CN101165098A - 室温固化性聚有机硅氧烷组合物和平板显示装置 - Google Patents

室温固化性聚有机硅氧烷组合物和平板显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101165098A
CN101165098A CNA2007101542657A CN200710154265A CN101165098A CN 101165098 A CN101165098 A CN 101165098A CN A2007101542657 A CNA2007101542657 A CN A2007101542657A CN 200710154265 A CN200710154265 A CN 200710154265A CN 101165098 A CN101165098 A CN 101165098A
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
viscosity
room temperature
alkyl
organopolysiloxane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007101542657A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101165098B (zh
Inventor
上野方也
木村恒雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN101165098A publication Critical patent/CN101165098A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101165098B publication Critical patent/CN101165098B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其以下述成分作为必须成分：(A)两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷，和(B)两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷组成的聚有机硅氧烷；(C)式(1)所示的单末端三有机氧基聚有机硅氧烷固化剂；(D)式(2)所示的有机三烷氧基硅烷；(E)二氧化硅粉；(F)钛螯合物催化剂。根据本发明，能够得到固化前的组合物为低粘度，固化后的特性体现出高密合性，由于这些特性的均衡而产生了优异的剥离性，而且保存性也良好的固化物。

Description

室温固化性聚有机硅氧烷组合物和平板显示装置
技术领域
本发明涉及室温下固化而成为有机硅弹性体的聚有机硅氧烷组合物，具体地说，涉及固化前的组合物为低粘度，固化后的物性优异，特别是为高拉伸，并且形成从与基材的密合面的剥离性优异的固化物，而且保存性良好的室温固化性聚有机硅氧烷组合物和使用了该组合物作为电极涂敷材料的平板显示装置。
背景技术
利用湿气进行交联的固化性有机聚硅氧烷组合物，其容易利用，而且耐热性、粘接性、电特性优异，已在建材用的密封材料、电气电子领域、输送机领域的粘接剂等各种领域中利用。
该固化性聚有机硅氧烷组合物在电气电子领域中多用于电极、电路基板的涂敷，需要固化前的组合物为低粘度，并且固化后固化物与基材的粘接性优异。但是，近年来在LCD板的电极涂敷领域，为了对完成的LCD板进行修理等，有时需要将固化物从与基材的粘接面除去、剥离，此时要求固化物不残留在基材表面而进行界面剥离。
为了解决该问题，特开2005-082734号公报(专利文献1)中，使用两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷或两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷作为基础聚合物，通过向其选择组合不含有硅烷醇基、三烷氧基和二烷氧基的聚有机硅氧烷、作为填充剂的表面处理过的二氧化硅、作为交联剂的2官能的烷氧基硅烷或其部分水解缩合物以及钛螯合物催化剂，实现了密合性和剥离性两者。
但是，根据本发明人的追试，根据上述专利文献1的技术，虽然在某种程度上得到密合性和剥离性优异的组合物，但确认在固化物表面从固化物中析出不含有硅烷醇基、三烷氧基和二烷氧基的聚有机硅氧烷。此外，由于含有作为交联剂的2官能的烷氧基硅烷或其部分水解缩合物，因此固化物的交联密度增大，为低拉伸，剥离时固化物断裂，剥离性不能满足需要。
专利文献1：特开2005-082734号公报
发明内容
本发明鉴于上述情况而提出，目的在于提供固化前的组合物为低粘度，固化后的物性优异，特别是为高拉伸，并且形成从与基材的密合面的剥离性优异的固化物，而且保存性良好的室温固化性聚有机硅氧烷组合物和使用了该组合物作为电极涂敷材料的平板显示装置。
本发明人为了解决上述问题，在先在特愿2006-055805号中，提出了使用两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷和/或两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷作为基础聚合物，通过向其选择组合单末端三有机氧基聚有机硅氧烷固化剂、作为填充剂的表面处理过的二氧化硅和钛螯合物催化剂，实现密合性、剥离性的提高。根据该提案，可以提供固化前的组合物为低粘度，固化后的物性优异，特别是高拉伸，并且形成从与基材的密合面的剥离性优异的固化物的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，但对于保存稳定性，希望进一步提高。
