y轴线性马达等，构成图1的基板载台驱动装置PSTD。
又，测量载台MST的X载台部181，透过在固定件186及187之间分别包含线圈的移动件184及185配置成能在X方向移动自如，由移动件184及185及与对应的固定件186及187构成分别将测量载台MST驱动于X方向的一对X轴线性马达。此X轴线性马达等，于图1中显示为测量载台驱动装置TSTD。
图5中，于X载台部181的-X方向端部，以和Y轴大致平行、于Z方向重迭且依序对向于内面的方式，固定有截面形状为コ字形的固定件167(配置有用以在Z方向产生相同磁场的复数个永久磁铁)，以及包含大致沿X轴方向卷绕(排列)的线圈的平板状固定件171，配置于下方固定件167内、于测量台MTB的Y方向分离的2处分别固定有包含沿Y轴卷绕(排列)的线圈的移动件166A及166B，于Z方向隔着上方固定件171、于测量台MTB固定有截面形状为コ字形的固定件170(配置有在Y方向以既定排列配置的复数个永久磁铁)。由下方固定件167与移动件166A及166B分别构成将测量台MTB相对X载台部181微驱动于X方向及θz方向的X轴音圈马达168A及168B(参照图1)，由上方的固定件171与移动件170构成相对X载台部181将测量台MTB驱动于Y方向的Y轴线性马达169。
又，于测量台MTB上的-X方向及+Y方向分别固定有X轴移动镜(反射面)55CX及Y轴移动镜(反射面)55CY，以和移动镜55CZ于-X方向对向的方式配置有X轴激光干涉仪56C。移动镜55CX，55CY，于图1中以移动镜55C加以显示。激光干涉仪56C是多轴激光干涉仪，以激光干涉仪56C随时测量测量台MTB的X方向位置、及θZ方向的旋转角度等。又，或者，也可取代移动镜55CX，55CY而使用例如对测量载台MST的侧面等施以镜面加工所形成反射面。
另一方面，图5中，Y方向位置测量用的激光干涉仪56BY，共享于基板载台PST及测量载台MST。即，X轴的2个激光干涉仪56BX及56C的光轴，通过投影光学系统PL的投影区域AR1的中心(本例中与图1的光轴AX一致)与X轴平行，Y轴激光干涉仪56BY的光轴则通过其投影区域的中心(光轴AX)与Y轴平行。因此，通常，为进行扫描曝光，在将基板载台PST移动至投影光学系统PL的下方时，激光干涉仪56BY的激光束照射于基板载台PST的移动镜55BY，以激光干涉仪56BY测量基板载台PST(基板P)的Y方向位置。此外，例如为测量投影光学系统PL的成像特性等，在将测量载台MST的测量台MTB移动至投影光学系统PL的下方时，激光干涉仪56BY的激光束照射于测量台MTB的移动镜55CY，以激光干涉仪56BY测量测量台MTB的Y方向位置。如此，即能恒以投影光学系统PL的投影区域的中心为基准，以高精度测量基板载台PST及测量台MTB的位置，而能减少高精度且昂贵的激光干涉仪的数量，降低制造成本。
此外，沿基板载台PST用的Y轴线性马达及测量台MTB用的Y轴线性马达169，分别配置有学方式等的线线编码器(未图标)，在激光干仪56BY的激光束未照射移动镜55BY或55CY的期间，基板载台PST或测量台MTB的Y方向位置则分别以上述线性编码器加以测量。
回到图1，测量台MTB的2维方向位置及旋转角，以激光干涉仪56C及图5的激光干涉仪56BY(或线性编码器)加以测量，测量结果被送至控制装置CONT。控制装置CONT根据该测量结果驱动测量载台驱动装置TSTD、线性马达169、以及音圈马达168A，168B，据以进行测量载台MST中测量台MTB的移动或定位。
又，调平台188，具备能分别以例如气缸或音圈马达方式控制Z方向位置的3个Z轴致动器，通常，以调平台188控制测量台MTB的Z方向位置、θX方向、θY方向的角度，以使测量台MTB的上面与投影光学系统PL的像面对焦。因此，于嘴构件30附近，设有用以测量投影区域AR1内及其附近的基板P上面等被检测面的位置的自动聚焦传感器(未图示)，根据此自动聚焦传感器的测量值，由控制装置CONT控制调平台188的动作。再者，虽未图示，也设有用以维持调平台188相对X载台部181的X方向、Y方向、θZ方向的位置的致动器。
又，自动聚焦传感器通过以其复数个测量点分别测量被检测面的Z方向位置信息，而检测θX方向、θY方向的倾斜信息(旋转角)，但也可将该复数个测量点的至少一部分设定在液浸区域AR2(或投影区域AR1)内，或者，可将全部设定在液浸区域AR2的外侧。再者，例如能以激光干涉仪56B，56C测量被检测面的Z轴、θX及θY方向的位置信息时，可不设置能在基板P的曝光动作中测量其Z轴方向的位置信息的自动聚焦传感器，可作成至少在曝光动作中使用激光干涉仪55B，55C的测量结果来进行被检测面于Z轴、θX及θY方向的位置控制。
本例的测量台MTB，具备为进行关于曝光的各种测量的测量器类(测量用构件)。即，测量台MTB具备：固定线线马达169的移动件等及移动镜55C的测量台本体159，以及固定在此上面、例如由石英玻璃等低膨胀率的光透射性材料所构成的板件101。此板件101的全表面形成有铬膜，随处设有测量器用的区域、以及特开平5-21314号公报(对应美国专利第5,243,195号)等所揭示的形成有复数个基准标记的基准标记区域FM。
如图5所示，于板件101上的基准标记区域FM，形成有图1的光掩膜用对准传感器AS用的一对基准标记FM1，FM2、以及基板用对准传感器ALG用的基准标记FM3。将这些基准标记的位置，以对应的对准传感器分别加以测量，即能测量出投影光学系统PL的投影区域AR1的投影位置与对准传感器ALG的检测位置间的间隔(位置关系)的基准线(base line)量。于此基准线量的测量时，于板件101上也形成液浸区域AR2。又，对准传感器MA、ALG可分别为影像处理方式，或以检测因同调光束的照射而从该标记产生的绕射光的方式等。
于板件101上的测量器用区域，形成有各奘测量器用开口图案。作为此测量用开口图案，例如有空间像测量用开口图案(例如狭缝状开口图案)、照明不均测量用针孔开口图案、照度测量用开口图案、以及液面像差测量用开口图案等，于这些开口图案底面侧的测量台本体159内，配置有以对应测量器用光学系统及光电传感器构成的测量器。
该测量器的一例，例如特开昭57-117238号公报(对应美国专利第4,465,368号说明书)等所揭示的照度不均传感器，例如特开2002-14005号公报(对应美国专利申请公开第2002/0041377号说明书)等所揭示的用以测量以投影光学系统PL所投影的图案空间像(投影像)的光强度的空间像测量装置61，例如特开平11-16816号公报(对应美国专利申请公开第2002/0061469号说明书)等所揭示的照度监视器，以及例如国际公开第99/60361号小册子(对应欧洲专利第1,079,223号说明书)等所揭示的波面像差测量器。
又，本例中，进行透过投影光学系统PL与液体1以曝光用光EL使基板P曝光的液浸曝光，与此对应的，使曝光用光EL的测量所使用的上述照度不均传感器、照度监视器、空间像测量器、波面像差测量器等，则透过投影光学系统PL及液体1来接收曝光用光EL。因此，于板件101表面涂有拨液涂层。
[洗净液的喷出机构的说明]
图4是显示安装于测量载台MST的洗净液喷出机构，于此测量台MTB的截面的图4中，于测量台本体159上面的2处形成有凹部60A及60B，于第1凹部60A上部的板件101形成有开口101a，于第2凹部60B上部的板件101的区域101b未形成遮光膜及剥液涂层。因此，于区域101b照明光能通过板件101。
于第1凹部60A的中央部，固定有用以将从底部供应的洗净液从喷射口90a以高速喷设向上方的喷射嘴部90，喷射嘴部90底部的液体流入口，透过测量台本体159内的供应流路86、及外部的具可挠性管线63A连接于洗净液的喷出装置62。即，本实施方式中洗净机构具备图4所示的喷出机构，通過洗净液的喷出来洗净与液体1接触的液体接触部。作为洗净液的喷出方式，本例中以高压喷射该洗净液来进行高压洗净。又，虽可至少洗净于液浸曝光时与液体1接触的液体接触部全体，但本实施方式中仅洗净液体接触部的一部分、例如仅洗净嘴构件30下面的一部分。该洗净液喷出的其它方式，也可以是将该洗净液喷出成雾状。又，可具备复数个喷射嘴部90并将这些排列成例如一行。进一步的，可将来自喷射嘴部90的喷射口90a的洗净液喷出方向，设定为对板件101上面的垂直方向以外的斜方向等。即，洗净液对板件101上面的喷出角度不限于90度，可通过例如致动器的喷射嘴部90的驱动，来变化洗净液的喷出角度。又，也可在既定角落范围内使喷出口90a的洗净液扩散喷出。进一步的，可根据与液体接触部相关的信息，例如洗净部位及/或污染程度改变喷出机构的液体接触部洗净条件，例如改变从喷射嘴部90喷射的洗净液种类(也包含前述混合比率、气体溶解浓度等)、压力、喷出图案、或温度等。此情形，改变的洗净条件不限于1个，可以是复数个。又，洗净条件并不限于洗净液特性与喷出条件的至少其中一方，洗净机构也不一定须具备喷出机构。
