CN101154374A - 键盘装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能牢固地固定基体部件与板部件且能够降低按键时所产生的异常噪音的键盘装置。基体部件(21)与板部件(22)通过超声波熔接熔接在一起，因而与通过粘接剂粘接的情况相比，能够牢固地固定彼此。因而，即使由演奏者强力按键或经过较长时间，也能抑制基体部件(21)与板部件(22)剥离。而且，对于板部件(22)的突出部(31a～31f)，该突出部(31a～31f)相对于按键部(2a)所占有的比例比突出部(31a、31b)相对于细长部(2b)所占有的比例高，因而按键部(2a)的熔接更紧密。由于基体部件(21)和板部件(22)之间没有间隙，所以按键部(2a)可以抑制按键时由于间隙导致的异常噪音的产生。

Description

键盘装置

技术领域

本发明涉及键盘装置，尤其涉及能够牢固地固定基体部件与板部件且能够降低按键时的异常噪音的产生的键盘装置。

背景技术

如日本实开昭49-35209号公报所公开的那样，已知具备多个由树脂材料一体成形的键的键盘装置。一体成形的键由于是由一种树脂材料成形，因而存在如下等问题：例如，在为了提高强度而使用硬质材料时，由演奏者按压的键的按键部缺乏吸湿性，相反，若为了提高吸湿性而采用粗糙材料，则按键部的强度较弱。

因而，如日本特开平7-44156号公报所公开的那样，还已知这样的键，即，将由吸汗性材料构成的表面部件(板部件)通过粘接剂粘接在键(基体部件)的表面上，从而将特性与键所具有的特性不同的表面部件粘接在表面上。

[专利文献1]日本实开昭49-35209号公报

[专利文献2]日本特开平7-44156号公报

然而，作为利用粘接材料粘接基体部件和板部件这两个部件的键，存在这样的问题：当演奏者强力按键、或是在粘接后经过较长时间时，粘接材料的粘接能力将会降低而致使板部件剥落。

另外，由于在基体部件的表面和板部件的表面之间涂敷粘接剂，所以存在如下问题：当该粘接剂涂敷得不均匀时，一部分会发生剥离，从而在基体部件和板部件之间形成空间。若在基体部件和板部件之间形成空间，则按键之际演奏者的指尖触碰时会产生异常噪音，给演奏者带来不愉快的感觉。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而做出的，其目的在于提供一种能够牢固地固定基体部件与板部件且能够降低按键时所产生的异常噪音的键盘装置。

为了达到该目的，技术方案1所述的键盘装置具备多个键，所述键具有后端侧受到支承而以能够摆动的方式配置的基体部件、和覆盖该基体部件的表面的板部件，所述键通过在重合所述基体部件和板部件的状态下实施超声波熔接而形成。

技术方案2所述的键盘装置，在技术方案1所述的键盘装置的基础上，所述基体部件由着色成木纹风格的树脂材料形成，而所述板部件由着色成白色的树脂材料形成。

技术方案3所述的键盘装置，在技术方案1或2所述的键盘装置的基础上，所述基体部件以及板部件由主成分相同的树脂材料构成，而且，在某一方中添加有不同的成分。

技术方案4所述的键盘装置，在技术方案1至3中任一项所述的键盘装置的基础上，所述板部件具备上表面部和前表面部，该上表面部通过所述超声波熔接而熔接在所述基体部件的上表面上，该前表面部与该上表面部相连并覆盖所述基体部件的前端侧的前表面。

技术方案5所述的键盘装置，在技术方案4所述的键盘装置的基础上，所述板部件具备熔接用突出部，该熔接用突出部从所述上表面部向所述基体部件侧突出、并且通过所述超声波熔接熔融，该熔接用突出部相对于从所述上表面部的前端向所述后端侧延伸的既定范围的面积所占有的比例，比相对于该既定范围以外的面积所占有的比例高。

另外，技术方案5所述的熔接用突出部可以是设置多个斑点状凸部而构成的形式，也可以是设置具有连续曲线的凸部和具有连续直线的凸部中的至少一种而构成，其形状及形成位置没有限定。

技术方案6所述的键盘装置，在技术方案5所述的键盘装置的基础上，所述基体部件在重合了所述板部件的状态下与所述熔接用突出部相对应的位置上形成有凹状的槽部。

技术方案7所述的键盘装置，在技术方案4至6中任一项所述的键盘装置的基础上，所述熔接用突出部之一是倾斜突出部，该倾斜突出部设置在所述上表面部的后端侧，并具有从所述前端侧向后端侧倾斜的倾斜部，所述基体部件具备开口部，该开口部在重合了所述板部件的状态下与所述倾斜突出部的倾斜部抵接。

另外，技术方案7所述的倾斜突出部，其倾斜部既可以是平面，也可以是曲面。例如，可以将倾斜突出部形成在与连接后端侧和前端侧的方向正交的方向上的中心位置，且形成为圆锥台形状，在为该构成的情况下，在熔接基体部件和板部件时，在倾斜部向开口部的下方移动的同时进行熔接，所以板部件被向后端侧牵拉，其结果，能够减小基体部件的前表面与板部件的前表面部之间的间隙。进而，由于能够边借助开口部的边缘将倾斜突出部向中心位置引导边进行熔接，所以还能够同时实现板部件的定位。

技术方案8所述的键盘装置，在技术方案4至7中任一项所述的键盘装置的基础上，所述板部件具备从所述上表面部向所述基体部件侧突起的突起部，所述基体部件具备容纳部，该容纳部具有与所述突起部的前端侧端部抵接的抵接部、和至少容纳该突起部的突起方向前端的空间，所述突起部的前端侧端部与所述前表面部之间的距离和所述抵接部与所述基体部件的前端侧前表面之间的距离为大致相同的距离。

