CN214592129U - 一种pcb装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及pcb装配技术领域，具体为一种pcb装配结构，包括上盖、下底板、印刷电炉板组件、输入连接器模块和输出连接器模块，本实用新型通过设置有若干个凸台和凹槽，在上盖顶部设置有第一散热片排和第二散热片排，又凹槽和凸台与印刷电路板组件上电子元件之间留有间隙，且间隙内设置有导热胶块，从而便于将印刷电路板组件上的热量及时传导进行上盖和下底板上，同时导热胶块还起到绝缘、粘合的作用，省略了螺钉和卡扣；通过设置输入端针座和输出端针座，使输入连接器模块和输出连接器模块与印刷电路板组件进行插接，即有效省略了其连接的线束，从而进一步的改善了pcb装配结构空间，使内部结构更加简单，有效提高了组装效率。

Description

一种pcb装配结构

技术领域

本实用新型涉及pcb装配技术领域，具体为一种pcb装配结构。

背景技术

电源逆变器在多种领域得到了广泛应用。例如，在汽车上需要通过该电气装置将直流12V电压(柴油车为24V)转换为220V电压，供一般家用电器使用。诸如DC-AC(24V-220V)的电源逆变器是一种高功率产品，它在工作期间会产生大量的热量。电源逆变器在高温环境下以自然对流工作，因此需要对其pcb装配结构进行良好的散热设计。

对于传统电源逆变器的pcb装配结构，电源连接器模块与印刷电路板组件之间的电力连接通过电力接脚和连接母线实现，其中，为了实现这样的电连接，需要设置复杂的引线框架、螺钉、螺母结构，这样的连接存在若干问题，如部件数量多、占用逆变器空间、结构复杂，并导致安装困难，组装效率低下等，针对这些问题，设计了一种pcb装配结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种pcb装配结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb装配结构，包括上盖、下底板、印刷电路板组件、输入连接器模块和输出连接器模块，所述上盖顶部设置有第一散热片排和第二散热片排，所述上盖内腔顶部开设有若干个凹槽和凸台，所述上盖内腔中安装有印刷电路板组件，所述印刷电路板组件顶部两侧各设置有输入端针座和输出端针座，所述输入端针座顶部插接有输入连接器模块，所述输出端针座顶部插接有输出连接器模块，所述印刷电路板组件底面铺设有麦拉片和绝缘垫，所述上盖底部边缘通过螺丝连接有下底板，所述下底板底部设置有若干个凹槽和凸台。

优选的，所述第二散热片排位于第一散热片排的两侧，并且第一散热片排沿竖直方向延伸，所述第二散热片排沿水平方向延伸，便于整个pcb装配结构更好进行散热。

优选的，所述输入端针座和输出端针座内包含端子，且都通过模具嵌件成型，所述输入端针座和输出端针座通过选择性波峰焊与印刷电路板组件焊接在一起。

优选的，所述上盖和下底板上的凹槽和凸台与印刷电路板组件上电子元件形状相对应，所述凹槽和凸台是通过压铸的模具工艺制造，便于印刷电路板组件更好的与上盖和下底板进行组装。

优选的，所述凹槽和凸台与印刷电路板组件上电子元件之间留有间隙，且间隙内设置有导热胶块，所述导热胶块由硅橡胶制作，便于将印刷电路板组件上的热量及时传导进行上盖和下底板上。

优选的，所述输入连接器模块和输出连接器模块通过螺丝与上盖进行固定，所述输入连接器模块和输出连接器模块与上盖连接处设置有密封圈，所述上盖与下底板连接处设置有密封圈，保证整个pcb装配结构连接的稳固性和密封性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上盖和下底板，且在其上面设置有若干个凸台和凹槽，在上盖顶部设置有第一散热片排和第二散热片排，又凹槽和凸台与印刷电路板组件上电子元件之间留有间隙，且间隙内设置有导热胶块，导热胶块由硅橡胶制作，从而便于将印刷电路板组件上的热量及时传导进行上盖和下底板上，同时导热胶块还起到绝缘、粘合的作用，省略了螺钉和卡扣，从而优化了空间；通过设置输入端针座和输出端针座，使输入连接器模块和输出连接器模块与印刷电路板组件进行插接，即有效省略了其连接的线束，从而进一步的改善了pcb装配结构空间，使其结构更加简单，有效提高了组装效率。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型的上盖内部结构示意图；

图3为本实用新型的上盖侧面结构示意图；

图4为本实用新型的输入连接器模块安装到上盖并与输入端针座插接结构示意图。

图中：1、上盖；2、下底板；3、印刷电路板组件；4、输入连接器模块；5、输入端针座；6、输出连接器模块；7、输出端针座；8、密封圈；9、麦拉片；10、绝缘垫；11、导热胶块；12、凹槽；13、凸台；14、第一散热片排；15、第二散热片排；16、螺丝。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种pcb装配结构，包括上盖1、下底板2、印刷电路板组件3、输入连接器模块4和输出连接器模块6，上盖1顶部设置有第一散热片排14和第二散热片排15，上盖1内腔顶部开设有若干个凹槽12和凸台13，上盖1内腔中安装有印刷电路板组件3，印刷电路板组件3顶部两侧各设置有输入端针座5和输出端针座7，输入端针座5顶部插接有输入连接器模块4，输出端针座7顶部插接有输出连接器模块6，印刷电路板组件3底面铺设有麦拉片9和绝缘垫10，上盖1底部边缘通过螺丝16连接有下底板2，下底板2底部设置有若干个凹槽12和凸台13。

进一步的，第二散热片排15位于第一散热片排14的两侧，并且第一散热片排14沿竖直方向延伸，第二散热片排15沿水平方向延伸，便于整个pcb装配结构更好进行散热。

进一步的，输入端针座5和输出端针座7内包含端子，且都通过模具嵌件成型，输入端针座5和输出端针座7通过选择性波峰焊与印刷电路板组件3焊接在一起。

进一步的，上盖1和下底板2上的凹槽12和凸台13与印刷电路板组件3上电子元件形状相对应，凹槽12和凸台13是通过压铸的模具工艺制造，便于印刷电路板组件3更好的与上盖1和下底板2进行组装。

进一步的，凹槽12和凸台13与印刷电路板组件3上电子元件之间留有间隙，且间隙内设置有导热胶块11，导热胶块11由硅橡胶制作，便于将印刷电路板组件3上的热量及时传导进行上盖1和下底板2上。

进一步的，输入连接器模块4和输出连接器模块6通过螺丝16与上盖1进行固定，输入连接器模块4和输出连接器模块6与上盖1连接处设置有密封圈8，上盖1与下底板2连接处设置有密封圈8，保证整个pcb装配结构连接的稳固性和密封性。

工作原理：本实用新型的pcb装配结构包括如下安装步骤：

S1、将输入端针座5和输出端针座7与印刷电路板组件3通过选择性波峰焊进行焊接；

S2、将麦拉片9与绝缘垫10与下底板2顶部表面进行粘贴；

S3、将印刷电路板组件3组装到下底板2，同时，在印刷电路板组件3上的电子元件表面粘贴导热胶块11；

S4、将密封圈8组装到下底板2顶部边缘，同时，将密封圈8也组装到上盖1与输入连接器模块4和输出连接器模块6对应处；

S5、将输入连接器模块4和输出连接器模块6组装到上盖1，并由螺丝16进行固定；

S6、将输入连接器模块4和输出连接器模块6的线束通过R型夹固定到上盖1；

S7、将输入连接器模块4和输出连接器模块6与印刷电路板组件3上的输入端针座5和输出端针座7相对应且进行插接，并使上盖1和下底板2相扣合，再通过螺丝16进行固定，即完成pcb装配结构组装。

本实用新型通过上盖1和下底板2，且在其上面设置有若干个凸台13和凹槽12，在上盖1顶部设置有第一散热片排14和第二散热片排15，又凹槽12和凸台13与印刷电路板组件3上电子元件之间留有间隙，且间隙内设置有导热胶块11，导热胶块11由硅橡胶制作，从而便于将印刷电路板3组件上的热量及时传导进行上盖1和下底板2上，同时导热胶块11还起到绝缘、粘合的作用，省略了螺钉和卡扣，从而优化了空间；通过设置输入端针座5和输出端针座7，使输入连接器模块4和输出连接器模块6与印刷电路板组件3进行插接，即有效省略了其连接的线束，从而进一步的改善了电源逆变器pcb装配结构空间，使其结构更加简单，有效提高了组装效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种pcb装配结构，包括上盖(1)、下底板(2)、印刷电路板组件(3)、输入连接器模块(4)和输出连接器模块(6)，其特征在于：所述上盖(1)顶部设置有第一散热片排(14)和第二散热片排(15)，所述上盖(1)内腔顶部开设有若干个凹槽(12)和凸台(13)，所述上盖(1)内腔中安装有印刷电路板组件(3)，所述印刷电路板组件(3)顶部两侧各设置有输入端针座(5)和输出端针座(7)，所述输入端针座(5)顶部插接有输入连接器模块(4)，所述输出端针座(7)顶部插接有输出连接器模块(6)，所述印刷电路板组件(3)底面铺设有麦拉片(9)和绝缘垫(10)，所述上盖(1)底部边缘通过螺丝(16)连接有下底板(2)，所述下底板(2)底部设置有若干个凹槽(12)和凸台(13)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb装配结构，其特征在于：所述第二散热片排(15)位于第一散热片排(14)的两侧，并且第一散热片排(14)沿竖直方向延伸，所述第二散热片排(15)沿水平方向延伸。

3.根据权利要求1所述的一种pcb装配结构，其特征在于：所述输入端针座(5)和输出端针座(7)内包含端子，且都通过模具嵌件成型，所述输入端针座(5)和输出端针座(7)通过选择性波峰焊与印刷电路板组件(3)焊接在一起。

4.根据权利要求1所述的一种pcb装配结构，其特征在于：所述上盖(1)和下底板(2)上的凹槽(12)和凸台(13)与印刷电路板组件(3)上电子元件形状相对应，所述凹槽(12)和凸台(13)是通过压铸的模具工艺制造。

5.根据权利要求1所述的一种pcb装配结构，其特征在于：所述凹槽(12)和凸台(13)与印刷电路板组件(3)上电子元件之间留有间隙，且间隙内设置有导热胶块(11)，所述导热胶块(11)由硅橡胶制作。

6.根据权利要求1所述的一种pcb装配结构，其特征在于：所述输入连接器模块(4)和输出连接器模块(6)通过螺丝(16)与上盖(1)进行固定，所述输入连接器模块(4)和输出连接器模块(6)与上盖(1)连接处设置有密封圈(8)，所述上盖(1)与下底板(2)连接处设置有密封圈(8)。

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