CN101127119B - 图案检查装置以及半导体检查系统 - Google Patents

Abstract

一种图案检查装置，包括：轮廓提取单元，其从所述半导体器件的拍摄图像中提取图案的轮廓数据；非直线部位提取单元，其从所述轮廓数据中提取非直线部位；角部位提取单元，其从所述半导体器件的设计数据中提取图案的角部位；以及缺陷检测单元，其比较来自所述非直线部位提取单元的非直线部位的位置、和来自所述角部位提取单元的角部位的位置，来检测图案的缺陷部位的位置。由此，可提供一种能高精度且高效地检测缺陷的、对半导体器件的图案进行检查的图案检查装置。

Description

图案检查装置以及半导体检查系统

技术领域

本发明涉及利用半导体器件的图像和所述半导体器件的设计数据，对晶片上形成的图案进行检查的图案检查装置。本发明还涉及由电子显微镜和作为所述图案检查装置进行动作的电子计算机构成的半导体检查系统。

背景技术

近年来的半导体器件向微细化、多层化发展，逻辑也变得复杂化，因此，其制造处于极其困难的状况。结果，存在着因制造工艺而多发引起缺陷的倾向，有效且正确地检测该缺陷来确定制造工艺的问题变得尤为重要。

由制造工艺引起的缺陷是图案的变形、截断、短路等，这些缺陷可通过与具有理想形状的基准图案进行比较来检测。具体而言，由操作人员从晶片上形成的图案中选择具有理想形状的图案，对该图案进行拍摄使其图像化，从而预先形成基准图像。然后，对检查对象的图案进行拍摄，调整检查对象图像与基准图像的图案位置，进行差分计算。在检查对象的图案中存在缺陷的情况下，由于缺陷位置的亮度信息与基准图像的亮度信息不同，因此差分量变大。利用该性质，检测出具有一定值以上的差分值的位置作为缺陷位置。

但是，在如上所述的现有检查方法中，由于会发生由操作人员进行的基准图案的登记作业，因此当要检查各种形状的图案时，存在着检查耗费时间的问题。因此，进行了如通过对基准图案采用半导体器件的CAD(Computer Aided Design)数据等设计数据，使基准图案的登记作业自动化，从而缩短检查时间的尝试。

在专利文献1中，公开了如下方法：根据设计数据确定发生图案截断或短路的区域，利用设计数据和对电路图案进行拍摄后的图像的对位结果，确定与所述区域对应的图像区域，通过调查所述图像区域内存在的电路图案的边缘的有无及其状态，从而检测图案的截断或短路。

专利文献1：特开2005-277395号公报

但是，CAD数据等设计数据的形状毕竟是理想形状，例如，线末端(line end)或拐角(corner)等电路图案的角部，以目前的制造工艺是不能重现的形状。因此，在单纯根据设计数据和检查对象图案的形状求取差分，并将该差分值为一定值以上的位置作为缺陷位置的现有方法中，存在着也可能将电气特性上没有问题的部位检测为缺陷的问题。而且，难以根据这些差分信息来识别电路图案的缺陷部位。

专利文献1所公开的方法中，在未严格进行设计数据与图像的对位的情况、与设计数据的图案相比实际的图案膨胀或收缩程度较大的情况、或根据设计数据推断出的图像上的区域中混有不希望的图案的情况等下，也可能发生缺陷的误检测。

在专利文献1中还公开了对将设计数据变换为适合与晶片上的电路图案比较的形状后的基准图案、和从电路图案的拍摄图像中提取的电路图案的边缘进行比较，由此检测电路图案的缺陷的方法，但有时在检查前并不清楚适合与电路图案进行比较的形状，有可能因基准图案与晶片上的电路图案的误差而引起缺陷的误检测。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供一种能解决现有技术中的问题、精度高且有效地检测缺陷的图案检查装置。进而，本发明还提供一种利用了这样的图案检查装置的半导体检查系统。

为了解决上述课题，本发明的图案检查装置包括：轮廓提取单元，其从所述半导体器件的拍摄图像中提取图案的轮廓数据；非直线部位提取单元，其从所述轮廓数据中提取非直线部位；角部位提取单元，其从所述半导体器件的设计数据中提取图案的角部位；以及缺陷检测单元，其比较来自所述非直线部位提取单元的非直线部位的位置、和来自所述角部位提取单元的角部位的位置，来检测图案的缺陷部位的位置。