技术方案9所述的键盘装置，在技术方案4至7中任一项所述的键盘装置的基础上，所述板部件具备从所述上表面部向所述基体部件侧突起的突起部，该突起部在与连接所述前端侧和后端侧的第一方向正交的第二方向上设有一对，所述基体部件具备容纳部，该容纳部具有分别与所述一对突起部的所述第二方向外侧端部抵接的抵接部、和至少容纳该一对突起部的突起方向前端的空间，在所述第二方向上，所述一对突起部的外侧端部与所述上表面部的外缘之间的距离和所述抵接部与所述基体部件的外缘之间的距离为大致相同的距离。

另外，对于技术方案9所述的容纳部，也可构成为具有与突起部的前端侧端部抵接的抵接部(技术方案8所述的抵接部)。另外，技术方案9所述的容纳部只要具有与一对突起部的第二方向外侧端部抵接的抵接部即可，所以既可以具备分别容纳一对突起部的一对容纳部，也可以具备同时容纳一对突起部双方的一个容纳部。进而，突起部还可以兼作通过超声波熔接而熔融的熔接用的突出部。

另外，技术方案8或9所述的容纳部的抵接部以及与该抵接部抵接的突起部的端部既可以是曲面，也可以是平面，还可以是向前端侧凸出的形状，其形状没有特别限定。另外，抵接部以及突起部的端部优选从上表面部大致沿垂直方向突起地形成。这是由于，当突起部的端部相对于上表面部成钝角时，突起部容易从容纳部脱离而无法进行定位，另一方面，当成锐角时，在将板部件重合在基体部件上的情况下，突起部会成为障碍，难以填入。

另外，在技术方案8或9中，所说的“大致相同的距离”包括完全相同的距离。另外，大致相同距离指的是，只要是能够相对基体部件定位板部件的范围内的差即可，该距离的差根据基体部件以及板部件的大小等进行适当设定。

技术方案10所述的键盘装置，在技术方案4至9中任一项所述的键盘装置的基础上，所述基体部件具备多个支承部，该多个支承部在重合了所述板部件的状态下对该板部件的前表面部下部进行支承，所述板部件具备嵌插部，该嵌插部设置在所述板部件的前表面部下部并嵌插在所述多个支承部之间。

技术方案11所述的键盘装置，在技术方案4至10中任一项所述的键盘装置的基础上，所述板部件的前表面部在所述基体部件侧的侧面上形成有从前表面部下部末端向所述上表面部侧延伸的凹部，所述基体部件在前表面下部末端的与所述凹部对应的位置上形成有切口部。

技术方案12所述的键盘装置，在技术方案1至11中任一项所述的键盘装置的基础上，所述基体部件在重合了所述板部件的状态下与板部件的后端侧端部之间形成规定空间。

根据技术方案1所述的键盘装置，由于通过超声波熔接形成基体部件和板部件，所以能够一边熔融基体部件和板部件一边进行熔接，与现有技术中用粘接剂进行粘贴的情况相比，能够牢固地固定基体部件和板部件。由此，具有下述效果：即使受到演奏者的强力按押，或者经长时间的使用，也能够抑制基体部件与板部件的剥离。

根据技术方案2所述的键盘装置，除了技术方案1所述的键盘装置所起的效果之外，由于基体部件由着色成木纹风格的树脂材料形成，而板部件由着色成白色的树脂材料形成，所以，具有能够提供结构简单、外观良好且给人以高档感觉的键盘装置这一效果。

根据技术方案3所述的键盘装置，除了技术方案1或2所述的键盘装置所起的效果之外，由于基体部件以及板部件由主成分相同的树脂材料构成，在某一方中添加有不同的成分，所以，具有能够使添加有不同成分的部件具有特有的特性这一效果。例如，若添加使板部件质地变硬的成分的话，则能够增大板部件的强度，而若对板部件添加具有吸汗性的成分的话，则能够获得吸汗性优异的键。另外，由于基体部件以及板部件主成分相同，因而能够通过超声波熔接进行牢固的固定。

根据技术方案4所述的键盘装置，除了技术方案1至3中任一项所述的键盘装置所起的效果之外，板部件由上表面部和前表面部构成，上表面部通过超声波熔接而熔接在基体部件的上表面上，前表面部覆盖基体部件的前表面。一般来讲，键盘装置邻接排列多个键，所以演奏者能目视辨认的部分为上表面和前表面。根据本键盘装置，由于板部件覆盖了上表面和前表面，所以具有能够以简单的结构抑制对美观的损害这一效果。另外，基体部件与板部件的熔接是通过超声波熔接仅将上表面部熔接，因而有即使在具备上表面部和前表面部的情况下、也能够防止制作工序增加这一效果。

根据技术方案5所述的键盘装置，除了技术方案4所述的键盘装置所起的效果之外，作为通过超声波熔接而熔融的熔接用突出部，其相对于从上表面部的前端向后端侧延伸的既定范围的面积所占有的比例，比相对于该既定范围以外的面积所占的比例高，因而，熔接的部分中处在前端侧的既定范围的一方更紧密。而键的前端侧是演奏者进行按压的部分，故而，若在基体部件和板部件之间存在较多间隙的话，当指尖触碰等时会产生异常噪音。但是，由于能够将演奏者所按压的部分的熔接形成得较为紧密，所以，具有能够减小基体部件和板部件之间的间隙、能够抑制异常噪音的产生这一效果。

