CN101151672A - Hdd悬架用叠层体及其制造方法 - Google Patents

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CN101151672A CNA2006800100272A CN200680010027A CN101151672A CN 101151672 A CN101151672 A CN 101151672A CN A2006800100272 A CNA2006800100272 A CN A2006800100272A CN 200680010027 A CN200680010027 A CN 200680010027A CN 101151672 A CN101151672 A CN 101151672A
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冈林直也
大沟和则
樱井麻里
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Abstract

本发明提供一种避免伴随高频的数据损失及串扰，与HDD小型化及高容量化对应的HDD悬架用叠层体及其制造方法。所述HDD悬架用叠层体包括厚度10～50μm不锈钢层、厚度0.1～10μm并且导电率10～100％IACS的金属层制成的导体层a、厚度5～20μm并且线膨胀系数为1×10－5～3×10－5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层、厚度5～50μm的导体层b。另外，在包括不锈钢层与导体层a的叠层构件的导体层a上涂布1层以上的聚酰亚胺类前体溶液，干燥及在250℃以上的温度下进行热处理，形成厚度5～20μm并且线膨胀系数为1×10－5～3×10－5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层，在该绝缘层上加热压接厚度5～50μm的导体层b制成HDD悬架用叠层体。

Description

HDD悬架用叠层体及其制造方法
技术领域
本发明涉及HDD悬架中使用的基板材料及其制造方法。
背景技术
硬盘驱动器(下面称作HDD)，近年来伴随着个人电脑需求量的增加及家电、汽车导航系统等各种用途的新型安装用途等，其生产量逐渐增加。预测今后HDD向大容量化和小型化方向发展，在HDD中，即使对构成磁读的挠性录音盘(flexure bklank)的悬架(下称HDD悬架)部分，也在向小型化及配线的多线化、细线化方向发展。另外，伴随着向高容量化方向发展，原来使用的细丝型(wire type)悬架大多数被对作为记忆介质的磁盘的浮力与位置精度稳定的配线一体型悬架取代。在该配线一体型悬架中，可以举出称作TSA(扫描悬架集成(trace suspension assemtly))法的通过蚀刻加工将不锈钢箔-聚酰亚胺树脂-铜箔叠层体加工成规定形状的类型。
TSA方式悬架，通过叠层具有高强度的合金铜箔，可容易地形成飞线(flying lead)，在形状加工时自由度高以及较便宜、尺寸精度好而被广泛使用。WO98/08216公开了一种在不锈钢基体上依次形成聚酰亚胺类树脂层及导体层而构成的HDD悬架用叠层体。
但是，由于高容量化为使数据高密度化，从而向高频化方向发展，产生高频信号损失加大的问题。另外，伴随着通过小型化的配线细微化，因配线间的宽度窄，故有引起称作串扰(crosstalk)的配线间响应错误的危险。特开平9-283930公开了一种通过采用微波传输带结构，避免因相邻图案的串扰噪声引起误动作的多层印刷线路板结构及制造方法。
专利文献1：WO98/08216号小册子
专利文献2：特开平9-283930号公报
发明内容
本发明的目的是提供一种通过在作为现有的悬架用基板材料的弹簧材料的不锈钢层上设置作为接地层的导体层，借此避免伴随高频的数据损失及串扰，可与HDD小型化和高容量化对应的悬架用叠层体及其制造方法。
本发明人为了解决上述课题进行悉心探讨的结果发现，通过制造包括单面进行过导电性电镀处理的不锈钢层的叠层体，从而完成了本发明。
即，本发明的HDD悬架用叠层体，其是包括不锈钢层、导体层a、绝缘层、导体层b的HDD悬架用叠层体，其特征在于，导体层a由具有导电率10～100％IACS范围的导电率的金属层制成，不锈钢层的厚度10～50μm、导体层a的厚度0.1～10μm、绝缘层的厚度5～20μm、导体层b的厚度5～50μm，并且，绝缘层由线膨胀系数为1×10-5～3×10-5/℃的聚酰亚胺类树脂制成。
另外，本发明的HDD悬架用叠层体的制造方法，其特征在于，在包括厚度10～50μm的不锈钢层与厚度0.1～10μm的导体层a的叠层构件的导体层a上，涂布1层以上聚酰亚胺类前体溶液或聚酰亚胺类树脂溶液，进行干燥并于250℃以上的温度进行热处理，形成厚度5～20μm、线膨胀系数为1×10-5～3×10-5/℃的聚酰亚胺类树脂构成的绝缘层后，在该绝缘层上重叠厚度5～50μm的导体层b，进行加热压接。
另外，本发明的HDD悬架用叠层体制造方法，其特征在于，在厚度5～50μm的导体层b上，涂布1层以上聚酰亚胺类前体溶液或聚酰亚胺类树脂溶液，进行干燥并于250℃以上的温度进行热处理，形成厚度5～20μm、线膨胀系数为1×10-5～3×10-5/℃的聚酰亚胺类树脂构成的绝缘层后，使包括厚度10～50μm的不锈钢层与厚度0.1～30μm的导体层a的叠层构件的导体层a侧对着上述绝缘层进行加热压接。
本发明的HDD悬架用叠层体，由于是在作为弹簧材料的不锈钢层上设置作为接地层的导体层a，是可以避免伴随着高频的数据损失及串扰，与HDD的小型化、高容量化对应的HDD悬架用叠层体。另外，按照本发明的HDD悬架用叠层体的制造方法，可以得到HDD悬架用叠层体中的导体层a或导体层b与绝缘层的粘附力良好，并且尺寸精度优良的HDD悬架用叠层体。
具体实施方式
本发明中的导体层a，由具有导电率10％IACS以上导电性的金属层形成，特别是优选具有选自Cu及Cu合金的导电性的层。此时的导电率必需处于10～100％IACS的范围。当小于此范围时，不能抑制串扰，成为误动作的原因。反之，即使处于100％IACS以上，由于材料的成本上升，也是不理想的。还有，导电率(％IACS)，意指将用4探针法测定国际标准软铜(International Annnealed Copper Standard)时的导电率作为100％时的各原材料的导电率，用％表示。100％IACS相当于1.7241×10-8Ω·m。
另外，为了确保不锈钢层与导体层a的剥离强度，优选在导体层a与不锈钢层之间设置包含Cr、Mo、Ni、Si及其混合物的层。
导体层a，采用在不锈钢层上实施电镀处理等方法形成，由于简便，是优选的。此时，作为电镀处理前的不锈钢层表面处理，优选采用电解电镀或蒸镀等手段，设置包含上述Cr、Mo、Ni、Si及其混合物的层。在这些表面处理过的不锈钢层上采用电解电镀处理等方法形成导体层a。作为导体层a，采用导电性优良的铜或铜合金，其厚度为0.1～10μm。当比0.1μm小时，难以呈现噪声降低效果，而当超过10μm时，难以得到均匀厚度的层，并有发生质量偏差的危险。另外，导体层a与绝缘层的接触面的表面粗糙度Ra达到0.1～1.0μm是优选的。当比该范围小时，与绝缘层的粘附力降低，而当大于该范围时，难以得到均匀的噪声降低效果，不优选。还有，上述Ra，表示表面粗糙度的算术平均粗糙度(JIS B 0601-1994)。
