CN219421179U - 变频柜和暖通设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种变频柜和暖通设备，其中变频柜包括：柜体，所述柜体设有容置腔，所述容置腔配置为容置电子器件；其中，所述电子器件包括第一控制模块和第二控制模块，所述第一控制模块配置成控制所述变频柜，且所述第二控制模块配置成连接和控制外部器件，所述第一控制模块和所述第二控制模块集成于同一个电路板上，并设于所述容置腔内。上述变频柜，第一控制模块和第二控制模块集成于同一个电路板上，电路板集成度高，可以提高产品的空间利用率，便于散热。

Description

变频柜和暖通设备

技术领域

本实用新型涉及变频装置技术领域，特别涉及一种变频柜和暖通设备。

背景技术

变频柜控制柜，简称变频柜，其可广泛应用于冶金、化工、石油、供水、矿山、建材、电机行业等泵类、风机、压缩机、轧机、注塑机、皮带运输机等各种中压电机设备。

相关技术中，变频柜包含有变频柜功率元件、变频柜控制元件以及变频柜控制元件等多个电子器件，电子器件分布混乱，电路板集成度低，内部空间利用率低，浪费了太多空间。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供了一种变频柜和暖通设备。

本实用新型实施方式的变频柜包括：

柜体，所述柜体设有容置腔，所述容置腔配置为容置电子器件；

其中，所述电子器件包括第一控制模块和第二控制模块，所述第一控制模块配置成控制所述变频柜，且所述第二控制模块配置成连接和控制外部器件，所述第一控制模块和所述第二控制模块集成于同一个电路板上，并设于所述容置腔内。

上述变频柜，第一控制模块和第二控制模块集成于同一个电路板上，电路板集成度高，可以提高产品的空间利用率，便于散热。

在某些实施方式中，所述变频柜还包括：

第一安装板，所述第一安装板设于所述柜体内，并层叠于所述柜体的背板前侧，且所述第一安装板与所述背板之间具有间隙，所述电路板安装于所述第一安装板上。

在某些实施方式中，所述第一安装板上设有多个走线槽，多个所述走线槽围绕所述电路板设置。

在某些实施方式中，所述变频柜还包括：

第二安装板，所述第二安装板设于所述柜体内，并层叠于所述柜体的背板前侧，且与所述第一安装板并排设置，所述第二安装板上设有走线结构，所述走线结构与所述电路板相对应，并配置成用于引出线束以连接所述变频柜的外部器件。

在某些实施方式中，所述第一安装板沿前后方向可翻转地连接所述第二安装板或所述柜体，以显露和遮盖所述第一安装板后侧的电子器件。

在某些实施方式中，所述电路板设于所述第一安装板上背离所述柜体的背板的一侧，且所述第一安装板和所述第二安装板的背离所述背板的一侧，均设有走线槽。

在某些实施方式中，所述变频柜还包括：

第三安装板，所述第三安装板设于所述柜体内，并层叠于所述第一安装板的后侧，且所述第三安装板与所述第一安装板之间具有间隙，所述第三安装板上设有电子器件，且所述第三安装板上的电子器件与所述电路板前后相对并电连接。

在某些实施方式中，所述变频柜还包括：

第四安装板，所述第四安装板设于所述柜体内，并层叠于所述柜体的背板前侧，且所述第四安装板与所述背板之间具有间隙，所述第四安装板与所述第三安装板并排设置。

在某些实施方式中，所述第四安装板的一部分层叠于所述第一安装板的后侧，且另一部分层叠于第二安装板的后侧。

在某些实施方式中，还包括：所述容置腔包括第一腔和第二腔，所述第一腔配置成散热风道结构，所述电路板设于所述第二腔内。

在某些实施方式中，还包括：

第一散热器，设置在所述第一腔内，配置为通过风冷的方式降低所述第一腔内的温度；和/或

第二散热器，配置为通过热传导的方式为所述第二腔内的电子器件散热；和/或

气流驱动件，配置为在所述第一腔内形成流经所述第一腔内的电子器件以及所述第一散热器的散热气流。

在某些实施方式中，还包括：

门体，所述门体与所述柜体相连，并配置成打开和关闭所述容置腔，

其中，所述门体上设有电子器件。

在某些实施方式中，所述门体上设有通讯模块、显示模块、低压控制模块和急停按钮中的至少一种。

本实施方式提供的暖通设备包括：

上述任一实施方式中的变频柜；

空调机组，所述空调机组与所述电路板电连接。

上述暖通设备，第一控制模块和第二控制模块集成于同一个电路板上，电路板集成度高，可以提高产品的空间利用率，便于散热。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图，其中门体关闭。

