CN101383343A - 无线通信装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种无线通信装置，其具有提高了天线效率的高性能天线的天线一体化模块，该无线通信装置包括：安装基板，具有剖面为长方形的贯通孔；以及天线一体化模块，安装于上述安装基板并覆盖上述贯通孔；在上述天线一体化模块的从上述贯通孔露出的面上设置有辐射出辐射波的贴片天线；在上述天线一体化模块和上述安装基板之间设置有环状接地部，该环状接地部包围上述贴片天线；上述贯通孔的长边的长度a和上述辐射波的波长λ满足λ/2≤a≤λ。

Description

无线通信装置

技术领域

本发明涉及一种具有天线功能的微波/毫米波无线通信装置。

背景技术

近年来，高清晰视频信号的无线传送受到广泛关注，由于需要传送大容量的信息，所以，人们正试图开发一种利用可确保较宽频带的毫米波的无线视频传送装置。在毫米波带中，当分别形成天线和高频电路并利用连接器等对二者进行连接时，该连接部的功率损耗增大。为了减少该连接部的损耗，人们开发了在一模块中内置天线和高频电路的天线一体化模块。

这里，作为上述天线一体化模块的一个示例，例如，在专利文献1(日本国专利申请公开特开平9-237867号公报，1997年9月9日公开)中揭示的天线一体化模块。图7是说明现有技术的设置于无线通信装置中的天线一体化模块的结构的图。如图7所示，天线一体化模块形成天线电路基板A和高频基板B层叠的一体化结构，该天线电路基板A是在第1电介质基板902上形成有天线元件903、和用于向该天线元件903供电的高频线路904和905的天线电路基板；在该高频基板B内形成有用来向高频器件909传送信号的传送线路911和912，在第2电介质基板907的一部分中形成空腔908，在该空腔908中收纳上述高频器件909并由盖体910进行密封。

然而，具有上述结构的天线一体化模块会产生下述问题。即，在高频电路所发生的高频信号的大部分高频信号从天线进行辐射，但是其中一部分成为表面波，在天线电路基板A的搭载面上进行传播，并从基板端进行辐射。在要实现低成本化而缩小天线一体化模块的尺寸时，经基板端辐射的表面波所带来的影响将变大，从而导致天线的效率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无线通信装置，该无线通信装置具有天线效率得到提高的高性能天线的天线一体化模组。

为了实现上述目的，本发明的无线通信装置包括：安装基板，具有剖面为长方形的贯通孔；以及天线一体化模块，安装于上述安装基板并覆盖上述贯通孔；在上述天线一体化模块的从上述贯通孔露出的面上设置有辐射出辐射波的贴片天线，在上述天线一体化模块和上述安装基板之间设置有环状接地部，该环状接地部包围上述贴片天线；上述贯通孔的长边的长度a和上述辐射波的波长λ满足λ/2≤a≤λ。

在a<λ/2的情况下，TE10模式成为截止，并大幅度衰减(没有其它的可传播模式)。在a>λ的情况下，TE10模式的一部分被转换成TE20模式，从而导致效率下降。根据上述结构，贯通孔的长边的长度a和上述辐射波的波长λ满足λ/2≤a≤λ，所以，能够仅使最适于辐射的TE10模式进行低损耗的传播。

为了解决上述课题，本发明的其他无线通信装置包括：安装基板，具有剖面为圆形的贯通孔；以及天线一体化模块，安装于上述安装基板并覆盖上述贯通孔；在上述天线一体化模块的从上述贯通孔露出的面上设置有辐射出辐射波的贴片天线；在上述天线一体化模块和上述安装基板之间设置有环状接地部，该环状接地部包围上述贴片天线；上述贯通孔的直径e和上述辐射波的波长λ满足λ/1.706≤e≤λ/1.3065。

