CN101294274A - 低成本生长高品质纳米金刚石膜的方法 - Google Patents
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Abstract
低成本生长高品质纳米金刚石膜的方法,属于超硬材料生长领域。本发明以氢气、氩气、含碳气体为前驱气体,利用热阴极直流辉光放电激励形成等离子体,通过控制供气比例,实现金刚石膜形核和生长交替进行,并控制金刚石晶粒颗粒在纳米范围内,沉积出高品质纳米金刚石膜,主要包括形核、沉积纳米金刚石膜、清除膜表面非金刚石相碳过程。本发明形成的低成本制备纳米金刚石膜的方法,具有激励电流大、生长速度快、成膜质量高、制备成本低等特点,制备的纳米金刚石膜除了具有常规金刚石优异的物理和化学性质外,还具有表面粗糙度低、摩擦系数小,电阻率低等优点,表面晶粒度为10~100nm。
Description
技术领域
本发明属于超硬材料生长领域,涉及一种纳米金刚石膜制备方法。
背景技术
通常化学气相沉积法(简称CVD)生长出的金刚石膜具有与单晶金刚石几乎相同的性能。这种金刚石膜是由微米级(几微米到几十微米)柱状多晶组成的,生长面比较粗糙,金刚石的高硬度、高耐磨性使得膜片平整和抛光极为困难;由于金刚石的电阻率极高(电阻率109-1016),也无法用电加工的方法进行抛光和切割;膜片组成粒度较大,也难以将其做成形状精度要求很高的微小部件。微米级的金刚石膜的缺点严重影响了金刚石膜在机械加工、光学和电子学方面的应用。为了克服这个缺点,必须减小金刚石膜晶粒尺寸,制备纳米级尺寸的金刚石膜将成为非常有效的方法。纳米金刚石膜由于其较高的晶界密度和尺寸效应,以及所表现出的优良的力学、电学、光学性能,如较高的耐磨性、较低的场致电子发射开启电场和较大的场致电子发射电流等,在机械、光学和电子学等领域有着广泛的应用前景。因此,纳米金刚石一直是当今世界纳米材料的研究热点之一。
制备纳米金刚石膜的方法主要有微波等离子体CVD法、热丝CVD法等。微波等离子体CVD法设备比较复杂、昂贵,而热丝CVD法由于热丝重复使用性差、寿命有限,制备成本也比较高。
发明内容
针对上述微波等离子体CVD法、热丝CVD法制备纳米金刚石膜存在的缺点,本发明采用直流热阴极等离子体激励方式,提供一种低成本生长高品质纳米金刚石膜的方法,可以制备出表面晶粒度为10~100nm,高品质的纳米金刚石膜。
本发明的低成本生长高品质纳米金刚石膜的方法以氢气、氩气、含碳气体为前驱气体,利用热阴极直流辉光放电激励形成等离子体,通过控制供气比例,实现金刚石膜形核和生长交替进行,在生长过程中控制金刚石晶粒颗粒在纳米范围内,沉积出高品质纳米金刚石膜,主要包括形核、沉积纳米金刚石膜、清除膜表面非金刚石相碳过程,具体步骤为:
a、采用流量200~300sccm,流量比为H295~90%、含碳气体5~10%的混合气体为反应气体,在沉积腔压强1.2~1.6×104Pa、基底温度700~850℃情况下,用4~6kW电源功率激励反应气体形成等离子体,含碳气体和H2分解后,在金刚石粉研磨处理后的硅衬底上,形成一层金刚石核;
b、降低含碳气体的浓度至2~3%,在已形核的衬底上,生长一层纳米金刚石膜;
c、保持气体总流量及其他沉积参数基本不变,逐渐减小H2比例至8~28%,同时增加惰性气体比例至70~90%,在已生长的金刚石膜上再形成一层金刚石核;
d、保持气体总流量及其他沉积参数基本不变,逐渐减小惰性气体比例至0,同时增大H2比例至97~98%,再沉积一层纳米级金刚石膜;
e、重复步骤c和步骤d,直至所需要的膜厚;
f、最后,关闭含碳气体和惰性气体,在H等离子体中处理1~3小时,清除膜表面非金刚石相碳。
本发明形成的低成本制备纳米金刚石膜的方法,具有激励电流大、生长速度快、成膜质量高、制备成本低等特点,制备的纳米金刚石膜除了具有常规金刚石优异的物理和化学性质外,还具有表面粗糙度低、摩擦系数小等优点,因而可望成为新型的工模具涂层材料、微电子及半导体材料、新型光学材料、光电子材料。特别是纳米金刚石膜表面的负电子亲和势(NEA)使其成为真空微电子器件的理想冷阴极材料、具有更加独特的场发射优势,可得到高达130mA/cm2的稳定发射电流,可以作为理想的场发射材料。在电极上制备纳米金刚石膜,其导电性与掺硼金刚石膜电极非常相近,可用来作电化学电极,应用于电分析和电化学合成领域。
附图说明
图1是低成本生长高品质纳米金刚石膜设备结构示意图,图2为采用本发明方法制备的纳米金刚石膜的拉曼光谱,图3为采用本发明方法制备的纳米金刚石膜表面扫描电镜照片。
具体实施方式
具体实施方式一:如图1所示,本实施方式在低成本生长高品质纳米金刚石膜设备中制备纳米金刚石膜,该设备包括生长腔5、升降装置、电源11、调压器12、进气装置7、真空装置9、水冷系统12。阴极2固定在端盖3中心位置,阴极2和端盖3可以在端盖升降装置4的牵引下升降位置,使生长腔5开启或关闭;阳极1在阳极升降装置8的牵引下升降位置;进气装置7和真空装置9在生长腔5的下端盖6处与生长腔连通;通过调压器10的调整,使电源11输出到阴极2和阳极1之间的电压改变;水冷系统12分别与阴极2、阳极1和生长腔5壁连通,水冷通道之间相互连通。阴、阳极之间距离可以调整,放电面积可以调整;水冷通道相互连通;电源可以提供1000V、30A的激励电流;另外,还具有断水和过压保护系统。整个设备结构紧凑、运行可靠、设备成本和运转费用较低,生长速度快,成膜质量高。
本实施方式使用氢气、氩气、甲烷(或其它碳源)为前驱气体,利用热阴极直流辉光放电激励形成等离子体,通过控制供气比例,实现金刚石膜形核和生长交替进行,并控制金刚石晶粒颗粒在纳米范围内,沉积出高品质纳米金刚石膜,主要包括形核、沉积纳米金刚石膜、清除膜表面非金刚石相碳等过程。具体步骤为:
1、打开生长装置上盖,将事先用金刚石粉研磨并清洗过的衬底样品放入阳极平台上;
2、密封装置后对其进行抽真空至10-1Pa;充入流量200~300sccm的H2,调整工作电压,使装置达到稳定辉光放电状态;
3、充入流量200~300sccm,流量比为H290~95%,CH4(或其它碳源,例如甲醇、乙醇)5~10%的混合气体为反应气体,保持生长装置腔压强1.2~1.6×104Pa,样品温度700~850℃,用4~6kW电功率激励反应气体形成等离子体,CH4(或其它碳源)和H2分解后,在衬底样品上,形成一层金刚石核;
4、降低CH4(或其它碳源)浓度至2~3%,在已形核的衬底样品上,生长一层纳米金刚石膜;
5、保持气体总流量及其他沉积参数基本不变,逐渐减小H2比例至8~28%,同时增加Ar比例至70~90%,在已生长的金刚石膜上再形成一层金刚石核;
6、保持气体总流量及其他沉积参数基本不变,逐渐减小Ar比例至0,同时增大H2比例至97~98%,再沉积一层纳米级金刚石膜;
7、重复第5和第6步骤,至所需要的膜厚;
8、最后,关闭CH4(或其它碳源)和Ar,在H等离子体中处理2小时,清除膜表面非金刚石相碳。
具体实施方式二:本实施方式按照如下方法制备低成本生长高品质纳米金刚石膜:
a、将Si片用金刚石粉超生研磨1h、用乙醇超声清洗1h,烘干后放入生长腔内阳极平台上。下降端盖密封后对生长腔进行抽真空至10-1Pa,关闭抽真空的主阀门,打开流量计充入流量200~300sccm的H2。将阳极位置调整接近阴极约20mm,待生长腔气压升高至0.8×103Pa,加电压,调整工作电压,使电极间达到稳定辉光放电状态。
b、放电稳定后,充入流量200sccm的H2、10sccm的CH4,保持生长腔压强1.2×104Pa,Si片温度850℃,激励电压800V、激励电流8A,工作0.5h,形成一层金刚石核。
c、其它参数不变,降低CH4浓度至4sccm,沉积1h,生长一层纳米金刚石膜。
d、保持气体总流量及其他沉积参数基本不变,逐渐减小氢气比例至20sccm,同时增加氩气比例至180sccm,在已生长的纳米金刚石膜上再形一层核,时间2h。
e、保持气体总流量及其他沉积参数基本不变,逐渐减小氩气比例至0,同时增大氢气比例至200sccm,再沉积一层纳米金刚石膜,时间0.5h。
f、重复d和e步骤,至所需要的膜厚。
g、生长完成后,关闭甲烷和氩气,在氢等离子体中处理2h,清除膜表面非金刚石相碳。
h、将生长腔抽真空后,充入气体到大气压,打开端盖,取出Si片,得到纳米金刚石膜(见图2和图3)。
Claims (2)
1、低成本生长高品质纳米金刚石膜的方法,其特征在于所述方法以氢气、氩气、含碳气体为前驱气体,利用热阴极直流辉光放电激励形成等离子体,通过控制供气比例,实现金刚石膜形核和生长交替进行,并控制金刚石晶粒颗粒在纳米范围内,沉积出高品质纳米金刚石膜,主要包括形核、沉积纳米金刚石膜、清除膜表面非金刚石相碳过程,具体步骤为:
a、采用流量200~300sccm,流量比为H295~90%、含碳气体5~10%的混合气体为反应气体,在沉积腔压强1.2~1.6×104Pa、基底温度700~850℃情况下,用4~6kW电源功率激励反应气体形成等离子体,含碳气体和H2分解后,在金刚石粉研磨处理后的硅衬底上,形成一层金刚石核;
b、降低含碳气体的浓度至2~3%,在已形核的衬底上,沉积一层纳米金刚石膜;
c、保持气体总流量及其他沉积参数基本不变,逐渐减小H2比例至8~28,同时增加惰性气体比例至70~90%,在已生长的金刚石膜上再形成一层金刚石核;
d、保持气体总流量及其他沉积参数基本不变,逐渐减小惰性气体比例至0,同时增大H2比例至97~98%,再沉积一层纳米金刚石膜;
e、重复步骤c和步骤d,直至所需要的膜厚;
f、最后,关闭含碳气体和惰性气体,在H等离子体中处理1~3小时,清除膜表面非金刚石相碳。
2、根据权利要求1所述的低成本生长高品质纳米金刚石膜的方法,其特征在于所述惰性气体为Ar。
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