CN101239428A - 防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂 - Google Patents

Abstract

本发明涉及助焊剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其重量百分比(％)为：活化剂1.0％～4.0％，微包裹介质1.0％～8.0％，表面活性剂0.1％～1.0％，防霉抗菌剂0.01％～0.5％，其余为溶剂去离子水，各成分重量之和为100％。本发明具有：一是不含挥发性有机物，无卤素，能有效抑制微生物(如细菌、真菌和霉菌)滋长；二是焊接时对线路板和传送带不造成腐蚀，焊后无需清洗，是真正安全环保助焊剂；三是适用于喷雾、浸蘸、发泡方式将其涂覆在PCB板焊接面，实现电子产品的无铅焊接。本发明实用，具有较大的市场潜力。

Description

防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂。

背景技术

在电子钎焊领域，助焊剂是一种非常重要的辅助材料。传统助焊剂主要是有机溶剂型，以低沸点的醇类(如甲醇、乙醇、异丙醇等)作载体，虽然这些物质本身对人体及环境的影响不是特别大，但是经过高温分解后的产物也可能会对环境及人体造成不利影响。近年，人们开始研发以水作为溶剂基体的助焊剂，即“水基助焊剂”，具有环保、免洗和安全等优势，但在无铅焊接时对线路板和传送带的腐蚀严重。此外微生物(如细菌、真菌和霉菌)滋长不仅影响可焊性，而且焊后微生物残留物影响导电性等。

发明内容

本发明的目的是避免上述现有技术中的不是之处而提供的一种防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，该助焊剂在无铅焊接时对线路板和传送带腐蚀性小、焊接性好、焊后服役可靠性高的水基助焊剂。

本发明的目的可通过下列的措施来实现：

本发明防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其重量百分比(％)为：

活化剂                    1.0％～4.0％

微包裹介质                1.0％～8.0％

表面活性剂                0.1％～1.0％

防霉抗菌剂                0.01％～0.5％

其余为溶剂去离子水，各成分重量之和为100％。

所述的活化剂由有机酸和有机胺混合而成，其重量百分比(％)为：有机酸含量为活化剂的67％～80％，有机胺20％～33％，各成分重量之和为100％。所述的有机酸为柠檬酸、丁二酸、酒石酸、衣康酸、2-羟基苯甲酸、苯甲酸、庚二酸、苹果酸等中的一种或多种。所述的有机胺为甲胺、乙胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙胺、尿素、乙二胺等中的一种或多种。活化剂主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物。

所述微包裹介质为油溶性聚丙烯酸酯。它作为包裹载体，实现活化剂的微包裹；并有利于微包裹处理后的活化剂均匀分散在溶剂中。

所述表面活性剂由非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂组成，如十二烷基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基二甲基氧化胺、十四烷基二甲基氧化胺。其主要作用是降低表面张力，增强润湿力，提高可焊性。

所述防霉抗菌剂，可选乙二醇壳聚糖、羟丙基壳聚糖、黄姜根醇中的一种或几种混合。其主要作用为抑制微生物(如细菌、真菌和霉菌)在水中生长，提高可焊性和焊后服役可靠性。

本发明水基助焊剂的制备过程如下：(1)在反应釜中完成活化剂的微包裹：首先称取为1.0％～4.0％的活化剂(由67％～80％有机酸和20％～33％有机胺混合)，倒入反应釜中，两倍活化剂重量的蒸馏水，在50℃搅拌1小时；接着在反应釜中加入1.0％～8.0％微包裹介质，迅速升温至90℃，搅拌4小时，以完成活化剂的微包裹；然后水冷同时快速搅拌，经烘干、研碎获得白色粉末，即为微包裹后的活化剂。

(2)助焊剂的制备：先称取0.1％～1.0％表面活性剂和86.5％～97.89％去离子水，倒入反应釜中混合并搅拌均匀，升温至40℃±2℃；并在搅拌的同时缓慢加入步骤(1)制备所得的白色粉末，搅拌2小时，最后加入0.01％～0.5％防霉抗菌剂，并搅拌均匀，即得本发明防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂。

本发明相比现有技术具有如下优点：一是不含挥发性有机物，无卤素，能有效抑制微生物(如细菌、真菌和霉菌)滋长；二是焊接时对线路板和传送带基本不造成腐蚀，焊后无需清洗，是真正安全环保助焊剂；三是适用于喷雾、浸蘸、发泡方式将其涂覆在PCB板焊接面，实现电子产品的无铅焊接。本发明实用，具有较大的市场潜力。

具体实施方式

实施例1：柠檬酸1.8％

          丁二酸0.3％

          三乙醇胺0.8％

         油溶性聚丙烯酸酯5.8％

         十二烷基酚聚氧乙烯醚0.3％

         乙二醇壳聚糖0.01％

         去离子水90.99％

实施例2：柠檬酸2.0％

         三乙醇胺0.8％

         油溶性聚丙烯酸酯5.6％

         十二烷基酚聚氧乙烯醚0.3％

         乙二醇壳聚糖0.01％

         去离子水91.29％

实施例3：柠檬酸1.8％

         苹果酸0.3％

         二乙烯三胺0.6％

         油溶性聚丙烯酸酯5.4％

         十二烷基酚聚氧乙烯醚0.25％

         乙二醇壳聚糖0.01％

         去离子水91.64％

实施例4：2-羟基苯甲酸1.8％

         琥珀酸0.4％

         三乙醇胺0.3％

         油溶性聚丙烯酸酯5.0％

         十二烷基酚聚氧乙烯醚0.3％

         乙二醇壳聚糖0.01％

         去离子水92.19％

表1为本发明实施例1-4的助焊性、铜镜腐蚀性试验结果对比数据

表1实施例1-4的助焊性、铜镜腐蚀性试验结果对比数据

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4
					助焊性(扩展率，％)(试验方法：JIS Z3197-86)	80	78	76	77

铜镜腐蚀性(试验方法：IPC-TM-6502.2.32)

铜膜无腐蚀

铜膜无腐蚀

铜膜无腐蚀

铜膜无腐蚀

Claims (8)

1.一种防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其特征在于：所含成分重量百分比(％)为：

活化剂                    1.0％～4.0％

微包裹介质                1.0％～8.0％

表面活性剂                0.1％～1.0％

防霉抗菌剂                0.01％～0.5％

其余为溶剂去离子水，各成分重量之和为100％。

2.根据权利要求1所述的防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其特征在于：所述的活化剂由有机酸和有机胺混合而成，其重量百分比(％)有机酸为67％～80％，有机胺含量为20％～33％，各成分重量之和为100％。

3.根据权利要求1所述的防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其特征在于：所述的有机酸为柠檬酸、丁二酸、酒石酸、衣康酸、2-羟基苯甲酸、苯甲酸、庚二酸、苹果酸等中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其特征在于：所述的有机胺为甲胺、乙胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙胺、尿素、乙二胺等中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其特征在于：所述的微包裹介质为油溶性聚丙烯酸酯。

6.根据权利要求1所述的防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其特征在于：所述的表面活性剂为非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂，如十二烷基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基二甲基氧化胺、十四烷基二甲基氧化胺其中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其特征在于：所述的防霉抗菌剂为乙二醇壳聚糖、羟丙基壳聚糖、黄姜根醇等中的一种或几种混合。

8.根据权利要求1所述的防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在反应釜中完成活化剂的微包裹：首先称取为1.0％～4.0％的活化剂(由67％～80％有机酸和20％～33％有机胺混合)，倒入反应釜中，加入两倍活化剂重量的蒸馏水，在50℃搅拌1小时；接着在反应釜中加入1.0％～8.0％微包裹介质，迅速升温至90℃，搅拌4小时，以完成活化剂的微包裹；然后水冷同时快速搅拌，经烘干、研碎获得白色粉末，即为微包裹后的活化剂。

(2)助焊剂的制备：先称取0.1％～1.0％表面活性剂和86.5％～97.89％去离子水，倒入反应釜中混合并搅拌均匀，升温至40℃±2℃；并在搅拌的同时缓慢加入步骤(1)制备所得的白色粉末，搅拌2小时，最后加入0.01％～0.5％防霉抗菌剂，并搅拌均匀，即得本发明防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂。