CN101359866A - 电力变换装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是在电力变换装置中，通过充分得到由冷却风扇产生的冷却作用，降低温度的上升并实现装置小型化。在该电力变换装置中具有：覆盖冷却功率半导体的冷却散热片的壳体，具有驱动功率半导体的驱动器电路的主电路基板，和覆盖主电路基板的盖，其还具有设置在相比设置在上述盖的吸气口的上侧的上述主电路基板上的第一通气口，设置在相比第一通气口的下侧，并且在相比上述冷却散热片的下侧的第二通气口，利用冷却风扇使从第二通气口来的空气流向上述冷却散热片。

Description

电力变换装置
技术领域
本发明涉及电力变换装置。
背景技术
作为电力变换装置的变换器，从产业界开始，作为电动机的速度控制装置，在家电制品中采用得很多。但是，在电力变换装置中使用的IGBT等电力变换用的功率半导体，由于电力变换时的电气损失发热，通常，在这些功率半导体中要决定动作界限温度。由于如果超过功率半导体的动作界限温度发热，功率半导体会不动作，因此在电力变换装置中，必需采用冷却功率半导体的结构。即，具有冷却散热片和冷却风扇，将由成为发热体的功率半导体产生的热传至冷却散热片，利用冷却风扇将空气送至冷却散热片，进行热交换，利用空冷方式放热。
在日本特开平9-237992号公报的段落(0019)中，说明了“在主电路部4和逻辑部5之间设置作为遮蔽构件的遮蔽板7，极力消除间隙，使空气不互相流入，同时使遮蔽板7具有绝热效果和磁屏蔽效果，分别利用绝缘材料9构成主电路，利用铁板8等构成逻辑部，在其间形成冷媒通路作为风洞，通过使空气流动，具有绝热效果。这样，主电路部4和逻辑部5设置在互相独立的室内”。
上述现有技术中，难于充分实现基于自然空冷的冷却作用的效率，还不能很好地兼顾抑制温度上升和小型化二者的问题，即，在为了使装置小型化，提高在电路基板上的元件安装密度等的情况下，在现有技术中，不能充分地得到冷却风扇产生的冷却作用，还有可能由装置内部的温度上升造成元件寿命缩短。
另外，在上述现有技术中，还有在主电路部和逻辑部之间设置遮蔽构件，主电路部的热不能流至热性能脆弱的逻辑部，对于逻辑部自身产生的热，冷却作用不充分的问题。
发明内容
本发明的目的是使电力变换装置小型化，并提高冷却能力。
为了达到上述目的，本发明的一个形式为一种电力变换装置，它包括：功率半导体；放出该功率半导体的热的散热片；具有驱动上述功率半导体的驱动器电路的电路基板；壳体，其位于上述散热片和上述电路基板之间，覆盖上述散热片，具有插入上述功率半导体用的凹口部和使来自上述电路基板的空气流向散热片用的通气口；与上述壳体结合，覆盖上述电路基板的盖；和经由上述通气口，使来自上述电路基板的空气流向散热片的风扇。
在上述形式中，优选当将电力变换装置设置在壁上时，上述通气口设置在比上述散热片还靠向下侧的壳体上。另外，优选上述通气口设置在上述壳体的正面。
本发明还涉及一种电力变换装置，其具有：利用正面覆盖对功率半导体进行冷却的冷却散热片的壳体；相对于该壳体的上述正面，配置在与上述冷却散热片相反的侧，具有驱动上述功率半导体的驱动器电路的主电路基板；和与上述壳体结合，覆盖上述主电路基板的盖，该电力变换装置的特征在于，包括：设置在比上述冷却散热片还靠向下侧的上述正面，使来自上述主电路基板的空气流向上述壳体内部的通气口；和使来自该通气口的空气流向上述冷却散热片的冷却风扇。
本发明还涉及一种电力变换装置，其具有：利用正面覆盖对功率半导体进行冷却的冷却散热片的壳体；相对于该壳体的上述正面，配置在与上述冷却散热片相反的侧，具有驱动上述功率半导体的驱动器电路的主电路基板；和与上述壳体结合，相对于上述主电路基板从与上述正面相反的一侧覆盖上述主电路基板的盖，该电力变换装置的特征在于，包括：上述主电路基板和上述盖之间的第一空间；上述主电路基板和上述正面之间的第二空间；设置在比形成在上述盖的吸气口还靠向上侧的上述主电路基板上，连通上述第一空间和上述第二空间的第一通气口；设置在比该第一通气口还靠向下侧并且比上述冷却散热片还靠向下侧的上述正面，连通上述第二空间和上述壳体内部的第二通气口；和使来自该第二通气口的空气流向上述冷却散热片的冷却风扇。
