CN101211133A - 图像形成设备及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

一种图像形成设备包括：热辐射单元，用于通过供应到热辐射单元的工作功率而发射热量；开关单元，用于向热辐射单元供应工作功率；中继单元，用于控制向该开关单元供应工作功率；故障检测器，用于检测是否将工作功率供应到热辐射单元，并且如果没有供应功率，则输出与开关单元或中继单元对应的故障信号，从而表示故障；以及控制器，用于如果从故障检测器接收到故障信号，则输出关断信号到所述开关单元和中继单元中的至少一个。

Description

图像形成设备及其控制方法
技术领域
本总发明构思涉及图像形成设备及其控制方法，并更具体地，涉及可检测开关单元或中继单元的故障的图像形成设备及其控制方法。
背景技术
使用电子照相方法的传统图像形成设备包括用于对在打印介质上转印的图像进行定影的定影单元。该定影单元包括加热辊、加压(pressurization)辊、和灯。因此，通过从灯发射的热量对加热辊的表面进行加热，并且通过加压辊和加热辊之间的相互挤压而在打印介质上定影在打印介质上转印的图像。
使用电子照相方法的传统的图像形成设备通常使用三端双向可控硅开关(triac)(用于交流电的三极管；TRIAC)来向灯提供工作电压。由于在高速装置中比低速装置需要更多的热量，所以有更多的电流流过三端双向可控硅开关。因此，从三端双向可控硅开关生成的热量增加，并因此升高了三端双向可控硅开关的温度。然而，在高于大约120°的温度处出现与外部控制信号无关的连续导通状态的三端双向可控硅开关热击穿(runaway)特征。
如果将三端双向可控硅开关的热辐射板设计为大以便辐射热量，则可事先防止热击穿，但是空间约束等常常不允许足够的裕度。如果没有适当地辐射热量，则三端双向可控硅开关不管外部控制信号而连续地保持导通状态，并且为定影单元的灯连续供应工作电压。结果，三端双向可控硅开关的温度继续上升。因此，定影单元可能由于来自高温的热量而被毁坏，或者可能由于三端双向可控硅开关的温度上升而出现其它问题。
发明内容
本总发明构思提供了可检测用于向热辐射单元供应工作电压的单元的故障的图像形成设备、及其控制方法。
本总发明构思还提供了可事先防止定影单元由于高热量而被毁坏、或者防止由于温度上升导致的事故的图像形成设备及其控制方法。
本总发明构思的其它方面和用途部分地将在接下来的描述中陈述，部分地将从所述描述中显而易见，或者可通过实践本总发明构思而获知。
本总发明构思的前述和/或其它方面和用途可通过提供一种图像形成设备来实现，所述图像形成设备包括：热辐射单元，用于通过供应到热辐射单元的工作功率而发射热量；开关单元，用于向热辐射单元供应工作功率；中继单元，用于控制向该开关单元供应工作功率；故障检测器，用于检测是否将工作功率供应到热辐射单元，并且如果没有供应功率，则输出与开关单元或中继单元对应的故障信号，从而表示故障；以及控制器，用于如果从故障检测器接收到故障信号，则输出关断信号到所述开关单元和中继单元中的至少一个。
可以从故障检测器中的光耦合器输出故障信号。
可以排列多个二极管，使得在故障检测器中可双向传导工作功率。
故障检测器可提供在开关单元和中继单元之间，以便检测开关单元和中继单元二者的故障。
所述图像形成设备还可以包括告警单元，其中所述控制器控制该告警单元来告警所述开关单元或中继单元的故障。
所述告警单元可包括显示单元，以及所述控制器可进行控制而将开关单元或中继单元的故障显示在显示单元上。
所述控制器可包括：第一晶体管，用以驱动中继单元；以及逻辑门，用以接收故障信号，并然后将其输出到第一晶体管的基极。
所述开关单元可包括三端双向可控硅开关(用于交流电的三极管；TRIAC)。
所述图像形成设备还可以包括用以检测热辐射单元的温度的温度检测器，其中，当由温度检测器检测的温度等于或高于临界温度时，所述控制器分别输出关断信号到开关单元和中继单元。
所述控制器可以比较由所述温度检测器检测的温度和参考温度，然后驱动所述开关单元。
所述图像形成设备还可以包括定影单元，用于定影在打印介质上转印的图像，并可以在该定影单元中提供所述热辐射单元。
