CN101384145A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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岸端一芳
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Abstract

一种制造在壳内容纳构成要素，由树脂模制该构成要素的电子装置的方法，由盖板闭合容纳装置的构成要素的壳的开口部，在将壳的盖板朝下的状态，从设置在壳的底壁部上的孔排气的同时，从设置在盖板上的孔向壳内注入树脂，由树脂充满壳内，然后通过从在盖板上设置的孔将壳内的树脂排出到外部，在壳内残留与该树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置及制造该电子装置的方法，该电子装置在壳内容纳装置的构成要素，上述壳具备具有开口部的壳本体以及闭合该壳本体的开口部的盖板。
背景技术
在两轮车、ATV(全地面运动车辆)、汽车、舷外马达等上搭载用于发动引擎所必要的点火装置和燃料喷射装置，或者控制电池的充电的调节器等多个电子装置。另外，在消遣用的车辆中，由于可以通过在引擎上安装的发电机的输出来驱动外部的负荷，因此存在搭载构成具备动力模块和控制反相器的控制器的动力装置的电子装置，上述动力模块具备将发电机的交流输出变换为直流输出的转换器、将转换器的直流输出变换为商用频率的交流输出的反相器。进一步地，在电动两轮车、电气汽车或者混合动力车等具备电动机作为驱动源的车辆中搭载具备动力模块和控制器的电子装置(电动机控制器)，上述动力模块具有控制电动机的驱动电流的开关元件，上述控制器控制该动力模块的开关元件。
在车辆或舷外马达等搭载的电子装置中，由于即使雨天行走时、水淹没时等也要不丧失机能，因此需要具有耐候性(主要是防水性)。在电子装置中具有耐候性的情况下，例如如特开2005-294702号公报中揭示的那样，一般采用在壳内容纳构成要素，通过在壳内无间隙地填充树脂模制构成要素的构造。
另外在本说明书中，动力模块意味着具有将实现特定机能的回路的构成要素容纳在外壳内的构成的电子部件，上述回路的构成要素具备MOSFET、动力晶体管、半导体闸流管、整流用二极管等比较大的电流流过的元件(动力元件)。实现特定机能的回路例如为整流回路、调节器回路、反相器回路、切换给予负荷的电流的极性的开关回路等。
在特开2005-294702号公报中揭示的那样，采用在容纳构成要素的壳内无间隙地填充树脂的构造中，在壳内填充的树脂的量多，不可避免装置的质量增大。特别地，在包含动力模块的情况下，由于构成要素变成大的形状，因此壳的容积变大，伴随树脂量的增加出现质量增大的问题。
另外，在壳内装置的构成要素相互间由金属连接部件进行连接的场合下(例如，从电子部件导出的连接销钎焊到回路基板上的场合)，由于相对于金属连接部件(连接销)的周围的模制树脂的热膨胀率大，金属连接部件的热膨胀率小，因此从构成要素发热时，在间介于由金属连接部件机械连接的构成要素相互间(例如电子部件和基板之间)的树脂中，产生从构成要素拉拔金属连接部件的方向的应力，藉此在金属连接部件及其连接部上作用大的张力。一旦构成要素的温度下降则该张力除去，一旦其温度再上升则再作用。因此，一旦反复构成要素的冷热循环，在金属连接部件及其连接部(例如连接销及其钎焊部)产生金属疲劳，不久金属连接部件或其连接部破损，出现装置的机能丧失。在容纳于壳内的装置的构成要素中含有发热量多的动力模块的场合下特别显著地发生这种现象，成为装置的寿命缩短的原因。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置及其制造方法，该电子装置能够减少壳内模制构成要素的树脂的量，实现质量的减轻。
本发明的其它目的在于提供一种电子装置及其制造方法，该电子装置能够减少壳内模制构成要素的树脂的量，实现质量的减轻的同时，不存在经由构成要素的冷热循环的反复而产生连接构成要素相互间的金属连接部件等的破损而能够延长使用寿命。
本发明适用于在壳内容纳装置的构成要素的电子装置。在本发明中，形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层，在壳内残留与树脂模制层相接的空区。
如果如上述构造的话，由于树脂未充满壳，因此能够减少模制树脂的使用量，能够实现装置的质量的减轻。另外，由于不是在容纳在壳内的构成要素相互间无间隙地填充树脂，因此缓和由于连接构成要素相互间的连接销等金属连接部件和树脂之间的热膨胀率的差异而在树脂中产生的应力，能够防止金属连接部件破损，能够增加装置的寿命。
在本发明的一形态中，上述壳具备壳本体，该壳本体在与底部相对的位置具有开口部；盖板，该盖板闭合该壳本体的开口部，至少壳本体由金属形成。另外，上述装置的构成要素具有伴有发热的动力元件、通过动力元件流入的主电流进行通电的总线、流动控制信号的连接销，并具备将总线和连接销导出到外部的动力模块以及将控制动力模块的控制部的构成部件封装在回路基板上而成的控制器。上述动力模块以与壳本体的底部内面相接的状态下进行配置，控制器在使得回路基板与壳的底部内面平行的状态下位于比动力模块更靠近壳本体开口部附近，邻接动力模块地进行配置。从动力模块引出的连接销钎焊在控制器的回路基板上，在动力模块和控制器之间进行连接。树脂模制层形成为也覆盖连接销，在覆盖该连接销的树脂模制层的周围也形成空区。
如上述，在构成要素中包含动力模块的情况下，由于从该动力模块产生较多的热，因此经由销和树脂之间的热膨胀率的差异，在树脂中容易产生应力。本发明，在适用于这种电子装置的情况下发挥特别显著的效果。
根据本发明，另外，提供一种制造在壳内容纳装置的构成要素而成的电子装置的方法。在根据本发明的制造方法中，在壳内容纳装置的构成要素之后，进行将液状树脂注入壳内，将壳内的构成要素浸渍在液状树脂中的树脂浸渍工序。随后通过将壳内的液状树脂排出到外部，进行在壳内残留与树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序，然后进行将构成树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