采用本发明，能够实现电力变换装置的小型化，并能够提高冷却能力。
本发明的这些和其他特点，目的和优点，在下面结合附图进行进一步的说明。
附图说明
图1(a)为设置说明本发明的实施例1的电力变换装置时的立体图；(b)为分解图；
图2为本发明的实施例1的电力变换装置的侧视图(从图1的箭头方向看的图)；
图3为本发明的实施例1的电力变换装置的分解立体图；
图4为说明电路零件在本发明的实施例1的冷却散热片上的安装状态的图；
图5为说明本发明的实施例1的电力变换装置的外观的图；
图6为说明本发明的实施例1的主电路基板的主要零件配置的图；
图7为说明本发明的实施例1的主电路基板的概略的图；
图8为说明本发明的实施例1的装置内部的流速分布的仿真例子的图；
图9为说明本发明的实施例1的电力变换装置的主电路结构图。
符号说明
22-设置在主电路基板上的凹口通孔(第一通气口)；
TM1-控制电路端子台；
TM2-主电路端子台，
R-电阻体，
A1-电解电容器CB贯通的孔，
A2-开设在盖3的两侧面上的通风孔槽；
A3-设置在壳体2上的凹口通风孔(第二通气口)，
A4-设置在壳体下部的通风孔槽。
具体实施方式
这里虽然说明了本发明的几个实施例，但应理解，在不偏离本发明的主旨的条件下，所述的实施例可以进行各种变更和改进。因此，本发明不受所述细节的限制，而是涵盖在所附权利要求所述范围内的各种变更和改进。
以下，根据图1～图7说明本发明的具体的实施例。
(实施例1)
现说明本发明的电力变换装置的实施例1。
图1为本实施例的电力变换装置的立体图(a)和装置的分解图(b)的概要图。图1(a)为设置装置时的立体图，为正面的本体盖3(盖)和背面的本体壳体2(壳体)连接的构成。另外，图1(b)表示装置的分解图。盖3覆盖主电路基板7，与壳体2连接。又如图1(b)所示，在盖3的侧面上设有通风孔槽A2(吸气口)，在主电路基板7的上部分别设有凹口通孔22(第一通气口)，在壳体的正面设有凹口通风孔A3(第二通气口)。
在壳体2的内部设有冷却散热片(散热片)1，在该散热片上设置图中没有示出的功率半导体组件11，这样起到放出功率半导体组件11的热的作用。
图2为从图1(a)的前头方向看电力变换装置的侧视图。说明本实施例的内部的空气的流动。在壳休2的上部具有冷却风扇6(风扇)，进行吸出壳体内部的空气的动作，这样，来自冷却散热片1的空气流向冷却风扇，进行图中没有示出的功率半导体组件11的放热。另外，图2的箭头表示本实施例的电力变换装置内部的空气的流动。即，设置在壳体2的上部的风扇6进行吸出动作，从外部进入吸气口A2的空气(盖3和主电路基板之间的空间的空气)通过主电路基板22的第一通气口22，通过主电路基板和壳体2之间的空间后，通过壳体2的第二通气口，由冷却风扇吸出至外部。以后，详细说明这些通气口或吸气口的位置关系和空气的流动的作用功能。
图3为本实施例的电力变换装置的详细的分解立体图。
图1为表示设置电力变换装置时的立体图，而图3表示制造工序的图，表示当横向放置电力变换装置时的立体图。即，在图1中配置在正面的盖3在图3中配置在上侧，配置在背面的壳体2配置在下侧。利用图3，说明电力变换装置内部的详细的配置。
在图3中，1为冷却散热片，2为本体壳体(壳体)、3为本体盖(盖)，4为电线引出板，5为冷却风扇安装板，6为冷却风扇(风扇)。7为由驱动器电路或电源电路等构成的主电路基板，8为放置有主电路电解电容器CB的基板，9为控制基板，10为导体铜杆。在冷却散热片1(散热片)上放置有作为功率元件的复合组件11(功率半导体组件)。
由于作为功率半导体的集合体构成的复合组件11产生大的损失，将该损失产生的发热传至上述冷却散热片1，利用冷却风扇6冷却冷却散热片1。利用冷却风扇6能够保护复合组件11不致因温度上升而过热。如安装线C1～C2所示那样，控制端子台TM1利用二个小螺钉(ビス)安装在盖3上。又如安装线C4～C6所示那样，主电路基板7利用三个小螺钉安装在壳体2上。