图2是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图，其中门体打开。

图3是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图4是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

图5是本实用新型一个实施例的变频柜的示意图。

附图标记：变频柜100、柜体10、开口12、背板14、侧板16、门体18、第一安装板101、第二安装板102、第三安装板103、第四安装板104、容置腔20、第一腔201、第一散热器2011、第二腔202、第二散热器2021、气流驱动件22、电子器件30、电路板32、第一控制模块40、第二控制模块42、走线槽44、走线结构46。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，本文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1-图5，本实用新型实施方式的变频柜100包括：柜体10，柜体10设有容置腔20，容置腔20配置为容置电子器件30；其中，电子器件30包括第一控制模块40和第二控制模块42，第一控制模块40配置成控制变频柜100，且第二控制模块42配置成连接和控制外部器件，第一控制模块40和第二控制模块42集成于同一个电路板32上，并设于容置腔20内。

上述变频柜100，第一控制模块40和第二控制模块42集成于同一个电路板32上，电路板32集成度高，可以提高产品的空间利用率，便于散热。

具体地，参阅图2-图4，柜体10中容置腔20的前侧具有开口12，后侧具有背板14，图中所示柜体10开口12朝向方向在柜体10的前后方向上，图中所示柜体10开口12一侧沿短边方向为柜体10的左右方向，图中所示柜体10开口12一侧沿长边方向为柜体10的上下方向。柜体10内设置的容置腔20用于容置电子器件30，为了便于电子器件30的安装与维修，在容置腔20的前侧设置开口12。柜体10后侧设置背板14，侧边设置侧板16。电子器件30中的第一控制模块40和第二控制模块42集成于同一个电路板32上，电路板32集成度高，可以提高产品的空间利用率，便于散热。

容置腔20中的电子器件30可以包括容置腔20内容置的电子器件30可以包括电控板、2G模块、显示屏、急停按钮、控制板、导叶风扇板、控制板、接线端子、智能电报、互感器、断路器、24V电源板、驱动板、控制板、380V电源板、APF、滤波板、吸收电阻、电容、IGBT、变压器、缓冲电阻、风扇、蒸发器、电抗器、互感器、二极管。其中，电子器件30可以包括吸收电阻、电容、IGBT、变压器、缓冲电阻、风扇、蒸发器、电抗器、互感器、二极管。电子器件30可以包括电控板、2G模块、显示屏、急停按钮、控制板、导叶风扇板、控制板、接线端子、智能电报、互感器、断路器、24V电源板、驱动板、控制板、380V电源板、APF、滤波板。

在一些实施方式中，电子器件30沿前后方向分层设置，层次分明，可以通过将电子器件30安装在柜体10内沿前后方向分层布置的多个安装板上来实现。参阅图3，本实施方式中，柜体10中存在多个安装板，第一安装板101、第二安装板102、第三安装板103和第四安装板104，四个安装板分别层叠于背板14的前侧，且第一安装板101、第二安装板102、第三安装板103和第四安装板104与背板14之间具有间隙。在第一安装板101、第二安装板102、第三安装板103和第四安装板104上安装电子器件30，使得电子器件30沿前后方向分层设置，层次分明。

在某些实施方式中，请参阅图3和图5，变频柜100还包括：第一安装板101，第一安装板101设于柜体10内，并层叠于柜体10的背板14前侧，且第一安装板101与背板14之间具有间隙，电路板32安装于第一安装板101上。

如此，柜体10中第一安装板101的设置便于安装第一安装板101上的电子器件30，第一安装板101与背板14之间存在间隙，可以减少电器元件之间的干扰，便于散热。

具体地，设于柜体10内的第一安装板101上设置有电子器件30，参阅上述，第一安装板101上的电子器件30可以包括空调机组阀控制板和主控板。在一些实施方式中，空调空调机组阀控制板设置在第一安装板101的左侧，主控板设置在第一安装板101的右侧。

