CN101277602A - 电磁波吸收性优异的层叠型树脂涂敷金属板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种层叠型树脂涂敷金属板,是在金属板的至少一面上,具备含有导电性粒子的导电性树脂皮膜(A)的树脂涂敷金属板,其中,在金属板和导电性树脂皮膜(A)之间,具有不含导电性粒子的树脂皮膜(B)。导电性树脂皮膜(A)含有10~60%的导电性粒子,且厚度在3~50μm的范围。不含导电性粒子的树脂皮膜(B)的厚度在3~50μm的范围。这样的树脂涂敷金属板,可以兼具优良的电磁波吸收性及加工性。
Description
技术领域
本发明涉及一种电磁波吸收性优异的层叠型树脂涂敷金属板,具体地说,涉及在该树脂皮膜的导电性树脂皮膜和金属板之间具有不含导电性粒子的树脂皮膜的层叠型树脂涂敷金属板。本发明的树脂涂敷金属板,可以适用于电子、电气、光学设备等(以下,有时用电子设备代表)中的筐体等的构成材料,例如可以用于CD、LD、DVD、CD-ROM、CD-RAM、PDP、LCD等的信息记录产品;微机、汽车导航仪、汽车音响/视听设备等的电气、电子、通信相关产品;投影仪、电视机、录像机、游戏机等的AV设备;复印机、打印机等的复写器;空调室外机等的电源箱盖、控制箱盖、自动贩卖机、电冰箱等。
背景技术
随着电子设备的高性能化、小型化的发展,要求电子设备等的筐体电磁波屏蔽性优异,以防止电子设备的内部产生的电磁破泄露到外部,或者电磁波从电子设备的外部侵入到内部。所谓电磁波屏蔽性,是指无论是电子设备的内部还是外部,均能防止电磁波泄露的特性。
迄今为止,针对如何提高电子设备筐体的电磁波屏蔽性的方法,提出了各种方案。例如:着眼于“电磁波不但从空气孔和布线孔泄漏,还从钢板之间的空隙泄露”的问题,提出了通过采用电镀锌钢板等具有优良导电性的材料,提高钢板之间的电气连接,从而减少电磁波泄漏的方法。但在该方法中,不能充分有效地防止电磁波从空气孔和布线孔的泄漏。
另一方面,本发明的申请人公开了一种树脂涂敷金属板(特开2005-21572号公报及特开2006-161129号公报),是电磁波屏蔽性得到提高的、具有优良的电磁波吸收性的钢板,至少在钢板的背面(构成筐体的内部侧面)上,被覆有包含磁性粉末等的电磁波吸收添加剂的磁性涂膜。在特开2005-21572号公报中,作为金属板,主要采用电镀锌钢板(EG),在特开2006-161129号公报中,将金属板的种类限定为合金化熔融镀锌钢板(GA)。
这些技术都是着眼于“电子设备产生的电磁波,更多的是被钢板反射,而不是被钢板吸收”这一点而开发的,如上所述,在背面侧设置磁性涂膜的话,由于在筐内产生的电磁波在钢板上进行多重反射后被吸收,最终起到了使从空气孔等泄漏到筐体外部的电磁波衰减的效果。对于多重反射的推断原理,在特开2005-21572号公报中有详细的说明。另外,在上述方法中,除了电磁波吸收性之外,为了使钢板兼具良好的加工性,将磁性涂膜的厚度控制到不妨碍电磁波吸收性的程度。由此,上述特许公报中所述的钢板,可以适用于被要求能够承受弯曲加工等严格加工的电子设备用筐体的构成材料。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种兼具优良的电磁波吸收性及加工性的树脂涂敷金属板。
能够解决上述问题的本发明的层叠型树脂涂敷金属板,是在金属板的至少一面上,具备含有导电性粒子的导电性树脂皮膜(A)的树脂涂敷金属板,其特征在于,在所述金属板和所述导电性树脂皮膜(A)之间,具有不包含所述导电性粒子的树脂皮膜(B),所述导电性树脂皮膜(A),含有10~60%(质量%的含义,下同)的导电性粒子,且厚度在3~50μm的范围,不含所述导电性粒子的树脂皮膜(B)的厚度位于3~50μm的范围。
在优选实施方式中,所述导电性粒子为磁性粉末。
在优选实施方式中,所述金属板为合金化熔融镀锌钢板。
根据本发明,可以获得兼具优良的电磁波吸收性及加工性的树脂涂敷金属板,因此,可以提供一种适用于电子设备用筐体的构成材料。
附图说明
图1是对本发明的树脂涂敷金属板的一例进行模式说明的剖面图。
图2是涂敷钢板中的电磁波吸收性能的评价方法的说明图。
图3是在筐体的共振频率作用下输入的电磁波的反射量变少的状态说明图。
图4是模式显示测量电磁波吸收性时的状态说明图。
图5是构成测量电磁波吸收性的框体的SUS制框架(框体)的说明图。
图6是配置在框体的左右侧面部分上的SUS板的形状说明图。
图7是配置在框体的顶面部分及底面部分上的SUS板的形状说明图。
具体实施方式
本发明的发明人员,在提出前述的特开2005-21572号公报及特开2006-161129号公报所述的技术之后,为了提供一种能够发挥出更高水平的电磁波吸收性,且具有优良加工性的树脂涂敷金属板,以具备磁性涂膜的树脂涂敷金属板为中心,继续开展了研究。结果获得了下述(a)~(b)的见解。
(a)制成在所述特许公报中公开的磁性涂膜和金属板之间,形成作为隔离物的不含导电性粒子的树脂涂膜的层叠构造时,如后述的实施例所示,可以获得比原来更佳的电磁波吸收性。如果不仅考虑到电磁波吸收性,还考虑到加工性的话,需要将上述的隔离物的膜厚控制到指定范围内。
(b)在上述的层叠型树脂涂敷金属板中,用于吸收电磁波的添加剂的种类,并不限定于迄今为止使用的磁性金属粉末(代表性的有铁硅铝磁合金和坡莫合金等),也可以使用不具备磁性的导电性金属粉末(例如:Al、Cu等的金属单体等)(参考后述的实施例)。尤其是判明了使用扁平率大的导电性粒子,可以提高电磁波吸收作用。如后述的实施例所示,与使用磁性粉末的情况(实施例2)相比,采用扁平率大的金属粉末时(实施例1),大致具有提高电磁波吸收性的趋势,特别是作为金属板(原板),与采用磁性粉末的情况相比,采用电镀锌钢板(EG)时,可以获得显著提高电磁波吸收性的效果(对比后述的表1和表3)。
通过制成本发明所述的层叠构造,与现有的仅具有磁性涂膜的单层构造相比,可以提高电磁波吸收性,其详细原理尚不清楚,但原因可以推断为:通过在金属板和磁性涂膜之间设置隔离物,在筐体内部产生的电磁波的一部分通过磁性涂膜,在磁性涂膜和金属板之间多重反射后被吸收。
在本说明书中,“电磁波吸收性优异”是指如后述的实施例所详述,采用后述图5~图7所示的测量装置对电磁波吸收性进行评估时,采用合金化熔融镀锌钢板(GA)时的电磁波吸收性为4.0dB以上;采用电镀锌钢板(EG)时的电磁波吸收特性为0.5dB以上。如此,在本说明书中,根据金属板(原板)的种类,对电磁波吸收性的合格标准进行了变更,这是因为,如所述特开2006-161129号公报所公开的那样,与电镀锌钢板(EG)相比,合金化熔融镀锌钢板(GA)的电磁波吸收性得到显著提高。如后述的实施例所示,如果采用本发明的层叠型树脂涂敷金属板,与所述特许公报中记载的单层型树脂涂敷金属板相比,不仅将GA用作金属板时,电磁波吸收性得到提高,将EG用作金属板时的电磁波吸收性也得到提高,因此,在本发明中,设定两金属板的合格标准。
此外,在本发命中,与所述特许公报中的测量相比,为了进一步提高电磁波吸收性的测量精度,采用图5~图7所示的测量装置。用于评估电磁波吸收性的方法自身,在本发明中和所述特许公报中都是一样的,但通过本发明的发明人员的后续研究,结果判明采用所述特许公报中所示的装置(参考特开2005-21572号公报中所述的图12~图14,以及特开2006-161129号公报中所述的图6~图8)进行测量时,使样品钢板的被测表面与SUS制框架面接触,显示出包含接触电阻损失量的电磁波吸收量(比实际还高的测量值)。因此,在本发明中,采用图5~图7的测量装置,改变样品钢板的形状,不使样品钢板的被测表面与SUS制框架面接触,或者即使接触也使接触面积变小。具体地说,将如图5所示的贴附在SUS制框架上的样品钢板的形状,控制为与图6(a)、图6(b)、图7(a)的内侧的线一致(详细情况如后所述)。与采用原有的测量装置的情况相比,采用本发明的测量装置获得的电磁波吸收量,测量误差存在变少大约0.1~0.2dB左右的倾向。