根据上述结构，贯通孔的直径e和上述辐射波的波长λ满足λ/1.706≤e≤λ/1.3065。e＝λ/1.706是圆形波导管的TE11模式成为截止的尺寸，e＝λ/1.3065是圆形波导管的最初的高次模式即TM01成为截止的尺寸。在e<λ/1.706的情况下，TE11模式成为截止并大幅度衰减(没有其它的模式可传播)。在e>λ/1.3065的情况下，TE11模式的一部分被转换成TM01模式，从而导致效率下降。因此，通过满足λ/1.706≤e≤λ/1.3065，能够仅使最适于辐射的TE11模式进行低损耗的传播。

本发明的其他目的、特征和优点在以下的描述中会变得十分明了。此外，以下参照附图来明确本发明的优点。

附图说明

图1是表示实施方式1的无线通信装置的结构的图；图1的(a)是表示设置于上述无线通信装置的安装基板的平面图；(b)是表示上述无线通信装置的剖面图；(c)是表示设置于上述无线通信装置中的天线一体化模块的平面图。

图2是表示设置于上述无线通信装置中的喇叭天线的结构的图；图2的(a)是其平面图；(b)是其剖面图。

图3的(a)～(c)是表示上述无线通信装置的天线指向性的图表。

图4是表示上述无线通信装置的筐体的图；图4的(a)是其平面图；(b)是其剖面图。

图5是表示实施方式2的无线通信装置的结构的图；图5的(a)是表示设置于上述无线通信装置的安装基板的平面图；(b)是表示上述无线通信装置的剖面图；(c)是表示设置于上述无线通信装置中的天线一体化模块的平面图。

图6是表示设置于上述无线通信装置中的喇叭天线的结构的图；图6的(a)是其平面图；(b)是其剖面图。

图7是说明现有技术的设置于无线通信装置中的天线一体化模块的结构的图。

图8是表示实施方式3的无线通信装置的结构的图；图8的(a)是其平面图；(b)是其剖面图。

图9是表示实施方式3的其它无线通信装置的结构的剖面图。

具体实施方式

以下通过图1至图6、图8和图9说明本发明的实施方式。

(实施方式1)

图1是表示实施方式1的无线通信装置1的结构的图；图1的(a)是表示设置于上述无线通信装置1的安装基板2的平面图；(b)是表示上述无线通信装置1的剖面图；(c)是表示设置于上述无线通信装置1中的天线一体化模块4的平面图。

图1的(c)从天线面方向观察天线一体化模块4的图。在图1的(a)中，表示了安装基板2的贯通孔3的尺寸a和b。

无线通信装置1包括安装基板2。在安装基板2上，形成有其剖面为长方形的贯通孔3。在无线通信装置1中设有天线一体化模块4，该天线一体化模块4被安装在安装基板2上，并覆盖贯通孔3。在天线一体化模块4的从贯通孔3露出的面上，设有对辐射波进行辐射的贴片天线5。在天线一体化模块4和安装基板2之间，沿着贯通孔3的内壁配置有包围贴片天线5的环状接地片(环状接地部)6。

贯通孔3的长边的长度a和贴片天线5所辐射出的辐射波的波长λ对应以下的公式，即，λ/2≤a≤λ。因此，能够仅使最适于辐射的TE10模式进行低损耗的传播。相反的，在a<λ/2的情况下，TE10模式成为截止，并大幅度衰减(没有其它的模式可传播)。在a>λ的情况下，TE10模式的一部分被转换成TE20模式，从而导致效率下降。

贯通孔3的短边的长度b和辐射波的波长λ对应以下的公式，即，0<b≤λ/2。

当贯通孔3的短边的长度b和辐射波的波长λ对应以下的公式：0<b≤λ/2时，对于电磁波，垂直电磁波被截止，从而能够提高极化比(polarization ratio：偏振比)。假设b>λ/2时，例如，在因安装偏差而使得结构上左右不对称时，对于电磁波，可能发生垂直电磁波，从而导致极化比降低。当b＝a/2时，即使在a等于上限值的λ的情况下，b＝λ/2，也能使得电磁波的垂直电磁波被截止。