本发明中的不锈钢层，未作特别限定，但从弹簧特性及尺寸稳定性的观点考虑，不锈钢箔，具体地为SUS304是优选的，在300℃以上的温度进行过退火处理的SUS304是特别优选的。使用的不锈钢层的厚度处于10～50μm的范围，优选18～30μm的范围。当不锈钢层的厚度不足10μm时，存在不能确保充分抑制滑块上浮量的弹簧性的危险，另一方面，当大于50μm时，刚性过大，安装的滑块有难以达到低上浮化之虑。
另外，关于本发明中的绝缘层，由聚酰亚胺类树脂制成是优选的，此时，作为聚酰亚胺类树脂，聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等，其结构中具有酰亚胺键者即可。绝缘层的厚度为5～20μm、优选7～18μm。当绝缘层的厚度小于5μm时，电绝缘的可靠性降低，同时发生介电特性恶化的问题，当大于20μm时，高精度绝缘层难以构图的问题发生。另外，电绝缘的线膨胀系数为1×10-5～3×10-5/℃、优选1.5×10-5～2.5×10-5/℃。当绝缘层的线膨胀系数小于1×10-5/℃或反过来大于3×10-5/℃时，叠层体的不锈钢层或导体层a或导体层b进行蚀刻去除时易产生翘曲的问题。
另外，在本发明中，绝缘层与导体层a之间，以及绝缘层与导体层b之间的粘附力，分别达到0.5～10kN/m的范围是优选的。因此，当绝缘层为由聚酰亚胺类树脂制成的聚酰亚胺树脂层时，希望该聚酰亚胺类树脂层具有某种程度的粘附性。但是，一般线膨胀系数大于3×10-5/℃的聚酰亚胺类树脂层，虽然具有与由金属制成的导体层较好的粘附强度的倾向，但线膨胀系数为1×10-5～3×10-5/℃的聚酰亚胺类树脂层，有与金属等不显示良好粘附强度的倾向。因此，作为本发明中的聚酰亚胺类树脂层优选的方案，含有线膨胀系数为2.5×10-5/℃以下的低热膨胀性聚酰亚胺类树脂层与线膨胀系数为3×10-5/℃以上的高热膨胀性聚酰亚胺类树脂层的至少2层的多层结构是优选的。
更优选的是，包括线膨胀系数为3×10-5/℃以上的第1高热膨胀性聚酰亚胺类树脂层、与线膨胀系数为2.5×10-5/℃以下的低热膨胀性聚酰亚胺类树脂层、与线膨胀系数为3×10-5/℃以上的第2高热膨胀性聚酰亚胺类树脂层的3层结构。在这里，第1及第2高热膨胀性聚酰亚胺类树脂层既可为同样的聚酰亚胺类树脂，也可为不同的聚酰亚胺类树脂。这样，聚酰亚胺类树脂层通过由低热膨胀性聚酰亚胺类树脂层与高热膨胀性聚酰亚胺类树脂层组合而形成多层结构，可以形成满足低热膨胀性与高粘附性两种条件的绝缘层。
当绝缘层由3层以上聚酰亚胺类树脂层形成时，两最外层的聚酰亚胺类树脂层的合计厚度(ta)与其他的中间的聚酰亚胺类树脂层的厚度(tb)之比(ta/tb)达到0.1～0.5的范围是优选的。
本发明的导体层b，由合金铜箔形成是优选的。在这里，所谓合金铜箔，意指必需含铜，还含有铬、锆、镍、硅、锌、铍等铜以外的至少1种以上不同种元素的合金箔，并且铜的含量在90重量％以上。
作为合金铜箔，使用铜的含量在95重量％以上的合金铜箔是优选的。另外，叠层前的铜箔的拉伸强度为500MPa以上，并且导电率为65％以上是优选的。当导体层b的拉伸强度低于500MPa时，在形成跳线时，得不到充分的铜箔强度，易发生断线等问题。另外，当导电率低于65％时，从铜箔电阻产生的噪声作为热被扩散，阻抗控制困难，也能不满足通讯速度。
以下通过实施例等更详细地说明本发明。
[粘附强度的测定]
关于导体层a与绝缘层之间的粘附力，对HDD悬架用叠层体的不锈钢层及导体层a，实施宽3.2mm的直线状构图，导体层b保持原样，制成测定用试片，将其粘贴在固定板上，采用拉伸试验机(东洋精机株式会社制造，ストログラフ-M1)，测定上述直线状图案90°剥离的强度。另外，关于导体层b和绝缘层之间的粘附力，对导体层b实施宽3.2mm的直线状构图，不锈钢层和导体层a保持原样，制成测定用试片，和上述同样测定导体层b和绝缘层的90°的剥离强度。
[线膨胀系数的测定]