根据技术方案6所述的键盘装置，除了技术方案5所述的键盘装置所起的效果之外，由于基体部件在与熔接用突出部对应的位置上形成有凹状的槽部，所以，在熔接用突出部熔融的情况下，能够将该熔融的树脂容纳在槽部内。由此，具有下述效果：能够抑制熔融的树脂材料残留在基体部件的上表面与板部件之间、板部件相对于基体部件倾斜地熔接这一问题。

根据技术方案7所述的键盘装置，除了技术方案4至6中任一项所述的键盘装置所起的效果之外，在板部件的上表面部的后端侧设有作为熔接用突出部之一的倾斜突出部。该倾斜突出部具有从前端侧向后端侧倾斜的倾斜部，该倾斜部与设在基体部件上的开口部抵接。一般来讲，在进行超声波熔接的情况下，是边从上表面按压板部件边通过超声波进行熔接，所以倾斜部能够边在开口部中向后端侧滑动边熔融从而进行熔接。由此，板部件被向后端侧牵拉，因而，具有下述效果：能够抑制在基体部件的前表面和板部件的前表面部之间形成间隙的问题，能够提高键的外观品质。

根据技术方案8所述的键盘装置，除了技术方案4至7中任一项所述的键盘装置所起的效果之外，在板部件上具备从上表面部向基体部件侧突起的突起部，在基体部件上具备容纳部，该容纳部具有与突起部的前端侧端部抵接的抵接部、和至少容纳突起部的突起方向前端的空间。另外，突起部的前端侧端部与前表面部之间的距离和抵接部与基体部件的前端侧前表面之间的距离为相同的距离，因而，在将板部件重合在基体部件上的情况下，突起部的前端侧端部与容纳部的抵接部抵接，同时突起部被容纳在容纳部中。由此，在板部件重合于基体部件时，该板部件向前端侧方向的移动受到限制，从而能够进行定位，所以，具有下述效果：能够抑制板部件重合在从标准位置错开的位置上的问题。而且，由于板部件能重合在标准位置上，所以具有能够减少不良品的产生、提高合格品率的效果。

根据技术方案9所述的键盘装置，除了技术方案4至7中任一项所述的键盘装置所起的效果之外，板部件在与连接前端侧和后端侧的第一方向正交的第二方向上具备一对突起部，在基体部件上具备容纳部，该容纳部具有分别与突起部的第二方向外侧端部抵接的抵接部、和至少容纳突起部的突起方向前端的空间。而且，一对突起部的外侧端部与上表面部的外缘之间的距离和抵接部与基体部件的外缘之间的距离为相同的距离，因而，在将板部件重合在基体部件上的情况下，突起部的外侧端部与容纳部的抵接部抵接，同时突起部容纳在容纳部中。由此，在板部件重合于基体部件时，该板部件向第二方向的移动受到限制从而能进行定位，所以，具有下述效果：能够抑制板部件重合在从标准位置错开的位置上的问题。而且，由于板部件重合在准确位置上，所以具有能够减少不良品的产生、提高合格品率的效果。

根据技术方案10所述的键盘装置，除了技术方案4至9中任一项所述的键盘装置所起的效果之外，在板部件重合到基体部件上的情况下，板部件的前表面部下部由基体部件的支承部支承，进而，板部件的嵌插部嵌插在支承部之间。由此，在将板部件重合在基体部件上的情况下，借助支承部和嵌插部能够进行与连接后端侧和前端侧的方向正交的方向(第二方向)上的定位，因而，具有下述效果：能够抑制板部件重合在从标准位置错开的位置上的问题。而且，由于板部件的前表面部下部受到支承部的支承，所以，具有这一效果：即使在不熔接前表面部的情况下，也能够防止前表面部因按键时的振动而松动，能够抑制异常噪音的产生。

根据技术方案11所述的键盘装置，除了技术方案4至10中任一项所述的键盘装置所起的效果之外，板部件的前表面部在基体部件侧的侧面上形成有从其前表面部下部末端向上表面部侧延伸的凹部，基体部件在下部末端的与凹部对应的位置上形成有切口部，因而，能够使粘接材料等简单地从该切口部流入到凹部中。这样，在板部件和基体部件被超声波熔接后、前表面和前表面部之间形成间隙的情况下，能够使粘接材料从切口部流入，将前表面和前表面部粘接在一起。因此，具有能够通过简单的工序减少不良品的产生这一效果。

根据技术方案12所述的键盘装置，除了技术方案4至10中任一项所述的键盘装置所起的效果之外，由于在基体部件与板部件的后端侧端部之间形成有规定空间，所以，能够将存在于板部件的后端侧端部的浇口残留部等容纳在该规定空间中。一般来讲，键的后端侧是演奏者无法从键盘装置的外框目视辨认的地方，所以，即使浇口残留在板部件的后端侧，也无损美观。这样，通过形成规定空间，能够省去板部件的浇口处理的作业，其结果，具有能够降低成本这一效果。

附图说明

图1是表示本发明实施例的键盘装置的结构的图，(a)是键盘装置的俯视图，(b)是键盘装置的侧视图。

图2是白键的立体图，(a)是表示熔接前的白键的图，(b)是表示熔接后的白键的图。

图3是用于说明白键的结构的图，(a)是基体部件以及板部件的熔接前的侧视图，(b)是图3(a)的沿箭头IIIb观看的板部件的仰视图，(c)是图3(a)的沿箭头IIIc观看的基体部件的俯视图，(d)是沿图3(a)的IIId-IIId线截取的、熔接前的白键的剖视图。