喷出装置62，由洗净液的蓄积部62a、将从此蓄积部62a供应的洗净液控制于既定温度(例如高温)的温度控制部62b、以及将经温度控制的洗净液以高压送出至管线63A侧的加压部62c所构成，蓄积部62a、温度控制部62b及加压部62c的动作以含计算机的控制部61加以控制。在例如被洗净部的污染较多时，可加高洗净液的温度。又，于管线63A的途中透过具可挠性的管线63B，连接有将气体及洗净液混合后加以喷出的混合喷出装置66。混合喷出装置66，例如由经导管66c及内部除尘滤器吸引无尘室内的空气的气体吸引部66a、与混合加压部66b构成。混合加压部66b，将由气体吸引部66a供应的气体、与从喷出装置62的温度控制部62经管线63D供应的经温度控制后的洗净液加以混合后，以既定压力送出至管线63B侧。气体吸引部66a及混合加压部66b的动作以控制部61加以控制。
再者，于管线63A及63B分别安装有阀64A及阀64B，控制部61在使用喷出装置62时关闭阀64B而打开阀64A，而在使用混合喷出装置66时则关闭阀64A而打开阀64B。又，考虑因测量载台MST的移动使管线63A及63B频繁的弯曲而有招致内部的液体漏出之虞，阀64A，64B以尽可能的设在接近测量台MTB的位置较佳。
又，凹部60A的底面，透过测量台本体159内的回收流路87、及外部具可挠性的管线63C连接于液体的回收装置65，于管线63C还安装有开关用的阀64C。回收装置65包含吸引用泵、除尘用过滤器部、以及回收后液体的蓄积部，其动作及阀64C的开关以控制部61加以控制。本例中，以回收装置65回收进到凹部60A内的洗净液等(含形成液浸区域AR2的液体)。又，也可以使用图1的液体回收部21经嘴构件来吸引回收进入凹部60A内的洗净液等。此场合，可省略包含回收装置65、管线63C及回收流路87测量载台MST侧的洗净液等的回收机构。
再者，于图4的测量台本体159上的第2凹部60B内，配置有包含物镜67a、CCD等的2维摄影元件67b、以及具有照明被检测面DP的未图标照明系统的观察装置67。摄影元件67b的摄影信号透过控制部61供应至图1的控制装置CONT的影像处理处系统，此影像处理系统根据该摄影信号(被检测面DP的影像)，进行喷射嘴部90的洗净对象构渐的位置确认、以及污染程度的确认等。又，本例中，由于图5中基准标记FM1～FM3与凹部60A间的位置关系为已知，且还能通过对准传感器ALG检测基准标记FM1～FM3来测量与图1的嘴构件30间的位置关系，因此能从此结果高精度地求出图4的喷射嘴部90与图1的嘴构件30(洗净对象)间的位置关系。因此，观察装置67的设置并非绝对需要。此外，在将测量载台MST设置于观察装置67的情形时，可将观察装置67的一部分、例如将前述照明系统配置在测量载台MST的外部。
从图4的喷出装置62喷出的洗净液，与从图1的洗净液供应部26供应的洗净液同样的，可使用例如水与稀释剂的混合液、γ-丁内酯或IPA等溶剂，或者包含前述液体1的液体等。本实施方式中，从喷出装置62喷出的洗净液与从洗净液供应部26供应的洗净液为同一种类。以控制部61进行的喷出装置62、混合喷出装置66及回收装置65的动作控制，阀64A～64C的开关动作，以及测量载台MST对应这些动作的动作，以图1的控制装置CONT统筹控制。又，也可将喷出装置62的洗净液蓄积部62a作成可装卸的匣式容器，将以回收装置65(或图1的液体回收部21)回收的液体经除尘滤器后送回该匣式容器，将此回收的液体再使用为洗净液。再者，可使喷出装置62与洗净液供应部26的洗净液种类不同。例如，使洗净液供应部26供应IPA等溶剂，而喷出装置62则供应洗净液1。此外，洗净机构的一部分，可使用例如曝光装置EX的设置工厂等的设备代用。又，洗净机构并不限于上述构成，例如也可不设置蓄积部62a。
[曝光步骤的说明]
图1中，于基板P上设定有复数个照射区域，本例的控制装置CONT一边监测激光干涉仪56B的输出一边移动基板载台PST，以相对投影光学系统PL的光轴AX(投影区域AR1)使基板P沿既定路径前进，并以步进扫描(step&scan)方式依序使复数个照射区域曝光。即，以曝光装置EX进行的扫描曝光时，于投影光学系统PL的矩形投影区域AR1投影光掩膜M的部分图案像，光掩膜M相对投影光学系统PL以速度V移动于X方向，与此同步的，基板P透过基板载台PST以速度β·V(β为投影倍率)移动于X方向。在对基板P上的一个照射区域的曝光结束后，通过基板P的步进移动，移动至次一照射区域的扫描开始位置，然后，如图5所示，以步进扫描方式一边移动基板P、一边依序进行对各照射区域的扫描曝光处理。
基板P的曝光处理中，图1的控制装置CONT驱动液体供应机构10，进行对基板P上的液体供应动作。从液体供应机构10的液体供应部11送出的液体1在流通过供应管12后，经形成在嘴构件30内部的供应流路82A，82B供应至基板P上。
供应至基板P上的液体1，配合基板P的动作流过投影光学系统PL之下。例如，在一照射区域的曝光中基板P移动于+X方向时，液体1即与基板P往相同的+X方向、与基板P大致相同速度，流过投影光学系统PL之下。于此状态下，从照明光学系统IL射出、通过光掩膜M的曝光用光EL照射至投影光学系统PL的像面侧，据此，光掩膜M的图案即透过投影光学系统PL及液浸区域AR2的液体1曝光至基板P。控制装置CONT，在曝光用光EL照射于投影光学系统PL的像面侧时，即在基板P的曝光动作中，进行以液体供应机构10对基板P上的液体1的供应。在曝光动作中持续以液体供应机构10供应液体1而良好的形成液浸区域AR2。另一方面，控制装置CONT，在曝光用光EL照射于投影光学系统PL的像面侧时，即在基板P的曝光动作中，进行以液体回收机构20对基板P上的液体1的回收。在曝光动作中(曝光用光EL照射于投影光学系统PL的像面侧时)，持续进行液体回收机构20对基板P上的液体1的回收，能抑制液浸区域AR2的扩大。
本例中，于曝光动作中，液体供应机构10以供应口13，14同时进行从投影区域AR1的两侧对基板P上的液体1的供应。据此，从供应口13，14供应至基板P上的液体1，能良好的扩散至投影光学系统PL终端部的光学元件2的下端面与基板P之间、以及嘴构件30(第1构件31)下面与基板P之间，形成至少较投影区域AR1大范围的液浸区域AR2。又，假设供应口13及14连接于其它液体供应部的情形时，可就扫描方向，将从投影区域AR1前方供应的每单位时间的液体供应量，设定为多于从其相反侧供应的液体供应量。
又，可不在曝光动作中进行液体回收机构20的液体1的回收动作，而在曝光结束后，开放回收管22的流路来回收基板P上的液体1。举一例而言，可仅在基板P上的某一照射区域的曝光结束后、至次一照射区域的曝光开始前的部分期间(基板P的步进移动期间的至少一部分)，以液体回收机构20进行基板P上液体1的回收。
控制装置CONT，于基板P的曝光中，持续以液体供应机构10进行液体1的供应。持续进行液体1的供应，不仅能以液体1良好的将投影光学系统PL与基板P之间予以充满，能防止产生液体1的振动(所谓的水锤现象)。以此方式，即能对基板P的所有照射区域以液浸法进行曝光。
又，例如在基板P的更换中，控制装置CONT，使测量载台MST移动至与投影光学系统PL的光学元件2对向的位置，于测量载台MST上形成液浸区域AR2。此时，在使基板载台PST与测量载台MST接近的状态下移动，通过与一载台的更换将另一载台与光学元件2对向配置，来在基板载台PST与测量载台MST之间移动液浸区域AR2。控制装置CONT，在测量载台MST上形成有液浸区域AR2的状态下，使用装载于测量载台MST的至少一个测量器(测量构件)，进行与曝光相关的测量(例如基准线测量)。