蚀刻除去HDD悬架用叠层体的不锈钢层、导体层a及导体层b得到绝缘层，采用热机械分析仪(セイコ一电子株式会社制造)，升温至250℃，再于该温度保持20分钟后，以10℃/分的速度进行冷却，求出240℃至100℃的平均线膨胀率。
[串扰评价方法]
首先，在导体层b上用照相蚀刻技术制作线宽、线间均25μm宽的导线，制成安装了用于读写HDD用基板信息的磁写入用装置、磁读取用装置的HDD用弹性构件(flexure)。然后，在上述磁写入用电路上连接可自由变更频率的发信机(东阳テクニカ制造，频率数响应分析仪1260型，NF Circuit Design Block Co.，Ltd.：频率特性分析仪FRA5096)，从一端，边从1Hz至15MHz改变频率数边施加交流电压，从另一端测定输出的电压，算出输出电压与施加电压的比例，当未看到施加电压的衰减时作为无串扰，看到施加电压衰减时作为有串扰。
下列合成例的说明中使用的略语如下所示。
PMDA：均苯四甲酸二酐
BTDA：二苯甲酮-3，4，3′，4′-四羧酸二酐
BPDA：3，3′，4，4′-联苯基四羧酸二酐
DA-NPG：1，3-双(4-氨基苯氧基)-2，2-二甲基丙烷
MABA：4-氨基-N-(4-氨基-2-甲氧基苯基)-苯甲酰胺
DAPE：4，4′-二氨基二苯醚
APB：1，3-双(3-氨基苯氧基)苯
BAPP：2，2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷
m-TB：2，2′-二甲基-4，4′-二氨基联苯
DMAc：N，N-二甲基乙酰胺
合成例1
称取10.0摩尔DANPG，在40L行星式混合器中边搅拌边使其溶解在溶剂DMAc 35.2kg中。然后，添加4.0摩尔的PMDA与6.0摩尔BTDA，于室温下连续搅拌3小时进行聚合反应，得到粘稠的聚酰亚胺前体A的溶液。
合成例2
称取8.0摩尔MABA与5.0摩尔DAPE，在40L行星式混合器中边搅拌边使其溶解在溶剂DMAc 34.3kg中。然后，添加13.0摩尔的PMDA，于室温下连续搅拌3小时进行聚合反应，得到粘稠的聚酰亚胺前体B的溶液。
合成例3
称取10.0摩尔APB，在40L行星式混合器中边搅拌边使其溶解在溶剂DMAc 36.7kg中。然后，添加4.0摩尔的PMDA与6.0摩尔BTDA，于室温下连续搅拌3小时进行聚合反应，得到粘稠的聚酰亚胺前体A的溶液。
合成例4
称取7.0摩尔BAPP，在40L行星式混合器中边搅拌边使其溶解在溶剂DMAc 25.5kg中。然后，添加7.0摩尔的BPDA，于室温下连续搅拌3小时进行聚合反应，得到粘稠的聚酰亚胺前体D的溶液。
合成例5
称取7.5摩尔m-TB，在40L行星式混合器中边搅拌边使其溶解在溶剂DMAc 25.5kg中。然后，添加7.5摩尔的BPDA，于室温下连续搅拌3小时进行聚合反应，得到粘稠的聚酰亚胺前体E的溶液。
制造例1
在新日本制铁株式会社制造的不锈钢箔(SUS 304，拉伸退火处理品，不锈钢厚度20μm)的单面上被覆保护膜，在电镀浴槽中流过，制成在单面镀铜(导体层a：厚度0.1μm、导电率100％IACS)的带电镀铜的不锈钢箔A。此时的镀铜面的表面粗糙度Ra为0.05μm。还有，该表面粗糙度Ra可通过改变电镀时的电压及处理时间来进行调整。
制造例2
在新日本制铁株式会社制造的不锈钢箔(SUS304，拉伸退火处理品，不锈钢厚度20μm)的单面上被覆保护膜，在电镀浴槽中流过，与制造例1同样，调整电压及处理时间，使镀铜面的表面粗糙度Ra为0.50μm，制成在单面镀铜(导体层a：厚度1.0μm、导电率100％IACS)的带电镀铜的不锈钢箔B。
实施例1
