CN101261313B - 用于控制mri磁体暖孔的温度的系统、方法和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供用于控制MRI磁体暖孔的温度的系统、方法和设备。提供冷却磁共振成像(MRI)系统的梯度线圈组件并控制磁体暖孔(304)的温度的设备。该梯度线圈组件具有内梯度线圈组件(306)和外梯度线圈组件(308)。提供具有定位成与内梯度线圈组件(306)有一定距离的冷却管(22)的第一冷却回路。第一冷却回路的冷却管配置成输运具有第一温度的第一冷却剂。提供具有定位成与外梯度线圈组件(308)有一定距离的冷却管(24)的第二冷却回路。第二冷却回路的冷却管配置成输运具有第二温度的第二冷却剂。该设备还包括耦合到第一冷却回路和第二冷却回路的控制器(502)。控制器(502)配置成独立控制第一冷却剂的第一温度和第二冷却剂的第二温度。

Description

用于控制MRI磁体暖孔的温度的系统、方法和设备
技术领域
本发明总体涉及磁共振成像(MRI)系统,并且特别涉及一种用于控制MRI磁体暖孔(warm bore)的温度并且冷却梯度线圈组件的系统、方法和设备。
背景技术
磁共振成像(MRI)是一种医疗成像模式,其可以在不使用x射线或其他电离辐射的情况下产生人体内部的画面。MRI使用强磁体来产生均匀的静态强磁场(即“主磁场”)。当人体或人体的一部分被放置在该主磁场中时,与组织水分中的氢原子核相关联的核自旋变得被极化。这意味着与这些自旋相关联的磁矩优先地沿着该主磁场的方向对准,从而得到沿着该轴(依照惯例被称作“z轴”)的较小的净组织磁化。MRI系统还包括被称作梯度线圈的部件,在向它们施加电流时,其产生幅度更小的空间上变化的磁场。MRI系统可以使用屏蔽的梯度线圈,其包括利用诸如环氧树脂之类的材料罐装在一起的内部和外部梯度线圈组件。一般来说,梯度线圈被设计成产生沿着z轴对准的磁场分量,并且该磁场分量随着沿x、y和z轴之一的位置线性地改变幅度。梯度线圈的效果是沿着单一轴在磁场强度上产生小的斜坡,并且伴随地在核自旋的共振频率上产生小的斜坡。具有正交的轴的三个梯度线圈被用来对MR信号进行“空间编码”,这是通过在身体内的每个位置处产生标记(signature)共振频率。射频(RF)线圈被用来在氢原子核的共振频率下或者在其附近产生RF能量脉冲。所述RF线圈被用来按照受控的方式给所述核自旋系统添加能量。随着所述核自旋随后弛豫回到其静止能量状态,它们以RF信号的形式放出能量。该信号被所述MRI系统检测到,并且被利用计算机和已知的重建算法转换成图像。
在患者扫描期间,产生磁场梯度的所述梯度线圈组件的所述(多个)梯度线圈耗散大量热量。由所述梯度线圈产生的热量可能导致所述MRI系统的患者孔(patient bore)和磁体暖孔的温度升高。对所述患者孔的加热可能会减少可以在成像期间发射的RF功率量,从而可能又会影响所述MRI系统的效率。此外,患者孔的温度的升高对于患者来说可能是不舒服的,并且可能甚至会变得危险,除非设计了安全联锁以防止过热。对于MRI扫描器的效率和安全性来说,使得患者孔的任何温度升高最小化是非常重要的。
可以通过冷却组件从所述梯度线圈组件去除由所述梯度线圈产生的热量,该冷却组件例如可以包括远程热交换器/冷却器以及被定位成与导热体具有给定距离的(多个)冷却管。对于屏蔽的梯度线圈,可以为内部梯度线圈组件提供一个冷却管,并且可以为外部梯度线圈组件提供一个冷却管。比如水、乙烯或者丙二醇混合物之类的液体冷却剂在其被泵浦通过所述冷却管时从所述梯度线圈吸热,并且把所述热量输运到所述远程热交换器/冷却器。随后可以通过所述热交换器/冷却器把所述热量排出到大气中。屏蔽的梯度线圈的所述内部梯度线圈组件和外部梯度线圈组件的冷却管具有共同的冷却回路,即具有共同的冷却后的冷却剂的供应源。一般来说,以去除最大可能的热量而不导致冷凝并且还试图把患者孔温度保持得尽可能接近室温的温度下,提供所述冷却后的冷却剂。
磁体暖孔的温度升高也可能会影响所述MRI系统的性能。磁体暖孔表面通常由低磁导率的不锈钢制成,然而所述不锈钢可能具有残留磁导率,这也被称作铁磁性。根据Curie法则,铁磁材料的磁导率随着该铁磁材料的温度改变而改变。磁体暖孔的磁导率的改变可能会导致由该磁体生成的磁场强度B0的改变,从而可能对图像质量具有负面影响。然而,如上所述,用于梯度线圈的冷却组件通常被配置成去除尽可能多的热量并且使得患者孔温度最低化。这种冷却组件不特别解决由磁体暖孔的温度改变所导致的问题。
期望提供一种用于控制磁体暖孔的温度的系统,特别是保持恒定的暖孔温度的系统。还将有利的是提供一种冷却组件,其既能够保持恒定的暖孔温度同时还使得患者孔温度最低化。
发明内容
根据一个实施例,提供一种用于冷却磁共振成像(MRI)系统的梯度线圈组件的设备,该梯度线圈组件具有内部梯度线圈组件和外部梯度线圈组件,该设备包括:具有至少一个冷却管的第一冷却回路,该至少一个冷却管被定位成与该内部梯度线圈组件具有一定距离,并且该至少一个冷却管被配置成输运具有第一温度的第一冷却剂;具有至少一个冷却管的第二冷却回路,该至少一个冷却管被定位成与该外部梯度线圈组件具有一定距离,并且该至少一个冷却管被配置成输运具有第二温度的第二冷却剂;以及耦合到第一冷却回路和第二冷却回路的控制器,其被配置成独立地控制第一冷却剂的第一温度和第二冷却剂的第二温度。
根据另一个实施例,提供一种控制用于磁共振成像(MRI)系统的磁体组件的磁体暖孔的温度的方法,该磁体组件包括梯度线圈,该梯度线圈具有内部梯度线圈组件和外部梯度线圈组件,该方法包括:向用于该内部梯度线圈组件的第一冷却组件的冷却管提供具有第一冷却剂温度的第一冷却剂;向用于该外部梯度线圈组件的第二冷却组件的冷却管提供具有第二冷却剂温度的第二冷却剂;测量该暖孔的温度;以及至少基于该暖孔的温度来调节第二冷却剂温度。
根据另一个实施例,提供一种控制用于磁共振成像(MRI)系统的磁体组件的磁体暖孔的温度的系统,该磁体组件包括梯度线圈,该梯度线圈具有内部梯度线圈组件和外部梯度线圈组件,该系统包括:热交换器;耦合到该热交换器的控制器;耦合到该热交换器和该控制器的第一冷却回路,该第一冷却回路包括冷却剂线路(coolant line),该冷却剂线路被定位成与该内部梯度线圈组件具有一定距离并且被配置成输运具有第一温度的第一冷却剂;以及耦合到该热交换器和该控制器的第二冷却回路,该第二冷却回路包括冷却剂线路,该冷却剂线路被定位成与该外部梯度线圈组件具有一定距离并且被配置成输运具有第二温度的第二冷却剂。所述控制器被配置成控制所述热交换器,以便在第一温度下提供第一冷却剂,并且在第二温度下提供第二冷却剂。
附图说明
通过在下面结合附图进行的详细描述,将能够更加全面地理解本发明,其中相同的幅图标记指代相同的部件,在附图中:
图1是根据一个实施例的示例性磁体组件的横截面侧视图。
图2是在通过根据一个实施例的示例性MR梯度线圈组组件的中心纵轴的平面中取得的截面图。
图3是根据一个实施例的包括梯度线圈冷却组件的磁体组件的示意性横截面图。
图4是根据一个实施例的示例性梯度线圈绕组和相关联的热交换器的侧视图。
图5是根据一个实施例的用于梯度线圈冷却组件的冷却回路的示意性方框图。
具体实施方式
