JP3579299B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光ディスク装置において、媒体から情報を読み出すために用いる信号検出用の半導体レーザ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来のリードピン７を樹脂で埋め込んだ半導体レーザ装置を示す。半導体レーザ装置はピックアップの部品として光ディスク装置に組み込まれている。通常半導体レーザ装置はステム５と呼ばれる金属部品の上に半導体レーザ１、信号検出用受光素子４および出力モニター用フォトダイオード２がそれぞれ適当な接着剤により固定されている。それらの電極は金線３によりリードピン７上部にそれぞれ接続される。その後保護用キャップ８をステム５にかぶせ電着等により一体化し、さらに半導体レーザ１のレーザ光出射部上部にホログラム素子９を載せた構造を有する。
【０００３】
半導体レーザ１から出射した光は光ディスクによって反射され、信号検出用受光素子４に戻ってくる。信号検出用受光素子４の出力レベルにより、記録された信号の読み取りや書き込みをすることができ、かつトラックエラー信号およびフォーカスエラー信号を作り出して、レーザー光が正確に信号トラックを検出する事ができる機能を有している。これらの信号は電気的に接続されたリードピン７により外部に取り出される。また、半導体レーザ１、信号検出用受光素子４および出力モニター用フォトダイオード２を動作させるための電流もしくは電圧を外部から供給するためにリードピン７は用いられる。
【０００４】
以上のような用途のため、通常ステム５下部には１０本ないし１２本程度のリードピン７が並んでおり、リードピン７は底面および側面の一部を樹脂６に埋め込まれた構造を有している。半導体レーザ装置はこれらリードピン７と合致するソケットに差し込まれさらに外部の信号処理系とつながっている。このようなステム下部のリードピンの長さａは５ｍｍ程度あるのが普通である。また、その断面方向の厚みｃは製造の容易さより２．５ｍｍから３ｍｍ程度の厚さがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、取り扱う情報量の増大化、あるいはアクセススピードの高速化の要求が高まっており、ノートブック型パーソナルコンピュータにＣＤ−ＲＯＭドライブやＤＶＤ−ＲＯＭドライブが装備されるようになってきた。また、ＭＤ（ミニディスク）についてはいかにコンパクトな商品を開発できるかという点について競争がなされている。
【０００６】
上述したように限られたスペースの中で光ディスク装置を組み込む場合、その読取装置の個々の構成部品についてできるだけ小さくすることが必要である。半導体レーザ装置の場合、フレキシブルな基板に設けられた穴にリードピン部を差込み、はんだ付けされて使用される。この時、基板の裏面から飛び出したリードピン７および樹脂６は省スペースの観点からは邪魔になることが多かった。本発明は基板に実装した後に余分な部分を切断しやすくする構造をもつ省スペース型の半導体レーザ装置を供給することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体レーザ装置は、主面上に半導体レーザ素子が搭載されたステムと、少なくとも該半導体レーザ素子に電気的に接続され、前記ステムに固定されたリードピンと、前記ステム下方に延びる前記リードピンを支える樹脂と、を少なくとも備えた半導体レーザ装置において、前記樹脂が、対向するリードピンを一単位として、硬化されたものであり、一単位間が、空隙であることにより、上記の目的を達成する。
【００１３】
このように対向するリードピンを一単位として、樹脂を硬化することにより、後の工程で切断しやすい形状であると共に、樹脂の使用量を大幅に削減することが可能になる。
【００１４】
この発明に係る半導体レーザ装置は、主面上に半導体レーザ素子が搭載されたステムと、少なくとも該半導体レーザ素子に電気的に接続され、前記ステムに固定されたリードピンと、前記ステム下方に延びる前記リードピンを支える樹脂と、を少なくとも備えた半導体レーザ装置において、前記樹脂は、対向する前記リードピンを一単位として、硬化されたものであり、さらに前記一単位を連結する樹脂を備えることにより、上記の目的を達成する。
【００１９】
この発明に係る半導体レーザ装置は、主面上に半導体レーザ素子が搭載されたステムと、少なくとも該半導体レーザ素子に電気的に接続され、前記ステムに固定されたリードピンと、前記ステム下方に延びる前記リードピンを支える樹脂と、を少なくとも備えた半導体レーザ装置において、前記リードピンが、その長さ方向の所定の位置に切欠き部を有することにより、上記の目的を達成する。
【００２０】