把合成例1中得到的聚酰亚胺前体A的溶液，涂布在铜箔(日矿マテリアルズ株式会社制造，NK-120，铜箔厚度12μm，强度556MPa，导电率79％)上，使固化后的厚度达到1μm，于110℃干燥3分钟后，在其上涂布合成例2中得到的聚酰亚胺前体B的溶液，使固化后的厚度达到7.5μm，于110℃干燥10分钟，再在其上涂布合成例1中得到的聚酰亚胺前体A的溶液，使固化后的厚度达到1.5μm，于110℃干燥3分钟后，再于130～360℃的范围，通过数阶段，各阶段3分钟热处理，完成酰亚胺化，得到在铜箔(导体层b)上具有厚度10μm的聚酰亚胺树脂层(绝缘层)的叠层构件。还有，与铜箔(导体层b)连接的第1层聚酰亚胺树脂层与第3层聚酰亚胺树脂层同样，线膨胀系数任何一种均为58.5×10-5/℃，另外，第2层聚酰亚胺树脂层的线膨胀系数为1.46×10-5/℃。
其次，把制造例1中制造的带电镀铜的不锈钢箔A的电镀铜(导体层a)侧，与上述得到的叠层构件的聚酰亚胺面(绝缘层)重叠，采用真空压力机，于面压7MPa、温度315℃、加压时间80分钟的条件下，进行加热压接，得到HDD悬架用叠层体A。对得到的HDD悬架用叠层体A，测定粘附强度，另外，对该HDD悬架用叠层体A的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体A的串扰发生进行评价。结果示于表1。
实施例2
除用带电镀铜的不锈钢箔B代替实施例1中的带电镀铜的不锈钢箔A以外，与实施例1同样操作，得到HDD悬架用叠层体B。对得到的HDD悬架用叠层体B，测定附接强度，另外，对该HDD悬架用叠层体B的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体B的串扰的发生进行评价。结果示于表1。
实施例3
把合成例3中得到的聚酰亚胺前体C的溶液，涂布在铜箔(日矿マテリアルズ株式会社制造，NK-120，铜箔厚度12μm，强度556MPa，导电率79％)上，使固化后的厚度达到1μm，于110℃干燥3分钟后，在其上涂布合成例2中得到的聚酰亚胺前体B的溶液，使固化后的厚度达到7.5μm，于110℃干燥10分钟，再在其上涂布合成例1中得到的聚酰亚胺前体A的溶液，使固化后的厚度分别达到1.5μm，于110℃干燥3分钟后，再于130～360℃的范围，通过数阶段，各阶段3分钟热处理，完成酰亚胺化，得到在铜箔(导体层b)上具有厚度10μm的聚酰亚胺树脂层(绝缘层)的叠层构件。还有，与铜箔(导体层b)连接的第1层聚酰亚胺树脂层线的膨胀系数为43.4×10-5/℃，第2层聚酰亚胺树脂层的线膨胀系数为1.46×10-5/℃，以及第3层聚酰亚胺树脂层的线膨胀系数达到58.5×10-5/℃。
其次，把制造例1中制造的带电镀铜的不锈钢箔A的电镀铜(导体层a)侧，与上述得到的叠层构件的聚酰亚胺面(绝缘层)重叠，采用真空压力机，于面压7MPa、温度315℃、加压时间80分钟的条件下，进行加热压接，得到HDD悬架用叠层体C。对得到的HDD悬架用叠层体C，测定粘附强度，另外，对该HDD悬架用叠层体C的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体C的串扰的发生进行评价。结果示于表1。
实施例4
除用带电镀铜的不锈钢箔B代替实施例3中的带电镀铜的不锈钢箔A以外，与实施例3同样操作，得到HDD悬架用叠层体D。对得到的HDD悬架用叠层体D，测定粘附强度，另外，对该HDD悬架用叠层体D的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体D的串扰的发生进行评价。结果示于表1。
实施例5