图1是根据一个实施例的示例性磁体组件的横截面侧视图。磁体组件52呈圆柱状并且呈环状。该磁体组件52的主要部件是超导磁体54、梯度线圈组件50和RF线圈56。为清楚起见,从图1中省略了各种其他元件,比如支撑件、悬挂构件、端盖、支架等等。圆柱状成像体积72被患者孔管74围绕。RF线圈56被安装在该患者孔管74的外表面上,并且被安装在该梯度线圈组件50的内部。该梯度线圈组件50以间隔开的同轴关系被布置在RF线圈56周围,并且该梯度线圈组件50圆周地环绕RF线圈56。梯度线圈组件50被安装在磁体54的内部,并且被磁体54圆周地环绕。
可以在患者台床或托架(未示出)上沿着中心轴76把患者或成像对象(未示出)插入到磁体组件52中。中心轴76沿着平行于由所述磁体54生成的主磁场B0的方向的该磁体组件52的管轴对准。RF线圈56被用来向患者或对象施加射频磁场脉冲,以及从该对象接收回MR信息,正如在MR成像领域中所公知的那样。梯度线圈组件50按照已知的方式生成与时间相关的梯度磁场脉冲。
超导磁体54例如可以包括几个径向对准并且纵向间隔开的超导主线圈(未示出),其中的每一个能够承载在相同的方向上相同的大电流。所述超导主线圈被设计成在成像体积72内产生具有高均匀度的磁场B0。超导磁体54由磁体容器84封闭。磁体容器84例如可以包括氦容器以及热或冷屏蔽,已用于按照已知的方式容纳及冷却磁体绕组。磁体容器84还防止向所述超导磁体传热。暖孔80由所述磁体组件的内圆柱表面限定,并且典型地由诸如不锈钢的金属制成。低温恒温器壳82覆盖所述磁体组件的外表面,并且通常是金属的,典型地是钢或不锈钢。
梯度线圈组件50可以是自屏蔽的梯度线圈组件。图2示出了用于MR成像系统(未示出)的示例性的自屏蔽梯度线圈组件10。图2是在通过根据一个实施例的示例性MR梯度线圈组件的中心纵轴的平面中取得的截面图。在图2中,该梯度线圈组件10包括圆柱状内部梯度线圈组件或绕组12以及圆柱状外部梯度线圈组件或绕组14,它们布置成关于公共轴16同心设置。内部梯度线圈组件12包括X、Y和Z梯度线圈对(或组)的内部线圈,并且外部梯度线圈组件14包括X、Y和Z梯度线圈对(或组)的对应的外部线圈。图2中示出的梯度线圈组件10可以被插入到MRI系统的主磁体(比如图1中示出的磁体54)的孔内,从而轴16与该主磁体的孔轴对准。梯度线圈组件10的线圈可以通过使电流流经所述线圈来激活,以便在所述孔内生成MR成像所需梯度场。
内部梯度线圈组件12与外部梯度线圈组件14之间的空间的体积13可以用接合材料(比如环氧树脂)来填充。内部梯度线圈组件12和外部梯度线圈组件14可以在其相应端处与端环18和20结合。端环18和20被提供来按照径向间隔开的同轴关系保持内部梯度线圈组件12和外部梯度线圈组件14。端环18和20可以利用固定装置(未示出)被固定到内部梯度线圈组件12和外部梯度线圈组件14,所述固定设备例如是支架、螺丝钉等等。在体积13中的环氧树脂(或其他接合材料)固化或硬化(set up)的同时,端环18和20按照所期望的间隔开的同轴关系保持内部梯度线圈组件12和外部梯度线圈组件14。在所述环氧树脂凝固化后,通常去除所述端环18和20。