图4是表示白键的外观以及剖面的图，(a)是白键的俯视图，(b)是白键的仰视图，(c)是沿图4(a)的IVc-IVc线截取的、白键的熔接前的剖视图，(d)是沿图4(a)的IVd-IVd线截取的、白键的熔接后的剖视图。

图5是表示突起部以及容纳部的结构的剖视图，(a)是沿图4(c)的Va-Va线截取的、白键的前端部分的剖视图，(b)是图4(c)的虚线Vb包围的部分的放大剖视图，(c)是图4(d)的虚线Vc包围的部分的放大剖视图。

图6是表示突出部以及贯通孔的结构的剖视图，(a)是沿图4(a)的VIa-VIa线截取的白键的剖视图，(b)是图6(a)的虚线VIb包围的部分的放大剖视图，(c)是图4(c)的虚线VIc包围的部分的放大剖视图，(d)是图4(d)的虚线VId包围的部分的放大剖视图。

图7是表示白键的前端侧的正视图，(a)是表示沿图4(c)的箭头VIIa观看的白键熔接前的状态的图，(b)是表示沿图4(d)的箭头VIIb观看的白键熔接后的状态的图。

图8是白键的前端侧下部的放大剖视图，(a)是图4(c)的虚线VIIIa包围的部分的放大剖视图，(b)是图4(d)的虚线VIIIb包围的部分的放大剖视图。

图9是表示基体部件以及板部件的前端侧下部的结构的图，(a)是图4(b)的虚线IXa包围的部分的放大图，(b)是表示板部件的前表面部的前端部分的立体图，(c)是表示基体部件的前表面的下部的立体图。

图10是表示板部件的后端侧附近的剖视图，是由图4(d)的虚线X包围的部分的放大剖视图。

附图标记说明

1     键盘装置

2     白键(键)

21    基体部件

22    板部件

23    上表面(基体部件的上表面)

24    前表面(基体部件的前表面)

25    上表面部

26        前表面部

31a～31e  突出部(熔接用突出部)

32        突出部(倾斜突出部、熔接用突出部)

32a       下段部(倾斜突出部的一部分)

32b       中段部(倾斜突出部的一部分)

32c       上段部(倾斜突出部的一部分、倾斜部)

33        突起部

33a       端面(突起部的第二方向外侧的端部)

33b       端面(突起部的前端侧端部)

35        嵌插部

36        凹部

41a～41e  槽部

42a       开口部

43        容纳部

43a       端面(与突起部的第二方向外侧的端部抵接的抵接部)

43b       端面(与突起部的前端侧端部抵接的抵接部)

44        支承部

46        切口部

47        规定空间

X         第一方向(连接后端侧和前端侧的第一方向)

Y         第二方向(与第一方向正交的第二方向)

t2        从突出部的端面33a到板部件的外缘的距离、从容纳部的端面43a到基体部件的外缘的距离

t4        从突出部的端面33b到前表面部的内侧端面的距离、从容纳部的端面43b到基体部件的前表面的外侧端面的距离

具体实施方式

下面，参照附图就本发明的优选实施例进行说明。图1是表示本发明实施例的键盘装置1的结构的图，图1(a)是键盘装置1的俯视图，图1(b)是键盘装置1的侧视图。另外，在以下的说明中，将白键2以及黑键3的纵长方向(箭头X方向)作为第一方向，将与该第一方向正交的方向(箭头Y方向)作为第二方向，将键盘装置1的高度方向(箭头Z方向)作为第三方向，如此进行说明。

如图1(a)以及图1(b)所示那样，键盘装置1具备多个供演奏者按压的白键2以及黑键3。白键2以及黑键3在各键的后端侧(图1(a)以及图1(b)的箭头X方向左侧)具有摆动轴孔，安装成能以设于框架4的摆动轴5为中心摆动。

另外，白键2以及黑键3被按下时，设于框架4的琴锤6以设于框架4的轴为中心摆动，琴锤6的致动器部7使固定在框架4下部的印刷电路板8的开关9动作。在键盘装置1中，通过开关9的动作来检测键的操作，通过未图示的控制部输出声音。

图2是白键2的立体图，图2(a)是表示熔接前的白键2的图，图2(b)是表示熔接后的白键2的图。另外，白键2根据音高的不同而形成为不同的形状，在图2所示的形状中，左侧面(图2正面侧的侧面)大致在整个长度范围内形成为平面，右侧面(图2里侧的侧面)则是阶梯状形成。这样，白键2的第一方向前端侧(箭头X方向右侧)在第二方向上有厚度地形成。该有厚度的部分是白键2的按键部2a，其它部分是细长部2b(参照图2(b))。

白键2由能摆动地支承在设于框架4的摆动轴5上的基体部件21、和覆盖该基体部件21的表面的板部件22构成。基体部件21具有上表面23(箭头Z方向上的上侧面)、和前端侧的前表面24(箭头X方向上的右侧面)，板部件22具有被超声波熔接在上表面23上的上表面部25、和覆盖前表面24的前表面部26。

另外，白键2以及黑键3相邻排列(参照图1)，所以白键2的上表面和前表面是演奏者能够目视辨认的部分。白键2具备上表面部25和前表面部26，所以，能够以简单的结构提高键盘装置1的外观品质。

