CN110858683B - 天线阵列、天线角和用于形成天线阵列的方法 - Google Patents

天线阵列、天线角和用于形成天线阵列的方法 Download PDF

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Abstract

本申请涉及天线阵列、天线角和用于形成天线阵列的方法。天线阵列包括：印刷电路板，具有多个印刷电路板发射器；和天线角阵列，被配置为与印刷电路板耦合，天线角阵列中的一个或多个天线角包括：框架，具有形成界定相应印刷电路板发射器的杯状结构的至少一个孔，框架具有耦合至印刷电路板的第一端和与第一端纵向地间隔开并且从印刷电路板延伸的第二端；和多个顺应性耦合构件，从第一端纵向地延伸，多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔耦合，以使得多个顺应性耦合构件与相应的接收孔的耦合仅将一个或多个天线角耦合至印刷电路板。

Description

天线阵列、天线角和用于形成天线阵列的方法
技术领域
示例性实施方式整体涉及天线，并且更具体地，涉及具有天线角的天线。
背景技术
诸如相控阵列天线等天线通常包括安装至辐射(例如，电磁波的传播)印刷电路板(此处被称为“印刷电路板”)的天线角(antenna horn)。通常，使用穿过天线角上的安装凸缘的安装孔和螺杆将天线角安装至印刷电路板，因此，当被紧固至安装孔时，螺杆将天线角夹持至印刷电路板。当将大的天线角阵列安装至印刷电路板时，通常在天线角与每个印刷电路板发射器周围的印刷电路板之间设置射频接地互连。在具有许多印刷电路板发射器的较大表面面积上设置射频接地互连较困难，并且通常需要使用包括用于螺杆的安装孔的外来夹持结构。外来夹持结构笨重、占据印刷电路板上的大量空间、增加相控阵列天线的质量、增加相控阵列天线的成本、并且防止具有例如亚λ间隔的更高密度的相控阵列。
发明内容
相应地，旨在解决至少一个或多个上述所述担忧的装置和方法具有实用性。
下面是要求保护或不要求保护根据本公开的主题的实施例的非排他性列表。
根据本公开的主题的一个实施例涉及一种用于与印刷电路板耦合的天线角，天线角包括：框架，具有形成射频信号经过的杯状结构的至少一个孔，框架具有第一端和与第一端纵向地间隔开的第二端；和多个顺应性耦合构件，从第一端纵向地延伸，多个顺应性耦合构件被配置为与印刷电路板的相应的接收孔耦合，以使得多个顺应性耦合构件与相应的接收孔的耦合仅将天线角耦合至印刷电路板。
根据本公开的主题的另一实施例涉及一种天线阵列，包括：印刷电路板，具有多个印刷电路板发射器；和天线角阵列，被配置为与印刷电路板耦合，天线角阵列中的一个或多个天线角包括框架，框架具有形成界定相应印刷电路板发射器的杯状结构的至少一个孔，框架具有耦合至印刷电路板的第一端和与第一端纵向地间隔开并且从印刷电路板延伸的第二端；以及多个顺应性耦合构件，从第一端纵向地延伸，多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔耦合，因此，多个顺应性耦合构件与相应的接收孔的耦合仅将一个或多个天线角耦合至印刷电路板。
根据本公开的主题的又一实施例涉及一种用于形成天线阵列的方法，方法包括：相对于印刷电路板定位天线角阵列中的天线角，以使得天线角将相应的印刷电路板发射器界定至印刷电路板；并且仅通过从天线角的框架延伸的多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔的耦合而将天线角阵列中的天线角耦合至印刷电路板。
根据本公开的主题的又一实施例涉及一种天线，包括：印刷电路板，具有一个或多个印刷电路板发射器；和一个或多个天线角，被配置为与印刷电路板耦合，一个或多个天线角中的天线角包括框架，框架具有形成界定相应印刷电路板发射器的杯状结构的至少一个孔，框架具有耦合至印刷电路板的第一端和与第一端纵向地间隔开并且从印刷电路板延伸的第二端；以及多个顺应性构件，从第一端纵向地延伸，多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔耦合，因此，多个顺应性耦合构件与相应的接收孔的耦合仅将天线角耦合至印刷电路板。
根据本公开的主题的另一实施例涉及一种用于形成天线的方法，方法包括：相对于印刷电路板定位天线角，以使得天线角将印刷电路板发射器界定至印刷电路板；并且仅通过从天线角的框架延伸的多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔的耦合而将天线角耦合至印刷电路板。
附图说明
由此，已经概括地描述了本公开的实施例，现参考所附附图，所附附图不一定必须按比例绘制，并且其中，贯穿若干幅图，类似参考字符表示相同或相似的部件，并且其中：
图1A是根据本公开的各方面的天线的示意性框图；
图1B是根据本公开的各方面的天线阵列的示意性框图；
图2A是根据本公开的各方面的图1A和图1B中的天线的天线角和天线阵列的立体俯视图；
图2B是根据本公开的各方面的图2A中的天线角的局部立体仰视图；
图2C是根据本公开的各方面的图2A中的天线角的局部截面侧视图；
图3A是根据本公开的各方面的天线阵列的天线角的立体俯视图；
图3B是根据本公开的各方面的图3A中的天线角的局部立体仰视图；
图3C是根据本公开的各方面的图3A中的天线角的局部截面侧视图；
图4A是根据本公开的各方面的图1A和图1B中的天线的天线角和天线阵列的立体俯视图；
图4B是根据本公开的各方面的图4A中的天线角的局部立体仰视图；
图4C是根据本公开的各方面的图4A中的天线角的局部截面侧视图；
图5是示出根据本公开的各方面的图2A至图4C中的示例性天线角阵列的图1B中的天线阵列的立体图；
图6A和图6B是根据本公开的各方面的图1B中的天线阵列的一部分的局部立体截面图；
图7是根据本公开的各方面的图1B中的天线阵列的一部分的局部截面侧视图；
图8是根据本公开的各方面的图1B中的天线阵列的一部分的局部立体截面图；
图9A和图9B是根据本公开的各方面的图1B中的天线阵列的一部分的局部立体截面图；
图9C是根据本公开的各方面的图9A和图9B中的天线阵列的一部分的局部截面侧视图；并且
图10是根据本公开的各方面的示例性方法的流程图。
具体实施方式
下面提供要求保护或不要求保护根据本公开的主题的示出性、非排他性实施例。
参考图1A和图1B，本公开的各方面提供天线角120、天线100、以及其中天线角120具有压配合配置的天线阵列101。例如，在不使用特殊工具或外来夹持结构的情况下，天线角120通过压配合耦合690(图6B)耦合至天线100或天线阵列101的辐射印刷电路板110(再次，此处被称为“印刷电路板”)。利用手或被配置为拾取天线角120并且将天线角120放置在印刷电路板110上的自动插入机190可以将天线角120耦合至印刷电路板110。天线角120与印刷电路板110之间的压配合耦合690充分排除了使用将天线角120耦合至印刷电路板并且保持天线角120的焊料、环氧树脂、螺杆、和/或独立的夹持结构。
