CN101274539B - 液体排出头和液体排出装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种液体排出头和一种液体排出装置。所述液体排出头包括具有用于排出液体的多个能量产生元件和围绕相应的能量产生元件设置的液体室的头芯片，和限定出与所述头芯片中的所有液体室连通的公共通路的公共通路元件。通过驱动所述能量产生元件，向所述液体施加排出力，从而从所述液体室排出液体。所述公共通路元件包括入口和出口，液体通过所述入口向所述公共通路供应，并通过所述出口从所述公共通路被排出。所述公共通路包括具有从所述入口向所述出口延伸的凹槽的内顶表面。

Description

液体排出头和液体排出装置

技术领域

本发明涉及一种液体排出头和一种液体排出装置，其包括在头芯片中限定出与所有液体室连通的公共通路的公共通路元件，并且其通过驱动头芯片中的能量产生元件向液体室中的液体施加排出力来从液体室中排出液体。具体而言，本发明涉及一种从公共通路中的液体平稳地清除气泡的方法。

背景技术

在作为液体排出装置的一例子的喷墨打印机中，记录纸被传送到液体排出头，通过驱动加热电阻(能量产生元件)将墨(液体)排出以在记录纸上打印，加热电阻位于构成液体排出头的头芯片的墨室中(液体室)。在该喷墨打印机中，必须稳定地将存储在墨盒中的墨供应到头芯片的墨室。

可排出水性墨和油性墨。尤其当使用水性墨时，例如，由于温度变化，溶解在墨中的空气有时会形成气泡，或者从外部进入的空气有时作为气泡保持在墨中。如果这些气泡在头芯片附近积累，墨向墨室的流动被妨碍，在打印期间难以充分的供应墨。因此，墨中的气泡干扰了墨排出方向并且改变墨排出量。

通过向墨室中的墨施加来自头芯片中加热电阻的排出力，墨被排出。如果墨中存在气泡，由于气体的压缩性，墨排出力被削弱，并且墨排出方向被干扰。此外，如果墨中的气泡根据喷墨打印机的安装环境、由于墨排出(驱动加热电阻)引起的温度变化、或者大气压力的改变而膨胀，则墨室中的墨有时会意外地排出喷嘴。

为了克服上述由于墨中存在气泡产生的问题，已经提出多种从墨中清除气泡的技术。例如，就具有设置于对应于记录纸宽度的整个长度上的喷嘴并对应于记录纸的宽度进行打印的行式打印机而论，打印数量很大并且需要优良的耐用性。因此，通过借助于例如泵之类的传输装置使气泡与墨一起循环而将头芯片附近的气泡从墨中除去。

在这种气泡清除方法中，气泡可随着墨在与头芯片的全部墨室连通的公共通路中的流动被除去。亦即，墨从限定公共通路的缓冲罐(公共通路元件)的出口喷出，同时从该缓冲罐的入口供应墨，使得气泡与墨一起被从公共通路除去。

然而，为了移动气泡，在头芯片的墨室附近流动的墨需要稍微高点的流速。因此，为了以该流速传输墨，必须使用高速率泵(high-rate pump)。相反的，当使用低流量泵，墨室的容量被降低以借助于增加墨室附近的墨流速来移动气泡。然而，气泡数量并不根据墨室的容量改变。当墨室容量减小时，气泡的影响相对增大。

因此，公开号2002-144576的日本未经审查的专利申请中公开了一种气泡清除方法，其中，由缓冲罐限定的公共通路的内顶表面是倾斜的，并且气泡的浮力被该倾斜分开，从而在移动方向产生分力，使得即使当墨流速相对低时也可容易地移动气泡。

发明内容

令人遗憾的是，在上述描述的公开中揭露的方法中，气泡有时会吸附到公共通路的内顶表面上，并且停留在那里。这使其难以充分地除去气泡。此外，如果增加内顶表面的倾斜以可靠地移动气泡，则公共通路的容量将增加。结果，泵的规格增加。

