CN101370742B - 无碱玻璃基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种无碱玻璃基板，该无碱玻璃基板的短边、长边均为1500mm以上，其特征在于，在自常温起以10℃/分钟的速度升温，并以保持温度450℃保持10个小时，再以10℃/分钟的速度降温(按照图1所示的温度时间表进行热处理)时，基板内的热收缩率绝对值的最大值与最小值之差为5ppm以内。该基板可以如下制成：在成形时的冷却过程中，在距退火点至小于退火点100℃的温度范围内，将板宽方向的中央部分和端部的平均冷却速度的差调节为100℃/分钟以内。

Description

无碱玻璃基板
技术领域
本发明涉及一种无碱玻璃基板，适宜用于液晶显示器、EL显示器等平面显示器基板及电荷耦合器件(CCD)、等倍近接型固体摄像器件(CIS)等各种图像传感器、硬盘、滤波器等的基板。
背景技术
目前，玻璃基板被广泛地使用于液晶显示器、EL显示器等平面显示器基板。
尤其是薄膜晶体管型有源阵列液晶显示器(TFT-LCD)等电子设备，由于薄型且电力消耗也少，因此，一般可适于监控摄像机、数码照像机的取景器、个人电脑的监视器及TV用等各种各样的用途。
为了驱动液晶显示器，需要在玻璃基板上形成以TFT器件为代表的驱动器件。对TFT器件的制造工序而言，在玻璃基板上形成透明导电膜、绝缘膜、半导体膜及金属膜等。进而光刻-蚀刻工序中，用各种热处理及化学处理法对玻璃基板进行处理。例如，对TFT型有源阵列液晶显示器而言，在玻璃基板上形成绝缘膜与透明导电膜。接着，利用光刻-蚀刻工序，在玻璃基板上形成许多非晶硅或多晶硅的TFT(薄膜晶体管)。在这样的制造工序中，玻璃基板经受300～600℃的热处理，并且经受硫酸、盐酸、碱溶液、氢氟酸、缓冲氢氟酸等各种化学试剂进行的处理。因此，对TFT液晶显示器用玻璃基板就要求具有以下这样的特性。
(1)要求实质上不含有碱金属氧化物，其原因在于玻璃中含有碱金属氧化物时，热处理中碱离子向已成膜的半导体物质中扩散，导致薄膜特性的退化。
(2)要求对光刻-蚀刻工序中使用的酸、碱等溶液的耐受性，即耐化学性能优越。
(3)在成膜、退火等工序中，玻璃基板暴露于高温下。此时，期望玻璃基板的热收缩率小。即，热收缩率很大时，形成于基板上的电路图案会产生偏移。出于减小热收缩率方面的考虑，玻璃的应变点越高越好。
另外，除上述以外，TFT液晶显示器用玻璃基板还要求具有如下特性。
(4)要求耐失透性优越，以便在玻璃的熔融工序及成形工序中使玻璃中不产生异物。尤其是通过溢流下拉法等下拉法成形玻璃时，玻璃的耐失透性尤为重要，如果考虑玻璃成形温度，则要求其液相线温度在1200℃以下。
(5)要求密度低，以减轻显示器的重量。尤其是笔记本型个人电脑中装载的玻璃基板轻量化的要求较强烈，具体而言，要求密度在2.5g/cm3以下。
(6)要求表面平坦度高。例如，液晶显示器是，在两片薄玻璃基板之间夹持的液晶层起光阀作用，且通过该层或屏蔽光或透过光来进行显示。该液晶层保持几μm～几十μm非常薄的厚度。因此，玻璃基板表面平坦度，尤其是称为起伏的μm级凹凸容易对液晶层的厚度(称之为“单元间隙”)造成影响，表面起伏大时，就成为显示不均等显示不良的原因。
另外，近年来，液晶显示器存在以高速响应化及高精细化为目的而单元间隙进一步变薄薄的趋势，因此，降低应用于此的玻璃基板表面起伏度愈发重要起来。为了降低玻璃基板表面起伏度，最有效的方法就是对成形后的玻璃基板表面进行精密研磨，然而这种方法使玻璃基板的制造成本变得非常高。故此，迄今，采用溢流下拉法或浮法等成形法，尽可能地成形表面起伏度较小的玻璃基板，以无研磨的状态或者实施极轻微的抛光(touch polishing)后出厂。