另外，基体部件21由着色成木纹风格的树脂材料形成，板部件22由着色成白色的树脂材料形成。这样，能够以简单的结构制作出外表美观且给人以高档感觉的白键2。

另外，基体部件21以及板部件22由树脂材料利用注射成形形成，由彼此的主成分相同的树脂材料构成。这样，由于基体部件21以及板部件22的主成分相同，所以，能够通过超声波熔接而将彼此牢固地固定在一起。另外，在板部件22的树脂材料中添加硬质的材料，从而提高板部件22的强度。

下面，参照图3至图10对白键2的结构进行详细说明。

图3是用于说明白键2的结构的图，图3(a)是基体部件21以及板部件22的熔接前的侧视图，图3(b)是图3(a)的沿箭头IIIb观看的板部件22的仰视图，图3(c)是图3(a)的沿箭头IIIc观看的基体部件21的俯视图，图3(d)是沿图3(a)的IIId-IIId线截取的、熔接前的白键2的剖视图。

如图3(a)所示那样，作为白键2的制作，是将板部件22从大致垂直方向(箭头A方向)重合在基体部件21上，之后，通过超声波熔接将它们熔接在一起。另外，在本实施例中，将基体部件21以及板部件22安装在未图示的熔接装置上，然后，通过能够产生超声波的超声波发生部从上方(箭头Z方向上侧)将板部件22推压到基体部件21侧，进行熔接。

下面，就使基体部件21和板部件22重合而通过超声波熔接进行熔接的特征构成进行说明。

如图3(b)所示那样，在板部件22的上表面部25上，形成有从该上表面部25沿大致垂直方向突出的熔接用的突出部31a～31f以及突出部32、和用于相对于基体部件21定位板部件22的从上表面部25沿大致垂直方向突起的一对突起部33。

突出部31a～31e在板部件22的第一方向(箭头X方向)上呈直线状延伸。突出部31a～31e中的突出部31a、31b在板部件22的大致整体范围内形成，突出部31c～31e形成在与板部件22的按键部2a对应的部分上。另外，突出部31f在板部件22的前端侧(箭头X方向右侧)沿第二方向(箭头Y方向)延伸设置。突出部32形成在板部件22的后端侧(箭头X方向左侧)，一对突起部33形成在突出部31f的两侧。

如图3(c)所示那样，在基体部件21的上表面23上形成有：在板部件22重叠的状态下突出部31a～31f所处的凹状的槽部41a～41f；供突出部32插入的贯通形成的贯通孔42；以及能够容纳一对突起部33的容纳部43。即，槽部41a～41e以及贯通孔42、一对容纳部43分别形成在与突出部31a～31f以及突出部32、突起部33对应的位置上。

如上所述，作为板部件22的突出部31a～31f，该突出部31a～31f相对于按键部2a所占的比例比突出部31a、31b相对于细长部2b所占的比例高。因此，在将基体部件21和板部件22熔接在一起的情况下，按键部2a的熔接要比细长部2b的熔接更紧密。其结果，按键部2a能够抑制在基体部件21和板部件22之间形成空间，能够抑制在按键时因该空间而产生的异常噪音。

下面，参照图3(d)对板部件22的突出部31a～31f以及基体部件21的槽部41a～41f进行说明。另外，突出部31a～31f以及槽部41a～41f的剖面形状是完全相同的形状，故在以下说明中仅就突出部31e以及槽部41e进行说明。

突出部31e形成为剖面观看时为三角形的凸状，槽部41e形成为剖面观看时为四边形的槽。另外，突出部31e的突出长度形成得比槽部41e的深度长，并且，槽部41e的横向宽度形成得比突出部31e的横向宽度长。

这样，在板部件22重叠在基体部件21上的状态下，突出部31e的末端与槽部41e的底面抵接。于是，在通过超声波熔接来熔接基体部件21和板部件22的情况下，突出部31e熔融而流入到槽部41e内，使得彼此牢固地固定在一起。另外，由于槽部41e的横向宽度形成得比突出部31e的横向宽度长，所以，能够防止因超声波熔接而熔融的树脂从槽部41e内溢出，能够防止熔融的树脂进入到基体部件21的上表面23和板部件22的上表面部25之间而产生熔接不良的情况。

图4是表示白键2的外观以及剖面的图，图4(a)是白键2的俯视图，图4(b)是白键2的仰视图，图4(c)是沿图4(a)的IVc-IVc线截取的、白键2的熔接前的剖视图，图4(d)是沿图4(a)的IVd-IVd线截取的、白键2的熔接后的剖视图。另外，在图4的说明中省略了详细的说明，在以下的图5～图10的说明中就白键2的特征构成进行说明。

在此，参照图5对板部件22的突起部33和基体部件21的容纳部43进行说明。图5是表示突起部33以及容纳部43的结构的剖视图，图5(a)是沿图4(c)的Va-Va线截取的、白键2的前端部分的剖视图，图5(b)是图4(c)的虚线Vb包围的部分的放大剖视图，图5(c)是图4(d)的虚线Vc包围的部分的放大剖视图。

如图5(a)所示那样，白键2(基体部件21以及板部件22)的第二方向(箭头Y方向)上的长度为t1，从突起部33的第二方向外侧端面33a到板部件22的外缘的距离分别为t2，突起部33的第二方向外侧端面33a之间为t3。另一方面，基体部件21从容纳部43的第二方向外侧端面43a起到基体部件21的外缘的距离也分别为t2，容纳部43的端面43a之间也为t3。

这样，当将板部件22重合在基体部件21上时，突起部33的端面33a和容纳部43的端面43a相互抵接，所以，能够进行板部件22在第二方向上的定位。

如图5(b)所示那样，突起部33的第一方向前端侧(箭头X方向右侧)为端面33b，容纳部43的第一方向前端侧为端面43b。另外，突起部33的端面33b与前表面部26的内侧端面之间的距离、以及容纳部43的端面43b与前表面24的外侧端面之间的距离分别为t4。

