CN101161392A - 锡压焊中的pi膜使用方法 - Google Patents
锡压焊中的pi膜使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101161392A CN101161392A CNA2006101170024A CN200610117002A CN101161392A CN 101161392 A CN101161392 A CN 101161392A CN A2006101170024 A CNA2006101170024 A CN A2006101170024A CN 200610117002 A CN200610117002 A CN 200610117002A CN 101161392 A CN101161392 A CN 101161392A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- stannum
- membrane
- roller welding
- pressure head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
一种锡压焊中的PI膜使用方法,其包括步骤:S1.选用加宽的PI膜;S2.将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上,使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。使用该方法可明显提高工艺换膜速度,节省成本.降低产品的不良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种PI膜(聚酰亚胺膜,Polyimide Film)的使用方法,特别涉及一种用于锡压焊设备压头上的PI膜的使用方法
背景技术
PI膜主要具有耐高温,耐磨,材质薄等特性,一般用于压焊时保护压头。图1-图3所示的为现有锡压焊设备压头4上的PI膜3使用示意图。该锡压焊设备1对PI膜3的使用只是根据机器原有的设计运转,即,在锡压焊设备1的左右两边的分别设置一PI膜轮盘2,轮盘2上的PI膜3宽度约为1.2cm,焊压时,压头4透过PI膜3,将锡沿箭头所示方向焊压在电路板6的焊压区域7上。每焊压几块电路板,PI膜3就前进一格。可在实际操作中,调换PI膜3需一圈一圈将PI膜倒进轮盘2里.倒满一卷需用时40分钟左右,花费了工艺不少时间,影响了人员时间和生产进度。还由于压接锡融化时PI膜3是平面压在焊盘上的,产品有时因浸锡过厚,当锡量多向两边融化扩散时被PI膜3阻挡,上下焊盘5之间出现连桥短路现象(参考图3),影响产品的直通率。
发明内容
本发明的目的是提供一种锡压焊中的PI膜使用方法,使得PI膜更换更加简便和迅速,减少焊盘连桥现象并节约了成本。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种锡压焊中的PI膜使用方法,其包括步骤:S1、选用加宽的PI膜;S2、将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上,使得该的PI膜将压头从侧面包裹住。
其中,该加宽的PI膜规格为5cm*4cm。
本发明的积极进步效果在于:
1、明显提高工艺换膜速度,将换膜时间从原来的四十分钟缩短为三十秒。
2、节省了成本.将PI膜的使用量从原来每天使用四十米减少到每天使用两张5cm*4cm的PI膜。
3、降低产品的不良率,由于PI膜紧贴在压头上使得上下出锡顺畅,减少了因浸锡厚而造成连桥的不良现象。
附图说明
图1为现有技术中锡压焊设备进行压接的示意图。
图2为现有技术中锡压焊设备压头的简略示意图。
图3为现有技术中锡压焊后的电路板焊盘连桥的示意图。
图4为本发明较佳实施例中锡压焊设备进行压接的示意图。
图5为本发明较佳实施例中锡压焊设备压头的简略示意图。
具体实施方式
下面结合图4、图5给出本发明较佳实施例,以详细说明本发明的技术方案。
一种锡压焊中的PI膜使用方法,首先改选用宽度为5cm*4cm的PI膜3’,替换原先窄的PI膜。其次改变进带压接方式.剪取5cm*4cm的PI膜3’直接用双面胶紧贴在压头4上,并使之将压头4从侧面包裹住,膜与电路板的接触面与焊盘的基本一致。由于PI膜3’紧贴在压头4上,就不会出现因浸锡厚而造成连桥的不良现象。
在对PI膜3’进行更换时,只需将其取下换上新的就可以了,节省时间,操作方便。并且每天只需更换两次,降低了生产成本。
Claims (2)
1.一种锡压焊中的PI膜使用方法,其包括步骤:S1、选用加宽的pI膜;S2、将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上,使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。
2.根据权利要求1所述的锡压焊中的PI膜使用方法,其特征在于,该加宽的PI膜规格为5cm*4cm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2006101170024A CN101161392A (zh) | 2006-10-11 | 2006-10-11 | 锡压焊中的pi膜使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2006101170024A CN101161392A (zh) | 2006-10-11 | 2006-10-11 | 锡压焊中的pi膜使用方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101161392A true CN101161392A (zh) | 2008-04-16 |
Family
ID=39296420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2006101170024A Pending CN101161392A (zh) | 2006-10-11 | 2006-10-11 | 锡压焊中的pi膜使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101161392A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107148160A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-09-08 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种减少压头损伤的治工具及其制作方法 |
-
2006
- 2006-10-11 CN CNA2006101170024A patent/CN101161392A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107148160A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-09-08 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种减少压头损伤的治工具及其制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204089904U (zh) | 利于控制点胶高度的电子设备 | |
WO2005099310A3 (en) | Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices | |
WO2003046647A1 (fr) | Panneau a cristaux liquides, son procede et son dispositif de production et dispositif d'estampage de plaque de polarisation | |
WO2019148549A1 (zh) | 显示装置及其覆晶薄膜结构 | |
CN206863388U (zh) | 液晶显示模组和手机 | |
CN202332851U (zh) | 一种静电保护电路、阵列基板和液晶显示器 | |
JP2012201573A (ja) | 脆性板の切断装置および切断方法 | |
TWI434383B (zh) | 電性連接墊結構及包含有複數個電性連接墊結構的積體電路 | |
KR100856151B1 (ko) | 고분자 분산형 액정표시장치의 전극 단자부 제조방법 | |
JP2012227480A (ja) | 表示装置及び半導体集積回路装置 | |
TW200743883A (en) | Array substrate for liquid crystal display device and method of fabricating the same | |
CN106304607A (zh) | 刚挠结合板及其制作方法 | |
CN101161392A (zh) | 锡压焊中的pi膜使用方法 | |
JP2000068633A (ja) | 圧着方法および圧着装置 | |
CN105430914A (zh) | 一种单面双接触挠性线路板制作方法 | |
CN101556838B (zh) | 各向异性导电膜 | |
KR100377920B1 (ko) | 밀폐 테이프가 부착된 전극 탭의 제조방법 및 그 장치 | |
CN204578893U (zh) | 一种新型焊盘、电路板及显示装置 | |
US20120306047A1 (en) | Chip-on-film structure for liquid crystal panel | |
CN101293361A (zh) | 热熔材料的封切机 | |
CN205946321U (zh) | 一种液晶显示模组fpc | |
CN202353950U (zh) | 一种pcb板的贴胶带装置 | |
CN109462021A (zh) | Nfc天线的制作方法 | |
CN107491207B (zh) | 一种on-cell产品及其绑定区域的密封方法 | |
JP2008026416A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Open date: 20080416 |