因此,对于电磁波吸收性的合格标准,对比本发明和所述特许公报,无论是在电镀锌钢板及合金化熔融镀锌钢板的任何一方中,本发明的合格标准都定得高于所述特许公报。首先,关于电镀锌钢板,无论是在所述的特开2005-21572号公报还是本发明中,都将合格标准定为0.50dB以上,但考虑到与特开2005-21572号公报相比,在本发明中测量值被算得比较低,于是本发明的合格标准变得较高。另一方面,关于合金化熔融镀锌钢板,在所述特开2006-161129号公报中,将合格标准定为3.5dB以上,但考虑到在本发明中将合格标准定为比该值更高的4.0dB,因此本发明的合格标准设定的非常高。
以下,参考图1对本发明的层叠型树脂涂敷金属板进行详细说明。
如图1所示,本发明的树脂涂敷金属板10,具有在金属板11上依次层叠不含导电性粒子的树脂皮膜(B、下层皮膜)12和含有导电性粒子(图中的X)的树脂皮膜(A、上层皮膜)13而成的层叠构造。优选上述的层叠构造至少被设置在钢板的背面(从电子设备的筐体来看为内侧)。因为一般要求电子设备构件的内侧具有电磁波吸收性。图1所示为仅在金属板11的单面上具有上述的层叠构造的方式,但本发明并不限定于此,对于钢板的表面(构成筐体的外部侧面),下述任何一种方式都包含在本发明的范围内:(a)仅具有不含导电性粒子的树脂皮膜的方式;(b)仅具有包含导电性粒子的导电性树脂皮膜的方式;(c)如本发明,具有由不含导电性粒子的树脂皮膜和包含导电性粒子的导电性树脂皮膜层叠而成的层叠构造的方式。
以下为了便于说明,有时将不含导电性粒子的树脂皮膜(B)称为“隔离物层”;将包含导电性粒子的导电性树脂皮膜(A)称为“导电性皮膜”。导电性皮膜和隔离物层,在是否包含导电性粒子这一点上存在大的差异,树脂皮膜的组成既可以相同,也可以不同(详情如后所述)。
在图1中,包含导电性粒子的导电性树脂皮膜(A)13,含有10~60%(质量%的含义,下同)的导电性粒子,且厚度在3~50μm的范围。由此,可以同时提高电磁波吸收性和加工性。对比本发明的导电性皮膜和所述的特开2005-21572号公报及特开2006-161129号公报中公开的磁性皮膜,两者的差异在于使用的电磁波吸收添加剂的种类及含量(下限)。在本发明中,(a)不像上述特许公报那样,将电磁波吸收添加剂的种类限定为磁性粉末,而是将其扩大到没有磁性的导电性粒子(导电性粒子的详细如后所述),且(b)将导电性粒子的下限设为10%,与上述特许公报中的磁性粉末的含量的下限(20%)相比,有所拓宽。这些效果都是因为在本发明中,采用了层叠构造的构成,即在金属板和导电性皮膜之间设置隔离物层。
这里,用于导电性皮膜的“导电性粒子”,是指具有导电性的金属粒子(金属粉末),除了具有磁性的金属粒子(金属粉末)之外,还包含无磁性的金属粒子(金属粉末)。它们可以单独使用,也可以将2种以上并用。
作为具有磁性的金属粒子(金属粉末),可以举出所述特开2005-21572号公报及特开2006-161129号公报中公开的磁性粉末,代表性的有磁性合金粉末。作为磁性合金粉末,可以例举出坡莫合金(Ni-Fe系和金,Ni含量为35%以上)和铁硅铝磁合金(Si-Al-Fe系合金)等。
作为无磁性的金属粒子(金属粉末),可以例举出Al和Cu等的金属单体等。
考虑到电磁波吸收性及加工性,将上述导电性粒子的含量设为10~60%。导电性粒子的含量低于10%时,不能获得期望的电磁波吸收特性。另一方面,超过60%时,除了会降低加工性之外,还会使隔离物层和皮膜的密接性和耐蚀性下降,从而不能满足作为电子设备构件用钢板要求的特性。导电性粒子的含量优选为大致15%以上、55%以下,更优选为大致20%以上、50%以下。
导电性粒子的平均粒径优选为大致20μm以下,优选尽可能除去大粒径(例如30μm以上)的粉末。这样就可以使导电性皮膜的形成变得容易,从而抑制加工性和耐蚀性的下降。导电性粒子的平均粒径,表示通过一般的粒度分布计,对分级后的粒子的粒度分布进行测量,在该测量结果的基础上算出的小粒径一侧得出的积算值50%的粒度(D50)。涉及的粒度分布,可以通过将光照射到粒子上产生的衍射和散乱的强度图案进行测量,作为这样的粒度分布计,可以例举出日机装株式会社制的Microtrac 9229FRA和Microtrac HRA等。