该情况下，树脂模制层也可以形成为覆盖壳的内面全体，也可以形成为在壳内面中将装置的构成要素浸渍在树脂中时只覆盖与该树脂相接的部分。
如上述，在容纳装置的构成要素的壳内注入液状树脂，将壳内的构成要素浸渍在液状树脂中之后，如果将该壳内的液状树脂排出到外部，在壳内只是构成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的树脂在附着到构成要素的表面和壳的内面的状态下残留下来，剩余的树脂排出到壳外。从而，能够简单地得到形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层，在壳内残留与树脂模制层相接的空区的电子装置。
附图说明
图1是示出根据本发明的电子装置的第一实施例的分解透视图。
图2是示出在第一实施例中、组装后的装置在注入树脂前的状态的纵向剖面图。
图3是示出在第一实施例中、在壳内注入树脂时的装置的状态的纵向剖面图。
图4是示出在第一实施例中、在壳内注入树脂的过程中的状态的纵向剖面图。
图5是示出在第一实施例中、在完成树脂的注入之后的状态的纵向剖面图。
图6是示出如下状态的纵向剖面图：在第一实施例中、从壳内排出树脂，形成覆盖构成要素的表面及壳的内面的树脂模制层的状态。
图7是示出在第一实施例中、密封在壳的盖板上设置的孔的状态的纵向剖面图。
图8是示出本发明第二实施例的外观的透视图。
图9是示出在第二实施例中、在壳内注入树脂时的装置的状态的纵向剖面图。
图10是示出在第二实施例中、在完成树脂的注入之后的状态的纵向剖面图。
图11是示出如下状态的纵向剖面图：在第二实施例中、从壳内排出树脂，形成覆盖构成要素的表面及壳的内面的树脂模制层的状态。
图12是示出在第二实施例中、密封在壳的盖板上设置的孔的状态的纵向剖面图。
图13是用于说明如下内容的要部纵向剖面图：在本发明作为对象的电子装置中，以充满壳内的方式形成树脂模制部的场合的不便。
具体实施方式
下面参照附图详细说明本发明的优选实施例。图1到图7示出在如下电子装置中适用本发明的第一实施例：该电子装置构成驱动·控制电动起动器等作为电动车辆的驱动源的电动机的电动机控制器。
在图1和图2中，参考数字1示出箱形的壳本体。壳本体1具有长方形的底壁部101、从底壁部101的四边分别立起的侧壁部102到105，并具有在底壁部101相对侧上开口的开口部。参考数字2示出闭合壳本体1的开口部的矩形的盖板。在该例中，由壳本体1和盖板2构成存放电子装置的构成要素的壳本体。3为动力模块，4为在线路板上封装控制动力模块3的控制部的构成部件的控制器。另外，5为通过在电池的正极端子处未示出的电线而被连接的正极侧电源连接用连接器、6为通过在电池的负极端子处未示出的电线而被连接的负极侧电源连接用连接器。7为用于将电力供给到未图示的辅机上的辅机用插座，8为传感器信号输入用连接器，该传感器信号输入用连接器连接在与各种传感器相连的多个信号线的末端部上安装的连接器，9为插座，该插座连接与作为车辆驱动源的未图示的电动机的电机转子线圈相连的插头。
在壳本体1的底壁部101上沿底壁部101的短边方向并列形成在底壁部101的长度方向的大致半部处伸出的两个凸出部101a、101b，在这些凸出部的内侧上形成的凹部101a1、101b1向壳本体1内开口。比较浅地形成凹部101a1，比凹部101a1更深地形成凹部101b1。在本实施例中，凹部101a1用于存放在动力模块3上设置的电容器301，凹部101b1用于存放在动力模块3上设置的继电器302。
在底壁部101的未设置凸出部101a、101b的其它大致半部的外面上突出设置沿底壁部101的长度方向保持规定间隔并列的多个散热翅片101c、101c......。在外侧形成散热翅片101c、101c......的部分的底壁部101的内面成为平坦部件抵接面101A。
在沿着壳本体的底壁部101的一方的长边的侧壁部102上形成凹口部102a，该凹口部102a用于安装与电池的正极端子相连接的正极侧电压连接用连接器5；凹口部102b，该凹口部102b用于安装与电池的负极端子相连接的负极侧电压连接用连接器6。在沿着底壁部101的另一方的长边的侧壁部103上形成凹口部103a，该凹口部103a用于安装辅机用插座7；凹口部103b，该凹口部103b用于安装传感器信号输入用连接器8。另外，在从底壁部101的一方的短边立起的侧壁部104上形成用于安装插座9的凹口部104a，该插座9连接与未图示的电动机的电机转子线圈相连的插头。在本实施例中，电动机为三相无刷DC电动机。
在壳本体1的四角的内侧分别形成凸台部106，该凸台部106具有在壳本体的大致整个高度方向延伸的高度尺寸。在这些凸台部上形成将螺钉10拧入的螺纹孔106a，上述螺钉10用于将盖板2紧固在壳本体1上。在壳本体1的四角的底壁部101附近部分形成高度低的凸台部107，在这些凸台部上形成将螺钉11拧入的螺纹孔107a，上述螺钉11用于将控制器4和动力模块3紧固在壳本体1上。在壳本体1的侧壁部104的开口端附近的部分的外侧上设置在将装置固定到规定的安装地点时使用的一个托架108。在壳本体的侧壁部105的开口端附近的部分的外侧上，沿壳本体的宽度方向隔开间隔地设置在将装置固定到规定的安装地点时使用的两个托架109、109。
盖板2由闭合壳本体1的开口部的长方形金属板形成，在其四角处形成安装孔201。在盖板2的大致中央部设置贯通该盖板的第一孔203。在本实施例中，贯通设置壳本体1的底壁部的部件抵接面101A的部分，形成第二孔110。在本实施例中，如后所述，在向壳本体内注入树脂时，第一孔203用作树脂注入口，第二孔110用作通气孔。因此，第一孔203设计成具有比第二孔110更大的内径。
动力模块3具备由树脂成形件形成的板状的基板300。基板300形成为呈现出能够插入壳本体1内侧的长方形的形状，在该基板300的内面安装多个电容器301、过大电流流过时遮断电源的继电器302、FET模块303。
FET模块303为在封装体内容纳MOSFET而构成的模块，该MOSFET构成驱动三相无刷电动机的三相桥形的反相回路。用于驱动三相无刷电动机的反相回路为由MOS FET构成的三相桥回路形成各边的公知的回路。FET模块3的基板300的相反侧的面成为与FET放热板进行热结合的放热面。
在FET模块303内构成的反相回路的正极侧和负极侧的直流侧端子通过由基板300将一部分模制从而保持在该基板上的两个总线，从而与固定在基板300上的连接器5和6相连接。反相回路的三相交流侧端子通过由基板300将一部分模制从而保持在该基板上的三个总线，从而与插座9的三相的端子相连接。与插座9相连接的未图示的插头和与该插头相连接的电线相连通，从而反相回路的三相交流侧端子与未图示的电动机的三相的电机转子线圈相连接。
电容器301在反相回路的直流侧端子间进行连接。另外，为了将驱动信号给予构成反相回路的MOSFET，从FET模块303导出的多个连接销(信号线)304和其它连接导体310贯通基板300，并在该基板的表面侧上导出。
在动力模块3的基板300的短边部上设置嵌合插座9从而定位的定位部306。插座9嵌合定位在定位部306内，并通过嵌合在插座9的外壳内的コ字形的固定具305与设置在定位部306的卡合部进行卡合，从而固定在基板300上。同样，连接电池的正极端子侧和负极端子的正极侧电源连接用连接器5和负极侧电压连接用连接器6安装在基板300上。另外在基板300上形成容易用于向壳内填充树脂的窗部307。传感器信号输入用连接器8用于将检出无刷电动机的转子位置的孔传感器的输出信号等电动机的控制所需要的信号给予控制器4。另外，贯通基板300的四角设置能够与在壳本体1的四角设置的螺纹孔107a相匹配的安装孔308。
上述的动力模块3将基板300的内面(安装电容器301、继电器302、FET模块303的面)朝向壳本体1的底面侧容纳在该壳本体内。当将动力模块3容纳在壳本体1内时，FET模块306的放热面与壳本体1的部件抵接面101A抵接，FET模块306的放热面与壳本体1的底壁部101热结合，电容器301和继电器302分别插入凹部101a1内和101b1内。另外，正极侧电源连接用连接器5和负极侧电压连接用连接器6嵌合在壳本体的侧壁部102的凹口部102a和102b内，插座9嵌合在设置于侧壁部104上的凹口部104a内。
控制器4将控制动力模块3的控制部的构成部件封装在回路基板400上。回路基板400在绝缘基板上形成回路图案，在回路基板400的表面上安装构成控制部的微处理器等电子部件401。在回路基板400的内面侧配置传感器信号输入用连接器8，从该连接器8导出的引线端子801钎焊到回路基板400的回路图案上。另外，在回路基板400的四角形成能够与在动力模块3的基板300上设置的安装孔308相匹配的安装孔403。另外在回路基板400的四角形成凹口部410，该凹口部410用于将基板从在壳本体的四角设置的凸台部106脱离。
控制器4在使得回路基板400与壳本体1的底部内面平行的状态下，定位于比动力模块3更靠近壳本体1的开口部附近，配置在动力模块3的近旁。从而，贯通动力模块3的基板的多个连接销304插入在回路基板400上设置的通孔404内，各连接销304被钎焊在回路基板4的回路图案上。另外，从动力模块3引出的其它连接导体310也钎焊在回路基板4的回路图案上。连接器8嵌合定位在设置于壳本体1的侧壁部103上的凹口部103b内，通过在连接器8处从外侧嵌合的コ字形的安装金属具405闭塞凹口部103b的开口端缘和连接器8之间的间隙。另外，辅机用插座7嵌合安装在壳本体1的侧壁部103的凹口部103a内。辅机用插座7将未图示的开关与连接电池的正极端子和负极端子的正极侧电源连接用连接器5和负极侧电压连接用连接器6相连通，从而进行连接。这样，在图2中示出将装置组装后的状态。
在壳本体上设置的各凹口部和连接器或插座之间的嵌合部使嵌合紧密、粘合，通过间介封装体等手段，实现保持对于树脂液的液密封，当向壳本体内注入液状树脂时，树脂不会从各凹口部和连接器或插座之间的嵌合部漏出。
如上述，将动力模块3和控制器4容纳在壳本体1内之后，通过将螺钉11通过控制器4的回路基板400的四角的安装孔403和动力模块3的基板300的四角的安装孔308，并拧入壳本体1的螺纹孔107a内，将动力模块3和控制器4紧固在壳本体1上。随后，通过将盖板2配置在壳本体1的开口端上，将螺钉10通过盖板2的四角的安装孔201并拧入壳本体1的螺纹孔106a内，将盖板2紧固在壳本体1上，通过盖板2闭塞壳本体的开口部。这样，将盖板2紧固在壳本体1上的状态下，构成壳本体1的开口端和盖板2的配合部，以便相对树脂液液密封地闭合壳本体1的开口部。
在根据本发明的电子装置中，形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层，在壳内残留与树脂模制层相接的空区。
在根据本发明的电子装置的制造方法中，进行在壳内容纳装置的构成要素的工序；在容纳构成要素的壳内注入液状树脂，将壳内的构成要素浸渍在液状树脂中的树脂浸渍工序；通过将壳内的液状树脂排出到外部，在壳内残留与树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序；将构成树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
在本实施例中，在壳本体1内容纳装置的构成要素(在本实施例中，动力模块3和控制器4)，用盖板2闭合壳本体1的开口部之后，从在盖板2或壳本体1上设置的孔向壳内使得液状树脂流入。由液状树脂充满壳内之后，通过将壳内的液状树脂排出到外部，在壳内残留与树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层，此后使得壳内的树脂硬化。
在本实施例中，如前述，将壳的盖板2和与该盖板对向的壳本体1的底壁部101分别贯通，形成第一孔203和第二孔110，在该壳本体1内容纳装置的构成要素并由盖板2闭合该壳本体的开口部之后，成为将第一孔203和第二孔110的一方配置在上方，将另一方配置在下方的状态，通过从配置在上方的孔排气的同时从配置在下方的孔使得液状树脂向壳内流入，由树脂充满壳内，进行树脂含浸工序。在由液状树脂充满壳内之后，通过从配置在下方的孔使得该壳内的液状树脂排出到外部，进行在壳内残留与树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的树脂模制层形成工序，进行使得该树脂硬化的树脂硬化工序。
在图示的例中，在壳本体1内容纳装置的构成要素并由盖板2闭合该壳本体1的开口部之后，如图3所示，成为将第二孔110朝上(开口)，将第一孔203朝下的状态。在该状态下，将与树脂供给源相连接的树脂供给管(未图示)与朝下方的第一孔203相连接，从朝上方的第二孔110排气，同时如图4所示，从第一孔203使得液状树脂20向壳内徐徐地流入。如图5所示，在确认由液状树脂20充满壳内，由树脂充满第二孔110之后，通过从朝下方的第一孔203使得壳内的液状树脂排出到外部并回收，如图6所示，在壳内残留与树脂模制层21相接的空区22的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层21。设定液状树脂的粘度，以便从壳内排出树脂后形成的树脂模制层21的厚度成为必要厚度(用于实现装置的构成要素的绝缘和对水的保护所必要的厚度)。从壳内回收的液状树脂处于未硬化的状态，如果维持其粘度(流动性)的状态，通过进行用于将混入的不纯物去除的过滤处理，能够进行再使用。
如上述，在形成树脂模制层21之后，进行使得构成树脂模制层21的树脂硬化的树脂硬化工序。在使用热硬化性树脂作为构成树脂模制层21的树脂的场合下，通过将装置放入炉内加热使得树脂硬化。
如上述，在使得构成树脂模制层的树脂硬化之后，如图7所示，通过具有通气性的薄板23粘合第一孔203的开口部周边，液密封地闭塞第一孔203，通过栓等密封件24液密封地塞住第二孔110完成装置。
如上述，由盖板2闭合容纳装置的构成要素的壳本体1的开口部，使得液状树脂流入壳内，由液状树脂充满壳内之后，一旦该壳内的液状树脂向外部流出，则在壳内只残留构成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的树脂，剩余的树脂排出到壳外。从而，能够简单地得到形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层21，在壳内残留与树脂模制层21相接的空区22的电子装置。
在上述的实施例的装置中，如图13所示，在保持模制树脂20充满壳内的状态下使得树脂硬化。在壳内装置的构成要素相互间由金属连接部件进行连接的场合，例如，如上述实施例所示那样，从动力模块的电子部件导出的连接销304和连接导体310等金属连接部件钎焊到回路基板(回路基板)400上的场合下，由于相对于金属连接部件(304、310)的周围的模制树脂的热膨胀率大，金属连接部件的热膨胀率小，因此一旦由树脂充满壳内，从构成要素发热时，在间介于由金属连接部件(304、310)机械连接的构成要素相互间(图示例中，动力模块3的基板300和回路基板400之间)的树脂中，产生从构成要素拉拔金属连接部件的方向的应力P，藉此在金属连接部件及其连接部(钎焊部)上作用大的张力F。一旦构成要素的温度下降则该张力除去，一旦其温度再上升则再作用。因此，一旦反复构成要素的冷热循环，在金属连接部件及其连接部产生金属疲劳，不久金属连接部件或其连接部破损，出现装置的机能丧失。在容纳于壳内的装置的构成要素中含有发热量多的动力模块的场合下特别显著地发生这种现象，成为装置的寿命缩短的原因。
与此相对，在本发明的场合下，由于在容纳于壳内的装置的构成要素相互间不是无间隙地填充树脂，因此缓和由于连接构成要素相互间的连接销等金属连接部件和树脂之间的热膨胀率的差异而在树脂中产生的应力，能够防止金属连接部件破损，能够增加装置的寿命。
如上述实施例那样，在将盖板配置在下侧的状态下，由于一旦从设置在该盖板上的孔排出壳内的树脂，则以可靠地覆盖盖板和壳本体的开口部之间的配合部的方式形成树脂模制层，因此可靠地实现盖板和壳本体的开口部之间的配合部的密封，能够提高装置的防水性。
下面参照图8～图12说明本发明的第二实施例。在本实施例中，在将壳的盖板2和与该盖板对向的壳本体1的底壁部101分别贯通，形成第一孔203和第二孔110的同时，如图8和图9所示，在盖板2的周缘部附近的位置(壳本体1的侧壁部附近的位置)形成以沿着该壳本体的侧壁部呈闭环方式延伸的凸条210，在该凸条210和壳本体1的开口部附近的侧壁部内面之间形成为闭环的槽G。装置的其它部分的构成与图1到图7所示的第一实施例相同。
在壳本体1内容纳装置的构成要素并由盖板2闭合该壳本体的开口部之后，如图9所示，在第一孔203朝下，第二孔110朝上的状态下，从第一孔203向壳内注入液状树脂20，如图10所示，由液状树脂20充满壳内。然后，通过从朝下的第一孔203将壳内的液状树脂20向外部排出，如图11所示，在壳内残留与树脂模制层21相接的空区22的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层21。此时，在盖板的凸条210和壳本体的开口部附近的侧壁部内面之间形成的闭环状的槽G内填充的树脂21A以其原来的状态残留下来。此后，在本实施例中，如图12所示，由具有通气性的防水栓25闭塞第一孔203，通过栓等密封件24液密封地塞住第二孔110，完成装置。
如上述，通过在盖板2的内面的壳本体附近的位置形成沿着该壳本体的侧壁部延伸的凸条210，在该凸条和壳本体1的开口部附近的侧壁部内面之间形成为闭环的槽G，若在该槽内填充的树脂21A以原来的状态残留，由于能够通过在槽G内填充的树脂21A实现盖板2和壳本体的开口部之间的接合部的密封，因此能够提高壳密封性，提高装置的防水性。
在上述各实施例中，虽然在将盖板2朝下的状态下，进行向壳内注入树脂和从壳内回收树脂，但是根据本发明的制造方法中，在壳内容纳装置的构成要素之后，通过在壳内注入液状树脂，将壳内的构成要素浸渍在液状树脂中，然后使得壳内的液状树脂排出到外部，只要可以在壳内残留与树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层，也不限于如上述各实施例那样，在将盖板2朝下的状态下进行向壳内注入树脂和从壳内回收树脂的情况。
例如，也可以以能进行树脂的注入和排出的大小形成第二孔110，如图2所示那样，在将壳的盖板2朝上，壳本体1的底壁部101朝下的状态下进行向壳内注入树脂和从壳内回收树脂。
另外，也可以以能进行树脂的注入和排出的大小形成第一孔203和第二孔110两者，如图2所示那样，在将壳的盖板2朝上，壳本体的底壁部101朝下的状态下进行从第一孔203或第二孔110向壳内注入树脂，然后如图3所示那样，成为将盖板2朝下的状态，通过第一孔203进行从壳内回收树脂。
如上述各实施例那样，如果从配置在壳下端的孔向壳内流入液状树脂，则壳内树脂的液面水平徐徐上升，能够在壳内构成要素的全表面和壳的内面无遗漏地附着树脂，能够不产生气泡地由树脂覆盖壳内构成要素的全表面和壳的内面。
另外，由液状树脂充满壳内之后，若从配置在壳下端的孔将该壳内的液状树脂排出到外部，能够将除构成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的树脂以外的多余树脂容易地排出到壳外。
如上述各实施例那样，在壳内注入液状树脂时，一次用树脂充满壳内，由于能够形成覆盖盖板和壳本体之间的接合部的树脂模制层，因此能够提高盖板和壳本体之间的接合部的密封性，提高防水效果。另外本发明在壳内注入液状树脂时，不限于一次用树脂充满壳内的情况。由于只要树脂模制层形成为至少覆盖在壳内容纳的装置的构成要素的全表面和该构成要素的周围的壳内面就可以，因此在壳的上端和在壳内容纳的装置的构成要素的上端之间存在间隙的情况下，将液状树脂注入壳本体内，直到装置的构成要素完全浸渍在液状树脂中之后，使得壳本体内的树脂排出外部，也可以形成连续覆盖装置的构成要素的全表面和构成要素周围的壳内面的树脂模制层。
该情况下，也可以在取下壳的盖板的状态下，从壳本体1的开口部向该壳本体内注入树脂，从在壳本体上设置的孔排出壳本体内的树脂，形成树脂模制部。即，在壳本体1内容纳装置的构成要素之后，在将壳本体1的开口部朝上的状态下，从该开口部向壳本体内注入液状树脂，将容纳在该壳本体内的构成要素浸渍在液状树脂中，然后通过从在壳本体1的底壁部上设置的孔110将壳本体内的液状树脂排出外部，在壳内残留与树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳本体内的构成要素的全表面和壳本体的内面的树脂模制层，使得树脂硬化后或者硬化前，用盖板闭合壳本体也可以。
在上述方法中，在由盖板闭合壳本体之前，使得构成树脂模制层的树脂硬化的情况下，由于能够在壳本体内的树脂上照射光或电子射线，因此作为树脂，也能够使用光硬化型或电子射线硬化型的树脂。
作为将液状树脂注入壳本体内，直到装置的构成要素完全浸渍在液状树脂中之后，使得壳本体内的树脂排出到外部，形成树脂模制层的方法的情况等，在盖板和壳本体的开口部之间的配合部处不能形成树脂模制层的情况下，通过在盖板2和壳本体1的配合部处间介有封装体，或者将盖板2与壳本体1的开口端粘合，确保盖板2和壳本体1的配合部的液密封性。
在根据本发明的电子装置的制造方法中，另外，分别贯通壳的盖板2及与该盖板2相对的壳本体1的底壁部101，形成第一孔203和第二孔110，在壳本体1内容纳装置的构成要素并由盖板2闭合该壳本体的开口部之后，成为将第一孔203和第二孔110中的一方朝上，另一方朝下的状态，通过在闭合朝下的孔的状态下，使得液状树脂从朝上的孔流入壳内，由液状树脂充满壳内之后，打开朝下的孔使得壳内的液状树脂排出到外部，在壳内残留与该树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层，此后使得树脂硬化也可以。
如上述，通过将在壳的盖板2和壳本体1的底壁部101上分别设置的第一孔203和第二孔110中的一方朝上，另一方朝下的状态下进行配置，从朝上的孔向壳内流入液状树脂，在由液状树脂充满壳内的情况下，设置多个朝上的状态进行配置的孔，从该多个孔中的一个向壳内注入液状树脂，通过其它的孔排出壳内的空气也可以。例如，将设置在壳的盖板上的第一孔203朝上，将设置在壳本体的底壁部的第二孔110朝下的状态下配置壳，闭合第二孔110，在从第一孔203向壳内注入液状树脂的情况下，在盖板2上设置多个第一孔203，从该多个第一孔中的一个注入树脂，其它的第一孔保持开口的状态，通过开口的第一孔排出壳内的空气也可以。
在根据本发明的电子装置的制造方法中，另外，也可以在由盖板闭合容纳装置的构成要素的壳本体的开口部之后，在壳内注入用于形成连续覆盖壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层所必要的充足量的液状树脂，通过使得壳转动和(或)反转，形成树脂模制层。
例如，分别贯通壳的盖板2和与该盖板相对的壳本体1的底壁部101，形成第一孔203和第二孔110，在壳本体1内容纳装置的构成要素，由盖板2闭合该壳本体的开口部之后，从第一孔203和第二孔110中一方排气的同时从另一方向壳内注入液状树脂，此后，通过闭合第一孔203和第二孔110，使得壳转动和(或)反转，在壳内的构成要素和壳的内面无遗漏地接触液状树脂，成为形成树脂模制部的方法也可以。
在上述方法中，在壳内较多地注入液状树脂的场合下，在使得壳转动和(或)反转之后，打开第一孔203和第二孔110，未附着到构成要素的表面和壳的内面上的剩余的液状树脂从第一孔203或第二孔110排出，之后进行使得树脂硬化的工序。
另外，在上述方法中，在壳内只是注入用于形成连续覆盖壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层所必要的量的液状树脂的情况下，能够不进行排出壳内树脂的工序，移行到使得树脂硬化的工序。
根据上述方法，能够减少向壳内注入的树脂量，即使在从壳内回收剩余的树脂的场合，也能够减少回收树脂的量，因此能够实现成本的降低。
特别地，在上述方法中，采用在壳内只是注入用于形成连续覆盖壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层所必要的量的液状树脂的方法的情况下，由于能够省略从壳内排出树脂的工序，因此能够提高制造效率。
在上述各方法中，优选一边将壳内抽真空一边进行向壳内的液状树脂的注入。若一边将壳内抽真空一边进行树脂的注入，能够防止在树脂模制层内产生气泡，因此能够防止由于气泡的存在而树脂模制层的绝缘性能下降。
在上述各实施例中，虽然MOSFET用作动力模块的动力元件，但在使用动力晶体管或半导体闸流管等其它动力元件的情况下当然也能够适用本发明。