このように、リードピン自体に切欠き部を有すると、さらに切断精度が向上する。
【００２１】
この発明に係る半導体レーザ装置は、リードピンの長さ方向の所望の位置で切断されてなることにより、上記の目的を達成する。
【００２２】
以下、本発明の作用を記載する。
【００２３】
リードピン７が埋め込まれた樹脂６の厚さが薄いことにより、基板にはんだ付けした後、不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切ることが容易になる。また、樹脂６の一部に空洞２１を形成することでリードピン７および樹脂６を切断する際に空洞があるために力が少なくて済む。さらに空洞２１に補強用樹脂３１を設けることにより、切断した時に樹脂６がつぶれ、リードピン７が変形したり、断線したりするのを防ぐ。また、平行する複数のリードピン７をそれぞれ樹脂６で埋め込むことにより、分離形成された樹脂埋め込み部４１を作ることにより、切断することが容易になるとともに樹脂６の使用量を低減する事ができる。
【００２４】
さらにそれら分離形成された樹脂埋め込み部４１をつなぎ合わせる連結部５１を設けることにより変形を防ぐ効果がある。また、樹脂６の一部に切断を容易にするための溝６１を設けることにより、切断機の歯が当たったとき亀裂が入りやすくなり、切断しやすい。同様に、リードピン７の一部に切断を容易にするための溝７１を設けることにより、切断機の歯が当たったとき亀裂が入りやすくなり、切断しやすい。また、リードピン７の長さ方向に樹脂６の形成されていない部分８１を設けることにより、その部分をリードピン切断機で切断すると、切断機の歯に樹脂６があたらないために、数多くの半導体レーザ装置を切断しても目詰まりがおきにくくなる効果がある。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下実施例により本発明の詳細な説明を行う。従来と同一の部分は説明を簡略化する。図１（ａ）（ｂ）は本発明の１実施例である。（ａ）のｂｂ’断面図が（ｂ）である。ステムの作製法であるが、射出成形法によりリードピン７を適当な型に入れ樹脂６で一体化する。この際向かい合う５本ないしは６本のリードピン７を一体化した合計２つの部品を作製する。その後ステム５を挟み込むように両側から２つの部品を溶着させることでステム全体が完成する。
【００２６】
前述したように、樹脂６の厚さは作製のしやすさから通常２．５ｍｍから３ｍｍ程度の厚さがあった。本実施例では射出成形する際の型を樹脂が薄くなるように作り込むことでｃの厚さを２ｍｍさらに望ましくは１ｍｍ程度まで薄くすることが達成される。
【００２７】
このような構造を有することにより、基板にはんだ付けした後、不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切ることが容易になる。
【００２８】
さらに別の実施例２について説明する。図１（ｃ）は実施例２について説明したものである。図１（ｂ）と同様に（ａ）のｂｂ’断面図が（ｃ）である（以下の実施例でも同様）。本実施例では樹脂６の一部に空洞２１を有する。この空洞２１は射出成形時の型に関し、上下に向かい合うピンの間に凸部を設けることで作製が可能である。射出成形後、型を取りはずすと凸部には樹脂が無く、ステム５と溶着させることで空洞が出来上がる。この空洞２１によりリードピン７および樹脂６を切断する際に力が少なくて済む。
【００２９】
図１（ｄ）に示す別の実施例３では前記空洞２１に補強用樹脂３１を設ける。この空洞２１および補強用樹脂３１は前述の第２の実施例と同様、射出成形時の型に関し、上下に向かい合うピンの間に凸部を設けることで作製が可能である。空洞２１に補強用樹脂３１を設けることにより、切断した時に樹脂６がつぶれ、リードピン７が変形したり、断線したりするのを防ぐ。
【００３０】
図１（ｅ）に示す別の実施例４では平行する複数のリードピン７をそれぞれ樹脂６で埋め込むことにより、分離形成された樹脂埋め込み部４１を作製する。この分離形成された樹脂埋め込み部４１は射出成形時の型に関し、上下に向かい合うリードピン７を一組とし、互いに隣り合うリードピン７の間に凸部を設けることで作製が可能である。このような構造を有することで不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切ることが容易になる。さらには樹脂６の使用量を低減する効果もある。
【００３１】
図１（ｆ）に示す別の実施例５では前記分離形成された樹脂埋め込み部４１が補強用樹脂５１により連結されている構造にする。この構造は射出成形する際の型を適切に作り込むことで作製可能である。このような構造を有することで不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切ることが容易になる。さらには切断時のリードピン７および樹脂６の変形を防ぐ効果がある。
【００３２】
図２（ｇ）に示す別の実施例６では、樹脂６の一部に切断を容易にするための溝６１を有する構造にする。この構造は射出成形する際の型を適切に作り込むことで作製可能である。このような構造を有することで不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切る際、裂け目が入りやすくなり、切断しやすくなるとともに切断面がきれいになり、仕上がり寸法精度が良くなる効果がある。
【００３３】
図２（ｈ）（ｉ）に示す別の実施例７では、リードピン７の一部に切断を容易にするための溝７１を設ける。この溝は、射出成形する前にあらかじめリードピン７に凹部を作製するか、あるいは射出成形後にダイサーのようなもので凹部を形成しても良い。このような構造を有することで不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切る際、裂け目が入りやすくなり、切断しやすくなるとともに切断面がきれいになり、仕上がり寸法精度が良くなる効果がある。
【００３４】
図２（ｊ）に示す別の実施例８では、リードピン７の長さ方向に樹脂の形成されていない部分８１を有する構造にする。この樹脂の形成されていない部分８１射出成形時の型に関し、リードピン７を長さ方向の中で挟み込む部分を作り込むことで作製することが可能である。このような構造を有することでリードピン７および樹脂６を切断する際に力が少なくて済むと同時に。切断機の歯に樹脂６があたらないために、数多くの半導体レーザ装置を切断しても目詰まりがおきにくくなる効果がある。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、不要となったリードピン、及び樹脂をリードピン切断機のような機械を用いて切ることが容易になる。また、空洞に補強用樹脂を設けることにより切断した時に樹脂がつぶれ、リードピンが変形したり、断線したりするのを防ぐことができる。さらに分離形成された樹脂埋め込み部をつくることで使用量を低減する効果がある。さらには樹脂あるいはリードピンの一部に切断を容易にするための溝を有する構造により切断面がきれいになり、仕上がり寸法精度が良くなる効果がある。さらにはリードピンの長さ方向に樹脂の形成されていない部分を有する構造にすることで数多くの半導体レーザ装置を切断しても目詰まりがおきにくくなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の代表的な実施例を示す半導体レーザ装置の正面図、（ｂ）は本発明の実施例１を示す図１（ａ）のｂｂ’断面図、（ｃ）は本発明の実施例２を示す半導体レーザ装置のｂｂ’断面図、（ｄ）は本発明の実施例３を示す半導体レーザ装置のｂｂ’断面図、（ｅ）は本発明の実施例４を示す半導体レーザ装置のｂｂ’断面図、（ｆ）は本発明の実施例５を示す半導体レーザ装置のｂｂ’断面図である。
【図２】（ｇ）は本発明の実施例６を示す半導体レーザ装置の正面図、（ｈ）は本発明の実施例７を示す半導体レーザ装置の正面図、（ｉ）は本発明の実施例７を示す図２（ｈ）のＣ部拡大斜視図、（ｊ）は本発明の実施例８を示す半導体レーザ装置の正面図である。
【図３】（ａ）は従来のキャップをかぶせる前の半導体レーザ装置を示す正面図、（ｂ）は図３（ａ）の上面図、（ｃ）従来の半導体レーザ装置を示す正面図、（ｄ）：図３（ｃ）のｂｂ’断面図である。
【符号の説明】
１ レーザダイオード
２ モニター用フォトダイオード
３ 金線
４ 信号検出用フォトダイオード
５ ステム
６ 樹脂
７ リードピン
８ キャップ
９ ホログラム素子
２１ 空洞
３１ 補強用樹脂
４１ 分離形成された樹脂埋め込み部
５１ 補強用樹脂
６１ 樹脂に設けられた切断を容易にするための溝
７１ リードピンに設けられた切断を容易にするための溝
８１ 樹脂の形成されていない部分
【発明の属する技術分野】
本発明は光ディスク装置において、媒体から情報を読み出すために用いる信号検出用の半導体レーザ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来のリードピン７を樹脂で埋め込んだ半導体レーザ装置を示す。半導体レーザ装置はピックアップの部品として光ディスク装置に組み込まれている。通常半導体レーザ装置はステム５と呼ばれる金属部品の上に半導体レーザ１、信号検出用受光素子４および出力モニター用フォトダイオード２がそれぞれ適当な接着剤により固定されている。それらの電極は金線３によりリードピン７上部にそれぞれ接続される。その後保護用キャップ８をステム５にかぶせ電着等により一体化し、さらに半導体レーザ１のレーザ光出射部上部にホログラム素子９を載せた構造を有する。