为了满足这些特性，提出了各种各样的玻璃基板。(例如，参考专利文献1)
日本专利文献1：特开平8-811920号公报
玻璃基板的热收缩率如上述一样，被认为越小越理想。然而近年来，考虑到玻璃基板的热收缩率，一般在电路形成时采用进行光掩模的校正技术。其结果为，只要是中小型的玻璃基板，即使热收缩率在不足够小的情况下，也可以解决图案偏移的问题。但是，例如在被称为第六代那样的大型玻璃基板(例如：各边均在1500mm以上的玻璃基板)方面，还难以采用此项技术。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种在电路形成时可以由光掩模实现校正的大型无碱玻璃基板以及其制造方法。
本发明人进行了各种各样的研究，其结果为基板尺寸越大，基板内热收缩率的偏差越大，并以此提出本发明。
即，本发明涉及以下(1)～(11)。
(1)一种短边、长边均在1500mm以上的无碱玻璃基板，其特征在于，在自常温起以10℃/分钟的速度升温，并以保持温度450℃保持10个小时，然后以10℃/分钟的速度降温(按照图1所示的温度时间表进行热处理)时，基板内的热收缩率绝对值的最大值和最小值的差在5ppm以内。
(2)本发明第(1)方面所述的无碱玻璃基板，其特征在于，在自常温起以10℃/分钟的速度升温，且以保持温度450℃保持10个小时，然后以10℃/分钟的速度降温时，基板中央部分的热收缩率绝对值在40ppm以上。
(3)本发明第(1)或(2)方面所述的无碱玻璃基板，其特征在于，无碱玻璃基板利用溢流下拉法进行成形。
(4)本发明第(1)～(3)方面中任一方面所述的无碱玻璃基板，其特征在于，以重量％计，含有SiO2 50～70％、Al2O3 1～20％、B2O3 0～15％、MgO 0～30％、CaO 0～30％、SrO 0～30％、BaO 0～30％。
(5)一种无碱玻璃基板的制造方法，将玻璃原料熔融并成形来制造无碱玻璃基板，其特征在于，在成形时的冷却过程中，在距退火点至小于退火点100℃的温度范围内，将板宽方向的中央部分和端部的平均冷却速度的差调节为100℃/分钟以内。
(6)本发明第(5)方面所述的无碱玻璃基板的制造方法，其特征在于，成形玻璃基板的有效宽度为1500mm以上。
(7)本发明第(5)或(6)方面所述的无碱玻璃基板的制造方法，其特征在于，在成形时的冷却过程中，在距退火点至小于退火点100℃的温度范围内，板宽方向的中央部分的平均冷却速度为200℃/分钟以上。
(8)本发明第(5)～(7)方面中任一方面所述的无碱玻璃基板的制造方法，其特征在于，在成形时的冷却过程中，在距退火点至小于退火点100℃的温度范围内，板拉伸速度为150cm/分钟以上。
(9)本发明第(5)～(8)方面中任一方面所述的无碱玻璃基板的制造方法，其特征在于，无碱玻璃基板利用溢流下拉法进行成形。
(1 0)本发明第(5)～(9)方面中任一方面所述的无碱玻璃基板的制造方法，其特征在于，制造的无碱玻璃基板以重量％计，具有SiO2 50～70％、Al2O3 1～20％、B2O3 0～15％、MgO 0～30％、CaO 0～30％、SrO 0～30％、BaO 0～30％的成分。
(11)一种无碱玻璃基板，其特征在于，无碱玻璃基板是根据本发明第(5)～(10)方面中任一方面所述的无碱玻璃基板的制造方法制造而成。
本发明的玻璃基板，其基板内热收缩率的偏差较小。因此，如果在形成TFT电路时进行光掩模的校正，则基板内的热收缩始终会处于规定范围内，因此，可以高成品率稳定地形成图案。
而且，采用本发明的制造方法，可以容易地制成上述的玻璃基板。
附图说明
图1为表示用于求出热收缩率绝对值的温度计划的说明图。
图2为表示平均冷却速度与热收缩率绝对值关系的曲线图。
图3是表示测量热收缩率绝对值方法的说明图。
具体实施方式
玻璃基板的热收缩率取决于板状玻璃成形时的冷却速度。根据本发明人等的研究，如图2所示，以高冷却速度冷却后的板状玻璃热收缩率变大，相反，低速冷却后的板状玻璃热收缩率变小。另外，玻璃基板利用玻璃成型装置连续地进行拉板，因此，拉板的方向温度经历(冷却速度)的变化较少。所以拉板方向难以产生热收缩率差。另一方面，板宽方向容易产生温度差，尤其是中央部分和端部的温度经历(冷却速度)有所不同。所以板宽方向的热收缩率差较大。
板宽越大，该趋势越加明显。即，随着玻璃基板的大型化，一块基板内热收缩率的偏差也变大起来。
根据本发明人等的研究获知：在从(退火点+50℃)起的温度至(退火点-100℃)的温度范围内，冷却速度的不同是产生热收缩率差的原因所在。而且，断定了从退火点起至(退火点-100℃)的温度范围内的冷却条件，对于平板显示基板而言，并不会给作为重要特性的板厚及应变造成重大的影响。因而，可以在退火点以上的温度区域内控制板厚及应变，调整从退火点起至(退火点-100℃)的温度范围(＝退火区域)内的热收缩率偏差。
作为调整热收缩率偏差的方法来说，即，在从退火点起至(退火点-100℃)的温度范围内，减小板宽方向的冷却速度之差即可，具体而言，在该温度范围内，将板宽方向中央部分与端部的冷却速度差调节为100℃/分钟以内即可。冷却速度主要靠拉板速度和退火炉内的加热器加热进行调整，但也可以调整板宽方向电阻丝的功率来调整板宽方向的冷却温度之差。
另外，通过提高冷却速度，也可以减小热收缩率的偏差。即，由图2可知，冷却速度越高热收缩率越大，但即使冷却速度稍许变化，热收缩率也几乎不变化。
以下，进一步详细叙述本发明的制造方法。
首先，对调配成要求成分的玻璃原料进行熔融。为了制成具有适用于其用途的特性的玻璃成分，调配玻璃原料时，称量氧化物、硝酸盐盐、碳酸盐等玻璃原料，碎玻璃等进行混合即可。尤其是无论石英玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃等玻璃的种类都要进行调配，以便这些玻璃之中也可以用下拉法，尤其是用溢流下拉法制造可成形的玻璃是令人满意的。所谓用下拉法可成形的玻璃，就是例如用溢流下拉法的场合，液相粘度为104.5Pa·s以上，优选为105.0Pa·s以上的玻璃。而且，液相粘度为晶体析出时的粘度，液相粘度越高在成形时越难以发生失透，且容易制造。
在适合于液晶显示器基板用途的玻璃成分方面，如后述一样，可举出：以重量％计，具有SiO2 50～70％、Al2O3 1～20％、B2O3 0～15％、MgO 0～30％、CaO 0～30％、SrO 0～30％、BaO 0～30％，尤其是以重量％计，具有SiO2 50～70％、Al2O3 10～20％、B2O33～15％、MgO 0～15％、CaO 0～15％、SrO 0～15％、BaO 0～15％成分的铝硅酸盐系无碱玻璃成分。
这样一来，将已调配的玻璃原料供给玻璃熔融装置进行熔融。熔融温度可以根据玻璃种类进行适当调节，例如，在玻璃具有上述成分时，在温度大约1500～1650℃下进行熔融即可。另外，本发明中所说的熔融，包括澄清、搅拌等各种工序。
其次，将熔融玻璃成形为板状玻璃并进行冷却。为了减少玻璃基板内热收缩率的偏差，如上述一样，需要对将成形后的板状玻璃冷却至室温的温度区域的温度经历进行管理。尤其重要的是，在从退火点起至(退火点-100℃)的温度范围内不要产生冷却速度差。具体而言，在从退火点起至(退火点-100℃)的温度范围内，可以将板宽方向的中央部分与端部之间的平均冷却速度差调节为100℃/分钟以内、较好为50℃/分钟以内、更好为20℃/分钟以内。