关于在基板载台PST与测量载台MST之间移动液浸区域AR2的动作，以及基板P更换中的测量载台MST的测量动作的详细情形，已揭示于国际公开2005/074014号小册子(对应欧洲专利申请公开第1713113号说明书)、以及国际公开第2006/013806号小册子等。此外，具备基板载台与测量载台的曝光装置，例如已揭示于日本特开平11-135400号公报(对应国际公开第1999/23692号小册子)、特开2000-164504号公报(对影美国专利第6,897,963号)。在指定国及选定国的国内法许可范围内，援用美国专利第6,897,963号等的揭示作为本说明书的一部分。
[洗净动作的说明]
如上述的曝光步骤中，当图1的基板P与液浸区域AR2的液体1接触时，会有基板P的部分成分溶析至液体1中的情形。例如，作为基板P上的感旋光性材料而使用化学增幅型光刻胶的情形时，该化学增幅型光刻胶，包含基底树脂、基底树脂中所含的光酸产生剂(PAG：Photo Acid Generator)以及被称为“Quencher”的胺系物质。当此种光刻胶接触液体1时，光刻胶的部分成分，具体而言，其中的PAG及胺系物质等会有溶析至液体1中的情形。又，在基板P的基材本身(例如硅基板)与液体1接触时，也会因构成该基材的不同，而有该基材的部分成分(硅等)溶析至液体1中的可能性。
如前所述，接触基板P后的液体1，有可能包含由产生于基板P的杂质及光刻胶残渣等所构成的微粒等的微小异物。又，液体1也有可能包含大气中的尘埃及杂质等的微小异物。因此，以液体回收机构20回收的液体1，有可能包含各种杂质等的异物。因此，液体回收部21将回收的液体1排出至外部。又，也可将回收后液体1的至少一部分以内部处理装置加以净化后，将该净化后的液体1送回至液体供应机构10。
又，混入液浸区域AR2的液体1中的上述微粒等的异物中，较设于图1中的嘴构件30的回收口24的网状过滤器25的网眼大的异物等，有可能附着而残留在包含网状过滤器25表面(外面)等的上述液体接触部。这些残留的异物，有可能在基板P的曝光时，再次混入液浸区域AR2的液体1。当混入液体1的异物附着于基板P上时，有可能导致将形成于基板P的图案产生形状不良等的缺陷。
因此，本例的曝光装置EX，在例如液体供应机构10及液体回收机构20的定期或操作员等的要求而进行维修时，根据图9(A)的程序以下述方式进行残留在嘴构件30的异物的洗净。又，也可随时监测以液回收机构21所回收的液体中微粒的程度，在该微粒程度超过既定容许范围时实施包含以下洗净步骤的维修。例如，在回收管22途中透过分歧管设置测量异物(微粒)的微粒计数器，来监测回收液体中的微粒数。微粒计数器，例如从回收的液体以既定取样率抽出既定容量的液体，对抽出的液体照射激光束，对散射光的影像进行影像处理来测量该液体中的微粒数。此外，也可在基板载台PST上的基板P的更换中随时进行以下的洗净动作。再者，可例如预先使用图4的观察装置67检测嘴构件30的污染较多的部分，于该洗净动作时，仅洗净该污染较多的部分。
此洗净步骤中，在停止曝光用光EL照射的状态下，于图9(A)的步骤301，如图6所示，将测量载台MST的测量台MTB紧贴(或接近)于基板载台PST上的基板保持具PH。其次，使基板载台MST与测量台MTB(测量载台MST)同时往+X方向移动，将测量台MTB上的池部60移动至投影光学系统PL正下方。之后，可使基板载台进一步往+X方向退避。其结果，如图7(A)所示，将测量台MTB上的凹部60A内的喷射嘴部90以围着投影光学系统PL前端的光学元件2的方式，移动至通过支撑构件33A及33B(涂有拨液膜)以未图示的立柱机构所支撑的嘴构件30的回收口24(网状过滤器25)底面。
在此状态下，以和使用液浸法的曝光时同样的(但不照射曝光用光EL)，于步骤302中，从图1的液体供应机构10通过嘴构件30的供应口13，14，将液体1供应至的光学元件2及围绕此的嘴构件30底面与测量台MTB上面之间，如图7(B)所示，形成液浸区域AR2(液浸步骤)。此时，为避免液浸区域AR2扩张至嘴构件30的外侧，关闭图1的阀28而打开阀23，以液体回收机构20回收液浸区域AR2内的液体1。又，由于液体1也会流入凹部60A内，因此，可视需要打开图4的阀64C，经回收流路87及图4的管线63C以回收装置65回收凹部60A内的液体1。如以上所述，预先形成液浸区域AR2，即能容易的剥离附着于嘴构件30的异物。此外，也能抑制从喷出装置62喷射而出撞击于嘴构件30的洗净液的飞散等。于此状态下，停止以图1的液体回收机构20从进行液浸区域AR2回收液体1，并停止从液体供应机构101对液浸区域AR2供应液体1。使洗净液1A从池部60溢流，以使洗净液1A通过嘴构件30的回收口24的网状过滤器25浸透至嘴构件30内部。但可通过测量台MTB上面的拨液性及液体1的表面张力，而在光学元件2及嘴构件30底面与测量台MTB之间维持液浸区域AR2。
其次，设使用图4的喷出装置62，于步骤303，通过控制部61的控制，关闭阀64B而打开阀64A，从喷出装置62经管线63A、供应流路86及喷射嘴部90，如图7(C)所示，朝嘴构件30的回收口24内的网状过滤器25喷射洗净液1B。与此同时，将流入凹部60A内的洗净液1B，经回收流路87及图4的管线63C以回收装置65加以回收。如此，一边进行从喷射嘴部90喷射洗净液1B及回收凹部60A内的洗净液1B一边将图4的测量载台MST驱动于X方向、Y方向，如图7(C)所示，使喷射嘴部90沿嘴构件30的矩形框状回收口24及供应口13，14相对移动。据此，将洗净液1B喷向网状过滤器25及供应口13，14的全面(洗净步骤)。又，如图7(D)所示，在测量台MTB上面脱离嘴构件30底面的一部分的情形时，也可以使用图1的液体回收机20回收液浸区域AR2内的液体1。
其结果，附着在嘴构件30的网状过滤器25(回收口24)及供应口13，14内的异物的大部分，即混入或溶至洗净液1B内。且这些异物与洗净液1B一起被回收至图4的回收装置65。此外，也可视需要重复复数次从图7(A)至图7(D)的洗净动作。又，也可至少部分的平行实施图7(B)的对液浸区域AR2的液体1的供应及回收动作(步骤302)、与图7(C)的从喷射嘴部90的洗净液1B的喷射动作(步骤303)。再者，也可取代以回收装置65进行的洗净液1B的回收，或与此并行的进行液体回收机构20的洗净液1B的回收。又，也可于洗净动作中，持续进行对液浸区域AR2的液体1的供应及回收动作。
本例的洗净动作的作用及优点，整理如下。
(A1)如图7(C)所示，由于洗净液1B供应至嘴构件30的回收口24及供应口13，14，因此在以液浸法进行曝光时，能将蓄积在嘴构件30内、或堆积在其表面的至少部分异物与洗净液1B一起加以去除。此时，由于预先或部分地并行形成液浸区域AR2，因此能容易的剥离并除去附着于嘴构件30的异物。此外，能防止因洗净液的飞散等造成的曝光装置的污染。因此，能有效率的进行液体供应机构10及液体回收机构20的维修(进而曝光装置的维修)或进行嘴构件30的洗净。其结果，于其后的曝光步骤中，由于基板P上的液浸区域AR2的液体中异物量减少，因此能降低被转印的图案形状误差等，高精度的进行曝光。
此外，例如图1中液体的供应口13，14与回收口24设置在不同嘴构件的情形时，可于洗净步骤中，仅进行其中一方嘴构件的洗净。此外，于曝光装置EX中，可对以液浸法进行曝光时包含可能接触液体1的部分(液体接触部)的至少一部分的被洗净部，从喷射嘴部90喷射洗净液。据此，也能减少其后的曝光时液体中的异物量。此被洗净部，并不限于除网状过滤器25(回收口24)及供应口13，14以外的嘴构件30的其它液体接触部，也可以是与嘴构件30不同的构件、例如光学元件2等的液体接触部。
(A2)又，由于本例中从喷射嘴90喷射洗净液1B，因此能有效率的除去附着在嘴构件30的异物。又，不使用喷射嘴部90，而从单纯的喷出口朝被洗净部喷出洗净液1B亦可。此外，为提高例如洗净液1B的洗净效果，在从嘴构件30喷出洗净液1B时，使测量台MTB于X方向、Y方向及Z方向的至少一方向振动。前述洗净条件，也可包含测量台MTB的有无振动、及/或振动条件。
(A3)又，本例中虽是从喷射嘴部90喷射从图4的喷出装置62供应的洗净液，但也可将从图4的喷出装置62供应的洗净液与气体的混合物从喷射嘴部90喷射。此时，能通过该气泡(空泡，cavitation bubble)提高洗净效果。此外，也可将氮气等气体溶至洗净液中。
