CN101127097A - 一种双界面ic卡及其制造方法 - Google Patents

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张汉清
刘明
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods

Abstract

本发明提供了一种双界面IC卡及其制造方法，本发明双界面IC卡具有普通双界面IC卡的基本结构，其特征是：在卡体模块安装槽中，相对模块两端导电接点处钻有两个导电孔，两个导电孔的底部分别连通天线两端，导电孔中滴装有导电弹性胶；本发明的制造方法主要包括模块背胶、卡体铣槽、钻孔、点胶、封装五个工序，本发明制造的卡片能在各种外力以及各种温度变化条件下仍然保持良好的工作性能；本发明方法工艺简单，效率高，成本低；特别适合于制作各种交易卡、身份证明卡、导游卡等各种塑基卡片。

Description

一种双界面IC卡及其制造方法
(一)技术领域：本发明涉及日常生活中及工作中使用的一种IC卡的改进技术，尤其是一种双界面IC卡及其制造方法，它是利用导电弹性胶的导电性和柔软性来连接天线与模块，并实现双界面IC卡的非接触功能。
(二)背景技术：IC卡即集成电路卡，是将具有存储与运算功能的芯片放在卡片上实现信息交换的卡片。按卡与外界教据传送的形式分类，有接触式与非接触式卡两类IC卡。在使用中这两种类型的IC卡，分别暴露出一些不足的地方：接触式IC卡芯片模块与卡机具读写时容易摩擦损坏、接触芯片应用有局限性、接触式读写数据时操作速度慢；非接触式IC卡安全性低、无CPU运算处理器不能实现多种应用。因此通过科研人员的开发，一种集接触式和非接触式功能于一体的IC卡发明了，它被称为双界面IC卡-Dual interface card。双界面IC卡在外部物理特征上，与接触式IC卡无差异，而它的芯片模块比普通芯片模块多两个导电接点，通过它与卡片内部环绕的天线相连，利用射频RF技术，实现双界面IC卡与外部专用的读卡设备进行信息数据交换。
在现有技术中，双界面IC卡天线与模块的连接常用的方法有两种：
一种方法是使用单向导电薄膜热敏胶带在模块反面背胶，利用胶带上附着的银球颗粒连接模块与卡内天线，实现双界面IC卡非接触功能。导电银球是一种微小的具有单向导电性的坚硬的银球。此种双界面IC卡，当卡在经受ISO/IEC7816规定的弯曲和扭曲测试时，因导电银球仅具有单向导电性以及它质地坚硬的特性，使它不能受外力的变化而始终连接模块与天线，导致模块与天线的接触不良，容易使双界面IC卡的非接触功能失效。
另一种方法是利用手工焊接的方式焊接连接模块与天线，此方法对焊接质量要求很高，焊点的大小及位置、天线与焊点的连接等质量控制要点，全部受操作者技能、经验等各方面制约，焊接质量的稳定性因而得不到保证，通常存在模块与天线的焊接有虚焊脱落的质量隐患；此工艺方法的手工加工工序繁多，人力成本投入量大，一个5000片的双界面IC卡订单，需要25人一个班生产完成；手工焊接丝产生的松香烟含有有害物质(如铅锡微粒)对工作环境及操作者的身心健康也造成了影响。
(三)发明内容：本发明的目的是要克服现有双界面IC卡的质量不稳定，生产效率低，成本高的问题，提供一种新的双界面IC卡及其制造方法。
本发明的技术要点是：改变现有双界面IC卡中模块导电接点与卡体上的天线的连接材料及连接方式。
本发明的具体方案是：
本发明双界面IC卡，包括有卡体和装在卡体中的模块，卡体中埋设有天线，开有模块安装槽，模块上设有两个导电接点，其特征是：在卡体模块安装槽中，相对模块两端导电接点处钻有两个导电孔，两个导电孔的底部分别连通天线两端，导电孔中滴装有导电弹性胶。
上述双界面IC卡，所述滴装在导电孔中的导电弹性胶为含有金属微粒的硅胶，它具有导电、柔软弹性的特性。所述滴装在导电孔中的导电弹性胶呈球状，直径为0.5mm至1.5mm。