由于不存在将天线角120耦合至印刷电路板110的独立夹持结构或特殊工具，本公开的各方面还可以被设置为使相邻的天线角120相对于彼此按照相邻天线角120之间的任何合适的中心间隔(参见图5)定位在天线角阵列121内(图1B)。例如，中心间隔可以是，但不限于，亚λ(例如，小于通过天线100或天线阵列101发送和/或接收的射频信号900(见图5)的波长的间隔)间隔、等于(或大致等于)通过天线100或天线阵列101发送和/或接收的波长(即，λ)的间隔、以及大于通过天线100或天线阵列101发送和/或接收的波长(即，λ)的间隔中的一个或多个。
天线角120与印刷电路板110之间的压配合耦合690还提供了天线角120与印刷电路板110之间的射频接地耦合620(例如，参见图6A和图6B)。天线角120与印刷电路板110之间的耦合还形成了将射频信号900(例如，参见图5)隔离至相应的天线角120内并且隔离至相应的印刷电路板发射器610(例如，参见图6A、图6B、图8、图9A、图9B、以及图9C)的法拉第笼600(例如，参见图6A和图6B)，其中，印刷电路板发射器610是印刷电路板110的点/部分，其中，射频信号900、900A、900B的传播波901A、901B(例如，参见图5和图9C)改变传输介质，诸如，从印刷电路板110内的传播至空气/真空999内的传播的变化等(参见图9C)，并且反之亦然。
本公开的各方面可以减少天线100和天线阵列101的部件数量、可以降低天线100和天线阵列101的成本、可以降低天线100和天线阵列101的质量、并且可以增加天线阵列101的天线角阵列121的密度(图1B)。
参考图1A，天线100包括印刷电路板110和(例如，一个或多个)天线角120。印刷电路板110具有与天线角120对应的(例如，一个或多个)印刷电路板发射器610。一个或多个天线角120被配置为通过压配合耦合690与印刷电路板110耦合(图6B)，以使得天线角120界定印刷电路板发射器610。
参考图1B，天线阵列101包括印刷电路板110和天线角阵列121。在该方面，印刷电路板110包括以任何合适的布置定位在印刷电路板110上的多个印刷电路板发射器610P。天线角阵列121被配置为与印刷电路板110耦合，以使得天线角阵列121中的每个天线角120界定相应的印刷电路板发射器610。应注意，无论天线是否包括图1A中的一个天线角120或图1B中的多个天线角，此处都描述了印刷电路板110与天线角120之间的耦合以及其特征。
参考图1A和图1B，无线电发送器198和无线电接收器199中的一个或多个可以耦合至天线100和/或天线阵列101，以生成和/或解码射频信号900，其中，通过天线100和天线阵列101发送和/或通过天线100和天线阵列101接收射频信号900。
还参考图2A、图3A、以及图4A，天线角120包括框架200和多个顺应性耦合构件210P。还参考图2B、图3B、图4B，框架120具有形成界定相应印刷电路板发射器610的杯状结构218的至少一个孔215(例如，参见示出界定相应印刷电路板发射器610的杯状结构的图5、图6A、图8、图9B)。框架200具有耦合至印刷电路板110的第一端201(参见图5)和与第一端201纵向地间隔开(相对于框架200的纵轴203)并且从印刷电路板110延伸的第二端202(参见图5)。框架200的第一端201和第二端202(及框架200的第一端201与第二端202之间的部分)可以具有任意合适的横截面形状，诸如，但不限于圆形、矩形、三角形、八边形、以及六边形横截面形状、和/或其任意合适的组合等。例如，图2A和图3A示出了具有大致圆形横截面的框架200，而图4A示出了具有大致矩形横截面的框架200。
一方面，如图2A、图3A、图4A所示，框架200包括由至少一个孔215形成的增益天线角件230。仅出于示例性目的，图2A中的增益天线角件230具有杯状配置；图3A中的增益天线角件230具有钟形形状的配置；并且图4A中的增益天线角件230具有大致金字塔形状的配置；然而，增益天线角件230可以具有任意合适形状的配置。另一方面，框架200包括由至少一个孔215形成的波导角件240。波导角件240包括任意合适的波导结构，包括但不限于，滤波器、极化器、以及耦合器。尽管图示出了框架200具有增益天线角件230和波导角件240，然而，在其他方面，框架200仅可以包括增益天线角件230或仅可以包括波导角件240。参考图4B，至少一个孔215包括形成布置为邻近于彼此的相应波导角件240A、240B的至少两个孔215A、215B，其中，框架200形成为至少两个波导角件240A、240B所共用的增益天线角件230(参见图9A)。
参考图2A、图2B、图3A、图3B、图4A、以及图4B，多个顺应性耦合构件210P从第一端201纵向地延伸。多个顺应性耦合构件210中的每个被配置为与印刷电路板110的相应的接收孔650耦合(例如，参见图6B)，以使得多个顺应性耦合构件210P与相应的接收孔650的耦合(例如，无诸如螺杆、焊料、环氧树脂、夹持件等任意附加的耦合结构)仅将天线角120耦合至印刷电路板110。例如，多个顺应性耦合构件210P中的每个被配置为被压配合到印刷电路板110的相应的接收孔650中，其中，每个顺应性耦合构件210是顺应性的，以在相应的接收孔650内弹性地变形。还参考图2C、图3C、以及图4C，多个顺应性耦合构件210P包括被配置为抵靠相应的接收孔650的壁651(例如，参见图6B)施加向外保持力660(例如，在相对于相应顺应针(compliant pin)300的纵轴300X向外或通过其他方式横向于相应顺应针300的纵轴300X的一个或多个方向上)的顺应针300，以使得多个顺应性耦合构件210P与相应的接收孔650的耦合仅将相应天线角120耦合至印刷电路板110。一方面，顺应针300具有被配置为抓住相应的接收孔650的壁651的表面粗糙度300SR(参见图3C)，因此，多个顺应性耦合构件210P与相应的接收孔650的耦合仅将相应的天线角120耦合至印刷电路板110。多个顺应性耦合构件210P与框架200形成整体，而在其他方面，多个顺应性耦合构件210P可以通过任意合适的方式耦合至框架200。