此外,满足上述优选平均粒径的导电性粒子,也可以使用市场销售产品。例如,可以举出坡莫合金(78%Ni)(日本ATOMIZE加工株式会社制的SFR-PC78、平均粒径5.7μm);坡莫合金(45%Ni)(日本ATOMIZE加工株式会社制的SFR-PB45、平均粒径5.8μm);铁硅铝磁合金(日本ATOMIZE加工株式会社制的SFR-FeSiAl(84.5-10-5.5)、平均粒径6.9μm)等。
另外,优选导电性粒子的形状为扁平状。如后述的实施例所示,采用具有扁平形状的添加剂“旭化成铝粉浆M-301、粒径19μm、厚0.4μm”时,与采用具有不规则形状的添加剂“坡莫合金(78%Ni)、三菱制钢株式会社制、平均粒径7.8μm”时相比,电磁波吸收性显著提高。
导电性皮膜的厚度设为3~50μm(参考后述的实施例)。导电性皮膜的厚度低于3μm时,除了不能获得期望的电磁波吸收性之外,多数导电性粒子还会出现在皮膜上,导致外观性变差、导电性粒子脱落等问题。另一方面,导电性皮膜的厚度超过50μm时,会导致弯曲加工性下降。导电性皮膜的优选厚度,可以根据使用的导电性粉末的种类和含量等发生变化,但大致为4μm以上、40μm以下,更优选的厚度大致为5μm以上、30μm以下。
导电性皮膜以及后述的隔离物层的厚度,可以通过比重换算方法由皮膜重量测出,或者可以通过显微镜观察(SEM照片观察)测量树脂皮膜的剖面而得出。
另一方面,为了同时提高电磁波吸收性及加工性,将隔离物层(不含导电性粒子的树脂皮膜)12的厚度设为3~50μm的范围。如后述的实施例所述,隔离物层的厚度低于3μm时,电磁波吸收性的提高效果变小,相反,厚度超过50μm时加工性下降。隔离物层的优选厚度大致为5μm以上、30μm以下;更优选厚度大致为8μm以上20μm以下。
上述的导电性皮膜13及隔离物层12的树脂可以是相同材料,也可以不同。无论如何,作为构成这些树脂皮膜的基底树脂,可以例举出聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、尿烷类树脂、聚烯烃类树脂、氟类树脂、硅类树脂以及这些树脂的混合物或改性了的树脂。此外,本发明的树脂涂敷金属板,主要用于电子设备的筐体,考虑到对弯曲加工性、皮膜密接性、耐蚀性等特性具有更高的要求,优选使用聚酯树脂或者改性聚酯树脂(例如:向不饱和聚酯中加入环氧树脂而使之改性的树脂)。
树脂皮膜中除了包含所述的基底树脂外,还可以再含有交联剂。对于交联剂的种类并不作特殊的限定,只要是树脂涂敷金属板中通常采用的交联剂即可,例如可以举出胺类化合物、异氰酸脂类化合物等。这些化合物可以单独使用,也可以并用。优选交联剂的含量(合计量)大致位于0.5~30质量%的范围内。
树脂皮膜中除了包含所述的基底树脂和交联剂之外,还可以包含公知的添加剂(例如:防锈剂、消光剂、颜料等)。
对用于本发明的金属板11并不作特殊的限定,冷轧钢板、热轧钢板、电镀锌钢板(EG)、熔融镀锌钢板(GI)、锌和铁族元素(Fe、Co、Ni)的合金镀敷钢板(特别是合金化熔融镀锌钢板(GA))、5%Al-Zn镀敷钢板、55%Al-Zn镀敷钢板、Al等的各种镀敷钢板、不锈钢钢板等的钢板类,和公知的金属板等全部可以适用。
从提高电磁波吸收性的观点来看,优选采用锌和铁族元素(Fe、Co、Ni)的合金镀敷钢板。作为锌和铁族元素的合金镀敷钢板,可以举出Zn和Fe的合金镀敷钢板、Zn和Ni的合金镀敷钢板、Zn和Co的合金镀敷钢板。从确保电磁波吸收性的观点来看,优选将Fe、Ni、Co的含量均控制在大致5~20%的范围内。此外,对电镀的方法也不作特殊限定,可以采用热浸镀法、电镀法的任何一种。此外,对于热浸镀法、电镀法的详细电镀条件也不作特殊限定,可以采用通常使用的方法。
考虑到电磁波吸收性,镀敷附着量以少为优,例如优选为50g/m2以下,较优选为40g/m2以下,更优选为35g/m2以下,最优选为30g/m2以下。从电磁波吸收性的观点来看,对镀敷附着量的下限并不作特殊限定,但考虑到耐蚀性的问题,例如优选为5g/m2,更优选为10g/m2。
再者,考虑到成本等问题,优选使用廉价的制简便的合金化熔融镀锌钢板(通过电浸镀法将Zn和Fe合金化的钢板:GA)。
如上所述,在本发明中,作为金属板推荐使用合金化镀敷钢板,但除此之外,也可以使用将镀敷附着量控制到大约15g/m2以下的纯锌镀敷钢板和冷轧钢板。通过采用没有进行合金化的钢板,可以避免因使用合金化钢板引发的问题(例如:在弯曲加工时产生的裂纹等的裂缝和剥离等)。
例如,采用没有进行电镀的冷轧钢板的话,可以使用于严格加工的用途。但是,由于冷轧钢板的耐蚀性差,考虑到适用于电子设备的筐体时,其综合性特性评估变低,因此较冷轧钢板,优选使用合金化镀敷钢板。
另一方面,如果采用纯锌镀敷钢板,可以适用于加工剧烈、且要求具有耐蚀性的用途。为了充分发挥耐蚀性,优选镀敷附着量为大约3g/m2以上,更优选为6g/m2以上。此外,考虑到电磁波吸收性,优选镀敷附着量的上限为15g/m2,较优选为12g/m2,更优选为10g/m2。
为了提高金属板的耐蚀性,和金属板与树脂皮膜的密接性,也可以对金属板进行镀铬处理和磷酸盐处理等表面处理(基底处理)。或者考虑到环境污染问题,也可以使用非铬处理的金属板,任何一种进行了基底处理的金属板也包含在本发明的范围内。
另外,对于非铬处理的方法也不作特殊限定,通常,只要进行使用的公知的基底处理方法即可。具体地说,可以推荐单独或并用磷酸盐类、氧化硅类、钛类、锆类等的基底处理。
此外,一般情况下进行非铬处理时会导致耐蚀性下降,因此,为了提高耐蚀性,也可以在涂膜中或基地处理时使用防锈剂。作为上述防锈剂,可以举出氧化硅类化合物、磷酸盐类化合物、亚磷酸盐类化合物、聚磷酸盐类化合物、硫黄类有机化合物、苯并三唑、丹宁酸、钼酸盐类化合物、钨酸盐类化合物、钒类化合物、硅烷偶联剂等。这些可以单独使用,也可以并用。特别优选并用氧化硅类化合物(例如:钙离子交换氧化硅等)和磷酸盐类化合物、亚磷酸盐类化合物、聚磷酸盐类化合物(例如:三聚磷酸铝等),推荐在质量比率为0.5~9.5∶9.5~0.5(更优选为1∶9~9∶1)的范围内并用氧化硅类化合物(磷酸盐类化合物、亚磷酸盐类化合物或者聚磷酸盐类化合物)。通过将氧化硅类化合物控制到该范围内,可以同时确保获得期望的耐蚀性和加工性。
通过使用上述防锈剂,可以确保无铬处理金属板的耐蚀性,但相反也会因为添加防锈剂导致加工性下降。因此,作为涂膜的形成成分,特别推荐将把环氧改性聚酯类树脂以及/或者酚醛诱导体导入到骨格中而成的聚酯类树脂以及交联剂(优选异氰酸脂树脂以及/或者密胺类树脂,更优选为两者并用)组合后使用。
其中,与聚酯类树脂相比,将环氧改性聚酯类树脂以及/或者酚醛诱导体导入到骨格中而成的聚酯类树脂(例如:将双酚A导入导骨格中而成的聚酯类树脂等)具有更优的耐蚀性及涂膜密接性。
另一方面,异氰酸脂类交联剂具有提高加工性的作用(指提高加工后的外观性的作用,在后述的实施例中,用密接性试验中的裂纹数进行评估),这样即使添加了防锈剂,也能够确保优良的加工性。
另外,密胺类交联剂具有优良的耐蚀性。因此在本发明中,通过与所述的防锈剂并用,可以获得非常优良的耐蚀性。
也可以单独使用这些异氰酸脂类交联剂及密胺类交联剂,但两者并用时,可以进一步提高非铬处理金属板的加工性及耐蚀性。具体地说,推荐相对于100重量分的异氰酸脂类树脂,以5~80重量分的比例包含密胺类树脂。当密胺类树脂低于5重量分时,不能获得期望的耐蚀性,相反,密胺类树脂超过80重量分时,不能很好地发挥添加异氰酸脂类树脂的作用,因此不能获得期望的提高加工性的效果。较优选为对于100重量分的异氰酸脂类树脂,添加10重量分以上、40重量分以下的密胺类树脂;更优选为添加15重量分以上、30重量分以下的密胺类树脂。
本发明的树脂涂敷金属板,是在金属板(也包含进行了上述基底处理的金属板)的表面上,被覆包含上述各种添加剂的树脂皮膜而成的,根据需要,为了达到付与耐瑕疵性和耐指纹性等的目的,也可以在导电性皮膜的表面上,再施加其他的树脂皮膜而形成三层的皮膜构造。
其次,对本发明的树脂涂敷金属板的制方法进行说明。
本发明的树脂涂敷金属板的制备方法如下:通过公知的涂敷方法,将除了基底树脂及交联剂之外,根据需要包含各种添加剂的涂料,涂敷在金属板的表面上,通过烧成,依次形成指定的隔离物层及导电性树脂皮膜。即,在进行用于形成隔离物层的涂敷进行烧成后,进行在该涂敷上形成导电性树脂皮膜的涂敷,进行烧成,形成在隔离物层上形成了导电性树脂皮膜的构成。