另外，在壳体上作出10个电解电容器CB贯通的孔A1，使得在安装线C7～C8上，利用二个小螺钉将电解电容器基板8安装在壳体2上。由于冷却风扇6为寿命零件，为了使其容易安装和拆卸，而放置在冷却风扇安装板5上。冷却风扇安装板5设计成不使用小螺钉而与壳体2嵌合的结构。这样，本实施例的电力变换装置构成为，在壳体具有复合组件，主电路基板重合配置在框体正面上，以覆盖主电路基板的方式设置盖(本体盖3)。另外，通过使框体和盖连接，成为一体，形成电力变换装置。
对于温度上升最敏感的电解电容器CB(10个)并排配置在电力变换装置的下部。这里所述的电力变换装置的下部为将壁挂型结构的电力变换装置安装在壁上的状态下的下部。即，图1所示的图表示安装状态。在图5中表示装配的状态，但在实际设置时，使装置从该状态立起设置。这时，电解电容器CB设置在冷却风扇6的冷却空气的流通方向的最上游侧、即装置的下部。
一般，作为电力变换装置的变换器为壁挂型结构，垂直安装在板等铁板上，要求极力小型紧凑的装置。另外，使用在具有侧壁的箱型的构件内面，形成冷却用的散热片的压铸壳体等，通过在其中放置功率半导体，在功率半导体上搭载控制电路部等的电路装置，强制空冷该压铸壳体，抑制电力变换装置内部的温度上升，达到小型化。
在壳体的下部设有从外部吸入空气用的通气孔槽A4。如图2所示，作为吸气口的通气孔槽A4作成不但设置在壳体的下面，而且设置在侧面下部的结构。通过最初从通气孔槽A4送出从外部吸入的空气，可以充分冷却电解电容器。
众所周知，温度上升对电解电容器有强烈的影响，如作为阿雷尼厄斯定律(10℃半减法则)所为人知的那样，对于温度上升，寿命极端地降低。然而，采用本实施例，由于电解电容器CB配置在作为主要的发热源的复合组件11的下侧，并且在冷却风的流入侧(上游侧)，因此可以充分抑制由发热源产生的温度上升造成的劣化。另外，由于可以延长电解电容器那样的消耗品的寿命，能够降低成本，提高电力变换装置的可靠性。
在本实施例中，不用1个而用10个电解电容器的理由如下。即，本实施例的特征为，即使电力变换装置的容量和输入电压不同，也可以共用，使得在一定程度上，可以用相同的电解电容器基板8或壳体2对应。
图4为表示电路零件在冷却散热片1(散热片)上的安装状态的说明图。如上所述，冷却散热片通过热交换放出复合组件的热。如安装线C13～C20所示，利用8个小螺钉将冷却散热片1安装在壳体2上。另外，如安装线C9～C12所示，利用4个小螺钉，将复合组件11安装在冷却散热片1上。
在壳体2的正面的下部，即从通气孔槽A4来的冷却用空气的上游侧，作出在与冷却用空气的通流方向大致垂直的方向上(设置电力变换装置时的水平方向)设置的凹口通风孔A3。本实施例并不是遮蔽功率半导体组件的热使之不向具有驱动器电路的主电路基板传播，而是通过设置凹口通风孔A3使在主电路基板中产生的热循环。即，利用吸出壳体内部的空气的风扇的动作，可使从主电路基板来的空气，通过凹口通风孔，流向冷却散热片。在本实施例中，在二个地方作出凹口通风孔A3，但凹口通风孔A3个数和通风孔的面积没有限制。在本实施例中，通过将凹口通风孔A3的位置设置在比冷却散热片更靠下侧，将风扇设置在壳体上部，进行吸出壳体内部的空气的动作，可使从主电路基板来的空气，通过凹口通风孔A3，流至散热片。
图5为表示本实施例的电力变换装置的外观的图。如安装线C21～C22和C23～C24所示，表面盖14和端子台盖15分别利用2个小螺钉安装在盖3上。另外，作成在表面盖14上安装隐蔽盖(ブラインドカバ一)16后，安装数字操作板17的结构。
图6为表示本实施例的主电路基板7的主要零件的配置的图。电缆18用于与控制基板9的接口。切换变压器19和切换元件21为MOS-FET，为DC/DC转换器的基本零件。电缆20为冷却风扇6的电源用电缆。