因此，期望即使使用低流量泵也可以可靠地移动气泡，并且从公共通路中的液体(墨)平稳地除去气泡。

一种根据本发明一实施例的液体排出头包括：包括用于排出液体的多个能量产生元件和围绕相应的能量产生元件设置的液体室的头芯片；和限定出与所述头芯片中的所有液体室连通的公共通路的公共通路元件。其中，通过驱动所述能量产生元件向所述液体室中的液体施加排出力，从而从液体室排出液体。所述公共通路元件包括入口和出口，液体通过所述入口向所述公共通路供应，并通过所述出口从所述公共通路被排出。所述公共通路包括具有从所述入口向所述出口延伸的凹槽的内顶表面。

根据本发明另一实施例的液体排出装置包括上述液体排出头和用于将液体场区那个所述公共通路元件的入口向出口传输的传输装置。

在上述实施例中，公共通路元件包括入口和出口，液体通过所述入口向所述公共通路供应，并通过所述出口从所述公共通路被排出。公共通路的内顶表面具有从入口向出口延伸的凹槽。因此，即使当包含在公共通路中的液体中的气泡由于浮力与内顶表面接触，由于内顶表面通过该凹槽保持在保水(water retention)状态，其不会吸附该气泡。这容许容易地移动气泡。

根据本发明的实施例，因为公共通路的内顶表面通过凹槽被保持在保水状态，气泡不吸附到内顶表面。因此，可容易地移动包含在液体中的气泡，即使它们由于浮力接触到内顶表面。因此，即使使用低流量泵，也可以可靠地移动气泡，并且可以平稳地从公共通路的液体中除去气泡。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的行式打印机的整体正视图；

图2是显示该行式打印机中打印部分的透视图；

图3是该行式打印机的行式头中的头模块的墨排出部分的透视图；

图4是该行式打印机的示意图；

图5A和5B是根据第一实施例的行式头的截面图；

图6是根据第二实施例的行式头的截面图；

图7是根据第三实施例的行式头的截面图；以及

图8是根据第四实施例的行式头的截面图。

具体实施方式

以下将参考附图描述本发明的实施例。

在以下实施例中，一种排出四色，Y(黄色)、M(洋红)、C(青色)、和K(黑色)墨(液体)的彩色喷墨打印机(行式打印机1)将作为根据本发明的一种液体排出装置的一个例子被描述。用于该行式打印机1的行式头(line head)10对应于本发明中的液体排出头。

图1是根据该实施例的行式打印机1的整体正视图。

如图1所示，该行式打印机1包括多个纸盘2a、2b、和2c，根据打印尺寸选择性地从纸盘2a、2b、和2c传送各记录纸8的传送单元3，在其上记录纸8面对行式头10的打印台4，在非打印状态下覆盖行式头10的墨排出表面的维护单元5，在打印之后传送记录纸8的输出台6，和用于记录纸8的输出盘7。

行式头10可相应于从纸盘2a、2b、和2c供应的最大的记录纸的宽度执行打印。与通过沿记录纸宽度方向移动串行头(serial head)执行打印的串行头打印机相反，行式打印机1不使用任何用于移动行式头10的装置。这可减小振动和噪音，并可显著增加打印速度。

可采用要被供应的墨装载在头中的“头集成方法”或者采用墨从外部被供应的“头分离方法”，来向行式头10供应墨。在本实施例中，行式打印机1采用头分离方法，其包括设置为与行式头10分离的墨盒13。墨盒13分别存储四种颜色的墨Y、M、C、和K，并可容易地相对于行式打印机1执行装载和拆卸。因此，当墨盒13中的墨被完全耗尽时，可迅速用新的墨盒替换墨盒13。

一泵11(相应于本发明中的传输装置)经由子罐12(相应于本发明中的压力调整单元)被设置在行式头10和墨盒13之间。通过驱动泵11，墨以一预定压力从墨盒13向行式头10供应。