(A4)又，本例的嘴构件30配置成围绕最接近投影光学系统PL像面的光学构件2，且于嘴构件30的回收口24设有网状过滤器25，上述洗净步骤中将洗净液1B喷射于网状过滤器25等。此时，可对光学元件2的下面也喷射洗净液1B。据此，也能除去附着于光学元件2的异物。
(A5)又，由于上述洗净动作包含回收从喷射嘴部90喷射的洗净液1B的动作(回收步骤)，因此能将混有异物的洗净液1B排至外部。本例中，虽是将洗净液1B的回收机构(含图4的回收装置65的机构)设在测量载台MST侧，但也可将该洗净液的吸引口设在例如嘴构件30的附近。此情形下，能以图1的液体回收装置21兼作为从该吸引口吸引洗净液的装置，据此，能简化测量载台MST(可动体)的构成。
(A6)又，上述实施方式中，由于液浸曝光用的液体1与洗净液1B为不同种类，因此能使用溶剂等洗净效果高的液体来作为洗净液1B。
此外，也可使用液体1来作为洗净液1B，此时，能以图1的液体供应部11兼作为图1的洗净液供应部26及图4的喷出装置62的蓄积部62a，能简化液体及洗净液的供应机构的构成。
[其它实施方式的洗净动作的说明]
其次，参照图8说明本发明的其它实施方式例。本例的曝光装置基本上与图1的曝光装置EX为相同构成，但本例的曝光装置，为洗净嘴构件30设于图1的测量载台MST侧的洗净机构不同。以下，图8中，与图4及图7(A)对应的部分赋予相同符号并省略详细说明。
图8(A)显示本例的测量载台(参照图1)的测量台MTB及围绕投影光学系统PL的光学元件2设置的嘴构件30的截面图，此图8(A)中，以液浸法进行曝光时，透过嘴构件30从图1的液体供应机构10供应液体1并以液体回收机构20回收该液体1，据而以包含投影光学系统PL的光学元件2及嘴构件30的底面与和此对向的基板(未图示)表面间的空间的方式，形成液浸空间AR2。
图8(A)中，从测量台本体MTB上面的X方向(扫描方向)中央部至测量台本体的-X方向侧面形成有回收流路87A，于回收流路87A中途设有防止液体流向上方(+Z方向)逆止阀89。又，在与测量台MTB上面的回收流路87A连通的开口附近形成有凹部60A，于凹部60A的中央部固定喷射嘴部90，凹部60A的底部通过回收流路87B连接于较回收流路87A的逆止阀89上部之处。
又，凹部60A内的喷射嘴部90底部的液体流入口，经由测量台MTB内的供应流路86、及外部的供应管63E连通于用以蓄积液体的圆筒部91。此外，回收流路87A从测量台MTB的侧面经由安装有除尘滤器88的回收管63F连通于圆筒部91。于圆筒部91安装以通过未图标的驱动部进行抽送的活塞部92，通过活塞部92的抽吸能经由回收管63F将液浸区域AR2的液体1蓄积至圆筒部91内，通过活塞部92的压送能将圆筒部91内的液体1经由供应管63E从喷射嘴部90向上方喷射(喷出)。因此，液体1的蓄积机构包含回收流路87A、逆止阀89、回收管63F、圆筒部91、活塞部92、及此驱动部(未图标)而构成，而液体1的喷出机构则包含喷射嘴部90、供应流路86、供应管63E、圆筒部91、活塞部92、及此驱动部(未图标)而构成。本例的洗净机构包含该蓄积机构及喷出装置而构成。
又，本例中，包含该回收管63F、圆筒部91、活塞部92的液体1的蓄积机构，与回收流路87B一起也用作为从喷射嘴部90喷射、流入凹部60A内的液体的回收机构。此外，本例中，也可在例如供应管63E与圆筒部91之间设置控制液体1的温度的温度控制部，以控制从喷射嘴部90喷射的液体温度。再者，也可在例如供应管63E与圆筒部91之间设置于液体1中混入(或溶入)空气等气体的混合部，以在从喷射嘴部90喷射的液体中混入气体(气泡)。进一步的，也可从喷射嘴部90喷射于液体1混入了例如稀释剂、或IPA等溶剂的洗净液。又，本例的洗净机构并不限于上述构成。
其次，参照图8(A)及8(B)，说明在进行例如图1的液体供应机构10及液体回收机构20的维修时，使用本例的洗净机构进行图1的嘴构件30的洗净时的一动作例。
首先，如图8(A)所示，在停止曝光用光EL的照射的状态下驱动测量载台MST，将测量台MTB的回收流路87A的开口移动至投影光学系统PL底面(移动步骤)。在此状态下，圆筒部91的活塞部92被压至极限，圆筒部91内无液体1的蓄积。接着，以和使用液浸法的曝光时同样的(但不照射曝光用光EL)，从图1的液体供应机构10通过嘴构件30的供应口13，14，将液体1供应至的光学元件2及围绕此的嘴构件30底面与测量台MTB上面之间，形成液浸区域AR2(液浸步骤)。然后，将圆筒部91的活塞部92逐渐抽至极限，将液浸区域AR2内的液体1经由回收流路87A及回收管63F蓄积至圆筒部91内(蓄积步骤)。此时，从图1的液体供应机构10，供应圆筒部91的容量以上的液体1。
其次，如图8(B)所示，逐渐推压圆筒部91的活塞部92，将蓄积在圆筒部91内的液体1经供应管63E、供应流路86、及喷射嘴部90朝嘴构件30的回收口24内的网状过滤器25喷射。然后，一边进行此喷射嘴部90的液体1的喷射，一边将图4的测量载台MST驱动于X方向、Y方向，如图8(B)所示，据以使喷射嘴部90沿嘴构件30的矩形框状的回收口24及供应口13，14相对移动。如此，将液体1喷射于网状过滤器25及供应口13，14的大致全面(洗净步骤)。此场合，由于设有逆止阀89，因此液体1不致逆流至回收流路87A内。
当进行至中途圆筒部91内的液体1变少时，如图8(A)所示，可从图1的液体供应机构10透过嘴构件30将液体1供应至液浸区域AR2，抽拉活塞部92将液体1补充至圆筒部91内。此时，流入凹部60A内的液体也被回收。之后，通过活塞部92的压送，能再从喷射嘴部90喷射液体1。其结果，附着在嘴构件30的网状过滤器25(回收口24)及供应口13，14内的异物的大部分，即混入或溶至液体1内。且能将这些异物与液体1一起回收至图8(A)的圆筒部91内。又，可通过定期更换除尘滤器88、或于圆筒部91设置排水用阀，视需要将圆筒部91内的液体排出至外部，据以防止异物混入从喷射嘴部90喷射的液体中。
本例的洗净动作的作用等整理如下。
(A7)用以洗净嘴构件30的洗净液，是使用从图1的液体供应机构10透过嘴构件30供应至液浸区域AR2的液体1。因此能简化洗净液的供应机构。又，由于与预先将液体1供应至液体接触部的状况相当，因此能有效率的除去附着在嘴构件30内的异物。因此，能有效率的进行液体供应机构10及液体回收机构20的维修(进而曝光装置的维修)或嘴构件30的洗净。
又，本例的曝光装置EX，也可对包含液体接触部的至少一部分的被洗净部，从喷射嘴部90喷射洗净液。据此，也能减少其后的曝光时液体中的异物量。此被洗净部，并不限于除网状过滤器25(回收口24)及供应口13，14以外的嘴构件30的其它液体接触部，也可以是与嘴构件30不同的构件、例如光学元件2等的液体接触部。
(A8)如图8(A)所示，由于本例中是从喷射嘴90喷射液体1，因此能获得高洗净效果。又，不使用喷射嘴部90，而使用单纯的喷出液体1的构件亦可。
(A9)如图8(A)所示，由于本例在回收流路87A中设有逆止阀89，因此可将圆筒部91及活塞部92兼作为液体1蓄积机构及喷出装置。又，也可取代逆止阀89，设法例如用以关闭回收管63F的阀。
此外，也可将圆筒部91及活塞部92就蓄积机构及喷出装置个别设置。此情形下，例如将该2个圆筒部透过逆止阀加以连结，即能至少部分的平行实施上述液体1的蓄积步骤与使用液体1的洗净步骤。
又，也可将液体1的喷出机构设置在测量载台MST上。此场合，举一例而言，可于图8(A)中，在测量台MTB上装载喷出液体1的小型泵，连续的反复进行从图1的液体供应机构10经图8(A)的供应口13，14供应液体1，将供应的液体1以该小型泵喷出至嘴构件30的底面等(液体接触部的至少一部分)的动作。此外，也可使在测量台MTB上喷出的液体1循环再加以喷出。此种在测量台MTB上设置小型泵的构成，可将载台机构全体小型化。
又，上述实施方式中，虽移动测量载台MST来相对移动喷射洗净液1B或液体1的喷射嘴部90与嘴构件30，但也可将嘴构件30作成可动，在静止的测量载台MST(或基板载台PST)上相对移动喷射嘴部90与嘴构件30。此场合，也可移动嘴构件30与测量载台MST的双方。再者，也可取代嘴构件30与测量载台MST的相对移动、或与此组合使液浸区域AR2的液体振动，以提高洗净效果。使液体振动的构件，可使用例如压电陶瓷(钛酸钡系或锆钛酸铅系(所谓的PZT)等)或肥粒铁振动器(磁致伸缩振动器)等的超音波振动器。此场合，可至少部分的平行实施液浸区域AR2的液体的振动与洗净液1B或液体1的喷出，也可在洗净液1B或液体1的喷出前先使液浸区域AR2的投影光学系统PL振动。