本总发明构思的前述和/或其它方面和用途还可通过提供一种用于控制图像形成设备的控制方法来实现，所述图像形成设备包括热辐射单元、用以向热辐射单元供应工作功率的开关单元、和用于控制向开关单元供应工作功率的中继单元，所述控制方法包括：检测是否将工作电压供应到热辐射单元，并且如果没有供应功率，则输出与开关单元或中继单元对应的故障信号，从而表示故障；以及如果接收到故障信号，则输出关断信号到所述开关单元和中继单元中的至少一个。
所述故障信号的输出可以从光耦合器输出。
所述图像形成设备还可以包括告警单元；所述方法还包括当接收到故障信号时，告警所述开关单元或中继单元的故障。
所述告警单元可包括显示单元，以及所述告警故障的步骤可包括在显示单元上显示开关单元或中继单元的故障。
所述图像形成设备可包括逻辑门，以及所述输出关断信号的步骤还可包括经由逻辑门的输入端来接收故障信号，以便关断中继单元中的中继触点。
所述图像形成设备还可包括用以检测热辐射单元的温度的温度检测器；以及所述方法还包括通过比较从温度检测器检测的电压和参考电压来驱动开关单元。
所述控制方法还可包括：当温度检测器所检测的检测温度等于或高于临界温度时，分别输出关断信号到开关单元和中继单元。
本总发明构思的前述和/或其它方面和用途还可通过提供一种图像形成设备来实现，所述图像形成设备包括：热辐射单元，用以发射热量；用以从电源单元向热辐射单元供应工作功率从而生成热量的单元；以及控制器，用于控制所述单元，以便根据所述单元的状态来终止工作功率的供应。
所述单元的状态可包括所述单元和热辐射单元之间的电连接。
所述控制器可根据热辐射单元的温度来控制所述单元。
所述图像形成设备还可包括：具有光耦合器的检测器，连接在所述单元和控制器之间，用以检测所述单元的状态。
所述单元可包括：具有光耦合器的开关单元，用以供应工作功率到热辐射单元；以及具有另一个光耦合器的中继单元，用以控制开关单元和热辐射单元之间的连接。
本总发明构思的前述和/或其它方面和用途还可通过提供一种图像形成设备来实现，所述图像形成设备包括：热辐射单元，用以根据工作功率而生成热量；具有三端双向可控硅开关的开关单元，用以向热辐射单元传送工作功率；中继单元，用以控制开关单元和热辐射单元之间的工作功率的供应；以及控制器，用于根据是否向热辐射单元供应工作功率的确定结果，来控制所述中继单元和开关单元。
附图说明
根据接下来结合附图对示范实施例的描述，本总发明构思的上面和/或其它方面以及用途将变得明显并更易于理解，其中：
图1是图示了根据本总发明构思示范实施例的图像形成设备的配置的框图；
图2是图示了根据本总发明构思示范实施例的图像形成设备的详细配置的框图；
图3是图示了根据本总发明构思示范实施例的、用于控制图像形成设备的控制方法的流程图；以及
图4A和图4B是根据本总发明构思示范实施例的来自故障检测器的波形输出。
具体实施方式
现在，将详细参考在附图中图示了其示例的本总发明构思的示范实施例，其中相同的附图标记始终指的是相同的元件。下面参考图来描述所述实施例，以说明本总发明构思。
图1是图示了根据本总发明构思示范实施例的图像形成设备100的配置的框图。
图1中图示的图像形成设备100包括交流电(AC)电源单元110、灯单元120、开关单元130、中继单元140、温度检测器150、故障检测器160、显示单元170和控制器180。
AC电源单元110供应AC功率给根据本总发明构思示范实施例描述的定影单元的灯单元120。根据本总发明构思的示范实施例，在图1中提供AC功率，但是还可以提供直流电(DC)功率给灯单元120，并因此在下文中将AC功率和DC功率二者称为工作功率。
灯单元120是如果供应工作电压就辐射热量的热辐射单元，也就是说，灯单元120生成热量，并加热定影单元中的加热辊的表面，以对在打印介质上转印的图像进行定影。
如果从控制器180输出接通信号，则开关单元130为灯单元120供应工作功率。根据本总发明构思的示范实施例，三端双向可控硅开关(用于交流电的三极管：TRIAC)用作对应于开关单元130的开关元件。该三端双向可控硅开关是用于执行开关操作的半导体装置，并包括五个基底层P-N-P-N-P。该三端双向可控硅开关根据供应给除两端的电极之外的第三控制电极(即栅极电极)的电压而导通和/或截止。