制造本发明双界面IC卡的方法，其特征是：
所述方法包括以下步骤：
a)背胶：在模块的反面背一层热熔胶，热熔胶用于模块与卡体的粘合；其中模块上的两个导电接点不得背胶；
b)铣槽：在卡体上铣出模块安装槽；
c)钻孔：在卡体模块安装槽中，相对模块上的两个导电接点处，钻出两个导电孔；
d)点胶；采用点胶机将导电弹性胶滴入到两个导电孔中；
e)封装：待导电弹性胶干燥凝结后，在封装设备上将背好胶的模块冲切下来，并将模块封装到卡体内。
本发明制造方法中所述的钻孔工序中，针对不同的双界面IC卡天线类型，钻头的刀头倾角有不同的选择，(1)当双界面卡的天线是丝印天线时，采用刀头倾角是4.5°，钻出的导电孔底部为锥形，以利于导电弹性胶与卡体内的天线有良好接触；(2)当双界面IC卡的天线是腐蚀天线或绕线天线时，宜采用钻头的刀头倾角为0°，钻出的导电孔底部为平底，使天线露出即可。
本发明提供的双界面IC卡，其天线与模块的连接是以导电弹性胶作为介质的，这种导电弹性胶是一种含有金属微粒的硅胶，具有导电、柔软弹性的特性(但无粘结性)，利用它类似弹簧的良好弹性以及优异的导电性来连接天线与模块，使得卡片能够在各种外力以及各种温度变化条件下仍然保持良好的工作性能。本发明的制造方法，工艺简单，生产效率高，成本低。
(四)附图说明：
图1是本发明双界面IC卡的主视图；
图2是图1的A-A剖视(放大)图；
图3是模块的反面视图；
图4是本发明双界面IC卡槽孔结构之一(放大)示意图；
图5是本发明双界面IC卡槽孔结构之二(放大)示意图。
图中：1-卡体，2-模块安装槽，3-导电孔，4-天线，5-导电弹性胶，6-热熔胶，7-导电接点，8-模块。
(五)具体实施方式：
参见图1、图2，本发明双界面IC卡主要由卡体1和模块8构成；在卡体1中埋设有天线4，开有模块安装槽2；模块8上设有两个导电接点7，模块8通过热熔胶6与卡体1粘为一体，特别是：在卡体1的安装槽2中，相对模块8上的两个导电接点7处钻有两个导电孔3，两个导电孔3的底部分别连通天线4的两端，在导电孔3中滴装上导电弹性胶5(该导电弹性胶5系含金属微粒的硅胶，呈球状，直径为0.5-1.5mm，也可为其它形状)，连接天线4与导电接点7即构成本发明的双界面IC卡。
本发明的制造方法包括以下步骤：
1.背胶：参见图3，在模块8的反面背(涂)上一层热熔胶6，热熔胶6用于模块8与卡体1的粘合，其中模块8上的两个导电接点7不得背胶，以用于模块导电接点7与天线4的非接触功能联接。
2.铣槽：采用专用铣槽机在卡体1上铣出模块安装槽2(参见图4或图5)。
3.钻孔：在卡体模块安装槽2中，相对模块8上的两个导电接点7处，钻出两个导电孔3。针对不同的双界面IC卡天线类型，钻头的刀头倾角有不同的选择，(1)当双界面卡的天线是丝印天线时，采用刀头倾角是4.5°，钻出的导电孔底部为锥形，以利于导电弹性胶与卡体内的天线有良好接触(参见图4)；(2)当双界面IC卡的天线是腐蚀天线或绕线天线时，宜采用钻头的刀头倾角为0°，钻出的导电孔底部为平底，使天线露出即可(参见图5)。
4.点胶：采用专用点胶机将导电弹性胶5滴入到两个导电孔3中；导电弹性胶5滴呈球状，直径控制在0.5-1.5mm，位于导电孔3的正中间，其最高点距离卡表面的距离为10μm至140μm。
5.封装：待导电弹性胶5干燥凝结后，在封装设备上将背好胶的模块8冲切下来，并在封装设备中通过设定的温度、时间及压力(同现有技术)，将模块8封装到卡体1内，即制得本发明双界面IC卡。
本发明中，模块8与天线4通过导电弹性胶5实现导电连接，双界面IC卡的非(直接)接触功能联接物理结构形成。
采用本发明方法生产的双界面IC卡成功解决了双界面IC卡芯片模块与天线连接问题，此工艺方法加工的双界面IC卡经过严格的弯曲扭曲等耐久性和可靠性寿命试验，各项检测指标大大超过了ISO/IEC7816和ISO/IEC14443相关标准要求。

Claims (5)

1.一种双界面IC卡，包括有卡体和装在卡体中的模块，卡体中埋设有天线，开有模块安装槽，模块上设有两个导电接点，其特征是：在卡体模块安装槽中，相对模块两端导电接点处钻有两个导电孔，两个导电孔的底部分别连通天线两端，导电孔中滴装有导电弹性胶。
2.根据权利要求1所述的一种双界面IC卡，其特征是：所述滴装在导电孔中的导电弹性胶为含有金属微粒的硅胶，它具有导电、柔软弹性的特性。
3.根据权利要求1所述的一种双界面IC卡，其特征是：所述滴装在导电孔中的导电弹性胶呈球状，直径为0.5mm至1.5mm。
4.一种制造权利要求1所述双界面IC卡的方法，其特征是：所述方法包括以下步骤：
a)背胶：在模块的反面背一层热熔胶，热熔胶用于模块与卡体的粘合；其中模块上的两个导电接点不得背胶；
b)铣槽：在卡体上铣出模块安装槽；
c)钻孔：在卡体模块安装槽中，相对模块上的两个导电接点处，钻出两个导电孔；
d)点胶；采用点胶机将导电弹性胶滴入到两个导电孔中；
e)封装：待导电弹性胶干燥凝结后，在封装设备上将背好胶的模块冲切下来，并将模块封装到卡体内。
5.根据权利要求4所述的一种双界面IC卡的制造方法，其特征是：所述的钻孔工序中，针对不同的双界面IC卡天线类型，钻头的刀头倾角有不同的选择，(1)当双界面卡的天线是丝印天线时，采用刀头倾角是4.5°，钻出的导电孔底部为锥形，以利于导电弹性胶与卡体内的天线有良好接触；(2)当双界面IC卡的天线是腐蚀天线或绕线天线时，宜采用钻头的刀头倾角为0°，钻出的导电孔底部为平底，使天线露出即可。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011020244A1 (zh) * 2009-08-20 2011-02-24 上海赞润微电子科技有限公司 一种双界面智能卡的封装工艺
CN102024176A (zh) * 2010-12-09 2011-04-20 武汉天喻信息产业股份有限公司 一种双界面智能卡的制作方法
CN102024175A (zh) * 2010-12-09 2011-04-20 武汉天喻信息产业股份有限公司 一种双界面智能卡及其制作方法
CN102133686A (zh) * 2011-01-24 2011-07-27 东莞锐发智能卡科技有限公司 一种双界面卡激光焊线方法及设备
CN102231193A (zh) * 2011-07-06 2011-11-02 黄艳 一种双界面智能卡
CN102236819A (zh) * 2010-04-27 2011-11-09 北京意诚信通智能卡股份有限公司 简化双界面ic卡生产流程的天线改进结构
CN102328120A (zh) * 2011-09-08 2012-01-25 张开兰 一种生产ic智能卡的铣槽方法
CN102467677A (zh) * 2010-11-09 2012-05-23 珠海市金邦达保密卡有限公司 防伪造ic卡及其生产设备和生产方法
CN103093271A (zh) * 2013-01-08 2013-05-08 上海浦江智能卡系统有限公司 双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡
CN103577869A (zh) * 2012-08-01 2014-02-12 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 卡片绕线方法
CN105473292A (zh) * 2013-07-01 2016-04-06 欧贝特科技公司 用于在薄塑料卡中弱化轮廓的工具以及方法
CN108364057A (zh) * 2018-03-21 2018-08-03 捷德（中国）信息科技有限公司 一种6pin双界面芯片智能卡及其制备方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011020244A1 (zh) * 2009-08-20 2011-02-24 上海赞润微电子科技有限公司 一种双界面智能卡的封装工艺
CN102236819A (zh) * 2010-04-27 2011-11-09 北京意诚信通智能卡股份有限公司 简化双界面ic卡生产流程的天线改进结构
CN102467677B (zh) * 2010-11-09 2015-09-30 珠海市金邦达保密卡有限公司 防伪造ic卡的生产设备和生产方法
CN102467677A (zh) * 2010-11-09 2012-05-23 珠海市金邦达保密卡有限公司 防伪造ic卡及其生产设备和生产方法
CN102024176A (zh) * 2010-12-09 2011-04-20 武汉天喻信息产业股份有限公司 一种双界面智能卡的制作方法
CN102024175A (zh) * 2010-12-09 2011-04-20 武汉天喻信息产业股份有限公司 一种双界面智能卡及其制作方法
CN102024175B (zh) * 2010-12-09 2013-01-02 武汉天喻信息产业股份有限公司 一种双界面智能卡及其制作方法
CN102133686B (zh) * 2011-01-24 2013-12-18 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 一种双界面卡激光焊线方法及设备
CN102133686A (zh) * 2011-01-24 2011-07-27 东莞锐发智能卡科技有限公司 一种双界面卡激光焊线方法及设备
CN102231193A (zh) * 2011-07-06 2011-11-02 黄艳 一种双界面智能卡
CN102328120B (zh) * 2011-09-08 2013-04-17 张开兰 一种生产ic智能卡的铣槽方法
CN102328120A (zh) * 2011-09-08 2012-01-25 张开兰 一种生产ic智能卡的铣槽方法
CN103577869A (zh) * 2012-08-01 2014-02-12 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 卡片绕线方法
CN103093271A (zh) * 2013-01-08 2013-05-08 上海浦江智能卡系统有限公司 双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡
CN105473292A (zh) * 2013-07-01 2016-04-06 欧贝特科技公司 用于在薄塑料卡中弱化轮廓的工具以及方法
CN105473292B (zh) * 2013-07-01 2017-11-28 欧贝特科技公司 用于在薄塑料卡中弱化轮廓的工具以及方法
CN108364057A (zh) * 2018-03-21 2018-08-03 捷德（中国）信息科技有限公司 一种6pin双界面芯片智能卡及其制备方法
CN108364057B (zh) * 2018-03-21 2022-01-11 捷德(中国)科技有限公司 一种6pin双界面芯片智能卡及其制备方法

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