在某些实施方式中，请参阅图3和图5，第一安装板101上设有多个走线槽44，多个走线槽44围绕电路板32设置。

如此，走线槽44的设置便于安装线缆。

具体地，在一些实施方式中，两个走线槽44设置在第一安装板101两侧，走向槽并排设置，便于安装线缆。

在某些实施方式中，请参阅图3和图5，变频柜100还包括：第二安装板102，第二安装板102设于柜体10内，并层叠于柜体10的背板14前侧，且与第一安装板101并排设置，第二安装板102上设有走线结构46，走线结构46与电路板32相对应，并配置成用于引出线束以连接变频柜100的外部器件。

如此，柜体10中第二安装板102的设置便于安装第二安装板102上的电子器件30，第二安装板102与背板14之间存在间隙，可以减少电器元件之间的干扰，便于散热。走线结构46与电路板32相对应可以引出线束以连接变频柜100的外部器件。

具体地，设于柜体10内的第二安装板102上设置有电子器件30，参阅上述，第二安装板102上的电子器件30可以包括智能电表和接线插排。在一些实施方式中，接线插排横向设置在第二安装板102上，智能电表安装于接线插排的左侧。走线结构46与电路板32相对应可以引出线束以连接变频柜100的外部器件。

在某些实施方式中，请参阅图3，第一安装板101沿前后方向可翻转地连接第二安装板102或柜体10，以显露和遮盖第一安装板101后侧的电子器件30。

第一安装板101可翻转地设于柜体10内，打开时露出第三安装板103，且关闭时遮盖第三安装板103。如此，便于安装或维修第三安装板103上的电子器件30。

具体地，第一安装板101位于第三安装板103前侧，第一安装板101可翻转地设于柜体10内，打开时露出第三安装板103，关闭时遮盖第三安装板103。第三安装板103上安装有电子器件30，打开第一安装板101可以安装或维修第三安装板103上的电子器件30，关闭第一安装板101可以保护第三安装板103上的电子器件30。

在某些实施方式中，请参阅图3和图5，电路板32设于第一安装板101上背离柜体10的背板14的一侧，且第一安装板101和第二安装板102的背离背板14的一侧，均设有走线槽44。

如此，走线槽44的设置便于安装线缆。

具体地，在一些实施方式中，多个走线槽44设置在第一安装板101上，多个走向槽并排设置，便于安装线缆，第二安装板102上也安装有多个走线槽44。

在某些实施方式中，请参阅图图3和图5，变频柜100还包括：第三安装板103，第三安装板103设于柜体10内，并层叠于第一安装板101的后侧，且第三安装板103与第一安装板101之间具有间隙，第三安装板103上设有电子器件30，且第三安装板103上的电子器件30与电路板32前后相对并电连接。

如此，柜体10中第三安装板103的设置便于安装第三安装板103上的电子器件30，第三安装板103与背板14之间存在间隙，可以减少电器元件之间的干扰，便于散热。

具体地，设于柜体10内的第三安装板103上设置有电子器件30，参阅上述，参阅上述，第三安装板103上的电子器件30可以包括互感器、断路器、24V电源板、驱动板、控制板、APF、滤波板。在一些实施方式中，互感器、断路器和24V电源板设置在第三安装板103的上侧；驱动板、控制板、APF和滤波板设置在第三安装板103的下侧。第三安装板103可以与第四安装板104并排设置，使得变频柜100结构紧凑。

在某些实施方式中，请参阅图图3和图5，变频柜100还包括：第四安装板104，第四安装板104设于柜体10内，并层叠于柜体10的背板14前侧，且第四安装板104与背板14之间具有间隙，第四安装板104与第三安装板103并排设置。

如此，柜体10中第四安装板104的设置便于安装第四安装板104上的电子器件30，第四安装板104与背板14之间存在间隙，可以减少电器元件之间的干扰，便于散热。

具体地，设于柜体10内的第四安装板104上设置有电子器件30，参阅上述，第四安装板104上的电子器件30可以包括电源板。第四安装板104与第三安装板103并排设置，使得变频柜100结构紧凑。

在某些实施方式中，请参阅图图3和图5，第四安装板104的一部分层叠于第一安装板101的后侧，且另一部分层叠于第二安装板102的后侧。

如此，第四安装板104可以安装更大的电子器件30。

具体地，在一些实施方式中，第四安装板104和第三安装板103并排设置，第二安装板102和第一安装板101并排设置，第二安装板102和第一安装板101位于第四安装板104和第三安装板103的前侧。第四安装板104的一部分层叠于第一安装板101的后侧，另一部分层叠于第二安装板102的后侧，如此，第四安装板104的面积大于第二安装板102，便于第四安装板104安装更大的电子器件30。

