CN101383228A - 低压低漏电流铝电解电容器用电极箔的化成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种低压低漏电流铝电解电容器用电极箔的化成方法,将腐蚀箔置于温度为60~90℃的己二酸铵和硼酸水溶液中,进行一级化成和二级化成;将二级化成后的铝箔置于磷酸二氢铵溶液中浸渍处理后,再进行去极化和后化成处理,形成铝箔表面的阳极氧化膜。根据本发明的化成方法,可以进一步降低低压铝电解电容器用电极箔的漏电流,电极箔漏电流可降低20~35%。而且本发明方法简单实用,在现有工艺及设备的基础上进行改进后易于实施,可生产出低漏电流的低压铝电解电容器用电极箔,提高产品的质量。

Description

低压低漏电流铝电解电容器用电极箔的化成方法
技术领域
本发明涉及一种电容器用电极箔的制造方法,尤其是特别涉及一种低压铝电解电容器用电极箔的制造方法。
背景技术
低压铝电解电容器用电极箔的制造,需在铝箔表面形成一层致密的氧化膜,作为电容器的工作介质。其方法常采用化成处理方法,所谓化成处理是用化学或电化学(electrochemical)方法处理金属表面,得到金属化合物的覆层(coating),其目的有改进耐蚀性,涂装附着性,金属着色及化学研磨等作用。
现有技术中铝电解电容器用电极箔的化成方法,是将电解腐蚀处理后的铝箔,在纯水中进行水合处理后,在含有硼酸、有机酸或盐的溶液(任意一种或多种混合的溶液)中,施加定电压进行化成,在铝箔的表面形成阳极氧化膜。之后,为修复氧化膜中的缺陷,通常采用热处理等方法进行去极化处理,再在含有硼酸、有机酸或盐的溶液(任意一种或多种混合的溶液)中,施加定电压进行再化成,使铝箔表面形成所需要的阳极氧化膜。名称为“降低铝电解电容器用电极箔漏电流的化成方法”(中国专利申请200610039700.0)涉及一种降低铝电解电容器用电极箔漏电流的化成方法,将电解腐蚀处理后的铝箔在95%及以上的纯水中进行水合处理,特征是在水合后,在浓度0.05%~0.5%的五硼酸铵和1~10%的硼酸的60~90℃水溶液中进行二次化成,然后进行采用热处理方法进行去极化处理,去极化处理后铝箔再在0.05%~0.2%的五硼酸铵和1~10%的硼酸水溶液中进行化成液浸渍。此发明工艺可使所生产的电极箔漏电流可降低20~30%。
但是现有的电极箔的化成方法仍然存在的电极箔漏电流较高等缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低压铝电解电容器用电极箔的化成方法,能克服现有的电极箔化成方法存在的电极箔漏电流较高的缺点,本发明的电极箔化成方法可以进一步降低电极箔漏电流,生产出低漏电流的低压铝电解电容器用电极箔。
本发明的技术解决方案为:
一种低压低漏电流铝电解电容器用电极箔的化成方法,包括以下步骤:
1)将腐蚀箔置于温度为60~90℃,质量浓度为己二酸铵0.3%~6%和硼酸1~3%的水溶液中,进行一级化成;
2)在温度为60~90℃,质量浓度为己二酸铵0.1%~3%和硼酸1~3%的水溶液中,进行二级化成;
3)将二级化成后的铝箔置于温度为50~80℃,质量浓度为0.2%~2%的磷酸二氢铵水溶液中浸渍60~120秒;
4)浸渍后的铝箔在热处理炉中进行去极化处理;
5)在温度为60~90℃,质量浓度为己二酸铵0.1%~3%和硼酸1~3%的水溶液中,进行后化成。
本发明的工艺过程可以简单描述为以下过程:一级化成→二级化成→磷酸盐浸渍→高温处理→后化成。经过上述步骤,可以在铝箔的表面形成所需的阳极氧化膜,有效降低电容器用电极箔的漏电流。
所述的腐蚀箔是指铝电解电容器用的高纯度铝箔,经电解腐蚀处理后的铝箔。其纯度通常为99.99%(wt%)。
所述的一级化成,在30~50mA/cm2电流密度,施加电压10~65V下进行。所述的二级化成,在30~50mA/cm2电流密度,施加电压15~110V下进行。所述的后化成,可以在30~50mA/cm2电流密度,施加电压21~143V下进行处理。
去极化处理的目的在于修复阳极氧化膜中的缺陷,本发明采用热处理方法,处理的温度可以为450~550℃。如在具体实施例中,是在530℃的热处理炉中进行3分钟去极化处理。
本发明通过对两次化成工艺参数的优化,以及将二次化成的铝箔在磷酸二氢铵溶液中浸渍后,再进行去极化和后化成处理,可更好的修复阳极氧化膜中的缺陷,形成铝箔表面的阳极氧化膜。
根据本发明的低压低漏电流铝电解电容器用电极箔的化成方法,可以进一步降低低压铝电解电容器用电极箔漏电流,生产出低漏电流的低压铝电解电容器用电极箔。相比于现有技术,通过本发明生产的低压铝电解电容器用电极箔漏电流可降低20~35%。而且本发明方法简单实用,在现有工艺及设备的基础上进行改进后易于实施,生产出低漏电流的低压铝电解电容器用电极箔,提高产品的质量。
下面结合具体实施方式对本发明进行详细描述。本发明的范围并不以具体实施方式为限,而是由权利要求的范围加以限定。
具体实施方式
实施例1
实施例1根据本发明的方法进行低压铝电解电容器用电极箔的化成,包括以下步骤:
(1)首先将纯度为99.99%(wt%)的腐蚀箔置于温度为80℃、浓度为2.5%(wt%)的己二酸铵和1%(wt%)的硼酸的水溶液中,50mA/cm2电流密度下,施加电压50V进行一级化成;和
(2)在温度为80℃,浓度为1.5%(wt%)的己二酸铵和1.2%(wt%)的硼酸水溶液中,50mA/cm2电流密度下,施加65V电压进行二级化成;
(3)此后,将铝箔置于液温55℃的0.9%(wt%)的磷酸二氢铵溶液中浸渍70秒;
(4)为修复阳极氧化膜中的缺陷,将浸渍后的铝箔先在530℃的热处理炉中进行3分钟去极化处理;
(5)此后,将去极化处理后的铝箔置于温度为80℃,浓度为1.5%(wt%)的己二酸铵和1.2%(wt%)的硼酸的水溶液中,50mA/cm2电流密度下,施加65V电压进行后化成处理,在铝箔的表面形成所需的阳极氧化膜。
实施例2
一种低压低漏电流铝电解电容器用电极箔的化成方法,包括以下步骤:
(1)首先将纯度为99.99%的腐蚀箔置于温度为80℃、浓度为5%的己二酸铵和1.5%的硼酸的水溶液中,50mA/cm2电流密度下,施加电压50V进行一级化成,和
(2)在温度为80℃,浓度为2.0%的己二酸铵和1.5%的硼酸的水溶液中,50mA/cm2电流密度下,施加65V电压进行二级化成,
(3)此后,将铝箔置于液温65℃的1.5%的磷酸二氢铵溶液中浸渍60秒;
(4)将浸渍后的铝箔在530℃的热处理炉中进行3分钟去极化处理;
(5)此后,将去极化处理后的铝箔置于温度为80℃,浓度为2.0%的己二酸铵和1.5%的硼酸的水溶液中,50mA/cm2电流密度下,施加65V电压进行后化成处理,在铝箔的表面形成所需的阳极氧化膜。
对比例
首先将纯度为99.99%的腐蚀箔置于浓度为3%的己二酸铵和2%的硼酸80℃的水溶液中,50mA/cm2电流密度下,施加电压50V进行一级化成,和在2.0%的己二酸铵和2%的硼酸80℃的水溶液中,50mA/cm2电流密度下,施加65V电压进行二级化成,此后,为修复阳极氧化膜中的缺陷,先在530℃的热处理炉中进行3分钟去极化处理。此后,将去极化处理后的铝箔置于2.0%的己二酸铵和2%的硼酸80℃的水溶液中,50mA/cm2电流密度下,施加65V电压进行后化成处理,在铝箔的表面形成所需的阳极氧化膜。
根据上述的实施例1和2以及对比例的方法进行铝电解电容器用电极箔的化成,制得的电极箔的漏电流如下表所示,可见本发明的方法能够有效地降低电极箔漏电流,生产出低漏电流的低压铝电解电容器用电极箔:
Figure A200810154857D00061