参考图2B、图3B、图4B、图6A、图6B、图8、图9A、以及图9B，多个顺应性耦合构件210P界定至少一个孔215，以在相应的天线角120耦合至印刷电路板110时形成法拉第笼600。例如，法拉第笼600从相应天线角120的第一端201延伸至其上设置有相应天线角120的印刷电路板110的表面110S(参见图6A至图9A)。还参考图6B和图7，天线角120的第一端201可以依靠在接收孔650的一个或多个导电迹线650T上。一个或多个导电迹线650T可以从印刷电路板110的表面110S的上方突出，因此，天线角120的第一端201与印刷电路板110的表面110S之间存在间隙700。间隙700可以为约0.1mm(约0.004英寸)或更小。法拉第笼600从天线角120的第一端201延伸至接收孔650中，以使得间隙700桥接至充分防止框架200与印刷电路板110之间发生射频信号900泄漏。法拉第笼600还可以将射频信号900充分隔离至至少一个孔215的相应孔内。如图4B和图9B所示，其中，框架200包括至少两个波导角件240A、240B，多个顺应性耦合构件210P设置在相邻的波导角件240A、240B之间(例如，诸如框架200的间隔壁400上等)，并且当将相应的天线角120耦合至印刷电路板110的相应的接收孔650时，(例如，通过法拉第笼600)充分提供相邻的波导角件240A、240B之间的射频信号900隔离。
仍参考图2B、图3B、图4B、图6A、图6B、图8、图9A、以及图9B，当天线角120耦合至印刷电路板110时，多个顺应性耦合构件210P界定相应的印刷电路板发射器610，以使得法拉第笼600将射频洗红900充分隔离至(相应的)天线角120内。印刷电路板110的印刷电路板发射器610是单极化发射器611(参见图8)和双极化发射器612(参见图6A、图6B、图9A、图9B、图9C)中的一个。双极化发射器612包括印刷电路板发射器件，诸如，第一极化件610A和第二极化件610B等，其中每个具有不同的极化(例如，左向极化、右向极化、或任意合适的极化)。
如上所述，法拉第笼600跨越(例如，延伸通过)印刷电路板110的第一端201与表面110S之间的间隙700，以使得多个顺应性耦合构件210P界定相应的印刷电路板发射器610，以(例如，通过法拉第笼600)充分防止框架200与印刷电路板110之间发生射频信号900泄漏。多个顺应性耦合构件210P界定相应的印刷电路板发射器610，以(例如，通过法拉第笼600)充分防止相邻的天线角120之间与共同天线角120的相邻波导角件240A、240B之间出现射频信号900干扰。例如，如图4B和图9B所示，其中，框架200包括至少两个波导角件240A、240B，至少一个孔215(例如，参见图4B)包括两个孔215A、215B，两个孔215A中的第一个孔形成用于双极化发射器612的第一极化件610A的第一波导角件240A(例如，参见图4B和图9A)并且两个孔215B中的第二个孔形成用于双极化发射器612的第二极化件610B的第二波导角件240B(例如，参见图4B和图9A)。多个顺应性耦合构件210P中的一个或多个设置在第一波导角件240A与第二波导角件240B之间，以使得第一极化件610A和第二极化件610B隔离。例如，多个顺应性耦合构件210P设置在相邻的波导角件240A、240B之间(例如，诸如框架200的间隔壁400上等)，并且当将相应的天线角120耦合至印刷电路板110的相应的接收孔650时，使得相应的第一极化件610A和第二极化件610B界定为(例如，通过围绕各个波导角件240A、240B的周长形成的法拉第笼600)充分提供相邻的波导角件240A、240B之间的射频信号900隔离。
参考图6B和图7，印刷电路板110被配置为使得接收孔650的一个或多个导电迹线650T耦合至彼此，以形成射频接地770。一个或多个导电迹线650T延伸通过接收孔并且形成相应的接收孔650的壁651。多个顺应性耦合构件210P被配置为在框架200与印刷电路板110之间形成射频接地耦合770C。通过顺应性耦合构件210P的顺应性和顺应性耦合构件210P与接收孔650的壁651之间的压配合耦合690实现框架200与印刷电路板110之间的射频接地耦合770C。例如，一旦顺应性耦合构件210插入到接收孔650中，顺应性耦合构件210则在相应的接收孔650的壁651的影响下发生弹性变形，因此，顺应性耦合构件210抵靠壁651施加向外的保持力660，其中，顺应性耦合构件210与壁651之间产生的接触(例如，通过一个或多个导电迹线650T形成的)在顺应性耦合构件210与一个或多个导电迹线650T之间(即，框架200与印刷电路板110之间)形成导电耦合(即，射频接地耦合770C)。
参考图5，示出了具有天线角120的示例性分组501、502、503的天线阵列101。分组501包括含图2A至图2C中的天线角120的天线角阵列121A。天线角阵列121A中的天线角120布置成任意合适数目的行501R1-501Rn和任意合适数目的列501C1-501Cn。行501R1-501Rn和列501C1-501Cn中的一个或多个可以交错排列，以形成蜂房图案的天线角。分组502包括含图3A至图3C中的天线角120的天线角阵列121B。天线角阵列121B中的天线角120布置成任意合适数目的行502R1-502Rn和任意合适数目的列502C1-502Cn。行502R1-502Rn和列502C1-502Cn中的一个或多个可以交错排列，以形成蜂房图案的天线角。分组503包括含图4A至图4C中的天线角120的天线角阵列121C。天线角阵列121C中的天线角120布置成任意合适数目的行503R1-503Rn和任意合适数目的列503C1-503Cn。行503R1-503Rn和列503C1-503Cn中的一个或多个可以交错排列，以形成砖墙图案的天线角。尽管天线角阵列121A、121B、121C中的天线角120被示出为耦合至共同的印刷电路板110，然而，在其他方面，印刷电路板可以包括其中天线角具有共同配置的天线角阵列。例如，印刷电路板110可以使仅包括图2A至图2C中示出的天线角120的天线角阵列与其耦合；印刷电路板110可以使仅包括图3A至图3C中示出的天线角120的天线角阵列与其耦合；或印刷电路板110可以使仅包括图3A至图3C中示出的天线角120的天线角阵列与其耦合。在其他方面，印刷电路板110可以使任意合适数目的天线角分组120与其耦合，其中，天线角120具有任意合适的配置。