这样，如图5(c)所示那样，当将板部件22重合在基体部件21上时，突起部33的端面33b和容纳部43的端面43b相互抵接，所以，能够进行板部件22在第一方向上的定位。

另外，突起部33的端面33a、33b以及容纳部43的端面43a、43b构成沿着白键2的第三方向(箭头Z方向)的平面。即，突起部33的端面33a、33b从上表面部25沿大致垂直方向形成，同时，容纳部43的端面43a、43b从上表面23沿大致垂直方向形成。在此，例如将突起部33的端面33a、33b以及容纳部43的端面43a、43b构成为从前端侧向后端侧(从箭头X方向右侧至左侧)倾斜的形式时，突起部33容易从容纳部43脱出而无法进行定位。另一方面，当将突起部33的端面33a、33b以及容纳部43的端面43a、43b构成为从后端侧向前端侧(从箭头X方向左侧至右侧)倾斜的形式时，在将板部件22重合在基体部件21上的情况下，突起部33将成为障碍，难以进行填入。然而，根据本实施例，由于突起部33的端面33a、33b从上表面部25沿大致垂直方向形成，同时，容纳部43的端面43a、43b从上表面23沿大致垂直方向形成，所以，能够防止突起部33从容纳部43脱出，还能够防止突起部33向容纳部43的填入变得困难。

另外，在本实施例中，将突起部33的端面33a、33b和容纳部43的端面43a、43b分别形成为平面状，但也可以将突起部33形成为半圆状的突起，同时将容纳部形成为半圆状的槽。在这样构成的情况下，将突起部33和容纳部43形成在突起部33的前端侧以及外侧的曲面和容纳部43的前端侧以及外侧的曲面分别抵接的位置上。另外，突起部33的前端侧以及外侧的端部和容纳部43的前端侧以及外侧的端部的形状若为突起部33的端部与容纳部43的端部抵接的形状的话，则不仅可以是平面及曲面，还可以是具有尖形部的形状，它们的形状没有特别的限定。

另外，也可这样构成：突起部33具有端面33a、33b的任一方，容纳部43具有与该任一方的端面33a、33b抵接的端面43a、43b。另外，上面的说明中突起部33以及容纳部43分别设置了一对，但也可以由一个突起部33和一个容纳部43构成，也可以由一对突起部33和一个容纳部43构成。

另外，上面的说明中，在第二方向上，将从突起部33的端面33a到板部件22的外缘的距离和从容纳部43的端面43a到基体部件21的外缘的距离设为相同的距离(t2)，将从突起部33的端面33b到板部件22的前表面部26的距离和从容纳部43的端面43b到基体部件21的前表面24的距离设为相同的距离(t4)，但是也可以设为不同的距离。即，若为能够相对基体部件21定位板部件22的距离差的话，则不形成为相同距离也可以。在本实施例的情况下，也可以构成为，与从突起部33的端面33a、33b到板部件22的边缘的距离t2、t4相比，从容纳部43的端面43a、43b到基体部件21的边缘的距离t2’、t4’较短，例如，以满足条件t2-t2’＞0，t4-t4’＝0.1mm的方式构成。

下面，参照图6就板部件22的突出部32以及基体部件21的贯通孔42进行说明。图6是表示突出部32以及贯通孔42的结构的剖视图，图6(a)是沿图4(a)的VIa-VIa线截取的白键2的剖视图，图6(b)是图6(a)的虚线VIb包围的部分的放大剖视图，图6(c)是图4(c)的虚线VIc包围的部分的放大剖视图，图6(d)是图4(d)的虚线VId包围的部分的放大剖视图。

如图6(a)以及图6(b)所示那样，板部件22的突出部32由从上表面部25的内侧端面(基体部件21侧的端面)突出的圆锥台形状的下段部32a、与该下段部32a相连的圆柱状的中段部32b、和与该中段部32b相连的圆锥台形状的上段部32c构成。另外，基体部件21的贯通孔42在上表面23上形成有开口部42a，该开口部42a的第二方向(箭头Y方向)上的长度形成为与突出部32的中段部32b的直径大致相等。另外，该开口42a的第二方向上的长度以及中段部32b的直径为t5。

另外，如图6(c)所示那样，板部件22重叠在基体部件21上的位置，是突出部32的上段部32c的表面(倾斜的倾斜面、倾斜部)与贯通孔42的开口42a抵接的位置。另外，贯通孔42的开口42a的第一方向(箭头X方向)上的长度为t6，形成得比上述第二方向上的距离t5长。即，开口42a成为椭圆状的贯通孔(参照图3(c))。

另外，当从图6(c)的状态起将板部件22向大致垂直方向下方(箭头Z方向下侧方向)移动、并在与基体部件21重合的状态下进行超声波熔接时，由于借助上述超声波发生部(未图示)将板部件22推压到基体部件21侧，所以，板部件22的上段部32c的倾斜面在开口部42a中向后端侧(箭头X方向左侧)滑动，同时进行熔接。另外，由于下段部32a的表面也具有倾斜面，所以，当进行超声波熔接时，板部件22被向后端侧牵拉。其结果，能够防止在板部件22的前表面部26与基体部件21的前表面24之间形成间隙，因而能够提高外观品质。

