CN106425169A - 一种易保存无卤助焊剂的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种易保存无卤助焊剂的制备方法，属于助焊剂制备技术领域。本发明首先以丁二酸、己二酸、衣康酸、三异丙醇胺为芯材，以丙烯酸树脂BS965M为壳材，制得微胶囊化活性剂，再将丝瓜处理得到的丝瓜络粉碎后与去离子水混合过滤，得丝瓜络浸提液，再将其与壳聚糖搅拌处理，得丝瓜络抗菌清液，最后将微胶囊化活性剂与硝基乙烷、山梨糖醇、乳化剂等搅拌加热反应，待过滤除去滤渣，即可得易保存无卤助焊剂，本发明制得的无卤助焊剂活性强、易储存，涂在被焊物的表面，可以清洁表面、提高焊接性能，助焊剂润湿性较好，焊后无黑点，而且残留物极少，有效提高焊接生产效率，具有广阔的应用空间。

Description

一种易保存无卤助焊剂的制备方法
技术领域
本发明公开了一种易保存无卤助焊剂的制备方法，属于助焊剂制备技术领域。
背景技术
随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10～20%)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响表面贴装技术的整个工艺过程和产品质量。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
在焊接结束后，助焊剂会有物质残留在基板上，这些残留物对电子元件性能影响极大，同时助焊剂润湿性能较差，焊后容易出现焊点发黑现象，且助焊剂存在不易保存，放置一段时间后易滋生微生物降低助焊剂的活性的缺陷。
发明内容
本发明主要解决的技术问题：针对现有的助焊剂使用后会残留在基板上，不易清洗，同时润湿性能较差，焊后易出现焊点发黑现象且助焊剂不易长期保存的问题，提供一种易保存无卤助焊剂的制备方法，该方法首先以丁二酸、己二酸、衣康酸、三异丙醇胺为芯材，以丙烯酸树脂BS965M为壳材，制得微胶囊化活性剂，再将丝瓜处理得到的丝瓜络粉碎后与去离子水混合过滤，得丝瓜络浸提液，再将其与壳聚糖搅拌处理，得丝瓜络抗菌清液，最后将微胶囊化活性剂与硝基乙烷、山梨糖醇、乳化剂等搅拌加热反应，待过滤除去滤渣，即可得易保存无卤助焊剂，
本发明制得的无卤助焊剂活性强、易储存，涂在被焊物的表面，可以清洁表面、提高焊接性能，助焊剂润湿性较好，焊后无黑点，而且残留物极少，有效提高焊接生产效率，具有广阔的应用空间。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
（1）量取4～8mL丁二酸，3～6mL己二酸，2～4mL衣康酸，1～2mL三异丙醇胺，加入40～60mL去离子水中，加热至55～60℃并以300～400r/min搅拌15～20min，再加入25～50mL丙烯酸树脂BS965M，继续升温至90～95℃，并持续搅拌3～4h，冷却至室温，随后过滤，将滤渣置于干燥箱中，在105～110℃下干燥至恒重，再将其加入研钵中研磨，过60目筛，得微胶囊化活性剂，备用；
（2）称取3～5kg丝瓜，除去外皮，随后晒干并去除然风干后，除去种子，得丝瓜络，将丝瓜络加入粉碎机中粉碎，过60目筛，称取80～100g过筛后的丝瓜络粉末与0.8～1.0L去离子水混合，在70～75℃恒温水浴下，以200～300r/min搅拌3～4h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络浸提液；
（3）称取5～8g壳聚糖，加入500～600mL质量分数为1%醋酸溶液中，以300～400r/min搅拌至壳聚糖完全溶解，再加入150～200mL上述丝瓜络浸提液，在55～60℃下搅拌1～2h后，冷却至室温，并静置10～12h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络抗菌清液；
（4）称取2.0～2.2g步骤（1）备用的微胶囊化活性剂，7.2～7.5g二乙二醇乙醚，4.5～5.0g硝基乙烷，2.2～2.5g山梨糖醇，0.08～0.10g乳化剂OP-10，0.4～0.5g聚乙二醇4000，0.08～0.10g苯并三氮唑，68～70mL去离子水，10～12mL上述丝瓜络抗菌清液，装入反应釜中，加热至70～80℃，以500～600r/min搅拌1～2h，静置2～3h，随后用400目纱布过滤，除去滤渣，得易保存无卤助焊剂。
本发明的应用方法是：取300～500mL本发明制得的无卤助焊剂，将其灌入带有喷嘴的瓶中，随后对准基板进行喷涂，再利用常规焊接方式进行焊接即可。经检测，本发明制得的无卤助焊剂能在130～390℃的宽泛范围内保持较高的活性，其对焊料的扩展率达85%以上，焊后表面绝缘电阻为4.1×1012～6.9×1012Ω，焊后50～70min，焊点未出现氧化发黑现象，同时本发明助焊剂储藏稳定性较好，存放24～36个月后，仍具有较高活性。