一方面，基于印刷电路板110的印刷电路板发射器610的位置建立行501R1-501Rn、502R1-502Rn、503R1-503Rn之间的间隔与列501C1-501Cn、502C1-502Cn、503C1-503Cn之间的间隔，以使得天线角阵列121A、121B、121C中的每个天线角120界定上述相应的印刷电路板发射器610。另一方面，基于天线角120的第二端202的尺寸建立行501R1-501Rn、502R1-502Rn、503R1-503Rn之间的间隔和列501C1-501Cn、502C1-502Cn、503C1-503Cn之间的间隔(以及印刷电路板110的印刷电路板发射器610的位置)，以使得相邻天线角120的第二端202之间的间隔(即，距离)阻止访问(诸如，工具、夹持件等)印刷电路板110上的相邻天线角120的第一端201(例如，阻止访问第一端201和印刷电路板110，以使得每个天线角120与印刷电路板110之间的压配合耦合是将天线角120保持至印刷电路板110的唯一耦合/结构)。例如，还参考图2A、图3A、以及图4A，位于或邻近相邻天线角120的第二端202的框架200的外壁200W之间的间隔570可以使得相邻天线角120的外壁200W彼此充分接触或间隔570极小，即，如此小，以至于不重要，诸如，约0.1mm(约0.004英寸)或更小等。在其他方面，间隔570可以是任意合适的间隔。
天线角阵列121A、121B、121C中的天线角120被配置成高密度的相控阵列天线角120HD，其中，印刷电路板上的相邻天线角120之间的从中心到中心的中心间隔(例如，距离)是亚λ(sub-lambda)间隔(例如，小于经过天线角的射频信号的波长的间隔)。一方面，亚λ间隔小于约经过天线角120的射频信号的波长的一半，而在其他方面，相邻天线角120之间的中心间隔可以是任意合适的间隔。中心间隔是列501C1-501Cn、502C1-502Cn、503C1-503Cn之间的间隔550、行501R1-501Rn、502R1-502Rn、503R1-503Rn之间的间隔551、以及相邻、但交错排列/偏置的天线角120的中心之间的间隔552中的一个或多个间隔。通过天线角120与印刷电路板110之间的压配合耦合690实现相邻天线角120之间的中心间隔(图6B)，如可以避免使用例如将天线角120保持至印刷电路板110的笨重的外来夹持结构和螺杆、焊料等。
参考图1A、图6A、图6B、图8、图9A、以及图10，将描述用于形成天线100的示例性方法。方法包括：相对于印刷电路板110定位天线角120(图10，框图1000)，以使得天线角120界定印刷电路板110的印刷电路板发射器610。仅通过从天线角120的框架200延伸的多个顺应性耦合构件210P与印刷电路板110的相应的接收孔650的耦合而将天线角120耦合至印刷电路板110(图10，框图1010)。多个顺应性耦合构件210P与印刷电路板110的相应的接收孔650的耦合包括将多个顺应性耦合构件210P压配合到相应的接收孔650中。一方面，天线角120被配置为与印刷电路板110自动压配合耦合。例如，天线角120可以被配置为通过任意合适的方式被自动插入机190的抓爪器抓住，其中，自动插入机190相对于印刷电路板110定位天线角120并且使天线角120与印刷电路板110耦合(例如，压配合)。在其他方面，天线角可以通过诸如手动等任意合适的方式被压配合到印刷电路板中。天线角与印刷电路板的耦合还可以形成法拉第笼600，其中，天线角120的多个顺应性耦合构件210P界定印刷电路板发射器610，以使得法拉第笼600将射频信号900充分隔离至天线角120内。例如，利用由界定印刷电路板发射器610的天线角120的多个顺应性耦合构件210P形成的法拉第笼600，也可以防止天线角120与印刷电路板110之间出现射频信号泄漏。
参考图1B、图5、图6A、图6B、图8、图9A、以及图10，将描述用于形成天线阵列101的示例性方法。方法包括：相对于印刷电路板110定位天线角阵列121中的天线角120(图10，框图1000)，以使得天线角120界定印刷电路板110的相应印刷电路板发射器610。仅通过从天线角120的框架200延伸的多个顺应性耦合构件210P与印刷电路板110的相应的接收孔650的耦合而将天线角阵列121中的天线角120耦合至印刷电路板110(图10，框图1010)。天线角120与印刷电路板110的耦合包括：按照相邻天线角120之间的亚λ间隔或任意其他合适的间隔将天线角120耦合至印刷电路板110。一方面，亚λ间隔小于约经过天线角120的射频信号900的波长的一半。多个顺应性耦合构件210P与印刷电路板110的相应的接收孔650的耦合包括：将多个顺应性耦合构件210P压配合到相应的接收孔650中。一方面，天线角120被配置为与印刷电路板110自动压配合耦合。例如，天线角120可以被配置为通过任意合适的方式被自动插入机190的抓爪器抓住，其中，自动插入机190相对于印刷电路板110定位天线角120并且使天线角120与印刷电路板110耦合(例如，压配合)。在其他方面，可以通过诸如手动等任意合适的方式将天线角压配合到印刷电路板中。天线角与印刷电路板的耦合还可以形成法拉第笼600，其中，天线角120中的多个顺应性耦合构件210P界定印刷电路板发射器610，以使得法拉第笼600将射频信号900充分隔离至天线角120内。例如，利用由界定印刷电路板发射器610的天线角120的多个顺应性耦合构件210P形成的法拉第笼600，也可以防止天线角120与印刷电路板110之间出现射频信号泄漏。例如，利用由相邻天线角120的多个顺应性耦合构件210P形成的法拉第笼600，还可以充分防止相邻的天线角120之间出现射频信号900干扰。
根据本公开的各方面提供下列实施例：
A1.一种用于与印刷电路板耦合的天线角，天线角包括：框架，具有形成射频信号经过的杯状结构的至少一个孔，框架具有第一端和与第一端纵向地间隔开的第二端；和多个顺应性耦合构件，从第一端纵向地延伸，多个顺应性耦合构件被配置为与印刷电路板的相应的接收孔耦合，以使得多个顺应性耦合构件与相应的接收孔的耦合仅将天线角耦合至印刷电路板。
A2.根据段落A1所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件中的每个被配置为压配合到印刷电路板的相应的接收孔中。
A3.根据段落A1所述的天线角，其中，框架包括由至少一个孔形成的增益天线角件。
A4.根据段落A1所述的天线角，其中，框架包括由至少一个孔形成的波导角件。
A5.根据段落A1所述的天线角，其中，至少一个孔包括形成布置为邻近于彼此的相应波导角件的至少两个孔，多个顺应性耦合构件设置在相邻的波导角件之间并且当耦合至印刷电路板的相应的接收孔时，充分提供相邻的波导角件之间的射频信号隔离。
A6.根据段落A5所述的天线角，其中，框架形成为至少两个波导角件所共用的增益天线角件。
A7.根据段落A1所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件与框架形成整体。
A8.根据段落A1所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件包括被配置为抵靠相应的接收孔的壁施加向外保持力的顺应针。