在工作期间从所述梯度线圈组件10耗散的热量可能会增加磁体组件的所述患者孔74(图1中示出)和暖孔80(图1中示出)的温度。可以提供冷却系统或设备来减少由该梯度线圈组件10的梯度线圈所生成的热量。可以围绕内部梯度线圈组件12的外直径表面螺旋地缠绕连续冷却管22,并且在外部梯度线圈组件14的内直径表面上螺旋地形成相应的连续冷却管24。或者,可以通过沿着所述梯度线圈组件上下蛇形盘绕所述冷却管而在相应的梯度线圈组件上形成冷却管22和24。例如分别通过环氧树脂层23和25把管22和24固定在适当位置处。可以通过对应的环氧树脂层23和25把冷却管22和24作为单独的分离的单元固定到内部、外部梯度线圈组件12和14的相对表面,并且随后使所述环氧树脂材料固化。在一个实施例中,在体积13中(以及为了固定冷却管22和24)所使用的环氧树脂可以包含氧化铝颗粒材料,以便提高其导热性。这增强了环氧树脂在把由对应的梯度线圈生成的热量导离内部、外部梯度线圈组件12和14并且导到冷却管22和24的效果。除了提供良好的导热性之外,所述环氧树脂层被风干,并且具有一定的机械强度,以便抵抗在把电流耦合到梯度线圈时所生成的力。
如图3和4所示,冷却管22和24可以被耦合到热交换器。图3是根据一个实施例的包括梯度线圈冷却组件的磁体组件的示意性横截面图。在图3中,为了清楚起见省略了RF线圈和各种其他元件。用于内部梯度线圈组件306的冷却管(未示出)通过冷却剂馈送线路314和冷却剂返回线路316耦合到热交换器组件300。用于外部梯度线圈组件308的冷却管(未示出)通过冷却剂馈送线路318和冷却剂返回线路320耦合到热交换器组件300。所述冷却剂管例如可以是塑料或金属管道,其被配置成载送冷却剂,比如水、乙烯或丙二醇混合物。或者,所述冷却管可以是中空导体,其被配置成载送冷却剂和电流。如上面关于图2所讨论的那样,可以围绕所述内部和外部梯度线圈组件306和308缠绕所述冷却剂管,或者将其形成在所述内部和外部梯度线圈组件306和308的表面上。图4示出了示例性冷却管44,其围绕梯度线圈绕组46螺旋地缠绕,并且可以包括单个连续长度或者两段单独长度的管道44a和44b。每一管道44a和44b的一端接合到耦合件40,该耦合件40附着到梯度线圈绕组46的左侧端,正如可以从图4中看到的那样。耦合件40提供了一条通道,以便把冷却剂流体从管道长度44a和44b之一引导到其中的另一个,从而使得它们实际上是连续的。按照交替螺旋的方式围绕梯度线圈绕组46来缠绕管道长度44a和44b,并且其端部(从图4中看位于梯度线圈绕组46的右侧端)耦合到热交换器42。虽然没有在图4中示出,但是冷却剂管道还可以按照螺旋方式被形成在梯度线圈绕组的内表面上。如上所述,在一个替换实施例中,可以通过沿着所述梯度线圈组件上下蛇形盘绕所述冷却管而在相应的梯度线圈组件上形成冷却管44。
返回图3,热交换器组件300通过馈送线路314和318把冷却剂导向所述冷却管,以便分别围绕所述内部梯度线圈组件306和外部梯度线圈组件308进行循环。所述冷却剂通过返回线路316和320返回到热交换器组件300。该热交换器组件300的位置可以远离所述磁体组件,例如该热交换器组件200可以位于设备室内,而该磁体组件则位于分开的扫描室内。热交换器组件300被配置成提供单独的冷却回路,一个用于内部梯度线圈组件306,一个用于外部梯度线圈组件308。特别地,热交换器组件300的冷却回路被配置成使得用于内部梯度线圈组件306的冷却回路和用于外部梯度线圈组件308的冷却回路具有分开的冷却剂供应源。相应地,外部梯度线圈组件308(因此磁体暖孔304)可以被保持在与内部梯度线圈组件306不同的温度下。特别地,用于外部梯度线圈组件308的冷却回路可以被配置成把磁体暖孔304保持在恒温下,以便例如为磁场B0提供稳定性,并且用于内部梯度线圈组件306的冷却回路可以被配置成去除最大量的热量并且使得患者孔74(图1中示出)的温度最低化。