【０００３】
半導体レーザ１から出射した光は光ディスクによって反射され、信号検出用受光素子４に戻ってくる。信号検出用受光素子４の出力レベルにより、記録された信号の読み取りや書き込みをすることができ、かつトラックエラー信号およびフォーカスエラー信号を作り出して、レーザー光が正確に信号トラックを検出する事ができる機能を有している。これらの信号は電気的に接続されたリードピン７により外部に取り出される。また、半導体レーザ１、信号検出用受光素子４および出力モニター用フォトダイオード２を動作させるための電流もしくは電圧を外部から供給するためにリードピン７は用いられる。
【０００４】
以上のような用途のため、通常ステム５下部には１０本ないし１２本程度のリードピン７が並んでおり、リードピン７は底面および側面の一部を樹脂６に埋め込まれた構造を有している。半導体レーザ装置はこれらリードピン７と合致するソケットに差し込まれさらに外部の信号処理系とつながっている。このようなステム下部のリードピンの長さａは５ｍｍ程度あるのが普通である。また、その断面方向の厚みｃは製造の容易さより２．５ｍｍから３ｍｍ程度の厚さがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、取り扱う情報量の増大化、あるいはアクセススピードの高速化の要求が高まっており、ノートブック型パーソナルコンピュータにＣＤ−ＲＯＭドライブやＤＶＤ−ＲＯＭドライブが装備されるようになってきた。また、ＭＤ（ミニディスク）についてはいかにコンパクトな商品を開発できるかという点について競争がなされている。
【０００６】
上述したように限られたスペースの中で光ディスク装置を組み込む場合、その読取装置の個々の構成部品についてできるだけ小さくすることが必要である。半導体レーザ装置の場合、フレキシブルな基板に設けられた穴にリードピン部を差込み、はんだ付けされて使用される。この時、基板の裏面から飛び出したリードピン７および樹脂６は省スペースの観点からは邪魔になることが多かった。本発明は基板に実装した後に余分な部分を切断しやすくする構造をもつ省スペース型の半導体レーザ装置を供給することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体レーザ装置は、主面上に半導体レーザ素子が搭載されたステムと、少なくとも該半導体レーザ素子に電気的に接続され、前記ステムに固定されたリードピンと、前記ステム下方に延びる前記リードピンを支える樹脂と、を少なくとも備えた半導体レーザ装置において、前記樹脂が、対向するリードピンを一単位として、硬化されたものであり、一単位間が、空隙であることにより、上記の目的を達成する。
【００１３】
このように対向するリードピンを一単位として、樹脂を硬化することにより、後の工程で切断しやすい形状であると共に、樹脂の使用量を大幅に削減することが可能になる。
【００１４】
この発明に係る半導体レーザ装置は、主面上に半導体レーザ素子が搭載されたステムと、少なくとも該半導体レーザ素子に電気的に接続され、前記ステムに固定されたリードピンと、前記ステム下方に延びる前記リードピンを支える樹脂と、を少なくとも備えた半導体レーザ装置において、前記樹脂は、対向する前記リードピンを一単位として、硬化されたものであり、さらに前記一単位を連結する樹脂を備えることにより、上記の目的を達成する。
【００１９】
この発明に係る半導体レーザ装置は、主面上に半導体レーザ素子が搭載されたステムと、少なくとも該半導体レーザ素子に電気的に接続され、前記ステムに固定されたリードピンと、前記ステム下方に延びる前記リードピンを支える樹脂と、を少なくとも備えた半導体レーザ装置において、前記リードピンが、その長さ方向の所定の位置に切欠き部を有することにより、上記の目的を達成する。
【００２０】
このように、リードピン自体に切欠き部を有すると、さらに切断精度が向上する。
【００２１】
この発明に係る半導体レーザ装置は、リードピンの長さ方向の所望の位置で切断されてなることにより、上記の目的を達成する。
【００２２】
以下、本発明の作用を記載する。
【００２３】
リードピン７が埋め込まれた樹脂６の厚さが薄いことにより、基板にはんだ付けした後、不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切ることが容易になる。また、樹脂６の一部に空洞２１を形成することでリードピン７および樹脂６を切断する際に空洞があるために力が少なくて済む。さらに空洞２１に補強用樹脂３１を設けることにより、切断した時に樹脂６がつぶれ、リードピン７が変形したり、断線したりするのを防ぐ。また、平行する複数のリードピン７をそれぞれ樹脂６で埋め込むことにより、分離形成された樹脂埋め込み部４１を作ることにより、切断することが容易になるとともに樹脂６の使用量を低減する事ができる。
【００２４】
さらにそれら分離形成された樹脂埋め込み部４１をつなぎ合わせる連結部５１を設けることにより変形を防ぐ効果がある。また、樹脂６の一部に切断を容易にするための溝６１を設けることにより、切断機の歯が当たったとき亀裂が入りやすくなり、切断しやすい。同様に、リードピン７の一部に切断を容易にするための溝７１を設けることにより、切断機の歯が当たったとき亀裂が入りやすくなり、切断しやすい。また、リードピン７の長さ方向に樹脂６の形成されていない部分８１を設けることにより、その部分をリードピン切断機で切断すると、切断機の歯に樹脂６があたらないために、数多くの半導体レーザ装置を切断しても目詰まりがおきにくくなる効果がある。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下実施例により本発明の詳細な説明を行う。従来と同一の部分は説明を簡略化する。図１（ａ）（ｂ）は本発明の１実施例である。（ａ）のｂｂ’断面図が（ｂ）である。ステムの作製法であるが、射出成形法によりリードピン７を適当な型に入れ樹脂６で一体化する。この際向かい合う５本ないしは６本のリードピン７を一体化した合計２つの部品を作製する。その後ステム５を挟み込むように両側から２つの部品を溶着させることでステム全体が完成する。
【００２６】
前述したように、樹脂６の厚さは作製のしやすさから通常２．５ｍｍから３ｍｍ程度の厚さがあった。本実施例では射出成形する際の型を樹脂が薄くなるように作り込むことでｃの厚さを２ｍｍさらに望ましくは１ｍｍ程度まで薄くすることが達成される。
【００２７】
このような構造を有することにより、基板にはんだ付けした後、不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切ることが容易になる。
【００２８】
さらに別の実施例２について説明する。図１（ｃ）は実施例２について説明したものである。図１（ｂ）と同様に（ａ）のｂｂ’断面図が（ｃ）である（以下の実施例でも同様）。本実施例では樹脂６の一部に空洞２１を有する。この空洞２１は射出成形時の型に関し、上下に向かい合うピンの間に凸部を設けることで作製が可能である。射出成形後、型を取りはずすと凸部には樹脂が無く、ステム５と溶着させることで空洞が出来上がる。この空洞２１によりリードピン７および樹脂６を切断する際に力が少なくて済む。
【００２９】
図１（ｄ）に示す別の実施例３では前記空洞２１に補強用樹脂３１を設ける。この空洞２１および補強用樹脂３１は前述の第２の実施例と同様、射出成形時の型に関し、上下に向かい合うピンの間に凸部を設けることで作製が可能である。空洞２１に補強用樹脂３１を設けることにより、切断した時に樹脂６がつぶれ、リードピン７が変形したり、断線したりするのを防ぐ。
【００３０】
図１（ｅ）に示す別の実施例４では平行する複数のリードピン７をそれぞれ樹脂６で埋め込むことにより、分離形成された樹脂埋め込み部４１を作製する。この分離形成された樹脂埋め込み部４１は射出成形時の型に関し、上下に向かい合うリードピン７を一組とし、互いに隣り合うリードピン７の間に凸部を設けることで作製が可能である。このような構造を有することで不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切ることが容易になる。さらには樹脂６の使用量を低減する効果もある。
【００３１】
図１（ｆ）に示す別の実施例５では前記分離形成された樹脂埋め込み部４１が補強用樹脂５１により連結されている構造にする。この構造は射出成形する際の型を適切に作り込むことで作製可能である。このような構造を有することで不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切ることが容易になる。さらには切断時のリードピン７および樹脂６の変形を防ぐ効果がある。
【００３２】
図２（ｇ）に示す別の実施例６では、樹脂６の一部に切断を容易にするための溝６１を有する構造にする。この構造は射出成形する際の型を適切に作り込むことで作製可能である。このような構造を有することで不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切る際、裂け目が入りやすくなり、切断しやすくなるとともに切断面がきれいになり、仕上がり寸法精度が良くなる効果がある。
【００３３】
図２（ｈ）（ｉ）に示す別の実施例７では、リードピン７の一部に切断を容易にするための溝７１を設ける。この溝は、射出成形する前にあらかじめリードピン７に凹部を作製するか、あるいは射出成形後にダイサーのようなもので凹部を形成しても良い。このような構造を有することで不要となったリードピン７および樹脂６をリードピン切断機のような機械を用いて切る際、裂け目が入りやすくなり、切断しやすくなるとともに切断面がきれいになり、仕上がり寸法精度が良くなる効果がある。