A9.根据段落A1所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件包括具有被配置为抓住相应的接收孔的壁的表面粗糙度的顺应针。
A10.根据段落A1所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件界定至少一个孔，以在耦合至印刷电路板时，形成将射频信号充分隔离至至少一个孔的相应孔内的法拉第笼。
A11.根据段落A1(或A10)所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件界定至少一个孔，以在耦合至印刷电路板时，充分防止框架与印刷电路板之间出现射频信号泄漏。
A12.根据段落A1所述的天线角，其中，天线角被配置成高密度的相控阵列天线角，其中，印刷电路板上的相邻天线角之间的从中心到中心的中心间隔(center to center)为亚λ间隔。
A13.根据段落A12所述的天线角，其中，亚λ间隔小于约经过天线角的射频信号的波长的一半。
A14.根据段落A1所述的天线角，其中，天线角被配置为与印刷电路板自动压配合耦合。
A15.根据段落A1所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件被配置为形成框架与印刷电路板之间的射频接地耦合。
B1.一种天线阵列，包括：印刷电路板，具有多个印刷电路板发射器；和天线角阵列，被配置为与印刷电路板耦合，天线角阵列中的一个或多个天线角包括：框架，具有形成界定相应印刷电路板发射器的杯状结构的至少一个孔，框架具有耦合至印刷电路板的第一端和与第一端纵向间隔开并且从印刷电路板延伸的第二端；和多个顺应性耦合构件，从第一端纵向地延伸，多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔耦合，以使得多个顺应性耦合构件与相应的接收孔的耦合仅将一个或多个天线角耦合至印刷电路板。
B2.根据段落B1所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件中的每个被配置为压配合到印刷电路板的相应的接收孔中。
B3.根据段落B1所述的天线阵列，其中，框架包括由至少一个孔形成的增益天线角件。
B4.根据段落B1所述的天线阵列，其中，框架包括由至少一个孔形成的波导角件。
B5.根据段落B1所述的天线阵列，其中，至少一个孔包括形成布置为邻近于彼此的相应波导角件的至少两个孔，多个顺应性耦合构件设置在相邻的波导角件之间并且实现相邻的波导角件之间的射频信号隔离。
B6.根据段落B5所述的天线阵列，其中，框架形成为至少两个波导角件所共用的增益天线角件。
B7.根据段落B1所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件与框架形成整体。
B8.根据段落B1所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件包括被配置为抵靠相应的接收孔的壁施加向外的保持力的顺应针。
B9.根据段落B1所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件包括具有被配置为抓住相应的接收孔的壁的表面粗糙度的顺应针。
B10.根据段落B1所述的天线阵列，其中，耦合至印刷电路板的多个顺应性耦合构件界定至少一个孔，以形成将射频信号充分隔离至至少一个孔的相应孔内的法拉第笼。
B11.根据段落B1(或B10)所述的天线阵列，其中，耦合至印刷电路板的多个顺应性耦合构件界定至少一个孔，以充分防止框架与印刷电路板之间发生射频信号泄漏。
B12.根据段落B1所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件界定相应的印刷电路板发射器，以形成将射频信号充分隔离至相应天线角内的法拉第笼。
B13.根据段落B1(或B10)所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件界定相应的印刷电路板发射器，以充分防止框架与印刷电路板之间发生射频信号泄漏。
B14.根据段落B1(或B10)所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件界定相应的印刷电路板发射器，以充分防止相邻的天线角之间出现射频信号干扰。
B15.根据段落B1所述的天线阵列，其中，一个或多个天线角被配置成高密度的相控阵列天线角，其中，相邻天线角之间的中心间隔为亚λ间隔。
B16.根据段落B15所述的天线阵列，其中，亚λ间隔小于约经过天线角的射频信号的波长的一半。
B17.根据段落B1所述的天线阵列，其中，一个或多个天线角被配置为与印刷电路板自动压配合耦合。
B18.根据段落B1所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件被配置为在框架与印刷电路板之间形成射频接地耦合。
B19.根据段落B1所述的天线阵列，其中，多个印刷电路板发射器中的一个或多个包括双极化发射器。
B20.根据段落B19所述的天线阵列，其中，至少一个孔包括两个孔，两个孔中的第一个形成用于双极化发射器的第一极化件的第一波导角件并且两个孔中的第二个形成用于双极化发射器的第二极化件的第二波导角件。
B21.根据段落B20所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件中的一个或多个设置在第一波导角件与第二波导角件之间，以使第一极化件与第二极化件隔离。
B22.根据段落B1所述的天线阵列，其中，多个印刷电路板发射器中的一个或多个包括单极化发射器。
B23.根据段落B1所述的天线阵列，其中，一个或多个天线角中的相邻天线角的第二端之间的距离阻止访问印刷电路板上的相邻天线角的第一端。
B24.根据段落B1所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件被配置为在相应的接收孔的影响下发生变形。
C1.一种用于形成天线阵列的方法，方法包括：相对于印刷电路板定位天线角阵列中的天线角，以使得天线角界定印刷电路板的相应印刷电路板发射器；并且仅通过从天线角的框架延伸的多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔的耦合而将天线角阵列中的天线角耦合至印刷电路板。
C2.根据段落C1所述的方法，其中，多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔的耦合包括：将多个顺应性耦合构件压配合到相应的接收孔中。