为了使用该行式打印机1执行打印，由传送单元3选择性地从纸盘2a、2b、和2c中的任意一个传送一记录纸8，并放置在打印台4上。维护单元5与行式头10分离，以便露出行式头10的墨排出表面。通过在打印台4上移动记录纸8的同时从行式头10排出彩色墨执行彩色打印。在打印之后，记录纸8由输出台6移动并堆叠在输出盘7中。

图2是该行式打印机1的打印部分的透视图。

如图2所示，行式头10设置在行式打印机1的打印部分中。在行式头10中，仅仅头模块20覆盖打印台4上供应的记录纸8的宽度。四个头模块20平行设置以便分别排出四种颜色的墨Y、M、C和K。

以这种方法，行式头10包括四个头模块20(Y、M、C、和K)，四种颜色的墨Y、M、C、和K被从存储墨的子罐12向这些头模块供应。亦即，子罐12(Y、M、C和K)经由供给管81(Y、M、C、和K)分别连接到头模块20(Y、M、C、和K)。因此，通过驱动对应的泵11(Y、M、C和K)，四种颜色的墨从子罐12(Y、M、、和)供应到行式头10。

提供给行式头10的四种颜色的墨不仅排出到放置在打印台4上的记录纸8上面，而且被循环。亦即，彩色墨经由排出管82(Y、M、C和K)、开关阀15(Y、M、C和K)、第一连通管16(Y、M、C和K)、泵11(Y、M、C和K)、和第二连通管17(Y、M、C和K)从行式头10返回到子罐12(Y、M、C、和K)。由排出耗尽的彩色墨从墨盒13(Y、M、C和K)经由连接管18(Y、M、C和K)、开关阀15(Y、M、C和K)、第一连通管16(Y、M、C和K)、泵11(Y、M、C和K)、和第二连通管17(Y、M、C和K)补充到子罐12(Y、M、C和K)。

图3是设置在行式打印机1的行式头10中的头模块20的墨排出部分的透视图。

如图3所示，通过将头芯片60和喷嘴片64连结(bond)在一起形成头模块20。

头芯片60中，阻挡层63叠置在半导体衬底61上，具有喷嘴65的喷嘴片64连结到阻挡层63。多个加热电阻62(相应于本发明中的能量产生元件)在半导体衬底61上沿一个方向以规则间隔设置。半导体衬底61、阻挡层63、和喷嘴片64围绕加热电阻62，以便限定墨室66(相应于本发明中的液体室)。墨室66分别具有与公共墨通路24连通的孔。墨经过该孔提供给墨室66。

半导体衬底61由例如，硅树脂、玻璃、或者陶瓷形成。通过用于制造半导体和电子器件的微制造技术将加热电阻62沉积在半导体衬底61的一个表面上。加热电阻62经由设置在半导体衬底61上的导体部分(未图示)与外部电路电连接。

阻挡层63设置在半导体衬底61的具有加热电阻62的表面上。亦即，阻挡层63用以下方式构图在半导体衬底61的除加热电阻62附近以外的部分上。首先，感光树脂被应用于半导体衬底61的整个上表面，然后利用具有用于曝光的最佳波长带的光通过曝光装置经由具有预定图案的光掩模被曝光。然后用预定的显影液体显影被曝光的感光树脂，并除去未曝光的部分。半导体衬底61、加热电阻62、和阻挡层63构成头芯片60。

喷嘴片64由例如Ni(镍)电解淀积形成。喷嘴片64中设置多个喷嘴65。精确定位头芯片60(半导体衬底61、加热电阻62、和阻挡层63)以便喷嘴65与加热电阻62对准，亦即，使得喷嘴65与加热电阻62相对。此外，头芯片60连接到喷嘴片64，使得阻挡层63面对下方。

因此，头芯片60的墨室66由半导体衬底61、阻挡层63、和喷嘴片64限定成围绕加热电阻62，如图3所示。亦即，半导体衬底61和加热电阻62形成墨室66的顶壁，阻挡层63形成每一墨室66的三个侧壁，喷嘴片64形成墨室66的底部。