图7为本实施例的电力变换装置的主电路基板的概略图。在本实施例中，在主电路基板上作出多个凹口通孔22。通过在主电路基板7上作出凹口通孔22，在主电路基板7和覆盖它的盖3之间的空气可通过该凹口通孔22流向壳体正面。该空气的流动为图2和图3所示的风扇6的吸出动作造成的，即，在实施例中，由于不是使主电路基板7和复合组件隔热，而是在主电路基板7上作出凹口通孔22，在壳体上作出凹口通风孔A3，可以利用使壳体内部的空气流向散热片1的风扇6的动作，使从主电路基板来的空气循环。
又如图1和图3所示，在本实施例中，在盖3两侧面上设有通风孔槽A2。在图3所示的分解立体图中，说明将主电路基板7正规地安装在壳体2中，将冷却风扇安装板5安装在壳体2中的状态下，在盖3的两侧面上开的通风孔槽A2和凹口通孔22的位置关系。
图3的D1-D2为通风孔槽A2的最上部线。即、在作为壳体2的长度方向的上述冷却用空气的通流方向上，D1-D2为表示通风孔槽A2的最下游的线。凹口通孔22设置在D1-D2和冷却风扇安装板5之间的区域的主电路基板上。即，在图3的盖3的两侧面开出的通风孔槽A2的直行方向的最上部线D3-D4相当于图7的上述主电路基板7的投影线D3-D4。
通风孔槽A2的最上部线D1-D2和冷却风扇安装板5之间的区域表示图7的主电路基板7的箭头线E的区域。如上所述，设计成将多个凹口通孔22的配置位置配置在D1-D2和冷却风扇安装板5之间(箭头线E的区域)的区域的主电路基板上的理由如下。
如上所述，第二凹口通孔22配置在与图6的箭头线E的区域对应的主电路基板上。在壳体中，该区域为从通风孔槽A4来的冷却用空气的下游，在电力变换装置中，与上部对应。本实施例的电力变换装置为壁挂型结构，在设置装置时，冷却风扇5设置在电力变换装置的上部。
通常，由于热从装置内部的下侧向上侧传导，越是在装置的冷却用空气的下游侧(装置的上侧)越是高温，越是在冷却用空气的上游侧(装置的下侧)，温度越低。在这个意义上，配置在装置上部的凹口通孔22周围为热积存场，在装置内部中，温度最高。由于这样，在安装在主电路基板上的零件自身产生的损失比较大的零件附近作出凹口通孔22。安装在上述主电路基板上的零件自身产生的损失比较大的零件为切换变压器19、21的DC/DC转换器用的MOS-FET和图中没有示出的电阻体等。
现在利用图1说明这些位置关系和空气的流动。主电路基板7的凹口通孔22设置在相比通风孔槽A2的上侧，壳体的凹口通风孔A3设置在相比凹口通孔22的下侧，并且在相比冷却散热片的下侧。这样，从吸气口来的空气，在流向主电路基板的上部后，通过凹口通孔22，流向壳体下部的凹口通风孔A3。在经由凹口通风孔A3，通过冷却散热片1后，由风扇5吸出至外部。如以上那样，利用这些通气口和吸气口的位置关系能够进一步提高装置内部的空气的循环效率。
这样，说明空气流动时的作用。通过冷却风扇5以吸出方式旋转，如上所述，在从吸气孔槽A4吸入的空气冷却电解电容器CB后，在冷却散热片上流动，进行热交换。这里，从成为发热体的功率半导体产生的热传至冷却散热片1，由于功率半导体的损失大，即使是冷却电解电容CB后的空气，也可夺去冷却散热片的热，进行热交换。
另一方面，从设置在盖3的两侧面上的通风孔槽A2吸入的空气，同样，通过冷却风扇5进行吸出动作，在电力变换装置内部循环。首先，在通过设置在上述主电路基板上的凹口通孔22(第一通气口)后，在主电路基板和壳体之间的空间流通，朝向凹口通风孔A3(第二通气口)。这时，停滞在凹口通孔22(第一通气口)附近的温暖的空气可以在装置内部循环。即，使电力变换装置内部的温暖空气流通，可以排除成为热的积存场的热的停滞。
这样，在本实施例中，从通风孔槽A2(吸气口)来的空气在主电路基板和盖之间的第一空间中流动，从该第一空间流向主电路基板和上述正面之间的第二空间。在从该第二空间流向壳体内部后，利用风扇6吸出至电力变换装置外部。这时，如上所述，进行配置，使连通第一空间和第二空间的凹口通孔22(第一通气口)配置在相比通风孔槽A2(吸气口)的上侧。另外，进行配置，使连通第二空间和壳体内部的第二通气口在相比第一通气口的下侧，并且在相比壳体覆盖的冷却散热片的下侧。