作为减小中央部分与端部冷却速度之差的方法来说，可以采用降低板宽方向中央部加热器功率或提高端部加热器功率等方法。
另外，理想的是提高冷却速度，以便进一步减小玻璃基板内热收缩率的偏差。具体而言，在从退火点起到(退火点-100℃)的温度范围内，调节冷却速度即可。在该温度区域，只要将板宽方向中央部分的平均冷却速度控制在200℃/分钟以上，特别是300℃/分钟以上、较好为350℃/分钟以上、更好为400℃/分钟以上、最好为500℃/分钟以上，就可以容易地获得基板内偏差非常小的玻璃基板。而且，以高冷却速度冷却的板状玻璃是基板中央部的热收缩率绝对值大的板状玻璃，具体而言，就是具有热收缩率绝对值为40ppm以上，特别是50ppm以上、较好为53ppm以上、更好为55ppm以上、最好为57ppm以上的板状玻璃。另外，为了防止玻璃或者产生不适当的变形或者成形体承受过多的负荷，理想的是板宽方向中央部分的平均冷却速度上限在1000℃/分钟以下。另外，本发明所谓的“热收缩率绝对值”，是指自常温起以10℃/分钟的速度升温，在保持温度450℃下保持10个小时，再以10℃/分钟的速度降温(按照图1所示的温度时间表进行热处理)时的基板各部分热收缩率。而且，所谓“平均冷却速度”，是指算出通过相当于玻璃退火区域(从退火点起到(退火点-100℃)的温度范围)的区域的时间，用通过时间去除退火区域内的温度差而求出的速度。
作为改变平均冷却速度的一种最有效方法而言，就是改变板状玻璃的拉板速度的方法。提高拉板速度越大，则玻璃的热收缩率绝对值越高，可以减小拉板速度的变化引起热收缩率的偏差。另外，如要提高拉板速度，只要提高用于拉长成形玻璃的拉伸滚筒转速就行。另外，与浮法相比，采用成形工序的冷却区域(退火炉)极短的下拉法时，可以容易地改变该温度区域的平均冷却速度。进而，如果采用作为一种下拉法的溢流下拉法进行成形，就可以获得表面品质优越的玻璃基板，也具有可以省略抛光工序等优点。具体而言，理想的是从退火点起至(退火点-100℃)的温度范围内的拉板速度为150cm/分钟以上，令人期望的是设定为在270cm/分钟以上，更好为320cm/分钟以上，尤其为400cm/分钟以上。另外，对拉板速度的上限并无特别限制，但考虑到成形装置的负荷时，理想的是设定为800cm/分钟以下。另外，此处所说的所谓“拉板速度”，是玻璃基板的板宽方向中央部分通过退火区域(从退火点起至(退火点-100℃)的温度范围)的平均速度。
另外，在利用下拉法成形时，在退火炉内，与板宽方向中央部分相比，端部的温度容易降低。即，中央部分保温性好，而端部容易散热。因而，存在板宽方向的冷却速度难以达到稳定，使板宽方向的热收缩率产生较大偏差的趋势。由此，可以认为在利用下拉法成形时，采用本发明方法的优点突出。
另外，如果玻璃板宽方向的距离变长，则容易增大所获得的玻璃基板的热收缩率偏差。即，要成形玻璃基板的有效宽度为1500mm以上、特别是1800mm以上时，在成形时的冷却工序中，存在板宽方向上的温度差容易增大，使热收缩率的偏差增大的趋势。由此，可以认为在要成形大型玻璃基板时，采用本发明方法的优点突出。
然后，将成形了板状的玻璃切割为规定的大小后，实施端面处理、清洗等必要的处理。
这样一来，就能够获得热收缩率偏差小的玻璃基板。
以下，对如上那样获得的本发明的玻璃基板进行说明。