把合成例4中得到的聚酰亚胺前体D的溶液，涂布在铜箔(日矿マテリアルズ株式会社制造，NK-120，铜箔厚度12μm，强度556MPa，导电率79％)上，使固化后的厚度达到1μm，于110℃干燥3分钟后，在其上涂布合成例5中得到的聚酰亚胺前体E的溶液，使固化后的厚度达到7.5μm，于110℃干燥10分钟，再在其上涂布合成例4中得到的聚酰亚胺前体D的溶液，使固化后的厚度达到1.5μm，于110℃干燥3分钟后，再于130～360℃的范围，通过数阶段，各阶段3分钟热处理，完成酰亚胺化，得到在铜箔(导体层b)上具有厚度10μm的聚酰亚胺树脂层(绝缘层)的叠层构件。还有，与铜箔(导体层b)连接的第1层聚酰亚胺树脂层与第3层聚酰亚胺树脂层同样，线膨胀系数均为59.4×10-5/℃，另外，第2层聚酰亚胺树脂层的线膨胀系数为1.20×10-5/℃。
其次，把制造例1中制造的带电镀铜的不锈钢箔A的电镀铜(导体层a)侧，与上述得到的叠层构件的聚酰亚胺面(绝缘层)重叠，采用真空压力机，于面压7MPa、温度315℃、加压时间80分钟的条件下，进行加热压接，得到HDD悬架用叠层体E。对得到的HDD悬架用叠层体E，测定粘附强度，另外，对该HDD悬架用叠层体E的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体E的串扰的发生进行评价。结果示于表1。
实施例6
除用带电镀铜的不锈钢箔B代替实施例5中的带电镀铜的不锈钢箔A以外，与实施例5同样操作，得到HDD悬架用叠层体F。对得到的HDD悬架用叠层体F，测定粘接附度，另外，对该HDD悬架用叠层体F的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体F的串扰的发生进行评价。结果示于表1。
实施例7
在制造例1中制造的带电镀铜的不锈钢箔A的电镀铜侧，涂布合成例1中得到的聚酰亚胺前体A的溶液，使固化后的厚度达到1μm，于110℃干燥3分钟后，在其上涂布合成例1中得到的聚酰亚胺前体B的溶液，使固化后的厚度达到7.5μm，于110℃干燥10分钟，再在其上涂布合成例1中得到的聚酰亚胺前体A的溶液，使固化后的厚度达到1.5μm，于110℃干燥3分钟后，再于130～360℃的范围，通过数阶段，各阶段3分钟热处理，完成酰亚胺化，得到在带电镀铜的不锈钢箔A的电镀铜(导体层a)上具有厚度10μm的聚酰亚胺树脂层(绝缘层)的叠层构件。还有，与电镀铜连接的第1层聚酰亚胺树脂层和第3层的聚酰亚胺树脂层同样，线膨胀系数均为58.5×10-5/℃，另外，第2层聚酰亚胺树脂层的线膨胀系数为1.46×10-5/℃。
其次，准备铜箔(日矿マテリアルズ株式会社制造，NK-120，铜箔厚度12μm，强度556MPa，导电率79％)作为导体层b，将其与上述叠层构件的聚酰亚胺面(绝缘层)重叠，采用真空压力机，于面压7MPa、温度315℃、加压时间80分钟的条件下，进行加热压接，得到HDD悬架用叠层体G。对得到的HDD悬架用叠层体G，测定粘附强度，另外，对该HDD悬架用叠层体G的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体G的串扰的发生进行评价。结果示于表2。
实施例8
除用带电镀铜的不锈钢箔B代替实施例7中的带电镀铜的不锈钢箔A以外，与实施例7同样操作，得到HDD悬架用叠层体H。对得到的HDD悬架用叠层体H，测定粘附强度，另外，对该HDD悬架用叠层体H的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体H的串扰的发生进行评价。结果示于表2。
实施例9
在制造例1中制造的带电镀铜的不锈钢箔A的电镀铜侧，涂布合成例1中得到的聚酰亚胺前体A的溶液，使固化后的厚度达到1μm，于110℃干燥3分钟后，在其上涂布合成例2中得到的聚酰亚胺前体B的溶液，使固化后的厚度达到7.5μm，于110℃干燥10分钟，再在其上涂布合成例3中得到的聚酰亚胺前体C的溶液，使固化后的厚度达到1.5μm，于110℃干燥3分钟后，再于130～360℃的范围，通过数阶段，各阶段3分钟热处理，完成酰亚胺化，得到在带电镀铜的不锈钢箔A的电镀铜(导体层a)上具有厚度10μm的聚酰亚胺树脂层(绝缘层)的叠层构件。还有，与电镀铜连接的第1层聚酰亚胺树脂层线膨胀系数为58.5×10-5/℃，第2层聚酰亚胺树脂层的线膨胀系数为1.46×10-5/℃，以及第3层聚酰亚胺树脂层的线膨胀系数为43.4×10-5/℃。