优选所述缺陷检测单元将不存在位置上对应的角部位的非直线部位、以及不存在位置上对应的非直线部位的角部位判断为缺陷部位。

优选所述缺陷检测单元根据所述非直线部位的凸部的方向来检测图案的方向，根据所述角部位的角的方向来检测图案的方向，对所述非直线部位的位置和所述角部位的位置进行比较，并对根据所述非直线部位检测出的图案的方向和根据所述角部位检测出的图案的方向进行比较，来检测图案的缺陷位置。

优选所述缺陷检测单元将不存在位置上对应的角部位的非直线部位以及不存在位置上对应的非直线部位的角部位判断为缺陷部位，而且将即使位置上对应但所述检测出的图案的方向不同的非直线部位以及角部位也判断为缺陷部位。

优选还包括数据保存单元，其将所述非直线部位提取单元所提取的非直线部位的数据、和从所述轮廓数据中除去了所述非直线部位之后的直线部位的数据，以相互可判别的形式进行保存，所述缺陷检测单元利用所述数据保存单元中保存的非直线部位的数据来检测图案的缺陷位置。

优选还包括检查单元，其利用所述数据保存单元所保存的直线部位的数据，对直线图案的图案宽度或图案长度等进行检查。

优选还包括显示单元，其显示成为检查对象的所述半导体器件的拍摄图像、设计数据、和缺陷部位的位置信息。

根据本发明，通过比较拍摄图像的非直线部位与设计数据的角部位来检测半导体器件的图案中的缺陷，从而实现能高精度且高效地检测缺陷的图案检查装置。

附图说明

图1是表示实施例1中的本发明的图案检查装置的构成框图。

图2(a)以及(b)是表示应用本发明的图案检查装置的半导体检查装置的构成图。

图3是表示实施例1中的具有定位单元的本发明图案检查装置的构成框图。

图4是表示缺陷检测过程的图。

图5(a)以及(b)是表示从图像中提取出的轮廓数据的图。

图6是表示根据轮廓数据检测图案的非直线部位的次序图。

图7(a)以及(b)是表示设计数据的数据形式的图。

图8是表示检测多个缺陷信息的过程的图。

图9是表示实施例2中的本发明的图案检查装置的构成框图。

图10是表示将从图像中提取出的轮廓数据分离提取为非直线部和直线部的数据的图。

图11是对本发明的图案检查装置中的缺陷检测次序进行说明的流程图。

图12是对本发明的图案检查装置中的图案检查次序进行说明的流程图。

图13是对本发明的图案检查装置中的图案检查结果进行显示的窗图。

图14是表示设计数据的角部位和电路图案的非直线部位的关系的图。

图中：100、300—图案检查装置；101—图像数据保存单元；102—设计数据保存单元；103—轮廓提取单元；104—非直线部位提取单元；105—角部位提取单元；106—缺陷检测单元；107—数据存储单元；108—图像；109、402—轮廓数据；110—非直线部位的信息；111、405、801—设计数据；112—角部位的信息；113—缺陷数据；200—电子计算机；201—SEM；202—数据显示单元；203—数据运算单元；204—数据输入单元；206—网络；210—半导体检查系统；301—定位单元；302—对照位置；401—电路图案的拍摄图像；403—非直线部位；404—非直线部位的方向信息；406—角部位；407—角部位的方向信息；408—缺陷信息。

具体实施方式

本发明如图4所示，通过对电路图案的拍摄图像401和电路图案的设计数据405进行比较，来检测图像401所包含的电路图案的缺陷部位408。在本发明中，利用图案的截断、短路、变形或附着异物等图案的缺陷部位，与图案的线末端和拐角等角部位同样形成为非直线的图案这一情况。在本发明中，从电路图案的拍摄图像401中检测电路图案的非直线部位403，从设计数据405中检测线末端和拐角等图案的角部位406，通过针对从图像401提取的非直线部位403和从设计数据405提取的角部位406，调查对应点的有无，由此来检测图案的截断、短路、变形或附着异物等的缺陷部位408。下面，参照附图，对本发明的内容进行说明。