涂料的固形成分浓度,可以根据使用的涂料的粘度和涂敷条件等进行适当调整,使其达到容易涂敷的程度,优选大致为10~50%的范围内。
考虑到由于用于稀释涂料的溶剂种类的不同,使涂料流入到金属板的谷部(凹部)的程度发生变化等,优选烧成条件为在大致1分钟之内完成烧成。
对涂敷方法并不作特殊限定,例如可以举出对表面进行清洁后,根据需要施加涂敷前处理(例如:磷酸盐处理、镀铬处理等)的长尺状金属带表面上,采用辊涂法、喷涂法、幕式淋涂法等对涂料进行涂敷,然后使其通过热风干燥炉进行干燥的方法。考虑到被膜厚度的均匀性和处理成本、涂敷效率等综合因素,从实用上看优选采用辊涂法。
作为本发明的树脂涂敷金属板能够适用的电子设备构件,例如有在封闭空间中内藏半导体元件的电子设备构件,也包含该电子设备构件的外壁的全部或者一部分由上述电子设备构件用涂敷体构成的电子设备构件。上述电子设备构件,可以举出CD、LD、DVD、CD-ROM、CD-RAM、PDP、LCD等的信息记录产品;微机、汽车导航仪、汽车音响/视听设备等的电气、电子、通信相关产品;投影仪、电视机、录像机、游戏机等的AV设备;复印机、打印机等的复写器;空调室外机等的电源箱盖、控制箱盖、自动贩卖机、电冰箱等。
实施例
以下,举出实施例队本发明进行更具体的说明,但本发明并不受下述实施例的限制,也可以在能够适合所述、后述的宗旨的范围内,适当加以变更后实施,这些均包含在本发明的技术范围内。
实施例1
在本实施例中,作为导电性粒子,对使用没有磁性的金属粒子时的电磁波吸收性及加工性进行了调查。作为金属板,使用了电镀锌钢板(板厚:0.8mm;表面和背面分别形成有镀敷附着量为20g/m2的电镀敷)及合金化熔融镀锌钢板(板厚:0.8mm;表面和背面分别形成有镀敷附着量为30g/m2的电镀层,镀敷中的Fe含量为10.3%)两种。
用于形成导电性皮膜及隔离物层的涂料的调制方法如下。
(导电性皮膜用涂料的调制)
首先,作为基底树脂使用东洋纺织株式会社制的聚酯树脂“BYLONGK780”;作为交联剂使用住友化学株式会社制的密胺树脂“SUMIMARLM-40ST”,以重量比80∶20混合基底树脂和交联剂(固形成分占80%)制成基质树脂,作为导电性粒子,添加旭化成株式会社制的铝粉浆M-301(固形成分66%、粒径19μm、厚0.4μm),添加量如表1及表2所示(树脂皮膜中的含量)。为了使该原料组成物的固形成分浓度达到15%或30%,用二甲苯/环己酮混合溶剂(二甲苯∶环己酮=1∶1)进行稀释,以10000rpm的转速用手动匀浆器搅拌10分钟,调制成原料组成物。
(隔离物层用涂料的调制)
除了不添加导电性粒子之外,其他与在所述的导电性皮膜用涂料的调制相同,调制成原料组成物。
用刮刀涂布法将这样制成的各树脂皮膜用原料组成物涂敷在各种金属板上,使其达到表1及表2所示的膜厚,涂敷隔离物层组成物或导电性组成物后,在热风干燥炉内,在到达板温230℃时进行大约120秒钟的烧成,制成树脂涂敷金属板。通过改变稀释涂料的固形成分浓度以及刮刀涂敷所用刮刀的支数,使树脂皮膜的厚度在2~60μm的范围内变化。例如,在表2的No.2(比较例)中,使用No.18的刮刀在GA(合金化熔融镀锌钢板)上,涂敷固形成分30%的涂料(铝粉浆M-301是固形成分中30质量%),在设定为板温度到达230℃的热风干燥炉内,加热120秒使涂料硬化。如此得到的涂敷膜的厚度使8μm。另外,在表2的No.3(实施例)中,使用No.12的刮刀在GA(合金化熔融镀锌钢板)上,涂敷固形成分3.4%的聚酯涂料,在设定为板温度到达230℃的热风干燥炉内,加热120秒使涂料硬化。如此得到的涂敷膜的厚度使5μm。将该皮膜作为下层皮膜(隔离物层)通过与所述No.2相同的条件赋予含有铝粉浆M-301的涂膜(上层皮膜)。合计的涂敷膜厚度为13μm。
树脂皮膜的平均厚度可以通过如下所示的方法求出。首先向涂料中以1~10重量%的重量比例添加二氧化硅(SiO2)作为指示物,通过荧光X射线分析法对Si附着量进行了测量。对Si附着量进行测量时,事先制成表示Si量和荧光X射线强度的关系的检量线,根据该检量线对Si附着量进行测量。其次,通过比重换算,由如上所述测得的Si附着量算出树脂皮膜的重量,求出平均厚度t(μm)。具体的换算方法如下所示。
树脂皮膜的平均厚度t(μm)={A/(B×C×D)}×1000
公式中
A=Si附着量(mg/m2)
B=28/60(Si/SiO2)
C=SiO2的重量比例
D=树脂皮膜的比重(g/cm3)
关于这样制备的树脂涂敷金属板,如下所述对其电磁波吸收性及加工性进行了评估。
(电磁波吸收性的评估)
图2是表示涂敷钢板中的电磁波吸收性能的评价方法的说明图。如图2所示,在直方体形状的筐体1内,设置有高频环形天线5,构成为磁场结合。高频环形天线5经端子(未图示)连接在同轴电缆6的一端上,同轴电缆6的另一端连接在网络分析仪7上。在网络分析仪7中,在扫引频率的同时产生电磁波,经同轴电缆6、高频环形天线5,电磁波被输入(高频输入波:箭头B)到筐体1内。在筐体1的共振频率中,因为输入的电磁波被蓄积,可以观察到反射量变少的特性(参考图3)。而且,用箭头C表示的高频反射波,作为观察值被输入(高频反射波:箭头C)到网络分析仪7中。
此时,如果计测筐体1中通过下述公式(1)求出的Q值的话,可知蓄积在筐体1内的能量的大小。此外,通过下述公式(1)求出的Q值,因为满足导纳轨道的条件,可以由求得的频率差值Δf和共振频率数fr算出(例如:中岛将光著,《森北电气工学系列3微波工学—基础和原理—》,森北出版株式会社发行,第159~163页)。
Q值=fr/Δf ····(1)
有上述公式(2)求出的Q值越小,表示在筐体1内蓄积的能量减少。所以,Q值变得越小,被从筐体1反射到内部的电磁场水平也减少。
图4所示为此时状态的模式图,该图所示为在Ez=0、TE011即最低频率的共振模式下的电磁场分布,图中E表示高频磁场,F表示高频电场。上述Ez表示z方向的电场强度,TE011表示共振模式的电磁场分布的姿态。该TE表示电磁波向z方向前进,其横方向上存在电场。数字“011”表示对于x、y、z方向,在y及z方向上存在1个电场的强度分布,在x方向上电场的强度分布不发生变化(例如:参考上述文献第141~144页)。
另外,图4所示的电磁场分布,可以用以下公式表示。
Hz=H011·cos(ky·y)·sin(kz·z)
Hy=(-kz·ky/kc 2)·H011·sin(ky·y)·cos(kz·z)
Ex=(-jωμky/kc 2)·H011·sin(ky·y)·sin(kz·z)
此处,ky=π/b、kz=π/c、kc=ky。b、c表示图4的直方体(筐体1)的y、z方向的长度;j表示虚数;ω表示各个频率数;μ表示空气的透磁率。
本发明的发明人员,制成了可以将样品钢板在内面上所占的比例提高到接近100%为止(即,筐体内面的整面)的筐体。图5是表示构成该筐体的SUS制框架(筐体)的说明图。图5(a)、图5(b)、图5(c)分别表示平面图、正面图、左侧面图。此外,该框架被构成为上下左右对称,因此底面图与平面图(图5(a))、背面图与正面图(图5(b))、右侧面图与左侧面图(图5(c))各自相同。
向图5所示的框架上贴附(安装螺丝)图6、图7所示的SUS板,制成筐体(240×180×90m)。此外,图6(a)表示配置在框架的正面、背面部分上的SUS钢板(2张);图6(b)表示配置在框架的左右侧面部分上的SUS板(2张);图7(a)表示配置在顶面部分上的SUS板;图7(b)表示配置在底面部分上的SUS板。贴附的样品钢板的形状与图6(a)、图6(b)、图7(a)的内侧的线相吻合。
通过上述的构成制成筐体的话,可以使样品钢板占到其内面的接近100%的面积。另外,将安装螺丝的间距设为20~40mm,由于接触电阻低,需要进行多个螺丝固定。通过对扭矩进行管理,可以提高Q值测量的再现性。使用这样的筐体对Q值进行测量(所述图2),通过下述公式算出电磁波吸收性。
样品钢板的电子波吸收性(dB)=10×log10([EG]/[A])
但,[EG]:作为基板的电镀性钢板的Q值
[A]:样品钢板的Q值
通过上述方法算出的值(dB)越高,表明电磁波吸收性越优。在本实施例中,在合金化熔融镀锌钢板(GA)的情况下,将如上所述算出的值超过4.0dB以上的评估为具有优良的电磁波吸收性(合格);在电镀锌钢板(EG)的情况下,将5.0dB以上的评估为具有优良的电磁波吸收性(合格)。
(加工性的评估)
采用JIS K5600-5-1的耐屈曲试验记载的2型试验装置,进行0T弯曲(180℃弯曲),用目视观察弯曲后的树脂皮膜(弯曲后树脂皮膜位于弯曲部外侧)的剥离状态进行观察,用如下标准进行了评估。在本实施例中,将◎及○定为合格。
◎完全没有出现剥离。
○在加工部的一部分上出现少许微小的裂纹。
△在加工部的整体上出现微小的裂纹。
×在加工部的整体上出现龟裂。
*表面外观劣化,出现粒子脱落。
表1及表2一并表示这些结果。在上述表中,“下层皮膜”表示隔离物层;“上层皮膜”表示导电性皮膜。在这些表中,设置综合评估栏,将电磁波吸收性及加工性两项均合格的标示为“○”,任何一项不合格的标示为“×”,将综合评估标示为“○”的定为“本发明例”。
[表1]
[表2]
表1所示为采用电镀锌钢板(EG)时的结果。如表1所示,与没有隔离物层(下层皮膜)的单层构造(No.2)相比,如果采用本发明的层叠构造(No.3),可以提高电磁波吸收性。
表2表示采用合金化熔融镀锌钢板(GA)时的结果。如表2所示,与没有隔离物层(下层皮膜)的单层构造(No.2)相比,如果采用在金属板和导电性皮膜(上层皮膜)之间,具有厚度被适当控制的隔离物层(下层皮膜)的层叠构造(No.3~4、6、10~13),可以提高电磁波吸收性。
与此相对,在隔离物层(下层皮膜)的厚度大的No.5、导电性皮膜(上层皮膜)的厚度大的No.7中,加工性都出现下降。另外,导电性皮膜(上层皮膜)的厚度小的No.8,以及导电性皮膜中包含的导电性粒子的含量少的No.9中,电磁波吸收性都出现下降,除此之外在No.8中还出现了表面外观劣化,粒子脱落等问题。
实施例2
在本实施例中,除了导电性粒子采用坡莫合金(78%Ni)(三菱制钢株式会社制,平均粒径7.8μm),调整到表3及表4所示的范围之外,与实施例1同样制成树脂涂敷金属板,对其电磁波吸收性及加工性进行了评估,结果如表3及表4一并所示。
[表3]
[表4]
表3所示为采用电镀锌钢板(EG)时的结果。如表3所示,与没有隔离物层(下层皮膜)的单层构造(No.1)相比,如果采用本发明的层叠构造(No.2),可以提高电磁波吸收性。
表4表示采用合金化熔融镀锌钢板(GA)时的结果。如表4所示,与没有隔离物层(下层皮膜)的单层构造(No.1)相比,如果采用在金属板和导电性皮膜(上层皮膜)之间,具有厚度被适当控制的隔离物层(下层皮膜)的层叠构造(No.2、4~5、7、12~15),可以提高电磁波吸收性。
与此相对,在隔离物层(下层皮膜)的厚度小的No.3、导电性皮膜(上层皮膜)的厚度小的No.9、以及导电性皮膜中包含的导电性粒子的含量少的No.10、11中,电磁波吸收性都出现下降。另外,在No.9中出现了表面外观劣化,粒子脱落等问题。另外,在隔离物层(下层皮膜)的厚度大的No.6、导电性皮膜(上层皮膜)的厚度大的No.8中,以及导电性皮膜中包含的导电性粒子的含量多的No.16中,加工性都出现下降。
Claims (3)
1.一种层叠型树脂涂敷金属板,其在金属板的至少一面上具备含有导电性粒子的导电性树脂皮膜(A),其特征在于,
在所述金属板和所述导电性树脂皮膜(A)之间具有不含所述导电性粒子的树脂皮膜(B),
所述导电性树脂皮膜(A)以质量%计含有10~60%的导电性粒子,且厚度在3~50μm的范围,
不含所述导电性粒子的树脂皮膜(B)的厚度在3~50μm的范围。
2.根据权利要求1所述的层叠型树脂涂敷金属板,其特征在于,所述导电性粒子为磁性粉末。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型树脂涂敷金属板,其特征在于,所述金属板为合金化熔融镀锌钢板。
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