其次，准备铜箔(日矿マテリアルズ株式会社制造，NK-120，铜箔厚度12μm，强度556MPa，导电率79％)作为导体层b，将其与上述叠层构件的聚酰亚胺面(绝缘层)重叠，采用真空压力机，于面压7MPa、温度315℃、加压时间80分钟的条件下，进行加热压接，得到HDD悬架用叠层体I。对得到的HDD悬架用叠层体I，测定粘附强度，另外，对该HDD悬架用叠层体I的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体I的串扰的发生进行评价。结果示于表2。
实施例10
除用带电镀铜的不锈钢箔B代替实施例9中的带电镀铜的不锈钢箔A以外，与实施例9同样操作，得到HDD悬架用叠层体J。对得到的HDD悬架用叠层体J，测定粘附强度，另外，对该HDD悬架用叠层体J的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体J的串扰的发生进行评价。结果示于表2。
实施例11
在制造例1中制造的带电镀铜的不锈钢箔A的电镀铜侧，涂布合成例4中得到的聚酰亚胺前体D的溶液，使固化后的厚度达到1μm，于110℃干燥3分钟后，在其上涂布合成例5中得到的聚酰亚胺前体E的溶液，使固化后的厚度达到7.5μm，于110℃干燥10分钟，再在其上涂布合成例4中得到的聚酰亚胺前体D的溶液，使固化后的厚度达到1.5μm，于110℃干燥3分钟后，再于130～360℃的范围，通过数阶段，各阶段3分钟热处理，完成酰亚胺化，得到在带电镀铜的不锈钢箔A的电镀铜(导体层a)上具有厚度10μm的聚酰亚胺树脂层(绝缘层)的叠层构件。还有，与电镀铜连接的第1层聚酰亚胺树脂层与第3层聚酰亚胺树脂层同样，线膨胀系数均为59.4×10-5/℃，另外，第2层聚酰亚胺树脂层的线膨胀系数为1.20×10-5/℃。
其次，准备铜箔(日矿マテリアルズ株式会社制造，NK-120，铜箔厚度12μm，强度556MPa，导电率79％)作为导体层b，将其与上述叠层构件的聚酰亚胺面(绝缘层)重叠，采用真空压力机，于面压7MPa、温度315℃、加压时间80分钟的条件下，进行加热压接，得到HDD悬架用叠层体K。对得到的HDD悬架用叠层体K，测定粘附强度，另外，对该HDD悬架用叠层体K的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体K的串扰的发生进行评价。结果示于表2。
实施例12
除用带电镀铜的不锈钢箔B代替实施例11中的带电镀铜的不锈钢箔A以外，与实施例11同样操作，得到HDD悬架用叠层体L。对得到的HDD悬架用叠层体L，测定粘附强度，另外，对该HDD悬架用叠层体L的聚酰亚胺(绝缘层)测定线膨胀系数。进一步，对该HDD悬架用叠层体L的串扰的发生进行评价。结果示于表2。
比较例1～6
采用不进行电镀铜的新日本制铁株式会社制造的不锈钢箔(SUS304，拉伸退火处理品，不锈钢厚度20μm)代替实施例1、3、5、7、9及11中采用的带电镀铜的不锈钢箔，得到HDD悬架用叠层体M～R。对得到的HDD悬架用叠层体M～R，与实施例1～12同样操作，测定并评价的粘附强度、线膨胀系数及串扰发生的评价结果示于表3。
表1
  实施例1   实施例2   实施例3   实施例4   实施例5   实施例6
  叠层体A   叠层体B   叠层体C   叠层体D   叠层体E   叠层体F
  粘附强度(kN/m)   树脂-电镀铜   0.06   1.29   0.02   1.23   0.05   1.36