【００３４】
図２（ｊ）に示す別の実施例８では、リードピン７の長さ方向に樹脂の形成されていない部分８１を有する構造にする。この樹脂の形成されていない部分８１射出成形時の型に関し、リードピン７を長さ方向の中で挟み込む部分を作り込むことで作製することが可能である。このような構造を有することでリードピン７および樹脂６を切断する際に力が少なくて済むと同時に。切断機の歯に樹脂６があたらないために、数多くの半導体レーザ装置を切断しても目詰まりがおきにくくなる効果がある。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、不要となったリードピン、及び樹脂をリードピン切断機のような機械を用いて切ることが容易になる。また、空洞に補強用樹脂を設けることにより切断した時に樹脂がつぶれ、リードピンが変形したり、断線したりするのを防ぐことができる。さらに分離形成された樹脂埋め込み部をつくることで使用量を低減する効果がある。さらには樹脂あるいはリードピンの一部に切断を容易にするための溝を有する構造により切断面がきれいになり、仕上がり寸法精度が良くなる効果がある。さらにはリードピンの長さ方向に樹脂の形成されていない部分を有する構造にすることで数多くの半導体レーザ装置を切断しても目詰まりがおきにくくなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の代表的な実施例を示す半導体レーザ装置の正面図、（ｂ）は本発明の実施例１を示す図１（ａ）のｂｂ’断面図、（ｃ）は本発明の実施例２を示す半導体レーザ装置のｂｂ’断面図、（ｄ）は本発明の実施例３を示す半導体レーザ装置のｂｂ’断面図、（ｅ）は本発明の実施例４を示す半導体レーザ装置のｂｂ’断面図、（ｆ）は本発明の実施例５を示す半導体レーザ装置のｂｂ’断面図である。
【図２】（ｇ）は本発明の実施例６を示す半導体レーザ装置の正面図、（ｈ）は本発明の実施例７を示す半導体レーザ装置の正面図、（ｉ）は本発明の実施例７を示す図２（ｈ）のＣ部拡大斜視図、（ｊ）は本発明の実施例８を示す半導体レーザ装置の正面図である。
【図３】（ａ）は従来のキャップをかぶせる前の半導体レーザ装置を示す正面図、（ｂ）は図３（ａ）の上面図、（ｃ）従来の半導体レーザ装置を示す正面図、（ｄ）：図３（ｃ）のｂｂ’断面図である。
【符号の説明】
１ レーザダイオード
２ モニター用フォトダイオード
３ 金線
４ 信号検出用フォトダイオード
５ ステム
６ 樹脂
７ リードピン
８ キャップ
９ ホログラム素子
２１ 空洞
３１ 補強用樹脂
４１ 分離形成された樹脂埋め込み部
５１ 補強用樹脂
６１ 樹脂に設けられた切断を容易にするための溝
７１ リードピンに設けられた切断を容易にするための溝
８１ 樹脂の形成されていない部分
Claims (4)
- 主面上に半導体レーザ素子が搭載されたステムと、
少なくとも該半導体レーザ素子に電気的に接続され、前記ステムに固定されたリードピンと、
前記ステム下方に延びる前記リードピンを支える樹脂と、を少なくとも備えた半導体レーザ装置において、
前記樹脂は、対向する前記リードピンを一単位として、硬化されたものであり、前記一単位間は、空隙であることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 主面上に半導体レーザ素子が搭載されたステムと、
少なくとも該半導体レーザ素子に電気的に接続され、前記ステムに固定されたリードピンと、
前記ステム下方に延びる前記リードピンを支える樹脂と、を少なくとも備えた半導体レーザ装置において、
前記樹脂は、対向する前記リードピンを一単位として、硬化されたものであり、
さらに前記一単位を連結する樹脂を備えることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 主面上に半導体レーザ素子が搭載されたステムと、
少なくとも該半導体レーザ素子に電気的に接続され、前記ステムに固定されたリードピンと、
前記ステム下方に延びる前記リードピンを支える樹脂と、を少なくとも備えた半導体レーザ装置において、
前記リードピンは、その長さ方向の所定の位置に切欠き部を有することを特徴とする半導体レーザ装置。 - 請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体レーザ装置は、リードピンの長さ方向の所望の位置で切断されてなることを特徴とする半導体レーザ装置。
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