CN101353800B - 一种水溶性银保护剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种水溶性银保护剂及其制备方法，该银保护剂由碳链为12-24的线性饱和烷烃硫醇，碳链不超过12个的含羟基功能团的低聚物润湿剂和乳化剂组成；以保护剂总重量为基准，所述润湿剂含量为60-70重量％，乳化剂含量为20-30重量％，线性饱和烷烃硫醇含量为10-15重量％。其制备方法为，在不低于60℃温度下，将线性饱和烷烃硫醇、润湿剂和乳化剂充分乳化、均匀混合。本发明提供的水溶性银保护剂工艺简单、成本低、无污染且稳定性高。
Description
技术领域
本发明属于一种银保护剂及其制备方法，尤其涉及一种水溶性银保护剂及其制备方法。
背景技术
银镀层具有良好的导电性、导热性、可焊性、稳定性以及与基体可靠的附着力，而且银的价格相比其他的贵金属，如金、铂等也低很多。因此，金属银在电子、通讯、电工及装饰等行业得到广泛的应用，特别是在电子接插件、半导体(LED)、集成电路引线框架(IC Load-Frame)制造过程中，往往都要进行镀银处理。但是，在上述电子元器件的生产、运输、装机和使用期间，与环境中的H2S、SO2、CO2、CL2、NOX等气体接触时，甚至在受紫外光照射时，都极易在银镀层表面生成相应的腐蚀产物，使其发黄变黑，这样会大大地破坏银镀层原有的电气性能。
采用化学钝化、电解钝化、涂覆溶剂型保护剂、镀Au、Pd、Rh、Pd/Ni等方法，对银镀层进行防变色处理，都可以不同程度地改善银镀层被腐蚀变色的现象。但是，化学钝化法易造成Cr6+污染；电解钝化法除同样有Cr6+污染的问题外，还要考虑设置与通电相关的设备和工艺问题；涂覆溶剂型保护剂，又常常用上类似1.1.1.三氯乙烷等有害且挥发性大的有机熔剂；用Au、Pd、Rh、Pd/Ni合金镀层，但工艺复杂，成本也高。而且现有的防变色处理方法稳定性也不够高。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种工艺简单、成本低、无污染且稳定性高的水溶性银保护剂。
本发明实施例的另一目的在于，提供一种上述水溶性银保护剂的制备方法。
本发明实施例提供的水溶性银保护剂，由碳链为12-24的线性饱和烷烃硫醇，碳链不超过12个的含羟基功能团的低聚物润湿剂和乳化剂组成；以保护剂总重量为基准，所述润湿剂含量为60-70重量％，乳化剂含量为20-30重量％，线性饱和烷烃硫醇含量为10-15重量％。
本发明实施例提供的水溶性银保护剂制备方法，该方法为，在不低于60℃温度下，将线性饱和烷烃硫醇、润湿剂和乳化剂充分乳化、均匀混合。
上述技术方案，由于将润湿剂、乳化剂与碳链为12-24的线性饱和烷烃硫醇配套使用，所得水溶性银保护剂能够有效地溶于水中，并能够有效地在金属表面形成单分子膜，同时金属银的外观及表面特征不产生变化，能够保持电子产品耐硫化钾试验(行业标准在5％)5分钟以上，显示出其稳定性好的优点。而且本发明实施例所选用的原料决定了其不会造成Cr6+污染、成本低，另外制备工艺也十分简单。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供的水溶性银保护剂，由碳链为12-24的线性饱和烷烃硫醇，碳链不超过12个的含羟基功能团的低聚物润湿剂和乳化剂组成。以保护剂总重量为基准，其中润湿剂含量为60-70重量％，乳化剂含量为20-30重量％，线性饱和烷烃硫醇含量为10-15重量％。
所述润湿剂和乳化剂为熔点大于60℃低分子量含羟基功能团的低聚物，线性饱和烷烃硫醇熔点为25-40℃。
所述碳链为12-24的线性饱和烷烃硫醇可以是十二硫醇、十六硫醇、十八硫醇、二十硫醇等。
所述润湿剂和乳化剂优选为含羟基的低分子量环氧类聚合物。例如润湿剂可以选用DOW润湿剂X-405、DOW润湿剂CF-10、表面活性剂NP-10，乳化剂可以选用XO-80乳化剂、op-10乳化剂、CL-360乳化剂。
本发明实施例提供的水溶性银保护剂制备方法为，在不低于60℃温度下，最好为60℃，以大于200转/分钟的速度搅拌3-6小时，将线性饱和烷烃硫醇、润湿剂和乳化剂充分乳化、均匀混合。
以下实施例说明本发明的银保护剂及其制备方法。
实施例1
取重量为60克的润湿剂(DOW润湿剂X-405)，30克乳化剂(op-10乳化剂)与10克线性饱和烷烃硫醇(十六硫醇)混合，在60℃温度下，以250转/分钟的速度搅拌4小时至三种原料充分乳化、混合。
实施例2
取重量为60克的润湿剂(DOW润湿剂CF-10)，25克乳化剂(XO-80乳化剂)与15克线性饱和烷烃硫醇(十八硫醇)混合，在60℃温度下，以250转/分钟的速度搅拌4小时至三种原料充分乳化、混合。
实施例3
取重量为65克的润湿剂(DOW润湿剂CF-10)，25克乳化剂(CL-360乳化剂)与10克线性饱和烷烃硫醇(十八硫醇)混合，在60℃温度下，以200转/分钟的速度搅拌4小时至三种原料充分乳化、混合。
性能测试
取以上实施例所得银保护剂进行耐硫化钾试验，能够保持电子产品耐硫化钾试验(行业标准在5％)5分钟以上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明 的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种水溶性银保护剂，其特征在于，所述水溶性银保护剂由碳链为12-24的线性饱和烷烃硫醇，碳链不超过12个的含羟基功能团的低聚物润湿剂和乳化剂组成；
以保护剂总重量为基准，所述润湿剂含量为60-70重量％，乳化剂含量为20-30重量％，线性饱和烷烃硫醇含量为10-15重量％。
2.如权利要求1所述的水溶性银保护剂，其特征在于，所述润湿剂和乳化剂为熔点大于60℃低分子量含羟基功能团的低聚物，线性饱和烷烃硫醇熔点为25-40℃。
3.如权利要求1-2任一项所述的水溶性银保护剂，其特征在于，所述润湿剂和乳化剂为含羟基的低分子量环氧类聚合物。
4.一种如权利要求1所述银保护剂的制备方法，其特征在于，该方法为，在不低于60℃温度下，将线性饱和烷烃硫醇、润湿剂和乳化剂充分乳化、均匀混合。
5.如权利要求4所述银保护剂的制备方法，其特征在于，在60℃温度下，将所述线性饱和烷烃硫醇、润湿剂和乳化剂充分乳化、均匀混合。
6.如权利要求4或5所述银保护剂的制备方法，其特征在于，以大于200转/分钟的速度搅拌3-6小时，使所述线性饱和烷烃硫醇、润湿剂和乳化剂充分乳化、均匀混合。
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