因此，本发明人进一步进行了研究，结果发现将两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷和两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷并用作为基础聚合物，组合单末端三有机氧基聚有机硅氧烷和有机三烷氧基硅烷作为交联剂是极其有效的，从而完成了本发明。
即，本发明涉及室温固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用了该组合物作为电极涂敷材料的平板显示装置，该室温固化性聚有机硅氧烷组合物的特征在于，以下述成分作为必须成分：
(A)25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s、两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷：5～95质量％，和
(B)25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s、两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷：95～5质量％组成的聚有机硅氧烷100质量份；
(C)下述通式(1)所示的单末端三有机氧基聚有机硅氧烷固化剂：1～50质量份，
Figure S2007101542657D00031
(式中，R1、R2和R3为1价的饱和烃基，X表示氧原子或2价烃基，n为使25℃下的粘度为0.005～100Pa·s、优选小于使用的(A)和(B)成分的粘度的正数)；
(D)下述通式(2)所示的有机三烷氧基硅烷：0.2～50质量份，
Figure S2007101542657D00032
(式中，R4为1价烃基，R5为烷基或烷氧基取代的烷基)；
(E)比表面积为50m2/g以上的二氧化硅粉：1～50质量份；
(F)钛螯合物催化剂：0.1～15质量份。
本发明中，通过并用(A)成分、(B)成分这样的末端3官能和2官能的聚合物，体现出适度的橡胶强度，通过将它们与单末端3官能的有机氧基硅氧烷交联剂(C)和有机三烷氧基硅烷交联剂(D)以及二氧化硅粉(E)配合，固化前的组合物为低粘度，固化后的特性体现出高密合性，得到由于这些特性的均衡而产生了优异的剥离性，而且保存性也良好的固化物。
具体实施方式
本发明中使用的(A)、(B)成分的聚有机硅氧烷成为本组合物的基础聚合物，将(A)两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷和(B)两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷以(A)成分5～95质量％、(B)成分95～5质量％，更优选(A)成分10～90质量％、(B)成分90～10质量％进行配合。如果(A)成分不足5质量％，从基材的界面剥离性差，如果超过95质量％，伸长降低。该聚二有机硅氧烷的制造方法众所周知，可以列举例如使分子链两末端具有氢化甲硅烷基的聚二有机硅氧烷和四烷氧基硅烷或烷基三烷氧基硅烷进行缩合反应的方法、使分子链两末端具有烯基甲硅烷基的聚二有机硅氧烷和三烷氧基硅烷或烷基二烷氧基硅烷进行加成反应的方法。
在(A)、(B)成分中，对于末端结构以外并无特别限定，可以是通常的直链状的聚二有机硅氧烷等固化而形成弹性体的聚二有机硅氧烷，作为与硅原子结合的取代基，可以列举烷基、环烷基、烯基、芳基等碳数1～8的1价烃基、这些1价烃基的氢原子的部分或全部被卤素原子取代的氯甲基、三氟甲基等卤代烃基等。
(A)成分在25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s，优选为0.2～100Pa·s。如果低于0.1Pa·s，橡胶为低拉伸而变脆，界面剥离性变差。此外，如果高于1000Pa·s，为高粘度，操作性变差。再者，在本发明中，粘度为采用旋转粘度计测定的粘度值。
(B)成分在25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s，优选为0.2～100Pa·s。如果低于0.1Pa·s，橡胶为低拉伸而变脆，界面剥离性变差。此外，如果高于1000Pa·s，为高粘度，操作性变差。
在这种情况下，更优选使用下述式(3)所示的聚有机硅氧烷作为(A)成分，使用下述式(4)所示的聚有机硅氧烷作为(B)成分。
Figure S2007101542657D00041
在这种情况下，R11、R13为彼此相同或不同的碳数1～4的烷基，特别优选甲基、乙基。R12、R14、R15为彼此相同或不同的碳数1～8的甲基、乙基等烷基，苯基等芳基等的1价烃基，这些1价烃基的氢原子的1个以上被卤素原子取代的卤代1价烃基，特别优选R14为烷基。a为使式(3)的聚有机硅氧烷在25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s的数，b为使式(4)的聚有机硅氧烷在25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s的数。
再者，(A)成分和(B)成分的粘度，两者谁高都可以，而且可以相同，但优选(B)成分为高粘度。
