CN101161392A - 锡压焊中的pi膜使用方法 - Google Patents

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CN101161392A CNA2006101170024A CN200610117002A CN101161392A CN 101161392 A CN101161392 A CN 101161392A CN A2006101170024 A CNA2006101170024 A CN A2006101170024A CN 200610117002 A CN200610117002 A CN 200610117002A CN 101161392 A CN101161392 A CN 101161392A
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王文豪
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Shanghai Chenxing Electronics Science and Technology Co Ltd
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Abstract

一种锡压焊中的PI膜使用方法,其包括步骤:S1.选用加宽的PI膜;S2.将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上,使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。使用该方法可明显提高工艺换膜速度,节省成本.降低产品的不良率。

Description

锡压焊中的PI膜使用方法
技术领域
本发明涉及一种PI膜(聚酰亚胺膜,Polyimide Film)的使用方法,特别涉及一种用于锡压焊设备压头上的PI膜的使用方法
背景技术
PI膜主要具有耐高温,耐磨,材质薄等特性,一般用于压焊时保护压头。图1-图3所示的为现有锡压焊设备压头4上的PI膜3使用示意图。该锡压焊设备1对PI膜3的使用只是根据机器原有的设计运转,即,在锡压焊设备1的左右两边的分别设置一PI膜轮盘2,轮盘2上的PI膜3宽度约为1.2cm,焊压时,压头4透过PI膜3,将锡沿箭头所示方向焊压在电路板6的焊压区域7上。每焊压几块电路板,PI膜3就前进一格。可在实际操作中,调换PI膜3需一圈一圈将PI膜倒进轮盘2里.倒满一卷需用时40分钟左右,花费了工艺不少时间,影响了人员时间和生产进度。还由于压接锡融化时PI膜3是平面压在焊盘上的,产品有时因浸锡过厚,当锡量多向两边融化扩散时被PI膜3阻挡,上下焊盘5之间出现连桥短路现象(参考图3),影响产品的直通率。
发明内容
本发明的目的是提供一种锡压焊中的PI膜使用方法,使得PI膜更换更加简便和迅速,减少焊盘连桥现象并节约了成本。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种锡压焊中的PI膜使用方法,其包括步骤:S1、选用加宽的PI膜;S2、将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上,使得该的PI膜将压头从侧面包裹住。
其中,该加宽的PI膜规格为5cm*4cm。
本发明的积极进步效果在于:
1、明显提高工艺换膜速度,将换膜时间从原来的四十分钟缩短为三十秒。
2、节省了成本.将PI膜的使用量从原来每天使用四十米减少到每天使用两张5cm*4cm的PI膜。
3、降低产品的不良率,由于PI膜紧贴在压头上使得上下出锡顺畅,减少了因浸锡厚而造成连桥的不良现象。
附图说明
图1为现有技术中锡压焊设备进行压接的示意图。
图2为现有技术中锡压焊设备压头的简略示意图。
图3为现有技术中锡压焊后的电路板焊盘连桥的示意图。
图4为本发明较佳实施例中锡压焊设备进行压接的示意图。
图5为本发明较佳实施例中锡压焊设备压头的简略示意图。
具体实施方式
下面结合图4、图5给出本发明较佳实施例,以详细说明本发明的技术方案。
一种锡压焊中的PI膜使用方法,首先改选用宽度为5cm*4cm的PI膜3’,替换原先窄的PI膜。其次改变进带压接方式.剪取5cm*4cm的PI膜3’直接用双面胶紧贴在压头4上,并使之将压头4从侧面包裹住,膜与电路板的接触面与焊盘的基本一致。由于PI膜3’紧贴在压头4上,就不会出现因浸锡厚而造成连桥的不良现象。
在对PI膜3’进行更换时,只需将其取下换上新的就可以了,节省时间,操作方便。并且每天只需更换两次,降低了生产成本。

Claims (2)

1.一种锡压焊中的PI膜使用方法,其包括步骤:S1、选用加宽的pI膜;S2、将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上,使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。
2.根据权利要求1所述的锡压焊中的PI膜使用方法,其特征在于,该加宽的PI膜规格为5cm*4cm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107148160A (zh) * 2017-05-04 2017-09-08 郑州云海信息技术有限公司 一种减少压头损伤的治工具及其制作方法

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Open date: 20080416