中继单元140控制供应给开关单元130的工作功率。也就是说，如果控制器180输出驱动电压以接通中继单元140，则中继单元140中的中继触点移动，以维持供应给开关单元130的工作功率的接通状态，并且如果控制器180输出切断电压来关断中继单元140，则中继单元140中的中继触点移动，以维持其关断状态。
温度检测器150被附加到灯单元120上，并检测灯单元120的温度。尽管在图2中没有图示温度检测器150，但是温度检测器150包括热敏电阻器来检测灯单元120的温度。控制器180基于温度检测器150所检测的已检测温度，而输出接通和/或关断信号以便接通和/或关断开关单元130和中继单元140。也就是说，如果温度检测器150所检测的检测温度不低于例如180°或者更高的临界温度，则控制器180输出用于关断开关单元130的关断信号或者用于关断中继单元140的关断信号。
故障检测器160检测是否向灯单元120供应工作功率，从而输出故障信号到开关单元130或中继单元140。同时，尽管在图1和2中没有示出，但故障检测器160可连接在开关单元130与中继单元140之间的节点上，从而检测开关单元130和中继单元140二者的故障。
显示单元170是用户接口装置，并根据控制器180的控制信号来显示有关开关单元130或中继单元140的故障的信息，以便向用户通知开关单元130或中继单元140的故障。图1图示的显示单元170可以是用于向用户通知开关单元130和/或中继单元140故障的任何元件。换言之，显示单元170可包括但不限于监视器、LCD屏幕、二极管等。
如果控制器180判断从故障检测器160输出的故障信号表明开关单元130或中继单元140发生故障，则控制器180分别向开关单元130和中继单元140输出关断信号，并控制显示单元170来显示开关单元130或中继单元140故障。
图2是详细图示了根据本总发明构思示范实施例的图像形成设备100的配置的框图。
如图2所示，该图像形成设备100包括灯单元120，其具有第一灯122和第二灯124。因此，开关单元130包括：第一三端双向可控硅开关(用于交流电的三极管；TRIAC)132和第二三端双向可控硅开关(用于交流电的三极管；TRIAC)136，其分别驱动第一灯122和第二灯124；以及第一光耦合器134和第二光耦合器138，其分别驱动第一三端双向可控硅开关132和第二三端双向可控硅开关136。
故障检测器160包括电阻器(R1)161、电阻器(R2)162、二极管(D1)163、二极管(D2)164、电容器(C1)165、电阻器(R3)167和第三光耦合器(PC3)166。这里，电阻器(R1)161与电阻器(R2)162串联连接。形成二极管耦合器的二极管(D1)163和二极管(D2)164彼此并联连接，并位于相对于电阻器(R2)162的反方向。电容器(C1)165与二极管(D1)163和二极管(D2)164串联连接。电阻器(R3)167连接到二极管耦合器与电容器(C1)165之间的节点，并与第三光耦合器(PC3)166串联连接。
控制器180包括：第一晶体管(Q1)181，其产生第一三端双向可控硅开关132的栅极驱动信号；以及第二晶体管(Q2)182，其产生第二三端双向可控硅开关136的栅极驱动信号。第一晶体管(Q1)181的基极耦接到第一比较器(U1)189的输出端和第三晶体管(Q3)183的集电极二者，其中该第三晶体管(Q3)183由微计算机(MICOM)191的输出端两端的电压来激活。此外，第二晶体管(Q2)182的基极耦接到第二比较器(U2)190的输出端以及第四晶体管(Q4)184的集电极，其中该第四晶体管(Q4)184由微计算机(MICOM)191的输出端两端的电压来激活。