本发明的玻璃基板其特征在于，一块基板内的热收缩率偏差小。具体而言，在自常温起以10℃/分钟的速度升温，并在保持温度450℃下保持10个小时，再以10℃/分钟的速度降温(按图1所示的温度时间曲线进行热处理)时，基板内的热收缩率绝对值的最大值与最小值之差为5ppm以内，较好是3ppm以内，最好是1ppm以内。在基板内的热收缩率绝对值的最大值与最小值之差超过5ppm的情况下，基板内的图案偏移增大，难以靠光掩模实现校正，使得显示装置的生产率明显降低。另外，要减小基板内的热收缩率差，就要在从退火点至退火点-100℃的温度范围内，将玻璃板宽方向中央部分与端部之间的平均冷却速度调节到相差不大的程度即可。
作为本发明对象的玻璃基板，是一种短边、长边均为1500mm以上，特别是1800mm以上、进而2000mm以上的无碱玻璃基板。这样的大型玻璃基板，对热收缩率偏差的要求会更加严格。即，在热收缩率绝对值的偏差相同时，与小型基板相比，大型玻璃基板的热收缩率引起的尺寸变化的偏差将增大。尽管如此，制造大型基板时，在成形时的冷却工序中，存在板宽方向上的温度差容易增大，使热收缩率的偏差增大的趋势。由此，减小一块基板内的热收缩率偏差变得重要起来。
另外，作为本发明对象的玻璃基板，越是以高冷却速度制成的玻璃基板(即，热收缩率绝对值大的玻璃基板)，越可以减小一块基板内的热收缩率偏差。即，冷却速度高的玻璃基板，是因为其玻璃热收缩率绝对值增大的基板，即使冷却速度稍许变化而热收缩率也几乎不变化，基板内的热收缩率差减小的缘故。而且，所谓“以高冷却速度制成的玻璃基板”，是指在从退火点至(退火点-100℃)的温度范围内，板宽方向中央部分的平均冷却速度以200℃/分钟以上，特别是300℃/分钟以上、较好为350℃/分钟、更好为400℃/分钟以上、最好为500℃/分钟以上的平均冷却速度制成的玻璃基板，或者是指基板中央部分(重心附近)的热收缩率绝对值为40ppm以上，特别是50ppm以上、较好为53ppm以上、更好为55ppm以上、最好57ppm以上的玻璃基板。而且，增大了玻璃的热收缩率绝对值以后，即使冷却速度稍许变化而热收缩率也几乎不变化，因此也具有基板相互间的热收缩率偏差小的优点。
另外，如果玻璃基板的热收缩率绝对值相同，则存在玻璃基板的应变点越高热收缩率变化量越小的趋势。所以，可以认为玻璃的应变点越高越有利。具体而言，优选玻璃的应变点为630℃以上、更优选为650℃以上。
另外，构成本发明玻璃基板的无碱玻璃，只要是适于其用途的玻璃，如石英玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃等各种玻璃均可以使用。其中，优选包括可以用溢流下拉法成形的玻璃。即，用溢流下拉法成形的玻璃基板，还具有表面品质优越且无需研磨即可供使用的优点。另外，用下拉法成形的玻璃基板，通常因板宽方向的冷却速度难以稳定，所以存在基板内容易产生热收缩率偏差的趋势。因此，将基板内的热收缩率的偏差调节到规定范围内是非常重要的。
所谓“可以用下拉法成形的玻璃”，是指例如在利用溢流下拉法时，液相粘度为104.5Pa·s以上、优选为105.0Pa·s以上的玻璃。
另外，作为适用于液晶显示器基板用途的玻璃而言，可以举出以重量％计，具有SiO2 50～70％、Al2O3 1～20％、B2O3 0～15％、MgO 0～30％、CaO 0～30％、SrO 0～30％、BaO 0～30％，优选以重量％计，具有SiO2 50～70％、Al2O3 10～20％、B2O3 3～15％、MgO 0～15％、CaO 0～15％、SrO 0～15％、BaO 0～15％成分的铝硅酸盐系无碱玻璃。只要在上述范围内，就可以获得满足上述特性要求的玻璃基板。
SiO2是构成玻璃的网状组织的成分。若SiO2的含量多于70重量％，则高温粘度增高，可熔性恶化，而且失透性也恶化，因此不是令人满意的。若少于50重量％，则化学耐久性恶化，因此也不是令人满意的。
Al2O3是提高应变点的成分。若Al2O3的含量多于20重量％，则失透性及针对缓冲氢氟酸的化学耐久性恶化，因此不是令人满意的。另一方面，若少于1重量％，则应变点下降，因此也不是令人满意的。最好是10～20重量％。
B2O3是起熔剂作用改善玻璃熔融性的成分。若B2O3的含量大于15重量％，应变点下降且针对盐酸的耐药性恶化，因此不是令人满意的。另一方面，若过少，高温粘度增高且熔融性恶化。最好是3～15重量％。
另外，MgO是降低高温粘性且改善玻璃熔融性的成分，较好是0～30重量％、最好是0～15重量％。若MgO的含量过多，则失透性恶化且对缓冲氢氟酸的化学耐久性也恶化。
CaO也与MgO同样，是降低高温粘度且改善玻璃熔融性的成分，CaO的含量较好是0～30重量％、最好是0～15重量％。若CaO的含量过多，则失透性恶化且对缓冲氢氟酸的化学耐久性也恶化，因此不是令人满意的。
SrO是提高失透性及化学耐久性的成分。若SrO的含量多于30重量％，则密度增大，高温粘度增高且熔融性恶化，因此不是令人满意的。合适的范围是0～15重量％。
BaO也与SrO同样，是提高失透性及化学耐久性的成分。较好是0～30重量％，更好是0～15重量％。若BaO的含量过多，则密度增大，高温粘度增高且熔融性恶化，因此不是令人满意的。
需要说明的是，除上述以外，也可以根据需要添加各种各样的成分，例如澄清剂等。
实施例
以下，根据实施例说明本发明。
首先，调配玻璃原料，使其以按重量％计具有SiO2为60％、Al2O315％、B2O3 10％、MgO 0％、CaO 5％、SrO 5％、BaO 2％的成分，混合以后，在连续熔融炉内最高温度1650℃下熔化。进而，按照表1中所示的各种条件，将熔融玻璃利用溢流下拉法成形呈板状，并加以退火。然后，通过将板状玻璃切断，获得了1500×1800×0.65mm大小的无碱玻璃基板。该玻璃基板具有应变点为650℃、退火点为705℃、液相粘度为105.0Pa·s的特性。另外，应变点及退火点利用纤维伸长法予以确定。将玻璃粉碎，通过30目标准筛(筛网孔径500μm)，把留下50目(筛网孔径300μm)的玻璃粉末放入白金舟皿中，在温度梯度炉中保持24小时，测定晶体析出的温度即液相温度，从相当于该温度的高温粘度求出液相粘度。另外，高温粘度是用白金球提升法测定的。
表1上表示有关获得的玻璃基板的板宽方向中央部及端部的玻璃热收缩率。
表1：
Figure S2007800023783D00131
由表1可知，板宽方向中央部与端部之间的冷却速度之差越小，并且冷却速度越快，基板内热收缩率的偏差就越小。
另外，所谓“拉板速度”，是指连续成形的玻璃基板的板宽方向中央部分通过退火区域的速度，在本实施例中，就是使测量用滚筒抵接于板宽方向中央部分的退火区域的中间点(相当于小于退火点50℃的位置)而测定的速度。所谓“退火区域”，是指关于板宽方向各部分，相当于从退火点至退火点-100℃的温度范围的区域。在本实施例中，是指从705℃降温到605℃的区域。另外，所谓“平均冷却速度”，是指算出玻璃通过相当于退火区域的区域的时间，再由中央部或端部的退火区域内的温度差除以通过时间而求出的速度。