C3.根据段落C1所述的方法，进一步包括：利用自动插入机实现天线角相对于印刷电路板的定位和天线角与印刷电路板的耦合。
C4.根据段落C1所述的方法，进一步包括：利用界定相应印刷电路板发射器的相应天线角的多个顺应性耦合构件充分防止天线角与印刷电路板之间发生射频信号泄漏。
C5.根据段落C1所述的方法，进一步包括：利用界定相应印刷电路板发射器的相应天线角的多个顺应性耦合构件形成法拉第笼，其中，法拉第笼将射频信号充分隔离至相应的天线角内。
C6.根据段落C1所述的方法，进一步包括：利用相邻天线角中的多个顺应性耦合构件充分防止相邻的天线角之间出现射频信号干扰。
C7.根据段落C1所述的方法，其中，天线角与印刷电路板的耦合包括：按照相邻天线角之间的亚λ间隔将天线角耦合至印刷电路板。
C8.根据段落C7所述的方法，其中，亚λ间隔小于约经过天线角的射频信号的波长的一半。
D1.一种天线，包括：印刷电路板，具有一个或多个印刷电路板发射器；和一个或多个天线角，被配置为与印刷电路板耦合，一个或多个天线角中的天线角包括具有形成界定相应印刷电路板发射器的杯状结构的至少一个孔的框架，框架具有耦合至印刷电路板的第一端和与第一端纵向地间隔开并且从印刷电路板延伸的第二端；以及多个顺应性耦合构件，从第一端纵向地延伸，多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔耦合，以使得多个顺应性耦合构件与相应的接收孔的耦合仅将天线角耦合至印刷电路板。
D2.根据段落D1所述的天线，其中，多个顺应性耦合构件中的每个被配置为压配合到印刷电路板的相应的接收孔中。
D3.根据段落D1所述的天线，其中，框架包括由至少一个孔形成的增益天线角件。
D4.根据段落D1所述的天线，其中，框架包括由至少一个孔形成的波导角件。
D5.根据段落D1所述的天线，其中，至少一个孔包括形成布置为邻近于彼此的相应波导角件的至少两个孔，多个顺应性耦合构件设置在相邻的波导角件之间并且实现相邻的波导角件之间的射频信号隔离。
D6.根据段落D5所述的天线，其中，框架形成为至少两个波导角件所共用的增益天线角件。
D7.根据段落D1所述的天线，其中，多个顺应性耦合构件与框架形成整体。
D8.根据段落D1所述的天线，其中，多个顺应性耦合构件包括被配置为抵靠相应的接收孔的壁施加向外的保持力的顺应针。
D9.根据段落D1所述的天线，其中，多个顺应性耦合构件包括具有被配置为抓住相应的接收孔的壁的表面粗糙度的顺应针。
D10.根据段落D1所述的天线，其中，耦合至印刷电路板的多个顺应性耦合构件界定至少一个孔，以形成将射频信号充分隔离至至少一个孔的相应孔内的法拉第笼。
D11.根据段落D1(或D10)所述的天线，其中，耦合至印刷电路板的多个顺应性耦合构件界定至少一个孔，以充分防止框架与印刷电路板之间发生射频信号泄漏。
D12.根据段落D1所述的天线，其中，多个顺应性耦合构件界定相应的印刷电路板发射器，以形成将射频信号充分隔离至相应的天线角内的法拉第笼。
D13.根据段落D1(或D10)所述的天线，其中，多个顺应性耦合构件界定相应的印刷电路板发射器，以充分防止框架与印刷电路板之间发生射频信号泄漏。
D14.根据段落D1(或D10)所述的天线，其中，多个顺应性耦合构件界定相应的印刷电路板发射器，以充分防止相邻的天线角之间出现射频信号干扰。
D15.根据段落D1所述的天线，其中，一个或多个天线角中的天线角被配置成高密度的相控阵列天线角，其中，相邻的天线角之间的中心间隔(center to center)为亚λ间隔。
D16.根据段落D15所述的天线，其中，亚λ间隔小于约经过天线角的射频信号的波长的一半。
D17.根据段落D1所述的天线，其中，一个或多个天线角被配置为与印刷电路板自动压配合耦合。
D18.根据段落D1所述的天线，其中，多个顺应性耦合构件被配置为在框架与印刷电路板之间形成射频接地耦合。
D19.根据段落D1所述的天线，其中，一个或多个印刷电路板发射器包括双极化发射器。
D20.根据段落D19所述的天线，其中，至少一个孔包括两个孔，两个孔中的第一个形成用于双极化发射器的第一极化件的第一波导角件并且两个孔中的第二个形成用于双极化发射器的第二极化件的第二波导角件。
D21.根据段落D20所述的天线，其中，多个顺应性耦合构件中的一个或多个设置在第一波导角件与第二波导角件之间，以使第一极化件与第二极化件隔离。
D22.根据段落D1所述的天线，其中，一个或多个印刷电路板发射器包括单极化发射器。
D23.根据段落D1所述的天线，其中，一个或多个天线角中的相邻天线角的第二端之间的距离阻止访问印刷电路板上的相邻天线角的第一端。
D24.根据段落D1所述的天线，其中，多个顺应性耦合构件被配置为在相应的接收孔的影响下发生变形。
E1.一种用于形成天线的方法，方法包括：相对于印刷电路板定位天线角，以使得天线角界定印刷电路板的印刷电路板发射器；并且仅通过从天线角的框架延伸的多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔的耦合而将天线角耦合至印刷电路板。
E2.根据段落E1所述的方法，其中，多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔的耦合包括：将多个顺应性耦合构件压配合到相应的接收孔中。
E3.根据段落E1所述的方法，进一步包括：利用自动插入机实现天线角相对于印刷电路板的定位和天线角与印刷电路板的耦合。
E4.根据段落E1所述的方法，进一步包括：利用界定印刷电路板发射器的天线角的多个顺应性耦合构件充分防止天线角与印刷电路板之间发生射频信号泄漏。
E5.根据段落E1所述的方法，进一步包括：利用界定印刷电路板发射器的天线角的多个顺应性耦合构件形成法拉第笼，其中，法拉第笼将射频信号充分隔离至天线角内。
在图中，参考上面实线(如有)，连接各个元件和/或部件可以表示机械、电、流体、光学、电磁、无线、以及其他耦合、和/或其组合。如此处使用的，“耦合(coupled)”、“耦合(coupling)”、以及词“耦合(couple)”的其他语法变形指直接以及间接性地关联。例如，构件A可以与构件B直接关联、或可以经由例如另一构件C与其间接相关联。应当理解的是，并不需要一定必须表示出各个公开元件之间的所有关系。相应地，也可以存在除附图中描述的之外的耦合。连接指定各个元件和/或部件的框图的虚线(如有)表示在由实线表示的元件和/或部件的功能和目的上相似的耦合；然而，由虚线表示的耦合可以被选择性地设置或可能涉及本公开的可替代实施例。同样，以虚线表示的元件和/或部件(如有)表示本公开的可替代实施例。在不背离本公开的范围的情况下，具体实施例中可以省去以实线和/或虚线示出的一个或多个元件。以点线表示环境元件(如有)。出于清晰起见，还示出了虚拟(假想)元件。本领域技术人员应当认识到，可以通过各种方式对图中示出的一些特征进行组合，而不需要包括图、其他附图的图、和/或所附公开中描述的其他特征，即使此处未明确示出该组合或该等组合。同样，附加特征并不局限于所呈现的实施例、可以与此处示出和描述的一些或全部特征进行组合。