输入到第一比较器(U1)189的检测电压Vther1和输入到第二比较器(U2)190的检测电压Vther2是从用于检测第一灯122和第二灯124的各个环境温度的温度检测器150输出的输出电压。此外，输入到第一比较器(U1)189的参考电压Vref1和输入到第二比较器(U2)190的参考电压Vref2是控制第一灯122和第二灯124的环境温度不超过极限温度的参考电压。
控制器180包括用于驱动中继单元140的第五晶体管(Q5)185。第五晶体管(Q5)185的基极连接到第六晶体管(Q6)186的集电极和“或”门(U3)187的输出端，其中第六晶体管(Q6)186由微计算机(MICOM)191的输出端两端的电压激活，而“或”门(U3)187接收来自微计算机(MICOM)191的输出端的电压和从故障检测器160输出的信号。
此外，控制器180包括用以向第三光耦合器(PC3)166的光接收元件供应功率的上拉电阻器(R4)188。同时，控制器180包括微计算机(MICOM)191中的模数转换器(ADC)192。
下面，将参考图1和2描述根据本总发明构思的示范实施例的图像形成设备的操作。
如果图像形成设备100开始打印操作，则微计算机(MICOM)191输出信号来激活第五晶体管(Q5)185。也就是说，微计算机(MICOM)191输出零(0)(下文中称为低电压)到第六晶体管(Q6)186的基极，并输出一(1)(下文中称为高电压)到“或”门(U3)187的输入端。因此，第六晶体管(Q6)186维持截止状态，而“或”门(U3)187输出高电压。因此，第五晶体管(Q5)185被激活。结果，电流流过中继单元140中的线圈，并且中继单元140中的中继触点进行移动，以提供导通状态。
此外，微计算机(MICOM)191输出信号以激活第一晶体管(Q1)181和第二晶体管(Q2)182。也就是说，微计算机(MICOM)191输出低电压到第三晶体管(Q3)183和第四晶体管(Q4)184的各基极。因此，激活了第一晶体管(Q1)181，并且激活了第一光耦合器134。这样，将栅极电压供应给第一三端双向可控硅开关132的栅极，并激活了第一三端双向可控硅开关132。此外，激活了第二晶体管(Q2)182，并且激活了第二光耦合器138。因此，将栅极电压供应给第二三端双向可控硅开关136的栅极，并激活了第二三端双向可控硅开关136。
由于中继单元140中的中继触点维持在接通状态，并且激活了第一三端双向可控硅开关132和第二三端双向可控硅开关136，所以从AC电源单元110供应的工作功率被供应到第一灯122和第二灯124，从而产生热量。
如果由于第一灯122的环境温度上升使得来自用于检测第一灯122的环境温度的温度检测器150的检测电压上升而高于参考电压Vref1，则从第一比较器(U1)189输出的电压变成低电压。因此，第一晶体管(Q1)181通过从第一比较器(U1)189输出的低电压而移位到截止状态，并且也关断第一光耦合器134。然后，切断第一三端双向可控硅开关132的栅极两端的栅极电压，并且切断流过第一三端双向可控硅开关132的电流以便关断第一三端双向可控硅开关132。因此，由于没有将工作功率供应到第一灯122，所以第一灯122的环境温度降低。
同样地，如果由于第二灯124的环境温度上升使得来自用于检测第二灯124的环境温度的温度检测器150的检测电压上升而高于参考电压Vref2，则从第二比较器(U2)190输出的电压变成低电压。因此，第二晶体管(Q2)182通过从第二比较器(U2)190输出的低电压而移位到截止状态，并且也关断第二光耦合器138。然后，切断第二三端双向可控硅开关136的栅极两端的栅极电压，并且切断流过第二三端双向可控硅开关136的电流，以便关断第二三端双向可控硅开关136。因此，由于没有将工作功率供应到第二灯124，所以第二灯124的环境温度降低。