说明利用对晶片上的电路图案进行拍摄而得到的图像和设计数据，来检测缺陷部位的本发明图案检查装置。

图1是表示本发明的图案检查装置的一个实施方式的构成框图。图案检查装置100包括：保存对检查对象的电路图案进行拍摄而得到的图像108的图像数据保存单元101；对图像108包含的电路图案所对应的设计数据111进行保存的设计数据保存单元102；从图像108提取电路图案的轮廓数据109的轮廓提取单元103；从轮廓数据109提取非直线部位的信息110的非直线部位提取单元104；从设计数据111提取线末端和拐角等角部位的信息112的角部位提取单元105；根据非直线部位的信息110以及角部位的信息112来检测图像108所包含的电路图案的缺陷信息113的缺陷检测单元106；以及对检测到的缺陷信息113进行保存的缺陷数据保存单元107。

图案检查装置100可通过利用电子计算机205来实现，该电子计算机205可通过由存储器或硬盘等数据保存单元和CPU或硬件加速器等数据运算装置构成的如图2(a)所示的半导体检查系统210的电子计算机200、如图2(b)所示的局域网206等网络线路、以及硬盘或压缩盘等存储装置，进行针对半导体检查系统210的数据授受。

参照图2(a)，对半导体检查系统210的构成要素进行说明。半导体检查系统210包括：对晶片上的电路图案的图像进行拍摄的SEM(ScanningElectron Microscope)210、和对SEM201进行控制的电子计算机200。电子计算机200是以个人计算机或工作站为代表的信息处理装置，包括：实施SEM201的控制和本发明的图案检查的数据运算单元203、输入控制数据运算单元203用的信息的数据输入单元204、以及显示SEM201的拍摄图像和检查结果等信息的数据显示单元202。

数据运算装置203包括：存储器，其保存设计数据111、由SEM201拍摄的半导体器件的图像108、SEM201的控制程序、定义了图案检查装置100的各处理单元的软件程序等；执行所述程序的CPU；信号输入接口，其用于向数据运算单元203输入设计数据111和图像108；以及信号输出接口，其用于向数据显示单元202输出检测到的缺陷信息113、设计数据111和图像108等。数据输入单元204是键盘或鼠标等信息输入设备，数据显示单元202是CRT或液晶显示器等信息显示设备。

另外，所述信号输入接口以及信号输出接口是USB、IEEE1394、个人计算机用打印机输出规格(Centronics)、存储卡、PCI、Ethernet等接口，所述存储器是SDRAM、SRAM、DRAM、ROM、存储卡、硬盘等数据存储设备。

下面，参照图1，对图案检查装置100的各构成要素进行说明。

轮廓提取单元103从对电路图案进行拍摄而得到的图像108中提取电路图案的轮廓数据109。具体而言，对如图4所示的图像401实施微分滤波或二次微分滤波等图像滤波，生成使电路图案加强后的图像，并进行二值化处理或细线化处理等，从而提取出电路图案的轮廓数据402。

非直线部位提取单元104从轮廓数据109提取出图案的角部或带有圆形的部分、即图案的非直线部位的坐标信息110。提取图案的非直线部位的方法存在多种，但在本例中，对从图6所示的位图的轮廓数据中求取图案的曲率来提取出图案的非直线部位的方法进行说明。

首先，从轮廓数据109的左上方开始扫描图像，检测出构成轮廓的像素位置Pixel(x(i)，y(i))。然后，求取以像素位置Pixel(x(i)，y(i))为中心的轮廓数据的点序列Pixel(x(i-k)，y(i-k))～Pixel(x(i+k)，y(i+k))。接着，利用式1求取像素位置Pixel(x(i)，y(i))的曲率P。

【数式1】

$P=\frac{{\mathrm{dy}}^2/{\mathrm{dx}}^2}{{\{1+{(\mathrm{dy}/\mathrm{dx})}^2\}}^{3/2}}$ …式1

$d_{-}=\frac{1}{k}\underset{i=-k+1}{\overset{0}{\mathrm{\Σ}}}\frac{y_{i-1}-y_i}{x_{i-1}-x_i},$   $d_{+}=\frac{1}{k}\underset{i=0}{\overset{k-1}{\mathrm{\Σ}}}\frac{y_i-y_{i+1}}{x_i-x_{i+1}},$   $d_{+/-}=\frac{1}{k}\underset{i=-k/2}{\overset{k/2}{\mathrm{\Σ}}}\frac{y_i-y_{i+1}}{x_i-x_{i+1}}$

$\frac{d^{2}y}{{\mathrm{dx}}^2}=d_{+}-d_{-},$   $\frac{\mathrm{dy}}{\mathrm{dx}}=d_{+/-}$