墨室66在图3中的右下侧分别具有孔，并且该孔与墨公共通路24连通。因此，从子罐12(图2)供应来的墨经由公共通路24被供应到全部的墨室66。当根据控制器(未图示)的命令在对应的墨室66充满墨的状态中使一短脉冲电流(例如，1到3微秒)经过任一个加热电阻62，加热电阻62被迅速加热。然后，墨沸腾并且在墨和加热电阻62之间的接触部分中产生气泡，一定体积的墨通过气泡的扩充被推压。这个推力作为排出力，体积与该被推压的墨的体积相等的墨以墨滴的形式从喷嘴65被排出，从而实现打印。

如果墨室66中有气泡，如图3所示，则由于气体压缩性，该气泡削弱墨排出力，并且干扰墨排出方向。此外，如果墨中的气泡随着由于墨排出(加热电阻62的加热)而产生的温度变化发生膨胀，则墨室66中的墨偶尔会无意的从喷嘴65排出。因此，头模块20不仅向头芯片60的墨室66提供墨并且从喷嘴65排出墨，而且从公共通路24除去包含气泡的墨。

图4是显示根据可从墨中除去气泡的该实施例的行式打印机1的示意图。

如图4所示，行式打印机1包括具有头模块20的行式头10、传输墨的泵11、调节将提供给行式头10的墨的压力的子罐12、和存储将提供给行式头10的墨的墨盒13。

头模块20包括头芯片60和缓冲罐21(相应于本发明中的公共通路元件)，用于排出墨。不同于图2显示的设置四个头模块20(Y、M、C、和K)的结构，图4中显示的行式头10排出单色墨。然而，即使增加墨颜色数量，行式头10的基本操作也不变。

缓冲罐21形成与头芯片60中的全部墨室66(见图3)连通的公共通路24(见图3)。缓冲罐21包括入口22出口23，墨经入口22向内供应，并经出口23从内部排出。

缓冲罐21的入口22连接到供给管81，子罐12中的墨经该供给管提供给缓冲罐21。缓冲罐21的出口23连接到排出管82，墨经排出管从缓冲罐21排出。排出管82经由开关阀15的循环侧部分15a和第一连通管16连接到泵11，并且泵11经由第二连通管17连接到子罐12。子罐12具有连络阀14，该连络阀允许子罐12的内部与大气连通。开关阀15的供应侧部分15b连接到供给存储在墨盒13中的墨的连接管18。

在行式打印机1中，为了从子罐12向缓冲罐21供应墨，开关阀15的供应侧部分15b被关闭并且循环侧部分15a打开，如图4所示。随后，关闭连络阀14。这些操作可同时或者以不同次顺执行。

当泵11进入这个状态，缓冲罐21中的空气和来自头芯片60的喷嘴65(见图3)的空气经由排出管82、开关阀15的循环侧部分15a、第一连通管16、泵11、和第二连通管17被传送，并且积累在子罐12中。因此，子罐12中的压力超出大气压力。然后，墨经过供应管81，并且被供应到缓冲罐21。

当墨以这种方法被提供给缓冲罐21，头芯片60的喷嘴65由墨封闭，没有空气进入喷嘴65。因此，子罐12中的压力不会进一步增加，但是处于平衡状态。因为由此实现了从子罐12到缓冲罐21的墨供应，所以允许头芯片60排出墨。

为了通过从头芯片60排出墨以执行打印，关闭开关阀15的循环侧部分15a，打开供应侧部分15b，并且打开连络阀14。通过在这个状态中驱动头芯片60中的加热电阻62(见图3)，排出力被施加到墨室66中的墨，墨经过喷嘴65从墨室66排出。

当由于从头芯片60排出墨使子罐12缺乏墨时，可通过驱动泵11向子罐12增加墨，而向头芯片60的墨排出的影响较小。亦即，通过驱动泵11，墨盒13中的墨经由连接管18、开关阀15的供应侧部分15b、第一连通管16、泵11、和第二连通管17被供应进入子罐12之内。

墨量测量装置(未显示)附接于子罐12，当子罐12中墨的水平到达一预定墨水平时，输出墨量极限信号。当控制器(未显示)接收到这个极限信号，其向泵11发出指令。根据该指令，泵11自动停止，完成向子罐12增加墨。当子罐12缺乏墨，例如，当行式打印机1首次起动时，也可自动执行向子罐12的墨供应。

因此，子罐12中恒定地存储预定量的墨，并且墨被稳定地提供给头模块20。这允许行式打印机1实现高品质打印。为了保持高品质，必须从墨中充分地除去气泡。

行式打印机1中，通过循环墨从墨中除去气泡。为此，打开开关阀15的循环侧部分15a，关闭供应侧部分15b，并打开连络阀14。通过打开连络阀14，整个墨循环通路进入根据子罐12中的墨水平而具有固定压力的状态。

当泵11进入这种状态时，墨经由供应管81和入口22从子罐12向缓冲罐21的公共通路24(见图3)供应，如图4中箭头所示。然后，根据供应压力传送缓冲罐21中包含气泡的墨，并从出口23排出。排出的墨经由排出管82、开关阀15的循环侧部分15a、第一连通管16、泵11、和第二连通管17返回子罐12。子罐12中，通过被释放到大气中，气泡被从墨中除去。

行式打印机1中，如图4中箭头所示，包含气泡的墨由此通过驱动泵11而被循环，从而从缓冲罐21除去气泡。然而，如果气泡触及并吸附到缓冲罐21中公共通路24的内顶表面，则将妨碍对它们的移动和除去。因此，行式头10具有使得气泡在公共通路24的内顶表面上易于移动的结构。

第一实施例

图5A和5B是图4显示的根据第一实施例的行式头10s的截面图。

如图5A和5B所示，行式头10包括头芯片60、喷嘴片64、和缓冲罐21。缓冲罐21限定了一公共通路24。墨通过入口22供应进入公共通路24之内，并且包含气泡的墨通过出口23被排出。公共通路24的内顶表面具有从入口22延伸至出口23的多个(左右侧面各四个)凹槽25。

公共通路24中产生的气泡由于浮力上升。虽然气泡要贴上公共通路24的内顶表面，但是内顶表面具有多个凹槽25，墨通过毛细管作用被保持在凹槽25中。因此，由于保持在凹槽25中的墨位于气泡和内顶表面之间，所以即使气泡试图贴上公共通路24的内顶表面，气泡的粘附力会显著地降低。

凹槽25设置为台阶形式，顶部的倒三角形部分形成在凹槽25之间。因此，即使气泡触及凹槽25附近的公共通路24的内顶表面，它们也仅仅触及凹槽25的边缘。因此，气泡和凹槽25之间的接触面积很小，这减小了粘附力。结果，公共通路24中的墨中的气泡不仅易于在向上的方向中移动，而且易于在左右方向移动。

当循环墨使得墨从入口22向公共通路24供应并从出口23排出时，即使墨的流速低，气泡也会随着墨的流动向着出口23移动，因为气泡对公共通路24的内顶表面的粘附力很小。最终，气泡与墨一起从出口23排出。排出的墨中的气泡在子罐12被除去(见图4)。

第二实施例

图6是根据第二实施例的行式头30的截面图。

如图6所示，根据第二实施例的行式头30中的缓冲罐31包括两个间隔壁36a和36b。通过两个间隔壁36a和36b，公共通路34在入口32和出口33之间被分成三个通路室34a、34b、和34c。通路室34a、34b、和34c在间隔壁36a和36b的上侧彼此连通。三个通路室34a、34b、和34c的每一个设置有头芯片60。

在公共通路34的通路室34a、34b、和34c的内顶表面上，多个凹槽35a、35b、和35c从入口32向着出口33延伸。因此，当从入口32供应(循环)墨时，通路室34a中的气泡随着墨的流动沿着凹槽35a移动，并越过间隔壁36a进入下一个通路室34。由此，气泡从通路室34a中的墨被除去。

