CN101241876A - 线路修补方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路修补方法，其用于连接线路上断路的导电线，该方法包括如下步骤：a.确定线路上需要连接的两导电线；b.分别确定上述两导电线的连接点，蚀刻掉连接点处的介质层，形成蚀刻孔露出导电线；c.用导电胶水电性连接露出的导电线，从而电性导通两导电线。与现有技术相比，本发明线路修补方法采用导电胶水作为连线，不仅使连线电阻很小，还可以减少操作时间，降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路修补方法，具体地说，涉及修补线路上断路的导电线的线路修补方法。
背景技术
线路设计出来之后，大部分都会存在某些缺陷，这些缺陷在设计阶段可能无法发现，一般只有等流片出来之后，通过测试才能发现。设计人员通常会用线路修补的方法进行改进。线路修补的一般做法就是切断一些短路的导电线或把先前应该连接却没有连接即断路的导电线连接起来，通常上述操作步骤是由聚焦离子束(Focused Ion Beam，以下简称FIB)来完成的。
图1是采用FIB连接断路的两导电线的示意图。请参阅图1，目前业界采用的线路修补方法包括如下步骤：a0.在线路1’上找到要连接的第一导电线2’、第二导电线3’，在需要连接的点，蚀刻掉钝化剂、氧化硅和氧化氮等介质层形成蚀刻孔4’，5’，露出第一导电线2’、第二导电线3’；b0.分别在上述蚀刻孔里，通过用FIB沉积铂金属(或钨金属)的方法各接出一个导电垫(未图示)；c0.用FIB沉积铂金属线6’作为连线将两个导电垫电性连接，从而电性导通上述两导电线。
当两连接点距离较近时，铂金属线6’作为连线可以满足性能要求。然而，当两连接点距离较远时，作为连线的铂金属线就会较长，电阻也就很大。举例来说，通常FIB沉积的铂金属线为线宽1um，厚0.3um，即铂金属线横截面面积(S)较小，铂的电阻率(ρ)比较大，研究表明约为400uΩ.cm，根据公式R＝ρ.L/S可知，当沉积铂金属线的长度为1000um，连线电阻(R)就会达到10kΩ之多，有可能在测试的时候被认为是断路。这对于线路诸如芯片，尤其是对速度要求很高的先进制程的芯片，无疑是不可接受的。
通常FIB沉积一条厚0.3um，宽1um，长100um的铂金属线，需要半个小时，若上述两个导电垫之间相距1000um，则FIB需要沉积5个小时，且长度越长，用的时间越多，由于FIB按使用时间计费的，随之成本也就越高。另外，由于芯片表面是凹凸不平的，铂金属线太长之后很容易断线，不小心划到也会断线。
鉴于上述原因，本发明提供一种新的线路修补方法。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种连线电阻低、节省操作时间及成本低的线路修补方法。
为解决上述技术问题，本发明提供一种线路修补方法，其用于连接断路的导电线，该方法包括如下步骤：a.确定线路上需要连接的两导电线；b.分别确定上述两导电线的连接点，蚀刻掉连接点处的介质层，形成蚀刻孔露出导电线；c.用导电胶水电性连接露出的导电线，从而电性导通上述两导电线。
与现有技术相比，本发明线路修补方法采用导电胶水作为连线，由于导电胶水的形状、大小、厚度都没有限制，使得导电通路的阻值可以很小。一般情况下，只需要一滴导电胶水就可以实现连接，有效地节省了操作时间，降低了成本。而且导电胶水又宽又厚，不容易划伤，使得导电通路具有较好的稳定性。
附图说明
通过以下对本发明一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解其发明的目的、具体结构特征和优点。其中，附图为：
图1为采用FIB连接断路的导电线的示意图。
图2为使用本发明线路修补方法连接断路的导电线的示意图。
具体实施方式
本发明公开了一种线路修补方法，其用于连接线路上断路的导电线。请参阅图2，该线路修补方法包括如下步骤：a.确定线路1上需要连接的第一导电线2及第二导电线3；b.分别在上述导电线2，3上确定连接点，用FIB或激光束或其他方法蚀刻掉连接点处的介质层，形成蚀刻孔4，5露出导电线2，3，所述蚀刻孔不限于圆形孔，也包括其他形状如方形的孔。该介质层一般由钝化剂、氧化硅和氧化氮等等形成；c.用导电胶水6作为连线电性连接露出的导电线2，3，从而使得两导电线2，3电性导通。
步骤b还包括通过FIB沉积铂金属或其他合适的金属的方法从上述蚀刻孔4，5中各引出一个导电垫(未图示)，步骤c中导电胶水通过细针引流，将两个导电垫电性连接起来，再低温短时间固化，就完成了两导电线2，3的连线。由于导电胶水的形状、大小、厚度都没有限制，所以导电通路的阻值可以很小。一般情况下，只需要一滴导电胶水就可以将两个导电垫连接，不仅节省了成本，而且有效地节省了操作时间。而且导电胶水又宽又厚，不容易划伤，浸润性又好，所以不会有断层、断路的现象，从而导电通路具有很好的稳定性。
另外，上述线路修补方法还可以包括导电胶水上粘连接两导电垫的细金属丝比如粘细铜线、金线、银线，这样使连线的阻值更低。
需要注意的是，本发明的线路修补方法不仅用于修补具有缺陷的线路，还可以用于通过修改线路已有连接，改变原有线路的功能。对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所要求保护的范围之内。
Claims (5)
1. 一种线路修补方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
a.确定线路上需要连接的两导电线；
b.分别确定上述两导电线的连接点，蚀刻掉连接点处的介质层，形成蚀刻孔露出导电线；
c.用导电胶水电性连接露出的导电线，从而电性导通两导电线。
2. 如权利要求1所述的线路修补方法，其特征在于：步骤b采用聚焦离子束蚀刻介质层。
3. 如权利要求1所述的线路修补方法，其特征在于：步骤b采用激光束蚀刻介质层。
4. 如权利要求1所述的线路修补方法，其特征在于：步骤b中还包括通过沉积的方法从上述两蚀刻孔中各引出一个导电垫，步骤c中导电胶水通过连接两导电垫电性导通两导电线。
5. 如权利要求4所述的线路修补方法，其特征在于：步骤c中还包括在导电胶水上粘连接两导电垫的细金属丝。
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