本发明中使用的(C)成分为单末端三有机氧基聚有机硅氧烷，是使固化物的伸长提高的成分，用下述式(1)表示。
Figure S2007101542657D00051
(式中，R1、R2和R3为1价的饱和烃基，X表示氧原子或2价烃基，n为使25℃下的粘度为0.005～100Pa·s、优选小于使用的(A)和(B)成分的粘度的正数)。
其中，作为1价的饱和烃基，优选碳数1～4的烷基，作为2价烃基，可以列举碳数1～4的亚烷基等。优选侧链与(A)和(B)成分为同种。此外，(C)成分在25℃下的粘度优选至少比(A)成分、(B)成分的任一个的粘度低。更优选比(A)成分、(B)成分两者的粘度低。如果(C)成分的粘度比(A)成分和(B)成分的粘度高，则成为高粘度，操作性有可能变差。具体优选的(C)成分的粘度为0.005～100Pa·s，特别优选为0.01～10Pa·s。
(C)成分作为交联剂发挥作用，相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，使用1～50质量份。如果配合量不足1质量份，不能得到足够的密合性和伸长，如果超过50质量份，橡胶强度降低，界面剥离性降低。更优选为3～30质量份。
本发明中使用的(D)成分的有机三烷氧基硅烷也作为交联剂发挥作用，用下述式(2)表示。
Figure S2007101542657D00052
(式中，R4为烷基、烯基(乙烯基等)、芳基(苯基等)等1价烃基，R5为烷基或烷氧基取代的烷基(甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基等))。
其中，作为R4的1价烃基，优选碳数1～20的1价烃基，优选饱和烃基或不饱和烃基。更优选为碳数5～12的烷基。R5为彼此相同或不同的碳数1～4的烷基或烷氧基取代的烷基，特别优选甲基、乙基。
作为(D)成分，具体可以列举甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等。其中当使用了二烷氧基硅烷、单烷氧基硅烷时，不能获得足够的保存性。
(D)成分相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，使用0.2～50质量份。如果配合量不足0.2质量份，不能得到足够保存性，如果超过50质量份，交联密度增大，固化物变脆，剥离性变差。更优选为0.5～30质量份。
本发明中使用的(E)成分的二氧化硅，是比表面积为50m2/g以上的二氧化硅粉，可以列举气相法二氧化硅、烧成二氧化硅、或者将它们的表面用有机氯硅烷类、聚有机硅氧烷类、有机硅氮烷类等现有公知的处理剂进行了表面处理的二氧化硅。这里的比表面积采用BET法测定。
相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，(E)成分使用1～50质量份，优选为3～30质量份。
作为本发明中使用的(F)成分的钛螯合物催化剂，可以列举二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)合钛、二异丙氧基双(乙酰乙酸甲酯)合钛、二异丙氧基双(乙酰丙酮)合钛、二丁氧基双(乙基乙酰丙酮)合钛、二甲氧基双(乙基乙酰丙酮)合钛等公知的各种钛螯合物化合物。
相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，(F)成分使用0.1～15质量份，特别优选使用0.3～10质量份左右。
本发明的组合物包含上述的(A)～(F)成分，除了上述成分外，只要不损害本发明的目的，还可以加入石英微粉末、炭黑、碳酸钙等无机填充剂或将它们进行了疏水化处理的产品，触变性赋予剂、粘度调节剂、流动性调节剂、颜料、有机溶剂、防霉剂、抗菌剂、紫外线吸收剂、耐热提高剂、阻燃剂、粘接提高剂等各种添加剂。
本发明的组合物可以通过使用品川混合机、行星式混合机、流动喷射式混合机等通常使用的混炼机，优选在无水的状态下对上述的(A)～(F)成分进行混炼而制造，在电气电子领域中用于电极、电路基板的涂敷等，特别是用于液晶显示器(LCD)板等平板显示器(FPD)板的电极涂覆，在这些用途中使用时，可以涂布为0.2～1.0mm左右的厚度，在室温下放置于大气中，例如在23℃、50％RH、24小时的固化条件下进行固化而使用。
实施例
以下示出实施例，对本发明进行具体说明，但本发明并不限于下述实施例。再者，实施例中，“份”均表示“质量份”。此外，粘度是采用旋转粘度计测定的25℃下的值。
[实施例1]
将聚合物(A)(使分子链两末端具有羟基甲硅烷基的聚二有机硅氧烷和四甲氧基硅烷进行脱醇缩合反应而得到的两末端用三甲氧基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷(25℃下的粘度为1Pa·s))50份、聚合物(B)(使分子链两末端具有羟基甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷和甲基三甲氧基硅烷进行脱醇缩合反应而得到的两末端用甲基二甲氧基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷(25℃下的粘度为1Pa·s))50份、BET法测定的比表面积为200m2/g的干法二氧化硅(二氧化硅A)10份配混，在150℃、40mmHg的减压下混合2小时。冷却到室温后，加入固化剂(C)(单末端三甲氧基聚二甲基硅氧烷(25℃下的粘度为0.02Pa·s))10份、烷基三烷氧基硅烷A(甲基三甲氧基硅烷)5份，在室温下混合30分钟。