另外，通过调整k，可调整求取曲率的轮廓数据的范围。

根据该计算结果，将具有一定值以上的曲率值的轮廓作为非直线部位来获得坐标信息。另外，轮廓数据109和非直线部位的坐标信息110可表现为图5(a)所示的连续的像素的坐标信息。因此，通过进行直线近似处理等，变换为图5(b)所示的由连接直线间的顶点坐标组构成的矢量数据，从而可削减轮廓数据109和非直线部位的坐标信息110的数据量。

角部位提取单105从设计数据111中提取出线末端和拐角等图案的角部位的坐标信息112。一般而言，设计数据111是记述了图案的顶点坐标的数据，图7(b)所示的图案可记述为如图7(a)的闭图形的顶点坐标组。

图4所示的线末端和拐角的坐标信息407是设计数据的顶点坐标本身，提取该顶点坐标及其附近的图案的坐标信息作为角部位的坐标信息112。

缺陷检测单元106对从图像108中提取出的非直线部位的坐标信息110、和从设计数据111中提取出的角部位的坐标信息112进行比较，由此检测图像内的缺陷部位113。作为简单的方法，将设计数据111的电路图案与图像108的电路图案的位置对位，对设计数据111的角部位的坐标值112和从图像108中提取出的非直线部位的坐标值110的每一个检测对应点，将不存在对应点的部位作为缺陷部位。

另外，如图3的图案检查装置300所示，通过利用对设计数据111与图像108的对照位置302进行检测的定位单元301，可自动处理电路图案的对位。定位单元301中可应用正规化相关法或哈夫变换法等图案匹配处理。

图14表示了对应点的搜索方法的具体例。图14是表示从对位后的设计数据111中提取出的角部位1401、与从图像108中提取出的非直线部位1402的位置关系的线末端的电路图案的图。首先，对设计数据111的角部位1401的各点，检测一定范围L内存在的非直线部位1402的有无。在所有角部位1401的对应点搜索结束之后，对从图像108中提取的非直线部位1402的各点同样地搜索一定范围L内存在的角部位1401。其中，L是任意值。

而且，如图14所示，在从图像108中提取的非直线部位1402是多个像素相连的情况下，还可通过以其中心像素1403的位置为基准，搜索与设计数据111的角部位1401的对应点，从而可降低对应点搜索所需要的处理量。

进而，通过利用从设计数据111提取的角部位112附近的图案的形状、和从图像108提取的非直线部位110附近的轮廓数据109的形状，可进行高精度的缺陷检测。具体而言，从与非直线部位110相当的轮廓数据109中检测图案凸部的方向1405，并且，从与角部位112相当的设计数据111的顶点数据中检测角部的方向1404。非直线部位110的图案的方向1405通过参照轮廓数据109的连续性可容易地求得，设计数据111的角部位112的方向1404可根据顶点坐标的前后关系而容易地求得。在搜索对应点时，按照在角部位的+/-45°范围内、非直线部位的+/-45°范围内搜索的方式，将搜索对象限定为具有类似方向的角部位112或非直线部位110，从而可防止对应点的误检测。

图8表示由缺陷检测单元106进行的缺陷检测例。801是设计数据，802～804是对基于设计数据801形成的多个电路图案进行拍摄而得到的图像。802是对正常的图案进行拍摄得到的图像，803是包括截断图案(图中虚线内)的图像，804是包括短路图案(图中虚线内)的图像。805表示从设计数据801提取的角部位及其角部的方向，806～808表示从802～804的图像中提取的轮廓数据的非直线部位及其凸部的方向。通过分别比较角部位805和非直线部位806～808的位置，来检测缺陷。在角部位805和非直线部位806的比较中，由于可检测出每一个对应点，因此未检测到缺陷，但在与非直线部位807的比较中，由于不存在因图案的截断以及附着异物而产生的非直线部位(图中虚线)所对应的设计数据上的角部位，因此，如809所示可检测到图案的截断部以及异物附着部位作为缺陷。而且，对于非直线部位808的例子而言，由于在设计数据上也不存在因图案的短路而产生的非直线部位(图中虚线)所对应的角部位，因此，如810所示可检测到图案的短路部位作为图案的缺陷。进而，即使存在对应点，若其距离相隔较远也可能为缺陷。在这种情况下，可作为候补缺陷检测出来，通过检查操作人员进行判断。

图11表示对缺陷检测单元106的动作进行说明的流程图。首先，在步骤s1101以及s1102中，输入设计数据111的角部位的坐标112、和从图像108的轮廓数据109中提取出的非直线部位的坐标信息110。在步骤s1103以及s1104中，从各自的部位检测基准点，对所有非直线部位110搜索与角部位112的对应点。然后，在步骤s1105以及s1106中，对所有角部位112检测与非直线部位110的对应点。在步骤s1107中，将未能检测到对应点的点作为缺陷位置113，而且，当对应点间存在距离时，将该角部位以及非直线部位作为准缺陷位置，向数据保存单元输出其坐标信息和轮廓数据。

如上所述，本发明的图案检查装置100，通过对线末端与拐角等设计数据111的角部位112、和从电路图案的图像108中提取出的非直线部位110的位置进行比较，来检测晶片上的缺陷113。图12是对图案检查装置100的缺陷检查次序进行说明的流程图。在步骤s1201中，输入对检查对象的电路图案进行拍摄而得到的图像和该电路图案的设计数据。在步骤s1202中，由轮廓提取单元从图像中提取电路图案的轮廓数据。接着，在步骤s1203中，由非直线部位检测单元提取轮廓数据的非直线部位。而且，在步骤s1204中，由角部位检测单元从设计数据中提取顶点坐标信息作为图案的角部位。然后，在步骤s1205中，调节设计数据与轮廓数据的图案位置，在步骤s1206中，比较从设计数据中提取的角部位的位置和从图像中提取的轮廓数据的非直线部位的位置，来搜索各自的对应点。在步骤s1207中，将不能够检测到对应点的部位作为缺陷位置并输出到数据保存单元。

由以上说明的次序检测到的缺陷可通过窗口显示程序显示到图2所示的电子计算机200的显示单元202上。图13中表示了显示例。在窗口内显示了设计数据1301、对检查对象的电路图案进行拍摄而得到的图像1302、缺陷部位1303、缺陷坐标信息1305、以及在缺陷检测中利用的设计数据的角部位和从图像中提取的轮廓数据的非直线部位1304。通过显示这样的信息，可向操作人员提供针对图像中包含的电路图案的缺陷信息。

图9是表示实施例2中的本发明的图案检查装置的构成框图。图案检查装置900在实施例1中所说明的图案检查装置300的构成上，追加了对图像108所包含的图案的直线部位进行检查的图案检查单元903，从而除了实施例1中说明的缺陷以外，还能进行针对图案的线宽或图案长度的检查。下面，仅对与实施例1的图案检查装置300不同的要素进行详细说明。

由非直线部位提取单元901从轮廓数据109中分离提取非直线部位100和直线部位904。图10中表示实例。图10(a)是轮廓数据，图10(b)是表示非直线部位的数据，图10(c)是表示直线部位的数据，同样，由角部位提取单元902从设计数据111中分离提取角部位112和非角部位905。图10中表示实例。图10(d)是设计数据，图10(e)是表示角部位的数据，图10(f)是表示非角部位的数据。由缺陷检测单元106进行实施例1所示的缺陷检测，图案检查单元903利用由非直线部位提取单元901提取的直线部位904、和由角部位提取单元902提取的非角部位905，检查直线图案的图案长度和线宽。历来由CD—SEM等的半导体检查装置实施这样的图案检查，这里对于检查方法并不限定。

如上所述，本发明的图案检查装置900除了线宽和图案长度等图案的检查之外，还能检测图案的截断或短路等缺陷，例如，通过应用到测量图案的线宽的CD—SEM装置中，除了测量图案的线宽之外，还可检测图像内包含的图案缺陷。

如上所述，本发明的图案检查装置可搭载于例如扫描型电子显微镜系统，从对晶片上的电路图案进行拍摄而得到的图像中提取图案的非直线部位，从所述电路图案的设计数据中提取线末端或拐角等图案的角部位，并比较所述非直线部位和所述角部位的位置来检测对应点的有无，从而可检测电路图案上的缺陷。

Claims (15)

1.一种图案检查装置，对半导体器件的图案进行检查，包括：

轮廓提取单元，其从所述半导体器件的拍摄图像中提取图案的轮廓数据；

非直线部位提取单元，其从所述轮廓数据中提取非直线部位；

角部位提取单元，其从所述半导体器件的设计数据中提取图案的角部位；以及

缺陷检测单元，其比较由所述非直线部位提取单元提取的非直线部位的位置、和由所述角部位提取单元提取的角部位的位置，来检测图案的缺陷部位的位置。

2.根据权利要求1所述的图案检查装置，其特征在于，

所述缺陷检测单元将不存在位置上对应的角部位的非直线部位以及不存在位置上对应的非直线部位的角部位判断为缺陷部位。

3.根据权利要求1所述的图案检查装置，其特征在于，

所述缺陷检测单元根据所述非直线部位的凸部的方向检测图案的方向，根据所述角部位的角的方向检测图案的方向，对所述非直线部位的位置和所述角部位的位置进行比较，并对根据所述非直线部位检测出的图案的方向和根据所述角部位检测出的图案的方向进行比较，来检测图案的缺陷位置。