在贯通孔3的内壁，形成有与安装基板2的正面导体13和背面导体14电连接的内壁导体12。

天线一体化模块4由天线一体化模块基板17和盖体18构成。在天线一体化模块基板17的天线面上设置有多个连接端子16，该多个连接端子16以预定的间隔形成，并挟持环状接地片6。

在天线一体化模块基板17中形成多个通孔15，该多个通孔15以预定的间隔进行配置，并形成在与环状接地片6重叠的位置。环状接地片6通过通孔15，连接形成于天线一体化模块基板17内部的模块内层板20。天线一体化模块基板17是以低温烧制陶瓷的多层基板制成的。

另一方面，安装基板2在天线一体化模块4侧具有接地面，该接地面通过贯通孔3的内壁导体12与安装基板2的相反面的正面导体13连接，并电导通。安装基板2由玻璃环氧树脂的印刷基板形成。

天线一体化模块基板17的环状接地片6通过钎焊接合(未图示)与安装基板2的背面导体14(接地面)连接。另外，天线一体化模块4的连接端子16通过钎焊接合与安装基板2的连接端子19连接。进而，在安装基板2中的与环状接地片6所包围的内侧区域进行重叠的部分是利用钻头所形成的贯通孔3。贯通孔3的内壁形成有内壁导体12。贯通孔3的剖面形成如图1(a)所示的长方形，其尺寸与波导管规格WR-15为相同尺寸，即，a＝3.8mm且b＝1.9mm。贯通孔3的剖面的形状也可以不是严格的长方形，可在贯通孔的四角上保留钻头形成贯通孔时留下的圆角。

贴片天线5经通孔15连接相反面的高频电路(未图示)。高频电路由基板17上的传输电路和半导体集成电路构成。

以下，以60GHz频带发送机为例说明无线通信装置1的动作。高频电路发生的60GHz频带的高频信号的大部分从贴片天线5向空间辐射，由环状接地片6、背面导体14、内层板20、通孔15和内壁导体12所形成的区域作为封闭电波的金属壁进行动作，使电波仅向正面方向(从贴片天线5向垂直于天线一体化模块4的基板17的方向)传播。另外，波导管规格WR-15仅传播频率大约为50GHz～75GHz的TE10模式。由于贯通孔3与波导管规格WR-15的尺寸大致相同，因此，从贴片天线5辐射出的60GHz频带的高频信号不被转换成高次模式，而经贯通孔3传播，直接向正面方向传播辐射。在贯通孔3的内壁形成有内壁导体12，因此，在贯通孔3内几乎没有损耗。贯通孔3的开口形状也可与波导管规格不同，只要其长边的长度a和辐射波的波长λ满足λ/2≤a≤λ即可。这里，a＝λ/2是矩形波导管的TE10模式成为截止的尺寸，a＝λ是矩形波导管的最初的高次模式即TE20成为截止的尺寸。通过将其设置成与波导管规格相同时，就能够通过波导管连接天线和测定器，从而能够缩短生产时的检查时间。

天线一体化模块4可由高温烧制陶瓷的多层基板构成。安装基板2也可以利用聚四氟乙烯类的印刷基板形成。另外，也可以通过改变高频电路(未图示)的结构，将其作为接收机来使用。

图2是表示设置于无线通信装置1的喇叭天线9的结构的图，图2的(a)是其平面图，图2的(b)是其剖面图。喇叭天线9连接贯通孔3，其中，喇叭天线9具有与贯通孔3大致上相同开口尺寸的连接部10。

与上述图1所示的结构不同的是，安装基板2的贯通孔3的正面侧的开口部分连接有喇叭天线9，该喇叭天线9具有与贯通孔3大致相同的开口尺寸(即，波导管规格WR-15的开口尺寸)的连接部10。喇叭天线9由铝等金属形成。通过适当地设定喇叭天线9的长度h和顶端部的开口尺寸c和d，能够实现所期望的指向性。

另外，也能够利用介电透镜来调整指向性。但是，假设在组合贴片天线5和介电透镜的情况下，无法使贴片天线5辐射出的辐射波全部射入介电透镜，辐射波的一部分将从介电透镜溢出。因此，天线的效率会降低。对此，由于贴片天线5所辐射的所有电波将从喇叭天线9进行辐射，因此，利用了本实施方式的喇叭天线9的结构能够形成高效率的天线。

图3的(a)～(c)是表示无线通信装置1的天线指向性的图表。图3的(a)表示没有喇叭天线9时的天线指向性，图3的(b)表示在图2的(a)和(b)所示的结构中，当h＝11mm、c＝6.5mm、d＝5mm时的天线指向性。图3的(c)表示h＝11mm、c＝11.7mm、d＝9mm时的辐射图形。其横轴表示辐射电波相对正面方向的角度，纵轴表示天线的增益。正面方向的天线增益在图3的(a)中大约为5dBi，在图3的(b)中大约为10dBi，在图3的(c)中大约为15dBi。通过图3可以得知，通过设定喇叭天线9的开口尺寸，能够调整指向性。

图4是表示无线通信装置的筐体11的图，图4的(a)是其平面图，图4的(b)是其剖面图。图4所表示的无线通信装置是将图2所表示的无线通信装置组合安装于筐体11内的装置。筐体11由塑料形成。在安装基板2上除安装了天线一体化模块4，还安装有诸如电容器或电阻等的表面安装构件21。喇叭天线9通过螺钉(未图示)等安装于筐体11。

安装基板2通过螺钉23安装于筐体11的内部，并通过适当地设定喇叭天线9的高度，能够在将安装基板2安装于筐体11时使喇叭天线9的连接部10恰好与安装基板2相接触。根据上述结构，能够将现有技术中只能与波导管构件组合的喇叭天线9安装于小型且轻量的无线通信装置1中，从而实现具有良好天线特性的无线通信装置。

进而，在上述结构中，为了实现轻量化，使用了由塑料形成的筐体11。通常的塑料的热传导性低，且缺乏散热作用。但是，通过使金属性的喇叭天线9与安装基板2接触，从而能够使天线一体化模块4的内部所产生的热量通过喇叭天线9迅速地向外部发散，因此，热量不会停滞在筐体11内，从而还可得到提高无线通信装置1的可靠性的另一效果。

根据上述实施方式1，由于从贴片天线5辐射出的高频信号不会被转换成高次模式而直接向正面方向传播，因此，可提高天线的效率。

另外，无线通信装置与矩形波导管规格品的连接变得简单，从而能够缩短检查时间。

(实施方式2)

图5是表示实施方式2的无线通信装置1a的结构的图，图5的(a)是表示设置于无线通信装置1a的安装基板2a的平面图；图5的(b)是表示无线通信装置1a的剖面图；图5(c)是表示设置于无线通信装置1a中的天线一体化模块4a的平面图。

为了便于说明，对具有与上述实施方式1所述的部件相同、类似功能的部件，赋予相同、类似符号，并省略其详细说明。实施方式2与实施方式1的不同点在于，环状接地片6a和贯通孔3a的开口为圆形。

无线通信装置1a包括安装基板2a。在安装基板2a上，形成有剖面为圆形的贯通孔3a。在无线通信装置1a中设有天线一体化模块4a，该天线一体化模块4a被安装在安装基板2a上，并覆盖贯通孔3a。在天线一体化模块4a的从贯通孔3a露出的面上，设有对辐射波进行辐射的贴片天线5。在天线一体化模块4a和安装基板2a之间，沿着贯通孔3a的内壁配置有包围贴片天线5的环状接地片6a。