进入通路室34b的该气泡不下降，而沿着凹槽35b移动。然后，该气泡与原来存在于通路室34b中的气泡一起成为一个更大的气泡，并越过间隔壁36b进入下一个通路室34c。因此，也从通路室34b中的墨除去气泡。

进一步，该气泡进入通路室34c与原来存在于通路室34c中的气泡一起成为一更大的气泡，并沿着凹槽35c移动。然后气泡与墨一起从出口33排出。结果，气泡从全部的通路室34a、34b、和34c被排出，并在子罐12被除去(见图4)。因为可类似的除去气泡，而不考虑公共通路34中通路室的数量，所以当包括许多头芯片60时，第二实施例的行式头30尤其地有效。

第三实施例

图7被根据本发明第三实施例的行式头40的截面图。

如图7所示，根据第三实施例的行式头40中的缓冲罐41包括两个间隔壁46a和46b，类似于图6显示的第二实施例的行式头30。通过这两个间隔壁46a和46b，公共通路44在入口42和出口43之间被分成三个通路室44a、44b、和44c。通路室44a、44b、和44c在间隔壁46a和46b的上侧彼此连通。

在公共通路44的通路室44a、44b、和44c的内顶表面上，多个凹槽45a、45b、和45c从入口42向着出口43延伸。这些凹槽45a、45b、和45c相像的从入口42向着出口43向上倾斜。

因此，行式头40中，凹槽45a、45b、和45c从入口42向着出口42向上倾斜，每一通路室45a、45b、和45c的入口侧低于其出口侧。因此，即使气泡由于浮力上升并触及凹槽45a、45b、和45c，浮力被凹槽45a、45b、和45c的倾斜分解。因此，产生从每一通路室44a、44b、和44c的入口侧向着出口侧前进的分力。

当气泡由于凹槽45a、45b、和45c的这些作用而可容易地移动时，它们可不仅通过墨的循环而且通过凹槽45a、45b、和45c的倾斜产生的分力，更容易地从通路室44a、44b、和44c排出。即使例如由于安装条件，使行式打印机1倾斜，只要该倾斜在每一凹槽45a、45b、和45c的两端之间的高度差范围之内，就可容易地排出气泡。

或者，一倾斜凹槽可贯穿整个公共通路44，而不是在每一通路室44a、44b、和44c中形成凹槽。然而，当凹槽45a、45b、和45c如第三实施例的行式头40中一样被倾斜时，在每一通路室44a、44b、和44c的离开侧和进入侧之间会形成高度差。这提高了长度和高度差的比，并增加由该倾斜产生的分力。

第四实施例

图8是根据本发明第四实施例的行式头50的截面图。

如图8所示，两个类似于图7所示的缓冲罐41的缓冲罐串联设置在行式头50中。亦即，设置两个(N＝2)缓冲罐，即具有入口42a和出口43a的缓冲罐41a以及具有入口42b和出口43b的缓冲罐41b。第一(第(N-1)个)缓冲罐41a的出口43a通过连接管51连接到第二(第N个＝第二个)缓冲罐41b的入口42b。可设置等于或者多于两个的任意数量的缓冲罐。

当从第一缓冲罐41a的入口42a供应(循环)墨时，缓冲罐41a中的墨中的气泡随着墨的流动而移动，并从出口43a排出。从出口43a排出的墨包含气泡，其穿过连接管51，从入口42b进入第二(第N个＝第二个)缓冲罐41b。墨中的气泡与原来存在于缓冲罐41b中的气泡一起成为一个更大的气泡。然后该气泡与墨一起从出口42b被排出。

因此，墨中的气泡从两个缓冲罐41a和41b被排出，并在子罐12(见图4)处被除去。因为不管连接了多少图7所示的缓冲罐41，都可类似地除去气泡，所以图8所示的第四实施例的行式头50对在很宽的记录纸8上打印尤其有效(见图8)。

根据实施例的行式打印机1(第一实施例的行式头10、第二实施例的行式头30、第三实施例的行式头40、第四实施例的行式头50)中，多个凹槽25(35a到35c、45a到45c)设置在由缓冲罐21(31、41)限定的公共通路24(34、44)的内顶表面中。因此，墨中的气泡平稳地移动并可容易地从公共通路24(34、44)除去。这可防止墨中的气泡对墨排出产生不利影响。