图5是根据一个实施例的用于梯度线圈冷却组件的冷却回路的示意性方框图。热交换器组件500包括用于内部梯度线圈组件的第一冷却回路。该第一冷却回路除了其他元件之外还包括冷却剂馈送线路514、冷却剂返回线路516和泵508。冷却剂馈送线路514和冷却剂返回线路516连接到热交换器/冷却器504(例如平板热交换器)并且连接到内部梯度线圈组件冷却剂环路的冷却管(未示出)。热交换器/冷却器504还连接到主冷却剂源(未示出)。为外部梯度线圈组件提供第二冷却回路,其在其他元件之外还包括冷却剂馈送线路518、冷却剂返回线路520和泵510。冷却剂馈送线路518和冷却剂返回线路520连接到热交换器/冷却器504并且连接到外部梯度线圈组件冷却剂环路的冷却管(未示出)。第一冷却回路与第二冷却回路完全分离。相应地,可以在不同于第二冷却回路的冷却剂的温度下提供第一冷却回路的冷却剂。
控制器502耦合到第一冷却回路和第二冷却回路。控制器502是一个两通道控制器,并且被配置成单独地控制第一冷却回路中的冷却剂的温度和第二冷却回路中的冷却剂的温度。控制器502可以包括各种类型的控制电路,数字的和/或模拟的,并且可以包括微处理器、微控制器、专用集成电路(ASIC)或者被配置成执行将在这里描述的各种输入/输出、控制、分析和其他功能的其他数字和/或模拟电路。控制器502连接到可调节控制阀522,其耦合到第一冷却回路。控制器502和可调节控制阀522可以被用来控制(例如增大或减小)流过热交换器/冷却器504的用于第一冷却回路的冷却剂的数量。控制器502还连接到一个单独的可调节控制阀524,控制阀524耦合到第二冷却回路。控制器502和可调节控制阀524可以被用来控制(例如增大或减小)流过热交换器/冷却器504的用于第二冷却回路的冷却剂的数量。如上所述,第一冷却回路的冷却剂的温度和第二冷却回路的冷却剂的温度被独立地控制。
对于第一冷却回路,控制器502被配置成提供恒温冷却剂。优选地,所述冷却剂处在使热量去除最大化的温度下。此外,用于内部梯度线圈冷却组件的冷却剂可以被保持在使得所述患者孔管温度最低化或者使得该患者孔管的温度升高最小化(例如把所述患者孔管的温度保持得尽可能地接近室温)的温度下。温度(或热)传感器506可以被定位在第一冷却回路的冷却剂线路中,以便测量并监测冷却剂温度。从该温度传感器506向控制器502提供表示冷却剂温度的温度信号。控制器502随后可以通过可调节控制阀522调节经过所述热交换器/冷却器504的冷却剂的流量,从而提高或者降低冷却效果,以便把冷却剂保持在所期望的温度下。
对于第二冷却回路,控制器502被配置成调节所述冷却剂温度,以便控制所述外部梯度线圈组件的温度以及所述磁体暖孔的温度。特别地,调节所述冷却剂温度以便把所述磁体暖孔保持在恒温下。恒定的磁体暖孔温度帮助提供恒定的主磁场B0,并且提供良好的图像质量。可以改变所述外部梯度线圈组件冷却剂环路中的冷却剂的温度,以便保持恒定的暖孔温度。为所述暖孔设置预定的期望温度,例如对于暖孔来说,比如35℃的升高的温度可能是所期望的。控制器502(与所述冷却组件的其他元件相结合)用来改变所述冷却剂温度,以便把所述暖孔温度保持在所期望的温度下。例如,在所述MR系统空闲的同时,控制器502可以(例如通过向热交换器/冷却器504提供指令)把冷却剂温度控制到暖孔的所期望的温度,例如35℃。虽然在不进行冷却的情况下,通过所述冷却回路(例如冷却管)中的摩擦所耗散的能量可能足以升高所述冷却剂的温度,但是升高所述冷却剂温度(例如到35℃)可能需要使用所述热交换器组件500中的加热器(未示出)。暖孔热传感器310(图3中示出)可以被定位在所述磁体暖孔304(图3中示出)上,以便测量和监测所述磁体暖孔的温度。来自该热传感器310的信号512被提供到控制器502,以表明该暖孔的温度。