向该混合物中加入钛螯合物催化剂(F)(二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)合钛)2份，在隔绝湿气的情况下进行混合直至达到均匀。
[实施例2]
在实施例1中使用的聚合物(A)50份中，配混聚合物(B)50份、二氧化硅A10份，在150℃、40mmHg的减压下混合2小时。冷却到室温后，加入固化剂(C)(单末端三甲氧基聚二甲基硅氧烷(25℃下的粘度为0.02Pa·s))10份、烷基三烷氧基硅烷B(丙基三甲氧基硅烷)5份，在室温下混合30分钟。
向该混合物中加入钛螯合物催化剂(F)(二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)合钛)2份，在隔绝湿气的情况下进行混合直至达到均匀。
[实施例3]
在实施例1中使用的聚合物(A)50份中，配混聚合物(B)50份、二氧化硅A10份，在150℃、40mmHg的减压下混合2小时。冷却到室温后，加入固化剂(C)(单末端三甲氧基聚二甲基硅氧烷(25℃下的粘度为0.02Pa·s))10份、烷基三烷氧基硅烷C(己基三甲氧基硅烷)5份，在室温下混合30分钟。
向该混合物中加入钛螯合物催化剂(F)(二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)合钛)2份，在隔绝湿气的情况下进行混合直至达到均匀。
[实施例4]
在实施例1中使用的聚合物(A)50份中，配混聚合物(B)50份、二氧化硅A10份，在150℃、40mmHg的减压下混合2小时。冷却到室温后，加入固化剂(C)(单末端三甲氧基聚二甲基硅氧烷(25℃下的粘度为0.02Pa·s))10份、烷基三烷氧基硅烷D(癸基三甲氧基硅烷)5份，在室温下混合30分钟。
向该混合物中加入钛螯合物催化剂(F)(二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)合钛)2份，在隔绝湿气的情况下进行混合直至达到均匀。
[比较例1]
在实施例1中，除了不配混烷基三烷氧基硅烷A(甲基三甲氧基硅烷)5份以外，同样地制备组合物。
[比较例2]
在实施例1中，除了不配混固化剂(C)10份以外，同样地制备组合物。
[比较例3]
在实施例1中，代替烷基三烷氧基硅烷A(甲基三甲氧基硅烷)而配混二甲基二甲氧基硅烷5份，同样地制备组合物。
[比较例4]
在实施例1中，代替烷基三烷氧基硅烷A(甲基三甲氧基硅烷)而配混三甲基甲氧基硅烷5份，同样地制备组合物。
对于上述得到的组合物，测定初期粘度和填充到聚乙烯制盒中在70℃的恒温槽中放置7天后的粘度，由初期粘度和放置7天后的粘度算出增粘倍率。将其结果示于表1。
此外，在玻璃板和玻璃环氧板上设置厚2mm的模框，向其浇铸上述组合物，在23℃、50％RH下养护7天，得到2mm厚的固化物。确认从玻璃板的界面剥离率。将结果示于表1。
表1
    组合物配合量(质量份)     实施例1     实施例2     实施例3     实施例4     比较例1     比较例2     比较例3     比较例4
(A)成分     聚合物(A)     50     50     50     50     50     50     50     50
(B)成分     聚合物(B)     50     50     50     50     50     50     50     50
(C)成分     固化剂(C)     10     10     10     10     10     10     10
(D)成分     烷基三烷氧基硅烷A     5     5
    烷基三烷氧基硅烷B     5
    烷基三烷氧基硅烷C     5
    烷基三烷氧基硅烷D     5
比较成分     二甲基二甲氧基硅烷     5
    三甲基甲氧基硅烷     5
(E)成分     二氧化硅A     10     10     10     10     10     10     10     10
(F)成分     二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)合钛     2     2     2     2     2     2     2     2
界面剥离率(％)     玻璃板     90     90     100     100     100     20     100     100
    玻璃环氧板     95     95     100     100     100     20     100     100
初期粘度(Pa·s)(X)     2.3     2.4     2.4     2.6     2.9     3.1     2.3     2.3
70℃下放置7天后粘度(Pa·s)(Y)     2.3     2.4     2.5     2.7     5.0     3.2     3.6     4.2
增粘倍率(Y)/(X)     1.00     1.00     1.04     1.04     1.72     1.03     1.57     1.83

Claims (4)

1.室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其含有：
(A)25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s、两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷：5～95重量％，和