在上述各实施例中，虽然在壳内容纳动力模块和控制器两个构成要素，但在壳内更多的构成要素以阶层构造(在壳的深度方向重叠或并列的状态)进行配置的情况下也能够适用本发明。
在上述各实施例中，虽然在壳内容纳动力模块，但本发明不限于在壳内容纳动力模块的情况，在控制发动机的ECU(电子控制装置)等其它需要耐候性的电子装置中也能够适用本发明。
以上，虽然说明了本发明的优选实施例，但如果全部列举本说明书公开的本发明的形态的话，则为下述内容。
(1)本发明以在壳内容纳装置的构成要素的电子装置为对象。在本发明中，形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层，在壳内残留与树脂模制层相接的空区。
如果如上述构造的话，由于树脂未充满壳，因此能够减少模制树脂的使用量，能够实现装置的质量的减轻。另外，由于不是在容纳在壳内的构成要素相互间无间隙地填充树脂，因此缓和由于连接构成要素相互间的连接销等金属连接部件和树脂之间的热膨胀率的差异而在树脂中产生的应力，能够防止金属连接部件破损，能够增加装置的寿命。
(2)在本发明的一形态中，上述壳具备壳本体，该壳本体在与底部相对的位置具有开口部；盖板，该盖板闭合该壳本体的开口部，至少壳本体由金属形成。另外，上述装置的构成要素具有伴有发热的动力元件、通过动力元件流入的主电流进行通电的总线、流动控制信号的连接销，并具备将总线和连接销导出到外部的动力模块以及将控制动力模块的控制部的构成部件封装在回路基板上而成的控制器。上述动力模块以与壳本体的底部内面相接的状态下进行配置，控制器在使得回路基板与壳的底部内面平行的状态下位于比动力模块更靠近壳本体开口部附近，邻接动力模块地进行配置。从动力模块引出的连接销钎焊在控制器的回路基板上，在动力模块和控制器之间进行连接。树脂模制层形成为也覆盖连接销，在覆盖该连接销的树脂模制层的周围也形成空区。
如上述，在构成要素中包含动力模块的情况下，由于从该动力模块产生较多的热，由于连接销和树脂之间的热膨胀率的差异，在树脂中容易产生应力。本发明，在适用于这种电子装置的情况下发挥特别显著的效果。
(3)在本发明的优选形态中，在盖板的周缘部附近的部分，以向壳本体内突出的状态形成沿着壳本体的侧壁部呈闭环地延伸的凸条，在该凸条和壳本体的开口部附近的侧壁部内面之间形成呈闭环的槽，在该呈闭环的槽内填充树脂，实现盖板和壳本体的开口部之间的接合部的密封。
如上述，通过在盖板的周缘部附近的部分，以向壳本体内突出的状态形成沿着壳本体的侧壁部呈闭环地延伸的凸条，在该凸条和壳本体的开口部附近的侧壁部内面之间形成呈闭环的槽，如果在该槽内填充树脂，通过在该槽内填充的树脂实现盖板和壳本体的开口部之间的接合部的密封，因此能够密封壳并提高装置的防水性。
(4)根据本发明，另外，提供一种制造在壳内容纳装置的构成要素而成的电子装置的方法，所述壳具备壳本体，该壳本体具有开口部；盖板，该盖板闭合该壳本体的开口部。
在根据本发明的制造方法中，在进行在壳内容纳装置的构成要素的工序之后，进行将液状树脂注入壳内，将壳内的构成要素浸渍在液状树脂中的树脂浸渍工序。随后通过将壳内的液状树脂排出到外部，进行在壳内残留与树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序，然后进行将构成树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
该情况下，树脂模制层也可以形成为覆盖壳的内面全体，也可以形成为在壳内面中将装置的构成要素浸渍在树脂中时只覆盖与该树脂相接的部分。
如上述，在容纳装置的构成要素的壳内注入液状树脂，将壳内的构成要素浸渍在液状树脂中之后，如果将该壳内的液状树脂排出到外部，在壳内只是构成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的树脂在附着到构成要素的表面和壳的内面的状态下残留下来，剩余的树脂排出到壳外。从而，能够简单地得到形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层，在壳内残留与树脂模制层相接的空区的电子装置。
在形成树脂模制层以便覆盖装置的构成要素的表面以及壳的内面全体中，例如，也可以将液状树脂注入壳内以便充满壳内之后，将剩余的液状树脂从壳内排出并回收。
从壳内回收的树脂为未硬化的状态，如果在维持其流动性的状态，通过进行用于将混入的不纯物去除的过滤处理，能够进行再使用。这样，如果再使用回收的树脂，能够实现成本的降低。
(5)在根据本发明的制造方法的优选形态中，使用如下的壳：该壳具备壳本体，该壳本体具有开口部；盖板，该盖板闭合该壳本体的开口部。从而，在壳本体内容纳装置的构成要素，由盖板闭合该壳本体的开口部之后，通过从在盖板或者壳本体上设置的孔向壳内流入液状树脂，由液状树脂充满壳内，进行树脂浸渍工序，然后，通过将该壳内的液状树脂排出外部，进行在所述壳内残留与树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序。此后，进行将构成树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
如上述，在由盖板闭合容纳装置的构成要素的壳本体的开口部之后，从在盖板或者壳本体上设置的孔向壳内流入液状树脂，由液状树脂充满壳内之后，如果将该壳内的液状树脂排出外部，在壳内只残留构成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的树脂，剩余的树脂排出到壳外。从而，能够简单地得到在壳内形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层，在壳内残留与树脂模制层相接的空区的电子装置。
(6)在本发明的优选形态中，分别贯通壳的盖板和与该盖板相对的壳本体的底壁部，形成第一孔和第二孔，在壳本体内容纳装置的构成要素，由盖板闭合该壳本体的开口部之后，配置成第一孔和第二孔中一方朝上，另一方朝下的状态，通过从朝上的孔排气的同时从朝下的孔向壳内注入液状树脂，由液状树脂充满壳内从而进行树脂浸渍工序。此后，通过从朝下的孔将该壳内的液状树脂排出到外部，进行在壳内残留与该树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序。之后进行将构成树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
如上述，如果从朝下的孔向壳内流入液状树脂，则壳内树脂的液面水平徐徐上升，能够在壳内构成要素的全表面和壳的内面无遗漏地附着树脂，能够由树脂覆盖壳内构成要素的全表面和壳的内面。另外，在由液状树脂充满壳内之后，若从配置在下方的孔将该壳内的液状树脂排出到外部，能够将除构成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的树脂以外的多余树脂容易地排出到壳外。排出到壳外的树脂可以回收再使用。另外，如上述，如果从朝下的孔向壳内使得液状树脂流入，由于不使得壳的姿势变化地进行从向壳内注入树脂的工序到排出树脂的工序，因此能够实现形成树脂模制层的工序的简单化。
(7)在本发明的优选形态中，分别贯通壳的盖板和与该盖板相对的壳本体的底壁部，形成第一孔和第二孔，在壳本体内容纳装置的构成要素，由盖板闭合该壳本体的开口部之后，配置成第一孔和第二孔中一方朝上，另一方朝下的状态，在闭合朝下的孔的状态下，通过从朝上的孔向壳内流入液状树脂，由液状树脂充满壳内，从而进行树脂浸渍工序。然后，进行通过打开朝下的孔将壳内的液状树脂排出到外部，在所述壳内残留与该树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序，以及使得构成树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
如上述，如果将在盖板上设置的第一孔配置成朝下的状态，通过该第一孔进行向壳内的树脂的注入和从壳内的树脂的排出，最终能够形成覆盖盖和壳本体的开口部之间的接合部的树脂模制部，因此能够实现盖和壳本体的开口部之间的接合部的密封。
(8)在本发明的优选形态中，分别贯通壳的盖板和与该盖板相对的壳本体的底壁部，形成第一孔和第二孔，在壳本体内容纳装置的构成要素，由盖板闭合该壳本体的开口部，从第一孔和第二孔中一方排气的同时从另一方向壳内注入液状树脂之后，通过闭合第一孔和第二孔，使得壳转动和(或)反转，在壳内的构成要素上无遗漏地接触液状树脂，进行树脂浸渍工序。然后，通过打开第一孔和第二孔，将未附着到构成要素的表面上的剩余的液状树脂从第一孔或第二孔排出，进行在所述壳内残留与树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序。此后，进行使得构成树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
根据上述方法，能够减少向壳内注入的树脂量，能够减少从壳内回收的树脂的量。从而，在再使用从壳内回收的树脂的情况下，能够减少再使用的树脂的量，能够简单地进行再使用树脂时的净化处理。
(9)在本发明的其它优选形态中，分别贯通壳的盖板和与该盖板相对的壳本体的底壁部，形成第一孔和第二孔，同时，在盖板的周缘部附近的部分，以向壳本体内突出的状态形成沿着壳本体的侧壁部呈闭环地延伸的凸条，在该凸条和壳本体的开口部附近的侧壁部内面之间形成呈闭环的槽，在壳本体内容纳装置的构成要素，由盖板闭合盖壳本体的开口部之后，通过从第一孔或第二孔向壳内注入液状树脂，由液状树脂充满壳内，从而进行树脂浸渍工序。此后，通过将第一孔朝下配置，从该第一孔将该壳内的液状树脂排出到外部，进行在壳内残留与该树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序。之后进行将构成树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
如果根据上述方法，由于能够在沿着壳本体的开口部附近的侧壁部内面形成的闭环的槽内填充树脂，因此能够通过树脂可靠地密封盖板和壳本体的开口部之间的接合部，能够提高装置的防水性。
(10)在上述各制造方法中，优选一边将壳内抽真空一边进行向壳内的液状树脂的注入。
如上述，若一边将壳内抽真空一边进行树脂的注入，能够防止在树脂模制层内产生气泡，因此能够防止由于气泡的存在而树脂模制层的绝缘性能下降。
(11)在本发明的其它优选形态中，在壳本体内容纳装置的构成要素之后，进行以将壳本体的开口部朝上的状态从该开口部向壳本体内注入液状树脂，将容纳在该壳本体内的构成要素浸渍在液状树脂中的树脂浸渍工序，随后进行通过从设置在壳本体的底壁部上的孔将壳本体内的液状树脂排出到外部，在壳内残留与该树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳本体内的构成要素的全表面和壳本体的内面的树脂模制层的模制层形成工序。此后进行使得树脂硬化的树脂硬化工序。在树脂硬化之后或者硬化之前，由盖板闭合壳本体。
如果如上述构造，由于不需要在盖上设置孔，因此能够省略密封在盖上设置的孔的工序。另外，由于能够在打开盖的状态下使得树脂硬化，作为形成模制树脂层的树脂，不只是热硬化树脂，还能够使用光硬化型或电子射线硬化型的树脂。
(12)在本发明的其它优选形态中，在壳本体内容纳装置的构成要素，在壳本体内只注入用于形成连续覆盖壳内的构成要素的表面和壳的内面的树脂模制层所必要量的液状树脂之后，通过在由盖板闭合壳本体的开口部的状态下，使得壳转动和(或)反转，在壳内的构成要素上无遗漏地接触液状树脂，进行在壳内残留与该树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序。之后进行使得构成树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
如果根据上述的方法，由于能够省略从壳内排出树脂的工序，因此能够提高制造效率。
(13)在上述的各制造方法中，装置的构成要素具有伴有发热的动力元件、通过所述动力元件流入的主电流进行通电的总线、流动控制信号的连接销，并具有将所述总线和连接销导出到外部的动力模块以及将所述控制动力模块的控制部的构成部件封装在回路基板上而成的控制器。在该场合下，动力模块以与壳本体的底部内面相接的状态下进行配置，控制器在使得回路基板与壳的底部内面平行的状态下位于比动力模块更靠近壳本体开口部附近，邻接动力模块地进行配置。另外，从动力模块引出的连接销钎焊在控制器的回路基板上，在动力模块和控制器之间进行连接，树脂模制层形成为也覆盖连接销，在覆盖该连接销的树脂模制层的周围也形成空区。
在装置的构成要素具有上述构成的情况下，如果适用本发明的制造方法，能够节约模制树脂的量，实现质量的减轻，另外，缓和由于连接构成要素相互间的连接销等金属连接部件和树脂之间的热膨胀率的差异而在树脂中产生的应力，能够防止金属连接部件破损。

Claims (12)

1.一种电子装置，其为在壳内容纳装置的构成要素的电子装置，
该电子装置形成连续覆盖容纳在所述壳内的构成要素的全表面和所述壳的内面的树脂模制层，在所述壳内残留与所述树脂模制层相接的空区。
2.如权利要求1所述的电子装置，所述壳具备壳本体，该壳本体在与底部相对的位置具有开口部；盖板，该盖板闭合该壳本体的开口部，至少所述壳本体由金属形成，
所述装置的构成要素具有伴有发热的动力元件、通电有通过所述动力元件流入的主电流的总线、流动控制信号的连接销，并包含将所述总线和连接销导出到外部的动力模块以及将控制所述控制动力模块的控制部的构成部件封装在回路基板上而成的控制器，
所述动力模块以与所述壳本体的底部内面相接的状态下进行配置，
所述控制器在使得所述回路基板与所述壳本体的底部内面平行的状态下位于比所述动力模块更靠近所述壳本体开口部，邻接所述动力模块地进行配置，
从所述动力模块导出的连接销钎焊在所述控制器的回路基板上，在所述动力模块和控制器之间进行连接，
所述树脂模制层形成为也覆盖所述连接销，在覆盖该连接销的树脂模制层的周围也形成所述空区。
3.如权利要求2所述的电子装置，在所述盖板的周缘部附近的部分，以向所述壳本体内突出的状态形成沿着所述壳本体的侧壁部呈闭环地延伸的凸条，在该凸条和所述壳本体的开口部附近的侧壁部内面之间形成呈闭环的槽，在所述呈闭环的槽内填充树脂，实现所述盖板和壳本体的开口部的接合部的密封。
4.一种电子装置的制造方法，其是一种制造在壳内容纳装置的构成要素而成的电子装置的方法，所述壳具备具有开口部的壳本体以及闭合该壳本体的开口部的盖板，该方法进行
在所述壳内容纳装置的构成要素的工序，
将液状树脂注入容纳有所述构成要素的壳内，将所述壳内的构成要素浸渍在液状树脂中的树脂浸渍工序，
通过将所述壳内的液状树脂排出到外部，在所述壳内残留与所述树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在所述壳内的构成要素的全表面和所述壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序，
将构成所述树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
5.如权利要求4所述的电子装置的制造方法，由盖板闭合容纳所述装置的构成要素的壳本体的开口部之后，通过从在所述盖板或者所述壳本体上设置的孔向所述壳内流入液状树脂，由液状树脂充满所述壳内，进行所述树脂浸渍工序。
6.如权利要求5所述的电子装置的制造方法，分别贯通所述壳的盖板和与该盖板相对的所述壳本体的底壁部，形成第一孔和第二孔，
配置成所述第一孔和第二孔中一方朝上，另一方朝下的状态，通过从朝上的孔排气的同时从朝下的孔向所述壳内注入液状树脂，由液状树脂充满所述壳内，进行所述树脂浸渍工序，
通过从所述朝下的孔将所述壳内的液状树脂排出到外部，进行所述模制层形成工序。
7.如权利要求5所述的电子装置的制造方法，分别贯通所述壳的盖板和与该盖板相对的所述壳本体的底壁部，形成第一孔和第二孔，
配置成所述第一孔和第二孔中一方朝上，另一方朝下的状态，在闭合朝下的孔的状态下，通过从朝上的孔向所述壳内注入液状树脂，由液状树脂充满所述壳内，进行所述树脂浸渍工序，
通过打开所述朝下的孔，将所述壳内的液状树脂排出到外部，进行所述模制层形成工序。
8.如权利要求5所述的电子装置的制造方法，分别贯通所述壳的盖板和与该盖板相对的所述壳本体的底壁部，形成第一孔和第二孔，
从所述第一孔和第二孔中一方排气的同时从另一方向所述壳内注入液状树脂之后，通过闭合所述第一孔和第二孔，使得所述壳转动和(或)反转，在所述壳内的构成要素上无遗漏地接触液状树脂，进行所述树脂浸渍工序，
通过打开所述第一孔和第二孔，将未附着到所述构成要素的表面上的剩余的液状树脂从所述第一孔或第二孔排出，进行所述模制层形成工序。
9.如权利要求6所述的电子装置的制造方法，在所述盖板的周缘部附近的部分，以向所述壳本体内突出的状态形成沿着所述壳本体的侧壁部呈闭环地延伸的凸条，在该凸条和所述壳本体的开口部附近的侧壁部内面之间形成呈闭环的槽，
在所述树脂浸渍工序中，通过从所述第一孔或第二孔向所述壳内注入液状树脂，由液状树脂充满所述壳内，
通过将所述第一孔朝下配置，从该第一孔将该壳内的液状树脂排出到外部，进行所述模制层形成工序。
10.如权利要求4所述的电子装置的制造方法，一边将所述壳内抽真空，一边进行朝所述壳内的液状树脂的注入。
11.如权利要求4所述的电子装置的制造方法，在所述壳本体内容纳装置的构成要素之后，以将所述壳本体的开口部朝上的状态从该开口部向所述壳本体内注入液状树脂，将容纳在该壳本体内的构成要素浸渍在液状树脂中，进行所述树脂浸渍工序，
通过从设置在所述壳本体的底壁部上的孔将该壳本体内的液状树脂排出到外部，进行所述模制层形成工序。
12.一种电子装置的制造方法，其是一种制造在壳内容纳装置的构成要素而成的电子装置的方法，所述壳具备具有开口部的壳本体以及闭合该壳本体的开口部的盖板，该方法进行
在所述壳内容纳装置的构成要素的工序，
在所述壳本体内只注入用于形成连续覆盖所述壳内的构成要素的表面和壳的内面的树脂模制层所必要量的液状树脂之后，通过在由盖板闭合所述壳本体的开口部的状态下，使得所述壳转动和(或)反转，在壳内的构成要素上无遗漏地接触液状树脂，在壳内残留与该树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序，
使得构成所述树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。
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