CN101364661A

CN101364661A - 薄膜天线的制作方法

Info

Publication number: CN101364661A
Application number: CNA2007101357143A
Authority: CN
Inventors: 陈稚元
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2007-08-10
Filing date: 2007-08-10
Publication date: 2009-02-11

Abstract

一种利用电铸方式制作薄膜天线的制作方法，首先，准备衬底，在该衬底表面涂覆一层聚合物，再在该聚合物表面涂覆光阻层，然后进行光刻，未被光阻层遮挡的该聚合物在光线的照射下形成凹穴，将该聚合物表面涂覆的光阻层除去，即完成了一个镀件的制作；接着，将该镀件放入具有金属溶液的电铸槽中，并以该镀件为阴极，而阳极为金属片，该镀件与该金属片是平行的，在通入直流电源后，该金属溶液中的元素将沉积在该镀件的凹穴中；最后，将电铸完成的镀件从电铸槽中取出，清洗镀件，以除去该镀件上残留的金属溶液，再将沉积物与该镀件分离，该沉积物即形成薄膜式天线。

Description

薄膜天线的制作方法

技术领域

本发明涉及一种天线，特别涉及一种以电铸沉积方法制作的薄膜式天线。

背景技术

随着手机产业的发展，从追求功能转向追求造型与时尚之后，整合在手机内部的隐藏式天线已经成为实际上的天线架构主流。即使为了手机的造型目的，必须让天线隐藏在机壳内部，而不能向外伸展，但是天线的目的依旧不变，即为手机提供最清晰的无线通信信号。

由于天线通常都是由金属片冲压弯折或弯曲所形成的结构，具备了把电压和电流转换成电场和磁场的转换器。虽然接收器、发射器以及不同的协议与技术都发展到目前的极致，但如果缺少了天线这种具备简单结构的功能体存在，那么不论前端组件有多先进，仍然无法达到产品所需要的功能。虽然以往天线的设计总被认为是简单而无足轻重的结构，但事实上，想要设计一款足以担当通信大任的天线，并不是那么简单的一件事。

举例来说，家中的电话主机已经从过去有线电话转变为目前主流的无线电话，手机的天线也从以往的外露天线，转变为目前的隐藏式天线，即使看的见，也仅仅是机体外小小的突出，但是天线所扮演的角色仍然举足轻重。对于在高UHF与低微波区工作的移动电话，天线通常只有几公分的长度。虽然如此，要将这段天线安装进产品外壳内部，仍然不是一件简单的事。例如，在现有技术中，在将冲压成形的金属天线与手机内壳体表面贴合时，先将天线上的穿孔套在手机内壳体的凸柱上，利用热熔器将凸柱热熔后，使该金属天线贴合在手机内壳体的表面上，或者利用螺丝、铆钉穿过金属天线的穿孔后，将天线固定连接在该手机内壳体表面。由于天线本体具有一定硬度及弹性，在贴合时，该天线本体弯曲(或弯折)处的金属片无法与手机内壳体弯折处(或导角处)紧密贴合，从而造成天线的贴合效果不佳，以增加手机天线安装的困难。

因此，如何使金属天线能与手机的内壳体表面紧密贴合，是本发明所要解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术中的问题，本发明提供了一种薄膜天线的制作方法，首先，准备衬底，清洗该衬底表面，以清除表面的氧化物、杂质、油质或水分子。在该衬底表面上涂覆一层聚合物，再在该聚合物表面上涂覆光阻层，并进行光刻，未被光阻层遮挡的该聚合物在光线的照射下，将被蚀刻而形成凹穴，再将该聚合物表面所涂覆的光阻层除去，即完成一个镀件的制作；接着，将该镀件放入具有金属溶液的电铸槽中，并以该镀件作为阴极，阳极为金属片，该镀件与该金属片是平行的，在通入直流电源后，该金属溶液中的元素将沉积在该镀件的凹穴中；最后，将电铸完成的镀件从电铸槽中取出，清洗镀件，以除去该镀件上残留的金属溶液，再将沉积物与该镀件分离，该沉积物即形成天线。

与现有技术相比，本发明提供的利用电铸沉积的方式制作软性的薄膜天线的方法，使天线与便携式移动装置的内壳体表面能够紧密贴合。

附图说明

图1为本发明薄膜天线的制作方法的流程示意图；

图2为在本发明的衬底涂覆聚合物的示意图；

图3为在本发明的聚合物表面涂覆光阻层的示意图；

图4为对本发明的聚合物表面进行光照射的示意图；

图5为在本发明的聚合物表面形成凹穴的示意图；

图6为从本发明的聚合物表面除去光阻层的示意图；

图7为对本发明的镀件进行电铸制作的示意图；

图8为从电铸槽中取出的本发明镀件的示意图；

图9为本发明的镀件与沉积物分离的示意图；

图10为本发明另一实施例的示意图；

图11为本发明使用状态的示意图；

图12为本发明另一使用状态的示意图。

在附图中，各标号所代表的部件列表如下：

步骤 100～120 衬底 1

聚合物 2 凹穴 21

光阻层 3 光线 4

镀件 10 电铸槽 20

金属溶液 201 金属片 30

直流电源 40 沉积物 50

天线 50a 基材 60

便携式移动装置70

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的技术方案进行详细说明。

图1为本发明薄膜天线的制作方法的流程示意图。如图1所示本发明薄膜天线的制作方法，首先，如步骤100，衬底准备衬底1(如图2所示)，衬底其为金属、塑料或陶瓷中的任一种。