热收缩率绝对值利用以下方法予以测定。首先，分别从获得的玻璃基板的中央部分，以及对应于自中央部分起离开端部侧900mm位置的地方(端部)截取玻璃板样品，如图3(a)所示，在玻璃板1的规定地方刻上直线状划线之后，将玻璃板1沿划线垂直弯折，从而分割为两块玻璃板片1a、1b。而且，仅对一块玻璃板片1a按照图1所示的温度时间曲线实施热处理(自常温起以10℃/分钟的速度升温，并在保持温度450℃下保持10个小时，再以10℃/分钟的速度降温)。然后，如图3(b)所示，将实施过热处理的玻璃板片1a和未处理的玻璃板片1b并列，并用胶带将两者固定以后，利用激光显微镜进行测定，并用下述的公式1求出标记的偏移量。另外，公式1中的10表示标记间的距离，ΔL1及ΔL2表示标记的位置偏移量。
虽然参照特定的方式对本发明进行了详细地说明，但是很显然，本领域的技术人员能够在不脱离本发明的构思和范围内作出各种变化和修改。
另外，本申请基于2006年1月12日提出申请的日本专利申请(特愿2006-4984)，其全部都被援引。
而且，在此作为整体，纳入所有引用的参照内容。
工业方面可利用性
本发明的玻璃基板的基板内热收缩率偏差小。因此，在形成TFT电路时，如果进行由光掩模实现的校正，基板内的热收缩始终处于规定范围内，所以可以高成品率且稳定地形成图案。
另外，采用本发明的制造方法，可以容易地制作上述的玻璃基板。

Claims (9)

1.一种无碱玻璃基板，该无碱玻璃基板的短边、长边都为1500mm以上，其特征在于，在自常温起以10℃/分钟的速度升温，并以保温温度450℃保持10个小时，然后以10℃/分钟的速度降温，即按照图1所示的温度时间表进行处理时，基板内的热收缩率绝对值的最大值和最小值之差在5ppm以内，
该无碱玻璃基板是通过下面的制造方法制造的：
将玻璃原料熔融并成形来制造无碱玻璃基板，其中，在成形时的冷却过程中，在距退火点至小于退火点100℃的温度范围内，将板宽方向的中央部分和端部的平均冷却速度的差调节为100℃/分钟以内。
2.如权利要求1所述的无碱玻璃基板，其特征在于，在自常温起以10℃/分钟的速度升温，且以保温温度450℃保持10个小时，然后以10℃/分钟的速度降温时，基板中央部分的热收缩率绝对值在40ppm以上，并且，
在成形时的冷却过程中，在距退火点至小于退火点100℃的温度范围内，板宽方向的中央部分的平均冷却速度为200℃/分钟以上。
3.如权利要求1或2所述的无碱玻璃基板，其特征在于，无碱玻璃基板利用溢流下拉法进行成形。
4.如权利要求1所述的无碱玻璃基板，其特征在于，以重量％计，含有SiO2 50～70％、Al2O3 1～20％、B2O3 0～15％、MgO 0～30％、CaO 0～30％、SrO 0～30％、BaO 0～30％。
5.一种无碱玻璃基板的制造方法，该制造方法将玻璃原料熔融并成形来制造无碱玻璃基板，其特征在于，在成形时的冷却过程中，在距退火点至小于退火点100℃的温度范围内，将板宽方向的中央部分和端部的平均冷却速度的差调节为100℃/分钟以内，以有效宽度达到1500mm以上的方式将玻璃基板成形。
6.如权利要求5所述的无碱玻璃基板的制造方法，其特征在于，在成形时的冷却过程中，在距退火点至小于退火点100℃的温度范围内，板宽方向的中央部分的平均冷却速度为200℃/分钟以上。
7.如权利要求5所述的无碱玻璃基板的制造方法，其特征在于，在成形时的冷却过程中，在距退火点至小于退火点100℃的温度范围内，板拉伸速度为150cm/分钟以上。
8.如权利要求5所述的无碱玻璃基板的制造方法，其特征在于，无碱玻璃基板利用溢流下拉法进行成形。
9.如权利要求5所述的无碱玻璃基板的制造方法，其特征在于，制造以重量％计，具有SiO2 50～70％、Al2O3 1～20％、B2O3 0～15％、MgO 0～30％、CaO 0～30％、SrO 0～30％、BaO 0～30％成分的无碱玻璃基板。
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