在MR扫描期间,随着所述暖孔温度提高(例如由于外部梯度线圈组件生成的热量),控制器502接收表明所述暖孔的温度的暖孔热传感器信号512。基于信号512,控制器502可以命令所述热交换器/冷却器504降低用于外部梯度线圈组件冷却回路的冷却剂的温度,以便把所述暖孔保持在所期望的温度下,例如恒定的35℃。此外,控制器502可以通过可调节控制阀524调节通过所述热交换器/冷却器504的冷却剂的流量,并且从而增加或减少冷却作用。在MR扫描之后,控制器502继续接收表明所述暖孔温度的信号512,并且可以继续指示该热交换器/冷却器504相应地调节(例如增加或减少)其对于所述冷却剂的冷却作用,以便把所述暖孔保持在所期望的温度下,例如恒定的35℃。
回到图3,在所述磁体组件中可以采取另外的措施,以便确保外部梯度线圈308与超导磁体302的所述暖孔之间的有效热传输。例如,所述梯度线圈与磁体302之间的径向间隙322可以被保持得尽可能地小。还可以使所述外部梯度线圈组件308和暖孔304的表面变粗糙,以便提高辐射效率。此外,可以用导热复合物来填充所述间隙322。
上面写出的描述使用实例公开了本发明,其中包括最佳模式,并且还允许本领域的任何技术人员制作及使用本发明。本发明的可授予专利权的范围由所附权利要求书限定,并且可以包括本领域技术人员所能想到的其他实例。如果所述其他实例的结构元件与所附权利要求书的字面语言没有不同,或者如果它们所包括的等效结构元件与权利要求书的字面语言没有显著不同,则所述其他实例应当落在权利要求书的范围之内。根据替换实施例,任何处理或方法步骤的顺序和序列可以被改变或者重新定序。
在不背离本发明的范围的情况下,可以对本发明作出许多其他改变和修改。这些修改和改变以及其他改变的范围将通过所附权利要求书而变得显而易见。
部件列表
图1
50    梯度线圈组件
52    磁体组件
54    超导磁体
56    RF线圈
72    圆柱状成像体积
74    患者孔管
76    中心轴
80    磁体暖孔
82    低温恒温器壳
84    磁体容器
图2
10    自屏蔽的梯度线圈组件
12    内部梯度线圈组件或绕组
13    内部与外部梯度线圈组件之间的体积
14    外部梯度线圈组件或绕组
16    公共轴
18    端环
20    端环
22    冷却管
23    环氧树脂层
24    冷却管
25    环氧树脂层
图3
300   热交换器组件
302   超导磁体
304   磁体暖孔
306    内部梯度线圈组件
308    外部梯度线圈组件
310    暖孔热传感器
314    冷却剂馈送线路
316    冷却剂返回线路
318    冷却剂馈送线路
320    冷却剂返回线路
322    径向间隙
图4
40     耦合件
42     热交换器
44     冷却管
44a    管道
44b    管道
46     梯度线圈绕组
图5
500    热交换器组件
502    控制器
504    热交换器/冷却器
506    温度/热传感器
508    泵
510    泵
512    暖孔热传感器信号
514    冷却剂馈送线路
516    冷却剂返回线路
518    冷却剂馈送线路
520    冷却剂返回线路
522    可调节控制阀
524    可调节控制阀

Claims (10)

1.一种用于冷却磁共振成像(MRI)系统的梯度线圈组件(50,10)的设备,该梯度线圈组件具有内部梯度线圈组件(12,306)和外部梯度线圈组件(14,308),该设备包括:
具有至少一个冷却管(22)的第一冷却回路,该至少一个冷却管(22)被定位成与该内部梯度线圈组件(12,306)具有一定距离,并且该至少一个冷却管(22)被配置成榆运具有第一温度的第一冷却剂;
具有至少一个冷却管(24)的第二冷却回路,该至少一个冷却管(24)被定位成与该外部梯度线圈组件(14,308)具有一定距离,并且该至少一个冷却管(24)被配置成输运具有第二温度的第二冷却剂;以及
耦合到第一冷却回路和第二冷却回路的控制器(502),配置成独立地控制第一冷却剂的第一温度和第二冷却剂的第二温度。
2.根据权利要求1的设备,其中,通过所述控制器(502)控制第一冷却剂的第一温度,以便使得所述MRI系统的患者孔(74)的温度升高最小化。
3.根据权利要求1的设备,其中,通过所述控制器(502)控制第二温度,以便把所述MRI系统的暖孔(80,304)的温度保持在恒定的期望温度。
4.根据权利要求3的设备,还包括被定位在所述暖孔(80,304)上并且耦合到所述控制器(502)的热传感器(310),该热传感器(310)被配置成测量所述暖孔(80,304)的温度。
5.一种控制用于磁共振成像(MRI)系统的磁体组件(52)的磁体暖孔(80,304)的温度的方法,该磁体组件包括梯度线圈(50,10),该梯度线圈具有内部梯度线圈组件(12,306)和外部梯度线圈组件(14,308),该方法包括:
向用于该内部梯度线圈组件(12,306)的第一冷却组件的冷却管(22)提供具有第一冷却剂温度的第一冷却剂;
向用于该外部梯度线圈组件(14,308)的第二冷却组件的冷却管(24)提供具有第二冷却剂温度的第二冷却剂;
测量该暖孔(80,304)的温度;以及
至少基于该暖孔的温度来调节第二冷却剂温度,
其中,独立地控制第一冷却剂的第一温度和第二冷却剂的第二温度。
6.根据权利要求5的方法,其中,调节第二冷却剂温度,以便把所述暖孔的温度保持在恒定的预定温度。
7.根据权利要求6的方法,还包括在所述MRI系统工作期间重复测量所述暖孔的温度并且调节第二冷却剂温度。
8.一种控制用于磁共振成像(MRI)系统的磁体组件(52)的磁体暖孔(80,304)的温度的系统,该磁体组件包括梯度线圈(50,10),该梯度线圈具有内部梯度线圈组件(12,306)和外部梯度线圈组件(14,308),该系统包括:
热交换器(504);
耦合到该热交换器(504)的控制器(502);
耦合到该热交换器(504)和该控制器(502)的第一冷却回路,该第一冷却回路包括冷却剂线路(22),该冷却剂线路被定位成与该内部梯度线圈组件(12,306)具有一定距离并且被配置成输运具有第一温度的第一冷却剂;以及
耦合到该热交换器(504)和该控制器(502)的第二冷却回路,该第二冷却回路包括冷却剂线路(24),该冷却剂线路被定位成与该外部梯度线圈组件(14,308)具有一定距离并且被配置成输运具有第二温度的第二冷却剂;
其中,该控制器(502)被配置成控制该热交换器(504),以便在第一温度下提供第一冷却剂,并且在第二温度下提供第二冷却剂。
9.根据权利要求8的系统,其中,通过所述控制器(502)控制第二温度,以便把所述暖孔(80,304)的温度保持在恒定的预定温度。
10.根据权利要求9的系统,还包括被定位在所述暖孔(304)上并且耦合到所述控制器(502)的热传感器(310),该热传感器(310)被配置成测量所述暖孔的温度。
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