在某些实施方式中，请参阅图4，还包括：容置腔20包括第一腔201和第二腔202，第一腔201配置成散热风道结构，电路板32设于第二腔202内。

如此，利用第一腔201和第二腔202放置电子器件30，并将第一腔201配置成散热风道结构，可以提高变频柜100的散热效果。

具体地，具体地，容置腔20包括第一腔201，第一腔201配置成散热风道结构以进行散热，换言之可以通过气流在第一腔201内的流通，带走第一腔201内电子器件30上的热量，达到电子器件30的散热目的。在一些实施方式中，第一腔201为封闭的腔室，其在柜内构造出一个封闭的流道，可以利用气流驱动件22与下面将提及的第一散热器2011的组合来实现对第一腔201内电子器件30的散热。而第二腔202可以设置成敞开的形式，例如，将柜体10内第一腔201之外的空间设置成第二腔202，此时由于第二腔202是一个敞开的空间，可以方便第二腔202内电子器件30的安装和维护。

在某些实施方式中，请参阅图1和图4，还包括：第一散热器2011，设置在第一腔201内，配置为通过风冷的方式降低第一腔201内的温度；和/或，第二散热器2021，配置为通过热传导的方式为第二腔202内的电子器件30散热；和/或，气流驱动件22，配置为在第一腔201内形成流经第一腔201内的电子器件30以及第一散热器2011的散热气流。

如此，便于实现第一腔201和第二腔202内电子器件30的散热，可以提高第一腔201和第二腔202内电子器件30的运行稳定性和使用寿命。

具体地，其中，第一腔201内可以设置第一散热器2011，第一散热器2011可以提供冷量，在通过风冷的方式来降低第一腔201内的热量时，第一散热器2011可以带走风中的热量，及时对气流进行散热，以便于气流更好地与第一腔201内的电子器件30散热，有效地提高第一腔201内的风冷效果。通过气流实现第一散热器2011与第一腔201内电子器件30的换热，实现通过风冷的降低第一腔201内的温度。

为了促使第一腔201内的气流流通，柜体10还可以包括气流驱动件22，该气流驱动件22可以设置成驱动第一腔201内的气流形成散热气流，散热气流可以设置成流经第一腔201内的电子器件30以及第一散热器2011。在气流流经第一散热器2011时，能够将气流中的热量交换至第一散热器2011，以降低气流的温度，并可以吸取第一散热器2011的冷量，用于对第一腔201进行散热；在气流流经第一腔201内的电子器件30时，能够将气流中的冷量交换至第一腔201内的电子器件30，并将第一腔201内电子器件30的热量带走，从而实现对第一腔201内电子器件30的散热。也就是说，将第一腔201内电子器件30的热量送往第一散热器2011，实现对第一腔201内电子器件30的散热。

另外，容置腔20还可以包括第二腔202，第二腔202内的电子器件30的散热方式与第一腔201内的电子器件30的散热方式可以不同。例如，可以设置与第二腔202相对应的第二散热器2021，并将第二散热器2021设置成通过热传导的方式为第二腔202内的电子器件30散热。从而实现对第二腔202内电子器件30的散热。通过热传导，能够提高散热效率和效果，能够实现对工作温度较高的电子器件30快速散热。

根据本实用新型实施例的变频柜100，设置了第一腔201和第二腔202，第一腔201可以利用风冷的方式进行换热，利用第一散热器2011来将第一腔201内的温度，从而将第一腔201内电子器件30的温度；并可以利用第二散热器2021来降低第二腔202内电子器件30的温度，采用不同的方式散热，能够有针对性地对不同类型的电子器件30进行散热，可以降低不同电子器件30之间的热传导，提高各电子器件30运行的稳定性，同时，通过第一腔201和第二腔202的隔离，能够减小不同电子器件30之间的干扰，提高变频柜100的稳定性，降低故障率。

在本实用新型的一些实施例中，第一腔201为封闭的腔室，其在柜体10内构造出一个封闭的流道，可以利用气流驱动件22与第一散热器2011的组合来实现对第一腔201内电子器件30的散热。而第二腔202可以设置成敞开的形式，例如，将柜体10内第一腔201之外的空间设置成第二腔202，此时由于第二腔202是一个敞开的空间，可以方便第二腔202内电子器件30的安装和维护。另外，柜体10上可以安装门体18，通过门体18打开和关闭柜体10。具体而言，在一些实施例方式中，门体18可以用于打开和关闭第二腔202，在门体18打开时，第二腔202打开，可以方便对第二腔202内电子器件30的安装和围护，并可以方便通过第二腔202内的电子器件30检查变频柜100的运行状态，而此时，第一腔201处于封闭的状态，不会影响第二腔202内的空间，第二腔202内将可以维持在一个湿度较低、灰尘较少的环境下，其散热效果、运行稳定性等都会相对较高；在门体18关闭时，第二腔202关闭，此时，第二腔202内将会形成一个相对封闭的环境，此时在自然对流或其他方式的作用下，第二腔202内各处的温度也可以较为均匀，也可以在一定程度上实现第二腔202内电子器件30的散热。

另外，本实用新型中第二腔202内可以不设置风扇等气流驱动结构，这样，第二腔202内的电子器件30将会在交底的噪音下运行，有效地降低变频柜100的噪音，并且可以避免将外部的高湿度空气、含尘气流等引入到第二腔202内，以延长第二腔202内电子器件30的使用寿命；当然，第二腔202内也可以设置风扇等气流驱动结构，这样，可以实现第二腔202内电子器件30的充分换热，维持第二腔202内电子器件30的温度环境，提高第二腔202内电子器件30的运行稳定性和使用寿命。

本实用新型中的第一腔201可以设置成直线型、曲线型、折线形等形式的散热通道，通过气流驱动件22的驱动作用，利用第一散热器2011来将热量带走，例如，散热气流可以从第一腔201的一端通入，并从第一腔201的第二端流出，当然，此时可能会对周围环境产生不利的影响，也会导致外部环境中的含尘气流等进入到第一腔201内，影响第一腔201内的运行环境。

另外，本实用新型中设置了第一散热器2011来带走第一腔201内的热量，第一腔201内散热气流的循环流动时，可以利用第一散热器2011带走第二腔202内电子器件30的热量。因此，本实用新型中为了降低散热过程中对周围环境的影响，可以将第一腔201配置成环形腔，第一腔201内的气流适于在气流驱动件22的驱动作用下循环流通以散热。通过气流的循环，能够有效地降低第一腔201内的温度，实现对第一腔201内电子器件30的散热，为第一腔201内的电子器件30的运行提供较好的温度环境，同时可以降低第一腔201内的热量对周围环境的影响，尤其是可以降低第一腔201内的热量对第二腔202内电子器件30的影响，提高整个变频柜100的稳定性。另外，第一散热器2011还具有冷凝作用，能够利用第一散热器2011调节第一腔201内的湿度，优化第一腔201内电子器件30的湿度环境。

本实用新型中的第一腔201可以设置成圆环形、椭圆环形、多边环形或其他不规则形状的环形腔，下面参照附图描述本实用新型一个具体实施例的第一腔201。

在某些实施方式中，请参阅图2，还包括：门体18，门体18与柜体10相连，并配置成打开和关闭容置腔20，其中，门体18上设有电子器件30。

如此，参阅上述，门体18的设置便于打开和关闭容置腔20。

具体地，柜体10上可以安装门体18，通过门体18打开和关闭柜体10。具体而言，在一些实施例方式中，门体18可以用于打开和关闭第二腔202，在门体18打开时，第二腔202打开，可以方便对第二腔202内电子器件30的安装和围护，并可以方便通过第二腔202内的电子器件30检查变频柜100的运行状态，而此时，第一腔201处于封闭的状态，不会影响第二腔202内的空间，第二腔202内将可以维持在一个湿度较低、灰尘较少的环境下，其散热效果、运行稳定性等都会相对较高；在门体18关闭时，第二腔202关闭，此时，第二腔202内将会形成一个相对封闭的环境，此时在自然对流或其他方式的作用下，第二腔202内各处的温度也可以较为均匀，也可以在一定程度上实现第二腔202内电子器件30的散热。

在某些实施方式中，门体18上设有通讯模块、显示模块、低压控制模块和急停按钮中的至少一种。

如此，通讯模块、显示模块、低压控制模块和急停按钮中的至少一种的设置可以实现对应模块的功能。

具体地，门体18上设有通讯模块、显示模块、低压控制模块和急停按钮中的至少一种，一方面使得变频柜100结构紧凑，另一方面，安装在门体18上的模块可以实现对应的功能。