(B)25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s、两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷：95～5重量％组成的聚有机硅氧烷混合物100重量份；
(C)下述通式(1)所示的单末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷固化剂：1～50重量份，
Figure S2007101542657C00011
式中，R1、R2和R3独立地为1价的饱和烃基，X为氧原子或2价烃基，n为使聚有机硅氧烷固化剂在25℃下的粘度为0.005～100Pa·s的正数；
(D)下述通式(2)所示的有机三烷氧基硅烷：0.2～50重量份，
Figure S2007101542657C00012
式中，R4为1价烃基，R5为烷基或烷氧基取代的烷基；
(E)比表面积为50m2/g以上的二氧化硅粉：1～50重量份；和
(F)钛螯合物催化剂：0.1～15重量份。
2.权利要求1所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其中(C)组分中的n为使所述聚有机硅氧烷固化剂在25℃下的粘度为0.01～0.5Pa·s的正数。
3.权利要求1所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其中(D)组分中的R4为具有5～12个碳原子的烷基。
4.使用权利要求1、2或3所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物作为电极涂敷材料的平板显示装置。
CN2007101542657A 2006-10-17 2007-09-17 室温固化性聚有机硅氧烷组合物和平板显示装置 Active CN101165098B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006282213A JP4924810B2 (ja) 2006-10-17 2006-10-17 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びフラットパネル表示装置
JP2006-282213 2006-10-17
JP2006282213 2006-10-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101165098A true CN101165098A (zh) 2008-04-23
CN101165098B CN101165098B (zh) 2012-09-12

Family

ID=39333963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101542657A Active CN101165098B (zh) 2006-10-17 2007-09-17 室温固化性聚有机硅氧烷组合物和平板显示装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4924810B2 (zh)
CN (1) CN101165098B (zh)
TW (1) TWI415901B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101857772A (zh) * 2010-06-22 2010-10-13 北京红狮漆业有限公司 抗划伤纳米水性无机-有机聚合物涂料及其应用
CN104487519B (zh) * 2012-07-27 2016-09-28 迈图高新材料日本合同公司 室温固化性聚有机硅氧烷组合物和电气·电子装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010084062A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Momentive Performance Materials Inc 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP5146680B2 (ja) * 2008-12-19 2013-02-20 株式会社シンコーモールド 固着防止シリコーンゴム
JP5839463B2 (ja) * 2011-12-16 2016-01-06 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP6187349B2 (ja) * 2014-03-26 2017-08-30 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
US20170190933A1 (en) * 2014-07-10 2017-07-06 Nok Corporation Surface modification treatment agent, member for image forming apparatus and toner fixing mechanism
JP6528930B2 (ja) * 2014-12-22 2019-06-12 株式会社スリーボンド コーティング剤組成物