另外，在利用设置在壳体上部的风扇吸出壳体内部的空气，使从第二通气口来的空气在冷却散热片上热交换后，放出至电力变换装置外部。这样，风扇动作，使从第二通气口来的空气流向冷却散热片，但是其配置不限于在壳体上部。
图8为表示本发明的电力变换装置的一个实施例的框体内部的流速分布的仿真例子的说明图。
(a)为在冷却用空气的下游侧，在与通流方向大致垂直的方向上设置壳体2的凹口通风孔A3，在主电路基板上不作出凹口通孔部22的情况下的变换器装置内部的流速分布的仿真例子。
(b)为本发明的实施例，在冷却用空气的上游侧(装置的下部)作出壳体2的凹口通风孔A3(第二通气口)，凹口通风孔A3的方向为与通流方向大致垂直的方向。另外，为在主电路基板上作出凹口通孔22(第一通气口)情况下的变换器装置内部的流速分布仿真例子。在这种情况下，判明变换器装置内部的流速分布普遍是一样地流动，不产生热的停滞。
为了使装置小型化必须提高主电路基板上的元件的安装密度，但这样，装置内部的温度容易上升。在本实施例中，如上所述，将发生损失比较大的零件配置在图5的区域E中，同时，在其周边作出凹口通孔(第一通气口)使这些零件周边的空气在装置内部循环。这样，如图8的仿真(b)所示，由于能够抑制发生热的停滞，可使电力变换装置小型化，并提高冷却能力。
如以上那样，采用本实施例，在可将可变电压可变频率的交流电力供给交流电动机的装置中，即使提高安装密度，也可以充分得到由冷却风扇(风扇)产生的冷却作用，能够提供没有伴随温度上升的问题就能够实现充分小型化的电力变换装置。
图9为电力变换装置的主电路结构图。本实施例的变换器装置作为电力变换电路具有将交流电力变换为直流电力的顺变换器CON，平滑电容器CB和将直流电力变换为任意频率的交流电力的逆变换器INV，能够以所希望的频率使交流电动机1M运转。冷却风扇6安装在能够冷却顺变换器CON和逆变换器INV内的功率组件的位置上。
电力变换装置的各种控制数据可以从操作板17进行设定和变更。在操作板17上设置有可以显示异常的显示部。当检测出电力变换装置异常时，在该显示部上显示。作为本实施例的操作板17的种类没有特别的限制。作为数字操作板应考虑装置使用者的操作性，按照可看见显示部的显示而进行操作的方式构成。显示部不是必需与操作板17作成一体，但优选构成一体，以便于操作扳17的操作者可以看见显示并操作。从操作板17输入的电力变换装置的各种控制数据存放在图中没有示出的存储部中。
温度检测器THM检测顺变换器CON和逆变换器INV内的功率组件的温度。该温度检测器THM使用在预先设定的温度下，输出接点接通或断开的温度继电器也可以，使用利用温度改变电阻值的热敏电阻也可以。作为热敏电阻，在温度上升的同时具有电阻值上升的特性也可以，具有电阻值减少的特性也可以。
在本实施例中，控制电路9进行变换器装置全体的控制。控制电路9除了根据由操作板17输入的各种控制数据，控制逆变换器INV的切换元件以外，还可对装置全体进行必要的控制处理。内部结构省略，但可搭载根据从存储各种控制数据的存储部的存储数据得到的信息，进行计算的微机(控制计算装置)。
驱动器电路7根据从控制电路9发出的指令，驱动逆变换器INV的切换元件。另外，如后所述，在驱动器电路7内搭载有切换调节器电路(DC/DC转换器)，生成电力变换装置运转必要的各直流电压，将这些直流电压供给各结构。

Claims (20)

1.一种电力变换装置，其特征在于，包括：
功率半导体；
放出该功率半导体的热的散热片；
具有驱动所述功率半导体的驱动器电路的电路基板；
壳体，其位于所述散热片和所述电路基板之间，覆盖所述散热片，具有插入所述功率半导体用的凹口部和使来自所述电路基板的空气流向散热片用的通气口；
与所述壳体结合，覆盖所述电路基板的盖；和
经由所述通气口，使来自所述电路基板的空气流向散热片的风扇。
2.根据权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于：
所述通气口设置在比所述散热片还靠向下侧的壳体上。