本实施方式提供的暖通设备包括：上述任一实施方式中的变频柜100和空调机组，空调机组与电路板32电连接。

上述暖通设备，第一控制模块40和第二控制模块42集成于同一个电路板32上，电路板32集成度高，可以提高产品的空间利用率，便于散热。

具体地，包括上述任一实施方式中的变频柜100的暖通设备，变频柜100中的第一控制模块40和第二控制模块42集成于同一个电路板32上，电路板32集成度高，可以提高产品的空间利用率，便于散热。

在一些实施方式中，空调机组的机组控制板集成于变频柜100上，且机组控制板与空调机组信号传输。如此，机组控制板集成于变频柜100暖通设备，结构紧凑，提高了功率密度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种变频柜，其特征在于，包括：

柜体，所述柜体设有容置腔，所述容置腔配置为容置电子器件；

其中，所述电子器件包括第一控制模块和第二控制模块，所述第一控制模块配置成控制所述变频柜，且所述第二控制模块配置成连接和控制外部器件，所述第一控制模块和所述第二控制模块集成于同一个电路板上，并设于所述容置腔内。

2.根据权利要求1所述的变频柜，其特征在于，所述变频柜还包括：

第一安装板，所述第一安装板设于所述柜体内，并层叠于所述柜体的背板前侧，且所述第一安装板与所述背板之间具有间隙，所述电路板安装于所述第一安装板上。

3.根据权利要求2所述的变频柜，其特征在于，所述第一安装板上设有多个走线槽，多个所述走线槽围绕所述电路板设置。

4.根据权利要求2所述的变频柜，其特征在于，所述变频柜还包括：

第二安装板，所述第二安装板设于所述柜体内，并层叠于所述柜体的背板前侧，且与所述第一安装板并排设置，所述第二安装板上设有走线结构，所述走线结构与所述电路板相对应，并配置成用于引出线束以连接所述变频柜的外部器件。

5.根据权利要求4所述的变频柜，其特征在于，所述第一安装板沿前后方向可翻转地连接所述第二安装板或所述柜体，以显露和遮盖所述第一安装板后侧的电子器件。

6.根据权利要求4所述的变频柜，其特征在于，所述电路板设于所述第一安装板上背离所述柜体的背板的一侧，且所述第一安装板和所述第二安装板的背离所述背板的一侧，均设有走线槽。

7.根据权利要求4所述的变频柜，其特征在于，所述变频柜还包括：

第三安装板，所述第三安装板设于所述柜体内，并层叠于所述第一安装板的后侧，且所述第三安装板与所述第一安装板之间具有间隙，所述第三安装板上设有电子器件，且所述第三安装板上的电子器件与所述电路板前后相对并电连接。

8.根据权利要求7所述的变频柜，其特征在于，所述变频柜还包括：

第四安装板，所述第四安装板设于所述柜体内，并层叠于所述柜体的背板前侧，且所述第四安装板与所述背板之间具有间隙，所述第四安装板与所述第三安装板并排设置。

9.根据权利要求8所述的变频柜，其特征在于，所述第四安装板的一部分层叠于所述第一安装板的后侧，且另一部分层叠于第二安装板的后侧。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的变频柜，其特征在于，还包括：所述容置腔包括第一腔和第二腔，所述第一腔配置成散热风道结构，所述电路板设于所述第二腔内。

11.根据权利要求10所述的变频柜，其特征在于，还包括：

第一散热器，设置在所述第一腔内，配置为通过风冷的方式降低所述第一腔内的温度；和/或

第二散热器，配置为通过热传导的方式为所述第二腔内的电子器件散热；和/或

气流驱动件，配置为在所述第一腔内形成流经所述第一腔内的电子器件以及所述第一散热器的散热气流。

12.根据权利要求1-9中任一项所述的变频柜，其特征在于，还包括：

门体，所述门体与所述柜体相连，并配置成打开和关闭所述容置腔，

其中，所述门体上设有电子器件。

13.根据权利要求12所述的变频柜，其特征在于，所述门体上设有通讯模块、显示模块、低压控制模块和急停按钮中的至少一种。

14.一种暖通设备，其特征在于，包括：

根据权利要求1-13中任一项所述的变频柜；

空调机组，所述空调机组与所述电路板电连接。