贯通孔3a的直径e和贴片天线5所辐射出的辐射波的波长λ对应以下的公式，即，λ/1.706≤e≤λ/1.3065。

e＝λ/1.706是圆形波导管的TE11模式成为截止的尺寸，e＝λ/1.3065是圆形波导管的最初的高次模式即TM01成为截止的尺寸。在e<λ/1.706的情况下，TE11模式成为截止，并大幅度衰减(没有其它的模式可传播)。在e>λ/1.3065的情况下，TE11模式的一部分被转换成TM01模式，从而导致效率下降。因此，通过满足λ/1.706≤e≤λ/1.3065，能够仅使最适于辐射的TE11模式进行低损耗的传播。

贯通孔3a的直径e为3.58mm。该直径也是波导管规格即V带的中间尺寸，大约为58GHz～68GHz的TE11模式能够通过。贯通孔3a的开口形状也可与波导管规格不相同，只要直径e和辐射波的波长λ满足λ/1.706≤e≤λ/1.3065，就能使高频信号不会被转换成高次模式而直接向正面方向传播。这里，e＝λ/1.706是圆形波导管的TE11模式成为截止的尺寸，e＝λ/1.3065是圆形波导管的最初的高次模式即TM01成为截止的尺寸。

图6是表示设置于上述无线通信装置1a中的喇叭天线9a的结构的图，图6的(a)是其平面图，图6的(b)是其剖面图。与图5所示的结构不同之处在于，安装基板2a的贯通孔3a的正面侧的开口部分连接有喇叭天线9a，该喇叭天线9a具有与贯通孔3a大致相同开口尺寸(即，波导管规格V带的中间尺寸)的连接部10a。

喇叭天线9a由铝等金属形成。通过适当地设定喇叭天线9a的长度g和顶端部的开口部的直径f，能够实现所期望的指向性。与实施方式1的图4所示的结构相同地，也可将本实施方式的无线通信装置安装于筐体内。

根据上述实施方式2，由于贯通孔3a的直径e和辐射波的波长λ满足λ/1.706≤e≤λ/1.3065，因此，从贴片天线5辐射出的高频信号不会被转换成高次模式而直接向正面方向传播。所以，天线的效率将得到提高。

在实施方式1和实施方式2中说明了贯通孔的剖面是长方形和圆形的示例，但本发明并不限于此，贯通孔的剖面也可以是椭圆形。

(实施方式3)

图8是表示向实施方式1所述的无线通信装置1配置研钵状构造体26和介电透镜25的结构的图，图8的(a)是其平面图，图8的(b)是其剖面图。

与图2所示的喇叭天线9不同的是：在图8所示的结构中，将具有下部圆形开口部27和上部圆形开口部28的研钵状构造体26配置于贯通孔3b上，并且，将介电透镜25配置于上部圆形开口部28上。设定研钵状构造体26的深度H，使介电透镜25的焦点位于下部圆形开口27的中心。

另外，图8(a)表示了利用钻头形成贯通孔3b的示例，相当于长方形的短边的部分成为半圆形。

研钵状构造体26的下部圆形开口部27的直径与贯通孔3b的长边的长度大致相等。

研钵状构造体26由铝等金属形成。另外，介电透镜25由聚丙烯、聚乙烯或聚四氟乙烯等低损耗材料形成。

与实施方式1所述的动作相同地，天线一体化模块4内部的高频电路所产生的高频信号的大部分从贴片天线5(参照图2)向空间辐射，通过贯通孔3b传播，并直接向正面方向辐射。从贯通孔3b出射的高频信号扩散地被辐射，但由于研钵状构造体26的内壁限制了该扩散，因此所有的电波能够不溢出地入射至介电透镜25的下方。这里，能够将贯通孔3b视为介电透镜25的点波源，而且，因配置使得介电透镜25的焦点位于下部圆形开口部27的中心，所以入射至介电透镜25的所有电波均通过介电透镜25被转换成同相的平面波，从而使得天线增益得到提高。

通过使下部圆形开口部27的直径与贯通孔3b的长边的长度大致相等，从下部圆形开口部27到上部圆形开口部28的途中中几乎没有散射面，因此，从贯通孔3b辐射的电波将不被散射地入射至介电透镜25。

另外，由于上部圆形开口部28的直径和介电透镜25的直径大致相同，因此，从贯通孔3b辐射出的电波能够有效地辐射至介电透镜25的周边部，从而，能够提高介电透镜25的开口效率。

图9所示的无线通信装置是将图8所示的无线通信装置安装于筐体29内的装置。图8所示的研钵状构造体26与筐体29一体化地形成。在设置于筐体29内的安装基板2上，安装有天线一体化模块4、电容器和电阻等表面安装构件。如上所述，通过在筐体29内形成研钵状构造体26，能够实现小型且具有良好天线特性的无线通信装置。

本发明并不限于上述各实施方式，可以根据权利要求所示的范围进行各种的变更，适当地组合不同实施方式所揭示的技术手段而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围之内。

本发明适用于具有天线功能的微波/毫米波无线通信装置。另外，本发明能够有效地实现小型且高性能的无线通信装置，从而可用于高清晰视频信号的无线传送装置等。

在本发明的无线通信装置中，优选贯通孔的短边的长度b和上述辐射波的波长λ满足0<b≤λ/2。

根据上述结构，上述贯通孔的短边的长度b和上述辐射波的波长λ满足0<b≤λ/2，因此，对于电磁波，垂直电磁波被截止，从而能够提高极化比。假设b>λ/2时，例如当因安装偏差而使得结构上左右不对称时，对于电磁波，可能发生垂直电磁波，从而导致极化比下降。当b＝a/2时，即使在a等于上限值的λ的情况下，b＝λ/2，对于电磁波，也能使垂直电磁波截止。

在本发明的无线通信装置中，优选在上述贯通孔的内壁形成有内壁导体，该内壁导体电连接上述安装基板的正面导体和背面导体。

根据上述结构，由于能够降低在电波通过贯通孔时的损耗，从而使天线效率得到提高。

在本发明的无线通信装置中，优选上述贯通孔连接喇叭天线，该喇叭天线具有与上述贯通孔大致相同的开口尺寸。

根据上述结构，从天线所辐射的所有电波从喇叭天线进行辐射，因此，能够形成高效率的天线。

在本发明的无线通信装置中，优选进一步具有与上述喇叭天线相连接的筐体，该筐体容纳上述天线一体化模块。

根据上述结构，能够实现小型且轻量的无线通信装置。另外，在天线一体化模块内部产生的热量通过喇叭天线向外部发散，热量不会停滞在筐体内，由此能够提高无线通信装置的可靠性。

在本发明的无线通信装置中，优选在上述贯通孔的内壁形成有内壁导体，该内壁导体电连接上述安装基板的正面导体和背面导体。

在本发明的无线通信装置中，优选上述贯通孔连接喇叭天线，该喇叭天线具有与上述贯通孔大致相同的开口尺寸。

在本发明的无线通信装置中，优选进一步具有与上述喇叭天线相连接的筐体，该筐体容纳上述天线一体化模块。

在本发明的无线通信装置中，优选进一步包括：研钵状构造体，具有下部圆形开口部和上部圆形开口部；以及介电透镜，覆盖上述研钵状构造体；上述下部圆形开口部配置于上述贯通孔上，并设置使得上述介电透镜覆盖上述上部圆形开口部。

根据上述结构，贴片天线所辐射的所有电波从介电透镜辐射，因此，能够形成高效率的天线。

在本发明的无线通信装置中，优选设定上述研钵状构造体的深度，使得上述下部圆形开口部的中心成为上述介电透镜的焦点。

根据上述结构，从介电透镜辐射的所有电波均被转换成平面波，能够进一步实现高增益的天线。

在本发明的无线通信装置中，优选上述下部圆形开口部的直径与上述贯通孔的长边的长度大致相等。

根据上述结构，从贯通孔辐射出的电波能够不被散射地入射至介电透镜。

在本发明的无线通信装置中，优选上述上部圆形开口部的直径与上述介电透镜的直径大致相等。

根据上述结构，从贯通孔辐射出的电波能够有效地辐射至介电透镜的周边部，从而提高介电透镜的开口效率。

在本发明的无线通信装置中，优选上述研钵状构造体与容纳上述天线一体化模块的筐体形成一体。

根据上述结构，能够实现小型且高性能的与天线一体化的无线通信装置。

以上，对本发明进行了详细的说明，上述具体实施方式或实施例仅仅是揭示本发明的技术内容的示例，本发明并不限于上述具体示例，不应对本发明进行狭义的解释，可在本发明的精神和权利要求的范围内进行各种变更来实施之。

Claims (14)

1.一种无线通信装置，包括:安装基板，具有剖面为长方形的贯通孔；以及天线一体化模块，安装于上述安装基板并覆盖上述贯通孔；

在上述天线一体化模块的从上述贯通孔露出的面上设置有辐射出辐射波的贴片天线；

在上述天线一体化模块和上述安装基板之间设置有环状接地部，该环状接地部包围上述贴片天线；

上述贯通孔的长边的长度a和上述辐射波的波长λ满足λ/2≤a≤λ。

2.根据权利要求1所述的无线通信装置，其中，

上述贯通孔的短边的长度b和上述辐射波的波长λ满足0<b≤λ/2。

3.根据权利要求1所述的无线通信装置，其中，

在上述贯通孔的内壁形成有内壁导体，该内壁导体电连接上述安装基板的正面导体和背面导体。

4.根据权利要求1所述的无线通信装置，其中，

上述贯通孔连接喇叭天线，该喇叭天线的连接部具有与上述贯通孔大致相同的开口尺寸。

5.根据权利要求4所述的无线通信装置，其中，

进一步包括与上述喇叭天线相连接的筐体，该筐体容纳上述天线一体化模块。

6.一种无线通信装置，包括:安装基板，具有剖面为圆形的贯通孔；以及天线一体化模块，安装于上述安装基板并覆盖上述贯通孔；

在上述天线一体化模块的从上述贯通孔露出的面上设置有辐射出辐射波的贴片天线；

在上述天线一体化模块和上述安装基板之间设置有环状接地部，该环状接地部包围上述贴片天线；

上述贯通孔的直径e和上述辐射波的波长λ满足λ/1.706≤e≤λ/1.3065。

7.根据权利要求6所述的无线通信装置，其中，

在上述贯通孔的内壁形成有内壁导体，该内壁导体电连接上述安装基板的正面导体和背面导体。

8.根据权利要求6所述的无线通信装置，其中，

上述贯通孔连接喇叭天线，该喇叭天线的连接部具有与上述贯通孔大致相同的开口尺寸。

9.根据权利要求8所述的无线通信装置，其中，

进一步包括与上述喇叭天线相连接的筐体，该筐体容纳上述天线一体化模块。

10.根据权利要求1所述的无线通信装置，其中，

进一步包括:研钵状构造体，具有下部圆形开口部和上部圆形开口部；以及介电透镜，覆盖上述研钵状构造体；

上述下部圆形开口部配置在上述贯通孔上，上述介电透镜覆盖上述上部圆形开口部。

11.根据权利要求10所述的无线通信装置，其中，

设定上述研钵状构造体的深度，使得上述下部圆形开口部的中心成为上述介电透镜的焦点。

12.根据权利要求10所述的无线通信装置，其中，

上述下部圆形开口部的直径与上述贯通孔的长边的长度大致相等。

13.根据权利要求10所述的无线通信装置，其中，

上述上部圆形开口部的直径与上述介电透镜的直径大致相等。

14.根据权利要求10所述的无线通信装置，其中，

上述研钵状构造体与容纳上述天线一体化模块的筐体形成为一体。

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