CN101256974A - 模具安装用臂 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及焊接装置的模具安装用臂。本发明课题在于，在焊接装置中，对大工件实行高速、精度良好的焊接。本发明解决手段如下：固定用架(23)固定在驱动电机(12)的可动件(12b)上，超声波模具安装用架(29)将超声波模具(33)安装在前端侧，由作为基体部的碳纤维强化塑料构成的平板(39，41)夹持固定所述架(23)及超声波模具安装用架(29)。在各平板(39，41)之间设有作为平板间隔保持部件的长结构部件(43)，其延伸安装在各架(23，29)之间。各架(23，29)以及长结构部件(43)的凸缘(43a)通过螺钉及粘结剂固定在各平板(39，41)上。构成各平板(39，41)的碳纤维强化塑料的长度方向的强化纤维数比宽度方向的强化纤维数多，在长度方向具有高强度。

Description

模具安装用臂
技术领域
本发明涉及焊接装置的模具(horn)安装用臂的结构。
背景技术
在半导体的制造工序中，实行将半导体芯片安装在电路板上的芯片焊接，用金属线连接通过芯片焊接安装在电路板上的半导体芯片的电极和电路板电极的金属线焊接等工序。在所述芯片焊接，金属线焊接中分别使用芯片焊接装置，金属线焊接装置，在各装置中安装筒夹器具(collet)及毛细管等焊接工具，所述筒夹器具推压半导体芯片使其与电路板压接，所述毛细管使得连接金属线与各电极压接。并且，焊接工具安装在超声波模具的前端，通过驱动用电机，所述前端沿上下方向被驱动，在超声波模具的后端，安装超声波振子，当焊接时对焊接工具进行加振。
例如，在专利文献1中，提出以下金属线焊接装置结构：在超声波模具前端安装毛细管，支承该超声波模具，使其与驱动用电机的磁轭一起绕回转轴回转自如，通过使得驱动用电机的磁轭动作，使得超声波模具绕回转轴正反方向回转，能沿上下方向即Z方向驱动超声波模具前端。
在专利文献2中，提出以下金属线焊接装置结构：将驱动用电机安装在绕回转轴回转的支承框架一端，通过该驱动用电机使得支承框架回转，这样，能沿上下方向即Z方向驱动安装在支承框架另一端的超声波模具前端。
另外，根据电路板或半导体芯片等工件种类不同，有时焊接时需要加热工件，因此，用真空吸引固定电路板的焊接台设有电加热器等加热手段。因此，焊接时，加热器加热电路板，从该电路板发出的辐射热会传到超声波模具，超声波模具温度上升(例如参照专利文献3，4)。毛细管以悬臂状态支承安装在超声波模具前端部，因此，有时会因超声波模具的温度变化产生位置变化。
为此，在专利文献3中，提出为了防止来自焊接台的加热器的热辐射，安装遮蔽板及空气冷却喷嘴方案。在专利文献4中，提出在超声波模具内部设置冷却空气用通道的冷却超声波模具的方法。
[专利文献1]特开平5-82577号公报
[专利文献2]特开2003-258021号公报
[专利文献3]特开2000-322050号公报
[专利文献4]特开2000-164624号公报
在专利文献1或2记载的金属线焊接装置中，在安装在超声波模具前端的毛细管与工件相接状态下，毛细管前端必须相对工件垂直，因此，超声波模具或支承框架的回转中心必须与相接状态的毛细管前端处于相同高度。因此，能焊接的电路板大小受超声波模具长度限制。
但是，近年，由于电路板大型化，要求对更大的工件进行焊接。但是，超声波振子起着从回转中心的臂的功能，超声波模具通过超声波振子激振前端的毛细管，起着使得金属线压接的功能，因此，由金属形成，以便输出所定的驻波及激振力。因此，为了与焊接大工件相对应，若使得超声波模具长，则重量增加，同时，绕回转中心的超声波模具的回转惯性矩变大，存在难以高速驱动的问题。
又，在专利文献3或4记载那样的通过空气冷却超声波模具的方法中，因冷却空气的接触差异，超声波模具会发生2～3℃的温度差，因此，难以抑制因超声波模具位置偏移等引起的焊接质量的低下。
再有，超声波模具由热膨胀大的金属形成，因此，使得超声波模具长以与大的电路板对应场合，温度变化引起的位置变化大，存在焊接精度低下问题。
发明内容
本发明就是为解决上述先有技术所存在的问题而提出来的，本发明的目的在于，能对大工件实行高速、精度良好的焊接。
为了达到上述目的，本发明提出以下技术方案。
(1)一种模具安装用臂，系焊接装置的模具安装用臂，一端固定在驱动部，另一端安装超声波模具，其特征在于，包括：
固定用架，配置在一端侧；
超声波模具安装用架，配置在另一端侧；
臂部件，由纤维强化塑料构成，连接固定用架和超声波模具安装用架。
(2)在上述(1)所述的模具安装用臂中，其特征在于：
臂部件由长度方向强度比宽度方向强度大的纤维强化塑料构成。
(3)在上述(1)所述的模具安装用臂中，其特征在于，所述臂部件设有：
两平板，夹持固定用架和超声波模具安装用架固定；
平板间隔保持部件，固定在各平板之间，保持各平板间隔。
(4)在上述(3)所述的模具安装用臂中，其特征在于：
所述平板间隔保持部件是长结构部件，延伸在一端侧的固定用架和另一端侧的超声波模具安装用架之间，设有固定在各平板的凸缘以及连接各凸缘之间的肋，保持各平板间隔。
(5)在上述(3)所述的模具安装用臂中，其特征在于：
所述平板间隔保持部件是间隔件，其固定在一端侧的固定用架和另一端侧的超声波模具安装用架之间。
(6)在上述(5)所述的模具安装用臂中，其特征在于：
所述间隔件为蜂窝结构材。
(7)在上述(1)-(6)任一个所述的模具安装用臂中，其特征在于：
所述纤维强化塑料是碳纤维强化塑料或玻璃纤维强化塑料。
(8)在上述(1)-(7)任一个所述的模具安装用臂中，其特征在于：
所述纤维强化塑料的长度方向的强化纤维数比宽度方向的强化纤维数多。
下面说明本发明效果。
按照本发明的模具安装用臂，具有能对大工件实行高速、精度良好的焊接的效果。
附图说明
图1是表示本发明实施形态的设有模具安装用臂的金属线焊接装置结构的说明图。
图2A，2B是本发明实施形态的模具安装用臂的立体图。
图3是表示本发明实施形态的模具安装用臂的长结构部件和平板的连接结构的立体图。
图4A，4B是表示本发明的另一实施形态的模具安装用臂的立体图。
图5是表示本发明另一实施形态的模具安装用臂的间隔件和平板的连接结构的立体图。
图6是表示本发明另一实施形态的模具安装用臂的蜂窝结构材和平板的连接结构的立体图。
符号说明如下：
11-金属线焊接装置、12-驱动电机、12a-定子、12b-可动件、13-回转轴、14-焊接头、15-XY台、21-模具安装用臂、23、24-固定用架、25-固定用凸缘、26-固定用孔、27、31-螺栓、29、32-超声波模具安装用架、33-超声波模具、34-超声波模具安装孔、35-毛细管、36-超声波振子、37-安装法兰、39、41-平板、40、42-螺钉、43-长结构部件、43a-凸缘、43b-腹板、45-肋、46-间隔件、47-蜂窝结构材、51a、51b-运送用导轨、53-焊接台、55-加热器、61-电路板、63-半导体芯片。
具体实施方式
下面参照附图说明将本发明适用金属线焊接装置的较佳实施形态。在以下实施形态中，虽然对构成要素，种类，组合，形状，相对配置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本发明并不局限于此。
如图1所示，在金属线焊接装置11中，焊接头14安装在XY台15上，能沿X，Y方向移动自如，在焊接头14中，设有由定子12a和可动件12b构成的Z方向驱动用电机12。定子12a固定在焊接头14上，回转轴13安装在焊接头上，可动件12b安装成绕回转轴13回转自如。通过螺栓27将模具安装用臂21固定在作为驱动部的可动件12b的上面，通过螺栓31将超声波模具33的安装凸缘37固定在模具安装用臂21的前端。毛细管35安装在超声波模具33的前端。
在金属线焊接装置11的没有图示的框架上，安装导轨51a，51b以及加热器55，所述导轨51a，51b用于对安装半导体芯片63的电路板61进行导向，所述加热器55用于加热真空吸附电路板的焊接台53。
金属线焊接装置11驱动XY台15，使得毛细管35的位置与半导体芯片63的位置对齐后，使得Z方向驱动用电机12的可动件12b回转动作，使得安装在超声波模具33前端的毛细管35沿Z方向动作，通过贯穿毛细管35的金属线焊接半导体芯片63的电极和电路板61的电极。焊接时，通过配置在焊接台下部的加热器55加热真空吸附在焊接台53上的电路板61。
在金属线焊接装置11中，若一个半导体芯片63的电极和电路板61的电极焊接结束，则通过XY台15使得毛细管35移动到下一电极上，与上述相同，通过金属线连接各电极间。接着，若通过金属线连接一个半导体芯片63的全部电极和电路板61的各电极结束，则通过XY台15使得焊接头14移动，使得毛细管35的位置与下一半导体芯片63的电极位置对齐，进行焊接。
模具安装用臂21从其固定的驱动电机的可动件12b朝着超声波模具33的某前端延伸，成为以下那样的臂长：即使是安装有数列半导体芯片的宽度宽的电路板61，毛细管35也能到达各电极，实行金属线焊接。
在本实施形态中，采用模具安装用臂21直接固定在驱动电机12的可动件12b上的结构，但本发明并不局限于此。例如，若采用能上下驱动超声波模具33前端的结构，则没有必要直接固定在驱动电机12的可动件12b上，可以固定在通过驱动电机12驱动回转的支承框架上，也可以构成实行焊接动作的联动装置的一部分。
如图1和图2A，2B所示，模具安装用臂21在作为驱动部的驱动电机12的可动件12b侧设有固定用架23，在其两侧设有固定用凸缘25，在前端侧设有超声波模具安装用架29，其上开有安装孔34，用于安装超声波模具33。形状复杂的固定用架23及超声波模具安装用架29采用加工性良好的镁合金等轻合金，经机械加工形成。
各架23，29由作为基体部的碳纤维强化塑料平板39，41夹持固定。在各平板39，41之间安装作为平板间隔保持部件的镁合金等轻合金的长结构部件43，其延伸在各架23，29之间。在本实施形态中，长结构部件43如图3所示，在相对各平板的面上设有凸缘43a，在各凸缘43a之间，设有用于连接各凸缘43a的连接板43b。在长结构部件43的中央，为了确保结构强度，设有用于连接各凸缘43a的肋45。各架23，29以及长结构部件43的凸缘43a由螺钉40，42及粘结剂固定在各平板39，41上。由镁合金等轻合金构成的固定用架23，超声波模具安装用架29，长结构部件43，平板39，41的组装可以预先通过夹具固定架等位置，从两面安装平板39，41。
如图2B所示，在模具安装用臂21的下面侧设有嵌入超声波模具33的超声波振子36的空间。
平板39，41固定在模具安装用臂21的两面，构成平板39，41的碳纤维强化塑料是将混织碳纤维的强化纤维沿各方向加入树脂中的材料，可以使得具有因强化纤维方向各向异性的强度特性。在本实施形态中，构成各平板39，41的碳纤维强化塑料构成为长度方向的强化纤维数比宽度方向的强化纤维数多，因此，长度方向的强度具有镁合金等轻合金的数倍强度。另外，比重与镁合金等轻合金大致相同，因此，通过使用碳纤维强化塑料，能得到轻量，高刚性结构。镁合金等轻合金等轻金属具有2～3×10-5左右的热膨胀率，与此相反，碳纤维强化塑料的线膨胀系数大致为零，是受到热膨胀影响小的材料。
使用上述构成的模具安装用臂21构成金属线焊接装置11，进行焊接场合，通过加热器55加热焊接台53上的电路板61，其辐射热加热处于模具安装用臂21的焊接台侧的平板41。但是，由于碳纤维强化塑料的线膨胀系数大致为零，其热膨胀量也大致为零。又，安装在模具安装用臂21上面侧的平板39也同样，热膨胀量大致为零。由镁合金等轻合金构成的固定用架23，超声波模具安装用架29，以及与各架23，29连接的长结构部件43，因来自焊接台53上的电路板61的辐射热被加热，欲热膨胀，但由于具有数倍刚性的碳纤维强化塑料平板39，41上下夹持固定，因此，由镁合金等轻合金构成的各架23，29以及长结构部件43的热膨胀被碳纤维强化塑料平板39，41按压，成为各部件的内部应力。因此，具有以下效果：模具安装用臂21的从超声波模具安装用架29到固定用架23的长度方向距离的热膨胀量大致为零，模具安装用臂21的因来自焊接台53上的电路板61的辐射热引起的热膨胀导致的位置偏移几乎不发生。
安装在模具安装用臂21前端的超声波模具33受到焊接台的辐射热影响，但其长度比模具安装用臂21短很多，因此，辐射热产生的热膨胀量少，能通过控制系统的位置补正等对其位置偏移量进行补正。因此，具有以下效果：超声波模具33及模具安装用臂21作为整体不易受到辐射热影响，能抑制因位置偏移引起的焊接精度低下。
当焊接时，模具安装用臂21和安装在前端的超声波模具33成为一体，由Z驱动电机12驱动绕回转轴13往复回转，使得安装在超声波模具33前端的毛细管相对工件沿接离方向往复移动。即，模具安装用臂21和安装在前端的超声波模具33成为一体，沿图1所示上下方向往复动作，此时，因绕回转轴13的惯性矩，受到上下方向的弯矩。本实施形态的模具安装用臂21因弯矩产生长度方向拉伸，压缩应力成为最大，在该上下方向的外面，安装由碳纤维强化塑料构成的平板39，41，通过安装在各平板39，41之间的长结构部件43保持该间隔，各平板39，41因拉伸，压缩强度能对抗弯矩，因此，对弯矩的强度非常强。尤其在本实施形态中，各平板39，41的长度方向的强度与镁合金等轻合金等相比，成为数倍强度，因此，相同形状场合，相对因焊接动作产生的弯矩，具有数倍高强度。又，通过调整结构，可以构成为比由镁合金等轻合金构成场合轻量，且强度高。例如，若使得板厚成为以镁合金等轻合金构成场合一半厚度，则弯曲强度大约是镁合金等轻合金构成场合的三倍，重量可以比以镁合金等轻合金构成场合轻。本实施形态的模具安装用臂21在保持高强度状态下能构成轻量的回转动作系统，因此，具有以下效果：回转系统的惯性矩小，能高速驱动。
另外，使得安装在模具安装用臂21前端的超声波模具33的长度短，通过轻量且强度高的模具安装用臂21，能使得从回转轴13到毛细管35前端的距离长，因此，能对大型电路板61进行焊接，且使得超声波模具33及模具安装用臂21整体轻量化，具有使得回转系统的惯性矩小，能高速驱动的效果。
如上所述，焊接动作时，模具安装用臂21上下往复动作，因此，因该动作在模具安装用臂21上发生振动。主要发生动作方向为上下方向的弯曲振动，左右方向的横向振动，扭转振动。本实施形态由于使用碳纤维强化塑料平板39，41，提高了刚性，具有能减小上述振动的效果。另外，使用振动衰减率大的碳纤维强化塑料作为强度部件的主材料，因此，模具安装用臂21整体的振动衰减率大，不易发生共振，能得到实行稳定动作的模具安装用臂21。具有能防止因共振等引起的焊接精度低下。
在本实施形态中，使用碳纤维强化塑料平板39，41，构成模具安装用臂21，因此，能通过切断、安装成形平板的简便方法构成模具安装用臂21，具有能高效生产的效果。另外，通过使用镁合金等易加工的轻合金材料构成超声波模具33的安装部分，设置到驱动电机的安装部分，编码器的安装部分等用碳纤维强化塑料构成困难的部分，因此，具有以下效果：能得到具有必要的加工精度以及轻量、高刚性特性的的模具安装用臂21。
如上所述，本实施形态具有能通过简便结构对大工件实行高速、精度良好的焊接的效果。
在本实施形态中，说明了通过碳纤维强化塑料构成平板39，41，但是，只要是纤维强化塑料，本发明并不局限于碳纤维强化塑料，也可以由例如玻璃纤维等其他强化纤维构成。
下面参照图4A，4B，图5及图6说明另一实施形态。与图1-图3的实施形态相同部分标以相同符号，说明省略。
如图4A所示，本实施形态设有固定用架24，超声波模具安装用架32，平板39，41，间隔件46。在固定用架24的侧面，设有开有固定用孔26的固定用凸缘25。固定用架24使用镁合金等加工性好的轻金属材料构成，精度良好。超声波模具安装用架32在前端具有安装超声波模具的平面以及开在该平面的超声波模具安装用孔34，如图4B所示，在下面侧设有用于嵌入超声波振子36的切口。超声波模具安装用架32使用镁合金等加工性好的轻合金构成，精度良好。固定用架24及超声波模具安装用架32分别独立成块，各架24，32的上面及下面由碳纤维强化塑料平板39，41夹持，通过螺钉40，42及粘接剂固定，成为一体，构成模具安装用臂21。
如图5所示，间隔件46固定在平板39，41之间，为镁合金等轻合金，具有与固定用架24，超声波模具安装用架32的截面形状相同的截面形状，在各架24，32之间，保持平板39，41的间隔。间隔件46既可以是镁合金等轻合金的矩形块，也可以如前面说明的长结构部件43那样，通过中间的肋连接上下凸缘的形状。
需要更轻量化场合，如图6所示，使用蜂窝结构材47作为用于保持平板间隔的部件很合适。蜂窝结构材47可以是碳纤维强化塑料，铝合金等。由碳纤维强化塑料构成蜂窝结构材47场合，可以不使用螺钉，仅仅使用粘结剂连接平板39，41，作为连接结构。
本实施形态与前面所述实施形态相同，具有能通过简便结构对大工件实行高速、精度良好的焊接的效果。另外，本实施形态的模具安装用臂21的固定用架24，超声波模具安装用架32，间隔件46，蜂窝结构材47分别独立固定在作为臂部件的平板39，41上，因此，即使因来自焊接台53上的电路板61的辐射热加热模具安装用臂21场合，在各构成部件之间也几乎不发生热应力，具有模具安装用臂21的长度方向的热膨胀量大致为零的效果。另外，本实施形态比前面所述实施形态更轻量化，因此，具有能高速驱动的效果。
上面参照附图说明了本发明的实施例，但本发明并不局限于上述实施形态。在本发明技术思想范围内可以作种种变更，它们都属于本发明的保护范围。
例如，在上述实施形态中，说明了金属线焊接装置11的模具安装用臂21，但本发明的模具安装用臂21并不局限于金属线焊接装置11，也可以适用于其他焊接装置。

Claims (9)

1.一种模具安装用臂，系焊接装置的模具安装用臂，一端固定在驱动部，另一端安装超声波模具，其特征在于，包括：
固定用架，配置在一端侧；
超声波模具安装用架，配置在另一端侧；
臂部件，由纤维强化塑料构成，连接固定用架和超声波模具安装用架。
2.根据权利要求1中所述的模具安装用臂，其特征在于：
臂部件由长度方向强度比宽度方向强度大的纤维强化塑料构成。
3.根据权利要求1中所述的模具安装用臂，其特征在于，所述臂部件设有：
两平板，夹持固定用架和超声波模具安装用架固定；
平板间隔保持部件，固定在各平板之间，保持各平板间隔。
4.根据权利要求3中所述的模具安装用臂，其特征在于：
所述平板间隔保持部件是长结构部件，延伸在一端侧的固定用架和另一端侧的超声波模具安装用架之间，设有固定在各平板的凸缘以及连接各凸缘之间的肋，保持各平板间隔。
5.根据权利要求3中所述的模具安装用臂，其特征在于：
所述平板间隔保持部件是间隔件，其固定在一端侧的固定用架和另一端侧的超声波模具安装用架之间。
6.根据权利要求5中所述的模具安装用臂，其特征在于：
所述间隔件为蜂窝结构材。
7.根据权利要求1-6中任一个所述的模具安装用臂，其特征在于：
所述纤维强化塑料是碳纤维强化塑料或玻璃纤维强化塑料。
8.根据权利要求1-6中任一个所述的模具安装用臂，其特征在于：
所述纤维强化塑料的长度方向的强化纤维数比宽度方向的强化纤维数多。
9.根据权利要求7中所述的模具安装用臂，其特征在于：
所述纤维强化塑料的长度方向的强化纤维数比宽度方向的强化纤维数多。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102848586A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 株式会社有信精机 成形件取出机
CN113020742A (zh) * 2021-05-28 2021-06-25 广东阿达智能装备有限公司 一种提高焊接精准度的焊线机

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7614540B2 (en) * 2007-05-04 2009-11-10 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Thermal insulation for a bonding tool
JP4311582B1 (ja) * 2008-04-07 2009-08-12 株式会社アドウェルズ 共振器の支持装置
TWI392039B (zh) * 2009-05-26 2013-04-01 Adwelds Corp 共振器之支持裝置
JP4759094B1 (ja) * 2010-12-28 2011-08-31 株式会社進興製作所 Ｘｙテーブル
JP5296233B2 (ja) * 2012-02-07 2013-09-25 株式会社新川 ワイヤボンディング装置
US9165902B2 (en) * 2013-12-17 2015-10-20 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of operating bonding machines for bonding semiconductor elements, and bonding machines

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5451475A (en) * 1977-09-30 1979-04-23 Toshiba Corp Wire bonding unit
JPS62150731A (ja) * 1985-12-24 1987-07-04 Toshiba Corp ボンデイング装置
JPS63261724A (ja) * 1987-04-20 1988-10-28 Toshiba Corp ボンデイング面位置検出回路
US4976392A (en) * 1989-08-11 1990-12-11 Orthodyne Electronics Corporation Ultrasonic wire bonder wire formation and cutter system
JP3123658B2 (ja) * 1991-03-25 2001-01-15 三菱レイヨン株式会社 強化プラスチック製の台車
JPH0582577A (ja) 1991-09-20 1993-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワイヤボンデイング装置
TW334622B (en) * 1996-04-17 1998-06-21 Esec Sa Apparatus for making wire connections on semiconductor chips
JP2000164624A (ja) 1998-11-30 2000-06-16 Sony Corp ワイヤボンディング装置
JP3329312B2 (ja) * 1999-05-14 2002-09-30 日本電気株式会社 画像表示装置及び画像表示方法
JP2000332050A (ja) 1999-05-24 2000-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワイヤボンディング装置
JP4450147B2 (ja) * 1999-09-10 2010-04-14 株式会社ニコン レーザ装置を備えた露光装置
JP4282214B2 (ja) * 2000-08-07 2009-06-17 パナソニック株式会社 超音波ホーンの取付方法
JP2003197686A (ja) * 2001-10-18 2003-07-11 Nec Corp 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
US6676003B2 (en) * 2001-12-18 2004-01-13 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Rigid isolation of rotary ultrasonic horn
JP3818932B2 (ja) 2002-03-04 2006-09-06 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置
JP3666592B2 (ja) * 2002-05-23 2005-06-29 株式会社新川 ボンディング装置
JP2004006465A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US7159751B2 (en) * 2003-06-06 2007-01-09 Esec Trading Sa Wire bonder
JP3993157B2 (ja) * 2003-10-23 2007-10-17 株式会社新川 ボンディング装置
JP2005216922A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Taiheiyo Cement Corp ボンディングアーム
DE102005044048B4 (de) * 2004-09-30 2007-05-03 Unaxis International Trading Ltd. Wire Bonder
US7377415B2 (en) * 2005-06-15 2008-05-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bond head link assembly for a wire bonding machine
US7614540B2 (en) * 2007-05-04 2009-11-10 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Thermal insulation for a bonding tool

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102848586A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 株式会社有信精机 成形件取出机
CN113020742A (zh) * 2021-05-28 2021-06-25 广东阿达智能装备有限公司 一种提高焊接精准度的焊线机
CN113020742B (zh) * 2021-05-28 2021-08-17 广东阿达智能装备有限公司 一种提高焊接精准度的焊线机

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US20080203136A1 (en) 2008-08-28
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