  树脂-铜   1.15   1.14   1.18   1.15   1.21   1.22
  线膨胀系数(×10-5/℃)   2.1   2.1   2.2   2.3   2.4   2.3
  串扰   无   无   无   无   无   无
※粘附强度中，“树脂-电镀铜”表示绝缘层和导体层a之间的粘附强度，“树脂-铜”表示绝缘层和导体层b之间的粘附强度(表2以及表3中也同样)
表2
  实施例7   实施例8   实施例9   实施例10   实施例11   实施例12
  叠层体G   叠层体H   叠层体I   叠层体J   叠层体K   叠层体L
  粘附强度(kN/m)   树脂-电镀铜   0.16   1.34   0.19   1.41   0.23   1.53
  树脂-铜   1.08   1.11   1.11   1.09   1.19   1.15
  线膨胀系数(×10-5/℃)   2.2   2.3   2.3   2.1   2.3   2.3
  串扰   无   无   无   无   无   无
表3
  比较例1   比较例2   比较例3   比较例4   比较例5   比较例6
  叠层体M   叠层体N   叠层体O   叠层体P   叠层体Q   叠层体R
  粘附强度(kN/m)   树脂-不锈钢   0.14   1.09   0.09   1.11   0.12   1.24
  树脂/铜   1.15   1.18   1.21   1.08   1.11   1.19
  线膨胀系数(×10-5/℃)   2.1   2.2   2.4   2.2   2.3   2.3
  串扰   有   有   有   有   有   有

Claims (5)

1.一种HDD悬架用叠层体，其是包括不锈钢层、导体层a、绝缘层、导体层b的HDD悬架用叠层体，其特征在于，导体层a由具有导电率10～100％IACS范围的导电率的金属层制成，不锈钢层的厚度10～50μm、导体层a的厚度0.1～10μm、绝缘层的厚度5～20μm、导体层b的厚度5～5 0μm，并且，绝缘层由线膨胀系数为1×10-5～3×10-5/℃的聚酰亚胺类树脂制成。
2.按照权利要求1中所述的HDD悬架用叠层体，其特征在于，绝缘层与导体层a的粘附强度处于0.5kN/m～10.0kN/m范围，绝缘层与导体层b的粘附强度处于0.5kN/m～10.0kN/m范围。
3.按照权利要求1中所述的HDD悬架用叠层体，其特征在于，导体层a的绝缘层侧的表面的表面粗糙度Ra为0.1μm～1.0μm。
4.一种HDD悬架用叠层体制造方法，其特征在于，在包括厚度10～50μm不锈钢层与厚度0.1～10μm导体层a的叠层构件的导体层a上涂布1层以上的聚酰亚胺类前体溶液或聚酰亚胺类树脂溶液，干燥及在250℃以上的温度进行热处理，形成厚度5～20μm、线膨胀系数为1×10-5～3×10-5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层后，在该绝缘层上重叠厚度5～50μm的导体层b，进行加热压接。
5.一种HDD悬架用叠层体制造方法，其特征在于，在厚度5～50μm的导体层b上，涂布1层以上的聚酰亚胺类前体溶液或聚酰亚胺类树脂溶液，干燥及在250℃以上的温度进行热处理，形成厚度5～20μm、线膨胀系数为1×10-5～3×10-5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层后，使包括厚度10～50μm的不锈钢层与厚度0.1～10μm的导体层a的叠层构件的导体层a侧，对着上述绝缘层进行加热压接。
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