通过串行连接包括凹槽25(35a到35c、45a到45c)的缓冲罐21(31、41)，行式打印机1可执行在较大记录纸8上的打印。此外，因为凹槽45a到45c是倾斜的，所以即使由于例如安装条件行式打印机1是倾斜的，也可获得相似的气泡清除效果。

虽然以上已经描述了本发明的实施例，但本发明不局限于以上实施例。例如，可进行以下多种修改。

(1)虽然根据第一实施例，在公共通路24的内顶表面的左右侧的每一个上设置四个凹槽25以便在行式头10中形成台阶，但凹槽25的数量和形状不限于此。虽然根据第二实施例，公共通路44被行式头30中的缓冲罐41的两个间隔壁46a和46b分成三个通路室44a、44b、和44c，但间隔壁的数量不限于此。此外，虽然根据第四实施例，两个(N＝2)缓冲罐41a和41b在行式头50中串联连接，但只要缓冲罐的数量N多于或者等于两个都是符合要求的。

(2)虽然实施例中的喷墨行式打印机1包括具有相应于打印宽度的长度的行式头10，但本发明不局限于这个打印机，而是广泛地适用于用于排出多种种类液体的其它的液体排出装置。例如，本发明也可应用于向货物排出染料的液体排出装置。

本发明包含与2007年3月30日在日本专利局提交的日本专利申请JP2007-090861有关的主题，该申请的全部内容通过引用结合于此。

Claims (7)

1.一种液体排出头，包括：

头芯片，包括用于排出液体的多个能量产生元件和围绕相应的能量产生元件设置的液体室；和

公共通路元件，其限定出与所述头芯片中的所有液体室连通的公共通路，

其中，通过驱动所述能量产生元件向所述液体室中的液体施加排出力，从而从液体室排出液体，

所述公共通路元件包括入口和出口，液体通过所述入口向所述公共通路供应，并通过所述出口从所述公共通路被排出，并且

所述公共通路包括具有从所述入口向所述出口延伸的凹槽的内顶表面。

2.根据权利要求1的液体排出头，其中，所述公共通路的凹槽从所述入口向着所述出口向上倾斜。

3.根据权利要求1的液体排出头，其中，

所述公共通路元件包括间隔壁，用于在所述入口和出口之间将所述公共通路划分为多个通路室，并且

所述通路室在所述间隔壁的上侧彼此连通。

4.根据权利要求1的液体排出头，其中，所述公共通路元件包括N个公共通路元件，N大于或者等于2，第(N-1)个公共通路元件的出口连接到第N个的公共通路元件的入口。

5.一种液体排出装置，包括：

头芯片，包括用于排出液体的多个能量产生元件和围绕相应的能量产生元件设置的液体室；

公共通路元件，其限定出与所述头芯片中的所有液体室连通的公共通路；和

传输装置，用于传输所述液体，

其中，通过驱动所述能量产生元件向所述液体室中的液体施加排出力，从而从所述液体室排出液体，

所述公共通路元件包括入口和出口，液体通过所述入口向所述公共通路供应，并通过所述出口从所述公共通路被排出，

所述公共通路包括具有从所述入口向着所述出口延伸的凹槽的内顶表面，并且

所述传输装置从所述公共通路元件的入口向出口传输液体。

6.根据权利要求5的液体排出装置，其中，进一步包括：压力调整装置，用于调节提供给所述公共通路的液体的压力，该压力调整装置连接到所述公共通路元件的入口。

7.根据权利要求5的液体排出装置，其中，进一步包括：压力调整装置，用于调节提供给所述公共通路的液体的压力，该压力调整装置设置在所述传输装置和所述公共通路元件的入口之间，

所述传输装置连接到所述公共通路元件的出口，并且

所述公共通路中的液体经由所述压力调整装置由所述传输装置循环。

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