步骤102，清洗衬底1表面，以清除衬底1表面的氧化物、杂质、油质或水分子。

步骤104，如图2所示，在衬底1表面上涂覆聚合物2，聚合物2为二氧化硅(SiO₂)。

步骤106，如图3所示，在聚合物2表面上涂覆光阻层3。

步骤108，如图4和图5所示，进行光刻，未被光阻层3遮挡的聚合物2在光线4的照射下，将被蚀刻形成凹穴21，凹穴21的深度由光照时间或强度决定。

步骤110，将聚合物2表面涂覆的光阻层3除去，即完成了一个制作天线的镀件10(如图6所示)。

步骤112，将镀件10放入具有金属溶液201的电铸槽20中(如图7所示)，以镀件10为阴极，而阳极为金属片30，镀件10与金属片30是平行的，在通入直流电源40后，金属溶液201中的元素将沉积在镀件10的凹穴21中。在本实施例中，金属溶液201含有镍元素。

步骤114，将完成电铸的镀件10从电铸槽20中取出(如图8所示)。

步骤116，对镀件10进行清洗，将镀件10表面上残留的金属溶液201洗净。

步骤118，将沉积物50与镀件10分离(如图9所示)。

步骤120，沉积物50即形成天线50a(如图10所示)。

图10为本发明另一实施例的示意图。如图10所示，制作完成的天线50a为软性薄膜天线，因此必须贴覆在涂覆有黏胶的基材60的表面上，以便后续加工使用，并便于携带。图10中所示的基材60为离型纸或静电膜中的任一种。

图为本发明的使用状态示意图。如图11所示，当本发明所完成的天线50a与便携式移动装置70组装时，可以在天线50a未与基材60贴覆的面上涂覆黏胶或黏着剂中的任一种，将天线50a直接贴覆或热熔贴覆在便携式移动装置70上，或者可以利用螺丝或铆钉固定在便携式移动装置70上。

图12为本发明的另一种使用状态示意图。如图12所示，当天线50a与便携式移动装置70的塑料内壳体贴合时，如果遇到塑料内壳体的弯折，由于天线50a为软性薄膜天线，所以能够与塑料内壳体的弯折处紧密贴合。当天线50a与塑料内壳体的导圆角处贴合时，可将天线50a沿塑料内壳体的导圆角的贴合处裁切，从而使天线50a与塑料内壳体的导圆角处能够紧密贴合。

上述仅为本发明的优选实施例，而并非用来限制本发明实施的范围。凡按本发明的权利要求范围所做的均等变化与修饰，均为本发明的专利范围所涵盖。

Claims

1.一种薄膜天线的制作方法，包括：

(a)准备衬底；

(b)在所述衬底的表面涂覆聚合物；

(c)在所述聚合物上进行光刻，从而形成凹穴；

(d)将经过上述步骤的衬底作为镀件放入具有金属溶液的电铸槽中；

(e)从所述电铸槽中取出完成电铸的所述镀件；

(f)、将通过电铸沉积在所述凹穴中的沉积物从所述镀件中分离，从而制成天线。

2.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，所述衬底为金属、塑料或陶瓷中的任一种。

3.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，在进行所述步骤(b)前先清洗所述衬底表面，以去除氧化物、杂质、油质或水分子。

4.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，所述步骤(b)中的所述聚合物为二氧化硅(SiO₂)。

5.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，在进行所述步骤(c)前先在所述聚合物的表面涂覆光阻层。

6.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，所述步骤(c)的所述凹穴的深度由光照时间或强度决定。

7.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，在进行所述步骤(d)前先将所述聚合物表面涂覆的所述光阻层除去。

8.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，在所述步骤(d)中，以所述镀件为阴极，阳极为金属片，所述镀件与所述金属片是平行的，在通入直流电源后，所述金属溶液中的金属元素将沉积在所述镀件的所述凹穴中。

9.如权利要求8所述的薄膜天线的制作方法，其中，所述金属溶液含有镍元素。

10.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，在所述步骤(e)取出所述镀件后，对所述镀件进行清洗，将所述镀件上的所述金属溶液洗净。

11.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，将已完成的多个所述天线贴覆在涂覆有黏胶的基材表面上。

12.如权利要求11所述的薄膜天线的制作方法，其中，所述基材为离型纸或静电膜中的任一种。

13.如权利要求11所述的薄膜天线的制作方法，其中，在所述天线的表面上涂覆有黏胶。