3.根据权利要求2所述的电力变换装置，其特征在于：
所述通气口设置在所述壳体的正面。
4.根据权利要求3所述的电力变换装置，其特征在于：
所述电路基板相对于所述正面，配置在与所述散热片相反的一侧。
5.根据权利要求3所述的电力变换装置，其特征在于：
所述电路基板具有用于使来自所述盖和所述电路基板之间的第一空间的空气，流向所述电路基板和所述正面的第二空间的通气口。
6.根据权利要求4所述的电力变换装置，其特征在于：
所述电路基板具有用于使来自所述盖和所述电路基板之间的第一空间的空气，流向所述电路基板和所述正面的第二空间的通气口。
7.根据权利要求5所述的电力变换装置，其特征在于：
所述盖具有用于使来自外部的空气流向所述第一空间的吸气口。
8.根据权利要求6所述的电力变换装置，其特征在于：
所述盖具有用于使来自外部的空气流向所述第一空间的吸气口。
9.根据权利要求7所述的电力变换装置，其特征在于：
所述电路基板具有的通气口设置在比所述吸气口还靠上的上侧。
10.根据权利要求8所述的电力变换装置，其特征在于：
所述电路基板具有的通气口设置在比所述吸气口还靠上的上侧。
11.根据权利要求9所述的电力变换装置，其特征在于：
设置在所述正面的通气口设置在比所述电路基板具有的通气口还靠下的下侧。
12.根据权利要求11所述的电力变换装置，其特征在于：
所述风扇配置在比所述散热片还靠上的上侧，经由所述通气口，使来自所述电路基板的空气流向所述散热片。
13.根据权利要求12所述的电力变换装置，其特征在于：
所述壳体在比设置在所述正面的通气口还靠下的下侧具有用于使来自外部的空气流向所述散热片的吸气口。
14.根据权利要求13所述的电力变换装置，其特征在于：
所述壳体在比设置在所述正面的通气口还靠下的下侧，并且在比设置在所述壳体的吸气口还靠上的上侧具有电解电容器，所述风扇经由所述吸气口，使来自外部的空气流向所述电解电容器。
15.根据权利要求14所述的电力变换装置，其特征在于：
所述电路基板在比设置在所述盖的吸气口还靠上的上侧，具有在所述驱动器电路中使用的切换元件。
16.一种电力变换装置，具有：
利用正面覆盖对功率半导体进行冷却的冷却散热片的壳体；
相对于该壳体的所述正面，配置在与所述冷却散热片相反的一侧，具有驱动所述功率半导体的驱动器电路的主电路基板；和
与所述壳体结合，覆盖所述主电路基板的盖，
该电力变换装置的特征在于，包括：
设置在比所述冷却散热片还靠向下侧的所述正面，使来自所述主电路基板的空气流向所述壳体内部的通气口；和
使来自该通气口的空气流向所述冷却散热片的冷却风扇。
17.根据权利要求16所述的电力变换装置，其特征在于：
包括在比所述通气口还靠下的下侧具有的平滑电容器；和设置在比该平滑电容器还靠下的下侧的吸气口，所述冷却风扇使从所述吸气口流向所述平滑电容器的空气流向所述冷却散热片。
18.权利要求17所述的电力变换装置，其特征在于：
所述通气口按照空气沿水平方向流动的方式设置。
19.一种电力变换装置，具有：
利用正面覆盖对功率半导体进行冷却的冷却散热片的壳体；
相对于该壳体的所述正面，配置在与所述冷却散热片相反的一侧，具有驱动所述功率半导体的驱动器电路的主电路基板；和
与所述壳体结合，相对于所述主电路基板从与所述正面相反的一侧覆盖所述主电路基板的盖，
该电力变换装置的特征在于，包括：
所述主电路基板和所述盖之间的第一空间；
所述主电路基板和所述正面之间的第二空间；
设置在比形成在所述盖的吸气口还靠向上侧的所述主电路基板上，连通所述第一空间和所述第二空间的第一通气口；
设置在比该第一通气口还靠向下侧并且比所述冷却散热片还靠向下侧的所述正面，连通所述第二空间和所述壳体内部的第二通气口；和
使来自该第二通气口的空气流向所述冷却散热片的冷却风扇。
20.根据权利要求19所述的电力变换装置，其特征在于：
在所述驱动器电路中使用的切换元件，配置在比所述吸气口靠向上侧的所述主电路基板上。
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