又，上述实施方式虽是在洗净动作时以液体1形成液浸区域AR2，但也可使用与液浸曝光用液体不同的液体、例如从洗净液供应部26或前述洗净机构供应的洗净液来形成液浸区域AR2。此场合，可喷出与液浸区域AR2的洗净液同一种类的洗净液，也可喷出不同种类的洗净液或液浸曝光用液体。此外，上述实施方式虽是在洗净动作时形成液浸区域AR2，但也可不形成此液浸区域AR2而进行液体接触部的洗净。此场合，可配置抑制或防止撞击液体接触部的液体飞散的构件、或形成围绕液体接触部的洗净对象区域的气体障壁(gas barrier)。此外，上述实施方式中虽然洗净机构是采用液体喷出方式，但若洗净机构是变更洗净条件时，可采用与液体喷出方式不同的洗净方式的洗净机构。再者，上述实施方式虽是以与液浸曝光用液体1接触的液体接触部为洗净对象，但若有需要，也可将不与液体1接触的部分作为洗净对象。
又，上述实施方式中，可将设于嘴构件30的回收口24的网状过滤器25作成可更换。此外，设于回收口24等的多孔构件若为网状过滤器25(网眼状过滤构件)时，能有效率的除去异物，且容易的洗净附着的异物。
然而，设于回收口24等的多孔构件并不限定于网状过滤器25。即，可取代网状过滤器25，而使用由海棉等构成的多孔构件、或具备可更换的匣式过滤器(陶瓷过滤器等)的多孔构件等。又，多孔构件的设置位置并不限于回收口24等。
又，将嘴件30内的网状过滤器25(其它多孔构件的情形亦同)作成可更换的情形时，在将附着了异物的网状过滤器25更换为未使用(或经洗净)的网状过滤器时，最好是能先以例如图1的控制装置CONT驱动液体回收机构20，将包含图3的嘴构件30内的供应流路82A，82B及回收流路84的液体1的流路中的液体1全部排出。如此，即能防止网状过滤器25的更换时，从网状过滤器25溶析至晶片W液体1中的异物残留在嘴构件30内。
又，上述实施方式中，测量载台MST除洗净机构外，也具备上述复数测量器的至少一个及基准标记来作为测量构件，但搭载于测量载台MST的测量构件的种类及/或数量等并不限于此。也可设置例如测量投影光学系统PL的透射率的透射率测量器等来作为测量构件。再者，也可仅将上述测量器或仅将其一部分设于测量载台MST，而将其它部分设于测量载台MST外部。再者，也可将至少一个测量构件设于基板载台PST。
又，上述实施方式中，虽是将洗净机构的至少一部分设于测量载台MST，但也可将洗净机构的至少一部分设于与测量载台MST分开独立的可动载台(可动构件、可动体)。此可动载台可以是基板载台PST、也可以与基板载台PST不同。此场合，例如，可通过与基板载台PST的更换将该可动载台与投影光学系统PL配向配置，以在例如基板P的更换时等，维持前述液浸区域AR2。
又，上述各实施方式中，虽使用干涉仪系统(56A～56C)来测量光掩膜载台RST、基板载台PST、及测量载台MST的各位置信息，但并不限于此，例如也可使用供检测设于各载台的标尺(绕射光栅)的编码器系统。此场合，以混合干涉仪系统与编码器系统的双方的混合系统，使用干涉仪系统的测量结果来进行编码器系统测量结果的校正(calibration)较佳。此外，也可切换使用干涉仪系统与编码器系统、或使用双方来进行载台的位置控制。
又，上述各实施方式中可将基板保持具PH与基板载台PST形成为一体，也可分别构成基板保持具PH与基板载台PST，例如通过真空吸附等方式将基板保持具PH固定于基板载台PST。
此外，本发明也可适用于将各种测量器类搭载于基板载台PST的曝光装置(不具备测量载台MST的曝光装置)。又，各种测量器类可仅将其一部分搭载于测量载台MST或基板载台，其余则设在外部或其它构件。这些情形中，可将例如包含图4的喷射嘴部90的洗净机构设于基板载台PST侧。
此外，上述实施方式中曝光用光EL的照射区域(含前述照明区域、投影区域AR1)虽为矩形，但并不限于此，也可以是例如弧形等。又，照射区域(AR1等)虽是设定在投影光学系统PL的视野内包含光轴AX，但不限于此，也可设定为不包含光轴而呈偏心。
又，半导体元件等的微元件，如图9(B)所示，经微元件的功能、性能设计步骤201，根据此设计步骤制作光掩膜(标线片)的步骤202，制造基板(元件的基材)的步骤203，包含使用前述实施方式的曝光装置EX将光掩膜的图案曝光至基板的制造工艺、将曝光后的基板予以显影的制造工艺、显影后基板的加热及刻蚀制造工艺等的基板处理步骤204，元件组装步骤205(包含切割制造工艺、结合制造工艺、封装制造工艺等的加工制造工艺)，并经检查步骤206等加以制造。
又，上述各实施方式的基板P，除了半导体元件制造用的半导体晶片以外，也能适用于显示器元件用的玻璃基板、薄膜磁头用的陶瓷晶片、或在曝光装置所使用的光掩膜或标线片的原版(合成石英、硅晶片)、以及薄片状构件等。此外，基板P的形状并限于圆形，也可以是矩形等的其它形状。
又，上述各实施方式中，虽是使用形成有转印图案的光掩膜，但也可取代此光掩膜，而使用例如美国专利第6,778,257号说明书所揭示，根据待曝光图案的电子数据来形成透射图案或反射图案的电子光掩膜。此电子光掩膜，包含被称为可变成形光掩膜(主动式光掩膜或影像产生器)，例如非发光型影像显示元件(空间光调变器)的一种的DMD(Digital Micro-mirror Device)等。
DMD具有根据既定电子数据驱动的复数个反射元件(微小面镜)，复数个反射元件于DMD表面排列成2维矩阵状，且以像素单位被驱动而反射、偏向曝光用光。各反射元件可调整其反射面角度。DMD的动作可通过控制装置CONT加以控制。控制装置CONT，根据与待形成至基板P上的图案对应的电子数据(图案信息)驱动DMD的反射元件，将照明系统IL所照射的曝光用光以反射元件加以图案化。通过DMD的使用，与使用形成有图案的光掩膜(标线片)进行曝光的情形相较，在图案变更时，由于不须要光掩膜更换作业及在光掩膜载台的光掩膜位置对准操作，因此能更为有效率的进行曝光动作。此外，使用电子光掩膜的曝光装置，可不设置光掩膜载台，而仅通过基板载台使基板移动于X轴及Y轴方向。又，使用DMD的曝光装置除上述美国专利外，也揭示于例如日本特开平8-313842号公报、特开2004-304135号公报。在指定国及选定国的国内法许可范围内，援用美国专利第6,778,257号公报等的揭示作为本文记载的一部分。
又，作为曝光装置EX，除了使光掩膜M与基板P同步移动以扫描曝光光掩膜M的图案的步进扫描方式的扫描型曝光装置(扫描步进器)之外，也能适用于在光掩膜M与基板P静止的状态下使光掩膜M的图案一次曝光，并依序步进移动基板P的步进重复方式的投影曝光装置(步进器)。作为曝光装置EX的种类，并不限于将半导体元件图案曝光至基板P的半导体元件制造用的曝光装置，也能广泛的适用于液晶显示元件制造用或显示器制造用的曝光装置，或用以制造薄膜磁头、微机器、MEMS、DNA芯片、摄影元件(CCD)，或标线片、光掩膜等的曝光装置等。
又，本发明也能适用于例如特开平10-163099号公报、特开平10-214783号公报(对应美国专利第6,341,007号、第6,400,441号、第6,549,269号及第6,590,634号说明书)、特表2000-505958号公报(对应美国专利第5,969,441号说明书)或美国专利第6,208,407号说明书等所揭示的具备复数个基板载台的多载台型曝光装置。此场合，是对复数个基板载台分别实施洗净。关于多载台型曝光装置，在指定国及选定国的国内法许可范围内，援用上述美国专利等的揭示作为本说明书记载的一部分。
又，上述各实施方式的投影光学系统，虽是将前端光学元件像面侧的光路空间(液浸空间)充满液体，但也可采用例如国际公开第2004/019128号小册子所揭示的将前端光学元件的光掩膜侧光路空间也以液体充满的投影光学系统。此外，本发明也能适用于将投影光学系统与基板间的液浸区域以其周围的气帘(air curtain)来加以保持的液浸型曝光装置。
又，本发明也能适用于例如国际公开第2001/035168号小册子所揭示的通过在基板上形成干涉条纹，以在基板上形成线与空间图案(line&spacepattern)的曝光装置。此场合，也透过光学构件与基板P间的液体对基板P照射曝光用光。