另外，如图6(d)所示那样，当基体部件21与板部件22熔接时，突出部32的一部分与贯通孔42的一部分(尤其是开口部42a)熔融而形成熔融部27，基体部件21和板部件22被牢固地固定在一起。另外，如图6(b)所示那样，由于贯通孔42的第二方向上的长度形成为与中段部32b的直径大致相等(t5)，所以板部件22一边被引导至第二方向上的中心位置一边进行熔接。这样，不仅将板部件22向后端侧牵拉，而且还能够同时进行第二方向上的定位。

另外，上面的说明中，突出部32由圆锥台形状的下段部32a以及圆柱状的中段部32b、圆锥台形状的上段部32c构成，但也可以做成从上表面部25的内侧端面突出的圆锥台形状(仅一段)的突出部。而且，由于只要在超声波熔接时将板部件22向后端侧牵拉即可，所以，若为具有从前端侧朝向后端侧的倾斜面的形状(例如剖面形状为三角形等)的话，则可以为任何形状。

接着，参照图7以及图8对白键2的前端侧结构进行说明。图7是表示白键2的前端侧的主视图，图7(a)是沿图4(c)的箭头VIIa观看的、表示白键2熔接前的状态的图，图7(b)是沿图4(d)的箭头VIIb观看的、表示白键2熔接后的状态的图。图8是白键2的前端侧下部的放大剖视图，图8(a)是图4(c)的虚线VIIIa包围的部分的放大剖视图，图8(b)是图4(d)的虚线VIIIb包围的部分的放大剖视图。

如图7(a)所示那样，在基体部件21的下方端部(箭头Z方向下侧的端部)上，在第二方向(箭头Y方向)的左右设置有一对从前表面24向前方突起的支承部44。如图8(a)所示那样，支承部44形成为侧面观看时呈大致レ字形。另一方面，在板部件22的前表面部26下方端部，在与支承部44对应的位置上形成有倾斜部34，被该倾斜部34夹着的部分构成嵌插在支承部44之间的嵌插部35。

如图7(b)所示那样，当将板部件22重合在基体部件21上时，倾斜部34与支承部44抵接，由该支承部44支承倾斜部34，同时，嵌插部35嵌插在支承部44之间。这样，由于嵌插部35嵌插在支承部44之间，所以，能够进行板部件22在第二方向(箭头Y方向)上的定位。另外，如图8(b)所示那样，在基体部件21和板部件22熔接之后，倾斜部34和支承部44为大致抵接的状态，所以，能够防止在按键时板部件22的前表面部26发生松动，能防止异常噪音的产生。

接着，参照图9对基体部件21以及板部件22的前端侧下部的结构进行说明。图9是表示基体部件21以及板部件22的前端侧下部的结构的图，图9(a)是图4(b)的虚线IXa包围的部分的放大图，图9(b)是表示板部件22的前表面部26的前端部分的立体图，图9(c)是表示基体部件21的前表面23的下部的立体图。

如图9(a)所示那样，在板部件22的嵌插部35的内侧形成有凹部36，在基体部件21的与凹部36对应的位置上形成切口部46。如图9(b)所示那样，凹部36如此形成，即，从前表面部26的下部末端(箭头Z方向上侧的末端)向上表面部25方向(箭头Z方向下侧方向)，槽的深度变浅，同时，槽的宽度变窄。另一方面，如图9(c)所示那样，作为切口部46，从基体部件21的前表面24的下部末端(箭头Z方向上侧的前端)朝向上表面23方向(箭头Z方向下侧方向)形成呈大致U字形的切口。

之所以设置该凹部36以及切口部46，是为了在基体部件21和板部件22被超声波熔接以后，简单地使粘接剂等从切口部46流入到凹部36内。这是因为，在超声波熔接了基体部件21和板部件22时，若在基体部件21的前表面24和板部件22的前表面部26之间形成稍许间隙的话，则会形成不良品，但通过使粘接剂从切口部46流入到凹部36内来粘接前表面24和前表面部26，就可作为合格产品使用。这样，通过设置凹部36、进而设置切口部46，能够使粘接剂简单地流入到凹部36内，能够利用简单的作业来减少不良品的产生。

下面，参照图10对板部件22的后端侧附近的结构进行说明。图10是表示板部件22的后端侧附近的剖视图，是由图4(d)的虚线X包围的部分的放大剖视图。

在此，就通过注射成形而成形的板部件22进行说明。板部件22由于是通过注射成形而成形的，所以，需要在其外缘配置浇口。此时，若不除去该浇口的话就会有损白键2的美观度，或者有可能在超声波熔接时成为障碍，因而，在与基体部件21进行重叠之前将其除去。在图10中，对将浇口37配置在板部件22的后端侧端部(箭头X方向的左侧的端部)上的情况进行说明。

在图10所示的板部件22上，在其后端侧的端部残留有浇口处理不充分的浇口残留部(浇口37的部分)。另一方面，在基体部件21上，在与板部件22的后端侧对应的位置上形成有规定空间47。该规定空间47由位于第一方向(箭头X方向)的后端侧的第一空间47a、和位于白键2的高度方向(箭头Z方向)的下方的第二空间47b构成。

第一空间47a是用于容纳板部件22的浇口残留部37的空间，形成为大尺寸空间，以便即使浇口残留部37的形状(箭头X方向的左侧的大小)不一定也能够进行容纳。

作为注射成形品在外缘设置有浇口的情况下的通常的浇口处理，只要不通过手工作业来进行细致的处理作业，浇口残留部37的大小就不会均匀。当未设置该空间时，为了避免在超声波熔接时构成障碍，就需要对浇口进行细致的处理。而为了回避该情况，第一空间47a形成为大尺寸空间。