4.根据权利要求3所述的图案检查装置，其特征在于，

所述缺陷检测单元将不存在位置上对应的角部位的非直线部位以及不存在位置上对应的非直线部位的角部位判断为缺陷部位，

而且，将即使位置上对应但所述检测出的图案的方向不同的非直线部位以及角部位也判断为缺陷部位。

5.根据权利要求1所述的图案检查装置，其特征在于，

还包括数据保存单元，其将所述非直线部位提取单元所提取的非直线部位的数据、和从所述轮廓数据中除去了所述非直线部位之后的直线部位的数据，以相互可判别的形式进行保存，

所述缺陷检测单元利用所述数据保存单元中保存的非直线部位的数据来检测图案的缺陷位置。

6.根据权利要求5所述的图案检查装置，其特征在于，

还包括检查单元，其利用所述数据保存单元中保存的直线部位的数据，检查直线图案的图案宽度或图案长度。

7.根据权利要求1所述的图案检查装置，其特征在于，

还包括显示单元，其对成为检查对象的所述半导体器件的拍摄图像、设计数据、缺陷部位的位置信息进行显示。

8.一种半导体检查方法，是包括扫描型电子显微镜和对所述扫描型电子显微镜进行控制的电子计算机的半导体检查系统中的半导体检查方法，该半导体检查方法包括：

轮廓提取步骤，从所述扫描型电子显微镜所拍摄的半导体器件的拍摄图像中提取图案的轮廓数据；

非直线部位提取步骤，从所述轮廓数据中提取非直线部位；

角部位提取步骤，从所述半导体器件的设计数据中提取图案的角部位；以及

缺陷检测步骤，比较由所述非直线部位提取单元提取的非直线部位的位置、和由所述角部位提取单元提取的角部位的位置，来检测图案的缺陷部位的位置。

9.根据权利要求8所述的半导体检查方法，其特征在于，

所述电子计算机包括经由网络或外部连接型的存储器来接收由所述扫描型电子显微镜拍摄的所述半导体器件的图像、和所述设计数据的单元。

10.根据权利要求8所述的半导体检查方法，其特征在于，

在所述缺陷检测步骤中，将不存在位置上对应的角部位的非直线部位以及不存在位置上对应的非直线部位的角部位判断为缺陷部位。

11.根据权利要求8所述的半导体检查方法，其特征在于，

在所述缺陷检测步骤中，根据所述非直线部位的凸部的方向检测图案的方向，根据所述角部位的角的方向检测图案的方向，对所述非直线部位的位置和所述角部位的位置进行比较，并对根据所述非直线部位检测出的图案的方向和根据所述角部位检测出的图案的方向进行比较，来检测图案的缺陷位置。

12.根据权利要求11所述的半导体检查方法，其特征在于，

在所述缺陷检测步骤中，将不存在位置上对应的角部位的非直线部位以及不存在位置上对应的非直线部位的角部位判断为缺陷部位，

而且，将即使位置上对应但所述检测出的图案的方向不同的非直线部位以及角部位也判断为缺陷部位。

13.根据权利要求8所述的半导体检查方法，其特征在于，

所述电子计算机包括数据保存单元，还执行下述的数据保存步骤：将所述非直线部位提取单元所提取的非直线部位的数据、和从所述轮廓数据中除去所述非直线部位之后的直线部位的数据，以相互可判别的形式保存到所述数据保存单元中，

在所述缺陷检测步骤中，利用所述数据保存单元中保存的非直线部位的数据来检测图案的缺陷位置。

14.根据权利要求13所述的半导体检查方法，其特征在于，

所述电子计算机还执行下述的检查步骤：利用所述数据保存单元中保存的直线部位的数据，检查直线图案的图案宽度或图案长度。

15.根据权利要求8所述的半导体检查方法，其特征在于，

还包括显示单元，其对成为检查对象的所述半导体器件的拍摄图像、设计数据、缺陷部位的位置信息进行显示。

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