再者，本发明也能适用于例如日本特表2004-519850号公报(对应美国专利第6,611,316号)的揭示，将2个光掩膜图案透过投影光学系统合成在基板上，通过一次扫描曝光使基板上的一个照射区域大致同时双重曝光的曝光装置。
上述各实施方式及变形例中，不须将液体供应部及/或液体回收部设于曝光装置，而可代的以例如曝光装置设置工厂等的设备。又，液浸曝光所需的曝光装置及附属设置的构造，不限于上述构造，也可使用例如欧洲专利公开第1420298号公报、国际公开第2004/055803号小册子、国际公开第2004/057590号小册子、国际公开第2005/029559小册子(对应美国专利公开第2006/0231206号)、国际公开第2004/086468小册子(对应美国专利公开第2005/0280791号)、特开2004-289126号公报(对应美国专利第6,952,253号)等所记载者。关于液浸曝光装置的液浸机构及其附属机器，在指定国及选定国的国内法许可范围内，援用上述美国专利或美国专利公开等的揭示作为本说明书记载的一部分。
上述实施方式中，作为液浸法所使用的液体1，可使用对曝光用光的折射率高于水，例如折射率为1.6～1.8程度者。此处，作为折射率高于纯水(例如1.5以上)的液体1，例如有折射率约1.50的异丙醇(Isopropanol)、折射率约1.61的丙三醇(Glycerol)等具有C-H键、O-H键的既定液体，己烷、庚烷、癸烷等的既定液体(有机溶剂)、折射率约1.60的十氢奈(Decalin：Decahydronaphthalene)等。或者，液体1也可以是这些既定液体中任意2种类以上液体的混合物，或于纯水中添加(混合)上述液体亦可。再者，作为液体1，也可以是于纯水中添加(混合)H+、Cs+、K+、Cl+、SO4 2-、PO4 2-等碱或酸者。进一步的，也可以是于纯水中添加(混合)Al氧化物等的微粒子者。又，作为液体1，以光的吸收系数小、温度依存性少、且对投影光学系统PL、及/或基板P表面所涂的感光材(及面涂膜或反射防止膜等)安定者较佳。作为液体1，也可使用超临界流体。此外，可于基板P设置隔离液体以保护感光材及基材的面涂层膜等。
又，也可取代氟化钙(萤石)，而以例如石英(二氧化硅)、或氟化钡、氟化锶、氟化锂、氟化镁等的氟化合物的单结晶材料来形成投影光学系统PL的光学元件(终端光学元件)2，或以折射率(例如1.6以上)高于石英及萤石的材料来形成。作为折射率1.6以上的材料，例如，可如国际公开第2005/059617号小册子所揭示，使用蓝宝石、二氧化锗等，或者，也可如国际公开第2005/059618号小册子所揭示，使用氯化钾(折射率约1.75)等。
使用液浸法的情形，可例如国际公开第2004/019128号小册子(对应美国专利公开第2005/0248856号)所揭示的，除终端光学元件像面侧的光路外，也将终端光学元件的物体面侧光路以液体充满。再者，也可于终端光学元件表面的一部分(至少包含与液体的接触面)或全部，形成具有亲液性及/或溶解防止功能的薄膜。此外，石英虽与液体的亲和性高，且也不须需溶解防止膜，但若是石英的话至少形成溶解防止膜较佳。
上述各实施方式中，虽是使用ArF准分子激光来作为曝光用光EL的光源，也可如国际公开第1999/46835号小册子(对应美国专利7,023,610号)所揭示，使用包含DFB半导体激光或光纤激光等固体激光光源、光纤放大器等的光放大部、以及波长转换部等，输出波长193nm的脉冲光的高谐波产生装置。此外，上述实施方式中，投影区域(曝光区域)虽为矩形，但也可以是例如圆弧形、梯形、平行四边形、或菱形等其它形状。
如以上所述，本案实施方式的曝光装置EX，是将包含本案申请专利范围所举的各构成要素的各种子系统，以能保持既定机械精度、电气精度、光学精度的方式，加以组装制造。为确保上述各种精度，于此组装的前后，对各种光学系统进行用以达成光学精度的调整，对各种机械系统进行用以达成机械精度的调整，对各种电气系统则进行用达成各种电气精度的调整。各种子系统组装至曝光装置的步骤，包含各种子系统彼此间的机械连接、电气回路的连接、气压回路的连接等。此各种子系统组装至曝光装置的步骤前，当然有各个子系统的组装步骤。各种子系统组装至曝光装置的步骤结束后，即进行综合调整，以确保曝光装置全体的各种精度。又，曝光装置的制造以在温度及清洁度等受到管理的无尘室中进行较佳。
关于本案说明书所揭示的各种美国专利及美国专利申请公开等，除特别表示援用外，在指定国及选定国的国内法许可范围内，亦援用该等的揭示作为本文的一部分。
本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明要旨范围内当然可以有各种构成。此外，包含发明内容、申请专利范围、图式及摘要的2006年6月30日提出的日本特愿2006-182561的所有揭示内容，完全引用于本案说明书中。
根据本发明，由于能有效率的进行以液浸法进行曝光的曝光装置的维修，因此可减少其后的曝光时液浸区域的液体中的异物量，以高精度制造元件。

Claims (119)

1.一种维修方法，用以维修曝光装置，所述曝光装置以第1液体充满光学构件与基板之间以形成液浸空间，透过所述光学构件与所述第1液体以曝光用光使所述基板曝光，所述维修方法包含：
移动步骤，与使用所述第1液体形成所述液浸空间的液浸空间形成构件对向配置可动体；
液浸步骤，使用所述液浸空间形成构件于所述可动体上形成所述第1液体所构成的所述液浸空间；以及
洗净步骤，为进行与所述第1液体接触的液体接触部的洗净，从所述可动体侧朝包含所述液体接触部至少一部分的区域喷出第2液体；
至少局部的平行实施所述液浸步骤与所述洗净步骤。
2.如权利要求1所述的维修方法，其中，所述洗净步骤，是从喷射嘴喷射所述第2液体。
3.如权利要求1所述的维修方法，其中，所述洗净步骤，是于所述第2液体混合气体后喷出。
4.如权利要求1所述的维修方法，其中，所述维修方法具有回收所述第2液体的回收步骤。
5.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法，其中，所述第1液体与所述第2液体不同。
6.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法，其中，所述第2液体包含所述第1液体。
7.如权利要求6所述的维修方法，其中，所述第2液体是于所述第1液体混入气体或溶剂而成。
8.如权利要求6所述的维修方法，其中，所述第1液体与所述第2液体相同。
9.如权利要求6中任一项所述的维修方法，其中，所述第1液体是透过所述液浸空间形成构件被供应至所述可动体侧。
10.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法，其中，所述洗净步骤，是至少洗净所述液浸空间形成构件的所述第1液体通过口。
11.如权利要求10所述的维修方法，其中，所述液浸空间形成构件至少具有所述第1液体的供应口及回收口的至少一方，所述通过口包含所述供应口及所述回收口的至少一方。
12.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法，其中，所述洗净步骤，是至少洗净所述液浸空间形成构件的多孔构件。
13.如权利要求12所述的维修方法，其中，所述多孔构件是设在所述液浸空间形成构件的所述第1液体的回收口或回收流路。
14.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法，其中，所述液浸空间形成构件配置成围绕所述光学构件。
15.如权利要求14所述的维修方法，其中，所述曝光装置具有投影光学系统，所述投影光学系统中所述光学构件配置于最接近像面。
16.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法，其中，根据所述液体接触部相关的信息，设定以所述第2液体洗净所述液体接触部的洗净条件。
17.如权利要求16所述的维修方法，其中，所述信息包含与所述液体接触部的洗净对象区域的位置与状态中至少一方相关的信息。
18.如权利要求17所述的维修方法，其中，所述信息包含与所述洗净对象区域的污染相关的信息。
19.如权利要求16所述的维修方法，其中，所述洗净条件可视所述信息变动。
20.如权利要求16所述的维修方法，其中，所述洗净条件包含所述第2液体的特性。