此外，微计算机(MICOM)191接收从温度检测器150输出的检测电压，并然后经由微计算机(MICOM)191中的模数转换器(ADC)192来数字化所接收的检测电压。然后，微计算机(MICOM)191比较与数字化结果对应的温度和例如180°的预定临界温度。如果来自温度检测器150的已检测的数字化温度超过所述临界温度，则微计算机(MICOM)191输出高电压到第三晶体管(Q3)183、第四晶体管(Q4)184、和第六晶体管(Q6)186的各基极，并输出低电压到“或”门(U3)187的输入端。因此，由于激活了第三晶体管(Q3)183和第四晶体管(Q4)184，所以截止了第一晶体管(Q1)181和第二晶体管(Q2)182。因此，第一三端双向可控硅开关132和第二三端双向可控硅开关136关断，并因此切断了供应到第一灯122和第二灯124的工作功率。此外，由于第五晶体管(Q5)185也截止，并且通过控制微计算机(MICOM)191而切断流过中继单元140的电流，所以中继触点移位到关断状态。因此，切断了分别供应到第一灯122和第二灯124的工作功率。
此外，如果第一三端双向可控硅开关132、第二三端双向可控硅开关136、以及中继单元140全部关断，则没有电流在电阻器(R1)161、电阻器(R2)162、二极管(D1)163和二极管(D2)164中流动。因此，在故障检测器160的第三光耦合器(PC3)166的发光元件中没有电流流动。因此，将第三光耦合器(PC3)166的输出端两端的高电压输入到微计算机(MICOM)191，并因此微计算机(MICOM)191判断已经正常地关断了第一三端双向可控硅开关132、第二三端双向可控硅开关136、和中继单元140。
然而，如果第一灯122和第二灯124的温度上升并超过临界温度，则控制器180分别输出关断信号到第一三端双向可控硅开关132和第二三端双向可控硅开关136，以切断供应到第一灯122和第二灯124的工作功率。然而，如果在第一三端双向可控硅开关132或第二三端双向可控硅开关136中出现热击穿，并因此第一三端双向可控硅开关132或第二三端双向可控硅开关136维持在接通状态，则第一灯122或第二灯124继续辐射热量，以升高其环境温度。因此，由于电流流过故障检测器160中的电阻器(R1)161、电阻器(R2)162、二极管(D1)163和二极管(D2)164，所以对电容器(C1)163进行电荷充电。由于电流流过电阻器(R3)167，所以第三光耦合器(PC3)166的发光元件发光。然后，由于第三光耦合器(PC3)166的光接收元件接收到光，所以从第三光耦合器(PC3)166的输出端输出低电压。
在图4A和4B中图示了来自图2的故障检测器160的输出功率的波形的示例。图4A图示了流过电容器(C1)165的整流波形，而图4B图示了输入到微计算机(MICOM)191的已检测工作波形。此外，可以根据电阻器(R1)161、电阻器(R2)162和电容器(C1)165的值来不同地设计在第三光耦合器(PC3)166的光接收元件的输出端处的波形、低电压的宽度。如果电容器(C1)165的电容被设计为具有大电容值，则连续地输出低电压的波形。
如果微计算机(MICOM)191收到从故障检测器160输出的故障信号，则它判断已经生成了错误，从而输出关断信号到中继单元140，并因此切断流过中继单元140的电流。此外，微计算机(MICOM)191连续地输出关断信号到第一三端双向可控硅开关132和第二三端双向可控硅开关136。也就是说，由于中继单元140中的中继触点移位到关断状态，所以即使第一三端双向可控硅开关132或第二三端双向可控硅开关136已经由于热击穿而导电，电流也没有流过中继单元140。因此，第一三端双向可控硅开关132或第二三端双向可控硅开关136的环境温度降低，并因此第一三端双向可控硅开关132或第二三端双向可控硅开关136可以在预定时间过去之后正常地工作。
因为即使中继单元140关断，第一三端双向可控硅开关132或第二三端双向可控硅开关136也维持在接通状态，所以在预定时间段期间与图4的故障信号类似的故障信号连续地输出到故障检测器160。如果从故障检测器160连续输入故障信号，则即使在预定时间已经过去之后，微计算机(MICOM)191也控制显示单元170来显示在第一三端双向可控硅开关132或第二三端双向可控硅开关136中出现了短路损坏故障。
其间，如果选择与故障检测器160中的电阻器(R1)161和电阻器(R2)162对应的小电阻值，并选择与电容器(C1)165对应的大电容值，则第三光耦合器(PC3)166的光接收元件可持续维持在传导状态。因此，从第三光耦合器(PC3)166输出的低电压被输入到“或”门(U3)187，并因此将低电压输出到“或”门(U3)187的输出端。因此，第五晶体管(Q5)185可以截止。结果，即使微计算机(MICOM)191和其它元件有故障，也可以通过硬件切断中继单元140，以便进行多方(multi-sided)保护。
此外，如果温度检测器150中的检测元件发生故障并且从温度检测器150输出的检测电压持续维持在高于参考电压Vref1或参考电压Vref2的状态，则第一比较器(U1)189或第二比较器(U2)190的输出保持高电压，而输入到微计算机(MICOM)191的检测电压Vther1和Vther2维持错误电压。因此，第一灯122或第二灯124被连续地加热。在这个情况下，故障检测器160检测流过第一灯122或第二灯124的电流。如果电流连续地流过第一灯122或第二灯124达到预定时间或更长，则可以从故障检测器160输出故障信号。微计算机(MICOM)191基于该故障信号输出高电压到第六晶体管(Q6)186的基极，并输出低电压到“或”门(U3)187的输入端。因此，第五晶体管(Q5)185截止，并且切断流过中继单元140的电流。结果，中继单元140中的中继触点进行移动以维持关断状态，并且切断被供应到第一灯122和第二灯124的工作功率。
图3是图示了根据本总发明构思示范实施例的用于控制图像形成设备的控制方法的流程图。
如果在图像形成设备中开始打印，则在操作S302中，控制器180输出接通信号以驱动中继单元140，然后输出接通信号来驱动开关单元130。因此，将工作功率供应到灯单元120，并因此加热灯单元120。
如果灯单元120被加热，则在温度检测器150中使用的热敏电阻的电阻值改变，并且在操作S304中从温度检测器150输出基于灯单元120的温度的检测电压。控制器180在操作S306中基于所述输入检测电压来控制开关单元130和中继单元140。控制器180比较参考电压和从温度检测器150输出的检测电压，并接通和/或关断开关单元130，从而将灯单元120的温度保持为恒定。然而，控制器180接收从温度检测器150输出的检测电压，并经由模数转换器(ADC)192来数字化所接收的检测电压，从而获得对应的温度。然后，如果对应的温度高于临界温度，则控制器180输出关断信号到开关单元130和中继单元140。
同时，可以在开关单元130和中继单元140之间的节点处提供故障检测器160，从而检测供应到灯单元120的工作功率。如果控制器180输出关断信号到开关单元130，但是发生故障使得由于开关单元130的故障而连续地供应工作电压到灯单元120，则故障检测器160在操作S308中检测开关单元130的故障，并输出故障信号。
如果控制器180收到故障信号，则它在操作S310中输出关断信号到中继单元140，并在操作S312中控制显示单元170来显示开关单元130故障。
如上所述，本总发明构思提供了一种可以检测向热辐射单元供应工作功率的装置的故障的图像形成设备及其控制方法。
此外，本总发明构思提供了一种可事先防止定影单元由于高热量而被损坏、或者防止由于温度上升导致的事故的图像形成设备及其控制方法。
尽管已经示出和描述了本总发明构思的几个实施例，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离本总发明构思的原理和精神的情况下，可以在这些实施例中进行改变，其中本总发明构思的范围由所附权利要求及其等效来限定。

Claims (24)

1.一种图像形成设备，包括：
热辐射单元，用于通过供应到热辐射单元的工作功率而发射热量；
开关单元，用于向热辐射单元供应该工作功率；
中继单元，用于控制将工作功率供应到开关单元；
故障检测器，用于检测是否将工作功率供应到热辐射单元，并且如果没有供应功率，则输出与开关单元或中继单元对应的故障信号，从而表示故障；以及
控制器，用于如果从故障检测器接收到该故障信号，则输出关断信号到所述开关单元和中继单元中的至少一个。
2.根据权利要求1的图像形成设备，其中从该故障检测器中的光耦合器输出该故障信号。
3.根据权利要求2的图像形成设备，其中排列多个二极管，使得在故障检测器中可双向传导工作功率。
4.根据权利要求3的图像形成设备，其中该故障检测器提供在所述开关单元和中继单元之间，以便检测开关单元和中继单元二者的故障。
5.根据权利要求1的图像形成设备，还包括：
告警单元，
其中所述控制器控制该告警单元来告警所述开关单元或中继单元的故障。
6.根据权利要求5的图像形成设备，其中：
所述告警单元包括显示单元；以及
所述控制器进行控制而将所述开关单元或中继单元的故障显示在显示单元上。
7.根据权利要求1的图像形成设备，其中所述控制器包括：
第一晶体管，用以驱动中继单元；以及
逻辑门，用以接收故障信号，并然后将其输出到第一晶体管的基极。
8.根据权利要求1的图像形成设备，其中所述开关单元包括：
三端双向可控硅开关(用于交流电的三极管；TRIAC)。
9.根据权利要求1的图像形成设备，还包括：
温度检测器，用以检测热辐射单元的温度，
其中，当由温度检测器检测的温度等于或高于临界温度时，所述控制器分别输出关断信号到开关单元和中继单元。
10.根据权利要求9的图像形成设备，其中所述控制器比较由所述温度检测器检测的温度和参考温度，然后驱动所述开关单元。
11.根据权利要求1的图像形成设备，还包括：
定影单元，用于定影在打印介质上转印的图像，并在该定影单元中提供所述热辐射单元。
12.一种用于控制图像形成设备的控制方法，所述图像形成设备包括热辐射单元、用以向热辐射单元供应工作功率的开关单元、和用于控制向开关单元供应工作功率的中继单元，所述控制方法包括：
检测是否将工作电压供应到热辐射单元，并且输出与开关单元或中继单元对应的故障信号；以及
如果接收到该故障信号，则输出关断信号到所述开关单元和中继单元中的至少一个。
13.根据权利要求12的控制方法，其中所述输出故障信号的步骤包括使用光耦合器输出故障信号。
14.根据权利要求12的控制方法，其中：
所述图像形成设备还包括告警单元；以及
所述方法还包括：当接收到故障信号时，控制该告警单元来告警所述开关单元或中继单元的故障。
15.根据权利要求12的控制方法，其中：
所述告警单元包括显示单元；以及
所述告警故障的步骤包括在显示单元上显示所述开关单元或中继单元的故障。
16.根据权利要求12的控制方法，其中：
该图像形成设备包括逻辑门；以及
所述输出关断信号的步骤还包括经由逻辑门的输入端来接收故障信号，以便关断中继单元中的中继触点。
17.根据权利要求12的控制方法，其中：
所述图像形成设备还包括用以检测热辐射单元的温度的温度检测器；以及
所述方法还包括通过比较从温度检测器检测的电压和参考电压来驱动该开关单元。
18.根据权利要求12的控制方法，还包括：
当温度检测器所检测的检测温度等于或高于临界温度时，分别输出关断信号到开关单元和中继单元。
19.一种图像形成设备，包括：
热辐射单元，用以发射热量；
用以从电源单元向热辐射单元供应工作功率从而生成热量的单元；以及
控制器，用于控制所述单元，以便根据所述单元的状态来终止工作功率的供应。
20.根据权利要求19的图像形成设备，其中所述单元的状态包括所述单元和热辐射单元之间的电连接。
21.根据权利要求19的图像形成设备，其中所述控制器根据热辐射单元的温度来控制所述单元。
22.根据权利要求19的图像形成设备，还包括：
具有光耦合器的检测器，连接在所述单元和控制器之间，用以检测所述单元的状态。
23.根据权利要求19的图像形成设备，其中所述单元包括：
具有光耦合器的开关单元，用以供应工作功率到热辐射单元；以及
具有另一个光耦合器的中继单元，用以控制开关单元和热辐射单元之间的连接。
24.一种图像形成设备，包括：
热辐射单元，用于根据工作功率而生成热量；
具有三端双向可控硅开关的开关单元，用于向该热辐射单元传送工作功率；
中继单元，用于控制开关单元和热辐射单元之间的工作功率的供应；以及
控制器，用于根据是否向热辐射单元供应工作功率的确定结果，来控制所述中继单元和开关单元。
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