本发明的有益效果是：
（1）本发明制得的无卤助焊剂具有优异的焊接性，焊后基本无残留物，同时助焊剂润湿性好，焊后焊接点光亮饱满，不会出现焊点发黑现象；
（2）本发明制得的无卤助焊剂能满足焊接过程中不同温度区间的要求，其扩展率高、腐蚀性小，且助焊剂活性高、储藏稳定性好，易于长期保存。
具体实施方式
首先量取4～8mL丁二酸，3～6mL己二酸，2～4mL衣康酸，1～2mL三异丙醇胺，加入40～60mL去离子水中，加热至55～60℃并以300～400r/min搅拌15～20min，再加入25～50mL丙烯酸树脂BS965M，继续升温至90～95℃，并持续搅拌3～4h，冷却至室温，随后过滤，将滤渣置于干燥箱中，在105～110℃下干燥至恒重，再将其加入研钵中研磨，过60目筛，得微胶囊化活性剂，备用；随后称取3～5kg丝瓜，除去外皮，随后晒干并去除然风干后，除去种子，得丝瓜络，将丝瓜络加入粉碎机中粉碎，过60目筛，称取80～100g过筛后的丝瓜络粉末与0.8～1.0L去离子水混合，在70～75℃恒温水浴下，以200～300r/min搅拌3～4h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络浸提液；再称取5～8g壳聚糖，加入500～600mL质量分数为1%醋酸溶液中，以300～400r/min搅拌至壳聚糖完全溶解，再加入150～200mL上述丝瓜络浸提液，在55～60℃下搅拌1～2h后，冷却至室温，并静置10～12h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络抗菌清液；最后称取2.0～2.2g上述步骤备用的微胶囊化活性剂，7.2～7.5g二乙二醇乙醚，4.5～5.0g硝基乙烷，2.2～2.5g山梨糖醇，0.08～0.10g乳化剂OP-10，0.4～0.5g聚乙二醇4000，0.08～0.10g苯并三氮唑，68～70mL去离子水，10～12mL上述丝瓜络抗菌清液，装入反应釜中，加热至70～80℃，以500～600r/min搅拌1～2h，静置2～3h，随后用400目纱布过滤，除去滤渣，得易保存无卤助焊剂。
实例1
首先量取4mL丁二酸，3mL己二酸，2mL衣康酸，1mL三异丙醇胺，加入40mL去离子水中，加热至55℃并以300r/min搅拌15min，再加入25mL丙烯酸树脂BS965M，继续升温至90℃，并持续搅拌3h，冷却至室温，随后过滤，将滤渣置于干燥箱中，在105℃下干燥至恒重，再将其加入研钵中研磨，过60目筛，得微胶囊化活性剂，备用；随后称取3kg丝瓜，除去外皮，随后晒干并去除种子，得丝瓜络，将丝瓜络加入粉碎机中粉碎，过60目筛，称取80g过筛后的丝瓜络粉末与0.8L去离子水混合，在70℃恒温水浴下，以200r/min搅拌3h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络浸提液；再称取5g壳聚糖，加入500mL质量分数为1%醋酸溶液中，以300r/min搅拌至壳聚糖完全溶解，再加入150mL上述丝瓜络浸提液，在55℃下搅拌1h后，冷却至室温，并静置10h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络抗菌清液；最后称取2.0g上述步骤备用的微胶囊化活性剂，7.2g二乙二醇乙醚，4.5g硝基乙烷，2.2g山梨糖醇，0.08g乳化剂OP-10，0.4g聚乙二醇4000，0.08g苯并三氮唑，68mL去离子水，10mL上述丝瓜络抗菌清液，装入反应釜中，加热至70℃，以500r/min搅拌1h，静置2h，随后用400目纱布过滤，除去滤渣，得易保存无卤助焊剂。
本实例操作简便，使用时，取300mL本发明制得的无卤助焊剂，将其灌入带有喷嘴的瓶中，随后对准基板进行喷涂，再利用常规焊接方式进行焊接即可。经检测，本发明制得的无卤助焊剂能在130℃的宽泛范围内保持较高的活性，其对焊料的扩展率达86%，焊后表面绝缘电阻为4.1×1012Ω，焊后50min，焊点未出现氧化发黑现象，同时本发明助焊剂储藏稳定性较好，存放24个月后，仍具有较高活性。
实例2
首先量取6mL丁二酸，5mL己二酸，3mL衣康酸，1.5mL三异丙醇胺，加入50mL去离子水中，加热至58℃并以350r/min搅拌18min，再加入37mL丙烯酸树脂BS965M，继续升温至93℃，并持续搅拌3.5h，冷却至室温，随后过滤，将滤渣置于干燥箱中，在108℃下干燥至恒重，再将其加入研钵中研磨，过60目筛，得微胶囊化活性剂，备用；随后称取4kg丝瓜，除去外皮，随后晒干并去除种子，得丝瓜络，将丝瓜络加入粉碎机中粉碎，过60目筛，称取90g过筛后的丝瓜络粉末与0.9L去离子水混合，在73℃恒温水浴下，以250r/min搅拌3.5h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络浸提液；再称取7g壳聚糖，加入550mL质量分数为1%醋酸溶液中，以350r/min搅拌至壳聚糖完全溶解，再加入175mL上述丝瓜络浸提液，在58℃下搅拌1.5h后，冷却至室温，并静置11h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络抗菌清液；最后称取2.1g上述步骤备用的微胶囊化活性剂，7.4g二乙二醇乙醚，4.8g硝基乙烷，2.4g山梨糖醇，0.09g乳化剂OP-10，0.45g聚乙二醇4000，0.09g苯并三氮唑，69mL去离子水，11mL上述丝瓜络抗菌清液，装入反应釜中，加热至75℃，以550r/min搅拌1.5h，静置2.5h，随后用400目纱布过滤，除去滤渣，得易保存无卤助焊剂。
本实例操作简便，使用时，取400mL本发明制得的无卤助焊剂，将其灌入带有喷嘴的瓶中，随后对准基板进行喷涂，再利用常规焊接方式进行焊接即可。经检测，本发明制得的无卤助焊剂能在260℃的宽泛范围内保持较高的活性，其对焊料的扩展率达87%，焊后表面绝缘电阻为5.5×1012Ω，焊后60min，焊点未出现氧化发黑现象，同时本发明助焊剂储藏稳定性较好，存放30个月后，仍具有较高活性。
实例3
首先量取8mL丁二酸，6mL己二酸，4mL衣康酸，2mL三异丙醇胺，加入60mL去离子水中，加热至60℃并以400r/min搅拌20min，再加入50mL丙烯酸树脂BS965M，继续升温至95℃，并持续搅拌4h，冷却至室温，随后过滤，将滤渣置于干燥箱中，在110℃下干燥至恒重，再将其加入研钵中研磨，过60目筛，得微胶囊化活性剂，备用；随后称取5kg丝瓜，除去外皮，随后晒干并去除种子，得丝瓜络，将丝瓜络加入粉碎机中粉碎，过60目筛，称取100g过筛后的丝瓜络粉末与1.0L去离子水混合，在75℃恒温水浴下，以300r/min搅拌4h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络浸提液；再称取8g壳聚糖，加入600mL质量分数为1%醋酸溶液中，以400r/min搅拌至壳聚糖完全溶解，再加入200mL上述丝瓜络浸提液，在60℃下搅拌2h后，冷却至室温，并静置12h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络抗菌清液；最后称取2.2g上述步骤备用的微胶囊化活性剂，7.5g二乙二醇乙醚，5.0g硝基乙烷，2.5g山梨糖醇，0.10g乳化剂OP-10，0.5g聚乙二醇4000，0.10g苯并三氮唑，70mL去离子水，12mL上述丝瓜络抗菌清液，装入反应釜中，加热至80℃，以600r/min搅拌2h，静置3h，随后用400目纱布过滤，除去滤渣，得易保存无卤助焊剂。
本实例操作简便，使用时，取500mL本发明制得的无卤助焊剂，将其灌入带有喷嘴的瓶中，随后对准基板进行喷涂，再利用常规焊接方式进行焊接即可。经检测，本发明制得的无卤助焊剂能在390℃的宽泛范围内保持较高的活性，其对焊料的扩展率达88%，焊后表面绝缘电阻为6.9×1012Ω，焊后70min，焊点未出现氧化发黑现象，同时本发明助焊剂储藏稳定性较好，存放36个月后，仍具有较高活性。

Claims (1)

1.一种易保存无卤助焊剂的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：
（1）量取4～8mL丁二酸，3～6mL己二酸，2～4mL衣康酸，1～2mL三异丙醇胺，加入40～60mL去离子水中，加热至55～60℃并以300～400r/min搅拌15～20min，再加入25～50mL丙烯酸树脂BS965M，继续升温至90～95℃，并持续搅拌3～4h，冷却至室温，随后过滤，将滤渣置于干燥箱中，在105～110℃下干燥至恒重，再将其加入研钵中研磨，过60目筛，得微胶囊化活性剂，备用；
（2）称取3～5kg丝瓜，除去外皮，随后晒干并去除种子，得丝瓜络，将丝瓜络加入粉碎机中粉碎，过60目筛，称取80～100g过筛后的丝瓜络粉末与0.8～1.0L去离子水混合，在70～75℃恒温水浴下，以200～300r/min搅拌3～4h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络浸提液；
（3）称取5～8g壳聚糖，加入500～600mL质量分数为1%醋酸溶液中，以300～400r/min搅拌至壳聚糖完全溶解，再加入150～200mL上述丝瓜络浸提液，在55～60℃下搅拌1～2h后，冷却至室温，并静置10～12h，随后过滤，收集滤液，得丝瓜络抗菌清液；
（4）称取2.0～2.2g步骤（1）备用的微胶囊化活性剂，7.2～7.5g二乙二醇乙醚，4.5～5.0g硝基乙烷，2.2～2.5g山梨糖醇，0.08～0.10g乳化剂OP-10，0.4～0.5g聚乙二醇4000，0.08～0.10g苯并三氮唑，68～70mL去离子水，10～12mL上述丝瓜络抗菌清液，装入反应釜中，加热至70～80℃，以500～600r/min搅拌1～2h，静置2～3h，随后用400目纱布过滤，除去滤渣，得易保存无卤助焊剂。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109048123A (zh) * 2018-09-08 2018-12-21 佛山市禅城区诺高环保科技有限公司 一种掺杂镁铝银元素植物纤维壳聚糖基助焊剂的制备方法
CN112809245A (zh) * 2020-12-31 2021-05-18 北京康普锡威科技有限公司 锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003071587A (ja) * 2001-08-30 2003-03-11 Nippon Light Metal Co Ltd 光触媒機能を有するアルミニウム材及びその製造方法並びにロウ付け用組成物
CN101214594A (zh) * 2007-12-28 2008-07-09 潘惠凯 一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法
CN101239428A (zh) * 2008-03-05 2008-08-13 东莞市普赛特电子科技有限公司 防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂
CN102303200A (zh) * 2011-08-16 2012-01-04 浙江一远电子科技有限公司 一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂
CN102350599A (zh) * 2011-08-25 2012-02-15 华南理工大学 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用
CN102357748A (zh) * 2011-10-18 2012-02-22 苏州之侨新材料科技有限公司 一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂
CN102357746A (zh) * 2011-10-18 2012-02-22 苏州之侨新材料科技有限公司 一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂
CN102357749A (zh) * 2011-10-18 2012-02-22 苏州之侨新材料科技有限公司 一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂
CN102398124A (zh) * 2011-04-12 2012-04-04 广东工业大学 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
CN102513733A (zh) * 2010-12-31 2012-06-27 广东中实金属有限公司 一种助焊剂
CN102814603A (zh) * 2012-08-23 2012-12-12 广东普赛特电子科技股份有限公司 一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺
CN103042319A (zh) * 2012-12-11 2013-04-17 郴州金箭焊料有限公司 一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂
CN103785975A (zh) * 2014-02-20 2014-05-14 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种提高缓蚀性能的助焊剂
CN104476017A (zh) * 2014-11-13 2015-04-01 无锡伊佩克科技有限公司 一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法
CN104874940A (zh) * 2015-06-18 2015-09-02 重庆理工大学 一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法
CN105085991A (zh) * 2015-09-01 2015-11-25 佛山蓝途科技有限公司 一种可降解选择光透过的农作物用薄膜以及制备方法

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003071587A (ja) * 2001-08-30 2003-03-11 Nippon Light Metal Co Ltd 光触媒機能を有するアルミニウム材及びその製造方法並びにロウ付け用組成物
CN101214594A (zh) * 2007-12-28 2008-07-09 潘惠凯 一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法
CN101239428A (zh) * 2008-03-05 2008-08-13 东莞市普赛特电子科技有限公司 防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂
CN102513733A (zh) * 2010-12-31 2012-06-27 广东中实金属有限公司 一种助焊剂
CN102398124A (zh) * 2011-04-12 2012-04-04 广东工业大学 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
CN102303200A (zh) * 2011-08-16 2012-01-04 浙江一远电子科技有限公司 一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂
CN102350599A (zh) * 2011-08-25 2012-02-15 华南理工大学 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用
CN102357749A (zh) * 2011-10-18 2012-02-22 苏州之侨新材料科技有限公司 一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂
CN102357746A (zh) * 2011-10-18 2012-02-22 苏州之侨新材料科技有限公司 一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂
CN102357748A (zh) * 2011-10-18 2012-02-22 苏州之侨新材料科技有限公司 一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂
CN102814603A (zh) * 2012-08-23 2012-12-12 广东普赛特电子科技股份有限公司 一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺
CN103042319A (zh) * 2012-12-11 2013-04-17 郴州金箭焊料有限公司 一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂
CN103785975A (zh) * 2014-02-20 2014-05-14 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种提高缓蚀性能的助焊剂
CN104476017A (zh) * 2014-11-13 2015-04-01 无锡伊佩克科技有限公司 一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法
CN104874940A (zh) * 2015-06-18 2015-09-02 重庆理工大学 一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法
CN105085991A (zh) * 2015-09-01 2015-11-25 佛山蓝途科技有限公司 一种可降解选择光透过的农作物用薄膜以及制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109048123A (zh) * 2018-09-08 2018-12-21 佛山市禅城区诺高环保科技有限公司 一种掺杂镁铝银元素植物纤维壳聚糖基助焊剂的制备方法
CN112809245A (zh) * 2020-12-31 2021-05-18 北京康普锡威科技有限公司 锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法

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