21.如权利要求16所述的维修方法，其中，所述第2液体朝向所述液体接触部喷出，所述洗净条件包含所述第2液体的喷出条件。
22.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法，其中，所述液体接触部包含与所述液浸空间形成构件相异的构件的液体接触部。
23.如权利要求22所述的维修方法，其中，与所述液浸空间形成构件相异的构件包含所述光学构件。
24.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法，其中，所述液体接触部包含对所述第1液体具亲液性的区域。
25.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法，其中，所述可动体与能保持所述基板的可动体不同。
26.一种维修方法，用以维修曝光装置，所述曝光装置系以第1液体充满光学构件与基板之间以形成液浸空间，透过所述光学构件与所述第1液体以曝光用光使所述基板曝光，所述维修方法包含：
移动步骤，与使用所述第1液体形成所述液浸空间的液浸空间形成构件对向配置可动体；
蓄积步骤，使用所述液浸空间形成构件将所述第1液体供应至所述可动体上，并蓄积此供应的所述第1液体；以及
洗净步骤，为进行与所述第1液体接触的液体接触部的洗净，将于所述蓄积步骤中蓄积的所述第1液体朝包含所述液体接触部至少一部分的区域喷出。
27.如权利要求26所述的维修方法，其中，所述洗净步骤，是将所述蓄积步骤中蓄积的所述第1液体从喷射嘴喷出。
28.如权利要求26所述的维修方法，其中，至少局部的平行实施所述蓄积步骤与所述洗净步骤。
29.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，所述洗净步骤，是至少洗净所述液浸空间形成构件的所述第1液体通过口。
30.如权利要求29所述的维修方法，其中，所述液浸空间形成构件至少具有所述第1液体的供应口及回收口的至少一方，所述通过口包含所述供应口及所述回收口的至少一方。
31.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，所述洗净步骤，是至少洗净所述液浸空间形成构件的多孔构件。
32.如权利要求31所述的维修方法，其中，所述多孔构件是设在所述液浸空间形成构件的所述第1液体的回收口或回收流路。
33.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，所述液浸空间形成构件配置成围绕所述光学构件。
34.如权利要求33所述的维修方法，其中，所述曝光装置具有投影光学系统，所述投影光学系统中所述光学构件配置于最接近像面。
35.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，根据所述液体接触部相关的信息，设定以所述第2液体洗净所述液体接触部的洗净条件。
36.如权利要求35所述的维修方法，其中，所述信息包含与所述液体接触部的洗净对象区域的位置与状态中至少一方相关的信息。
37.如权利要求36所述的维修方法，其中，所述信息包含与所述洗净对象区域的污染相关的信息。
38.如权利要求35所述的维修方法，其中，所述洗净条件可视所述信息变动。
39.如权利要求35所述的维修方法，其中，所述洗净条件包含所述第2液体的特性。
40.如权利要求35所述的维修方法，其中，所述第2液体朝向所述液体接触部喷出，所述洗净条件包含所述第2液体的喷出条件。
41.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，所述第2液体包含所述第1液体。
42.如权利要求41所述的维修方法，其中，所述第2液体于所述第1液体混入气体或溶剂而成。
43.如权利要求41所述的维修方法，其中，所述第2液体与所述第1液体相同。
44.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，所述第2液体与所述第1液体不同。
45.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，至少洗净所述液浸空间形成构件的液体接触部中所述第1液体的通过口。
46.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，所述液浸空间形成构件具有所述第1液体的供应口及回收口的至少一方，洗净所述供应口及所述回收口的至少一方。
47.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，至少洗净所述嘴构件的液体接触部中的多孔构件。
48.如权利要求47所述的维修方法，其中，所述多孔构件设在所述嘴构件的所述第1液体的回收口或回收流路。
49.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，所述液体接触部包含与所述液浸空间形成构件相异的构件的液体接触部。
50.如权利要求49所述的维修方法，其中，与所述液浸空间形成构件相异的构件包含所述光学构件。
51.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，所述液浸空间形成构件配置成围绕所述光学构件，所述曝光装置具有投影光学系统，所述投影光学系统中所述光学构件配置于最接近像面。
52.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，所述液体接触部包含对所述第1液体具亲液性的区域。
53.如权利要求26至28中任一项所述的维修方法，其中，所述可动体与能保持所述基板的可动体不同。
54.一种维修方法，用以维修曝光装置，所述曝光装置透过光学构件与第1液体以曝光用光使基板曝光，其中，
具有与所述第1液体接触的液体接触部，且与在所述光学构件与所述基板之间保持所述第1液体的嘴构件对向配置可动体，从所述可动体侧往所述液体接触部喷出透过所述嘴构件供应至所述可动体的第2液体来洗净所述液体接触部。
55.如权利要求54所述的维修方法，其中，于所述洗净时，在所述光学构件与所述可动体之间形成液浸区域。
56.如权利要求55所述的维修方法，其中，所述液浸区域以所述第2液体形成。
57.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，蓄积供应至所述可动体的第2液体，将所述蓄积的第2液体朝向所述液体接触部。
58.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，
根据所述液体接触部相关的信息，设定以所述第2液体洗净所述液体接触部的洗净条件。
59.如权利要求58所述的维修方法，其中，所述信息包含与所述液体接触部的洗净对象区域的位置与状态中至少一方相关的信息。
60.如权利要求59所述的维修方法，其中，所述信息包含与所述洗净对象区域的污染相关的信息。
61.如权利要求58所述的维修方法，其中，所述洗净条件可视所述信息变动。
62.如权利要求58所述的维修方法，其中，所述洗净条件包含所述第2液体的特性。
63.如权利要求58所述的维修方法，其中，所述第2液体朝向所述液体接触部喷出，所述洗净条件包含所述第2液体的喷出条件。
64.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，所述第2液体包含所述第1液体。
65.如权利要求64所述的维修方法，其中，所述第2液体于所述第1液体混入气体或溶剂而成。
66.如权利要求64所述的维修方法，其中，所述第2液体与所述第1液体相同。
67.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，所述第2液体与所述第1液体不同。
68.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，至少洗净所述嘴构件中所述第1液体的通过口。
69.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，所述嘴构件具有所述第1液体的供应口及回收口的至少一方，洗净所述供应口及所述回收口的至少一方。
70.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，至少洗净所述嘴构件的液体接触部中的多孔构件。
71.如权利要求70所述的维修方法，其中，所述多孔构件设在所述嘴构件的所述第1液体的回收口或回收流路。
72.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，所述维修方法还进行与所述嘴构件相异的与所述第1液体的液体接触部的洗净。
73.如权利要求72所述的维修方法，其中，与所述嘴构件相异的液体接触部至少包含所述光学构件。
74.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，所述嘴构件围绕所述光学构件配置，所述曝光装置具有投影光学系统，所述投影光学系统中所述光学构件配置于最接近像面。
75.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，所述液体接触部包含对所述第1液体具亲液性的区域。
76.如权利要求54至56中任一项所述的维修方法，其中，所述可动体与能保持所述基板的可动体不同。
77.一种曝光方法，透过光学构件与第1液体以曝光用光使基板曝光，其中，
具有使用权利要求1至76中任一项所述的维修方法的步骤。
78.一种曝光方法，透过光学构件与第1液体以曝光用光使基板曝光，其中，
具有与所述第1液体接触的液体接触部，且与在所述光学构件与所述基板之间保持所述第1液体的嘴构件对向配置可动体，并包含从所述可动体侧往所述液体接触部喷出经所述嘴构件供应至所述可动体的第2液体洗净所述液体接触部的动作。
79.如权利要求78所述的曝光方法，其中，
包含根据所述液体接触部相关的信息，设定以所述第2液体洗净所述液体接触部的洗净条件。
80.一种元件制造方法，其包含：
使用申请专利范围77至79中任一项所述的曝光方法使基板曝光的动作；以及
使所述曝光后基板显影的动作。
81.一种曝光装置，以第1液体充满光学构件与基板之间以形成液浸空间，透过所述光学构件与所述第1液体以曝光用光使所述基板曝光，其中，所述曝光装置具备：
液浸空间形成构件，是使用所述第1液体形成所述液浸空间；
可动体，能相对所述光学构件移动；
液体喷出机构，其至少一部分设于所述可动体且喷出第2液体；以及
控制装置，是在透过所述液浸空间形成构件于所述可动体上以所述第1液体形成所述液浸空间时，为进行与所述第1液体接触的液体接触部的洗净，使所述液体喷出机构朝包含所述液体接触部至少一部分的区域喷出第2液体。
82.如权利要求81所述的曝光装置，其中，所述液体喷出机构包含喷射所述第2液体的喷射嘴。
83.如权利要求81所述的曝光装置，其中，所述液体喷出机构包含于所述第2液体混合气体的混合器。
84.如权利要求81所述的曝光装置，其中，所述曝光装置具有回收所述第2液体的液体回收机构。
85.如权利要求81至84中任一项所述的曝光装置，其中，所述第1液体与所述第2液体不同。
86.如权利要求81至84中任一项所述的曝光装置，其中，所述第2液体包含所述第1液体。
87.如权利要求86所述的曝光装置，其中，所述第2液体于所述第1液体混入气体或溶剂而成。
88.如权利要求86所述的曝光装置，其中，所述第2液体与所述第1液体相同。
89.如权利要求81所述的曝光装置，其中，所述第1液体透过所述液浸空间形成构件被供应至所述可动体侧。
90.如权利要求81至84中任一项所述的曝光装置，其中，所述液体接触部至少包含所述液浸空间形成构件的所述第1液体通过口。
91.如权利要求81至84中任一项所述的曝光装置，其中，所述液体接触部至少包含所述液浸空间形成构件的多孔构件。
92.如权利要求81至84中任一项所述的曝光装置，其中，所述控制装置根据所述液体接触部相关的信息，设定以所述第2液体洗净的洗净条件。
93.如权利要求81至84中任一项所述的曝光装置，其中，所述液体接触部包含与所述液浸空间形成构件相异的构件的液体接触部。
94.如权利要求81至84中任一项所述的曝光装置，其中，所述可动体是能保持所述基板的基板载台、或与所述基板载台分开独立移动的载台。
95.一种曝光装置，以第1液体充满光学构件与基板之间以形成液浸空间，透过所述光学构件与所述第1液体以曝光用光使所述基板曝光，其中，所述曝光装置具备：
液浸空间形成构件，是使用所述第1液体形成所述液浸空间；
可动体，能相对所述光学构件移动；
蓄积机构，蓄积透过所述液浸空间形成构件供应至所述可动体上的所述第1液体；以及
液体喷出装置，其至少一部分设于所述可动体，为进行与所述第1液体接触的液体接触部的洗净，将以所述蓄积机构所蓄积的所述第1液体朝包含所述液体接触部的至少一部分的区域喷出。
96.如权利要求95所述的曝光装置，其中，所述液体喷出装置包含喷射以所述蓄积机构所蓄积的所述第1液体的喷射嘴；
所述蓄积机构包含用以防止所述第1液体逆流至所述液浸空间形成构件的逆止阀。
97.如权利要求95所述的曝光装置，其中，所述液体接触部至少包含所述液浸空间形成构件的所述第1液体通过口。
98.如权利要求95所述的曝光装置，其中，所述液体接触部至少包含所述液浸空间形成构件的多孔构件。
99.如权利要求95至98中任一项所述的曝光装置，其中，所述第1液体与所述第2液体不同。
100.如权利要求95至98中任一项所述的曝光装置，其中，所述第2液体包含所述第1液体。
101.如权利要求100所述的曝光装置，其中，所述第2液体于所述第1液体混入气体或溶剂而成。
102.如权利要求100所述的曝光装置，其中，所述第2液体与所述第1液体相同。
103.如权利要求95至98中任一项所述的曝光装置，其中，所述控制装置根据所述液体接触部相关的信息，设定以所述第2液体洗净的洗净条件。
104.如权利要求95至98中任一项所述的曝光装置，其中，所述液体接触部包含与所述液浸空间形成构件相异的构件的液体接触部。
105.如权利要求95至98中任一项所述的曝光装置，其中，所述可动体是能保持所述基板的基板载台、或与所述基板载台分开独立移动的载台。
106.一种曝光装置，透过光学构件与第1液体以曝光用光使基板曝光，其中，所述曝光装置具备：
嘴构件，具有与所述第1液体接触的液体接触部且于所述光学构件与所述基板之间保持所述第1液体；
可动体，能相对所述光学构件移动；以及
洗净构件，至少一部分设于所述可动体上，从所述可动体侧往所述液体接触部喷出经所述嘴构件供应至所述可动体的第2液体洗净所述液体接触部。
107.如权利要求106所述的曝光装置，其中，于所述洗净时，通过所述嘴构件于所述光学构件与所述可动体之间形成液浸区域。
108.如权利要求107所述的曝光装置，其中，所述液浸区域以所述第2液体形成。
109.如权利要求106至108中任一项所述的曝光装置，其中，所述曝光装置具备用以蓄积供应至所述可动体的所述第2液体的蓄积部，所述洗净构件将所述系的第2液体朝向所述液体接触部。
110.如权利要求106至108中任一项所述的曝光装置，其中，具备：
控制装置，视与所述液体接触部相关的信息控制所述洗净构件以设定使用所述第2液体的洗净条件。
111.如权利要求106至108中任一项所述的曝光装置，其中，所述第2液体包含所述第1液体。
112.如权利要求111所述的曝光装置，其中，所述第2液体是于所述第1液体混入气体或溶剂而成。
113.如权利要求111所述的曝光装置，其中，所述第2液体与所述第1液体相同。
114.如权利要求106至108中任一项所述的曝光装置，其中，所述第2液体与所述第1液体不同。
115.如权利要求106至108中任一项所述的曝光装置，其中，至少洗净所述嘴构件的液体接触部中所述第1液体的通过口。
116.如权利要求106至108中任一项所述的曝光装置，其中，至少洗净所述嘴构件的液体接触部中的多孔构件。
117.如权利要求106至108中任一项所述的曝光装置，其中，所述洗净构件还进行与所述嘴构件相异的与所述第1液体的液体接触部的洗净。
118.如权利要求106至108中任一项所述的曝光装置，其中，所述可动体是能保持所述基板的基板载台、或与所述基板载台分开独立移动的载台。
119.一种元件制造方法，其包含：
使用权利要求81至118中任一项所述的曝光装置使基板曝光的动作；以及
使曝光后基板显影的动作。
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