Claims (5)

1、一种低压低漏电流铝电解电容器用电极箔的化成方法,包括以下步骤:
1)将腐蚀箔置于温度为60~90℃,质量浓度为己二酸铵0.3%~6%和硼酸1~3%的水溶液中,进行一级化成;
2)在温度为60~90℃,质量浓度为己二酸铵0.1%~3%和硼酸1~3%的水溶液中,进行二级化成;
3)将二级化成后的铝箔置于温度为50~80℃,质量浓度为0.2%~2%的磷酸二氢铵水溶液中浸渍60~120秒;
4)浸渍后的铝箔在热处理炉中进行去极化处理;
5)在温度为60~90℃,质量浓度为己二酸铵0.1%~3%和硼酸1~3%的水溶液中,进行后化成。
2、根据权利要求1所述的电极箔的化成方法,其特征在于:所述的一级化成,在30~50mA/cm2电流密度,施加电压10~65V下进行。
3、根据权利要求1所述的电极箔的化成方法,其特征在于:所述的二级化成,在30~50mA/cm2电流密度,施加电压15~110V下进行。
4、根据权利要求1所述的电极箔的化成方法,其特征在于:所述的后化成,可以在30~50mA/cm2电流密度,施加电压21~143V下进行处理。
5、根据权利要求1所述的电极箔的化成方法,其特征在于:所述的去极化处理的温度为450~550℃。
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Assignor: NANTONG HAIYI ELECTRONICS Co.,Ltd.

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Denomination of invention: Formation method of electrode foil for low voltage low leakage aluminum electrolysis capacitor

Granted publication date: 20101229

License type: Exclusive License

Record date: 20121225

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Granted publication date: 20101229