在图10中，参考上述内容，框图可以表示其操作和/或部分并且连接各个框图的线不表示任何具体的顺序或其操作或部分的依赖关系。由虚线(如有)表示的框图表示其可替代的操作和/或部分。连接各个框图的虚线(如有)表示其操作或部分的可替代性依赖关系。应当理解的是，不需要一定必须表示各个公开操作之间的所有依赖关系。描述此处规定的方法的操作的图10和所附公开内容不应被解释为必须确定其中执行操作的顺序。确切地，尽管示出了一个示出性顺序，然而，应当理解的是，如果需要，可以修改操作的顺序。相应地，可以按照不同的顺序或大致同时执行特定的操作。此外，本领域技术人员应当认识到，不需要执行所描述的全部操作。
进一步地，本公开包括根据下列条款的实施方式：
第1款：一种天线阵列，包括：印刷电路板，具有多个印刷电路板发射器；和天线角阵列，被配置为与印刷电路板耦合，天线角阵列中的一个或多个天线角包括：框架，具有形成界定相应印刷电路板发射器的杯状结构的至少一个孔，框架具有耦合至印刷电路板的第一端和与第一端纵向间隔开并且从印刷电路板延伸的第二端；和多个顺应性耦合构件，从第一端纵向地延伸，多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔耦合，以使得多个顺应性耦合构件与相应的接收孔的耦合仅将一个或多个天线角耦合至印刷电路板。
第2款：根据第1款所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件中的每个被配置为压配合到印刷电路板的相应的接收孔中。
第3款：根据第1款所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件包括被配置为抵靠相应的接收孔的壁施加向外的保持力的顺应针(compliant pin)。
第4款：根据第1款所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件界定相应的印刷电路板发射器，以形成将射频信号充分隔离至相应的天线角内的法拉第笼。
第5款：根据第1款所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件界定相应的印刷电路板发射器，以充分防止框架与印刷电路板之间发生射频信号泄漏。
第6款：根据第1款所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件界定相应的印刷电路板发射器，以充分防止相邻的天线角之间出现射频信号干扰。
第7款：根据第1款所述的天线阵列，其中，一个或多个天线角被配置成高密度相控阵列天线角，其中，相邻的天线角之间的中心间隔(center to center)为亚λ间隔。
第8款：根据第1款所述的天线阵列，其中，多个顺应性耦合构件被配置为在框架与印刷电路板之间形成射频接地耦合。
第9款：根据第1款所述的天线阵列，其中，一个或多个天线角中的相邻天线角的第二端之间的距离阻止访问印刷电路板上的相邻天线角的第一端。
第10款：一种用于与印刷电路板耦合的天线角，天线角包括：框架，具有形成射频信号经过的杯状结构的至少一个孔，框架具有第一端和与第一端纵向地间隔开的第二端；和多个顺应性耦合构件，从第一端纵向地延伸，多个顺应性耦合构件被配置为与印刷电路板的相应的接收孔耦合，以使得多个顺应性耦合构件与相应的接收孔的耦合仅将天线角耦合至印刷电路板。
第11款：根据第10款所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件中的每个被配置为压配合到印刷电路板的相应的接收孔中。
第12款：根据第10款所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件界定至少一个孔，以在耦合至印刷电路板时形成将射频信号充分隔离至至少一个孔的相应孔内的法拉第笼。
第13款：根据第10款所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件界定至少一个孔，以在耦合至印刷电路板板时充分防止框架与印刷电路板之间发生射频信号泄漏。
第14款：根据第10款所述的天线角，其中，天线角被配置成高密度相控阵列天线角，其中，印刷电路板上的相邻天线角之间的从中心到中心的中心间隔(center tocenter)为亚λ间隔。
第15款：根据第10款所述的天线角，其中，天线角被配置为与印刷电路板自动压配合耦合。
第16款：根据第10款所述的天线角，其中，多个顺应性耦合构件被配置为在框架与印刷电路板之间形成射频接地耦合。
第17款：一种用于形成天线阵列的方法，方法包括：相对于印刷电路板定位天线角阵列中的天线角，以使得天线角界定印刷电路板的相应印刷电路板发射器；并且仅通过从天线角的框架延伸的多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔的耦合而将天线角阵列中的天线角耦合至印刷电路板。
第18款：根据第17款所述的方法，其中，多个顺应性耦合构件与印刷电路板的相应的接收孔的耦合包括：将多个顺应性耦合构件压配合到相应的接收孔中。
第19款：根据第17款所述的方法，进一步包括：利用自动插入机生效，相对于印刷电路板定位天线角，并且将天线角与印刷电路板耦合。
第20款：根据第17款所述的方法，其中，将天线角耦合至印刷电路板包括：按照相邻的天线角之间的亚λ间隔将天线角耦合至印刷电路板。
在上述描述中，阐述了提供对所公开构思的全面理解的多个具体细节，在无这些细节中的一些或全部细节的情况下，可以实现所公开的构思。在其他实例中，已经省去了已知设备和/或过程的细节，以避免使本公开不必要地模糊。尽管将结合具体实施例对一些构思进行描述，然而，应当理解的是，这些实施例并不旨在进行限制。
除非另有指示，否则，此处使用的术语“第一”、“第二”等仅作为标签并且并不旨在对这些术语所指的项施加顺序性、位置、或等级要求。而且，参考例如“第二”项并不要求或排除存在例如“第一”或编号更低的项和/或例如“第三”或编号更高的项。
此处，参考“一个实施例”指至少一个实现方式中包括结合实施例描述的一个或多个特征、结构、或特性。本说明书中的各个地方的短语“一个实施例”可能或可能不是指同一实施例。
如此处使用的，在无任何改变的情况下，“被配置为”执行指定功能的系统、装置、结构、制品、元件、部件、或硬件确实能够执行指定的功能，而非在进一步改造之后仅具有执行指定功能的潜能。换言之，出于执行指定功能之目的，具体地选择、创建、实现、利用、编程、和/或设计“被配置为”执行指定功能的系统、装置、结构、制品、元件、部件、或硬件。如此处使用的，“被配置为”表示存在能够支持系统、装置、结构、制品、元件、部件、或硬件在无进一步改造的情况下执行指定功能的系统、装置、结构、制品、元件、部件、或硬件的特性。出于本公开之目的，被描述为“被配置为”执行具体功能的系统、装置、结构、制品、元件、部件、或硬件可以被附加或可替代地描述为“适配于”和/或“操作为”执行该功能。
此处公开的装置和方法的不同实施例包括各个部件、特征、以及功能。应当理解的是，此处公开的装置、系统、以及方法的各个实施例可以通过任何组合包括此处公开的装置和方法的任何其他实施例中的任何部件、特征、以及功能，并且所有这种可能性旨在落在本公开的范围内。
本公开所属领域技术人员应当认识到，此处阐述的实施例的多个变形具有上述描述和相关附图中呈现的教导的益处。
因此，应当理解的是，本公开并不局限于所示出的具体实施例并且变形和其他实施例旨在被包括在所附权利要求的范围内。而且，尽管上述描述和相关附图在元件和/或功能的特定示出性组合的上下文中描述了本公开的实施例，然而，应当认识到，在不背离所附权利要求的范围的情况下，通过可替代的实现方式可以提供元件和/或功能的不同组合。相应地，仅出于示出性之目的呈现所附权利要求中的括号内的参考标号并且括号内的参考标号并不旨在使所附主题的范围局限于本公开中所提供的具体实施例。

Claims (10)

1.一种天线阵列(101)，包括：
印刷电路板(110)，具有多个印刷电路板发射器(610P)；和
天线喇叭阵列(121,121A,121B,121C)，被配置为与所述印刷电路板(110)耦合，所述天线喇叭阵列(121,121A,121B,121C)中的一个或多个天线喇叭(120)包括：
框架(200)，具有形成界定相应印刷电路板发射器(610P)的杯状结构(218)的至少一个孔(215)，所述框架(200)具有耦合至所述印刷电路板(110)的第一端(201)和与所述第一端(201)纵向间隔开并且从所述印刷电路板(110)延伸的第二端(202)；和
多个顺应性耦合构件(210P)，从所述第一端(201)纵向地延伸，所述多个顺应性耦合构件(210P)与所述印刷电路板(110)的相应的接收孔(650)耦合，以使得多个顺应性耦合构件(210P)与所述相应的接收孔(650)的耦合仅将所述一个或多个天线喇叭(120)耦合至所述印刷电路板(110)，其中
所述接收孔包括从所述印刷电路板的表面的上方突出的导电迹线，所述天线喇叭的第一端与所述印刷电路板的表面之间存在间隙。
2.根据权利要求1所述的天线阵列(101)，其中，所述多个顺应性耦合构件(210P)中的每个被配置为压配合到所述印刷电路板(110)的相应的接收孔(650)中。
3.根据权利要求1所述的天线阵列(101)，其中，所述多个顺应性耦合构件(210P)包括被配置为抵靠所述相应的接收孔(650)的壁(651)施加向外的保持力(660)的顺应针(300)。
4.根据权利要求1所述的天线阵列(101)，其中，所述多个顺应性耦合构件(210P)界定相应的印刷电路板发射器(610P)，以形成将射频信号(900)隔离至相应的天线喇叭(120)内的法拉第笼(600)。
5.根据权利要求1所述的天线阵列(101)，其中，所述多个顺应性耦合构件(210P)界定相应的印刷电路板发射器(610P)，以防止射频信号(900)从所述框架(200)与所述印刷电路板(110)之间泄漏。
6.根据权利要求1所述的天线阵列(101)，其中，所述多个顺应性耦合构件(210P)界定相应的印刷电路板发射器(610P)，以防止相邻的天线喇叭(120)之间出现射频信号(900)干扰。
7.根据权利要求1所述的天线阵列(101)，其中，所述一个或多个天线喇叭(120)被配置成高密度相控阵列天线喇叭(120HD)，其中，相邻的天线喇叭(120)之间的中心间隔为亚λ间隔。
8.一种天线喇叭(120)，用于与印刷电路板(110)耦合，所述天线喇叭包括：
框架(200)，具有形成射频信号(900)经过的杯状结构(218)的至少一个孔(215)，所述框架(200)具有第一端(201)和与所述第一端(201)纵向地间隔开的第二端(202)；和
多个顺应性耦合构件(210P)，从所述第一端(201)纵向地延伸，所述多个顺应性耦合构件(210P)被配置为与所述印刷电路板(110)的相应的接收孔(650)耦合，以使得所述多个顺应性耦合构件(210P)与所述相应的接收孔(650)的耦合仅将所述天线喇叭(120)耦合至所述印刷电路板(110)，其中
所述接收孔包括从所述印刷电路板的表面的上方突出的导电迹线，所述天线喇叭的第一端与所述印刷电路板的表面之间存在间隙。
9.一种用于形成天线阵列(101)的方法，所述方法包括：
相对于印刷电路板(110)定位天线喇叭阵列(121,121A,121B,121C)中的天线喇叭(120)，以使得所述天线喇叭(120)界定所述印刷电路板(110)的相应印刷电路板发射器(610P)；并且
仅通过从所述天线喇叭(120)的框架(200)延伸的多个顺应性耦合构件(210P)与所述印刷电路板(110)的相应的接收孔(650)的耦合而将所述天线喇叭阵列(121,121A,121B,121C)中的所述天线喇叭(120)耦合至所述印刷电路板(110)，其中
所述天线喇叭包括：
框架(200)，具有形成射频信号(900)经过的杯状结构(218)的至少一个孔(215)，所述框架(200)具有第一端(201)和与所述第一端(201)纵向地间隔开的第二端(202)；和
多个顺应性耦合构件(210P)，从所述第一端(201)纵向地延伸，所述多个顺应性耦合构件(210P)被配置为与所述印刷电路板(110)的相应的接收孔(650)耦合，以使得所述多个顺应性耦合构件(210P)与所述相应的接收孔(650)的耦合仅将所述天线喇叭(120)耦合至所述印刷电路板(110)，其中
所述接收孔包括从所述印刷电路板的表面的上方突出的导电迹线，所述天线喇叭的第一端与所述印刷电路板的表面之间存在间隙。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述多个顺应性耦合构件(210P)与所述印刷电路板(110)的相应的接收孔(650)的耦合包括将所述多个顺应性耦合构件(210P)压配合到相应的接收孔(650)中。
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