第二空间47b也是用于容纳板部件22的浇口残留部37的空间，第一空间47a是为了吸收箭头X方向的左侧的大小而形成，与之相对，形成第二空间47b的目的在于，即使箭头Z方向的下侧的大小不一定也能够进行容纳。

作为注射成形品在外缘设置有浇口的情况下的通常的浇口处理，只要不通过手工作业来进行细致的处理作业，浇口残留部37就会容易在箭头Z方向上产生毛刺或毛边那样的断裂突起。当未设置该第二空间47b时，这些断裂突起会在超声波熔接时构成障碍。

这样，通过设置第一空间47a以及第二空间47b，能够省去在板部件22的该部位设置有浇口时的细致的浇口处理作业，从而能提高作业效率。

如上述说明的那样，本发明的键盘装置1通过超声波熔接将基体部件21和板部件22熔接在一起，所以，与像现有技术那样通过粘接剂粘接基体部件21和板部件22的情况相比，能够牢固地固定彼此。由此，即使由演奏者强力按键或者经过较长时间，也能够抑制基体部件21和板部件22的剥离。

另外，在板部件22上形成有突出部32以及突起部33、嵌插部35，在基体部件21上形成有贯通孔42以及容纳部43、一对支承部44，它们能够对板部件22进行定位，因而，能够防止板部件22相对于基体部件21重叠并熔接在非标准位置上。这样，抑制了所制造的白键2成为不良品的情况，所以能够提高生产率。

以上基于实施例对本发明进行了说明，但本发明并不限于上述的实施例，能够容易想到，可在不脱离本发明构思的范围内对其进行各种各样的改进变型。

例如，在上述实施例中，板部件22的突出部31a～31f由大致直线状的凸部构成，但也可由具有曲线的凸部构成，还可以是以斑点状设置多个凸部的形式，将大致直线状以及曲线、点状的凸部加以组合而构成也可以。

另外，在上述实施例中，说明了白键2的特征构成，但也可以将该特征构成用于黑键3。

Claims (12)

1.一种键盘装置，具备多个键，所述键具有后端侧受到支承而以能够摆动的方式配置的基体部件、和覆盖该基体部件的表面的板部件，其特征在于，

所述键通过在重合所述基体部件和板部件的状态下实施超声波熔接而形成。

2.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，所述基体部件由着色成木纹风格的树脂材料形成，而所述板部件由着色成白色的树脂材料形成。

3.如权利要求1或2所述的键盘装置，其特征在于，所述基体部件以及板部件由主成分相同的树脂材料构成，而且，在某一方中添加有不同的成分。

4.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，所述板部件具备上表面部和前表面部，该上表面部通过所述超声波熔接而熔接在所述基体部件的上表面上，该前表面部与该上表面部相连并覆盖所述基体部件的前端侧的前表面。

5.如权利要求4所述的键盘装置，其特征在于，所述板部件具备熔接用突出部，该熔接用突出部从所述上表面部向所述基体部件侧突出、并且通过所述超声波熔接熔融，

该熔接用突出部相对于从所述上表面部的前端向所述后端侧延伸的既定范围的面积所占有的比例，比相对于该既定范围以外的面积所占有的比例高。

6.如权利要求5所述的键盘装置，其特征在于，所述基体部件在重合了所述板部件的状态下与所述熔接用突出部相对应的位置上形成有凹状的槽部。

7.如权利要求4至6中任一项所述的键盘装置，其特征在于，所述熔接用突出部之一是倾斜突出部，该倾斜突出部设置在所述上表面部的后端侧，并具有从所述前端侧向后端侧倾斜的倾斜部，

所述基体部件具备开口部，该开口部在重合了所述板部件的状态下与所述倾斜突出部的倾斜部抵接。

8.如权利要求4至6中任一项所述的键盘装置，其特征在于，所述板部件具备从所述上表面部向所述基体部件侧突起的突起部，

所述基体部件具备容纳部，该容纳部具有与所述突起部的前端侧端部抵接的抵接部、和至少容纳该突起部的突起方向前端的空间，

所述突起部的前端侧端部与所述前表面部之间的距离和所述抵接部与所述基体部件的前端侧前表面之间的距离为大致相同的距离。

9.如权利要求4至6中任一项所述的键盘装置，其特征在于，所述板部件具备从所述上表面部向所述基体部件侧突起的突起部，

该突起部在与连接所述前端侧和后端侧的第一方向正交的第二方向上设有一对，

所述基体部件具备容纳部，该容纳部具有分别与所述一对突起部的所述第二方向外侧端部抵接的抵接部、和至少容纳该一对突起部的突起方向前端的空间，

在所述第二方向上，所述一对突起部的外侧端部与所述上表面部的外缘之间的距离和所述抵接部与所述基体部件的外缘之间的距离为大致相同的距离。

10.如权利要求4至6中任一项所述的键盘装置，其特征在于，所述基体部件具备多个支承部，该多个支承部在重合了所述板部件的状态下对该板部件的前表面部下部进行支承，

所述板部件具备嵌插部，该嵌插部设置在所述板部件的前表面部下部并嵌插在所述多个支承部之间。

11.如权利要求4至6中任一项所述的键盘装置，其特征在于，所述板部件的前表面部在所述基体部件侧的侧面上形成有从前表面部下部末端向所述上表面部侧延伸的凹部，

所述基体部件在前表面下部末端的与所述凹部对应的位置上形成有切口部。

12.如权利要求4至6中任一项所述的键盘装置，其特征在于，所述基体部件在重合了所述板部件的状态下与板部件的后端侧端部之间形成规定空间。

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