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4860099B2 (ja) * 2003-03-12 2012-01-25 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2004352947A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4180477B2 (ja) * 2003-09-10 2008-11-12 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101857772A (zh) * 2010-06-22 2010-10-13 北京红狮漆业有限公司 抗划伤纳米水性无机-有机聚合物涂料及其应用
CN101857772B (zh) * 2010-06-22 2012-09-12 北京红狮漆业有限公司 抗划伤纳米水性陶瓷无机-有机聚合物涂料及其应用
CN104487519B (zh) * 2012-07-27 2016-09-28 迈图高新材料日本合同公司 室温固化性聚有机硅氧烷组合物和电气·电子装置
TWI561596B (zh) * 2012-07-27 2016-12-11 Momentive Performance Mat Jp

Also Published As

Publication number Publication date
CN101165098B (zh) 2012-09-12
TWI415901B (zh) 2013-11-21
TW200838940A (en) 2008-10-01
JP4924810B2 (ja) 2012-04-25
JP2008101041A (ja) 2008-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101165098B (zh) 室温固化性聚有机硅氧烷组合物和平板显示装置
US8378004B2 (en) Process for the production of silicone coatings and silicone moldings from photocrosslinkable silicone mixtures
CN101657491B (zh) 含硅化合物、固化性组合物及固化物
KR102276889B1 (ko) 실온 경화성 폴리오르가노실록산 조성물 및 전기·전자기기
JP2021501813A (ja) 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、当該組成物を硬化することにより得られる硬化体、およびそれを含む電子デバイス
US6566443B2 (en) Room temperature curable silicone rubber composition
CN111394052B (zh) 一种脱醇缩合型双组分室温硫化硅橡胶及其制备方法
EP2878632B1 (en) Room-temperature-curable polyorganosiloxane composition and electric/electronic apparatus
CN101809109A (zh) 显示元件用密封剂
WO2015093139A1 (ja) 多成分系室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物の硬化物及び該硬化物からなる成型物
CN102585505B (zh) 阻燃有机基聚硅氧烷组合物
CN101029175B (zh) 室温固化性聚有机硅氧烷组合物
KR20200037275A (ko) 수분 경화성 조성물
JP2005272843A (ja) 有機ケイ素化合物をベースとする架橋性材料
JP3330974B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP7043609B2 (ja) オルガニルオキシ基含有オルガノポリシロキサンをベースとする架橋性化合物
EP0634440B1 (en) Method for curing organosiloxane compositions in the presence of cure inhibiting materials
CN109504337A (zh) 一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法
JP2008144073A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP5106914B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2015113377A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法、シーリング材及び物品
JP2001254025A (ja) 硬化性組成物
JPH0797518A (ja) 単一成分ポリシロキサン化合物
KR101159537B1 (ko) 실온 경화성 폴리오르가노실록산 조성물
JPH08295847A (ja) 無溶剤の実装回路板保護被膜用光硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた実装回路板の保護方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant